JP2017079449A - 実装構造体およびカメラモジュール - Google Patents
実装構造体およびカメラモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017079449A JP2017079449A JP2015207905A JP2015207905A JP2017079449A JP 2017079449 A JP2017079449 A JP 2017079449A JP 2015207905 A JP2015207905 A JP 2015207905A JP 2015207905 A JP2015207905 A JP 2015207905A JP 2017079449 A JP2017079449 A JP 2017079449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- differential signal
- package
- connection
- connection pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 実装構造体1は、撮像素子10を搭載する撮像素子用パッケージ2と、パッケージ2が実装されるフレキシブル配線基板6と、を備える。フレキシブル配線基板6において、一対の接続線路6e間の距離L2を一対の差動信号用パッケージ接続パッド6b間の距離L1よりも大きくする。
【選択図】 図4
Description
Oxide Semiconductor)型等の撮像素子をパッケージに搭載した撮像装置が知られている。例えば、特許文献1に記載されているように、撮像装置は、撮像素子がパッケージに実装され、パッケージがフレキシブル配線基板に実装され、フレキシブル配線基板がプリント基板等にコネクタを介して接続されることで、撮像素子がプリント基板等に電気的に接続されてプリント基板と撮像素子との間で電気信号が伝送される。
ケージに搭載された撮像素子と、前記パッケージ本体に接合される蓋体であって、レンズと、該レンズの光軸が前記撮像素子を通るように該レンズを保持するレンズホルダとを含む蓋体と、を備えることを特徴とする。
ない配線導体によって、撮像素子10と電気的に接続される。
ルダ8の側壁8bの下端または第2基板4の外周部分のいずれかまたは両方に接着剤を塗布し、レンズホルダ8の側壁8bの下端と第2基板4上面の外周部分とを貼り合わせて接着する。
2 撮像素子用パッケージ
3 第1基板
3a 搭載領域
4 第2基板
4a 撮像素子接続用パッド
5 基板接続パッド
5a 差動信号用基板接続パッド
6,6A,6B フレキシブル配線基板
6a 樹脂絶縁層
6b 差動信号用パッケージ接続パッド
6c パッケージ接続パッド
6d 差動信号伝送線路
6e 接続線路
6f 接地導体層
6g 接地導体層
7 レンズ
8 レンズホルダ
8a 上面
8b 側壁
9 光学フィルタ
10 撮像素子
11 蓋体
13 ボンディングワイヤ
20 カメラモジュール
21 第1接続パッド
22 第2接続パッド
23 第1伝送線路
24 第2伝送線路
25 第1接続線路
26 第2接続線路
Claims (6)
- 撮像素子の搭載領域を有するパッケージ本体、および
該パッケージ本体に設けられる複数の基板接続パッドであって、前記搭載領域に撮像素子が搭載された場合に、搭載された撮像素子で処理される差動信号を入出力するための隣接して配置される一対の差動信号用基板接続パッドを含む、複数の基板接続パッド、
を有する、撮像素子を搭載するパッケージと、
樹脂絶縁層、
該樹脂絶縁層の一方主面に設けられる複数のパッケージ接続パッドであって、前記一対の差動信号用基板接続パッドと接続して前記差動信号を入出力するための隣接して配置される一対の差動信号用パッケージ接続パッドを含み、前記複数の基板接続パッドと接続する複数のパッケージ接続パッド、
前記一方主面に設けられ、前記差動信号を伝送する一対の差動信号伝送線路、
前記一方主面に設けられ、前記一対の差動信号伝送線路と前記一対の差動信号用パッケージ接続パッドとを接続する一対の接続線路、および
前記樹脂絶縁層の他方主面に設けられる接地導体層、
を有する、前記パッケージが実装されるフレキシブル配線基板と、を備え、
前記一対の接続線路間の距離が、前記一対の差動信号用パッケージ接続パッド間の距離よりも大きいことを特徴とする実装構造体。 - 前記一対の接続線路間の距離が、前記一対の差動信号伝送線路間の距離よりも大きいことを特徴とする請求項1記載の実装構造体。
- 前記一対の接続線路の幅が、前記一対の差動信号用パッケージ接続パッドの幅よりも小さいことを特徴とする請求項1または2記載の実装構造体。
- 前記一対の接続線路間の距離が、前記一対の差動信号用パッケージ接続パッドから前記一対の差動信号伝送線路に向かうにつれて小さくなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の実装構造体。
- 前記一対の接続線路は、伝送方向一端部が前記一対の差動信号伝送線路に接続され、他端部が、前記一対の差動信号用パッケージ接続パッドの前記一対の接続線路側各端部の幅方向に互いに最も離れた部分に接続されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の実装構造体。
- 請求項1〜5のいずれか1つに記載の実装構造体と、
前記パッケージに搭載された撮像素子と、
前記パッケージ本体に接合される蓋体であって、レンズと、該レンズの光軸が前記撮像素子を通るように該レンズを保持するレンズホルダとを含む蓋体と、を備えることを特徴とするカメラモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015207905A JP6560096B2 (ja) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 実装構造体およびカメラモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015207905A JP6560096B2 (ja) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 実装構造体およびカメラモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017079449A true JP2017079449A (ja) | 2017-04-27 |
JP6560096B2 JP6560096B2 (ja) | 2019-08-14 |
Family
ID=58666279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015207905A Active JP6560096B2 (ja) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | 実装構造体およびカメラモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6560096B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100802A1 (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板及び電子機器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011239040A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2012151365A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 基板及びそれを含む電子部品 |
JP2013179692A (ja) * | 2013-05-28 | 2013-09-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
-
2015
- 2015-10-22 JP JP2015207905A patent/JP6560096B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011239040A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP2012151365A (ja) * | 2011-01-20 | 2012-08-09 | Three M Innovative Properties Co | 基板及びそれを含む電子部品 |
JP2013179692A (ja) * | 2013-05-28 | 2013-09-09 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020100802A1 (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板及び電子機器 |
JPWO2020100802A1 (ja) * | 2018-11-14 | 2021-09-27 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板及び電子機器 |
US12004289B2 (en) | 2018-11-14 | 2024-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible substrate and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6560096B2 (ja) | 2019-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5289582B2 (ja) | 撮像装置および撮像装置モジュール | |
JP6068649B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
JP6208889B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
WO2014115766A1 (ja) | 電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュール | |
CN107534023B (zh) | 半导体元件封装件、半导体装置以及安装构造体 | |
KR101090016B1 (ko) | 전자 부품 | |
JP6243510B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP6363495B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
WO2014175460A1 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
JP2009158511A (ja) | 入出力端子及び半導体素子収納用パッケージ | |
JP5595066B2 (ja) | 撮像装置および撮像モジュール | |
JP2018073905A (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6592102B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
JP5127475B2 (ja) | 接続基板および電子装置 | |
JP6560096B2 (ja) | 実装構造体およびカメラモジュール | |
JP4874177B2 (ja) | 接続端子及びこれを用いたパッケージ並びに電子装置 | |
JP2016115736A (ja) | 半導体素子パッケージおよび半導体装置 | |
JP6431441B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 | |
JP6329065B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
JP2007234763A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP6272052B2 (ja) | 電子素子搭載用基板及び電子装置 | |
JP2007150034A (ja) | 絶縁基体および該絶縁基体を備える電子装置 | |
JP4172783B2 (ja) | 入出力端子および半導体素子収納用パッケージならびに半導体装置 | |
JP3898571B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2009283908A (ja) | 接続基板および電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190319 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190320 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190618 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6560096 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |