JP2017087096A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】塗布装置の塗布ヘッドのスリットノズルと基板の間のビードに欠落を生じさせずに塗布液を塗布する。【解決手段】基板を保持するステージと、スリットノズルから塗布液を塗出する塗布ヘッドを有する塗布装置を用いる塗布方法において、少なくとも、前記塗布ヘッドと前記基板の表面までの間隔の分布を測定する工程と、前記ステージの水平上面を複数のアレイ状に配列した基板可動支持手段により前記基板を上下に移動させる工程と、前記塗布ヘッドと前記基板の表面までの間隔の分布の測定値と設定間隔との間隔の差を計算する工程と、該間隔の差を補正するように前記上下駆動機構を制御させつつ前記基板に対して前記塗布ヘッドを相対的に移動させつつ前記基板の表面に塗布液を塗布する工程で塗布液を塗布する。【選択図】図1
Description
本発明は、スリットノズルを有するダイコータを用いて基板上に塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
液晶表示装置やプラズマディスプレイパネルにおいて、カラー表示、反射率の低減、コントラストの改善、分光特性制御などの目的にカラーフィルタが用いられている。そのカラーフィルタには画素が形成されている。このカラーフィルタの画素を形成する方法は、ガラスの基板上にカラーフィルタ形成用のフォトレジストを塗布し、この塗膜にフォトマスクを介してUV露光、現像処理を行って表示装置用カラーフィルタの画素を形成している。
大きな基板に、厚く均一な塗膜のフォトレジストを塗布するために、一定幅のスリットを有するヘッドから塗布液を吐出し、被塗工物表面に所望の厚みの塗工膜を形成するスリットノズルを有するダイコータにより基板に塗布液を塗布する塗布装置が用いられている。
特許文献1や特許文献2のように、ダイコータによる塗布装置は、基板を載置したステージ、或いは塗布ヘッドを水平移動させることで、基板と塗布ヘッドを相対的に移動させながら塗布ヘッドのスリットノズルから塗布液を基板に塗布し、1mから2m近くの大きなガラス基板にも塗布している。
スリットノズルを有するダイコータを用いて基板に塗膜を形成する場合には、ポンプから送液される塗布液をダイコータの塗布ヘッド内部のマニホールドに一旦貯め、ダイコータの塗布ヘッドを基板に近接させた状態で塗布ヘッドに設けられたスリット形状のノズルから塗布液を吐出し、吐出した塗布液が基板に当たる部分にビードと呼ばれる液溜りを形成する。
そして、塗布ヘッドのスリットノズルから吐出する塗布液の液圧をコントロールすることにより、ビードを保持しながら、基板上を一方向に塗布ヘッドを走行することで、基板上に塗膜を形成する。塗布膜厚は吐出される塗布液の流量と基板に対する塗布ヘッドの走行速度によって決まる。
しかし、この塗布の際に、ビードが一部欠落することがあり、それにより基板への塗布液の未塗布部分がスジとなって不良が生じることがある。この不良の原因であるビードの一部欠落は、塗布ヘッドのスリットノズルと基板との間隔が大きすぎる場合に生じる。
そのため、本発明の課題は、塗布装置が、ビードの一部欠落を生じさせないために、塗布ヘッドのスリットノズルと基板との間隔を一定に保つことである。
本発明者は、上記課題を解決するために、
基板に対して塗布ヘッドを相対的に移動させつつ前記基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置であって、少なくとも、前記基板の表面高さの分布を測定する基板表面高さ測定手段を備える塗布ヘッドと、水平上面に複数の上下駆動機構を有する基板可動支持手段と基板固定支持手段をアレイ状に配列し、前記基板を保持するステージと、前記基板の表面高さの分布の測定値と設定表面高さとの高さの差を計算し、該高さの差を補正するように前記上下駆動機構を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする塗布装置である。
