JP2017079347A - 圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】エージング特性の良好な圧電振動片を提供する。【解決手段】本発明の圧電振動片１は、振動部１２と固定部１３とを有する圧電基板１０の振動部１２の第１主面２０ａに第１励振電極２２ａを、第１主面２０ａに対して裏側の第２主面２０ｂに第２励振電極２２ｂを形成し、第２励振電極２２ｂは、振動部１２上に金以外の材質である第２下地電極層２４ｂと、第２下地電極層２４ｂ上に材質が金である第２上電極層２５ｂと、を備え、第２励振電極２２ｂの面積が、第１励振電極２２ａの面積よりも小さく、第１主面２０ａを平面視した場合、第２励振電極２２ｂが、第１励振電極２２ａの外周よりも内側にあり、第２上電極層２５ｂの厚みｔA2と振動部１２の厚みＴ1との比ｔA2／Ｔ1が、１．４％以上２．４％以下の範囲内である。【選択図】図３

Description

本発明は、圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、電子機器、および移動体に関する。

主振動である厚み滑り振動を励振する圧電振動子であるＡＴカット水晶振動子は、小型化、高周波数化に適し、且つ周波数温度特性が優れた三次曲線を呈するので、発振器、電子機器等の多方面で使用されている。特に、近年では伝送通信機器やＯＡ機器の処理速度の高速化、あるいは通信データや処理量の大容量化が進むのに伴い、それに用いられる基準周波数信号源としてのＡＴカット水晶振動子に対し高周波化の要求が強まっている。厚み滑り振動で励振するＡＴカット水晶振動子の高周波化には、振動部分の厚みを薄くすることにより高周波化を図るのが一般的である。

しかし、高周波化に伴い振動部分の厚みが薄くなると、励振電極との間で熱歪の影響が大きくなり周波数温度特性が劣化するという問題があった。これに対し、特許文献１では、ＡＴカット水晶素板の一面又は両面の一部に凹陥部を形成することによって該凹陥部の底部に超薄肉振動部を設け、該水晶素板の一方の面に全面電極を、又他方の面に部分電極を形成することにより３００ＭＨｚ以上の基本波振動を得るＡＴカット水晶振動子において、少なくとも全面電極の膜材料として金を用いると共に、超薄肉振動部の厚みＴと、全面電極を水晶密度換算した膜厚ｔ_xとの比ｔ_x／Ｔが、５％〜１３％となるように設定することで、少なくとも−３５℃〜＋８０℃の温度範囲における振動周波数偏差が±４０ｐｐｍ以下とすることができるということが開示されている。

特開平１１−２８４４８４号公報

しかしながら、特許文献１に記載のＡＴカット水晶振動子は、周波数温度特性の改善には有効であるが、エージング特性が劣化するという問題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る圧電振動片は、振動部と固定部とを有する圧電基板の前記振動部の第１主面に第１励振電極を、前記第１主面に対して裏側の第２主面に第２励振電極を形成することにより２５０ＭＨｚ以上の基本波振動を得る圧電振動片であって、前記第１励振電極は、前記振動部上に金以外の材質である第１下地電極層と、前記第１下地電極層上に材質が金である第１上電極層と、を備え、前記第２励振電極は、前記振動部上に前記第１下地電極層と同材質の第２下地電極層と、前記第２下地電極層上に材質が金である第２上電極層と、を備え、前記第２励振電極の面積が、前記第１励振電極の面積よりも小さく、前記主面を平面視した場合、前記第２励振電極が、前記第１励振電極の外周よりも内側にあり、前記第２上電極層の厚みｔ_A2と前記振動部の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁が、１．４％以上２．４％以下の範囲内であることを特徴とする。

本適用例によれば、質量負荷効果によるエネルギー閉じ込めを図る第２励振電極の第２上電極層の厚みｔ_A2と振動部の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁を１．４％以上２．４％以下の範囲内とすることで、圧電基板と上電極層との間で上電極層形成時に生じる残留応力の影響を低減することができ、エージング特性の優れた圧電振動片を得ることができる。

［適用例２］上記適用例に記載の圧電振動片において、前記固定部の厚みは、前記振動部の厚みより厚いことが好ましい。

本適用例によれば、圧電振動片の固定部の厚みが振動部の厚みより厚いので、固定部を固定した際に、固定による応力歪が固定部で緩和され、振動部に伝わり難い。そのため、安定した振動特性を有し、エージング特性に優れた圧電振動片を得ることができる。

［適用例３］上記適用例に記載の圧電振動片において、前記第１上電極層の厚みは、前記第２上電極層の厚みより薄いことが好ましい。

本適用例によれば、周波数を調整する際に、質量負荷効果によるエネルギー閉じ込めに影響を及ぼさない第１励振電極の厚みを逆スパッタ等により減少させ、第２上電極層の厚みより薄くしている。そのため、振動特性を劣化させずに所望の周波数へ調整でき、周波数偏差の小さい圧電振動片を得ることができる。

［適用例４］上記適用例に記載の圧電振動片において、前記圧電基板は、ＡＴカット水晶基板であることが好ましい。

本適用例によれば、ＡＴカット水晶基板はＱ値が高く、温度特性に優れているので、安定な振動特性を有する圧電振動片を得ることができる。

［適用例５］本適用例に係る圧電振動子は、上記適用例に記載の圧電振動片と、前記圧電振動片が載置されている基板と、を備え、前記第２励振電極が前記基板に向かって配置され、前記固定部と前記基板との間に固定部材があり、前記固定部が前記固定部材を介して前記基板に固定されていることを特徴とする。

