JPH01161775A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH01161775A JPH01161775A JP62318664A JP31866487A JPH01161775A JP H01161775 A JPH01161775 A JP H01161775A JP 62318664 A JP62318664 A JP 62318664A JP 31866487 A JP31866487 A JP 31866487A JP H01161775 A JPH01161775 A JP H01161775A
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Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 29
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、超小型電子カメラや電子内視鏡等の固体撮像
装置に係わり、特に電極取出しの改良をはかった固体撮
像装置に関する。
装置に係わり、特に電極取出しの改良をはかった固体撮
像装置に関する。
（従来の技術）
従来、ＣＯＤ等を用いた固体撮像装置は、第３図に示す
如く、セラミックのチップキャリア３１上に固体撮像素
子３２を配置し、電気的な接続はワイヤーボンディング
３３によって行われせいた。また、固体撮像素子３２の
表面を保護するために、チップキャリア３１上に光学ガ
ラス３４を設けるのが一般的であった。
如く、セラミックのチップキャリア３１上に固体撮像素
子３２を配置し、電気的な接続はワイヤーボンディング
３３によって行われせいた。また、固体撮像素子３２の
表面を保護するために、チップキャリア３１上に光学ガ
ラス３４を設けるのが一般的であった。
しかしながら、上記の手法では、ワイヤーボンディング
のためのパッド部分や、ガラスを固定するための部分、
更に固体撮像素子を固定するための部分等が必要不可欠
であり、これらが固体撮像装置全体の大きさを決定して
しまう。つまり、固体撮像索子を取付けるチップキャリ
アを固体撮像素子よりも大きくせざるを得ず、全体構成
が大形化してしまう。
のためのパッド部分や、ガラスを固定するための部分、
更に固体撮像素子を固定するための部分等が必要不可欠
であり、これらが固体撮像装置全体の大きさを決定して
しまう。つまり、固体撮像索子を取付けるチップキャリ
アを固体撮像素子よりも大きくせざるを得ず、全体構成
が大形化してしまう。
従って、特に電子内視鏡′や超小形カメラ等の固体撮像
装置の大きさが問題となるような製品において、その性
能そのものを限定してしまうと言う不具合を有していた
。
装置の大きさが問題となるような製品において、その性
能そのものを限定してしまうと言う不具合を有していた
。
（発明が解決しようとする問題点）
このように従来、チップキャリアの大きさにより固体撮
像装置の大きさが決まり、固体撮像素子を小形化しても
全体の小形化をはかることは困難であった。
像装置の大きさが決まり、固体撮像素子を小形化しても
全体の小形化をはかることは困難であった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、使用する固体撮像素子よりも大きくな
るチップキャリアを用いることなく、固体撮像素子を実
装することができ、全体構成の小形化をはかり得、電子
内視鏡や超小形電子カメラ等に適した固体撮像装置を提
供することにある。
とするところは、使用する固体撮像素子よりも大きくな
るチップキャリアを用いることなく、固体撮像素子を実
装することができ、全体構成の小形化をはかり得、電子
内視鏡や超小形電子カメラ等に適した固体撮像装置を提
供することにある。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の骨子は、保護用光学ガラスにチップキャリアの
役目を持たせると共に、ワイヤーボンディングのための
電極パッドを不要とすることにある。
役目を持たせると共に、ワイヤーボンディングのための
電極パッドを不要とすることにある。
即ち本発明は、電子内視鏡や超小型電子カメラ等に使用
される固体撮像装置において、一主面に導体パターンが
設けられた光透過基板と、この基板の導体パターンが形
成された面に受光面側を取付けられる固体撮像索子とを
具備し、前記光透過基板の導体パターンと前記固体撮像
素子の電極パッドとをバンブによって電気的に接続する
ようにしたものである。
される固体撮像装置において、一主面に導体パターンが
設けられた光透過基板と、この基板の導体パターンが形
成された面に受光面側を取付けられる固体撮像索子とを
具備し、前記光透過基板の導体パターンと前記固体撮像
素子の電極パッドとをバンブによって電気的に接続する
ようにしたものである。
（作 用）
本発明によれば、光学ガラスに設けた電極パターンと固
体撮像装置の電極パッドとを電気的に接続しているので
、ワイヤーボンディングのための電極パッドが不要とな
る。さらに、光学ガラスがチップキャリアの役目を兼ね
るので、チップキャリアが不要となる。従って、小形軽
量な固体撮像装置を実現することが可能となる。
体撮像装置の電極パッドとを電気的に接続しているので
、ワイヤーボンディングのための電極パッドが不要とな
る。さらに、光学ガラスがチップキャリアの役目を兼ね
るので、チップキャリアが不要となる。従って、小形軽
量な固体撮像装置を実現することが可能となる。
（実施例）
以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第１図は本発明の一実施例に係わる固体撮像装置の概略
構成を示す断面図である。図中１０はＣＣＤ等の固体撮
像素子であり、この固体撮像素子１０の撮像面側のＡｆ
ｉパッドには、インジウム系の直径１００μｍの金属ボ
ウルを熱圧着により転写したバンプ１１が形成されてい
る。固体撮像素子１０を取付ける光学ガラス２０の一生
