JP2017076848A - アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インサート成形を行わずに簡易に端子を取り付けることが可能なアンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法を提供すること。【解決手段】アンテナ装置１０Ａは、磁性材料から形成されるコア２０Ａと、コア２０Ａの一端側に配置される端子取付部３５Ａと、コア２０Ａの外周側に配置されると共に導線５１を巻回することにより形成されるコイル５０Ａと、端子取付部３５Ａに取り付けられると共に、いずれかの部位で導線５１の端末または電子部品８０Ａと電気的に接続される複数の端子部材６０Ａ，７０Ａと、外部のコネクタを挿入するコネクタ穴４６Ａを備えるコネクタ接続部４５Ａと、端子取付部３５Ａとコネクタ接続部４５Ａ部とを仕切る仕切り部４０Ａと、を具備し、仕切り部４０Ａには端子孔４２Ａが設けられていて、少なくとも２つ以上の端子部材６０Ａ，７０Ａは、端子孔４２Ａに差し込まれると共にコネクタ穴４６Ａに突出する状態で取り付けられている。【選択図】図３

Description

本発明は、アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法に関する。

近年、車両には、ドアの施錠および解錠を行うための信号を受信するためのアンテナ装置を搭載するものが増えている。このようなアンテナ装置としては、たとえば特許文献１に開示のものがある。特許文献１に開示のアンテナ装置は、棒状の磁性体コアにコイルを巻回された構成となっている。かかるアンテナ装置を製造するためには、金属板をプレス等により所定形状に形成したフープを金型内部に配置し、その配置の後に樹脂等の充填材を充填するインサート成形を行う。かかるインサート成形により、端子となるフープと樹脂ベースとを一体的に形成している。

また、特許文献１に開示の構成では、磁性体コアの外周面にコイルを巻回した後に、モールド成形を行うことにより、当該コアの外周を覆うケースを形成している。

また、特許文献２には、アンテナコイルのベースにコイルを形成し、そのベースの片面にフープを突出させ、そのフープの突出部分にチップコンデンサ等の電子部品を搭載する構成について開示されている。この構成では、ベースとフープとは、インサート成形により形成されており、また電子部品は、クリーム半田を塗布した後に、リフロー炉を通過させることで、固定している。

特開２０１０−０８１０８８号公報 特開２００８−１８１９４７号公報

ところで、特許文献１に開示のようにインサート成形を行う場合、そのインサート成形よりも前に所定の形状のフープを形成する必要がある。かかるフープを形成する場合には、金属板から多くの部分が切り落とされてしまい、材料である金属板に無駄となる部分が多く生じてしまう。また、所定形状のフープを形成するために、専用のプレス金型も必要となる。

また、フープを射出成形用の金型内部にセットして、インサート成形を行う場合には、フープを金型内部で所定の位置に固定する必要がある。さらに、フープのうち射出成形用の金型から露出する部分では、その部分に対応して充填される樹脂を遮断する対策を取る必要があり、金型が複雑になってしまい、それによってコストも上昇してしまう。

また、特許文献２に開示の構成では、半田付けの際にリフロー炉を通過させる必要があるので、ベースについてもリフロー炉の高温に耐えられる耐熱性の高い樹脂とする必要がある。しかしながら、そのような樹脂を用いる場合、コストが上昇してしまう、という課題がある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、インサート成形を行わずに簡易に端子部材を取り付けることが可能なアンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法を提供しよう、とするものである。
また、本発明は、リフロー炉で電子部品の半田付けを行いつつも、耐熱性の低いベースを用いることが可能なアンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法を提供できることが好ましい。

上記課題を解決するために、本発明のアンテナ装置の一側面は、磁性材料から形成されるコアと、コアの一端側に配置される端子取付部と、コアの外周側に配置されると共に導線を巻回することにより形成されるコイルと、端子取付部に取り付けられると共に、いずれかの部位で導線の端末または電子部品と電気的に接続される複数の端子部材と、外部のコネクタを挿入するコネクタ穴を備えるコネクタ接続部と、端子取付部とコネクタ接続部とを仕切る鍔部と、を具備し、鍔部には端子孔が設けられていて、端子取付部には、端子孔に差し込まれると共にコネクタ穴に突出する状態で、少なくとも２つ以上の端子部材が取り付けられている、ことを特徴としている。

また、本発明のアンテナ装置の他の側面は、上述の発明に加えて更に、端子部材には、チップ支持片部と、このチップ支持片部に対して折れ曲がっている差込片部とが設けられていて、端子取付部には、一対の端子部材を入り込ませつつ、チップ支持片部の先端側を突出させる一対の端子用凹部が設けられていて、端子取付部には一対の貫通孔が貫通していて、一対の貫通孔は、それぞれ一対の端子用凹部のいずれかに開口するように設けられ、かつ差込片部が差し込まれるように設けられていて、端子用凹部のうち、貫通孔と対向する側は、切り欠かれた開放形状に設けられていて、チップ支持部の先端側の突出部分では、電子部品が電気的に導通する状態で取り付けられている、ことが好ましい。

さらに、本発明のアンテナ装置の他の側面は、上述の発明に加えて更に、端子取付部には、当該端子取付部を貫く開口部が設けられていると共に、開口部には、少なくとも２つの端子部材が互いに離間する状態で差し掛かり、開口部には電子部品が配置され、かつ当該開口部に差し掛かっている端子部材に電気的に導通する状態で取り付けられている、ことが好ましい。

また、本発明のアンテナ装置の他の側面は、上述の発明に加えて更に、開口部の少なくとも１つの縁部には、当該開口部を囲む他の部分よりも厚肉となっている周壁部が設けられていて、端子部材は、端子孔と周壁部のいずれかを貫くことで、端子取付部に取り付けられている、ことが好ましい。

さらに、本発明のアンテナ装置の他の側面は、上述の発明に加えて更に、端子取付部には、一体端子ユニットが配置され、一体端子ユニットには、取付プレートと、複数の端子部材が設けられていて、複数の端子部材は、取付プレートによって互いに離間した状態で固定され、一体端子ユニットには、開口部が設けられていて、開口部には、少なくとも２つの端子部材が互いに離間する状態で差し掛かり、開口部には電子部品が配置され、かつ当該開口部に差し掛かっている端子部材に電気的に導通する状態で取り付けられている、ことが好ましい。

また、本発明のアンテナ装置の製造方法の一側面は、外部のコネクタを挿入するコネクタ穴を備えるコネクタ接続部を有するアンテナ装置の製造方法であって、磁性材料から形成されるコアの周囲に導線を巻回してコイルを形成するコイル形成工程と、コイル形成工程に前後して、コアの一端側に配置されている端子取付部に、導線の端末または電子部品と電気的に接続される複数の端子部材を取り付ける端子取付工程と、を具備し、端子取付部とコネクタ接続部の間には、これらを仕切る鍔部が設けられていて、鍔部には端子孔が設けられていて、端子取付工程では、端子孔に差し込まれると共にコネクタ穴に突出する状態で、少なくとも２つ以上の端子部材が端子取付部に取り付けられている、ことを特徴としている。

さらに、本発明のアンテナ装置の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、端子取付部には、当該端子取付部を貫く開口部が設けられていると共に、開口部に端子部材を形成するための端子基材が差し掛かると共に、その端子基材を切断して互いに離れた２つの端子部材を形成する切断工程を備え、端子取付工程の後に、かつ当該開口部に差し掛かっている端子部材に電気的に導通する状態で電子部品を取り付ける電子部品取付工程を備える、ことが好ましい。

また、本発明のアンテナ装置の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、開口部の少なくとも１つの縁部には、当該開口部を囲む他の部分よりも厚肉となっている周壁部が設けられていて、端子取付工程では、端子部材が端子孔と周壁部のいずれかを貫くことで、端子取付部に取り付けられている、ことが好ましい。

本発明によると、インサート成形を行わずに簡易に端子部材を取り付けることが可能となる。

本発明の第１の実施の形態に係るアンテナ装置の全体構成を示す斜視図である。 図１のアンテナ装置の構成を示す側面断面図である。 図１のアンテナ装置におけるベースの構成を示す斜視図である。 図１のアンテナ装置の端子取付部を下方側から見た構成を示す斜視図である。 図１のアンテナ装置の端子部材とユーザ端子の構成を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係るアンテナ装置の構成を示す斜視図であり、下面側から見た状態を示す図である。 図６のアンテナ装置の構成を示す側断面図である。 図６のアンテナ装置の端子取付部付近の構成を拡大して示す図であり、端子取付部の下面側から見た状態を示す底面図である。 図６のアンテナ装置における３つの端子部材の形状を示す平面図である。 図６のアンテナ装置において、端子部材と端子基材とが配置された状態を示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係るアンテナ装置の構成を示す斜視図であり、下面側から見た状態を示す図である。 図１１のアンテナ装置の構成を示す側断面図である。 図１１のアンテナ装置において、端子取付部から一体端子ユニットを取り外した状態を示す斜視図である。 図１１のアンテナ装置の一体端子ユニットの構成を示す斜視図である。 図１１のアンテナ装置の端子部材の構成を示す斜視図であり、取付プレートを透過的に示す図である。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る、アンテナ装置１０Ａについて、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、アンテナ装置１０Ａの製造方法についても、構成の説明中に適宜説明する。

また、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがある。そのうち、Ｘ方向はアンテナ装置１０Ａの長手方向とし、Ｘ１側は後述するコネクタ接続部４５Ａが位置する側とし、Ｘ２側はそれとは逆側とする。また、Ｚ方向はアンテナ装置１０Ａの厚み方向とし、Ｚ１側は図２における上側とし、Ｚ２側は図２における下側とする。また、Ｙ方向はＸＺ方向に直交する方向（幅方向）とし、Ｙ１側は図１における右手前側とし、Ｙ２側はそれとは逆の奥左側とする。

＜アンテナ装置１０Ａの全体構成について＞
図１は、アンテナ装置１０Ａの全体構成を示す斜視図である。図２は、アンテナ装置１０Ａの構成を示す側面断面図である。図１および図２に示すように、アンテナ装置１０Ａは、コア２０Ａと、ベース３０Ａと、コイル５０Ａと、接続端子６０Ａと、ユーザ端子７０Ａと、ケース９０Ａと、を主要な構成要素としている。

図２に示すように、コア２０Ａは、磁性材料から形成されると共に、Ｘ方向に長い長尺状（棒状）に設けられている。また、コア２０Ａは、正面から見たときの断面を矩形状としている。なお、コア２０Ａは、その材質を磁性材としているが、磁性材としては、例えば、ニッケル系のフェライトまたはマンガン系のフェライト等の種々のフェライト、パーマロイ、センダスト等、各種の磁性材料および各種の磁性材料の混合物を用いることが可能である。

また、図２に示すように、コア２０Ａの外周側には、ベース３０Ａが取り付けられている。換言すると、コア２０Ａは、ベース３０Ａのコア挿入部３４Ａに挿入されている。ベース３０Ａは、その材質を絶縁性に優れた熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂とするのが好ましい。なお、ベース３０Ａを構成する材質の一例としては、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）が挙げられるが、その他の樹脂を材質としても良い。また、ベース３０Ａは、半田付けや溶接加工などにより熱ダメージを受ける場合があることに鑑みて、耐熱性樹脂を用いることが更に好ましい。

図３は、ベース３０Ａの構成を示す斜視図である。図３に示すように、ベース３０Ａは、ボビン部３１Ａと、端子取付部３５Ａと、鍔部４０Ａと、コネクタ接続部４５Ａとが設けられている。ボビン部３１Ａには、巻枠部３２Ａと、位置決め凸部３３Ａとが設けられている。この巻枠部３２Ａは、筒形状としても良いが、本実施の形態では、肉抜きした形状に設けられている。具体的には、図３に示すように、側壁部３２Ａ１は残しつつ、上方側（Ｚ１側）および下方側（Ｚ２側）に、適宜フランジ部３２Ａ２を設けることで、必要な強度を保っている。

また、位置決め凸部３３Ａは、巻枠部３２Ａの両端側に設けられていて、巻枠部３２Ａよりも突出している部分である。本実施の形態では、長手方向（Ｘ方向）において巻枠部３２Ａの一端側（Ｘ１側）に位置する位置決め凸部３３Ａは、巻枠部３２Ａの下方側（Ｚ２側）から、さらに下方に突出するように設けられている。また、長手方向（Ｘ方向）において巻枠部３２Ａの他端側（Ｘ２側）に位置する位置決め凸部３３Ａは、巻枠部３２Ａの上下左右から突出するように設けられている。

また、ボビン部３１Ａには、区切部３２Ａ３も設けられている。区切部３２Ａ３は、長尺のコイル５０Ａを形成する際に、そのコイル５０Ａを区切って巻き乱れを防止する部分である。なお、区切部３２Ａ３は、ボビン部３１Ａの長手方向（Ｘ方向）の途中における、任意の位置に設けることが可能である。

また、ベース３０Ａの一方側（Ｘ１側）には、端子取付部３５Ａが連続する状態で設けられている。端子取付部３５Ａは、樹脂の充填（中実）によって形成される部分であるので、この端子取付部３５Ａの内部には、コア２０Ａは存在しない状態となっている。

図４は、端子取付部３５Ａを下方側（Ｚ２側）から見た構成を示す斜視図である。図４に示すように、端子取付部３５Ａには、一対の端子用凹部３６Ａが設けられている。それぞれの端子用凹部３６Ａは、端子取付部３５Ａの幅方向（Ｙ方向）における一方側（Ｙ１側）から他方側（Ｙ２側）に向かうように、かつ、下方側（Ｚ２側）から上方側（Ｚ１側）に向かうように所定寸法だけ切り欠いた部分である。また、端子用凹部３６Ａの奥側（Ｙ２側）の上底面から端子取付部３５Ａの上面に向かうように貫通孔３７Ａが設けられている。この貫通孔３７Ａは、端子用凹部３６Ａの奥側（Ｙ２側）の壁面と面一に設けられることが好ましいが、面一でなくても良い。

それぞれの貫通孔３７Ａには、接続端子６０Ａの差込片部６１Ａ（後述）が差し込まれるが、その接続端子６０Ａのうちチップ支持片部６２Ａ（後述）は、端子用凹部３６Ａに位置する。しかも、それぞれのチップ支持片部６２Ａの先端側（Ｙ１側）は、端子用凹部３６Ａから手前側（Ｙ１側）に突出するように設けられている。そして、一対のチップ支持片部６２Ａの突出部分に、電子部品に対応するコンデンサ８０Ａが取り付けられている。

また、端子取付部３５Ａの長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）における境界部分には、仕切り部に対応する鍔部４０Ａが設けられている。鍔部４０Ａは、図１や図３に示す構成では、所定の肉厚のプレート状に設けられている部分となっている。この鍔部４０Ａは、ケース９０Ａを嵌合させるための部分であり、その嵌合のために外周側が他端側（Ｘ２側）から一端側（Ｘ１側）に向かうように一段凹んだ段部４１Ａを有している。

また、図２に示すように、鍔部４０Ａには、端子孔４２Ａが設けられていて、この端子孔４２Ａには、外部の電気回路と接続されるユーザ端子７０Ａが差し込まれている（後述）。端子孔４２Ａは、長手方向（Ｘ方向）に沿うように設けられているので、他方側（Ｘ２側）から端子孔４２Ａに挿し込まれたユーザ端子７０Ａは、後述するコネクタ穴４６Ａに突出することを可能としている。なお、本実施の形態では、ユーザ端子７０Ａは一対設けられているので、端子孔４２Ａも一対存在している。しかしながら、端子孔４２Ａの個数は、ユーザ端子７０Ａの個数に応じて、適宜変更することが可能である。

なお、端子孔４２Ａは、ユーザ端子７０Ａとは別体的に形成し、その形成後にユーザ端子７０Ａを差し込む構成としても良い。また、これとは逆に、ユーザ端子７０Ａの取付強度を確保するために、ユーザ端子７０Ａを金型の内部に設置し、その後に樹脂を注入するといった、インサート成形によって形成しても良い。

また、鍔部４０Ａよりも長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）には、コネクタ接続部４５Ａが設けられている。コネクタ接続部４５Ａは、コネクタ穴４６Ａを有していて、そのコネクタ穴４６Ａの他端側（Ｘ２側）は、上述した鍔部４０Ａの存在によって有底となっている。また、コネクタ穴４６Ａの内部には、ユーザ端子７０Ａの先端側が突出する。そして、コネクタ穴４６Ａに外部のコネクタを差し込むと、外部のコネクタとユーザ端子７０Ａとが電気的に接続され、後述するコイル５０Ａやコンデンサ８０Ａに電流を導通させることが可能となっている。

図１および図２に示すように、巻枠部３２Ａの外周側には、導線５１を巻回することによってコイル５０Ａが形成されている。本実施の形態では、コイル５０Ａを形成する導線５１の一方の端末は、他方の接続端子６０Ａ（６０Ａ２）の差込片部６１Ａの先端側に絡げられた後に半田付け等により固定されている。また、コイル５０Ａを形成する導線５１の他方の端末は、他方のユーザ端子７０Ａ（ユーザ端子７０Ａ２）の下方突出部７２Ａに絡げられている。なお、一方の接続端子６０Ａ（６０Ａ１）の差込片部６１Ａの先端側と一方のユーザ端子７０Ａ（７０Ａ１）の下方突出部７２Ａには、これらを電気的に接続するための接続ワイヤ５２が絡げられた後に半田付け等により固定されていることにより、ＬＣ共振回路が構成されている。

次に、接続端子６０Ａとユーザ端子７０Ａについて説明する。なお、接続端子６０Ａとユーザ端子７０Ａとは、共に端子部材に対応する。図５は、接続端子６０Ａとユーザ端子７０Ａの構成を示す斜視図である。なお、図５においては、コンデンサ８０Ａも示している。図５に示すように、本実施の形態の接続端子６０Ａは、金属製の端子に対してプレス成形を行い略Ｌ字形状に形成したものである。なお、本実施の形態では、一対の接続端子６０Ａを区別する必要がある場合には、アンテナ装置１０Ａの長手方向（Ｘ方向）における一方側（Ｘ１側）の接続端子６０Ａを接続端子６０Ａ１と称呼し、他方側（Ｘ２側）の接続端子６０Ａを接続端子６０Ａ２と称呼する。

接続端子６０Ａは外観が略Ｌ字形状をなすように設けられている。かかる略Ｌ字形状をなすために、接続端子６０Ａは、その途中部分で略直角をなすように折り曲げられている。なお、接続端子６０Ａのうち、上下方向（Ｚ方向）に延伸する部分を差込片部６１Ａと称呼し、幅方向（Ｙ方向）に延伸する部分をチップ支持片部６２Ａと称呼する。また、差込片部６１Ａのうち折り曲げ部位に近い部分には、幅広部６３Ａが設けられている。幅広部６３Ａは、プレスの際の押圧によって、差込片部６１Ａの他の部分よりも幅広に形成された部分であり、貫通孔３７Ａの内径よりも若干広くなるように設けられている。したがって、差込片部６１Ａを貫通孔３７Ａに挿し込むと、差込片部６１Ａが貫通孔３７Ａから抜け難い構成となっている。

ここで、差込片部６１Ａの先端側（上端側；Ｚ１側）には、尖形状部６１Ａ１が設けられている。尖形状部６１Ａ１は、上方側（Ｚ１側）に向かうにつれて断面積が徐々に小さくなるような尖形状に設けられている部分となっている。この尖形状部６１Ａ１の存在により、貫通孔３７Ａに差込片部６１Ａを差し込む際のガイド性を高めることができる。

なお、幅広部６３Ａ以外の差込片部６１Ａの幅を、貫通孔３７Ａの幅よりも若干大きく形成するようにしても良い。このように構成する場合には、貫通孔３７Ａに差し込んだ差込片部６１Ａが一層抜け難くなる。

また、上述の接続端子６０Ａは、たとえば所定の直径を有し、円形、楕円形又は多角形状の断面形状を有する銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）またはその合金類等のような導電性が良く、しかも所定の硬度を有する金属材料から形成される部材であり、所定長さにせん断加工されている。なお、接続端子６０Ａの表面には、錫、ニッケルやコバルト，クロム，パラジウム，金，銅等の金属材料またはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって鍍金層が形成されるのが好ましい。

なお、接続端子６０Ａは、長辺と短辺とを有する略矩形状の断面形状を有するものが加工上、または取付けの観点からみて好ましい。また、図５等においては、２つの接続端子６０Ａが設けられているものを示している。しかしながら、接続端子６０Ａは、幾つ（たとえば、３つまたは４つ）設けられていても良い。

また、複数の接続端子６０Ａのうちの少なくとも１つの接続端子６０Ａについては、いずれかの差込片部６１Ａのうち貫通孔３７Ａよりも上方側（Ｚ１側）に突出する部分が、コイル５０Ａを形成する導線５１の端末を絡げる部分となる。しかも、その絡げ部分は、ディップ法により半田付け等を行う都合上、コイル５０Ａよりも上方側（Ｚ１側）に突出することが好ましい。加えて、それぞれのチップ支持片部６２Ａは、端子用凹部３６Ａよりも手前側（Ｙ１側）に突出し、その突出部分にコンデンサ８０Ａが電気的に接続される状態で取り付けられている。なお、チップ支持片部６２Ａの先端側（Ｙ１側）にも、上述の尖形状部６１Ａ１と同様の尖形状部６２Ａ１が設けられていて、先端側に向かうにつれて徐々に断面積が小さくなるように設けられている。

また、ユーザ端子７０Ａも、接続端子６０Ａと同様に、その途中部分で略直角をなすように折り曲げられることで、その外観が略Ｌ字形状をなしている。なお、本実施の形態では、一対のユーザ端子７０Ａを区別する必要がある場合には、アンテナ装置１０Ａの幅方向（Ｙ方向）における手前側（Ｙ１側）のユーザ端子７０Ａをユーザ端子７０Ａ１と称呼し、奥側（Ｙ２側）のユーザ端子７０Ａをユーザ端子７０Ａ２と称呼する。また、以下では、このユーザ端子７０Ａのうち、長手方向（Ｘ方向）に延伸する部分を接続端子部７１Ａと称呼し、上下方向（Ｚ方向）に延伸する部分を下方突出部７２Ａと称呼する。接続端子部７１Ａの先端側（Ｘ１側）にも、上述の尖形状部６１Ａ１と同様の上述の尖形状部７１Ａ１が設けられていて、先端側に向かうにつれて徐々に断面積が小さくなるように設けられている。

図５に示すように、接続端子部７１Ａには、段差部７３Ａが設けられている。段差部７３Ａは、接続端子部７１Ａの幅が異なることにより形成されている。具体的には、接続端子部７１Ａのうち下方突出部７２Ａ側（Ｘ２側）は、先端側（Ｘ１側）よりも幅が大きく設けられていて、それによって段差部７３Ａが形成されている。この段差部７３Ａは、端子孔４２Ａよりも幅広に設けられている。したがって、接続端子部７１Ａを端子孔４２Ａに差し込むと、その接続端子部７１Ａが端子孔４２Ａから抜け難い構成となっている。

なお、コンデンサ８０Ａは、本実施の形態では、ＳＭＤ（Surface Mount Device）型のチップコンデンサであるが、他のタイプのコンデンサであっても良い。このコンデンサ８０Ａは、その下面側（Ｚ２側）でチップ支持片部６２Ａに搭載され、半田付け等によって電気的に導通する状態で固定されている。

また、アンテナ装置１０Ａは、その他に、ケース９０Ａと、接着部とを備えている。ケース９０Ａは、上述したコイル５０Ａを覆うような筒形状に設けられていて、そのケース９０Ａの一端側（Ｘ１側）が開口して設けられている。そして、その開口部位が鍔部４０Ａの段部４１Ａに嵌合する。また、接着部は、ケース９０Ａの開口側を段部４１Ａに接着するための部分である。

＜アンテナ装置１０Ａの製造方法について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ａを製造する場合、射出成形によりベース３０Ａを形成する。また、ベース３０Ａの形成後に、接続端子６０Ａを端子用凹部３６Ａに位置させるが、このとき、差込片部６１Ａを貫通孔３７Ａに挿し込んで、差込片部６１Ａの上方側（Ｚ１側）が端子取付部３５Ａの上面側から突出する状態とする（端子取付工程に対応）。このとき、チップ支持片部６２Ａは、端子用凹部３６Ａから手前側（Ｙ１側）に突出する状態となる。その後に、ユーザ端子７０Ａの接続端子部７１Ａを、端子孔４２Ａに挿し込んで、ユーザ端子７０Ａを鍔部４０Ａに取り付ける（端子取付工程に対応）。このとき、接続端子部７１Ａの先端側が、コネクタ接続部４５Ａのコネクタ穴４６Ａの内部に突出する状態となる。

かかる取り付けを行うのに前後して、コア挿入部３４Ａにコア２０Ａを取り付ける。その取り付けの後に、巻枠部３２Ａに導線５１を巻回して、導線５１の巻締力により、開口したボビン部３１Ａの側壁部３２Ａ１とフランジ部３２Ａ２を締め、コア２０Ａを固定するようにコイル５０Ａを形成する（コイル形成工程に対応）。そして、コイル５０Ａの形成の後に、導線５１の一方の端末を、他方の接続端子６０Ａ２の差込片部６１Ａの先端側に絡げる。また、導線５１の他方の端末は、他方のユーザ端子７０Ａ２の下方突出部７２Ａに絡げる。それらの絡げの後に、たとえばディップ方式による半田付け等により、上述の絡げ部分を固定する。また、かかる導線５１の端末の取り付けに前後して、一方の接続端子６０Ａ１の差込片部６１Ａの先端側と一方のユーザ端子７０Ａ１の下方突出部７２Ａに、接続ワイヤ５２を絡げ、その絡げの後に、これらの絡げ部分も、上述と同様に、たとえばディップ方式による半田付け等により固定される。

また、導線５１の端末が固定されるのに前後して、接続端子６０Ａのチップ支持片部６２Ａにコンデンサ８０Ａを取り付ける。コンデンサ８０Ａをチップ支持片部６２Ａに取り付ける場合、たとえばクリーム半田を塗布後に、その塗布部位を加熱する手法が利用できるが、たとえばレーザ溶接他の手法によって取り付けるようにしても良い。

これらの工程の後に、ケース９０Ａまたは段部４１Ａに接着剤を塗布し、その後にケース９０Ａを段部４１Ａに嵌合させて、接着を行う。以上のようにして、アンテナ装置１０Ａが形成される。

＜効果について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ａによると、端子取付部３５Ａとコネクタ接続部４５Ａの間には、これらを仕切る鍔部４０Ａが設けられている。また、鍔部４０Ａには端子孔４２Ａが設けられていて、端子取付部３５Ａには、端子孔４２Ａに挿し込まれ、かつコネクタ穴４６Ａに突出する状態で、ユーザ端子７０Ａが鍔部４０Ａを介して取り付けられている。そのため、端子孔４２Ａに挿し込むことにより、ユーザ端子７０Ａが端子取付部３５Ａに位置する状態とすることができる。したがって、インサート成形を行わずに簡易にユーザ端子７０Ａを取り付けることが可能となる。そのため、インサート成形を行うための金型を用いずに済み、工程を簡素化することができる。また、インサート成形を行わずに済むので、コストを低減することが可能となる。

また、本実施の形態では、接続端子６０Ａには、差込片部６１Ａとチップ支持片部６２Ａとが設けられている。また、チップ支持片部６２Ａは差込片部６１Ａに対して折れ曲がっている。また、端子取付部３５Ａには、接続端子６０Ａを入り込ませつつ、チップ支持片部６２Ａの先端側を突出させる端子用凹部３６Ａが設けられていて、そのチップ支持片部６２Ａの突出の先端部分では、コンデンサ８０Ａが電気的に導通する状態で取り付けられている。さらに、端子用凹部３６Ａのうち貫通孔３７Ａと対向する側は、切り欠かれた開口形状に設けられている。

したがって、端子用凹部３６Ａに接続端子６０Ａを入り込ませる状態で取り付けると、チップ支持片部６２Ａの先端側でコンデンサ８０Ａを取り付けることが可能となる。すなわち、端子取付部３５Ａの側方に、チップ支持片部６２Ａを突出させることができ、その突出部位でコンデンサ８０Ａを取り付けることができる。このため、接続端子６０Ａを取り付ける際に、インサート成形を行わずに済むので、コストを低減することができる。

また、貫通孔３７Ａは、端子用凹部３６Ａに開口するように設けられ、かつ差込片部６１Ａが差し込まれるように設けられている。そのため、端子取付部３５Ａの上面側に、差込片部６１Ａの先端側を突出させることができる。それにより、端子取付部３５Ａの上面側に突出している部位に、導線５１の端末や接続ワイヤ５２を絡げることが可能となり、作業性を向上させることができる。

（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｂについて、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと共通の構成については、その説明を省略するものの、その符号の末尾に、第１の実施の形態に関連するアルファベット「Ａ」に代えてアルファベット「Ｂ」を付すものとする。なお、アルファベット「Ｂ」は、第２の実施の形態に関連する構成とする。したがって、第２の実施の形態では説明等しないものの第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと同様の構成についても、アルファベット「Ｂ」を付して説明する場合があるものとする。

図６は、第２の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｂの構成を示す斜視図であり、その下面側（Ｚ２側）から見た状態を示す図である。図７は、アンテナ装置１０Ｂの構成を示す側面断面図である。図８は、端子取付部３５Ｂ付近の構成を拡大して示す図であり、端子取付部３５Ｂの下面側から見た状態を示す底面図である。本実施の形態のアンテナ装置１０Ｂには、上述の第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａの端子取付部３５Ａとは異なる端子取付部３５Ｂが設けられている。以下、その詳細について説明する。

本実施の形態では、端子取付部３５Ｂには、上下方向（Ｚ方向）に貫く開口部３６Ｂが設けられている。この開口部３６Ｂの面積は、図６および図８に示すように、コンデンサ８０Ａを平面視したときの面積よりも一回り大きく設けられている。なお、開口部３６Ｂは、本実施の形態では、アンテナ装置１０Ｂの長手方向（Ｘ方向）に長い矩形状に設けられている。また、開口部３６Ｂを仕切るように、周壁部３７Ｂが設けられている。周壁部３７Ｂは、略Ｌ字形状に設けられているが、開口部３６Ｂを囲む残りの部分は、巻枠部３２Ｂの側壁部３２Ｂ１を長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）に向けて延長した延長部分３８Ｂと、鍔部４０Ｂとなっている。

ここで、周壁部３７Ｂは、延長部分３８Ｂよりも下方側（Ｚ２側）に突出するように設けられている。また、周壁部３７Ｂには、長手方向（Ｘ方向）に沿う貫通孔３９Ｂが設けられていて、その貫通孔３９Ｂには、後述する端子部材６０Ｂ３が差し込まれている。したがって、端子部材６０Ｂ３を支持する機能を向上させるために、周壁部３７Ｂの肉厚は、延長部分３８Ｂの肉厚よりも厚くなるように設けられている。また、周壁部３７Ｂの肉厚を、延長部分３８Ｂの肉厚よりも厚く設けることにより、かかる周壁部３７Ｂの耐熱性を向上させることができる。したがって、端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３に塗布されたクリーム半田を溶かしても、その熱に耐える構成とすることができる。

また、図８に示すように、本実施の形態の端子部材６０Ｂは、３つ設けられている。具体的には、端子部材６０Ｂ１，６０Ｂ２，６０Ｂ３が存在している。図９は、３つの端子部材６０Ｂ１，６０Ｂ２，６０Ｂ３の形状を示す平面図である。図８、図９に示すように、３つの端子部材６０Ｂのうち、端子部材６０Ｂ１は、幅方向（Ｙ方向）の手前側（Ｙ１側）に位置する端子部材６０Ｂ１である。また、端子部材６０Ｂ２は、幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）に位置しつつも長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）に位置している。さらに、端子部材６０Ｂ３は、幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）に位置しつつも長手方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）に位置している。

ここで、端子部材６０Ｂ１は、上述の第１の実施の形態における接続端子６０Ａとユーザ端子７０Ａとの機能を兼用している。したがって、３つの端子部材６０Ｂの中では最も長く設けられている。具体的には、端子部材６０Ｂ１は、長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）は、コネクタ接続部４５Ｂのコネクタ穴４６Ｂの内部に突出して、ユーザ端子としての機能を果たしている。

また、端子部材６０Ｂ１の長手方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）は、コア２０Ｂの下方側にまで差し掛かり、しかも下方に向かうように折れ曲がっている。なお、この下方に向かう部分は、上述した第１の実施の形態におけるユーザ端子７０Ａの下方突出部７２Ａに相当する部分であり、下方突出部６２Ｂと称呼する。

また、この下方突出部６２Ｂに連なる、長手方向（Ｘ方向）に沿う部分を、接続端子部６１Ｂと称呼する。接続端子部６１Ｂは、上述した第１の実施の形態におけるユーザ端子７０Ａの接続端子部７１Ａの機能を備えている。したがって、接続端子部６１Ｂは、鍔部４０Ｂの端子孔４２Ｂに差し込まれる部分となっている。

また、端子部材６０Ｂ２は、上述した第１の実施の形態におけるユーザ端子７０Ａの接続端子部７１Ａに相当する部分である。したがって、端子部材６０Ｂ２は、鍔部４０Ｂの端子孔４２Ｂに差し込まれる。

また、端子部材６０Ｂ３は、上述した第１の実施の形態における接続端子６０Ａやユーザ端子７０Ａと同様に、その外観が略Ｌ字形状に設けられている。しかしながら、その配置は、上述した第１の実施の形態における接続端子６０Ａやユーザ端子７０Ａとは若干異なっている。具体的には、端子部材６０Ｂ３には、その上方側に、上述した第１の実施の形態の接続端子６０Ａにおけるチップ支持片部６２Ａに相当する部分が設けられている。以下の説明では、この部分を、チップ支持片部６３Ｂと称呼する。また、端子部材６０Ｂ３には、上述した第１の実施の形態のユーザ端子７０Ａの下方突出部７２Ａに相当する部分も設けられている。以下の説明では、この部分を、下方突出部６４Ｂと称呼する。

ここで、開口部３６Ｂには、長手方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）で周壁部３７Ｂが隣接しているものの、この周壁部３７Ｂを長手方向（Ｘ方向）で貫くように貫通孔３９Ｂが設けられている。この貫通孔３９Ｂには、上述したチップ支持片部６３Ｂが差し込まれている。したがって、チップ支持片部６３Ｂの一方側（Ｘ１側）が、開口部３６Ｂに突出しているが、端子部材６０Ｂ２に対しては、コンデンサ８０Ｂの電気的な接続に必要とされる分だけ隙間が存在するように設けられている。

なお、３つの端子部材６０Ｂ１，６０Ｂ２，６０Ｂ３のそれぞれには、抜け止め部６５Ｂが設けられている。かかる抜け止め部６５Ｂは、端子部材６０Ｂ１〜６０Ｂ３の他の部分よりも幅広に設けられている部分であり、長手方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）から一方側（Ｘ１側）に向かうにつれて、幅狭となるように傾斜している。したがって、端子部材６０Ｂ１，６０Ｂ２が端子孔４２Ｂに差し込まれると、他方側（Ｘ２側）に向かって抜け難くなる。また、端子部材６０Ｂ３が貫通孔３９Ｂに差し込まれる場合も同様に、他方側（Ｘ２側）に向かって抜け難くなる。

＜アンテナ装置１０Ｂの製造方法について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ｂを製造する場合、上述の第１の実施の形態と同様に形成されるが、ベース３０Ｂの射出成形に際しては、端子部材６０Ｂを金型内部の所定位置に設置して、インサート成形を行うようにしても良い。インサート成形を行う場合、端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３とを形成する前の段階の端子基材６００Ｂを、金型内部の所定位置に設置する。端子基材６００Ｂは、後に切断することにより、端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３とを形成するための部分である。

また、インサート成形を行わない場合には、ベース３０Ｂを形成した後に、端子部材６０Ｂ１を端子孔４２Ｂに差し込み、さらに上述した端子基材６００Ｂを、端子孔４２Ｂと貫通孔３９Ｂに差し込むようにする。なお、図１０は、端子部材６０Ｂ１と端子基材６００Ｂとが配置された状態を示す平面図である。

その後に、端子基材６００Ｂの所定部位を打ち抜く（切断する；切断工程に対応）。この打ち抜きに際しては、端子基材６００Ｂを挟み込むための冶具等を適宜用いるようにしても良い。以上のようにして端子基材６００Ｂを打ち抜くと、端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３とが形成される。

また、端子基材６００Ｂの打ち抜きの後に、コンデンサ８０Ｂを実装する（電子部品取付工程に対応）。このとき、端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３に、クリーム半田を塗布し、その後に、コンデンサ８０Ｂを端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３とに跨るようにコンデンサ８０Ｂを搭載する。その後に、その塗布部位付近のみを加熱する、という手法を利用することができる。しかしながら、たとえばレーザ溶接他の手法によって、コンデンサ８０Ｂを取り付けるようにしても良い。

また、コンデンサ８０Ｂの実装に前後して、コア挿入部３４Ｂにコア２０Ｂを取り付け、その取り付けの後に、巻枠部３２Ｂに導線５１を巻回して、導線５１の巻締力により、開口したボビン部３１Ｂの側壁部３２Ｂ１とフランジ部３２Ｂ２を締め、コア２０Ｂを固定するようにコイル５０Ｂを形成する。そして、コイル５０Ｂの形成の後に、導線５１の一方の端末を、端子部材６０Ｂ１の下方突出部６２Ｂに絡げる。また、導線５１の他方の端末は、端子部材６０Ｂ３の下方突出部６４Ｂに絡げる。それらの絡げの後に、たとえばディップ方式による半田付け等により上述した絡げ部分が固定される。

なお、導線５１の両端末を、下方突出部６２Ｂ，６４Ｂにそれぞれ絡げる前に、コンデンサ８０Ｂを実装する場合には、端末にテンションを加えながら絡げる作業を行う場合に、端子部材６０Ｂ１，６０Ｂ３が抜け難く、また、コンデンサ８０Ｂの実装する位置が位置ずれし難いというメリットがある。また、コンデンサ８０Ｂを実装する前に、導線５１の両端末を、下方突出部６２Ｂ，６４Ｂにそれぞれ絡げる場合には、導線５１の両端末を半田付け等する際の熱を利用して、コンデンサ８０Ｂの半田付けを行える、というメリットがある。

なお、上述したように、ケース（図示省略）を段部４１Ｂに嵌合および接着させる。このようにして、アンテナ装置１０Ｂが形成される。

＜効果について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ｂにおいても、上述した第１の実施の形態のアンテナ装置１０Ａと同様に、端子部材６０Ｂ（端子部材６０Ｂ１）を貫通孔３９Ｂに挿し込むと共に、端子基材６００Ｂを貫通孔３９Ｂおよび端子孔４２Ｂに挿し込む。それにより、端子部材６０Ｂと端子基材６００Ｂとを、端子取付部３５Ｂに取り付けることが可能となる。したがって、インサート成形を行うための金型を用いずに済み、工程を簡素化することができる。また、インサート成形を行わずに済むので、コストを低減することが可能となる。

また、本実施の形態では、端子取付部３５Ｂには、この端子取付部３５Ｂを貫く開口部３６Ｂが設けられている。また、開口部３６Ｂには、少なくとも２つの端子部材６０Ｂ（端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３）とが互いに離間する状態で差し掛かっている。そして、開口部３６Ｂにはコンデンサ８０Ｂが配置されているが、かかるコンデンサ８０Ｂは、端子部材６０Ｂ２，６０Ｂ３に電気的に導通する状態で取り付けられている。このため、端子部材６０Ｂ２，６０Ｂ３にクリーム半田を塗布し、コンデンサ８０Ｂをその部分に搭載した後に熱風等を与えることで、端子部材６０Ｂ２，６０Ｂ３にコンデンサ８０Ｂを取り付けることができる。したがって、コンデンサ８０Ｂの取り付けを容易化させることができ、生産性および作業性を向上させることができる。

また、本実施の形態では、開口部３６Ｂに端子基材６００Ｂが差し掛かり、その端子基材６００Ｂを切断して互いに離れた２つの端子部材６０Ｂ２，６０Ｂ３を形成している。したがって、端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３とを、１つ１つ端子孔４２Ｂや貫通孔３９Ｂに挿入する必要がなくなるので、煩雑な工程を削減することができる。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｃについて、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態では、上述した第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと共通の構成については、その説明を省略するものの、その符号の末尾に、第１の実施の形態に関連するアルファベット「Ａ」に代えてアルファベット「Ｃ」を付すものとする。なお、アルファベット「Ｃ」は、第３の実施の形態に関連する構成とする。したがって、第３の実施の形態では説明等しないものの第１の実施の形態におけるアンテナ装置１０Ａと同様の構成についても、アルファベット「Ｃ」を付して説明する場合があるものとする。

図１１は、第３の実施の形態に係るアンテナ装置１０Ｃの構成を示す斜視図であり、その下面側（Ｚ２側）から見た状態を示す図である。図１２は、アンテナ装置１０Ｃの構成を示す側面断面図である。図１３は、端子取付部３５Ｃから一体端子ユニット１００Ｃを取り外した状態を示す斜視図である。

図１１から図１３に示すように、本実施の形態では、端子取付部３５Ｃには、一体端子ユニット１００Ｃが取り付けられている。かかる一体端子ユニット１００Ｃを取り付けるために、端子取付部３５Ｃは、プレート載置部３６Ｃと、フランジ部３７Ｃとを備えている。プレート載置部３６Ｃは、延長部分３８Ｃの下面部分となっている。すなわち、巻枠部３２Ｃを構成する側壁部３２Ｃ１の一端側（Ｘ１側）には、この側壁部３２Ｃ１と同様の形状の延長部分３８Ｃが連なっている。その延長部分３８Ｃの下面部分が、一体端子ユニット１００Ｃを載置する部分であるプレート載置部３６Ｃとなっている。このプレート載置部３６Ｃは、図１３に示す構成では、側壁部３２Ｃ１の下面よりも若干下方に突出するように設けられている。しかしながら、プレート載置部３６Ｃは、側壁部３２Ｃ１と同程度の突出高さでも良く、側壁部３２Ｃ１よりも突出せずに凹んでいても良い。

また、フランジ部３７Ｃは、プレート載置部３６Ｃの外側縁部から下方側（Ｚ２側）に向かうように突出している部分である。フランジ部３７Ｃは、それぞれのプレート載置部３６Ｃに設けられている。ここで、一対のフランジ部３７Ｃの間隔は、一体端子ユニット１００Ｃの幅（Ｙ方向の寸法）よりも少し狭く設けられている。そのため、一体端子ユニット１００Ｃを取り付ける場合には、一対のフランジ部３７Ｃの間隔を広げるように、強い圧力で押し込む（圧入する）。そして、一対のフランジ部３７Ｃ（プレート載置部３６Ｃ）の弾性的な回復力によって、一体端子ユニット１００Ｃを強く挟持することで、一体端子ユニット１００Ｃが取り付けられる。

このような構成の端子取付部３５Ｃに対して、一体端子ユニット１００Ｃが取り付けられる。図１４は、一体端子ユニット１００Ｃの構成を示す斜視図である。図１５は、端子部材６０Ｃの構成を示す斜視図であり、取付プレート１１０Ｃを透過的に示す図である。図１４に示すように、一体端子ユニット１００Ｃは、取付プレート１１０Ｃと、複数（図１５では３つ）の端子部材６０Ｃと、コンデンサ８０Ｃとを有している。

取付プレート１１０Ｃは、樹脂の射出成形によって形成されるプレート状の部分である。かかる取付プレート１１０Ｃを構成する樹脂としては、リフロー炉での加熱にも耐えられる耐熱性樹脂であることが好ましい。かかる樹脂としては、たとえばＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）、ＰＰＳ（Polyphenylenesulfide）、ポリアミドイミド、アクリル樹脂、ポリフェニレンスルファイド等、各種の耐熱性樹脂が挙げられるが、これら以外の耐熱性樹脂を用いても良い。

この取付プレート１１０Ｃは、３つの端子部材６０Ｃを一体的に取り付ける部分である。したがって、取付プレート１１０Ｃの厚みは、端子部材６０Ｃの厚みよりも大きく設けられている。しかしながら、３つの端子部材６０Ｃを一体的に取付可能であれば、取付プレート１１０Ｃの厚みは、端子部材６０Ｃと同程度であっても良く、端子部材６０Ｃよりも薄くても良い。

この取付プレート１１０Ｃには、開口部１１１Ｃが設けられている。開口部１１１Ｃは、上述した開口部３６Ｂと同様に、コンデンサ８０Ｃを配置するための部分である。したがって、開口部１１１Ｃの面積は、コンデンサ８０Ｃを平面視したときの面積よりも一回り大きく設けられている。

また、開口部１１１Ｃのうち、長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）、かつ幅方向（Ｙ方向）縁部であるコーナー部分には、ガイド部１１２Ｃが設けられている。ガイド部１１２Ｃは、端子取付部３５Ｃに一体端子ユニット１００Ｃを圧入によって取り付ける場合にガイドとなる部分であり、上述のコーナー部分を面取り状に切り欠くことにより形成されている。なお、ガイド部１１２Ｃは、一体端子ユニット１００Ｃの圧入を良好にガイドできるものであれば、面取り状以外の形状であっても良い。たとえば、直線的なテーパ形状や、湾曲形状等、種々の形状を採用することができる。

また、図１４および図１５に示すように、取付プレート１１０Ｃには、３つの端子部材６０Ｃが取り付けられている。具体的には、端子部材６０Ｃ１，６０Ｃ２，６０Ｃ３がそれぞれ取付プレート１１０Ｃに取り付けられている。なお、本実施の形態では、端子部材６０Ｃ１〜６０Ｃ３を金型内部に配置するインサート成形を行うことにより、それぞれの端子部材６０Ｃ１〜６０Ｃ３の一部が取付プレート１１０Ｃの内部に埋め込まれた構成となっている。

これらのうち、端子部材６０Ｃ１は、幅方向（Ｙ方向）の手前側（Ｙ１側）に位置する端子部材６０Ｃであり、図１５に示すようにストレート形状に設けられている。この端子部材６０Ｃ１には、上述した接続端子部６１Ｂと同様の接続端子部６１Ｃと、上述した下方突出部６２Ｂと同様の下方突出部６２Ｃとが設けられている。また、接続端子部６１Ｃには、上述した第１の実施の形態のユーザ端子７０Ａの段差部７３Ａと同様の段差部６３Ｃも設けられている。なお、端子部材６０Ｃ１は、第２の実施の形態における端子部材６０Ｂ１と同様に、３つの端子部材６０Ｃの中では最も長く設けられていて、また第１の実施の形態における接続端子６０Ａとユーザ端子７０Ａとの機能を兼用している。

また、図１４および図１５に示すように、端子部材６０Ｃ２は、機能的には、上述した第２の実施の形態における端子部材６０Ｂ２に相当している。しかしながら、端子部材６０Ｃ２の具体的な形態は、上述の端子部材６０Ｂ２とは異なっている。詳述すると、端子部材６０Ｃ２の外観は、２度折れ曲がったクランク形状に設けられている。また、端子部材６０Ｃ２には、接続端子部６４Ｃと、直交部６５Ｃと、チップ支持片部６６Ｃとが設けられている。

これらのうち、端子部材６０Ｃ２の長手方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）には、接続端子部６４Ｃが設けられている。接続端子部６４Ｃは、端子孔４２Ｃに差し込まれて、コネクタ穴４６Ｃに突出している。そのため、コネクタ穴４６Ｃに外部のコネクタを差し込むと、接続端子部６４Ｃは、接続端子部６１Ｃと共に、外部のコネクタに対して電気的に接続される。それにより、コイル５０Ｃやコンデンサ８０Ｃに電流を導通させることが可能となっている。

一方、直交部６５Ｃは、接続端子部６４Ｃに略直交する状態で連続している。この直交部６５Ｃは、取付プレート１１０Ｃの内部に埋め込まれている。また、チップ支持片部６６Ｃは、直交部６５Ｃに略直交する状態で長手方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）に向かい延伸している。このチップ支持片部６６Ｃは、その中途部分が開口部１１１Ｃに露出していて、コンデンサ８０Ｃの手前側（Ｙ１側）を支持する。

また、チップ支持片部６６Ｃの長手方向（Ｘ方向）における他方側（Ｘ２側）は、取付プレート１１０Ｃの内部に埋め込まれている。なお、図１４に示す構成では、金型での射出成形の都合上等により他端側（Ｘ２側）が露出しているが、露出しない構成を採用しても良い。このような構成により、端子部材６０Ｃ２は、開口部１１１Ｃを挟んで両持ち支持構造となっている。

