CN111628293B - 一种天线设备及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线设备及其制造方法，天线设备包括一体化物以及壳体，壳体具有收纳一体化物的内部空间以及通往内部空间的开口部，壳体覆盖于一体化物的周围，一体化物包含磁芯、骨架体、线圈以及凸缘部，其中骨架体被配置在磁芯的周围，线圈缠绕于骨架体的外表面，并且凸缘部堵住开口部，一体化物的纵向方向的一端与壳体的内壁没有实质性的接触，另一端通过底座与凸缘部相连接，并被固定在壳体内。上述天线设备，即使发生掉落等情况，产生的冲击力也难以直接作用到骨架体，同时由于磁芯的一端没有被固定柱，在磁芯受到冲击力时可通过颤动来降低施加到磁芯的应力，也就降低了磁芯断裂的可能。因此上述天线设备可防止磁芯发生损坏。

Description

一种天线设备及其制造方法

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种天线设备及其制造方法。

背景技术

近几年，在汽车等的车辆和房屋等中，智能钥匙系统(Smart Key System)正在被实用化。此智能钥匙系统，用电磁波接收有关无线ID密码等信息，如果此ID密码等被对比并通过的话，持有者就可以不使用机械钥匙，而直接对例如车辆和房屋等的门的进行上锁及开锁，启动或者停止发动机。在这样的智能钥匙系统中，采用了用于接收信息的线圈天线的天线设备。

在这样的天线设备中，其主要部分具有下述结构：即包含棒状的磁芯，用于收纳棒状磁芯的骨架，以及把导线卷绕在骨架上而形成的线圈。但是，棒状的磁芯由于是由铁氧体等脆弱的脆性材料所构成的，在棒状的磁芯被收纳在骨架内的状态下，由于落下等而被施加冲击时候，其很容易损坏。并且，包含被损坏的棒状磁芯的天线设备中，天线设备的电感会减少，从而导致谐振频率变化，也就不能用目标频率进行通信。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种防止磁芯损坏的天线设备及其制造方法。

其技术方案如下：

一种天线设备，包括一体化物以及壳体，所述壳体具有收纳所述一体化物的内部空间以及通往所述内部空间的开口部，所述壳体覆盖于所述一体化物的周围，所述一体化物包含磁芯、骨架体、线圈以及凸缘部，其中所述骨架体被配置在所述磁芯的周围，所述线圈缠绕于所述骨架体的外表面，并且所述凸缘部堵住所述开口部，所述一体化物的纵向方向的一端与所述壳体的内壁没有实质性的接触，另一端通过底座与所述凸缘部相连接，并被固定在所述壳体内。

上述天线设备，由于一体化物的一端与壳体的内壁没有实质性的接触，另一端被固定在壳体内，即使发生掉落等情况，产生的冲击力也难以直接作用到骨架体，同时由于磁芯的一端没有被固定柱，在磁芯受到冲击力时可通过颤动来降低施加到磁芯的应力，也就降低了磁芯断裂的可能。因此上述天线设备可防止磁芯发生损坏。

在其中一个实施例中，所述一体化物的宽面的一部分外表面通过弹性体与所述壳体的内壁相接触。

在其中一个实施例中，所述弹性体固定在所述一体化物上。

在其中一个实施例中，所述骨架体包括多个骨架构成片，并且所述多个骨架构成片固定在所述磁芯上。

在其中一个实施例中，所述骨架体的窄侧面与宽面之间设有台阶部。

在其中一个实施例中，所述骨架体为具有伸缩性的环状骨架结构。

在其中一个实施例中，还包含硬化树脂部，所述硬化树脂部位于所述壳体中的所述凸缘部侧，且所述硬化树脂部的体积小于所述壳体内部空间的容积的一半。

在其中一个实施例中，所述硬化树脂部是通过液状尿烷橡胶硬化形成，同时，所述一体化物上还设有薄膜状的覆盖膜，所述硬化树脂膜通过把停留在所述一体化物的各部位的液状的填充料硬化，从而覆盖所述一体化物的至少一部分，所述覆盖膜的材质为硬化树脂。

一种天线设备的制造方法，包含下述步骤：

一体化物形成步骤，把具有凸缘部的骨架体配置在磁芯周围，并把线圈配置在此骨架体周围形成一体化物；

供给填充料步骤，向壳体内部供给液状填充料，所述液状填充料的体积小于所述壳体内部的容积；

插入一体化物步骤，在所述供给填充料步骤之前或之后，从所述壳体的开口部向内部插入所述一体化物，使得所述凸缘部呈堵塞住所述壳体的开口部的状态；

硬化步骤，使得所述液状填充料位于所述壳体的内部中的凸缘部侧，硬化所述液状填充料来形成硬化树脂部，并使得所述一体化物被支撑在所述壳体的内部的开口部侧。

上述天线设备的制造方法，使一体化物的一端没有被固定，在受到冲击力时可通过颤动来降低施加到磁芯的应力，也就降低了磁芯断裂的可能。因此上述天线设备可防止磁芯发生损坏。

在其中一个实施例中，上述供给填充料步骤中，供给所述壳体内部的所述液状填充料的体积为所述壳体内部空间的容积的一半以下。

在其中一个实施例中，所述壳体包含与所述开口部相反侧的另一端侧，并堵塞了该壳体内部空间的另一端底部，

所述供给填充料步骤中，在所述另一端底部位于铅垂方向的下侧的状态下，在所述插入一体化物步骤之前，把所述液状填充料供给到所述壳体内部；

在所述插入一体化物步骤中，在所述开口部位于铅垂方向的上侧的状态下，从所述开口部插入所述一体化物；

在所述插入一体化物步骤之后，还包含转动步骤，在此步骤中使得所述壳体转动，使得所述壳体的开口部呈位于铅垂方向下侧的状态。

在其中一个实施例中，所述液状填充料是液状的尿烷橡胶，

在所述硬化步骤中，由于所述壳体的转动，使所述液状填充料沿着所述一体化物流下，使得停留在所述一体化物的各部位上的所述液状填充料硬化，从而形成覆盖所述一体化物的薄膜状硬化树脂部。

在其中一个实施例中，在所述转动步骤中，转动所述壳体，使所述壳体的纵向方向到达沿着铅垂方向的位置；

在所述硬化步骤中，维持在所述转动步骤中的所述壳体的状态，硬化所述液状填充料来形成所述硬化树脂部。

附图说明

图1为本发明第一实施例的天线设备的全部组成的一个例子的立体图；

图2是表示图1所表示的天线设备除去壳体后的状态的立体图；

图3是表示图1所表现的天线设备的AA'截面构造的侧截面图；

图4是表示图1所表现的天线设备的BB'截面构造的截面图；

图5是表示形成涉及本发明的第一实施例的天线设备的壳体以及一体化物的模式图；

图6A～图6D是表示如图5所示的一体化物的组装工艺，图6A是表示把一部分骨架构成片与磁芯组装在一起过程，图6B是表示把其余骨架构成片与磁芯组装在一起，并在骨架构成部之间形成台阶部的过程，图6C是表示把导线缠绕到骨架体外形成线圈的过程，图6D是表示把弹性体粘贴在一体化物外的过程；

