JPH01161725A - 固体撮像装置とその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置とその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以下の順序に従って本発明を説明する。
Ａ、産業上の利用分野
Ｂ１発明の概要
Ｃ９従来技術
り６発明が解決しようとする問題点
Ｅ０問題点を解決するための手段
Ｆ０作用
Ｇ、実施例［第１図乃至第３図］
Ｈ０発明の効果
（Ａ、産業上の利用分野）
本発明は光学装置の製造方法、特に小型の光学装置を簡
単に製造することができる光学装置の製造方法に関する
。
単に製造することができる光学装置の製造方法に関する
。
（Ｂ、発明の概要）
本発明は、光学装置の製造方法において、小型の光学装
置を簡単に製造できるようにするため、 裏面に配線膜が形成された透明基板のその裏面に、光学
素子を、その電極がそれと対応する配線膜の電極接続部
に接するように重ね、 透明基板越しに光照射して配線膜の電極接続部と電極の
接した部分を加熱溶融することにより光学素子の透明基
板に対するボンディングを行なうものである。
置を簡単に製造できるようにするため、 裏面に配線膜が形成された透明基板のその裏面に、光学
素子を、その電極がそれと対応する配線膜の電極接続部
に接するように重ね、 透明基板越しに光照射して配線膜の電極接続部と電極の
接した部分を加熱溶融することにより光学素子の透明基
板に対するボンディングを行なうものである。
（Ｃ，従来技術）
近年、固体撮像素子の性能が非常に向上し、小型、軽量
、高信頼性という利点から撮像管に代ってビデオカメラ
等に非常に多く用いられるようになっている。
、高信頼性という利点から撮像管に代ってビデオカメラ
等に非常に多く用いられるようになっている。
そして、固体撮像素子は一般に、特開昭５５−１５９６
７７号公報によって紹介されているようにセラミックパ
ッケージに収納され、ガラス板で封止されて固体撮像装
置とされる。この固体撮像装置はレンズ、光学フィルタ
ー等が取り付けられた鏡筒に組み付けられてビデオカメ
ラ、スチールカメラ等の主要部品として用いられる。
７７号公報によって紹介されているようにセラミックパ
ッケージに収納され、ガラス板で封止されて固体撮像装
置とされる。この固体撮像装置はレンズ、光学フィルタ
ー等が取り付けられた鏡筒に組み付けられてビデオカメ
ラ、スチールカメラ等の主要部品として用いられる。
（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところで、ビデ
オカメラの小型化、軽量化に対する要求が激しくそれが
固体撮像素子にも波及し、固体撮像素子に対する小型、
軽量化に対する要求が強くなる一方である。
オカメラの小型化、軽量化に対する要求が激しくそれが
固体撮像素子にも波及し、固体撮像素子に対する小型、
軽量化に対する要求が強くなる一方である。
そこで、本発明は簡単な方法で固体撮像装置等の光学素
子の小型化を図ることができる新規な光学装置の製造方
法を提供することを目的とする。
子の小型化を図ることができる新規な光学装置の製造方
法を提供することを目的とする。
（Ｅ、問題点を解決するための手段）
本発明光学装置の製造方法は上記問題点を解決するため
、配線膜が形成された透明基板に光学素子を、その電極
がそわと対応する配線膜の電極接続部と接するように重
ね、透明基板越しに光照射して配線膜の電極接続部と電
極の接した部分を加熱溶融することにより光学素子の透
明基板に対するボンディングを行なうことを特徴とする
。
、配線膜が形成された透明基板に光学素子を、その電極
がそわと対応する配線膜の電極接続部と接するように重
ね、透明基板越しに光照射して配線膜の電極接続部と電
極の接した部分を加熱溶融することにより光学素子の透
明基板に対するボンディングを行なうことを特徴とする
。
（Ｆ、作用）
本発明光学装置の製造方法によれば、配線膜が形成・さ
れた透明基板に直接光学素子をチップボンディングする
ことができるので、セラミックパッケージが必要でなく
なり、その分率型化、特に薄型化することができ、更に
軽量化することができる。
れた透明基板に直接光学素子をチップボンディングする
ことができるので、セラミックパッケージが必要でなく
なり、その分率型化、特に薄型化することができ、更に
軽量化することができる。
そして、透明基板越しに光学素子表面を見ることによっ
て透明基板の配線膜と光学素子との位置関係を正確に把
握できるので、その位置関係を所定型りに調整すること
がたやすくできる。即ち、高精度の位置合せが簡単にで
きる。しかも、透明基板越しの光照射による加熱溶融に
よって光学素子の電極と、透明基板の配線膜との接続を
行い、接続のために炉を通すことは必要としないので、
正確に位置合せしたままの状態でチップボンディングが
