JP2004113960A - ダイヘッド、リップ面真直度調整方法及び塗布膜厚調整方法 - Google Patents
ダイヘッド、リップ面真直度調整方法及び塗布膜厚調整方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004113960A JP2004113960A JP2002282379A JP2002282379A JP2004113960A JP 2004113960 A JP2004113960 A JP 2004113960A JP 2002282379 A JP2002282379 A JP 2002282379A JP 2002282379 A JP2002282379 A JP 2002282379A JP 2004113960 A JP2004113960 A JP 2004113960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die head
- lip surface
- discharge slit
- coating
- lip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】ダイヘッド11のリップ面11aの内側に且つ吐出スリット12の長手方向に間隔を開けた位置に、印加電圧の調整により自身の長さを変化させ得る構成の圧電アクチュエータ14を複数個配置し、各圧電アクチュエータへの印加電圧の調整により、リップ面を内側から押してリップ面の位置を調整し、リップ面の真直度を向上させると共に被塗工物1に対する間隔むらをなくし、塗布膜の厚さむらを小さくする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェブ或いは板材などの被塗工物に対して塗工液を帯状に塗布するためのダイヘッド及びそのダイヘッドのリップ面真直度調整方法並びに塗布膜厚調整方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、ウェブに対する塗工装置として、図3、図4に示すように、ウェブ1をバックアップロール2の外周面に支持させて搬送しながら、そのバックアップロール2に対向して配置したダイヘッド3の吐出スリット4から塗工液を吐出してウェブ1に塗布する装置が知られている。この種の塗工装置において、精密且つ均一な塗布を行うためには、ダイヘッド3のリップ面3aの真直度を上げ且つバックアップロール2とリップ面3aとの平行度を上げることが必要である。もし、図4に誇張して示すように、リップ面3aの真直度が悪いと、ダイヘッドのリップ面3aとバックアップロール2との間隔がダイヘッドの長手方向にばらついた状態となり、塗布膜に厚さむらを生じてしまう。また、図5に誇張して示すように、バックアップロール2とリップ面3aとの平行度が悪いと、やはりダイヘッドのリップ面3aとバックアップロール2との間隔がダイヘッドの長手方向に変化した状態となり、塗布膜に厚さむらを生じてしまう。そこで、従来は、ダイヘッド3の加工精度を上げ、リップ面3aの真直度を向上させると共に、ダイヘッド3をダイヘッド保持部材5に固定する取付面の平面度も極力向上させ、バックアップロールとダイヘッドリップ面との間隔の均一化を図っていた。また、バックアップロール2とダイヘッド3との平行度が不十分な場合、くさび式の微小調整機構により、平行度の調整を行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ダイヘッド3の加工精度向上には限界があり、ダイヘッド先端のリップ面の真直度(リップ面に生じているうねり状の凹凸の高さ方向の寸法)は1〜2μm程度が限界であった。なお、加工精度をこれ以上に上げることは不可能ではないが、加工コストが急激に増大し、実用化が困難である。また、ダイヘッドの取付面の加工精度、組立て精度等の影響、及び微小調整機構の調整精度の限界(実質1μm程度)等により、ダイヘッドのリップ面とバックアップロールとの平行度をサブミクロン程度で調整するのは困難であった。近年、塗布膜厚の一層の均一化が要求されており、そのため、ダイヘッドリップ面の真直度の向上並びにダイヘッドリップ面とバックアップロールとの平行度の向上が要望されているが、その解決策は見られなかった。
【0004】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、リップ面の加工精度を、現行以上に向上させなくても、ダイヘッドリップ面の真直度を更に向上させることができ、また、ダイヘッドリップ面とバックアップロールとの平行度も向上でき、これによって、塗布膜厚の一層の均一化を図ることを可能とする技術を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ダイヘッドリップ面の真直度を、加工精度を上げることなく向上させることを可能とするため、ダイヘッドのリップ面の内側に且つ前記吐出スリットの長手方向に間隔を開けた位置に、印加電圧の調整により自身の長さを変化させ得る構成の圧電アクチュエータを複数個配置し、各圧電アクチュエータへの印加電圧の調整により、リップ面を内側から押してリップ面の位置を調整可能な構成としたものである。この構成により、複数の圧電アクチュエータに対する印加電圧をそれぞれ調整することで、各圧電アクチュエータを配置した部分のリップ面の位置をそれぞれ調整でき、このため、従来と同程度の加工精度によって得たリップ面の真直度を大幅に向上させることができる。また、このダイヘッドをバックアップロール等に支持された被塗工物に対向配置して塗布を行う場合、複数の圧電アクチュエータに対する印加電圧をそれぞれ調整することで、リップ面の真直度を大幅に向上させることができるばかりでなく、被塗工物に対する平行度も向上させることができ、これにより、塗布膜の厚さむらをきわめて小さくできる。
