JP2017084645A - センサ用コントローラ及びセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の回路基板を有する構成であってもコスト増加を抑えることができるセンサ用コントローラを提供する。【解決手段】複数の回路基板26,27は、一方向に並設されるものであって、コネクタ部30,31が接続される通信用回路基板26と、コネクタ部31を挿通可能な貫通孔27aを有する演算用回路基板27とを含む。コネクタ部30,31は、通信用回路基板26から回路基板26,27の並設方向に沿った第1方向X1に延出する雄型コネクタ部30と、通信用回路基板26から第1方向X1と逆側の第2方向X2に延出する雌型コネクタ部31とを含む。雌型コネクタ部31は貫通孔27aに挿通した状態で通信用回路基板26と接続される。【選択図】図5
Description
本発明は、センサ用コントローラ及びセンサに関するものである。
従来、検出対象物の有無や検出対象物の高さや厚みなどを測定するセンサが知られている(例えば特許文献1参照)。
特許文献1のセンサは、親機ユニット(特許文献1では親機本体部)と、複数の子機ユニット(特許文献1では子機本体部)とがコネクタ部を介して信号の授受が可能に連結されている。
特許文献1のセンサは、親機ユニット(特許文献1では親機本体部)と、複数の子機ユニット(特許文献1では子機本体部)とがコネクタ部を介して信号の授受が可能に連結されている。
ところで、上記のようなセンサにおいて、各種回路を有する回路基板を有するが、例えば1枚当たりの大きさを抑えるべく複数の回路基板を並設する構成が考えられる。この場合、前述したコネクタ部の他に各回路基板間を接続するコネクタ(基盤間接続用コネクタ)が必要となるが、接続可能台数が増えるほど信号の授受が多くなり、それに対応するべく基盤間接続用コネクタのピン数が増えることとなるため、コスト増の懸念が考えられる。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、複数の回路基板を有する構成であってもコスト増加を抑えることができるセンサ用コントローラ及びセンサを提供することにある。
上記課題を解決するセンサ用コントローラは、複数の回路基板と、他のセンサ用コントローラと接続して電源の供給及び信号の伝送を行うためのコネクタ部とを有するセンサ用コントローラにおいて、前記複数の回路基板は、一方向に並設されるものであって、前記コネクタ部が接続される第1回路基板と、前記コネクタ部を挿通可能な挿通部を有する第2回路基板とを有し、前記コネクタ部は、前記第1回路基板から前記複数の回路基板の並設方向に沿った第1方向に延出する第1コネクタ部と、前記第1回路基板から前記第1方向と逆側に延出する第2コネクタ部とを有し、前記第1コネクタ部と前記第2コネクタ部の少なくとも一方は前記挿通部に挿通した状態で前記第1回路基板と接続される。
この構成によれば、第1コネクタ部と前記第2コネクタ部の少なくとも一方は前記挿通部に挿通した状態で前記第1回路基板と接続されるため、第2回路基板に対して第1コネクタ部と第2コネクタ部とが接続されることがない。このため、第1回路基板と第2回路基板との間において、第1コネクタ部と第2コネクタ部とを接続するための基盤間接続用コネクタを設ける必要がなくなり、コスト増加を抑えることができる。
上記センサ用コントローラにおいて、前記挿通部は、前記コネクタ部を挿通するための貫通孔であることが好ましい。
この構成によれば、第2回路基板を貫通する貫通孔で挿通部を構成するため、自ずと第2回路基板は環状となる。このため、第1回路基板と第2回路基板との外形を概ね同じ大きさとする場合には、コネクタ部が第1回路基板の中央付近に配置されることとなる。これにより、コネクタ部に負荷がかかった場合でも例えば第1回路基板の隅にコネクタ部を配置した場合と比べて、強度を確保することができる。
この構成によれば、第2回路基板を貫通する貫通孔で挿通部を構成するため、自ずと第2回路基板は環状となる。このため、第1回路基板と第2回路基板との外形を概ね同じ大きさとする場合には、コネクタ部が第1回路基板の中央付近に配置されることとなる。これにより、コネクタ部に負荷がかかった場合でも例えば第1回路基板の隅にコネクタ部を配置した場合と比べて、強度を確保することができる。
上記センサ用コントローラにおいて、前記第1コネクタ部と前記第2コネクタ部とは前記複数の回路基板の並設方向に沿った同一直線上に位置することが好ましい。
この構成によれば、同一直線上に第1コネクタ部と第2コネクタ部とが位置する。ここで、例えば第1コネクタと第2コネクタ部とを同一直線からずれた位置に配置した場合には、第1回路基板上で第1コネクタと第2コネクタとを接続するための接続経路(例えば回路パターン)を設ける必要があるが、同一直線上に第1コネクタ部と第2コネクタ部を位置することで接続経路を短くすることができる。