图7A～图7C是表示在本实施例中注入液状填充料，以及安装一体化物情况的模式图，图7A是表示在壳体内部注入液状填充料的状态，图7B是表示在壳体内部插入一体化物的途中阶段，图7C是完成把一体化物插入壳体内部步骤的状态的图；

图8A～图8B是表示在本实施形中倒转壳体及一体化物形成天线设备的情况的图，图8A是倒转液状填充料，使其积存在下方的状态，图8B是表示硬化液状填充料，使其形成硬化树脂部的状态；

图9A～图9B是表示涉及本实施例的变形例，图9A是表示在使得开口部朝向铅垂方向的下方的状态下，使得壳体及一体化物倾斜，并注入液状填充料的状态的图，图9B是表示液状填充料硬化之后状态的图；

图10是表示涉及本发明的变形例，用点胶器(Dispenser)向壳体内部注入液状填充料的情况的图；

图11是表示涉及图10的变形例，使得壳体及一体化物倾斜，并从注入孔用点胶器注入液状填充料的情况的图；

图12是表示涉及本发明的变形例，向不存在另一端底部，两端都开口的筒状的壳体内注入液状填充料的示意图；

图13是表示安装上如图12所示壳体盖子部件，形成天线设备的状态的模式图；

图14是表示涉及本发明的变形例的凸缘部的组成的模式图；

图15是表示涉及本发明的变形例的天线设备的组成的模式图；

图16表示在图8B所表现的在天线设备中，硬化树脂部以及硬化树脂膜形态的一个例子的图；

图17为本发明第二实施例的天线设备的全部组成的一个例子的立体图；

图18是表示从图17所表示的天线设备除去壳体的状态的立体图；

图19是表示图17所表现的天线设备的DD'截面构造的侧截面图；

图20是表示图17所表现的天线设备的EE'截面构造的截面图；

图21A～图21B是表示关于骨架体的变形例的图，图21A是表示第一变形例的图，图21B是表示第二变形例的图。

附图标记说明：

10…天线设备，20…磁芯，30…骨架体，31、311…骨架部，31a、31b、31c、31d…骨架构成片，31e…滑槽，32…固定部件，32a…第一固定部件，32b…第二固定部件，33…底座，34…凸缘部，35…连接器连接部，36…台阶部，50…线圈，52…导线，60…接线端子，70…壳体，70a…开口部，70b…另一端底部，70c…注入口，70d…第二开口部，70e…凹嵌部，71…内周面，80…弹性体，81…定位突起，100…一体化物，110…液状充填材，120…硬化树脂部，130…点胶器，140…盖子部材，C…轴向，K1、K2、K3…磁芯与壳体之间的间隙，R…圆周方向。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

以下，将就涉及本发明的各个实施例的天线设备10，参照附图进行说明。另外，在以下的叙述中，图中表示的X方向、Y方向及Z方向是互相垂直相交的方向。这里，X方向是与磁芯20纵向方向(轴向C)平行的方向(天线设备10的长度方向)，Y方向是与棒状的磁芯20长方形状截面的长边方向平行的方向(天线设备10的幅宽方向)，Z方向是与磁芯20长方形状截面的短边方向平行的方向(天线设备10的厚度方向)。另外，在X方向中，X1侧是与X2侧相反的方向，在Y方向中，Y1侧是与Y2侧相反的方向，在Z方向中，Z1侧是与Z2侧相反的方向。另外，周缘方向R是以与X方向相平行的磁芯20的轴向C为基准圆心的圆周方向。

第一实施例

图1～图4是表示本实施例的天线设备10的第一实施例的模式图。这里，图1是表示本实施例的天线设备10一个例子的立体图。图2是表示从图1所表示的天线设备10除去壳体的状态的立体图。另外，图3是表示如图1所示天线设备10的AA'截面构造的侧截面图。另外，图4是表示如图1所示天线设备10的BB'截面构造的截面图。

图1以及图2所表示的本实施例的天线设备10的主要部分包含一体化物100以及壳体70。其中一体化物100包含磁芯20、骨架体30、凸缘部34以及线圈50，该磁芯20是由磁性材料，例如铁氧体等软磁性材料所形成的棒状(长条状)，其截面为长方形状，并且该磁芯20被插入骨架体30内。关于骨架体30，其具有收纳磁芯20的内部空间，在本实施例中其截面为长方形状。关于线圈50，其是通过把导线52卷绕在骨架体30的外周面而形成的。而壳体70具有收容一体化物100的内部空间，以及通往该内部空间的开口部70a。

骨架体30中的主要部分包括一个或者多个骨架部31。具体而言，在第一实施例中，骨架部31是由多个骨架构成片所组成的，具体而言是由片状的第一骨架构成片31a、第二骨架构成片31b、第三骨架构成片31c以及第四骨架构成片31d所构成的。

其中，第一骨架构成片31a、第二骨架构成片31b、第三骨架构成片31c以及第四骨架构成片31d是分别由绝缘性材料所构成的。这里所使用的绝缘性材料，比如可以使用热塑性树脂或者热固性树脂等树脂材料，也可以使用绝缘纸等其他绝缘性材料或者无机性绝缘材料，还可以适当地使用上述材料的混合物。这里优选具有一定硬度和强度的，并且成形性、绝缘性较佳的热固性树脂，例如不饱和聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、糠醛苯酚树脂、糠醛丙酮树脂及糠醇树脂等中的一种或者多种的混合物，同时还可以根据需要适当地添加玻璃纤维、碳纤维等纤维状无机材料来增加其强度，还可以进一步添加一些无机填充剂来提高绝缘性。并且进一步优选采用FR4等级的板状材料来构成第一骨架构成片31a、第二骨架构成片31b、第三骨架构成片31c以及第四骨架构成片31d中的一个或者多个，该FR4等级的板状材料可以是例如环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材，以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的多层压制品，其具有在高温下机械强度高，而在高湿下电气性能稳定性好的性质。