基板に対して塗布ヘッドを相対的に移動させつつ前記基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置であって、少なくとも、前記基板の表面高さの分布を測定する基板表面高さ測定手段を備える塗布ヘッドと、水平上面に複数の上下駆動機構を有する基板可動支持手段と基板固定支持手段をアレイ状に配列し、前記基板を保持するステージと、前記基板の表面高さの分布の測定値と設定表面高さとの高さの差を計算し、該高さの差を補正するように前記上下駆動機構を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする塗布装置である。
本発明は、この構成により、基板の表面の高さとスリットノズルの高さの間隔を一定値に保つことができる効果がある。
また、本発明は、基板を保持するステージと、スリットノズルから塗布液を塗出する塗布ヘッドを有する塗布装置を用いる塗布方法であって、少なくとも、前記塗布ヘッドと前記基板の表面までの間隔の分布を測定する工程と、前記ステージの水平上面を複数のアレイ状に配列した基板可動支持手段により前記基板を上下に移動させる工程と、前記塗布ヘッドと前記基板の表面までの間隔の分布の測定値と設定間隔との間隔の差を計算する工程と、該間隔の差を補正するように前記上下駆動機構を制御させつつ前記基板に対して前記塗布ヘッドを相対的に移動させつつ前記基板の表面に塗布液を塗布する工程が含まれることを特徴とする塗布方法である。
本発明の塗布装置は、制御手段、基板の表面高さの分布の測定値と設定表面高さとの高さの差を計算させ、該高さの差を補正するように上下駆動機構を制御させつつ、基板に対して塗布ヘッドを相対的に移動させつつ基板の表面に塗布液を塗布する。これにより、本発明は、基板の表面の高さと前記スリットノズルの高さの間隔を一定値に保ちつつ基板の表面に塗布液を塗布することができる効果がある。
そして、本発明は、基板の表面の高さとスリットノズルの高さの間隔を各位置で一定値に保つことで、塗布装置の塗布ヘッドのスリットノズルと基板の間の液溜りに欠落を生じさせずに塗布液を塗布することができ、塗布不良を低減できる効果がある。
<第1の実施形態>
以下、本発明に係る塗布装置の第1の実施形態を、図1から図3を参照しながら説明する。図1(a)は塗布装置の平面図、図1(b)は塗布装置の側面図である。図2は、塗布装置の塗布ヘッド20と基板Sの部分の拡大図である。図3は、塗布装置の動作のフローチャートである。これらの図を参照して、塗布装置の詳細な構成を説明する。
以下、本発明に係る塗布装置の第1の実施形態を、図1から図3を参照しながら説明する。図1(a)は塗布装置の平面図、図1(b)は塗布装置の側面図である。図2は、塗布装置の塗布ヘッド20と基板Sの部分の拡大図である。図3は、塗布装置の動作のフローチャートである。これらの図を参照して、塗布装置の詳細な構成を説明する。
図1に示すように、本実施形態に係る塗布装置は、例えば液晶パネル用のガラス基板等基板S上に塗布液Lを塗布する塗布装置であり、ステージ10と塗布ヘッド20を主要な構成要素としている。塗布ヘッド20は、スリットノズル21を有する。
(ステージ)
図1に、本実施形態のステージ10を示す。ステージ10は、基板Sを支持する水平上
面を有する。水平上面は、複数の平板状の部材をアレイ状に配置して基板Sを支える基板可動支持手段11の領域と、基板固定支持手段12の領域とで形成する。基板固定支持手段12は、基板Sを支える基板可動支持手段11の領域以外の基板Sの領域を支える部材で構成する。
図1に、本実施形態のステージ10を示す。ステージ10は、基板Sを支持する水平上
面を有する。水平上面は、複数の平板状の部材をアレイ状に配置して基板Sを支える基板可動支持手段11の領域と、基板固定支持手段12の領域とで形成する。基板固定支持手段12は、基板Sを支える基板可動支持手段11の領域以外の基板Sの領域を支える部材で構成する。
(可動支持部)
ステージ10の水平上面を構成する複数の基板可動支持手段11は、各々を、アクチュエータ装置などの上下駆動機構13によって、個々に高さを変えられるようにする。それぞれの上下駆動機構13は、制御手段40で制御され、それぞれの基板可動支持手段11の高さを制御する。
ステージ10の水平上面を構成する複数の基板可動支持手段11は、各々を、アクチュエータ装置などの上下駆動機構13によって、個々に高さを変えられるようにする。それぞれの上下駆動機構13は、制御手段40で制御され、それぞれの基板可動支持手段11の高さを制御する。