【0006】
【発明の実施の形態】
上記したように、本発明のダイヘッドは、塗工液を吐出する吐出スリットと、該吐出スリットの先端両側に形成されたリップ面と、前記リップ面の内側に且つ前記吐出スリットの長手方向に間隔を開けた位置に配置された複数の圧電アクチュエータとを備え、前記複数の圧電アクチュエータへの印加電圧の調整により、前記リップ面の位置を調整可能としたものである。
【0007】
このダイヘッドの使用に当たっては、このダイヘッドを塗工装置に取り付ける前に或いは取り付けた状態で、このダイヘッドに設けている複数の圧電アクチュエータに対する印加電圧をそれぞれ調整することで、リップ面の真直度を調整することができ、ダイヘッドの加工精度に基づく真直度を更に向上させることができる。
【0008】
また、このダイヘッドを、そのリップ面が被塗工物に近接して対向するように配置し、吐出スリットから塗工液を吐出しながら被塗工物に前記ダイヘッドを相対移動させて被塗工物に塗工液を塗布する場合において、前記ダイヘッドの前記複数の圧電アクチュエータに対する印加電圧をそれぞれ調整することで、塗布膜の厚さむらを調整することができ、きわめて厚さむらの小さい塗布を行うことができる。ここで、圧電アクチュエータに対する印加電圧の調整に当たっては、ダイヘッドを、被塗工物を支持するための支持部材、例えば、バックアップロールに対向配置した状態で、ダイヘッドのリップ面と支持部材との間隙が均一となるように調整する方法を採ることができ、これにより、リップ面の真直度並びに支持部材に対する平行度の調整を行うことができる。また、ダイヘッドのリップ面と支持部材との間隙を測定する代わりに、実際に塗布を行って、塗布膜の幅方向の厚さむらを測定し、その厚さむらが無くなるように、電圧調整を行う方法を採ることもできる。
【0009】
本発明のダイヘッドは、バックアップロールに支持されて走行中のウェブに対する塗布に使用する場合に限らず、平坦な支持部材に保持されて走行するガラス板等の板材に対する塗布にも使用できる。
【0010】
以下、本発明をウェブに対する塗布に適用した実施の形態を、図面を参照して説明する。図1(a)は、本発明の実施の形態に係るダイヘッドを用いた塗工装置10の概略構成図、(b)はダイヘッドの先端部分の概略断面図、図2は、図1に示す塗工装置の概略正面図であり、1はウェブ、2はバックアップロール、5はダイヘッド保持部材である。11はダイヘッドであり、塗工液を吐出する吐出スリット12と、吐出スリット12の先端両側に形成されたリップ面11aを備えている。更に、前記リップ面11aの内側には、吐出スリット12の長手方向に間隔を開けた位置に、複数の圧電アクチュエータ14が取り付けられている。この圧電アクチュエータ14は、圧電素子とも呼ばれるもので、印加電圧の調整により自身が膨張或いは収縮して自身の長さを、ミクロンオーダ或いはサブミクロンオーダで調整可能なものであり、その軸線が吐出スリット12の吐出方向に平行になるように取り付けられている。このため、各圧電アクチュエータ14の長さを増減させることで、リップ面11aを吐出スリット12の吐出方向にすなわち矢印Aで示す方向に変位させることができる。この際、圧電アクチュエータ14として、0.1μm程度の長さ調整可能なものを用いることにより、リップ面11aの真直度や平行度を、0.1μm程度といった高精度で調整できる。16は複数の圧電アクチュエータ14に対する印加電圧を調整するための制御ユニットである。
【0011】
次に、上記構成の塗工装置10並びにダイヘッド11の使用方法を説明する。まず、ダイヘッド11を組み立て、塗工装置10のダイヘッド保持部材5に取り付ける。その後、ダイヘッド11に設けている全ての圧電アクチュエータ14に対して、一定の電圧(例えば、50V程度)をかけておく。ダイヘッド11取り付け後、微小調整機構(図示せず)により、ダイヘッド11の位置決めを行い、バックアップロール2とダイヘッド11との間隙を調整する。
【0012】
次に、バックアップロール2でウェブ1を走行させながらダイヘッド11から塗工液を吐出し、塗布を行い、その後、幅方向の塗布量のばらつきを目測、または厚み計等で測定する。そして、塗布量のばらつきに応じて、各圧電アクチュエータ14への印加電圧を調節し、ダイヘッド11のリップ面11aとバックアップロール2との間隙を変化させ、塗工液の塗布量を均一にする。例えば、塗工液の塗布量が多い部分については、圧電アクチュエータ14への印加電圧を上げる(例えば、10V程度)ことで、圧電アクチュエータ14の全長を大きくすることができる。その結果、ダイヘッド11のリップ面11aとバックアップロール2との間隙が縮まり、塗工液の塗布量を少なくすることができる。また、逆に、塗工液の塗布量が少ない部分については、圧電アクチュエータ14への印加電圧を下げることで、圧電アクチュエータ14の全長を小さくし、その結果、ダイヘッド11のリップ面11aとバックアップロール2との間隙が広がり、塗工液の塗布量を多くすることができる。このようにして、ダイヘッド幅方向の塗布量の均一化が図れる。この調整を行った後は、この条件での塗布動作を継続することで、厚さむらのきわめて小さい塗布を行うことができる。なお、必要に応じ、適当なタイミングで塗布量のばらつきを測定し、各圧電アクチュエータ14への印加電圧の再調整を行ってもよい。
【0013】