本適用例によれば、圧電振動片の固定部を固定部材を介して基板に固定することで、圧電振動片を安定して振動させることができる。また、第２励振電極が基板に向かって配置されているので、質量負荷効果によるエネルギー閉じ込めに影響を及ぼさない第１励振電極の厚みを逆スパッタ等により減少させたり、蒸着等により増加させることができるので、振動特性に影響を及ぼさずに所望の周波数へ調整することができる。従って、安定した振動特性を有し、周波数偏差の小さい圧電振動子を得ることができる。

［適用例６］上記適用例に記載の圧電振動子において、前記基板には配線パターンがあり、前記固定部における前記第２主面側には、前記第２励振電極と導通している第２端子が配置されており、前記固定部材が導電性であり、前記第２端子と前記配線パターンとが前記固定部材を介して導通し、前記固定部における前記第１主面側には、前記第１励振電極と導通している第１端子が配置されており、前記第１端子は前記配線パターンとボンディングワイヤーによって導通していることが好ましい。

本適用例によれば、第２励振電極と導通している第２端子が導電性を有する固定部材によって、基板上に一点支持固定されているため、固定部材による応力歪の影響が振動部に伝わるのを低減できるため、周波数温度特性やエージング特性に優れた圧電振動子を得ることができる。

［適用例７］本適用例に係る圧電振動子の製造方法は、振動部と固定部とを有する圧電基板の前記振動部の第１主面に金以外の材質である第１下地電極層と、前記第１主面に対して裏側の第２主面に前記第１下地電極層と同材質の第２下地電極層と、を形成する下地電極層形成工程と、前記第１下地電極層の上に第１上電極層の厚みｔ_A1と前記振動部の厚みＴ₁との比ｔ_A1／Ｔ₁が、１．４％以上２．４％以下の範囲内で材質が金である第１上電極層と、前記第２下地電極層の上に第２上電極層の厚みｔ_A2と前記振動部の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁が、１．４％以上２．４％以下の範囲内で前記第１上電極層と同材質の第２上電極層と、を形成する上電極層形成工程と、前記第１上電極層の厚みを変えて前記振動部の共振周波数を調整する周波数調整工程と、前記上電極層形成工程の後であり、前記周波数調整工程の前又は後に前記固定部を基板に固定して、前記圧電基板を前記基板に載置する載置工程と、を含むことを特徴とする。

本適用例によれば、圧電基板と上電極層との密着性を高めるための下地電極層形成工程と、エージング特性の劣化を低減するために第２励振電極の第２上電極層の厚みと振動部の厚みとの比が、１．４％以上２．４％以下の範囲内になるように形成する上電極層形成工程と、所望の周波数へ調整するために第１上電極層の厚みを変える周波数調整工程と、振動部を安定に振動させるために固定部を基板に固定する載置工程と、を含んでいるため、周波数偏差が小さく、エージング特性に優れた圧電振動子を製造することができる。

［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の圧電振動片を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、周波数偏差が小さく、エージング特性に優れた圧電振動片を電子機器に用いることにより、信頼性の高い電子機器を構成することができる。

［適用例９］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の圧電振動片を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、周波数偏差が小さく、エージング特性に優れた圧電振動片を移動体に用いることにより、信頼性の高い移動体を構成することができる。

本発明の一実施形態に係る圧電振動片の構造を示す概略平面図。 図１ＡのＡ−Ａ線概略断面図。 図１ＡのＢ−Ｂ線概略断面図。 ＡＴカット水晶基板と結晶軸との関係を説明する図。 振動部と励振電極を構成する電極層との関係を説明する図１Ｂの部分拡大図。 電極層の厚みとエージング特性との関係を示す図。 本発明の一実施形態に係る圧電振動子の構造を示す概略平面図。 図５Ａに示す圧電振動子の概略断面図。 本発明の一実施形態に係る圧電振動子の製造方法を示す工程図。 本発明の一実施形態に係る圧電振動片を備える電子機器を適用したモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 本発明の一実施形態に係る圧電振動片を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。 本発明の一実施形態に係る圧電振動片を備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 本発明の一実施形態に係る圧電振動片を備える電子機器を適用した光伝送装置を含むネットワークの概略図。 本発明の一実施形態に係る圧電振動片を備える移動体としての自動車を概略的に示す斜視図。

以下、本発明の圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、電子機器および移動体を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜圧電振動片＞
先ず、本発明の一実施形態に係る圧電振動片１として、基板の略中央部に凹陥部１１を有する所謂逆メサ構造の圧電振動片を一例に挙げ、図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃを参照して説明する。
図１Ａは、本発明の一実施形態に係る圧電振動片の構成を示す概略平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ線概略断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ線概略断面図である。

圧電振動片１は、図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃに示すように、振動部１２および振動部１２に連設され、振動部１２の厚みＴ₁よりも厚い固定部１３（厚みＴ₂）を有する圧電基板１０と、振動部１２の第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂの両主面（±Ｙ’方向の表裏面）に夫々対向するようにして形成された第１励振電極２２ａおよび第２励振電極２２ｂと、固定部１３の両主面（±Ｙ’方向の表裏面）に設けられた第１端子２９ａおよび第２端子２９ｂと、第１励振電極２２ａおよび第２励振電極２２ｂから第１端子２９ａおよび第２端子２９ｂに向けて、夫々延出されて形成された第１リード電極２７ａおよび第２リード電極２７ｂと、を備えている。