另外，还可以根据需要，使用不同的材料来分别构成第一骨架构成片31a、第二骨架构成片31b、第三骨架构成片31c或者第四骨架构成片31d。

另外，在本实施例中，第一骨架构成片31a、第二骨架构成片31b、第三骨架构成片31c以及第四骨架构成片31d都是长方体，具有相同长度和厚度，但是宽度却不尽相同。具体而言，第一骨架构成片31a与第三骨架构成片31c的宽度完全相同，第二骨架构成片31b与第四骨架构成片31d的宽度完全相同。但是根据具体要求，也可以使得第一骨架构成片31a、第二骨架构成片31b、第三骨架构成片31c以及第四骨架构成片31d的长度和宽度有所不同。

天线设备10还包含底座33以及连接器连接部35。骨架部31的外表面配置有由上述导线52卷绕而成的线圈50。连接器连接部35是用来把天线设备10连接在外部电路的插头或者插座形式的接头部件。

另外，底座33位于骨架部31的纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)，并与其连接着。底座33还是安装有接线端子60的部分。另外，把线圈50的导线52的末端捆扎在接线端子60上，同时接线端子60的一端与外部电路电连接。另外，在天线设备10上集成有电容的情况下，接线端子60还可以与电容元件电连接。另外，底座33的一侧(X1侧)与凸缘部34相连接。

另外，磁芯20的一个端部(X1侧)的附近设置着接线端子60。接线端子60被安装在设置在骨架体30的一个端部(X1侧)的底座33里面，并延伸至连接器连接部35的接口内。并且，底座33、凸缘部34、接线端子60以及连接器连接部35可以使用嵌件成形的方式来一体成形。另外底座33被收纳在图1所示的壳体70里面。而凸缘部34则堵住了壳体70的开口部70a。

其次，就磁芯20以及骨架体30的配置进行说明。磁芯20是具有规定长度、规定宽度以及固定厚度的长方条体。图2中的X方向为磁芯20的纵向方向(长度方向)，图2中的Y方向为磁芯20的横向方向(宽度方向)，图2中的Z方向为磁芯20的厚度方向。

另外，骨架体30包含第一骨架构成片31a、第二骨架构成片31b、第三骨架构成片31c或者第四骨架构成片31d。并且这些骨架构成片被固定部件32(包含下述第一固定部件32a以及第二固定部件32b)固定在磁芯20上。第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c具有相同的长度，即与磁芯20的长度相等的长度。而且第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c具有相同的宽度，即与磁芯20的宽度相等的宽度。

另外，第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c覆盖在磁芯20的外表面上，并保持其边缘与磁芯20的边缘对齐。在第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c的外表面缠绕有第一固定部件32a。这里，所使用的第一固定部件32a是一种胶带，具体而言可以是BOPP胶带、布基胶带、牛皮纸胶带、美纹纸胶带、纤维胶带、PVC胶带、PE泡棉胶带等中的任意一种。优选特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜(又名Polyimide FILM)为基材涂布耐高温硅胶的Kapton胶带，或是未经特殊处理的聚酰亚胺薄膜(又名Polyimide FILM)为基材的Polyimide胶带。另外，关于第一固定部件32a的缠绕匝数，没有特殊规定，只需要把第一骨架构成片31a、第三骨架构成片31c以及磁性20固定在一起即可。另外第一固定部件32a的缠绕位置优选位于第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c的两端附近，以及中央的位置附近。另外还可以使用粘结剂或者双面胶布来代替上述胶带。

另外，第二骨架构成片31b以及第四骨架构成片31d分别覆盖在磁芯20、第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c的侧面。第二骨架构成片31b以及第四骨架构成片31d具有相同的长度，即与磁芯20的长度相等的长度。而且第二骨架构成片31b以及第四骨架构成片31d具有相同的宽度，即它们的宽度大于磁芯20的厚度、第一骨架构成片31a的厚度与第三骨架构成片31c的厚度之和。具体而言，第二骨架构成片31b或者第四骨架构成片31d的宽度，与磁芯20的厚度、第一骨架构成片31a的厚度与第三骨架构成片31c的厚度和的差，大于0.1mm，而小于5mm。进一步优选上述差大于0.3mm，并小于2mm。因此，如图2及图4所示，沿着Z1Z2方向，第二骨架构成片31b或者第四骨架构成片31d的边缘，与第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c的外表面之间就分别产生了高度差，这里称之为台阶部36。换句话说，骨架体30的窄侧面(与下述磁芯20的窄侧面相对应的第二骨架构成片31b以及第四骨架构成片31d)与宽面(与下述磁芯20的窄侧面相对应的第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c)之间存在着台阶部36。

另外，在第二骨架构成片31b或者第四骨架构成片31d的外表面缠绕有第二固定部件32b。第二固定部件32b的材质可以与第一固定部件32a相同，也可以不同。另外，第二固定部件32b的配置位置可以与第一固定部件32a相同，也可以不同。

另外，骨架体30与磁芯20的一端被插入并固定在底座33内。这里骨架体30包括第一骨架构成片31a、第二骨架构成片31b、第三骨架构成片31c、第四骨架构成片31d、第一固定部件32a以及第二固定部件32b。

另外，通过上述构成，使得磁芯20可以在由第二骨架构成片31b、第四骨架构成片31d以及第二固定部件32b所形成的胴体中，换句话说在骨架体30内，沿着厚度方向(Z1Z2方向)进行微小的位移以及颤动，从而有效地消除从外部传递而来的冲击力，进而保证磁芯20不会断裂。其次，通过上述构成，可以保证冲击力所带来的动量首先被传到至第二骨架构成片31b以及第四骨架构成片31d之后，才再传递至磁芯20的较不易破碎的窄侧面(XZ面)上，从而避免了较易破碎的宽面(XY面)直接受到冲击，因此进一步降低了磁芯20的断裂的可能性。

即，现有技术中的磁芯20很容易在宽面(XY面)产生断裂，因此通过本发明使得磁性20在如图2所示的Z方向进行微动，从而可以减轻其所受到的冲击力，进而大幅降低断裂的可能性。另外，从机械性的耐久性及强度来看，如图2所示的磁芯20的窄侧面(即Y1Y2方向的两个侧面，XZ侧面)明显比宽面(即Z1Z2方向上的两个面，XY面)更大。因此同样大小的冲击力被有意地引导至磁芯20的窄侧面处，从而降低了磁芯20断裂的可能性。

另外，如图3所示，没有被骨架体30所保持固定的磁芯20的另一侧(X2侧)的前端完全为自由状态。即，在磁芯20与壳体70之间，通过在X方向的间隙K1，在Z方向的间隙K2以及K3等，构成了使得磁芯20完全自由(无接触)的空间。即在磁芯20的另一端(X2侧)与壳体70之间完全不接触。换句话说，一体化物100的前端(X2端)与壳体70的内壁之间没有实质性地接触。为此，即使当天线设备10落地的时候，冲击力也难以直接作用到骨架体30，也就降低了磁芯20断裂的可能。同时，由于磁芯20的另一端没有被固定住，所以在受到冲击力的时候，还通过另一端(X2端)的轻微颤动(即磁芯20的塑性变形)来降低施加在磁性20的应力，从而进一步可以降低磁芯20的断裂的可能性。这里，“没有实质性的接触”是指两者之间完全没有接触，或者即使有接触但是没有互相之间的作用力，或者即使彼此间有微弱的作用力但也不足以改变任何一方的运动状态的状态。