この構成によれば、同一直線上に第1コネクタ部と第2コネクタ部とが位置する。ここで、例えば第1コネクタと第2コネクタ部とを同一直線からずれた位置に配置した場合には、第1回路基板上で第1コネクタと第2コネクタとを接続するための接続経路(例えば回路パターン)を設ける必要があるが、同一直線上に第1コネクタ部と第2コネクタ部を位置することで接続経路を短くすることができる。
また、上記課題を解決するセンサは、上記いずれかに記載のセンサ用コントローラと、該センサ用コントローラに対して検出対象物の検出信号を出力する検出部とを備える、
この構成によれば、上記いずれかに記載の効果と同様の効果を奏することができる。
この構成によれば、上記いずれかに記載の効果と同様の効果を奏することができる。
上記センサにおいて、前記センサ用コントローラと前記検出部とを一体構成とすることが好ましい。
この構成によれば、センサ用コントローラと検出部とを一体構成としたセンサにおいても上記いずれかに記載の効果と同様の効果を奏することができる。
この構成によれば、センサ用コントローラと検出部とを一体構成としたセンサにおいても上記いずれかに記載の効果と同様の効果を奏することができる。
本発明のセンサ用コントローラ及びセンサによれば、複数の回路基板を有する構成であってもコスト増加を抑えることができる。
以下、センサを変位センサに具体化した一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1に示すように、図1に示すように、本実施形態の変位センサシステム1は、センサユニット11とコントローラ12とを有する変位センサ10を複数有する。本実施形態の変位センサ10は、センサユニット11の先端に測定子13aを有するスピンドル13がセンサユニット11の長手方向において移動可能に支持されており、測定子13aを測定対象物(検出対象物)に接触させることでスピンドル13が移動し、それに基づいて測定対象物の厚みや表面の凹凸等の測定を行うものである。即ち、本実施形態の変位センサ10は所謂接触式の変位センサである。
図1に示すように、図1に示すように、本実施形態の変位センサシステム1は、センサユニット11とコントローラ12とを有する変位センサ10を複数有する。本実施形態の変位センサ10は、センサユニット11の先端に測定子13aを有するスピンドル13がセンサユニット11の長手方向において移動可能に支持されており、測定子13aを測定対象物(検出対象物)に接触させることでスピンドル13が移動し、それに基づいて測定対象物の厚みや表面の凹凸等の測定を行うものである。即ち、本実施形態の変位センサ10は所謂接触式の変位センサである。
各センサユニット11は、接続ケーブル14を介して各コントローラ12に接続されている。各センサユニット11は、複数の投光素子15と、各投光素子15と対向する位置に設けられる複数の受光素子16とを有する。各センサユニット11では、前記スピンドル13がセンサユニット11の長手方向に移動することで投光素子15の光が遮られることで対向する受光素子16によって光が遮られたことを検出し、スピンドル13の移動量(変位量)が電気信号に変換されて接続されるコントローラ12に出力される。
本実施形態のコントローラ12は、1つが親機コントローラ17として動作し、他の物は子機コントローラ18として動作するコントローラシステムとなっている。
図2〜図4に示すように親機コントローラ17及び子機コントローラ18は、それぞれ制御回路19と、表示部20と、操作部21と、メモリ22とを有する。ちなみに、図2においては親機コントローラ17と1つの子機コントローラ18のみに制御回路19、表示部20等の構成部材を記載しており、残りの子機コントローラ18では図示を割愛している。
図2〜図4に示すように親機コントローラ17及び子機コントローラ18は、それぞれ制御回路19と、表示部20と、操作部21と、メモリ22とを有する。ちなみに、図2においては親機コントローラ17と1つの子機コントローラ18のみに制御回路19、表示部20等の構成部材を記載しており、残りの子機コントローラ18では図示を割愛している。
親機コントローラ17及び子機コントローラ18の制御回路19は、センサユニット11から出力される信号を適宜処理する信号処理部と、各種信号の授受が可能な送受信部とを含む。
図3及び図4に示すように表示部20は、各種の表示を行うものである。その一例として、センサユニット11で測定されるスピンドル測定値(生データ値)や、スピンドル測定値を加工した加工値などが表示可能である。なお、以下ではスピンドル測定値又は加工値を総称して計測値と呼ぶ場合がある。