このように、ステージ10は、基板可動支持手段11のアレイと基板固定支持手段12を組み合わせた面で基板Sを支持する。
各基板可動支持手段11のアレイは各々が、基板Sの一部を支持し、制御手段40が上下駆動機構13を適切に制御することによって、基板可動支持手段11の高さを選択的に調節して基板Sの高さの部分的な変動を補正する。それにより、基板Sの部分的なたわみを補正される。
(塗布ヘッド)
次に、ダイコータの塗布ヘッド20を説明する。塗布ヘッド20は、管で送液される塗布液Lが線状に均一に塗布できる様にした流路を設けた金属ブロックと塗布液Lを吐出するスリットノズル21からなる。
次に、ダイコータの塗布ヘッド20を説明する。塗布ヘッド20は、管で送液される塗布液Lが線状に均一に塗布できる様にした流路を設けた金属ブロックと塗布液Lを吐出するスリットノズル21からなる。
ダイコータの塗布ヘッド20の流路には、ポンプPから塗布ヘッド20に送液される塗布液を一旦貯め、塗布ヘッド20のスリットノズル21に送り出すマニホールド20aを有する。
そして、スリットノズル21はY方向にスリット状に開口した部分であり、そのスリットノズル21をステージ10上の基板Sに対向させ、前記マニホールド20aから供給された塗布液Lをスリットノズル21から基板Sに向かって吐出する。
塗布ヘッド20のスリットノズル21は基板Sに近接させ、スリットノズル21と基板Sの間を一定の狭い間隔となる様接近させて、その間隔に塗布液LのビードLbを形成する。
塗布ヘッド20は、一軸送り機構30に設置して移動させる。この一軸送り機構30は、塗布ヘッド20を、スリットノズル21の長さの方向に垂直なX方向に移動させる。
そして、塗布ヘッド20のスリットノズル21から吐出する塗布液Lの液圧をコントロールすることにより、ビードLbを維持しながら、基板S上に塗布ヘッド20をX方向に移動させつつ、塗布液Lを基板S上に引き出して基板Sに塗膜を形成する。塗布膜厚は吐出される塗布液Lの流量と基板Sに対する塗布ヘッド20の走行速度によって決まる。
また、図1のように、塗布ヘッド20に複数の基板表面高さ測定手段22を設置する。基板表面高さ測定手段22は、図1(a)のように、塗布ヘッド20のスリットノズル21の近くの数箇所に取り付ける。例えば、ステージ10の各基板可動支持手段11の列毎に基板表面高さ測定手段22を設置する。
基板表面高さ測定手段22は、各位置の基板Sの表面と塗布ヘッド20の間の間隔の分
布を測定する複数箇所の間隔センサ等で構成する。そして、複数箇所の基板表面高さ測定手段22を用いて基板Sの表面の高さの分布、すなわち、塗布ヘッド20と基板Sの表面までの間隔の分布を測定する。
布を測定する複数箇所の間隔センサ等で構成する。そして、複数箇所の基板表面高さ測定手段22を用いて基板Sの表面の高さの分布、すなわち、塗布ヘッド20と基板Sの表面までの間隔の分布を測定する。
制御手段40が、測定された基板Sの表面の高さの分布のデータを受信し、基板Sの表面高さの分布の測定値と、設定表面高さとの高さの差を計算する。設定表面高さは、スリットノズル21の高さの間隔を一定値に保つ基板Sの表面高さの分布のデータである。この設定表面高さのデータは、予め測定することで求めたデータを制御手段40に記憶させておく。また、設定表面高さの替りに、塗布ヘッド20と基板Sの表面までの間隔の設定間隔を基準にして基板Sの表面の高さを制御することもできる。
そして、制御手段40は、その基板Sの表面高さの分布の測定値と、設定表面高さとの高さの差を補正するために必要な、各基板可動支持手段11の、高さ補正のための上下の移動量を計算する。それにより、制御手段40は、各基板可動支持手段11の高さをその高さに補正するように各基板可動支持手段11毎の上下駆動機構13を駆動させる。
(塗布装置の動作)
次に、図3のフローチャートを参照して、本実施形態の塗布装置が、ステージ10で基板Sを保持しつつ、塗布ヘッド20を用いて基板Sに塗布液Lを塗布する動作を説明する。
次に、図3のフローチャートを参照して、本実施形態の塗布装置が、ステージ10で基板Sを保持しつつ、塗布ヘッド20を用いて基板Sに塗布液Lを塗布する動作を説明する。
(ステップS1)