圧電基板１０は、矩形状をなし、且つ肉薄でＹ’軸に直交し厚みＴ₁が一定である平板状の振動部１２と、振動部１２の一辺を除いた三辺に沿って一体化された第１の厚肉部１４、第２の厚肉部１５、および第３の厚肉部１６（第１、第２および第３の厚肉部１４，１５，１６とも称する）からなる厚みＴ₂の固定部１３と、支持固定した際に生じるマウント応力を振動部１２に伝わるのを防止するためのスリット１７と、を備えている。
なお、第１の厚肉本体１４ａ、第２の厚肉本体１５ａ、および第３の厚肉本体１６ａ（第１、第２および第３の厚肉本体１４ａ，１５ａ，１６ａとも称する）とは、Ｙ’軸に平行な厚みが一定である領域をいう。

また、第１の傾斜部１４ｂ、第２の傾斜部１５ｂ、および第３の傾斜部１６ｂ（第１、第２および第３の傾斜部１４ｂ，１５ｂ，１６ｂとも称する）とは、第１、第２および第３の厚肉本体１４ａ，１５ａ，１６ａと、振動部１２と、の間に生じる傾斜面をいう。
振動部１２の一方の主面（第１主面２０ａ）と、第１、第２および第３の厚肉部１４，１５，１６の夫々の一方の面とは、同一平面上、即ち図１Ａに示す座標軸のＸ−Ｚ’平面上にあり、この面（図１Ｂの−Ｙ’方向にある下面側）をフラット面（平坦面）といい、凹陥部１１を有する反対側の面（図１Ｂの＋Ｙ’方向にある上面側）を凹陥面という。

図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃに示す実施形態例において、第１励振電極２２ａおよび第２励振電極２２ｂは、円形の形状に形成されている。なお、第２励振電極２２ｂの形状は楕円形、四角形、および矩形状であっても構わない。また、四角形又は矩形の四隅を切り欠いた八角形でも構わない。

第１励振電極２２ａと第２励振電極２２ｂとは面積が異なり、第２励振電極２２ｂの方が第１励振電極２２ａよりも小さく。また、第１励振電極２２ａおよび第２励振電極２２ｂは、振動部１２の略中央部の第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂの両主面（表面および裏面）に平面視で重なり、第２励振電極２２ｂが第１励振電極２２ａの外周よりも内側になるように夫々形成されている。

振動部１２において実際に振動する領域は、第１励振電極２２ａと第２励振電極２２ｂとにより挟まれている領域である。つまり、第１励振電極２２ａにおいて、実際に振動部１２を振動させることに寄与する領域は、平面視で第２励振電極２２ｂと重なる部分であり、質量負荷効果によるエネルギー閉じ込めに起因し、振動特性を決めている。また、第１励振電極２２ａは、振動に寄与する電極と、当該振動に寄与する電極の外縁に一体化されている振動に寄与しない電極とから構成されており、質量負荷効果によるエネルギー閉じ込めに影響を及ぼさない。そのため、周波数を調整する際、第１励振電極２２ａの厚みを逆スパッタ等により減少させることで、振動特性を劣化させずに所望の周波数へ調整することができる。
なお、第１励振電極２２ａや第２励振電極２２ｂは、第１リード電極２７ａや第２リード電極２７ｂと接続している部分について、励振電極形状の外縁（外辺）に沿った延長線（仮想線）を境界として形状や面積として説明している。

第２リード電極２７ｂは、凹陥面に形成した第２励振電極２２ｂから延出し、振動部１２上から第３の傾斜部１６ｂと、第３の厚肉本体１６ａとを経由して、第２の厚肉本体１５ａの凹陥面に形成された第２端子２９ｂに導通接続されている。また、第１リード電極２７ａは、フラット面に形成された第１励振電極２２ａから延出し、圧電基板１０のフラット面の端縁部を経由して、第２の厚肉本体１５ａのフラット面に形成された第１端子２９ａと導通接続されている。

図１Ａに示した実施形態例は、リード電極２７ａ，２７ｂの引出し構造の一例であり、リード電極２７ａ，２７ｂは他の厚肉本体１４ａ，１５ａ，１６ａを経由してもよい。ただ、リード電極２７ａ，２７ｂの長さは最短であることが望ましく、リード電極２７ａ，２７ｂ同士が圧電基板１０を挟んで交差しないように配慮することにより静電容量の増加を抑えることが望ましい。

次に、本実施形態例に係る圧電振動片１の圧電基板１０について説明する。
図２は、ＡＴカット水晶基板と結晶軸との関係を説明する図である。
水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、図２に示すように互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された「回転Ｙカット水晶基板」が圧電基板１０として用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、角度θは略３５°１５’である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸の周りにθ回転させて、夫々Ｙ’軸およびＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ，Ｙ’，Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸およびＺ’軸を含む面）が主面であり、厚み滑り振動が主振動として励振される。

即ち、圧電基板１０は、図２に示すようにＸ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を回転軸として、前記Ｚ軸を前記Ｙ軸の−Ｙ方向へ＋Ｚ側が回転するように傾けた軸をＺ’軸、前記Ｙ軸を前記Ｚ軸の＋Ｚ方向へ＋Ｙ側が回転するように傾けた軸をＹ’軸とし、前記Ｘ軸および前記Ｚ’軸を含む面を主面とし、前記Ｙ’軸に沿った方向を厚みとする「回転Ｙカット水晶基板」である。
なお、本実施形態例に係る圧電基板１０は、角度θが略３５°１５’のＡＴカットに限定されるものではなく、厚み滑り振動を励振するＢＴカット等の基板にも広く適用できる。
更に、振動部１２の外縁に沿って厚肉の固定部を設けた例を用いて説明したが、これに限らず、振動部１２の外縁全周に沿って厚肉の固定部を設けた基板や厚肉の固定部が設けられていない平板状の基板にも広く適用できる。