図2〜図4に示すように、操作部21は、各コントローラ17,18の判定に用いる閾値を設定する閾値設定部21aを含む。閾値設定部21aは、例えばセンサユニット11で測定されるスピンドル測定値(生データ値)又はスピンドル測定値を加工した加工値のいずれかの計測値と比較するための閾値を使用者が使用する際に用いるものである。
図3〜図7に示すように本実施形態の子機コントローラ18は、ハウジング25内部に複数の回路基板26,27,28と、補強ブロック29とを有する。回路基板26,27,28上に各種電子部品等が取り付けられて制御回路19(図2参照)が構成される。なお、図示は割愛するものの親機コントローラ17についても同様に、ハウジング25内部に複数の回路基板26,27,28と、補強ブロック29とを有し、回路基板26,27,28上に各種電子部品等が取り付けられて制御回路19(図2参照)が構成される。
回路基板26,27,28は、通信用回路基板26と、通信用回路基板26と略平行に並設される演算用回路基板27と、演算用回路基板27と直交するように配置される表示用回路基板28とを含む。
通信用回路基板26と演算用回路基板27との間には表示用回路基板28を支持する補強ブロック29が設けられる。
図3〜図7に示すように子機コントローラ18の通信用回路基板26には、親機コントローラ17又は他の子機コントローラ18と接続可能な雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とが取り付けられている。なお、図示は割愛するものの親機コントローラ17についても雄型コネクタ部30を有する。
図3〜図7に示すように子機コントローラ18の通信用回路基板26には、親機コントローラ17又は他の子機コントローラ18と接続可能な雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とが取り付けられている。なお、図示は割愛するものの親機コントローラ17についても雄型コネクタ部30を有する。
子機コントローラ18の雄型コネクタ部30は、他の子機コントローラ18の雌型コネクタ部31に挿通されて隣接する子機コントローラ18同士が連結され、各種信号の授受が可能となっている。
また、雄型コネクタ部30は、通信用回路基板26と演算用回路基板27とが並設される並設方向の一方側の第1方向X1に延出するように通信用回路基板26の一方の面に対して取り付けられている。雌型コネクタ部31は、通信用回路基板26と演算用回路基板27とが並設される並設方向の他方側の第2方向X2(第1方向とは反対側の方向)に延出するように通信用回路基板26に対して取り付けられている。
また、雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31は、通信用回路基板26と演算用回路基板27とが並設される並設方向に沿った略同一直線上に配置される。
また雌型コネクタ部31は、通信用回路基板26に取り付けた状態で、演算用回路基板27に形成された貫通孔27aと、補強ブロック29に形成された貫通孔29a(図8参照)とに挿通されるようになっている。このため、雌型コネクタ部31は演算用回路基板27に接続されることなく外部に他の子機コントローラ18や親機コントローラ17と接続が可能となっている。
また雌型コネクタ部31は、通信用回路基板26に取り付けた状態で、演算用回路基板27に形成された貫通孔27aと、補強ブロック29に形成された貫通孔29a(図8参照)とに挿通されるようになっている。このため、雌型コネクタ部31は演算用回路基板27に接続されることなく外部に他の子機コントローラ18や親機コントローラ17と接続が可能となっている。
表示用回路基板28上には、前記表示部20及び前記操作部21が配設される。表示用回路基板28上には、表示用回路基板28と直交するように配置される演算用回路基板27が半田付けによって電気的に接続される。
図8に示すように補強ブロック29は、通信用回路基板26と演算用回路基板27との間に位置するベース板部29bと、ベース板部29bの縁部であって前記表示部20寄りにベース板部29bの板面と直交する方向に延出する複数の梁部29cとを有する。梁部29cは、表示用回路基板28を表示部20とは反対側の裏面側から支持する。このように、梁部29cによって表示用回路基板28が支持されているため、表示用回路基板28上に設けられる操作部21等を使用者が操作しても表示用回路基板28と演算用回路基板27とを説毒する半田付けの箇所に対して負荷がかかることが抑えられている。
次に、上記のように構成された変位センサシステム1の作用について説明する。
本実施形態の変位センサシステム1では、各センサユニット11の測定子13aを検出対象物に対して当接させることで各センサユニット11の測定子13a及びスピンドル13が移動(変位)し、その移動量に基づく電気信号が各コントローラ12(17,18)に出力される。
本実施形態の変位センサシステム1では、各センサユニット11の測定子13aを検出対象物に対して当接させることで各センサユニット11の測定子13a及びスピンドル13が移動(変位)し、その移動量に基づく電気信号が各コントローラ12(17,18)に出力される。
親機コントローラ17及び子機コントローラ18では、センサユニット11から出力される電気信号に基づいて種々の処理を行う。
次に、本実施形態の効果を記載する。
次に、本実施形態の効果を記載する。
(1)雌型コネクタ部31は挿通部としての貫通孔27aに挿通した状態で第1回路基板としての通信用回路基板26と接続されるため、第2回路基板としての演算用回路基板27に対して雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とが接続されることがない。このため、通信用回路基板26と演算用回路基板27との間において、雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とを接続するための基盤間接続用コネクタを設ける必要がなくなり、コスト増加を抑えることができる。
(2)演算用回路基板27を貫通する貫通孔27aで挿通部を構成するため、自ずと演算用回路基板27は環状となる。このため、通信用回路基板26と演算用回路基板27との外形を概ね同じ大きさとする場合には、雌型コネクタ部31が通信用回路基板26の中央付近に配置されることとなる。これにより、雌型コネクタ部31に負荷がかかった場合でも例えば通信用回路基板26の隅に雌型コネクタ部31を配置した場合と比べて、強度を確保することができる。
(3)同一直線上に雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とが位置する。ここで、例えば雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とを同一直線からずれた位置に配置した場合には、第1回路基板上で雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とを接続するための接続経路(例えば回路パターン)を設ける必要があるが、同一直線上に雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31を位置することで接続経路を短くすることができる。
なお、上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、2つの回路基板26,27が対向するように並設する構成としたが、3つ以上の回路基板を並設するような構成としてもよい。この場合、或る1つの回路基板が各雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31が接続される第1回路基板に相当し、残りの回路基板が挿通部(貫通孔27a)を有する第2回路基板に相当する。この場合、第1回路基板が複数の第2回路基板の間に位置する構成であってもよい。また、第1回路基板が並設方向の最も基端側に位置する構成であってもよい。
・上記実施形態では、2つの回路基板26,27が対向するように並設する構成としたが、3つ以上の回路基板を並設するような構成としてもよい。この場合、或る1つの回路基板が各雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31が接続される第1回路基板に相当し、残りの回路基板が挿通部(貫通孔27a)を有する第2回路基板に相当する。この場合、第1回路基板が複数の第2回路基板の間に位置する構成であってもよい。また、第1回路基板が並設方向の最も基端側に位置する構成であってもよい。
・上記実施形態では、雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とを同一直線上に位置する構成としたが、これに限らず、ずれた位置に配置してもよい。
・上記実施形態では、複数のコントローラ12の1つを親機コントローラ17とし、残りのコントローラ12を子機コントローラ18としたが、例えば、各コントローラ12(17,18)について子機コントローラ18を包含する親機コントローラ17の機能を有し、使用者によって設定することで親機と子機の関係を切り替える構成を採用してもよい。この場合、全てのコントローラにおいて雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とを有する構成が好ましい。