なお、上記した動作説明では、ダイヘッド11を塗工装置に取り付け、塗布を行って、塗布量のばらつきを測定した後、各圧電アクチュエータ14への印加電圧を調整しているが、この代わりに、ダイヘッド11を塗工装置に取り付ける前に、リップ面11aの真直度を測定し、所望の真直度が得られるように、各圧電アクチュエータ14への印加電圧を調整するとか、ダイヘッド11を塗工装置に取り付けた後、塗布動作開始の前にダイヘッド11のリップ面11aとバックアップロールとの間隙のばらつきを無くすように、各圧電アクチュエータ14への印加電圧を調整し、その後、塗布動作を開始するようにしてもよい。この場合においても、塗布動作中に適当なタイミングで、ばらつきを測定し、各圧電アクチュエータ14への印加電圧の再調整を行ってもよい。
【0014】
【発明の効果】
本発明は上記したように、ダイヘッド内に複数の圧電アクチュエータを設け、リップ面の位置を調整可能としたことにより、以下の効果が得られる。
(1)ダイヘッドの加工精度、組み立て精度が悪くても、圧電アクチュエータへの印加電圧を調整することで、ダイヘッドリップ面とバックアップロールとの平行度の向上(均一化)、及び間隙の大きさの調節が可能になる。
(2)ダイヘッドリップ面とバックアップロールとの間隙の均一化により、ダイヘッド幅方向の塗布量のばらつきが減少し、塗布、乾燥後の厚みむらの抑制、及び製品品質の向上が図れる。
(3)ダイヘッドリップ面とバックアップロールとの平行度調整が可能となるため、加工精度(特に平面度)を落とすことができ、ダイヘッドの加工コストを安価にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の実施の形態に係るダイヘッドを用いた塗工装置10の概略側面図
(b)はダイヘッドの先端部分の拡大断面図
【図2】図1に示す塗工装置の概略正面図
【図3】従来の塗工装置の概略側面図
【図4】従来の塗工装置の問題点を説明するための概略正面図
【図5】従来の塗工装置の問題点を説明するための概略正面図
【符号の説明】
1 ウェブ
2 バックアップロール
5 ダイヘッド保持部材
11 ダイヘッド
11a リップ面
12 吐出スリット
14 圧電アクチュエータ
16 制御ユニット
Claims (3)
- 塗工液を吐出する吐出スリットと、該吐出スリットの先端両側に形成されたリップ面と、前記リップ面の内側に且つ前記吐出スリットの長手方向に間隔を開けた位置に配置された複数の圧電アクチュエータとを備え、前記複数の圧電アクチュエータへの印加電圧の調整により、前記リップ面の位置を調整可能としたことを特徴とするダイヘッド。
- 塗工液を吐出する吐出スリットと、該吐出スリットの先端両側に形成されたリップ面と、前記リップ面の内側に且つ前記吐出スリットの長手方向に間隔を開けた位置に配置された複数の圧電アクチュエータとを備えたダイヘッドの、前記複数の圧電アクチュエータに対する印加電圧をそれぞれ調整することで、リップ面の真直度を調整することを特徴とするリップ面真直度調整方法。
- 塗工液を吐出する吐出スリットと、該吐出スリットの先端両側に形成されたリップ面を備えたダイヘッドを、前記リップ面が被塗工物に近接して対向するように配置し、吐出スリットから塗工液を吐出しながら被塗工物に前記ダイヘッドを相対移動させて被塗工物に塗工液を塗布する方法において、前記ダイヘッドのリップ面の内側に且つ前記吐出スリットの長手方向に間隔を開けた位置に複数の圧電アクチュエータを配置しておき、その複数の圧電アクチュエータに対する印加電圧をそれぞれ調整することで、塗布膜の厚さむらを調整することを特徴とする塗布膜厚調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002282379A JP2004113960A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | ダイヘッド、リップ面真直度調整方法及び塗布膜厚調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002282379A JP2004113960A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | ダイヘッド、リップ面真直度調整方法及び塗布膜厚調整方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004113960A true JP2004113960A (ja) | 2004-04-15 |
Family
ID=32276539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002282379A Pending JP2004113960A (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | ダイヘッド、リップ面真直度調整方法及び塗布膜厚調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004113960A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100717578B1 (ko) | 2005-10-18 | 2007-05-15 | 주식회사 나래나노텍 | 개선된 슬릿 다이 장치 및 이를 구비한 코팅 장치 |
KR101389181B1 (ko) * | 2007-03-29 | 2014-04-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 슬릿 코팅 장치 및 방법 |