ここで、本実施形態例に係る圧電振動片１は、圧電基板１０に温度特性に優れた切断角度を有しているＡＴカット水晶基板を用いることにより、Ｑ値が高く、温度特性に優れた圧電振動片を得ることができるという効果がある。また、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術に関する実績や経験が活用できるので、特性のばらつきの小さい圧電振動片１の量産が可能になる。

次に、本実施形態例に係る圧電振動片１の第１励振電極２２ａおよび第２励振電極２２ｂの構成について、図３を参照して説明する。
図３は、振動部と励振電極を構成する電極層との関係を説明する図１Ｂの部分拡大図である。
図３に示すように、第１励振電極２２ａは、振動部１２の第１主面２０ａ上に形成され、厚みＴ₁の振動部１２上に金（Ａｕ）以外の材質である例えばニッケル（Ｎｉ）を含む厚みｔ_N1の第１下地電極層２４ａと、第１下地電極層２４ａ上に材質が金（Ａｕ）である厚みｔ_A1の第１上電極層２５ａと、を備えて構成されている。また、第２励振電極２２ｂは、振動部１２の第２主面２０ｂ上に形成され、厚みＴ₁の振動部１２上に第１下地電極層２４ａと同材質の厚みｔ_N2の第２下地電極層２４ｂと、第２下地電極層２４ｂ上に第１上電極層２５ａと同材質の厚みｔ_A2の第２上電極層２５ｂと、を備えて構成されている。

また、第１リード電極２７ａおよび第２リード電極２７ｂや第１端子２９ａおよび第２端子２９ｂについても、第１励振電極２２ａおよび第２励振電極２２ｂと同様に、圧電基板１０上に金（Ａｕ）以外の材質である例えばニッケル（Ｎｉ）を含む第１下地電極層２４ａおよび第２下地電極層２４ｂと、第１下地電極層２４ａおよび第２下地電極層２４ｂ上に材質が金（Ａｕ）である第１上電極層２５ａおよび第２上電極層２５ｂと、を備えて構成されている。

次に、本実施形態に係る圧電振動片１のエージング特性について、図４を参照して説明する。
図４は、電極層の厚みとエージング特性との関係を示す図である。
エージング特性を評価したサンプルは、圧電基板１０としてＡＴカット水晶基板を用いセラミックパッケージに気密封止したＡＴカット水晶振動子である。
ＡＴカット水晶基板を用いた圧電振動片１は、基準周波数４９１ＭＨｚであり、第１下地電極層２４ａおよび第２下地電極層２４ｂの材質はニッケル（Ｎｉ）で夫々厚み７０Å（０．０００７μｍ）とし、第１上電極層２５ａおよび第２上電極層２５ｂの材質は金（Ａｕ）で夫々厚みを４００Å（０．０４μｍ）〜７００Å（０．０７μｍ）の範囲で１００Å（０．０１μｍ）間隔で変化させ、試作している。

ここで、各サンプルにおける第２上電極層２５ｂの厚みｔ_A2が４００Å（０．０４μｍ）の場合、圧電基板１０（ＡＴカット水晶基板）の振動部１２の厚みＴ₁が２．７７μｍとなり、ｔ_A2／Ｔ₁は１．４％である。ｔ_A2が５００Å（０．０５μｍ）の場合にはＴ₁が２．６３μｍとなり、ｔ_A2／Ｔ₁は１．９％である。ｔ_A2が６００Å（０．０６μｍ）の場合にはＴ₁が２．４８μｍとなり、ｔ_A2／Ｔ₁は２．４％である。ｔ_A2が７００Å（０．０７μｍ）の場合にはＴ₁が２．３３μｍとなり、ｔ_A2／Ｔ₁は３．０％である。なお、図４は、設定温度１２５℃の高温エージング特性であり、各条件のサンプルを各々約４０個試作し、夫々経過時間ごとの周波数変化量△ｆ／ｆ₀を測定し、約４０個の平均値をプロットしてある。

第２上電極層２５ｂの厚みｔ_A2と振動部１２の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁に対するエージング特性は、図４に示すように、経過時間１０００Ｈまでは、全ての条件で周波数変化量△ｆ／ｆ₀がプラス側に変化する傾向を示し、比ｔ_A2／Ｔ₁が大きい程その周波数変化量△ｆ／ｆ₀が大きくなる傾向を示す。また、経過時間１０００Ｈを超えると、比ｔ_A2／Ｔ₁が大きい２．４％と３．０％では、周波数変化量△ｆ／ｆ₀が大きくなる傾向が継続し、比ｔ_A2／Ｔ₁が３．０％では、指数関数的に大きくなる傾向を示している。逆に、比ｔ_A2／Ｔ₁が小さい１．４％と１．９％では、周波数変化量△ｆ／ｆ₀がマイナス側に変化へ傾向を示している。

ここで、光伝送ネットワークシステム等に搭載される発振器に用いられる圧電振動片１のエージング特性仕様を、１２５℃放置１０００Ｈ（常温放置２０年に相当）において周波数変化量△ｆ／ｆ₀が−５ｐｐｍ以上＋２０ｐｐｍ以内の範囲内であるとすると、今回評価した比ｔ_A2／Ｔ₁が１．４％〜３．０％の範囲では、仕様（−５ｐｐｍ以上＋２０ｐｐｍ以内）を満足することとなるが、経過時間１０００Ｈにおけるサンプル数４０個のばらつきが±５ｐｐｍであることから、仕様を満足しないものが生じるので、また、比ｔ_A2／Ｔ₁が１．４％未満の場合も同様に、ばらつきを考慮すると、第２上電極層２５ｂの厚みｔ_A2と振動部１２の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁が、１．４％以上２．４％以下の範囲内であることで仕様（−５ｐｐｍ以上＋２０ｐｐｍ以内）を満足することができる。なお、このようにエージング特性仕様（−５ｐｐｍ以上＋２０ｐｐｍ以内）を満足することができるのは、圧電基板１０と第２上電極層２５ｂとの間で第２上電極層２５ｂ形成時に生じる残留応力の影響が低減するように振動部１２の厚みＴ₁と第２上電極層２５ｂの厚みｔ_A2とが最適化されたためと考えられる。