面には、蒸着によって電極パターン２１が形成されてい
る。
構成を示す断面図である。図中１０はＣＣＤ等の固体撮
像素子であり、この固体撮像素子１０の撮像面側のＡｆ
ｉパッドには、インジウム系の直径１００μｍの金属ボ
ウルを熱圧着により転写したバンプ１１が形成されてい
る。固体撮像素子１０を取付ける光学ガラス２０の一生
面には、蒸着によって電極パターン２１が形成されてい
る。
そして、固体撮像素子１０のバンプ１１と光学ガラス２
０の電極パターン２１とを位置合わせしたのちに、固体
撮像素子１０及び光学ガラス２０を加熱しながら圧着し
、これらを電気的に接続している。また、固体撮像素子
１０と光学ガラス２０との間には、エポキシ等の光を透
過する接着剤３０を充填することにより、これらのシー
リングを行っている。
０の電極パターン２１とを位置合わせしたのちに、固体
撮像素子１０及び光学ガラス２０を加熱しながら圧着し
、これらを電気的に接続している。また、固体撮像素子
１０と光学ガラス２０との間には、エポキシ等の光を透
過する接着剤３０を充填することにより、これらのシー
リングを行っている。
このような構成であれば、固体撮像素子１０の電極パッ
ドが光学ガラス２０の電極パターン２１にバンブ１１を
介して直接接続されるので、ワイヤーボンディングが不
要となり、ボンディングのためのパッド部分や、固体撮
像素子及びガラスを固定するための部分が不要となる。
ドが光学ガラス２０の電極パターン２１にバンブ１１を
介して直接接続されるので、ワイヤーボンディングが不
要となり、ボンディングのためのパッド部分や、固体撮
像素子及びガラスを固定するための部分が不要となる。
つまり、光学 −ガラス２０にチップキャリアの機能を
持たせると共に、このガラス２０に形成した電極パター
ン２１に固体撮像素子１０を直接接続しているので、光
学ガラス２０を固体撮像索子１０と略同じ大きさにする
ことができる。このため、チップキャリアを用いた場合
と異なり、装置構成の小形化及び軽量化をはかり得る。
持たせると共に、このガラス２０に形成した電極パター
ン２１に固体撮像素子１０を直接接続しているので、光
学ガラス２０を固体撮像索子１０と略同じ大きさにする
ことができる。このため、チップキャリアを用いた場合
と異なり、装置構成の小形化及び軽量化をはかり得る。
また、ワイヤーボンディング工程が不要となり、製造工
程の簡略化をはかり得る等の利点もある。
程の簡略化をはかり得る等の利点もある。
第２図は本発明の他の実施例の概略構成を示す断面図で
ある。なお、第１図と同一部分には同一符号を付してそ
の詳しい説明は省略する。この実施例が先に説明した実
施例と異なる点は、光学ガラス２０側にインジウム系の
金バンブ２２を形成し、固体撮像素子１０側にワイヤー
ボンディングによって金バンプ１１を形成し、両側のバ
ンプ１１．２２の位置を合わせた後に加熱圧着し、電気
的な導通を取ったことにある。
ある。なお、第１図と同一部分には同一符号を付してそ
の詳しい説明は省略する。この実施例が先に説明した実
施例と異なる点は、光学ガラス２０側にインジウム系の
金バンブ２２を形成し、固体撮像素子１０側にワイヤー
ボンディングによって金バンプ１１を形成し、両側のバ
ンプ１１．２２の位置を合わせた後に加熱圧着し、電気
的な導通を取ったことにある。
このような構成であっても、先の実施例と同様な効果が
得られるのは、勿論のことである。
得られるのは、勿論のことである。
なお、本発明は上述した各実施例に限定されるものでは
ない。例えば、前記バンプの材質はインジウム系に限定
されるものではなく、他の導電性金属でも、更に導電性
の接着剤であってもよい。
ない。例えば、前記バンプの材質はインジウム系に限定
されるものではなく、他の導電性金属でも、更に導電性
の接着剤であってもよい。
また、バンプの数も１段、２段に限定されるものではな
く、３段以上でも可能である。バンプを３段以上とした
場合、電極パッドとは密着性の良（ない導電体バンプで
あっても、これらの間に電極パッド及び導電体バンプの
双方に密着性の良い別の導電体バンブを介在させること
により、上記電極パッドとは密着性の良くない導電体バ
ンプを使用することも可能となる。さらに、バンプの段
数を多くして高さが大きくなると、接着剤の熱膨張に起
因する熱ストレスを緩和することも可能である。その他
、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施
することができる。
く、３段以上でも可能である。バンプを３段以上とした
場合、電極パッドとは密着性の良（ない導電体バンプで
あっても、これらの間に電極パッド及び導電体バンプの
双方に密着性の良い別の導電体バンブを介在させること
により、上記電極パッドとは密着性の良くない導電体バ
ンプを使用することも可能となる。さらに、バンプの段
数を多くして高さが大きくなると、接着剤の熱膨張に起
因する熱ストレスを緩和することも可能である。その他
、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施
することができる。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、光学ガラスにチッ
プキャリアの機能を持たせると共に、固体撮像素子を直
接接続することにより、固体撮像装置の小形軽量化が可
能となる。
プキャリアの機能を持たせると共に、固体撮像素子を直
接接続することにより、固体撮像装置の小形軽量化が可
能となる。
第１図は本発明の一実施例に係わる固体撮像装置の概略
構成を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例の概略
構成を示す断面図、第３図は従来装置の概略構成を示す
断面図である。 １０・・・固体撮像素子、１１．２２・・・バンプ、２
０・・・光学ガラス（光透過基板）、２１・・・電極パ
ターン、３０・・・接着剤。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松 山 光 之］Ｕ 第２図 第３図