另外，如图3所示，在骨架体30的中央部的附近，在骨架体30与壳体70之间还可以选择性地插入弹性体80。该弹性体80可以采用任何具有变形性质并且绝缘的弹性材料，例如聚醚海绵、聚氨酯海绵、聚乙烯醇海绵、还可以采用丁二烯类共聚物，如丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯丙烯腈共聚物、丁二烯异丁烯共聚物等，氯丁二烯聚合物、聚氯乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯，或者硅橡胶、氯丁橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、聚氨膜或聚酰亚胺膜或者其泡沫制品等，还可以采用具有防火、绝缘性质的绝缘纸折叠构件等。同时，弹性体80可以采用种种技术手段固定在骨架体30上，例如，可以在弹性体80上涂抹上树脂粘结剂，并将其粘贴在骨架体30或者壳体70的内壁上，或者在骨架体30上设置某种固定装置，例如突起或者用于把弹性体80夹持在其中的固定夹，从而通过刺穿、夹持或者摩擦等方式来把弹性体80固定在骨架体30上，或者把弹性体80形成为断面为环状的形态，并将其套装在骨架体30上(径向收缩力)。

另外，关于上述弹性体80在骨架体30上的配置位置，优选位于将骨架体30沿着纵向方向进行3等分的情况下，中间部分的位置上。进一步优选沿着磁芯20纵向方向的、磁芯20的重心，在本实施例中同时为磁芯20的几何中心，位于与弹性体80相同的位置。更进一步优选上述弹性体80被配置在磁芯20的宽面处的、骨架体30与壳体70的内壁之间。同时，上述弹性体80的个数可以是1个(例如环状的形态)，也可以是2个以上(例如在沿着骨架体30的纵向方向的多个位置配置、或者同一个位置的多方向配置等形态)。另外，在天线设备10组装完成的情况下，弹性体80可以是呈未压缩样态，也可以呈被压缩的样态。在本实施例中，采用了2枚长方形的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物的三元乙丙橡胶(EthylenePropyleneDiene Monomer，EPDN)泡沫作为弹性体，并且其一面还具有粘结层。并通过此粘结层将上述EPDN泡沫分别配置在线圈50的Z1Z2方向的上下外表面。在组装完成的天线设备10中，上述弹性体80(在本实施例中)实际上处于被压缩的状态，即其与线圈50的上下表面以及壳体70的内壁面紧密地贴在一起。但同时，线圈50的Y1Y2方向的2个外表面则与壳体70的内壁面之间存在着空隙。

通过配置上述弹性体，可以有效减少杠杆作用下，加诸于磁芯20的根部，即磁芯20与底座33相连部位的瞬间作用力，从而进一步降低磁芯20断裂的可能性。同时，通过弹性体的受力压缩与复原的性质，也可以大幅降低加诸于磁芯20的冲击力，从而降低其破裂的风险。

另外，关于骨架部31，还可以采用如图21所示的变形例。图21A表示了另一形态的骨架部31，在其一端4个构成片成为一体，除了一体部分之外，沿着纵向方向的大部分领域内，4个构成片是分开的。图21B则表示了把骨架体31形成为2个的状态。在图21B所示例子中，骨架体包含了一个平板状的骨架构成片和一个带有滑槽31e的凹形骨架构成片。除此之外，还可以把骨架构成片形成为两个对着的凹形，或者两个“「」”形状的构成片。

另外，在以下的叙述中，将说明天线设备制造方法。

在这里，为了突出重点，因此简化了图示。换句话说，在图5图15的图示中，采用了连接器连接部35与磁芯20等呈直线配置的样态，并适当地省略了部分构成，例如骨架体30等。但是这种简化并不影响本发明的实质内容。

第1步骤∶准备壳体70与一体化物100

图5是表示用于制造本实施例的天线设备10的壳体70以及一体化物100的模式图。如图5所示，为了制造本实施例的天线设备10，要准备筒状的壳体70，以及如上所述的包括磁芯20，骨架体30，线圈50、弹性体80及连接器连接部35等的一体化物100。即，预先形成一体化物100(与一体化物形成步骤相对应)。

特别是在准备一体化物100的时候，如图6A至图6D所示，首先用第一固定部件32a把第一骨架构成片31a以及第三骨架构成片31c固定在磁芯20的宽面的外表面上。其次，使用第二固定部件32b把第二骨架构成片31b以及第四骨架构成片31d固定在磁芯20的窄侧面的外表面上，并使得第一骨架构成片31a、第三骨架构成片31c以及磁芯20的窄侧面都位于第二固定部件的内侧(即形成台阶部36)。接着，把导线52缠绕在骨架体30上形成线圈50。之后，把弹性体80粘贴在一体化物100的外侧，并把一体化物插入并粘结固定在底座33中，同时将线圈50的两端与接线端子60电连接在一起。

第2步骤∶注入液状填充料110

图7是表示注入液状填充料110及安装一体化物100的情况的模式图，图7A表示向壳体70内部注入液状填充料110的状态，图7B表示向壳体70内部插入一体化物100的途中阶段，图7C是表示把一体化物100插到壳体70内部的完成状态的图。如图7A所示，首先，关于壳体70，使得其开口部70a位于铅垂方向的上侧的状态。即壳体70的纵向方向(X方向)的另一端侧(X2侧)，换句话说另一端底部70b呈位于铅垂方向的下侧的状态。

在把壳体70如此配置之后，如图7B所示，在壳体70内部注入液状填充料110(与供给填充料步骤相对应)。被注入的液状填充料110的量小于壳体70内部空间的容积即可。即，以不从壳体70内部空间溢出的原则来调整液状填充料110的量。并且，优选壳体70内部空间的一半以下的量。这里，进一步优选把液状填充料110注入到相对于壳体70内部，从另一端底部70b开始壳体70内部的全长约1/5左右的位置。另外，液状填充料110可以是二液混合类型,还可以是热硬化类型。

这里，优选液状填充料110是与水等相比，粘性比较高的材料。在液状填充料110的粘性较高的情况下，当液状填充料110附着在线圈50空隙和其他部位的时候，不会简单地流向下方，在液状填充料110滞留的期间，其就被硬化了。然而，液状填充料110只要是流动性较高的材料即可。