以上で述べたように、本実施形態に係る圧電振動片１は、第２励振電極２２ｂの第２上電極層２５ｂの厚みｔ_A2と振動部１２の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁を１．４％以上２．４％以下の範囲内とすることで、圧電基板１０の振動部１２と第２上電極層２５ｂとの間で第２上電極層２５ｂ形成時に生じる残留応力の影響を低減することができる。そのため、エージング特性仕様（−５ｐｐｍ以上＋２０ｐｐｍ以内）を満足するエージング特性に優れた圧電振動片１を得ることができる。

また、圧電振動片１の固定部１３の厚みが振動部１２の厚みより厚いので、固定部１３を固定した際に、固定による応力歪が固定部１３で緩和され、振動部１２に伝わり難い。そのため、安定した振動特性を有し、エージング特性に優れた圧電振動片１を得ることができる。

また、第１上電極層２５ａの厚みは、第２上電極層２５ｂの厚みより薄いことにより、周波数を調整する際に、質量負荷効果によるエネルギー閉じ込めに影響を及ぼさない第１励振電極２２ａを構成する第１上電極層２５ａの厚みを逆スパッタ等により減少させ、振動特性を劣化させずに所望の周波数へ調整できるので、周波数偏差の小さい圧電振動片１を得ることができる。

また、圧電基板１０をＡＴカット水晶基板とすることで、Ｑ値が高く、優れた温度特性となり、安定な振動特性を有する圧電振動片１を得ることができる。

＜振動子＞
次に、前述した圧電振動片１を適用した圧電振動子２（本発明の圧電振動子）について、図５Ａおよび図５Ｂを参照し説明する。
図５Ａは、本発明の一実施形態に係る圧電振動子の構成を示す図であり、図５Ａは蓋部材を省略した概略平面図である。図５Ｂは、図５Ａの概略縦断面図である。
圧電振動子２は、圧電振動片１と、圧電振動片１を収容するために矩形の箱状に形成されている基板としてのパッケージ本体４０と、金属、セラミック、ガラス等からなる蓋部材４９と、で構成されている。

パッケージ本体４０は、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第１の基板４１と、第２の基板４２と、第３の基板４３と、シールリング４４と、実装端子４５と、を積層して形成されている。実装端子４５は、第１の基板４１の外部底面に複数形成されている。第３の基板４３は中央部が除去された環状体であり、第３の基板４３の上部周縁に例えばコバール等のシールリング４４が形成されている。

第３の基板４３と第２の基板４２とにより、圧電振動片１を収容する凹部（キャビティ）が形成される。第２の基板４２の上面の所定の位置には、第１の基板４１および第２の基板４２を貫通し、第１の基板４１と第２の基板４２との層間に形成された導体４６ａ，４６ｂにより実装端子４５と電気的に導通する複数の配線パターン４７，４８が設けられている。

配線パターン４７は、圧電振動片１を反転（裏返し）して載置した際に第２の厚肉本体１５ａに形成した第２端子２９ｂに対応するように配置されており、配線パターン４７と第２励振電極２２ｂと導通している第２端子２９ｂとは、導電性を有する導電性接着剤などの固定部材３０で導通接続されている。また、基板としてのパッケージ本体４０のキャビティ内部に形成された配線パターン４７と圧電振動片１の固定部１３に設けられた第２端子２９ｂとが固定部材３０により一点支持固定されているため、固定部材３０による応力歪の影響が振動部１２に伝わるのを低減でき、圧電振動片１を安定して振動させ、周波数温度特性やエージング特性に優れた圧電振動子２を得ることができる。

配線パターン４８は、平面視で、圧電振動片１と重ならない位置に設けられ、第１励振電極２２ａと導通している第１端子２９ａとボンディングワイヤー３１を介して導通接続されている。また、質量負荷効果によるエネルギー閉じ込めに影響を及ぼさない第１励振電極２２ａが上面に配置されているため、第１励振電極２２ａの厚みを逆スパッタ等により減少させたり、蒸着等により増加させることができるので、振動特性に影響を及ぼさずに所望の周波数へ調整することができ、周波数偏差の小さい圧電振動子２を得ることができる。

従って、圧電振動片１の第１励振電極２２ａは、第１リード電極２７ａ、第１端子２９ａ、ボンディングワイヤー３１、配線パターン４８、および導体４６ａを介して、第１の基板４１の下面に設けられている実装端子４５と導通接続されている。
また、圧電振動片１の第２励振電極２２ｂは、第２リード電極２７ｂ、第２端子２９ｂ、固定部材３０、配線パターン４７、および導体４６ｂを介して、第１の基板４１の下面に設けられている実装端子４５と導通接続されている。

以上で述べたように、圧電振動片１の固定部１３を固定部材３０を介して基板に固定することで、圧電振動片１を安定して振動させることができる。また、第２励振電極２２ｂが基板としてのパッケージ本体４０に向かって配置されているので、質量負荷効果によるエネルギー閉じ込めに影響を及ぼさない第１励振電極２２ａの厚みを逆スパッタ等により減少させたり、蒸着等により増加させることができるので、振動特性に影響を及ぼさずに所望の周波数へ調整することができる。従って、安定した振動特性を有し、周波数偏差の小さい圧電振動子２を得ることができる。

