JP2017084861A - 固体撮像素子を搭載した撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
10 固体撮像素子
11 回路基板
12 中継基板
13 集積回路
14 チップ部品
20 固定部材
21 中継側パッド
22 回路側パッド
23 接続部材
Claims (8)
- 少なくとも1以上の周辺部品が搭載された回路基板と固体撮像素子とを備える撮像装置であって、
前記回路基板に設けられた回路側配線パターンに接続して形成された回路側パッドと、
前記固体撮像素子が搭載される中継基板と、
前記固体撮像素子の端子が接続される中継側配線パターンと接続され、かつ、前記回路側パッドと同一方向の面に形成された中継側パッドと、
前記中継側パッドと前記回路側パッドとを接続する接続部材と、
を備えることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記中継基板は、固定部材によって前記回路基板に接着固定されることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1又は2に記載の撮像装置であって、
前記中継基板には、少なくとも1つ以上の前記固体撮像素子が搭載されていることを特徴とする撮像装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置であって、
前記接続部材は、ワイヤを前記中継側パッドと前記回路側パッドとに圧着して接続するボンディングワイヤであることを特徴とする撮像装置。 - 少なくとも1以上の周辺部品が搭載された回路基板と固体撮像素子とを備える撮像装置の製造方法であって、
前記回路基板に設けられた回路側配線パターンに接続して回路側パッドを形成し、
前記固体撮像素子の端子が接続される中継側配線パターン、及び、該中継側配線パターンと接続され、かつ、前記回路側パッドと同一方向の面に中継側パッドを形成し、
前記固体撮像素子を中継基板に搭載し、
前記中継側パッドと前記回路側パッドとを接続部材により接続する、
ことを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 請求項5に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記中継基板は、固定部材よって、前記回路基板に接着固定されることを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 請求項5又は6に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記回路基板には、少なくとも1つ以上の前記固体撮像素子が搭載されていることを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 請求項5乃至7のいずれか1項に記載の撮像装置の製造方法であって、
前記接続部材は、ワイヤを前記中継側パッドと前記回路側パッドとに圧着して接続するボンディングワイヤであることを特徴とする撮像装置の製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0341767A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置及びその組立方法 |
JPH04200161A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マルチチップイメージセンサ |
JP2005101711A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2009099591A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Toshiba Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-10-23 JP JP2015208629A patent/JP2017084861A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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