作为此种液状填充料110的材质，能使用例如，环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、呋喃树脂、聚丁二烯树脂、离子聚合物树脂、EEA树脂、AAS树脂(ASA树脂)、AS树脂、ACS树脂、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯乙烯醇共聚作用树脂、ABS树脂、氯乙烯树脂、氯化聚乙烯树脂、醋酸纤维素树脂、氟树脂、聚缩醛树脂、聚酰胺树脂6、66或者聚酰胺树脂11、12等聚酰胺树脂、聚芳酯树脂、热塑性聚氨酯弹性体、液晶聚合物、聚醚以太酮、聚砜树脂、聚醚砜树脂、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚对苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚丙烯树脂、甲基丙烯酸树脂、甲基戊烯聚合物等树脂。

另外，还可以采用生橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丁苯橡胶等的二烯系橡胶、丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶、尿烷橡胶、硅酮橡胶等的非二烯系橡胶等的橡胶材料、聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、聚硅氧烷树脂、丙烯树脂、聚氯乙烯树脂等的各种树脂，或者玻璃、纤维、纸、木材等。另外，从保护环境的视点来看，也可以采用天然纤维及聚乳酸树脂等的环境负荷较少的材料。并且，从轻量性的视点来看，也可以采用泡沫聚苯乙烯，或者空隙较多的蜂巢构造体、波纹构造体、晶格结构体。

在这些中，具有弹性的尿烷橡胶最适宜。此尿烷橡胶与作为壳体70的材料，例如PBT(Polybutylene Terephthalate)或者其他的各种树脂之间的胶接性良好。因此，比采用硅橡胶和氟橡胶的情况，硬化树脂部120变得更难剥离。另外，尿烷橡胶因为具有弹性，在用硬化树脂部120来固定保持一体化物100的情况下，当天线设备10落下等时候，通过缓缓振动一体化物100，就可以很好地吸收落下的冲击。另外，尿烷橡胶等的硬化树脂部120可以呈覆盖一体化物100至少一部分的表面的薄膜状，由此也能防止一体化物100与壳体70内壁直接撞上。即，液状填充料110沿着一体化物100流下的时候，形成了覆盖一体化物100至少一部分的薄膜状的硬化树脂部120，由此就可以保护一体化物100免于冲击。

第3步骤∶插入一体化物100

其次，如图7B所示，把一体化物100插入到壳体70内部。这时，如图7C所示，插入一体化物100直至凸缘部34堵塞了壳体70开口部70a为止，同时，使得凸缘部34呈确实地堵住开口部70a的状态(与插入一体化物步骤相对应)。另外，这时液状填充料110并完全不充满壳体70，液状填充料110仅仅填充了壳体70的一半以下的内部空间。

第4步骤∶倒转壳体70以及一体化物100

图8是表示倒转壳体70及一体化物100来形成天线设备10的情况的图，图8A表示倒转之后液状填充料110积存在下方的状态，图8B表示硬化液状填充料110后形成硬化树脂部120的状态。在如图7C表现状态之后，如图8A所示，把壳体70以及一体化物100同时倒转180度(与转动步骤相对应)。即，相对于壳体70另一端底部70b，壳体70的开口部70a侧位于铅垂方向下侧的状态。这样，同时倒转壳体70以及一体化物100的话，因为液状填充料110没充满壳体70，就会向着下方流下。于是，在液状填充料110向下方流下的过程中，就会进入线圈50一部分的空隙，覆盖线圈50以及骨架部31(骨架体30)的一部分表面，进入线圈50与骨架体30之间，并进入骨架体30与磁芯20之间的一部分部位。这时，在液状填充料110的粘性较高的情况下，液状填充料110会在上述的各部位滞留，并且液状填充料110呈不全部流到下方的状态。由此，也可以完成磁芯20、骨架体30以及线圈50三者间位置的固定，并最终形成硬化树脂材质的覆盖膜。

另外，如果倒转壳体70以及一体化物100的话，优选长条状的壳体70的纵向方向(X方向)转动至沿着铅垂方向的位置为止，并在此位置形成硬化树脂部120。然而，当转动壳体70以及一体化物100的时候，即使长条状的壳体70纵向方向(X方向)转动至与铅垂方向多少偏离的位置，也可以在此位置形成硬化树脂部120。

第5步骤∶硬化液状填充料110

其次，例如花10min～60min左右的时间，使得液状填充料110硬化(与硬化步骤相对应)。在此液状填充料110为二溶解混合类型的情况下，从开始混合的瞬间就开始硬化。另外，如果有必要，可以通过加热至恰当的温度，来加速硬化的过程。此硬化完成之后，如图8B所表现的那样，就形成了具有硬化树脂部120的天线设备10。此天线设备10的壳体70中，从另一端底部70b开始，约1/5左右为硬化树脂部120,而在此硬化树脂部120的上部侧，不存在一体化物100的部分都是空间部。另外，通过相关的空间部的存在，与现有组成相比，可以比降低液状填充料110充填量。

但是，关于通过图7及图8诸图说明的上述的制造方法，也可以如图9至图12所示那样有所变更。关于这些制造方法的变形例，将在以下进行说明。

在同时倒转壳体70以及一体化物100的情况下，也可以不倒转180度，而是以从90度180度的范围内任意的夹角，使得壳体70以及一体化物100倾斜即可。图9A、图9B是表示其中一例的图。图9A是表示在开口部70a朝向铅垂方向的下方的状态下，使得壳体70及天线设备10倾斜并注入液状填充料110状态的图，图9B是表示硬化液状填充料110的状态的图。

与图7及图8相比，如相关的图9A、图9B所示，使得壳体70及一体化物100倾斜，并固定液状填充料110，就可以得到硬化树脂部120。这样，通过使得壳体70及一体化物100倾斜，就可以使得磁芯20、骨架体30及线圈50等浸渍在液状填充料110里的面积变大，从而就有增强这些部件的位置固定的作用。这里，使得如图9A、图9B所示的壳体70及一体化物100倾斜的时候，如果把壳体70内部的全长当作100，并把凸缘部34另一端侧的表面(X2侧的表面)作为此全长的起点的话，优选液状填充料110(硬化树脂部120)的6成的容积，位于到位置20～30的部位。然而，如果不使得壳体70及一体化物100倾斜的情况下，优选液状填充料110的全部容积位于位置20～40之间的部位。

另外，在图9A中，在使得壳体70及一体化物100倾斜的状态下，使得液状填充料110硬化。由此，使得壳体70的纵向方向(X方向)沿铅垂方向直立的时候，在壳体70内部的硬化树脂部120的界面，维持着平面状，如图9B所示，相对于水平方向倾斜着。然而，硬化树脂部120的界面没有必要维持平面状。例如，上述的界面也可以是像波状那样的不规则的表面状。