先ず、一軸送り機構30が、塗布ヘッド20を基板Sの表面の塗布方向に移動を開始させる。次に、塗布ヘッド20のスリットノズル21からの塗布液Lの基板Sの表面への吐出を開始する。
先ず、一軸送り機構30が、塗布ヘッド20を基板Sの表面の塗布方向に移動を開始させる。次に、塗布ヘッド20のスリットノズル21からの塗布液Lの基板Sの表面への吐出を開始する。
ここで、一軸送り機構30による塗布ヘッド20の移動は、定速度で移動させることができるが、ステップモータとボールスクリューによる一軸送り機構30により、塗布ヘッド20をステップ送りしつつ、塗布液Lも塗布ヘッド20のステップ送りに同期させて間欠的に塗布液Lをスリットノズル21から吐出させることもできる。
塗布ヘッド20の基板Sへの塗布液Lの塗布は、図2のように、位置を固定した基板Sに対して塗布ヘッド20を定速度で移動させながら、塗布液Lを塗布ヘッド20のスリットノズル21から吐出し、ビードLbを形成する。
そして、前記ビードが移動することにより、基板Sの所定の領域に塗布液Lが塗布される。
(ステップS2)
塗布ヘッド20に設置した複数の基板表面高さ測定手段22が、基板Sの表面の高さ分布を測定し、測定した高さ分布を制御手段40に送信する。
塗布ヘッド20に設置した複数の基板表面高さ測定手段22が、基板Sの表面の高さ分布を測定し、測定した高さ分布を制御手段40に送信する。
(ステップS3)
制御手段40が、基板Sの表面の高さ分布の測定結果と、基板Sの表面の高さとスリットノズル21の高さの間隔を一定値に保つ基板Sの表面高さ分布(設定表面高さ)の差、すなわち、測定された間隔値と設定間隔値の差を計算する。
制御手段40が、基板Sの表面の高さ分布の測定結果と、基板Sの表面の高さとスリットノズル21の高さの間隔を一定値に保つ基板Sの表面高さ分布(設定表面高さ)の差、すなわち、測定された間隔値と設定間隔値の差を計算する。
(ステップS4)
制御手段40が、基板Sの表面の高さ分布の測定結果と設定表面高さとの差(測定された間隔値と設定間隔値の差)を補正するために必要な、各上下駆動機構13の移動高さの
データを計算する。
制御手段40が、基板Sの表面の高さ分布の測定結果と設定表面高さとの差(測定された間隔値と設定間隔値の差)を補正するために必要な、各上下駆動機構13の移動高さの
データを計算する。
(ステップS5)
次に、制御手段40が、そのデータを用いて、ステージ10の各基板可動支持手段11の上下駆動機構13を駆動し各基板可動支持手段11の高さを補正する。それにより、基板Sの表面の高さの分布を、スリットノズル21の全ての位置でスリットノズル21と一定の間隔が保たれる。
次に、制御手段40が、そのデータを用いて、ステージ10の各基板可動支持手段11の上下駆動機構13を駆動し各基板可動支持手段11の高さを補正する。それにより、基板Sの表面の高さの分布を、スリットノズル21の全ての位置でスリットノズル21と一定の間隔が保たれる。
(ステップS6)
塗布ヘッド20が、基板Sへの塗布液Lの塗布範囲の終点に達するまで、ステップS2からステップS5の処理を繰り返す。
塗布ヘッド20が、基板Sへの塗布液Lの塗布範囲の終点に達するまで、ステップS2からステップS5の処理を繰り返す。
この処理により、基板Sの表面のたわみ、うねり等の部分的な基板Sの高さを補正して、スリットノズル21と基板Sの間隙を一定の間隔に接近した状態を保持することができる。
こうして、基板可動支持手段11のアレイによって基板Sの高さを補正しながら塗布ヘッド20を基板Sの上を通過させることにより、基板Sの所定の領域に塗布液Lを塗布する。
このように、本実施形態によれば、基板Sの部分的な高さを監視する基板表面高さ測定手段22を用いて検出した基板Sの高さに基づいて基板可動支持手段11の高さを調整して基板Sの高さの変動を補正して基板Sの表面の平面度を維持しつつ、基板Sの上に塗布液Lを塗布する。
こうして、アレイ状の基板可動支持手段11の個々の高さを制御することで、基板Sの表面のたわみ、うねり等の部分的な基板Sの高さを補正する。すなわち、基板Sの表面の高さの分布を、スリットノズル21の全ての位置でスリットノズル21と一定の間隔を保つように基板Sの表面の高さを補正する制御を行う。