また、第２励振電極２２ｂと導通している第２端子２９ｂが導電性を有する固定部材３０によって、基板としてのパッケージ本体４０上に一点支持固定されているため、固定部材３０による応力歪の影響が振動部１２に伝わるのを低減できるため、周波数温度特性やエージング特性に優れた圧電振動子２を得ることができる。

＜圧電振動子の製造方法＞
次に、本発明の一実施形態に係る圧電振動子２の製造方法（本発明の圧電振動子の製造方法）について、基板の略中央部に凹陥部１１を有する所謂逆メサ構造の圧電振動片１を搭載した圧電振動子２を一例に挙げ、図６を参照し説明する。なお、圧電振動子２としてＡＴカット水晶基板を用いた例について述べる。
図６は、本発明の一実施形態に係る圧電振動子の製造方法を示す工程図である。

［圧電振動片外形形成工程（Ｓｔｅｐ１）］
先ず、圧電振動片外形形成工程（Ｓｔｅｐ１）において、フォトリゾグラフィ法により、圧電基板１０内に凹陥部１１とスリット１７とを形成する。なお、大型基板を用いて圧電振動片１を多数個取りする場合には、圧電基板１０を貫通するスリット１７を形成する際に、圧電基板１０の外形パターンも同時に形成する。
圧電基板１０を準備し、エッチング加工する際に保護膜となる金属膜を圧電基板１０の両主面である第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂ上にスパッタ又は蒸着法により成膜する。なお、金属膜としてはクロム（Ｃｒ）を下地膜として成膜後、下地膜上に金（Ａｕ）を成膜する。次に、金属膜上にレジストをスピンコーターなどにより塗布し乾燥後、露光装置により第２主面２０ｂ側に凹陥部１１パターンを露光し、レジストを現像する。その後、露出した金属膜である金とクロムとを順番にエッチングし凹陥部１１パターンを形成する。圧電基板１０が露出した凹陥部１１パターン領域をフッ酸系のエッチャントでハーフエッチングし、圧電基板１０内に凹陥部１１を形成する。なお、ハーフエッチング量は凹陥部１１内の振動部１２が所望の周波数に相当する厚みになる量である。

次に、凹陥部１１パターンを形成するために保護膜とした金属膜を除去し、再度、スリット１７および圧電振動片１外形を形成するために保護膜となる金属膜（クロムを下地膜とした金）を圧電基板１０の振動部１２および厚肉の固定部１３の両主面（第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂ）上にスパッタ又は蒸着法により成膜する。その後、金属膜上にレジストをスピンコーターなどにより塗布し乾燥後、両面露光装置により第１主面２０ａと第２主面２０ｂ上にスリット１７パターンおよび外形パターンを露光し、レジストを現像する。次に、露出した金属膜である金とクロムとを順番にエッチングしスリット１７パターンおよび外形パターンを形成する。圧電基板１０が露出したスリット１７パターンおよび外形パターン領域をフッ酸系のエッチャントで両側からエッチングし、圧電基板１０内のスリット１７と圧電振動片１外形とを形成する。その後、保護膜とした金属膜を除去することで、凹陥部１１とスリット１７を備えた逆メサ構造の圧電基板１０が完成する。

［下地電極層形成工程（Ｓｔｅｐ２）］
下地電極層形成工程（Ｓｔｅｐ２）において、逆メサ構造の圧電基板１０の両主面（第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂ）上に、金（Ａｕ）以外の材質である例えばニッケル（Ｎｉ）などの第１下地電極層２４ａおよび第２下地電極層２４ｂをスパッタ又は蒸着法により成膜する。なお、第１下地電極層２４ａの厚みｔ_N1と第２下地電極層２４ｂの厚みｔ_N2とは等しく、７０Å（０．０００７μｍ）となるように成膜する。

［上電極層形成工程（Ｓｔｅｐ３）］
次に、上電極層形成工程（Ｓｔｅｐ３）において、圧電基板１０の両主面（第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂ）に成膜された第１下地電極層２４ａおよび第２下地電極層２４ｂ上に、材質が金（Ａｕ）である第１上電極層２５ａおよび第２上電極層２５ｂをスパッタ又は蒸着法により成膜する。なお、第１上電極層２５ａの厚みｔ_A1と第２上電極層２５ｂの厚みｔ_A2とは等しく、振動部１２の厚みＴ₁との比ｔ_A1／Ｔ₁およびｔ_A2／Ｔ₁が１．４％以上２．４％以下の範囲内となるように成膜する。

［励振電極形成工程（Ｓｔｅｐ４）］
その後、励振電極形成工程（Ｓｔｅｐ４）において、フォトリゾグラフィ法により、圧電基板１０上に励振電極２２ａ，２２ｂ、リード電極２７ａ，２７ｂ、および端子２９ａ，２９ｂの電極パターンを形成する。
先ず、圧電基板１０の両主面（第１主面２０ａおよび第２主面２０ｂ）の上電極層２５ａ，２５ｂ上にレジストをスピンコーターなどで塗布し乾燥する。次に、両面露光装置により両主面に電極パターンを露光し、レジストを現像する。その後、上電極層２５ａ，２５ｂをエッチングするエッチャントで上電極層２５ａ，２５ｂの電極パターンをエッチングし形成する。次に、下地電極層２４ａ，２４ｂをエッチングするエッチャントで下地電極層２４ａ，２４ｂの電極パターンをエッチングし形成する。ここで、励振電極２２ａ，２２ｂ、リード電極２７ａ，２７ｂ、および端子２９ａ，２９ｂの電極パターンが形成された圧電振動片１が完成する。