另外，液状填充料110不必从壳体70开口部70a注入。例如，如图10所示，可以设置与壳体70内部连通的注入孔70c，并通过此注入孔70c注入液状填充料110。这时，如图20所示，可以使用点胶器130作为用于注入液状填充料110的专用注入设备，把此点胶器130点插入注入孔70c，向壳体70内部注入液状填充料110。

这里，如图10所表示的组成中，把注入孔70c设置在壳体70中的开口部70a侧的侧面。然而，也可以把注入孔70c设置在壳体70上纵向方向(X方向)上，开口部70a与另一端底部70b之间的任意的位置。另外，也可以在另一端底部70b的任意部位设置注入孔70c。

另外，在图10中表示了，沿着壳体70的纵向方向(X方向)的铅垂方向，液状填充料110的液面与水平面平行的状态。然而，液状填充料110的液面也可以根据液状填充料110粘性以及周围的部件配置的不同，变成倾斜或者不规则的形状。

另外，在图10中表示了，把点胶器130的前端插入注入孔70c，向壳体70内部注入液状填充料110的情况。然而，在采用点胶器130的手法以外还采用在壳体70内部部分地形成硬化树脂部120的手法。例如，可以采用注塑成型(Injection Molding)的手法在壳体70内部的一部分当中来形成硬化树脂部120，也可以采用类似转移成型(Transfer Molding)的手法在壳体70内部的一部分形成硬化树脂部120。

在采用与类似注塑成型以及转移成型的手法的时候，由于不用点胶器130，所以无需把点胶器130的前端插入到注入孔70c中，所以对于在壳体70上形成注入孔70c的部位，以及注入孔70c的大小等，需要加以研究。例如，也能采用2次成型的技术。由于在此情况下，在与插入点胶器130的前端的情况相比被形成得很大的注入孔70c附近，通过注入液状填充料110的一部分，使得液状填充料110进入壳体70内部。此后，供应剩余的液状填充料110，使得注入孔70c的开口部成为被封装的状态。如果进行相关的2次成型，由于供应后边的(剩余的)液状填充料110，会使得注入孔70c的开口部位留存的一部分呈稍微鼓起的情况。

另外，如果把天线设备10安装到外部的仪器上的话，就有可能在注入孔70c附近形成积水的洼地，或者有水通过注入孔70水浸入的情况。为了防止如此在注入孔70c附近形成积水洼地的情况，或者为了抵御自注入孔70c的水渗透，可以使得注入孔70c呈朝向铅垂方向下侧的状态，来安装到外部仪器上。

另外，如图11所示，可以使得壳体70及一体化物100倾斜，并从注入孔70c注入液状填充料110。在此情况下，如图9A或者图9B表示的那样，可以使得磁芯20、骨架体30及线圈50等相对于液状填充料110的浸渍面积变大，从而能增强这些部件的位置固定的能力。

另外，在如图11所表现的状态下，以注入孔70c朝向铅垂方向的上侧的状态，注入液状填充料110。在此情况下，在液状填充料110未达到注入孔70c的时候，从注入孔70c抽出点胶器130的前端，这种做法的优点在于可以使得液状填充料110不会从注入孔70c泄露出来。然而，当注入孔70c位于比液状填充料110液面的铅垂方向的下侧的状态的时候，就可以用点胶器130从注入孔70c注入液状填充料110。

另外，也可以使用与图8B所表示的壳体不同的壳体70，并注入液状填充料110。图12表示了此实施例。图12中表示了使用不存在另一端底部70b，两端开口的筒状壳体70，并注入液状填充料110的模式图。此壳体70组成中，除了在壳体70纵向方向(X方向)的一端侧(X1侧)存在着开口部70a以外，在壳体70纵向方向(X方向)的另一端侧(X2侧)还存在着第二开口部70d。

在使用相关的壳体70的情况下，从壳体70开口部70a侧插入一体化物100。另一方面，从壳体70的第二开口部70d侧，向壳体70内部注入液状填充料110。并且，在液状填充料110硬化后形成了硬化树脂部120之后，用盖子部件140堵住第二开口部70d。图13是表示把盖子部件140安装在壳体70从而形成天线设备10的状态的模式图。在如此状况下，就无需倒转壳体70及一体化物100，从第二开口部70d向着壳体70内部注入液状填充料110即可。

另外，关于如图8B所示的天线设备10及此天线设备制造方法，如下所述。即，准备壳体70。另外，一体形成骨架体30、磁芯20、线圈50以及弹性体80，将其作为一体化物。将一体化物插入到壳体70内部。并且，在壳体70内部填充液状填充料110，此后形成硬化树脂部120。

另外，为了可以确实地封住开口部70a，并防止液状填充料110的泄露，可以如图14所示那样来形成凸缘部34。如图14所示的凸缘部34包含鳍部(FIN)34a1、34a2，以及凹嵌部34b1、34b2。鳍部34a1、34a2是比凹嵌部34b1、34b2更加向着外径侧突出的部分。由于此鳍部34a1、34a2被插入到壳体70开口部70a内部，所以能降低液状填充料110的泄露。

即，通过鳍部34a1与壳体70内部相接触，就可以形成降低液状填充料110泄露的第1级的泄露防止部。然而，如果液状填充料110越过此鳍部34a1泄露而出的话，其就会进入凹嵌部34b1，至少可以延缓至此凹嵌部34b1被填充满为止。另外，通过鳍部34a2与壳体70内部相接触，就可以形成降低液状填充料110泄露的第2级的泄露防止部。然而，如果液状填充料110越过此鳍部34a2泄露而出的话，其就会进入凹嵌部34b2，至少可以延缓至此凹嵌部34b2被填充满为止。另外，最后，通过具有比鳍部34a1、34a2更大直径的凸缘基部34a3与开口部70a的开口边缘部相接触，就可以形成第3级的泄露防止部。因此，通过第1～第3级的泄露防止部的存在，就可以较好地降低液状填充料110泄露的可能性。

这里，可以把如图14所示的凸缘部34同样的构造适用于如图13所示的盖子部件140。

另外，如图8B所示的天线设备10及有关此天线设备10的制造方法，还可以按照如下来进行。此组成如图15所示。图15表示与变形例的天线设备10有关的图。如图15所示的组成，凸缘部34完全进入壳体70内部，并堵住壳体70的开口部70a。此凸缘部34中，在壳体70的纵向方向(X方向)的一端侧(X1侧)，设置着凹嵌部70e。通过向此凹嵌部70e中填充液状填充料110，硬化此液状填充料110，可以形成硬化树脂部120。