できる。従って、光学素子と透明基板とが正確に位置合
せされた光学装置を比較的簡単につくることができる。
て透明基板の配線膜と光学素子との位置関係を正確に把
握できるので、その位置関係を所定型りに調整すること
がたやすくできる。即ち、高精度の位置合せが簡単にで
きる。しかも、透明基板越しの光照射による加熱溶融に
よって光学素子の電極と、透明基板の配線膜との接続を
行い、接続のために炉を通すことは必要としないので、
正確に位置合せしたままの状態でチップボンディングが
できる。従って、光学素子と透明基板とが正確に位置合
せされた光学装置を比較的簡単につくることができる。
（Ｇ、実施例）［第１図乃至第３図］
以下、本発明光学装置の製造方法を図示実施例に従って
詳細に説明する。
詳細に説明する。
図面は本発明光学装置の製造方法の一つの実施例を工程
順に示すものである。
順に示すものである。
先ず、第１図に示すように、裏面に配線膜１．１、・・
・が形成され固体撮像素子の駆動系や信号処理系の図示
しないＩＣが組み込まれるガラス製透明基板２と、バン
ブ電極３．３、−・が形成された固体撮像素子４とを用
意する。
・が形成され固体撮像素子の駆動系や信号処理系の図示
しないＩＣが組み込まれるガラス製透明基板２と、バン
ブ電極３．３、−・が形成された固体撮像素子４とを用
意する。
上記配線膜１．１、・・・は固体撮像素子４のバンブ電
極３．３、・・・と対応した位置が電極接続部５．５、
・・・とされている。
極３．３、・・・と対応した位置が電極接続部５．５、
・・・とされている。
そして、第２図に示すように固体撮像素子４を、バンブ
電極３．３、・・・が形成された撮像側の面を上向きに
テーブル６の上に置き、その上に透明基板２を置き、固
体撮像素子４の各バンブ電極３．３、・・・上にそれと
対応する配線膜１．１、・・・の電極接続部５．５、・
・・が位置するように固体撮像素子４に対する透明基板
２のＸ方向、Ｙ方向における位置合せを行ったうえでレ
ーザビームＬＢを照射することによりバンブ電極３．３
、・・・を加熱溶融させて固体撮像素子４のボンディン
グを行う。
電極３．３、・・・が形成された撮像側の面を上向きに
テーブル６の上に置き、その上に透明基板２を置き、固
体撮像素子４の各バンブ電極３．３、・・・上にそれと
対応する配線膜１．１、・・・の電極接続部５．５、・
・・が位置するように固体撮像素子４に対する透明基板
２のＸ方向、Ｙ方向における位置合せを行ったうえでレ
ーザビームＬＢを照射することによりバンブ電極３．３
、・・・を加熱溶融させて固体撮像素子４のボンディン
グを行う。
上記の固体撮像素子４のボンディングにあたっての位置
合せは上から透明基板２越しに見て透明基板２裏面の配
線膜１．１、・・・（あるいはそれとは別個に形成した
マーク）と、固体撮像素子４表面のバンブ電極３．３、
・・・（あるいはそれとは別個に形成したマーク）とを
合致させることによって行うことができ、非常に高精度
の位置合せができる。
合せは上から透明基板２越しに見て透明基板２裏面の配
線膜１．１、・・・（あるいはそれとは別個に形成した
マーク）と、固体撮像素子４表面のバンブ電極３．３、
・・・（あるいはそれとは別個に形成したマーク）とを
合致させることによって行うことができ、非常に高精度
の位置合せができる。
また、ボンディングのため照射するレーザビームはパル
ス化され、そしてレンズ７によフて配線膜１．１、・・
・の電極接続部５．５、・・・と、バンブ電極３．３、
・・・の接した部分と同じ高さのところに集束され、Ｘ
方向、Ｙ方向にスキャンされて各バンブ電極３．３、・
・・を加熱溶融するのである。
ス化され、そしてレンズ７によフて配線膜１．１、・・
・の電極接続部５．５、・・・と、バンブ電極３．３、
・・・の接した部分と同じ高さのところに集束され、Ｘ
方向、Ｙ方向にスキャンされて各バンブ電極３．３、・
・・を加熱溶融するのである。
この場合、レーザビームＬＢを出射する側を移動するよ
うにしても良いし、光学素子４を支持するテーブル６側
を移動するようにしても良い。このように、パルスレー
ザビームを用いてチップボンディングを行うので、加熱
炉を通す必要が全くない。従って、位置合せされた透明
基板２と固体撮像素子４との位置関係を全く狂わすこと
なくそのままの状態でボンディングすることができ、固
体撮像素子４の透明基板２に対する位置を正確に位置決
めすることができる。
うにしても良いし、光学素子４を支持するテーブル６側
を移動するようにしても良い。このように、パルスレー
ザビームを用いてチップボンディングを行うので、加熱
炉を通す必要が全くない。従って、位置合せされた透明
基板２と固体撮像素子４との位置関係を全く狂わすこと
なくそのままの状態でボンディングすることができ、固
体撮像素子４の透明基板２に対する位置を正確に位置決
めすることができる。
その後、第３図に示すように透明基板２と固体撮像素子