構成を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例の概略
構成を示す断面図、第３図は従来装置の概略構成を示す
断面図である。 １０・・・固体撮像素子、１１．２２・・・バンプ、２
０・・・光学ガラス（光透過基板）、２１・・・電極パ
ターン、３０・・・接着剤。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松 山 光 之］Ｕ 第２図 第３図
Claims (3)
- （１）一主面に導体パターンが設けられた光透過基板と
、この基板の導体パターンが形成された面に受光面側を
取付けられる固体撮像素子とを具備し、前記光透過基板
の導体パターンと前記固体撮像素子の電極パッドとがバ
ンプによって電気的に接続されてなることを特徴とする
固体撮像装置。 - （２）前記バンプは、前記光透過基板の導体パターン及
び前記固体撮像素子の電極パッドにそれぞれ形成され、
それぞれのバンプが加熱圧着により電気的に接続されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体
撮像装置。 - （３）前記バンプは、インジウムを含む金属であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装置
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62318664A JPH01161775A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 固体撮像装置 |
| US07/284,610 US5021888A (en) | 1987-12-18 | 1988-12-15 | Miniaturized solid state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62318664A JPH01161775A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161775A true JPH01161775A (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=18101655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62318664A Pending JPH01161775A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01161775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0318344A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-25 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
| US5418566A (en) * | 1990-09-10 | 1995-05-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Compact imaging apparatus for electronic endoscope with improved optical characteristics |
| DE4323799B4 (de) * | 1992-07-15 | 2005-04-28 | Toshiba Kawasaki Kk | Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59110174A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
| JPS6213085A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-21 | Fujitsu Ltd | 光検知装置の製造方法 |
| JPH01161725A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP62318664A patent/JPH01161775A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59110174A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
| JPS6213085A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-21 | Fujitsu Ltd | 光検知装置の製造方法 |
| JPH01161725A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Sony Corp | 固体撮像装置とその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5418566A (en) * | 1990-09-10 | 1995-05-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Compact imaging apparatus for electronic endoscope with improved optical characteristics |
| DE4323799B4 (de) * | 1992-07-15 | 2005-04-28 | Toshiba Kawasaki Kk | Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
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