即使如此图15所示的天线设备10组成，也可以一边使得液状填充料110保持较少的量，同时可以通过硬化树脂部120来一边提高凸缘部34与壳体70之间的密封性。另外，还可以简单地进行天线设备10的制造。

另外，也可以采用现有的密封技术来完成天线设备10的制造。例如在第2步骤注入液状填充料110时，直接注入适量或者过量的液状填充料110，使之将壳体70内部的空间全部填充满。

另外，如图7A至图8B、以及图9A至图13所示，采用少量充填树脂来进行充填之后的构造进行说明。本实施的形态的天线设备10，如图8B所示，通过硬化树脂部120来封装凸缘部34所在的壳体70的开口部70a。并且，通过硬化树脂部120的封装，可以实现下述防水构造，即防止水等的液体浸入到壳体70内部。

另外，在壳体70内部，磁芯20、骨架体30、凸缘部34、线圈50及连接器连接部35等被一体化的部件，被保持固定在壳体70纵向方向(X方向)的另一端侧(X1侧)。另外，在以下的叙述中，把由磁芯20、骨架体30、凸缘部34及线圈50等被一体化的部件称呼为一体化物100。

另外，硬化树脂部120如图8B所示，在凸缘部34侧呈不均一的硬化的情况较多。图16表现了硬化树脂部120硬化的形态的一个例子。在图16中表示了此液状填充料110被硬化，以及硬化树脂部120硬化之后的情况。如图15所示，硬化树脂部120被形成为不均一的柱状硬化部位(在壳体70里面的剖面线部分)。

另外，在图16中，柱状的硬化部位的一部分呈与另一端底部70b相连的状态。然而，硬化树脂部120，在纵向方向(X方向)，主要是在凸缘部34侧(X1侧)与壳体70相固定。因为与另一端底部70b相连的硬化树脂部120也能固定磁芯20以及壳体70，所以可以抑制磁芯20的自由移动。另外，此部分的硬化树脂部120，不是完全充满壳体70的另一端底部70b。换句话说，是通过大量的空间(空洞)，即呈像所谓树枝那样的形态，把磁芯20与壳体70(特别另一端底部70b)连接在一起。通过这种构造，例如在落下等时候，可以防止从壳体70另一端底部70b传播过来的冲击力直接传递到磁芯20的端部，因此可以降低磁芯20断裂的风险。当然，如果要进一步降低对磁芯20的冲击力的话，还可以进一步提高此部分的孔隙度(空洞率)。并且，也可以使得磁芯20端部完全成为可以自由地摇晃(使之成为自由端)的构成。换句话说，图16表示的是另一种一体化物100的前端与壳体70的内壁之间没有实质性接触的例子。

并且，在壳体70另一端底部70b存在的少量硬化树脂部120，以及在一端侧(即凸缘部34侧)存在的硬化树脂部120之间的硬化树脂材质的覆盖膜，比起在另一端底部70b以及一端侧(凸缘部34)存在的硬化树脂部120，其密度更低，并且只是大体上存在于线圈50表面附近。换句话说，比起在另一端底部70b以及一端侧(凸缘部34)存在的硬化树脂部120，存在于它们之间的硬化树脂材质的覆盖膜与壳体70内壁侧之间，存在着更多的空间(空洞)。

另外，硬化树脂部120在纵向方向(Ⅹ方向)的一方侧(X1侧)或者另一侧(X2侧)，可以呈以外敷涂层的方式，至少覆盖了一体化物100的一部分的形态。

如上所述，在壳体70内部，一体化物100被保持固定在壳体70的纵向方向(X方向)的另一端侧(X1侧)。因此，在不采用弹性体80以及充填用树脂，而只是把壳体的开口70a进行封装的情况下，壳体70的纵向方向(X方向)的另一端侧(X2侧)可以不需要保持固定。即，可以通过单侧支撑状态就可以支撑一体化物100。另外，通过设置在骨架体30与壳体70之间的弹性体80，以双支撑的形态来支撑一体化物100，但此时一体化物100的前端，换句话说从其X2侧前端的端面开始至其长度的1/3处为止的部分，与壳体70之间没有任何接触。另外，当使用上述少量充填物来充填的时候，如图16所示一体化物100的前端还可以通过树枝状的充填物与壳体70之间进行微弱强度的连接。

即，在一体化物100中，纵向方向(X方向)中的凸缘部34侧(X1侧；一侧)存在着被固定保持在壳体70的固定端,但是在其相反侧的纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)，尽量使其成为未被固定保持在壳体70内壁的自由端。为此，骨架体30的另一侧(X2侧；自由侧)呈没有通过任何的部件来固定保持的的自由的状态，在该另一侧(X2侧)的骨架体30及磁芯20通过微微震动，就可以化解天线设备10落下时的冲击等。

通过上述的第一实施例所陈述的各个形态搭配，就可以进一步提高天线设备10落下时候的抗冲击性。

第二实施例

以下将使用图17～图20来对本实施例的天线设备10的第二实施例进行说明。这里，对于与第一实施例相同的内容，采用相同的符号，并适宜地省略说明。

图17是表示本实施例的天线设备10一个例子的立体图。图18是表示从图17所表示的天线设备10除去壳体的状态的立体图。另外，图19是表示天线设备10的截面构造的DD'侧截面图。另外，图20表示天线设备10的的EE'横截面构造的截面图。

第二实施例主要在骨架体30以及弹性体的构成方面，与第一实施例有所不同。这里主要针对不同点进行详细说明，而对于两者相同之处，则适当地省略说明。

图17所表示的本实施例的天线设备10的主要部分包含磁芯20、骨架体30、凸缘部34以及线圈50。

但是，在第二实施例中，骨架体30中的主要部分包括一个可伸缩的骨架部311。具体而言，在第二实施例中，骨架部311是一个截面为环形的、长条状管状体，并且其具有一定的伸缩性。此骨架部311在自然状态下，即未被施加以外力的情况下，其内径小于磁芯20的外径(即如图20所示的YZ面的截面中的对角线的长度)。换句话说，当骨架部311被组装到磁芯20上的时候，由于需要扩径，所以其内径恰好等于磁芯20的外径。

另外，骨架部311比如可以使用可以使用具有绝缘性和弹性的热固性橡胶或者热塑性弹性体。具体而言，例如，天然橡胶、硅橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯腈丁二烯橡胶、1,2聚丁二烯、苯乙烯丁二烯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶、氯磺化橡胶、聚乙烯橡胶、丙烯酸类橡胶、表氯醇橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、酯类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体、酰胺类热塑性弹性体、氯乙烯热塑性弹性体、氟基热塑性弹性体、离子交联热塑性弹性体等。

另外，骨架部311上还设置有弹性体80，在第二实施例中此弹性体80是由环状物所构成的，并被套装在骨架部311的外表面。此环状弹性物在自然状态下，即未被施加以外力的情况下，其内径要小于或者等于磁芯20的外径(即如图20所示的YZ面的截面中的对角线的长度)。而在把弹性体组装在骨架部311的情况下，由于需要把弹性体扩径，所以最终弹性体的内径恰好等于骨架部311的最终完成形态下的外径。换句话说，无需使用粘结剂等材料，而只是利用弹性体与骨架部311之间的摩擦力就可以使得弹性体固定在骨架部311上。

另外，还可以在骨架部311上设置绕线槽，用于缠绕线圈50或者引导导线52。同时如图18图20所示，还可以在骨架部311的外周面设置定位突起81，用于定位上述弹性体的位置。

另外，如图19所示，没有被骨架体30所保持固定的磁芯20的另一侧(X2侧)的前端完全为自由状态。即，在磁芯20与壳体70之间，通过在X方向的间隙K1，在Z方向的间隙K2以及K3等，构成了使得磁芯20完全自由的空间。即在磁芯20的另一端与壳体70之间完全不接触。为此，即使当天线设备10落地的时候，冲击力也难以直接作用到骨架体30，也就降低了磁芯20断裂的可能。同时，由于磁芯20的另一端没有被固定住，所以在受到冲击力的时候，还通过另一端的轻微颤动(即磁芯20的塑性变形)来降低施加在磁性20的应力，从而进一步可以降低磁芯20的断裂的可能性。

第二实施例的天线设备制造方法基本上与第一实施例相同。但是在第1步骤∶准备壳体70与一体化物100中，如何准备一体化物100这一点上，两个实施例有所不同。具体而言，在第二实施例中，首先把骨架部311套装在磁芯20上，之后把导线521缠绕在骨架部311上，之后把环形弹性体80套在骨架部311的定位突起81之间，最后把磁芯20插入到底座33内。当然上述步骤也可以适当调整，例如在把骨架部311套装在磁芯20上后，把磁芯插入到底座33，之后再缠绕导线52等等。但是从降低产品不良率的角度来看，把环形弹性体80套在定位突起81之间的步骤放在缠绕导线52的步骤之后较为妥当。

其他实施例

另外，在上述的各实施例中，只表示了磁芯20仅为1个的组成。然而，磁芯20还可以采用分割为2个以上的组成。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种天线设备，其特征在于，包括一体化物以及壳体，所述壳体具有收纳所述一体化物的内部空间以及通往所述内部空间的开口部，所述壳体覆盖于所述一体化物的周围，所述一体化物包含磁芯、骨架体、线圈、底座以及凸缘部，其中所述骨架体被配置在所述磁芯的周围，所述线圈缠绕于所述骨架体的外表面，并且所述凸缘部堵住所述开口部，所述一体化物的纵向方向的一端与所述壳体的内壁没有实质性的接触，另一端通过所述底座与所述凸缘部相连接，并被固定在所述壳体内。

2.根据权利要求1所述的天线设备，其特征在于，所述一体化物的宽面的一部分外表面通过弹性体与所述壳体的内壁相接触。

3.根据权利要求2所述的天线设备，其特征在于，所述弹性体固定在所述一体化物上。

4.根据权利要求1所述的天线设备，其特征在于，所述骨架体包括多个骨架构成片，并且所述多个骨架构成片固定在所述磁芯上。

5.根据权利要求4所述的天线设备，其特征在于，所述骨架体的窄侧面与宽面之间设有台阶部。

6.根据权利要求1所述的天线设备，其特征在于，所述骨架体为具有伸缩性的环状骨架结构。

7.根据权利要求1所述的天线设备，其特征在于，还包含硬化树脂部，所述硬化树脂部位于所述壳体中的所述凸缘部侧，且所述硬化树脂部的体积小于所述壳体内部空间的容积的一半。

8.根据权利要求7所述的天线设备，其特征在于，所述硬化树脂部是通过液状尿烷橡胶硬化形成，同时，所述一体化物上还设有薄膜状的覆盖膜，所述硬化树脂膜通过把停留在所述一体化物的各部位的液状的填充料硬化，从而覆盖所述一体化物的至少一部分，所述覆盖膜的材质为硬化树脂。

9.一种天线设备的制造方法，其特征在于，制造如权利要求1至8任一项所述的天线设备，所述天线设备的制造方法包含下述步骤：

一体化物形成步骤，把具有底座和凸缘部的骨架体配置在磁芯周围，并把线圈配置在此骨架体周围形成一体化物；

供给填充料步骤，向壳体内部供给液状填充料，所述液状填充料的体积小于所述壳体内部的容积；

插入一体化物步骤，在所述供给填充料步骤之前或之后，从所述壳体的开口部向内部插入所述一体化物，使得所述凸缘部呈堵塞住所述壳体的开口部，所述一体化物的纵向方向的一端与所述壳体的内壁没有实质性的接触，另一端通过底座与所述凸缘部相连接的状态；

硬化步骤，使得所述液状填充料位于所述壳体的内部中的凸缘部侧，硬化所述液状填充料来形成硬化树脂部，并使得所述一体化物被支撑在所述壳体的内部的开口部侧。

10.根据权利要求9所述的天线设备的制造方法，其特征在于，上述供给填充料步骤中，供给所述壳体内部的所述液状填充料的体积为所述壳体内部空间的容积的一半以下。

11.根据权利要求9所述的天线设备的制造方法，其特征在于，所述壳体包含与所述开口部相反侧的另一端侧，并堵塞了该壳体内部空间的另一端底部，

所述供给填充料步骤中，在所述另一端底部位于铅垂方向的下侧的状态下，在所述插入一体化物步骤之前，把所述液状填充料供给到所述壳体内部；

在所述插入一体化物步骤中，在所述开口部位于铅垂方向的上侧的状态下，从所述开口部插入所述一体化物；

在所述插入一体化物步骤之后，还包含转动步骤，在此步骤中使得所述壳体转动，使得所述壳体的开口部呈位于铅垂方向下侧的状态。

12.根据权利要求11所述的天线设备的制造方法，其特征在于，所述液状填充料是液状的尿烷橡胶，

在所述硬化步骤中，由于所述壳体的转动，使所述液状填充料沿着所述一体化物流下，使得停留在所述一体化物的各部位上的所述液状填充料硬化，从而形成覆盖所述一体化物的薄膜状硬化树脂部。

13.根据权利要求11所述的天线设备的制造方法，其特征在于，在所述转动步骤中，转动所述壳体，使所述壳体的纵向方向到达沿着铅垂方向的位置；

在所述硬化步骤中，维持在所述转动步骤中的所述壳体的状态，硬化所述液状填充料来形成所述硬化树脂部。