４の隙間に透明な樹脂８を充填し、これを固化させるこ
とにより固体撮像素子４表−への水分の侵入、ゴミの付
着を防止し、信頼性の向上を図る。
４の隙間に透明な樹脂８を充填し、これを固化させるこ
とにより固体撮像素子４表−への水分の侵入、ゴミの付
着を防止し、信頼性の向上を図る。
尚、透明基板２として所定のフィルター機能（赤外線カ
ット）を有するものを用い、透明基板２にフィルターと
しての役割をも担わせるようにしても良い。また、透明
基板２の上面を凸球面状にし、透明基板２にレンズとし
ての役割をも担わせるようにしても良い。そして、透明
基板２にレンズとしての役割を担わせた場合、透明基板
２からなるレンズの光軸と固体撮像素子４の受光領域の
中心とが合致するようにすることが絶対に必要であるが
、上述したように本発明によれば固体撮像素子４の透明
基板２に対する位置を正確に位置決めすることができる
のでレンズの光軸と固体撮像素子４の受光領域の中心と
を合致させることができ、その必要に応えることができ
る。
ット）を有するものを用い、透明基板２にフィルターと
しての役割をも担わせるようにしても良い。また、透明
基板２の上面を凸球面状にし、透明基板２にレンズとし
ての役割をも担わせるようにしても良い。そして、透明
基板２にレンズとしての役割を担わせた場合、透明基板
２からなるレンズの光軸と固体撮像素子４の受光領域の
中心とが合致するようにすることが絶対に必要であるが
、上述したように本発明によれば固体撮像素子４の透明
基板２に対する位置を正確に位置決めすることができる
のでレンズの光軸と固体撮像素子４の受光領域の中心と
を合致させることができ、その必要に応えることができ
る。
（Ｈ，発明の効果）
以上に述べたように、本発明光学装置の製造方法は、裏
面に配線膜が形成された透明基板の裏面に、光学素子を
、その電極がそれと対応する配線膜の電極接続部に接す
るように重ね、透明基板越しに光照射することによって
配線膜の電極接続部と電極の接した部分を加熱溶融する
ことにより光学素子の透明基板に対するボンディングを
行なうことを特徴とするものである。
面に配線膜が形成された透明基板の裏面に、光学素子を
、その電極がそれと対応する配線膜の電極接続部に接す
るように重ね、透明基板越しに光照射することによって
配線膜の電極接続部と電極の接した部分を加熱溶融する
ことにより光学素子の透明基板に対するボンディングを
行なうことを特徴とするものである。
従って１本発明光学装置の製造方法によれば、配線膜が
形成された透明基板に直接光学素子をチップボンディン
グすることができるので、セラミックパッケージが必要
でなくなり、その分率型化、特に薄型化することができ
、更に軽量化することができる。
形成された透明基板に直接光学素子をチップボンディン
グすることができるので、セラミックパッケージが必要
でなくなり、その分率型化、特に薄型化することができ
、更に軽量化することができる。
そして、透明基板越しに光学素子表面を見ることによっ
て透明基板の配線膜と光学素子との位置関係を正確に把
握できるので、その位置関係を所定通りに調整すること
ができる。しかも、透明基゛板越しの光照射による加熱
溶融によって光学素子の電極と、透明基板の配線膜との
接続を行い、接続のために炉を通さないので、正確に位
置合せしたままの状態でチップボンディングができる。
て透明基板の配線膜と光学素子との位置関係を正確に把
握できるので、その位置関係を所定通りに調整すること
ができる。しかも、透明基゛板越しの光照射による加熱
溶融によって光学素子の電極と、透明基板の配線膜との
接続を行い、接続のために炉を通さないので、正確に位
置合せしたままの状態でチップボンディングができる。
従って、光学素子と透明基板とが正確に位置合せされた
光学装置を比較的簡単に製造することができるのである
。
光学装置を比較的簡単に製造することができるのである
。
図面は本発明光学装置の製造方法の一つの実施例を工程
順に示すもので、第１図は用意する透明基板と光学素子
を示す斜視図、第２図は光照射時の状態を示す断面図、
第３図は完成した光学装置を示す断面図である。 符号の説明 １・・・配線膜、２・・・透明基板、 ３・・・電極、４・・・光学素子、 ５・・・電極接続部、ＬＢ・・・光。 出 願 人 ソニー株式会社
順に示すもので、第１図は用意する透明基板と光学素子
を示す斜視図、第２図は光照射時の状態を示す断面図、
第３図は完成した光学装置を示す断面図である。 符号の説明 １・・・配線膜、２・・・透明基板、 ３・・・電極、４・・・光学素子、 ５・・・電極接続部、ＬＢ・・・光。 出 願 人 ソニー株式会社
Claims (1)
- 一部に電極接続部を有した複数の配線膜が裏面に形成
された透明基板と、表面の上記各電極接続部に対応した
位置に電極が形成された光学素子とを用意し、上記各電
極接続部とそれに対応する上記電極とが接するように透
明基板裏面に光学素子を重ね、上記透明基板越しに光を
照射して上記電極接続部と電極との接した部分を加熱溶
融することにより光学素子を透明基板にボンディングす
ることを特徴とする光学装置の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319666A JP2545899B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 固体撮像装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319666A JP2545899B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 固体撮像装置とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161725A true JPH01161725A (ja) | 1989-06-26 |
| JP2545899B2 JP2545899B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=18112841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62319666A Expired - Fee Related JP2545899B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 固体撮像装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545899B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161775A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0429338A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Nippon Mektron Ltd | Ｉｃの搭載用回路基板及びその搭載方法 |
| JPH05109824A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Omron Corp | 電子部品のフリツプチツプ実装方法 |
| JP2006128431A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーパッケージおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165333A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting method for electronic parts |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP62319666A patent/JP2545899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165333A (en) * | 1980-05-23 | 1981-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting method for electronic parts |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161775A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPH0429338A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Nippon Mektron Ltd | Ｉｃの搭載用回路基板及びその搭載方法 |
| JPH05109824A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Omron Corp | 電子部品のフリツプチツプ実装方法 |
| JP2006128431A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーパッケージおよびその製造方法 |
| JP4537828B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-09-08 | 大日本印刷株式会社 | センサーパッケージおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2545899B2 (ja) | 1996-10-23 |
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