それにより、基板Sの平面度が維持されるので、スリットノズル21と基板Sとの間のビードLbが一部欠落すること無く、未塗布不良を無くすことができるので、均一な塗布面が得られるという効果がある。
なお、本発明は、以上の実施形態に限定されず、塗布ヘッド20を基板Sに対して相対的に運動させる一軸送り機構30は、基板Sを保持するステージ10を一軸送りテーブルで移動させる機構で構成することもできる。
また、基板可動支持手段11は、平板状の部材に限定されず、基板Sを押し上げる棒の先端部を基板可動支持手段11とすることもできる。
また、本発明は、以上の実施形態の、固体で形成した基板可動支持手段11で基板Sを支持し、上下駆動機構13がその基板可動支持手段11を上下させることで基板Sを上下に移動させる構成に限定されない。すなわち、本発明は、空気流を噴き上げて基板Sを空気流によって保持する基板可動支持手段11を用い、空気流の圧力を制御することで基板を支持する高さを制御する上下駆動機構13を用いることができる。
10・・・ステージ
11・・・基板可動支持手段
12・・・基板固定支持手段
13・・・上下駆動機構
20・・・塗布ヘッド
20a・・・マニホールド
21・・・スリットノズル
22・・・基板表面高さ測定手段
30・・・一軸送り機構
40・・・制御手段
L・・・塗布液
Lb・・・ビード
P・・・ポンプ
S・・・基板
11・・・基板可動支持手段
12・・・基板固定支持手段
13・・・上下駆動機構
20・・・塗布ヘッド
20a・・・マニホールド
21・・・スリットノズル
22・・・基板表面高さ測定手段
30・・・一軸送り機構
40・・・制御手段
L・・・塗布液
Lb・・・ビード
P・・・ポンプ
S・・・基板
Claims (2)
- 基板に対して塗布ヘッドを相対的に移動させつつ前記基板の表面に塗布液を塗布する塗布装置であって、
少なくとも、
前記基板の表面高さの分布を測定する基板表面高さ測定手段を備える塗布ヘッドと、
水平上面に複数の上下駆動機構を有する基板可動支持手段と基板固定支持手段をアレイ状に配列し、前記基板を保持するステージと、
前記基板の表面高さの分布の測定値と設定表面高さとの高さの差を計算し、該高さの差を補正するように前記上下駆動機構を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする塗布装置。 - 基板を保持するステージと、スリットノズルから塗布液を塗出する塗布ヘッドを有する塗布装置を用いる塗布方法であって、
少なくとも、
前記塗布ヘッドと前記基板の表面までの間隔の分布を測定する工程と、
前記ステージの水平上面を複数のアレイ状に配列した基板可動支持手段により前記基板を上下に移動させる工程と、
前記塗布ヘッドと前記基板の表面までの間隔の分布の測定値と設定間隔との間隔の差を計算する工程と、
該間隔の差を補正するように前記上下駆動機構を制御させつつ前記基板に対して前記塗布ヘッドを相対的に移動させつつ前記基板の表面に塗布液を塗布する工程が含まれることを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015216517A JP2017087096A (ja) | 2015-11-04 | 2015-11-04 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111545426A (zh) * | 2020-05-17 | 2020-08-18 | 合肥路明反光材料有限公司 | 一种反光布生产用微珠散布装置 |
-
2015
- 2015-11-04 JP JP2015216517A patent/JP2017087096A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111545426A (zh) * | 2020-05-17 | 2020-08-18 | 合肥路明反光材料有限公司 | 一种反光布生产用微珠散布装置 |
CN111545426B (zh) * | 2020-05-17 | 2021-09-03 | 合肥路明反光材料有限公司 | 一种反光布生产用微珠散布装置 |
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