ここで、直交部６５Ｃを設けることにより、一体端子ユニット１００Ｃの幅方向（Ｙ方向）の寸法が限られていながらも、外部のコネクタの幅に対応させつつ、十分な幅で開口している開口部１１１Ｃの手前側（Ｙ１側）に、チップ支持片部６６Ｃが位置する構成を実現している。しかしながら、一体端子ユニット１００Ｃが十分な幅を確保できる場合には、直交部６５Ｃを設けない構成を採用することも可能である。

また、端子部材６０Ｃ３は、幅方向（Ｙ方向）の奥側（Ｙ２側）に位置している。この端子部材６０Ｃ３は、チップ支持片部６７Ｃと、下方突出部６８Ｃとを有している。チップ支持片部６７Ｃは、上述のチップ支持片部６６Ｃと同様に、その中途部分が開口部１１１Ｃに露出していて、コンデンサ８０Ｃの奥側側（Ｙ２側）を支持する。また、下方突出部６８Ｃは、上述した下方突出部６２Ｃと同様に下方側（Ｚ２側）に突出する部分である。なお、下方突出部６２Ｃには、コイル５０Ｃを形成する導線５１の端末の一方側が絡げられ、その絡げの後に半田付け等により固定されている。また、下方突出部６８Ｃには、コイル５０Ｃを形成する導線５１の端末の他方側が絡げられ、その絡げの後に半田付け等により固定されている。それにより、ＬＣ共振回路が構成されている。

なお、図１１に示すように、本実施の形態では、巻枠部３２Ｃの一端側（Ｘ１側）に位置する位置決め凸部３３Ｃは、上述した第１の実施の形態における位置決め凸部３３Ａとは異なり、側壁部３２Ｃ１から幅方向（Ｙ方向）の外方側に向かうように突出している。しかしながら、位置決め凸部３３Ｃは、上述した第１の実施の形態の位置決め凸部３３Ａと同様の構成を採用しても良い。

＜アンテナ装置１０Ｃの製造方法について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ｃを製造する場合、一体端子ユニット１００Ｃを、その他の部分とは別体的に形成する。具体的には、端子部材６０Ｃを金型内部の所定部位に設置し、その後に、金型内部に樹脂を注入して、一体端子ユニット１００Ｃを形成する。このとき、一体端子ユニット１００Ｃの取付プレート１１０Ｃは、リフロー炉での加熱にも耐えられる耐熱性を備えた樹脂から形成されている。

この後に、開口部１１１Ｃに位置する端子部材６０Ｂ２と端子部材６０Ｂ３に、クリーム半田を塗布する。その後に、クリーム半田の塗布部位に、コンデンサ８０Ｃの接続部位が接触する状態で搭載する。その後に、リフロー炉の内部に一体端子ユニット１００Ｃを供給し、クリーム半田を溶融させ、一体端子ユニット１００Ｃの冷却後に、コンデンサ８０Ｃが取り付けられる。

なお、コンデンサ８０Ｃの取り付けは、リフロー炉に一体端子ユニット１００Ｃを供給するリフロー法には限られず、その他の手法を採用しても良い。その他の手法としては、たとえば、ディップ半田法等を用いることができる。

また、ベース３０Ｃは、リフロー炉に供給されないので、耐熱性樹脂から形成する必要がなく、耐熱性を備えないために取付プレート１１０Ｃよりもコストが安い樹脂から形成する。そして、ベース３０Ｃを形成した後に、一体端子ユニット１００Ｃを端子取付部３５Ｃに取り付ける。

この取り付けにおいては、一体端子ユニット１００Ｃを、一対のフランジ部３７Ｃの間に圧入するのが、簡単に取り付けることができるので好ましい。この圧入においては、一対のフランジ部３７Ｃのうち、他端側（Ｘ２側）にガイド部１１２Ｃを押し当て、その後に一対のフランジ部３７Ｃの間に押し込む。このとき、端子部材６０Ｃ１と端子部材６０Ｃ２とが、それぞれ端子孔４２Ｃに挿入されるように、プレート載置部３６Ｃの一方側（Ｘ１側）の端部まで押し込む。このようにして、一体端子ユニット１００Ｃを端子取付部３５Ｃに取り付けることができる。

なお、一体端子ユニット１００Ｃを端子取付部３５Ｃに取り付ける取付手法は、圧入以外にも種々の手法を採用することができる。たとえば、端子取付部３５Ｃに爪状の係止部を設けることで、一体端子ユニット１００Ｃを係止固定する手法を採用しても良い。また、端子取付部３５Ｃに、リブ状の部分または取付プレート１１０Ｃの側面を嵌め込むための凹状部分を形成し、たとえば長手方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）から一方側（Ｘ１側）に向けて一体端子ユニット１００Ｃをスライドさせることで、一体端子ユニット１００Ｃを端子取付部３５Ｃに取り付けるようにしても良い。また、一体端子ユニット１００Ｃを接着する等によって、プレート載置部３６Ｃに取り付けても良い。

また、一体端子ユニット１００Ｃを一対のフランジ部３７Ｃの間に圧入して取り付けた後に、コア２０Ｃをコア挿入部３４Ｃに挿入する。その取り付けの後に、巻枠部３２Ｃに導線５１を巻回して、コイル５０Ｃを形成する。そして、コイル５０Ｃの形成の後に、導線５１の一方の端末を、端子部材６０Ｃ１の下方突出部６２Ｃに絡げる。また、導線５１の他方の端末は、端子部材６０Ｃ３の下方突出部６８Ｃに絡げる。それらの絡げの後に、たとえばディップ方式による半田付け等により、これらの絡げ部分が固定される。

なお、上述したように、ケース（図示省略）を段部４１Ｃに嵌合および接着させる。このようにして、アンテナ装置１０Ｃが形成される。

＜効果について＞
以上のような構成のアンテナ装置１０Ｃにおいても、上述した第１の実施の形態のアンテナ装置１０Ａや第２の実施の形態のアンテナ装置１０Ｂと同様に、一体端子ユニット１００Ｃに設けられている端子部材６０Ｃ（端子部材６０Ｃ１，６０Ｃ１）を貫通孔３９Ｃに挿し込む。それにより、端子部材６０Ｃ１，６０Ｃ２を、端子取付部３５Ｃに取り付けることが可能となる。したがって、ベース３０Ｃを形成する場合において、インサート成形を行うための金型を用いずに済み、金型の構成を簡素化することができる。また、ベース３０Ｃを形成する場合に、インサート成形を行わずに済むので、コストを低減することが可能となる。

また、一体端子ユニット１００Ｃを形成する場合に、インサート成形を行うものの、この一体端子ユニット１００Ｃの取付プレート１１０Ｃは、ベース３０Ｃと比べると単純な形状であるので、金型内部の構成もさほど複雑とならずに済み、またインサート成形も容易に行うことができる。

また、本実施の形態では、端子取付部３５Ｃには、一体端子ユニット１００Ｃが配置されている。そして、一体端子ユニット１００Ｃには、取付プレート１１０Ｃと、複数の端子部材６０Ｃが設けられているが、これらの端子部材６０Ｃは、互いに離間した状態で取付プレート１１０Ｃに固定されている。また、一体端子ユニット１００Ｃには、開口部１１１Ｃが設けられていて、この開口部１１１Ｃには少なくとも２つの端子部材６０Ｃ（端子部材６０Ｃ２と端子部材６０Ｃ３）が、互いに離間する状態で差し掛かっている。そして、コンデンサ８０Ｃは、開口部１１１Ｃに配置されるが、このとき、コンデンサ８０Ｃは、端子部材６０Ｃ２，６０Ｃ３に電気的に導通する状態で取り付けられている。

このような構成を採用することにより、一体端子ユニット１００Ｃは、アンテナ装置１０Ｃの他の部分とは別体的に形成することができる。したがって、一体端子ユニット１００Ｃとは別体的なベース３０Ｃは、耐熱性をさほど備えない樹脂から形成することができる。すなわち、コンデンサ８０Ｃを端子部材６０Ｃ２，６０Ｃ３に取り付けるためには、一体端子ユニット１００Ｃのみをリフロー炉に供給すれば良く、ベース３０Ｃはリフロー炉に供給する必要がない。したがって、ベース３０Ｃは、耐熱性樹脂から形成する必要がなく、そのため、コストが安い耐熱性をさほど備えない樹脂から形成することができる。

さらに、一体端子ユニット１００Ｃを圧入によって端子取付部３５Ｃに取り付ける場合には、接着剤を用いて取り付けずに済むので、接着剤の塗布や接着剤の乾燥といった工程も不要であり、一体端子ユニット１００Ｃの取り付け作業を簡素化することができる。したがって、アンテナ装置１０Ｃの生産性および作業性を向上させることができる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態では、電子部品として、コンデンサ８０Ａ〜８０Ｃについて説明している。しかしながら、電子部品は、コンデンサ８０Ａ〜８０Ｃに限られるものではない。たとえば、チップ抵抗器やチップダイオード等、種々の電子部品を用いることが可能である。また、電子部品は、１つのみ用いる場合には限られず、同一または異なる電子部品を複数用いるようにしても良い。

また、上述の実施の形態では、電子部品は、面実装タイプとしている。しかしながら、電子部品は、面実装タイプには限られず、たとえばピンタイプのような他のタイプとしても良い。

また、上述の実施の形態では、コア２０Ａ〜２０Ｃは１つのみ用いられているが、複数のコアが用いられていても良い。

１０Ａ〜１０Ｃ…アンテナ装置、２０Ａ〜２０Ｃ…コア、３０Ａ〜３０Ｃ…ベース、３１Ａ〜３１Ｃ…ボビン部、３２Ａ〜３２Ｃ…巻枠部、３２Ａ１〜３２Ｃ１…側壁部、３２Ａ２〜３２Ｃ２…フランジ部、３２Ａ３〜３２Ｃ３…区切部、３３Ａ〜３３Ｃ…位置決め凸部、３４Ａ〜３４Ｃ…コア挿入部、３５Ａ〜３５Ｃ…端子取付部、３６Ａ…端子用凹部、３６Ｂ…開口部、３６Ｃ…プレート載置部、３７Ａ…貫通孔、３７Ｂ…周壁部、３７Ｃ…フランジ部、３８Ｂ，３８Ｃ…延長部分、３９Ｂ…貫通孔、４０Ａ〜４０Ｃ…鍔部（仕切り部に対応）、４１Ａ〜４１Ｃ…段部、４２Ａ〜４２Ｃ…端子孔、４５Ａ〜４５Ｃ…コネクタ接続部、４６Ａ〜４６Ｃ…コネクタ穴、５０Ａ〜５０Ｃ…コイル、５１…導線、５２…接続ワイヤ、６０Ａ，６０Ａ１，６０Ａ２…接続端子（端子部材の一例に対応）、６０Ｂ，６０Ｂ１〜６０Ｂ３…端子部材、６０Ｃ，６０Ｃ１〜６０Ｃ３…端子部材、６１Ａ…差込片部、６１Ａ１，６２Ａ１，７１Ａ１…尖形状部、６１Ｂ，６１Ｃ，６４Ｃ，７１Ａ…接続端子部、６２Ａ，６３Ｂ，６６Ｃ，６７Ｃ…チップ支持片部、６２Ｂ，６２Ｃ，６４Ｂ，６８Ｃ，７２Ａ…下方突出部、６３Ａ…幅広部、６３Ｃ…段差部、６５Ｂ…抜け止め部、６５Ｃ…直交部、７０Ａ，７０Ａ１，７０Ａ２…ユーザ端子（端子部材の一例に対応）、７３Ａ…段差部、８０Ａ〜８０Ｃ…コンデンサ（電子部品に対応）、９０Ａ…ケース、１００Ｃ…一体端子ユニット、１１０Ｃ…取付プレート、１１１Ｃ…開口部、１１２Ｃ…ガイド部、６００Ｂ…端子基材

Claims (8)

1. 磁性材料から形成されるコアと、
   前記コアの一端側に配置される端子取付部と、
   前記コアの外周側に配置されると共に導線を巻回することにより形成されるコイルと、
   前記端子取付部に取り付けられると共に、いずれかの部位で前記導線の端末または電子部品と電気的に接続される複数の端子部材と、
   外部のコネクタを挿入するコネクタ穴を備えるコネクタ接続部と、
   前記端子取付部と前記コネクタ接続部とを仕切る仕切り部と、
   を具備し、
   前記仕切り部には端子孔が設けられていて、
   少なくとも２つ以上の前記端子部材は、前記端子孔に差し込まれると共に前記コネクタ穴に突出する状態で取り付けられている、
   ことを特徴とするアンテナ装置。
2. 請求項１記載のアンテナ装置であって、
   前記端子部材には、チップ支持片部と、このチップ支持片部に対して折れ曲がっている差込片部とが設けられていて、
   前記端子取付部には、一対の前記端子部材を入り込ませつつ、前記チップ支持片部の先端側を突出させる一対の端子用凹部が設けられていて、
   前記端子取付部には一対の貫通孔が貫通していて、一対の貫通孔は、それぞれ一対の前記端子用凹部のいずれかに開口するように設けられ、かつ前記差込片部が差し込まれるように設けられていて、
   前記端子用凹部のうち、前記貫通孔と対向する側は、切り欠かれた開放形状に設けられていて、
   前記チップ支持部の先端側の突出部分では、前記電子部品が電気的に導通する状態で取り付けられている、
   ことを特徴とするアンテナ装置。
3. 請求項１記載のアンテナ装置であって、
   前記端子取付部には、当該端子取付部を貫く開口部が設けられていると共に、
   前記開口部には、少なくとも２つの前記端子部材が互いに離間する状態で差し掛かり、
   前記開口部には前記電子部品が配置され、かつ当該開口部に差し掛かっている前記端子部材に電気的に導通する状態で取り付けられている、
   ことを特徴とするアンテナ装置。
4. 請求項３記載のアンテナ装置であって、
   前記開口部の少なくとも１つの縁部には、当該開口部を囲む他の部分よりも厚肉となっている周壁部が設けられていて、
   前記端子部材は、前記端子孔と前記周壁部のいずれかを貫くことで、前記端子取付部に取り付けられている、
   ことを特徴とするアンテナ装置。
5. 請求項１記載のアンテナ装置であって、
   前記端子取付部には、一体端子ユニットが配置され、
   前記一体端子ユニットには、取付プレートと、複数の前記端子部材が設けられていて、
   複数の前記端子部材は、前記取付プレートによって互いに離間した状態で固定され、
   前記一体端子ユニットには、開口部が設けられていて、
   前記開口部には、少なくとも２つの前記端子部材が互いに離間する状態で差し掛かり、
   前記開口部には前記電子部品が配置され、かつ当該開口部に差し掛かっている前記端子部材に電気的に導通する状態で取り付けられている、
   ことを特徴とするアンテナ装置。
6. 外部のコネクタを挿入するコネクタ穴を備えるコネクタ接続部を有するアンテナ装置の製造方法であって、
   磁性材料から形成されるコアの周囲に導線を巻回してコイルを形成するコイル形成工程と、
   前記コイル形成工程に前後して、前記コアの一端側に配置されている端子取付部に、前記導線の端末または電子部品と電気的に接続される複数の端子部材を取り付ける端子取付工程と、
   を具備し、
   前記端子取付部と前記コネクタ接続部の間には、これらを仕切る仕切り部が設けられていて、
   前記仕切り部には端子孔が設けられていて、
   前記端子取付工程では、前記端子孔に差し込まれると共に前記コネクタ穴に突出する状態で、少なくとも２つ以上の前記端子部材が取り付けられている、
   ことを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
7. 請求項６記載のアンテナ装置の製造方法であって、
   前記端子取付部には、当該端子取付部を貫く開口部が設けられていると共に、
   前記開口部に前記端子部材を形成するための端子基材が差し掛かると共に、その端子基材を切断して互いに離れた２つの端子部材を形成する切断工程を備え、
   前記端子取付工程の後に、かつ当該開口部に差し掛かっている前記端子部材に電気的に導通する状態で前記電子部品を取り付ける電子部品取付工程を備える、
   ことを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
8. 請求項６記載のアンテナ装置の製造方法であって、
   前記開口部の少なくとも１つの縁部には、当該開口部を囲む他の部分よりも厚肉となっている周壁部が設けられていて、
   前記端子取付工程では、前記端子部材が前記端子孔と前記周壁部のいずれかを貫くことで、前記端子取付部に取り付けられている、
   ことを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
   
   
   
   
   

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