［載置工程（Ｓｔｅｐ５）］
次に、載置工程（Ｓｔｅｐ５）において、パッケージ本体４０のキャビティ内の第２の基板４２上に設けられている配線パターン４７上に、導通性を有する導電性接着剤などの固定部材３０を塗布し、固定部材３０上に圧電振動片１の第２端子２９ｂを位置合わせして載置し荷重をかける。その後に、所定の温度の高温炉に所定の時間入れ固定部材３０を硬化させる。これにより、パッケージ本体４０のキャビティ内に圧電振動片１が固定し、且つ圧電振動片１の第２端子２９ｂと第２の基板４２上に設けられている配線パターン４７とが導電性の固定部材３０を介して導通接続する。

［ワイヤーボンディング工程（Ｓｔｅｐ６）］
ワイヤーボンディング工程（Ｓｔｅｐ６）において、パッケージ本体４０のキャビティ内に載置された圧電振動片１の第１端子２９ａと第２の基板４２上に設けられている配線パターン４８とをワイヤーボンディング装置などにより、ボンディングワイヤー３１を介して導通接続する。

［周波数調整工程（Ｓｔｅｐ７）］
次に、周波数調整工程（Ｓｔｅｐ７）において、アニール処理を施した後、第１励振電極２２ａを逆スパッタ等によりに第１上電極層２５ａの厚みを薄くし、周波数を上昇させて所望の周波数に調整する。従って、第１励振電極２２ａの第１上電極層２５ａの厚みは第２励振電極２２ｂの第２上電極層２５ｂの厚みよりも薄くなる。なお、本実施形態では、圧電振動片１をパッケージ本体４０へ載置後に、周波数調整を行っているが、これに限定されず、圧電振動片１をパッケージ本体４０へ載置前、又は、圧電振動片１をパッケージ本体４０へ載置前後の２回、周波数調整を行う方法でも構わない。パッケージ本体４０への載置前であれば、大型基板に形成された多数の圧電振動片１を一括して行うことができるため圧電振動子２の低コスト化を図ることができる。また、パッケージ本体４０への載置前後に行う方法では、載置前に粗調整し、載置後に微調整をすることにより、より高精度の周波数調整を行うことができるため、より周波数偏差の小さい圧電振動子２を得ることができる。
また、周波数を調整する方法としては、蒸着やスパッタなどにより第１上電極層２５ａと同じ材質の金（Ａｕ）を付着させ周波数を低下させて、所望の周波数へ調整する方法でも構わない。

［封止工程（Ｓｔｅｐ８）］
その後、封止工程（Ｓｔｅｐ８）において、パッケージ本体４０の上面に形成したシールリング４４上に、蓋部材４９を載置し、減圧雰囲気中、又は窒素ガスの雰囲気中で蓋部材４９をシーム溶接して密封し、圧電振動子２が完成する。なお、本実施形態では、第３の基板４３の上面にシールリング４４が設けられているパッケージ本体４０を用いて説明しているが、これに限定されず、パッケージ本体４０の第３の基板４３の上面に塗布した低融点ガラスに蓋部材４９を載置し、溶融して密着する方法でも構わない。この場合もパッケージのキャビティ内は減圧雰囲気にするか、又は窒素ガス等の不活性ガスで充填して、圧電振動子２が完成する。

以上で述べたように、圧電基板１０と上電極層２５ａ，２５ｂとの密着性を高めるための下地電極層２４ａ，２４ｂを形成する下地電極層形成工程と、エージング特性の劣化を低減するために第２励振電極２２ｂの第２上電極層２５ｂの厚みｔ_A2と振動部１２の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁が、１．４％以上２．４％以下の範囲内になるように形成する上電極層形成工程と、所望の周波数へ調整するために第１上電極層２５ａの厚みを変える周波数調整工程と、振動部１２を安定に振動させるために固定部１３を基板としてのパッケージ本体４０に固定する載置工程と、を含んでいるため、周波数偏差が小さく、エージング特性に優れた圧電振動子２を製造することができる。

＜電子機器＞
次いで、本発明の一実施形態に係る圧電振動片１を適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図７〜図１０を参照し説明する。
図７は、本発明の電子機器の第１例であるモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、振動子や基準クロック等として機能する圧電振動片１が内蔵されている。

図８は、本発明の電子機器の第２例である携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、振動子や発振器等として機能する圧電振動片１が内蔵されている。

図９は、本発明の電子機器の第３例であるデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１３３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１３４０が、夫々必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１３３０や、パーソナルコンピューター１３４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、振動子や基準クロック等として機能する圧電振動片１が内蔵されている。

図１０は、本発明の電子機器の第４例である光伝送装置を含むネットワークの概略図である。この図において、光伝送装置１６００は、ＳＯＮＥＴ／ＳＤＨネットワークとＷＤＭ（波長分割多重）ネットワークとの境界に配置され、ＳＯＮＥＴ／ＳＤＨネットワーク内を伝送されるクライアント信号と、ＷＤＭネットワーク内を伝送されるＯＴＵｋ（ｋ＝２，３）信号とを相互に変換する。なお、図１０の例では、クライアント信号として、ＯＣ３／ＳＴＭ−１信号、ＯＣ１２／ＳＴＭ−４信号、ＯＣ４８／ＳＴＭ−１６信号、および、ＯＣ１９２／ＳＴＭ−６４信号を挙げている。

このような光伝送装置１６００は、クライアント信号に対応するクロックを生成するためのクロック生成部を備えており、このクロック生成部に圧電振動片１を含む発振器２００が内蔵されている。クロック生成部では、伝送ビットレートが異なるクライアント信号に応じて周波数の異なるクロックを出力し得るようになっている。このような場合に、２周波切替型の発振器２００を設けることにより、周波数の異なるクロックを容易に出力させることができる。

上述したように、周波数偏差が小さく、エージング特性に優れた圧電振動片１を電子機器に用いることにより、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
なお、本発明の一実施形態に係る圧電振動片１は、図７のパーソナルコンピューター１１００（モバイル型パーソナルコンピューター）、図８の携帯電話機１２００、図９のデジタルスチールカメラ１３００、図１０の光伝送装置１６００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。

＜移動体＞
次に、本発明の一実施形態に係る圧電振動片１を有する圧電振動子２を備えた移動体（本発明の移動体）について、図１１を参照し説明する。
図１１は、圧電振動子２を備える移動体としての自動車１４００を概略的に示す斜視図である。自動車１４００には本発明の一実施形態係る圧電振動子２を含んで構成されたジャイロセンサーが搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１４００には、タイヤ１４０１を制御する該ジャイロセンサーを内蔵した電子制御ユニット１４０２が搭載されている。また、他の例として、圧電振動子２は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

上述したように、移動体として、周波数偏差が小さく、エージング特性に優れた圧電振動子２を搭載することにより、信頼性の高い移動体を提供することができる。

以上、本発明の圧電振動片１、圧電振動子２、圧電振動子２の製造方法、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

１…圧電振動片、２…圧電振動子、１０…圧電基板、１１…凹陥部、１２…振動部、１３…固定部、１４…第１の厚肉部、１４ａ…第１の厚肉本体、１４ｂ…第１の傾斜部、１５…第２の厚肉部、１５ａ…第２の厚肉本体、１５ｂ…第２の傾斜部、１６…第３の厚肉部、１６ａ…第３の厚肉本体、１６ｂ…第３の傾斜部、１７…スリット、２０ａ…第１主面、２０ｂ…第２主面、２２ａ…第１励振電極、２２ｂ…第２励振電極、２４ａ…第１下地電極層、２４ｂ…第２下地電極層、２５ａ…第１上電極層、２５ｂ…第２上電極層、２７ａ…第１リード電極、２７ｂ…第２リード電極、２９ａ…第１端子、２９ｂ…第２端子、３０…固定部材、３１…ボンディングワイヤー、４０…基板としてのパッケージ本体、４１…第１の基板、４２…第２の基板、４３…第３の基板、４４…シールリング、４５…実装端子、４６ａ，４６ｂ…導体、４７，４８…配線パターン、４９…蓋部材、１００…表示部、２００…発振器、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１３３０…テレビモニター、１３４０…パーソナルコンピューター、１４００…自動車、１４０１…タイヤ、１４０２…電子制御ユニット、１６００…光伝送装置。

Claims (9)

1. 振動部と固定部とを有する圧電基板の前記振動部の第１主面に第１励振電極を、前記第１主面に対して裏側の第２主面に第２励振電極を形成することにより２５０ＭＨｚ以上の基本波振動を得る圧電振動片であって、
   前記第１励振電極は、前記振動部上に金以外の材質である第１下地電極層と、前記第１下地電極層上に材質が金である第１上電極層と、を備え、
   前記第２励振電極は、前記振動部上に前記第１下地電極層と同材質の第２下地電極層と、前記第２下地電極層上に材質が金である第２上電極層と、を備え、
   前記第２励振電極の面積が、前記第１励振電極の面積よりも小さく、
   前記主面を平面視した場合、前記第２励振電極が、前記第１励振電極の外周よりも内側にあり、
   前記第２上電極層の厚みｔ_A2と前記振動部の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁が、１．４％以上２．４％以下の範囲内であることを特徴とする圧電振動片。
2. 前記固定部の厚みは、前記振動部の厚みより厚いことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
3. 前記第１上電極層の厚みは、前記第２上電極層の厚みより薄いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電振動片。
4. 前記圧電基板は、ＡＴカット水晶基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の圧電振動片。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の圧電振動片と、
   前記圧電振動片が載置されている基板と、を備え、
   前記第２励振電極が前記基板に向かって配置され、
   前記固定部と前記基板との間に固定部材があり、前記固定部が前記固定部材を介して前記基板に固定されていることを特徴とする圧電振動子。
6. 前記基板には配線パターンがあり、
   前記固定部における前記第２主面側には、前記第２励振電極と導通している第２端子が配置されており、
   前記固定部材が導電性であり、前記第２端子と前記配線パターンとが前記固定部材を介して導通し、
   前記固定部における前記第１主面側には、前記第１励振電極と導通している第１端子が配置されており、
   前記第１端子は前記配線パターンとボンディングワイヤーによって導通していることを特徴とする請求項５に記載の圧電振動子。
7. 振動部と固定部とを有する圧電基板の前記振動部の第１主面に金以外の材質である第１下地電極層と、前記第１主面に対して裏側の第２主面に前記第１下地電極層と同材質の第２下地電極層と、を形成する下地電極層形成工程と、
   前記第１下地電極層の上に第１上電極層の厚みｔ_A1と前記振動部の厚みＴ₁との比ｔ_A1／Ｔ₁が、１．４％以上２．４％以下の範囲内で材質が金である第１上電極層と、前記第２下地電極層の上に第２上電極層の厚みｔ_A2と前記振動部の厚みＴ₁との比ｔ_A2／Ｔ₁が、１．４％以上２．４％以下の範囲内で前記第１上電極層と同材質の第２上電極層と、を形成する上電極層形成工程と、
   前記第１上電極層の厚みを変えて前記振動部の共振周波数を調整する周波数調整工程と、
   前記上電極層形成工程の後であり、前記周波数調整工程の前又は後に前記固定部を基板に固定して、前記圧電基板を前記基板に載置する載置工程と、
   を含むことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
8. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の圧電振動片を備えていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の圧電振動片を備えていることを特徴とする移動体。

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