・上記実施形態では、複数のコントローラ12の1つを親機コントローラ17とし、残りのコントローラ12を子機コントローラ18としたが、例えば、各コントローラ12(17,18)について子機コントローラ18を包含する親機コントローラ17の機能を有し、使用者によって設定することで親機と子機の関係を切り替える構成を採用してもよい。この場合、全てのコントローラにおいて雄型コネクタ部30と雌型コネクタ部31とを有する構成が好ましい。
・上記実施形態では、親機コントローラ17に雄型コネクタ部30を設ける構成としたが、雌型コネクタ部31のみを設ける構成を採用してもよい。この場合、親機コントローラ17の雌型コネクタ部31に子機コントローラ18の雄型コネクタ部30が接続されることとなる。
・上記実施形態における親機コントローラ17においても回路基板27に貫通孔27aを設ける構成としたが、これに限らない。例えば親機コントローラ17は各コントローラ17,18の配置方向において最も端部に位置するため、回路基板26,27の配置及び子機コントローラ18と接続されるコネクタ部30(コネクタ部31)の位置によっては貫通孔27aを省略することができる。
・上記実施形態では、各コントローラ17,18と、センサユニット11とを接続ケーブル14にて有線接続する構成としたが、これに限らず、コントローラ17,18とセンサユニット11とを無線接続する構成を採用してもよい。
・上記実施形態では、各コントローラ12(17,18)と、各センサユニット11とを別体としたが一体構成を採用してもよい。
・上記実施形態では、変位センサシステムのセンサユニット11として接触式を採用したが、レーザ式、渦電流式、超音波式などの非接触式のセンサユニットを採用してもよい。
・上記実施形態では、変位センサシステムのセンサユニット11として接触式を採用したが、レーザ式、渦電流式、超音波式などの非接触式のセンサユニットを採用してもよい。
・上記実施形態では、センサユニット11にて測定対象物の変位を測定する構成としたが、これに限らない。センサユニット11として光電センサを用いて測定対象物の有無などを測定する構成を採用してもよい。この場合、光電センサにおける測定値は受光量である。
また、センサユニット11として近接センサを用いて測定対象物の有無などを測定する構成を採用してもよい。近接センサとしては、電磁誘導を利用した高周波発振型、磁石を用いた磁気型、検出物体とセンサとの間の静電容量の変化を検出する静電容量型の3種類が挙げられる。
また、センサユニット11として圧力センサを用いて液圧や気圧(空圧)などを検出する構成を採用してもよい。この場合、圧力センサにおける測定値は、圧力値である。
・上記実施形態並びに各変形例は適宜組み合わせてもよい。
・上記実施形態並びに各変形例は適宜組み合わせてもよい。
1…変位センサシステム、10…変位センサ、11…センサユニット(検出部)、12…コントローラ、18…子機コントローラ(センサ用コントローラ)、26…通信用回路基板(第1回路基板)、27…演算用回路基板(第2回路基板)、27a…貫通孔(挿通部)、30…雄型コネクタ部(第1コネクタ部)、31…雌型コネクタ部(第2コネクタ部)、X1…第1方向、X2…第2方向。
Claims (5)
- 複数の回路基板と、他のセンサ用コントローラと接続して電源の供給及び信号の伝送を行うためのコネクタ部とを有するセンサ用コントローラにおいて、
前記複数の回路基板は、一方向に並設されるものであって、前記コネクタ部が接続される第1回路基板と、前記コネクタ部を挿通可能な挿通部を有する第2回路基板とを有し、
前記コネクタ部は、前記第1回路基板から前記複数の回路基板の並設方向に沿った第1方向に延出する第1コネクタ部と、前記第1回路基板から前記第1方向と逆側に延出する第2コネクタ部とを有し、
前記第1コネクタ部と前記第2コネクタ部の少なくとも一方は前記挿通部に挿通した状態で前記第1回路基板と接続されることを特徴とするセンサ用コントローラ。 - 請求項1に記載のセンサ用コントローラにおいて、
前記挿通部は、前記コネクタ部を挿通するための貫通孔であることを特徴とするセンサ用コントローラ。 - 請求項1又は2に記載のセンサ用コントローラにおいて、
前記第1コネクタ部と前記第2コネクタ部とは前記複数の回路基板の並設方向に沿った同一直線上に位置することを特徴とするセンサ用コントローラ。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載のセンサ用コントローラと、該センサ用コントローラに対して検出対象物の検出信号を出力する検出部とを備えたことを特徴とするセンサ。
- 請求項4に記載のセンサにおいて、前記センサ用コントローラと前記検出部とを一体構成としたことを特徴とするセンサ。
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