US9067230B2 (en) | 2010-12-13 | 2015-06-30 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Coating apparatus and method for coating using the same |
CN113083616A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-09 | 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 | 一种涂布挤压模头面密度外部调节装置 |
-
2002
- 2002-09-27 JP JP2002282379A patent/JP2004113960A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100717578B1 (ko) | 2005-10-18 | 2007-05-15 | 주식회사 나래나노텍 | 개선된 슬릿 다이 장치 및 이를 구비한 코팅 장치 |
KR101389181B1 (ko) * | 2007-03-29 | 2014-04-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 슬릿 코팅 장치 및 방법 |
US9067230B2 (en) | 2010-12-13 | 2015-06-30 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Coating apparatus and method for coating using the same |
CN113083616A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-09 | 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 | 一种涂布挤压模头面密度外部调节装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3453335B2 (ja) | ストライプ塗布装置及び方法 | |
JP2005512853A (ja) | コーティング均一性を向上させる方法 | |
KR20120065682A (ko) | 코팅장치 및 이를 이용한 코팅 방법 | |
CN101516527A (zh) | 涂敷装置以及涂敷方法 | |
US5028450A (en) | Method and apparatus for coating a thin film web by use of a plurality of pads facing an orifice | |
JP2004113960A (ja) | ダイヘッド、リップ面真直度調整方法及び塗布膜厚調整方法 | |
JP2000153205A (ja) | 塗布装置および塗布部材の製造方法、ならびに、カラーフィルタの製造装置および製造方法 | |
JP2011212863A (ja) | 印刷用摺動部材および印刷装置 | |
JP2002521196A (ja) | ダイコータ部品の製造方法 | |
JP4984312B2 (ja) | 塗工装置 | |
US20160129470A1 (en) | Coating apparatus and coating method | |
JP6593093B2 (ja) | 塗布装置、塗工装置および塗膜付ウェブの製造方法 | |
JP3102532B2 (ja) | 塗装装置 | |
JP4639719B2 (ja) | 塗布方法 | |
JP6794759B2 (ja) | 塗布装置、および塗布ヘッドの調整方法 | |
JP2006095455A (ja) | 塗布液の塗布方法及び装置 | |
JP2018114487A (ja) | 塗工装置及び塗工方法 | |
JP4524580B2 (ja) | 枚葉塗布装置、およびダイ位置決め方法 | |
JP2004156931A (ja) | 隙間調整方法及び装置 | |
KR102184442B1 (ko) | 정밀 코팅 두께 조절용 2단 코터 | |
JP2011067795A (ja) | 塗布ヘッド用のブロック、塗布ヘッド、塗布装置および塗布ヘッド用のブロックの製造方法 | |
JP2017087096A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP2008012391A (ja) | 薄膜塗布装置のノズル構造 | |
JP2009226284A (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
JP4674430B2 (ja) | ウェブの塗布装置および方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050916 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080624 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080821 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20081118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |