CN106571531A - 一种天线装置以及该天线装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种可以不必进行嵌件成型就可以简单地安装端子部件的天线装置以及天线装置的制造方法。该天线装置具有：磁芯，该磁芯是由磁性材料所形成的，端子安装部，该端子安装部被设置在磁芯的一端侧，线圈，该线圈被设置在磁芯的外周侧，并通过卷绕导线而形成的，多个端子部件，该多个端子部件被安装到端子安装部上，同时在任意部位与导线的末端或电子部件电连接，连接器连接部，该连接器连接部包括用于插入外部连接器的连接器孔，以及分隔部，该分隔部用于分隔连接器连接部以及端子安装部，分隔部上设置有端子孔，至少2个以上的端子部件安装成插入端子孔，并从连接器孔突出的形态。

Description

一种天线装置以及该天线装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种天线装置以及该天线装置的制造方法。

背景技术

近年来，在车辆中，配备有天线装置来接收车门的上锁以及解锁信号的车型越来越多。例如，在专利文献1中就公开了这种类型的天线装置。专利文献1中公开的天线装置具有把线圈缠绕于棒状磁芯上的结构。为了制造此类型的天线装置，要通过把金属板冲压成具有规定形状的薄板构件(HOOP)，并将此薄板构件配置于模具内。

在此配置步骤之后，执行把树脂等填充材料充填进模具的嵌件成型步骤。通过该嵌件成型步骤，就一体地形成了作为端子的薄板构件以及树脂基座。

另外在专利文献1所公开的结构中，通过在把线圈卷绕在磁芯的外周面之后，进行模制(Molding)，就可以形成覆盖所述磁芯外周的壳体。

另外，在专利文献2中公开了下述构成，把线圈形成在天线线圈的基座上，薄板构件从此基座的一侧突出，在此薄板构件的突出部分上安装电子元件，如片状电容器等。在此配置中，基座和薄板构件是通过嵌件成型而形成的。另外电子元件是在涂抹了膏状焊锡，通过回流炉后得以固定的。

现有技术文献:

专利文献:

专利文献1:日本专利申请公开公报2010-081088号

专利文献2:日本专利申请公开公报2008-181947号

发明内容

发明要解决的问题

但是，如专利文献1所公开那样，在进行嵌件成型的情况下，在此嵌件成型步骤之前有必要形成具有规定形状的薄板构件。在形成该薄板构件的时候，要从金属板切下很多部分，因此发生了作为材料金属板的许多部分被浪费掉了的情况。此外，为了形成具有规定形状的薄板构件，有必要使用专用的冲压模具。

另外，通过把薄板构件设置在注射成型用模具内，进行嵌入成形的情况下，有必要把薄板构件固定在模具内适当的位置上。此外，对于薄板构件中从注射成型模具露出的部分，有必要采取措施来遮蔽掉对应于此部分的填充树脂。因此，模具将变得复杂，由此成本也会增加。

另外，在专利文献2所公开的结构中，由于有必要通过回流炉在来进行焊接，所以对于基座而言,就有必要使用能够承受高温回流炉的高耐热性树脂。然而，使用这种树脂时，就会产生成本增加的问题。

本发明是鉴于此问题而做出的，其目的是提供一种可以不必进行嵌件成型就可以简单地安装端子部件的天线装置以及天线装置的制造方法。

另外，本发明还优选提供一种可以通过回流炉进行电子元件的焊接，同时还能使用低耐热性基座的天线装置以及该天线装置的制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的天线装置的一个侧面的特征为：具有：磁芯，该磁芯是由磁性材料所形成的，端子安装部，该端子安装部被设置在所述磁芯的一端侧，线圈，该线圈被设置在所述磁芯的外周侧，并通过卷绕导线而形成的，多个端子部件，该多个端子部件被安装到所述端子安装部上，同时在任意部位与所述导线的末端或电子部件电连接，连接器连接部，该连接器连接部包括用于插入外部连接器的连接器孔，以及分隔部，该分隔部用于分隔所述连接器连接部以及所述端子安装部，所述分隔部上设置有端子孔，至少2个以上的所述端子部件安装成插入上述端子孔，并从所述连接器孔突出的形态。

另外，本发明的天线装置的另一个方面为，在上述发明以外，还优选其特征为：所述端子部件上还设置有贴片式电容支承片部以及插入片部，该插入片部相对于所述贴片式电容支承片部呈弯曲形态，其中所述端子安装部中被插入一对所述端子部件，其上还设置了一对端子用凹部，该端子用凹部使所述贴片式电容支承片部的前端侧得以突出，所述端子安装部上还被一对贯通孔所贯通，该一对贯通孔分别向着所述一对端子用凹部的任意一个开口，并且上述插入片部被插入该一对贯通孔中，所述端子用凹部中，与所述贯通孔相对一侧上被置成被切缺的、开放的形状，在贴片式电容支承片部的前端侧突出部分上，以电连接的形态安装有所述电子部件。

并且，本发明的天线装置的另一个方面为，在上述发明以外，还优选其特征为：所述端子安装部上设置有贯穿所述端子安装部的开口部，至少2个所述端子部件以彼此分离的状态横跨所述开口部，所述电子部件被设置于所述开口部中，并且以电连接的状态，被安装在横跨该开口部的所述端子部件上。

另外，本发明的天线装置的另一个方面为，在上述发明以外，还优选其特征为：所述开口部的至少一个边缘部上设置有周壁部，该周壁部比围绕该开口部的其他部分更厚，所述端子部件贯穿所述端子孔或所述周壁部中任意一个，并被安装到端子安装部上。

并且，本发明的天线装置的另一个方面为，在上述发明以外，还优选其特征为：所述端子安装部上配置有一体端子单元，所述一体端子单元上设置有安装板、以及多个所述端子部件，多个所述端子部件被所述安装板彼此分隔开的状态下被固定住，所述一体端子单元上设置了开口部，至少2个所述端子部件以彼此分离的状态横跨所述开口部，所述电子部件被设置在所述开口部，并且电连接的状态被安装在横跨所述开口部的所述端子部件上。

另外，本发明的天线装置的制造方法的一个方面为，在上述发明以外，还优选其特征为：其是一种关于把外部连接器插入到具有连接器孔的连接器连接部的天线装置的制造方法，包括:线圈形成步骤，在该步骤中，把导线卷绕在由磁性材料所形成的磁芯的周围来形成线圈，端子安装步骤，在该步骤中，在所述线圈成形步骤前后，把所述导线的末端或与电子部件电连接的多个端子部件安装到配置于所述磁芯的一端侧的端子安装部上，并且，在所述端子安装部与所述连接器连接部之间设置有用于分隔它们的分隔部，所述分隔部上设置有端子孔，在所述端子安装步骤中，把至少2个以上的端子部件插入所述端子孔，并使其突出于所述连接器孔。

并且，本发明的天线装置的制造方法的另一个方面为，在上述发明以外，还优选其特征为：所述的端子安装部上设置有贯穿所述端子安装部的开口部，同时，还进一步包括：切断步骤，在此步骤中，使形成所述端子部件用的端子基材横跨所述开口部，并且切断所述端子基材来形成2个互相分离的端子部件，以及电子部件安装步骤，在所述端子安装步骤前后的此步骤中，以电连接的状态把所述电子部件安装到横跨所述开口部的所述端子部件上。

另外，本发明的天线装置的制造方法的另一个方面为，在上述发明以外，还优选所述开口部的至少一个边缘上设置有周壁部，该周壁部比围绕该开口部的其他部分更厚，并且，在所述端子安装步骤中，使所述端子部件贯穿所述端子孔以及所述周壁部中的任意一个，并被安装到所述端子安装部上。

发明的效果

通过本发明，可以不必进行嵌件成型就可以简单地安装端子部件。

附图说明

图1是表示涉及本发明的第1实施例的天线装置的整体结构的立体图。

图2是表示图1的天线装置的结构的侧剖视图。

图3是表示图1的天线装置的结构的基座的立体图。

图4是表示从下方观察图1的天线装置的端子安装部结构时的立体图。

图5是表示图1的端子部件以及天线装置的用户端子的结构的立体图。

图6是表示涉及本发明的第2实施例的天线装置结构的立体图，并示出了从下表面侧观察时的状态。

图7是表示图6的天线装置的结构的侧剖视图。

图8是示出在图6的天线装置的端子安装部附近结构的放大图，并表示从端子安装部的下表面观察时状态的仰视图。

图9是表示在图6的天线装置的3个端子元件的形状的平面图。

图10是表示图6的天线装置中端子部件和端子基材配置状态的平面图。

图11是表示涉及本发明的第3实施例的天线装置结构的立体图，并示出了从下方观察时的状态。

图12是表示图11的天线装置结构的侧剖视图。

图13是表示从图11的天线装置的端子安装部拆除一体端子单元状态的立体图。

图14是表示图11的天线装置的一体端子单元结构的立体图。

图15是表示图11的天线装置的端子部件结构的立体图，也是示出安装板的透视图。

附图标记说明

10A～10C…天线装置，20A～20C…磁芯，30A～30C…基座，31A～31C…骨架部，32A～32C…卷绕框部，32A1～32C1…侧壁部，32A2～32C2…凸缘部分，32A3～32C3…分区部，33A～33C…定位凸部，34A～34C…磁芯插入部，35A～35C…端子安装部，36A…端子用凹部，36B…开口部，36C…板状载置部，37A…贯通孔，37B…周壁部，37C…凸缘部，38B，38C…延长部分，39B…贯通孔，40A～40C…凸缘部(对应于分隔部)，41A～41C…台阶部，42A～42C…端子孔，45A～45C…连接器连接部，46A～46C…连接器孔，50A～50C…线圈，51…导线，52…连接导线，60A，60A1,60A2…连接端子(对应于端子部件的一个例子)，60B，60B1～60B3…端子部件，60C，60C1～60C3…端子部件，61A…插入片部，61A1，62A1，71A1…尖形状部，61B，61C，64C，71A…连接端子部，62A，63B，66C，67C…贴片式电容支承片部，62B，62C，64B，68C，72A…下方突出部，63A…宽幅部，63…阶梯部，65B…止拔部，65…垂直相交部，70A，70A1，70A2…用户端子(对应于端子部件的一个例子)，73A…阶梯部，80A～80C…电容器(对应于电子部件)，90A…壳体，100C…一体端子单元，110C…安装板，111C…开口部，112C…导向部，600B…端子基材

具体实施方式

第1实施例：

以下，将对涉及本发明第1实施例的天线装置10A，参照附图进行说明。在以下说明中，对于制造该天线装置10A的方法，将在结构说明中适当地加以描述。

另外，在下面的说明中，将使用XYZ正交坐标系进行说明。其中，X方向是天线装置10A的纵向方向，X1侧位于后述的连接器连接部45A一侧，X2侧位于其相反侧。

此外，Z方向为天线装置10A的厚度方向，Z1侧是在图2中的上方侧，Z2侧是在图2中的下方侧。此外，Y方向是垂直于XZ方向的方向(即宽度方向)，Y1侧是图2中右前方侧，Y2侧则是与其相反的左里侧。

关于天线装置10A的整体结构：

图1是示出了天线装置10A的整体结构的立体图。图2是示出的天线装置10A结构的侧剖视图。如图1和图2所示，天线装置10A的主要构成要素包括磁芯20A、基座30A、线圈50A、连接端子60A、用户端子70A以及壳体90A。

如图2所示，磁芯20A由磁性材料制成，同时具有沿着X方向延伸的细长(棒状)形状。另外，从前面观察磁芯20A时其横截面为矩形。另外，磁芯20A的材料为磁性材料，作为此类型磁性材料，例如，可以是锰基铁氧体或者镍基铁氧体等各种铁氧体、坡莫合金、或铁硅铝合金等各种磁材材料，也可以是各种磁性材料的混合物。

此外，如图2所示，基座30A被安装在磁芯20A的外周侧。换句话说，磁芯20A被插入基座30A的磁芯插入部34A中。优选具有优良绝缘性的热塑性树脂或热固性树脂作为基座30A的材料。作为构成基座30A材料的一个例子，可以举出PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等，当然也可以使用其他的树脂作为其材料。鉴于基座30A在进行焊锡焊或一般焊接时容易受到热损伤，这里优选使用耐热性树脂。

图3是表示基座30A结构的立体图。如图3所示，基座30A包括骨架部31A、端子安装部35A、凸缘部40A、以及连接器连接部45A。骨架部31A包括卷绕框部32A、以及定位凸部33A。卷绕框部32A可以是圆筒形的，在本实施例中呈镂空形状。具体而言，如图3所示，通过留下侧壁部32A1，并在上方侧(Z1侧)和下方侧(Z2侧)适当地设置了凸缘部32A2，来保持必要的强度。

另外，定位凸部33A设置在卷绕框部32A的两端侧，是从卷绕框部32A突出的部分。在本实施例中，位于纵向方向(X方向)的卷绕框部32A的一端侧(X1侧)的定位凸部33A，被设置成从卷绕框部32A(Z2侧)的下方侧开始进一步向下突出的形态。另外，位于纵向方向(X方向)的卷绕框部32A的另一端侧(X2侧)的定位凸部33A，被设置成从卷绕框部32A的上下左右方向开始向外突出的形态。

另外，骨架部31A还具有分区部32A3。分区部32A3是在形成细长的线圈50A时，用于对线圈50A进行分区，防止绕线紊乱的部分。另外，分区部32A3可以位于在骨架部31A的纵向方向(X方向)的中间任意位置。

另外，在基座30A(X1侧)的一侧上，端子安装部35A被设置呈连续的状态。由于端子安装部35A中是由树脂填充(芯部)形成的部分，所以在此端子安装部35A的内部，呈不存在磁芯20A的状态。

图4是表示从下方观察端子安装部35A(Z2侧)结构时的立体图。如图4所示，在端子安装部35A上设置有一对端子用凹部36A。每个端子用凹部36A是从端子安装部35A的宽度方向(Y方向)中的一侧(Y1侧)开始向着另一侧(Y2侧)，并且，从下方侧(Z2侧)向着上方侧(Z1侧)以规定的尺寸被切缺的部分。另外，从端子用凹部36A的里侧(Y2侧)的上底面开始向着端子安装部35A的上表面设置了通孔37A。优选此通孔37A与端子用凹部36A的里侧(Y2侧)的壁面位于相同的面内，当然不位于相同面内亦可。

每个通孔37A中都插入了连接端子60A的插入片部61A(稍后说明)，此连接端子60A的贴片电容支承片部62A(稍后说明)的前端位于端子用凹部36A。此外，各贴片电容支承片部62A(Y1侧)的前端侧被设置成从端子用凹部36A向前方侧(Y1侧)突出的形态。然后，把对应于电子部件的电容器80A安装在一对贴片电容支承片部62A的突出部上。

另外，在端子安装部35A的纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)的边界部分，还设置了对应于分隔部的凸缘部40A。在图1或图3所示的结构中，凸缘部40A为设置成规定厚度的板状部分。凸缘部40A还是用于与壳体90A相嵌合的部分，为了此嵌合结构，从其另一端(X2侧)到一端侧(X1侧)的外周侧上还设置有凹陷下去一段的台阶部41A。

此外，如图2中所示，凸缘部40A上还设置有端子孔42A，在此端子孔42A中，插入有与外部电路相连接的用户端子70A(稍后说明)。由于端子孔42A是沿着纵向方向(X方向)设置的，从另一侧(X2侧)插入端子孔42A的用户端子70A可以从后述的连接器孔46A突出。在本实施例中，由于用户端子70A被设置成一对，所以端子孔42A也是一对。然而，端子孔42A的数量取决于用户端子70A的数目，所以可以适当地加以改变。

另外，端子孔42A的结构可以是与用户端子70A以分离的方式形成的，并在其形成后插入用户端子70A。此外，与此相反，为了确保用户端子70A的安装强度，也可以把用户端子70A放置在模具内，此后通过注入树脂的嵌件成型来形成一体。

另外，在比凸缘部40A更加靠近纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)的位置上，设置有连接器连接部45A。连接器连接部45A具有一个连接器孔46A，该连接器孔46A(X2侧)的另一端侧呈以上述的凸缘40A作为底部的有底形状。此外，用户端子70A的前端侧突出于连接器孔46A的内部。当外部连接器插入到连接器孔46A的时候，外部连接器与用户端子70A电连接，从而就可以使电流流经线圈50A和后述的电容器80。

如图1或图2所示，在卷绕框部32A的外周侧，通过缠绕导线51而形成线圈50A。在本实施例中，形成线圈50A的导线51的一个末端被扎绕在另一个连接端子60A(60A2)的插入片部61A的前端侧之后，被用焊锡焊等所固定。另外形成线圈50A的导线51的另一末端被扎绕在另一用户端子70A(用户端子70A2)的下方突出部72A上。另外，一个连接端子60A(60A1)的插入片部61A的前端侧，与一个用户端子70A(70A1)的下方突出部72A，通过在其上扎绕将它们电连接在一起的连接线52之后,用焊锡焊等把它们固定在一起，从而构成了LC谐振电路。

接着，对连接端子60A和用户端子70A进行说明。另外，连接端子60A和用户端子70A一同对应于端子部件。图5示出了连接端子60A与用户端子70A结构的立体图。另外，在图5中还示出了电容器80A。如图5所示，本实施例中的连接端子60A是通过把金属制的端子冲压成为大致为L字形状而形成得到的。另外，在本实施例中，在有必要区别一对连接端子60A的时候，把天线装置10A的纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)的连接端子60A称为连接端子60A1，而把另一侧(X2侧)的连接端子60A称为连接端子60A2。

连接端子60A的外观被设置成略呈L形状。为了使其略呈L形状，连接端子60A的中部略呈直角式弯曲。另外，连接端子60A中沿着上下方向(Z方向)延伸的部分被称为插入片部61A，而沿着宽度方向(Y方向)延伸的部分则被称为贴片式电容支承片部62A。此外，插入片部61A中靠近弯曲位置的部分上，还设置有宽幅部63A。宽幅部63A是通过在冲压加工时的按压工序，而形成的比插入片部61A的其它部分更宽的部分，其被设置成比贯通孔37A的内径略宽。因此，通过此结构，当把插入片部61A插入到通孔37A的时候，插入片部61A就几乎很难从贯通孔37A拔出。

这里，插入片部61A的前端侧(即上端侧，Z1侧)还设置有尖形状部61A1。尖形状部61A1被设置成随着接近上方侧(Z1侧)，截面积逐渐减小的尖顶形状部分。通过尖形状部61A1的存在，在把插入片部61A插入通孔37A时，就能起到引导作用。

另外，宽幅部63A以外的其他插入片部61A的宽度，也可以比贯通孔37A的宽度稍大。因此，如此结构的情况下，插入到通孔37A中的插入片部61A就更难拔出。

另外，关于上述的连接端子60A，其横截面形状可以是例如具有规定的直径的圆形、椭圆形或多边形，其可以是由铜(Cu)、铁(Fe)、镍(Ni)或者这些材料的合金等导电性良好，且具有规定硬度的金属材料所形成的构件，并被剪切成规定的长度。另外，优选连接端子60A的表面还可以形成，由锡、镍、钴、铬、钯、金、铜等金属材料或者以这些金属材料为主成分的合金材料所形成的电镀层。

另外，从加工性或安装性的观点来看，优选连接端子60A的横截面形状为具有长边和短边的略呈矩形形状。此外，在图5等中，示出了设置有两个连接端子60A的例子。然而，连接端子60A的数目也可以是若干个(例如，3个或4个)。

此外，就多个连接端子60A中的至少一个连接端子60A而言，任意一个插入片部61A中的、比通孔37A更加向上方侧(Z1侧)突出的部分，成为扎绕形成线圈50A的导体51的末端的部分。并且，为了能方便地通过浸渍法进行焊锡焊，优选使此扎绕部朝向线圈50A的上方侧(Z1侧)突出。进一步，每个所述贴片式电容支承片部62A，都比端子用凹部36A更加向前方侧(Y1侧)突出，其突出部分与电容器80A呈电连接状态。另外，贴片式电容支承片部62A的前端侧(Y1侧)与上述尖形状部61A1同样也设置有上述的尖形状部61A2。越接近前端侧，其横截面积就被设置得越小。

用户端子70A也与连接端子60A相同，通过将其中部以略呈直角地弯曲，使其外观略呈L形状。在本实施例中，当有必要区分一对用户端子70A的时候，把天线装置10A的宽度方向(Y方向)的前方测(Y1侧)的用户端子70A称为用户端子70A1，而把里侧(Y2侧)的用户端子70A称为用户端子70A2。另外，在以下的说明中，此用户端子70A中，沿着纵向方向(X方向)延伸的部分称为连接端子部71A，沿着上下方向(Z方向)延伸的部分称为下方突出部72A。连接端子部71A的前端侧(X1侧)，也设置有与上述尖形状部61A1同样的尖形状部71A1，其越靠近前端侧横截面面积被设置得越小。

如图5中所示，连接端子部71A上还设置有阶梯部73A。阶梯部73A的宽度被形成为与连接端子部71A的宽度不同。具体地，连接端子部71A中下方突出部72A侧(X2侧)的宽度被设置得比前端侧(X1侧)更宽，并由此形成了阶梯部73A。阶梯部73A被设置比端子孔42A的宽度更宽。因此，当把连接端子部71A插入端子孔42A时，此连接端子部71A就很难从端子孔42A内拔出。

另外，在本实施例中电容器80A是SMD(Surface Mount Device)型的贴片式电容器，但是也可以是其他类型的电容器。电容器80A被安装于在其下表面侧(Z2侧)的贴片式电容支承片部62A，并且被通过焊锡焊等以导电的状态固定。

此外，天线装置10A，还包括壳体90A与粘接部。壳体90A被设置成直筒形状，并覆盖线圈50A，在壳体90A的一端侧(X1侧)设置有开口。然后，此开口部位与凸缘部40A的台阶部41A相嵌合。粘接部是用于把所述壳体90A的开口侧与台阶部41A粘接在一起的部分。

制造天线装置10A的方法：

制造具有上述的结构的天线装置10A的时候，通过注射成型来形成基座30A。另外，在形成基座30A之后，使连接端子60A位于端子用凹部36A处，这时把插入片部61A插入到通孔37A中，使插入片部61A的上方侧(Z1侧)呈从端子安装部35A的上表面侧突出的状态(对应于端子安装步骤)。此时，贴片式电容支承片部62A呈从端子用凹部36A开始向着前方侧(Y1侧)突出的状态。然后，把用户端子70A的连接端子部71A插入端子孔42A，就把用户端子70A安装在凸缘部40A上了(对应于端子安装步骤)。此时，连接端子部71A的前端侧呈向连接器连接部45A的连接器孔46A的内部突出的状态。

在进行此安装之前或之后，把磁芯20A安装到磁芯插入部34A。在此安装后，通过把导电线51卷绕到卷绕框部32A，并通过导体51的缠绕夹紧的力量，把开口的骨架部31A的侧壁部32A1以及凸缘部32A2箍紧，并以线圈50A固定住磁芯20A的形态来形成线圈50A(相当于线圈形成步骤)。然后，在形成线圈50A后，把导线51的一个末端扎绕到另一个连接端子60A2的插入片部61A的前端侧上。另外，把导线51的另一个末端扎绕到另一个用户端子70A2的下方突出部72A上。在将它们扎绕之后，例如，可以通过浸渍法的焊锡焊等，把确保上述扎绕部分固定住。此外，在安装导线51末端的前后，可以通过把连接线52扎绕在一个连接端子60A1中的插入片部61A的前端侧，以及用户端子70A1的下方突出部72A。在扎绕连接线52的末端之后，将其扎绕部分，与上述同样地，用例如浸渍法的焊锡焊等进行固定。

另外，在导线51的末端被固定之前或之后，把电容器80A安装到连接端子60A的贴片式电容支承片部62A上。当把电容器80A安装到贴片式电容支承片部62A的时候，可以采用例如涂抹膏状焊锡后，加热涂抹部位的方法，也可以采用激光焊接等技术来进行安装。

在这些步骤之后，把粘合剂涂抹到壳体90A或台阶部41A上，然后使壳体90A与台阶部41A相嵌合，并进行粘合。如上所述，就可以形成天线装置10A。

关于有益效果：

根据上述的天线装置10A的结构，在端子安装部35A和连接器连接部45A之间，设置有分隔它们的凸缘部40A。此外，凸缘部40A上设置有端子孔42A，而端子安装部35A插入到端子孔42A里，并且呈向连接器孔46A突出的状态，这样用户端子70A就通过凸缘部40A安装好了。因此，通过插入端子孔42A，用户端子70A可以呈定位于端子安装部35A的状态。因此，即使不进行嵌件成型也可以简单地安装好用户端子70A。从而，能够避免使用模具来进行嵌件成型，所以可以简化工序。另外，由于没有必要进行嵌件成型，所以可以降低成本。

另外，在本实施例中，连接端子60A上设置有插入片部61A和贴片式电容支承片部62A。此外，贴片式电容支承片部62A相对于插入片部61A被弯曲。此外，端子安装部35A中除了插入了连接端子60A，同时，还设置了端子用凹部36A来使贴片式电容支承片部62A的前端部突出出去。电容器80A被以电连接的状态安装在贴片式电容支承片部62A的突出的前端部分。并且，端子用凹部36A中的、与贯通孔37A相对的一侧，被设置成切缺的开口形状。

因此，当以连接端子60A插入到端子用凹部36A中的状态来进行安装时，就可以把电容器80A安装在贴片式电容支承片部62A的前端侧。即可以使贴片式电容支承片部62A向端子安装部35A的侧面突出，并在此突出部位上安装电容器80A。因此，在安装连接端子60A时，由于没有必要进行嵌入成型，所以可以降低成本。

此外，通孔37A可以被设置成向着端子用凹部36A开口的样态，并将插入片部61A插入其中。因此可以使插入片部61A的前端侧向着端子安装部35A的上表面侧突出。由此，就可以把导线51的末端以及连接导线52扎绕到从端子安装部35A的上表面侧突出的部分上，从而提高了作业性。

第2实施例：

在以下的说明中，将对涉及本发明的第2实施例的天线装置10B，参照附图进行说明。另外，在本实施例中，对于与上述第1实施例的天线装置10A的共同的结构将省略说明，同时在符号的末尾，把代表第1实施例的字母“A”替换成字母“B”。另外，字母“B”代表涉及本发明的第2实施例的相关结构。因此，对于在第2实施例中未加以说明，但是与第1实施例中的天线装置10A相同的结构，有时也会附加字母“B”来表示。

图6是表示涉及第2实施例的天线装置10B的结构的立体图，也是表示从下表面侧(Z2侧)观察时的状态图。图7是表示天线装置10B的结构的侧剖视图。图8是表示在端子安装部35B附近结构的放大图，并示出了从端子安装部35B的下表面侧观察时的底面图。本实施例的天线装置中10B设置有与上述第1实施例的天线装置10A的端子安装部35A不同的端子安装部分35B。关于其细节如下说明。

在本实施例中，端子安装部35B中设置有贯穿上下方向(Z方向)的开口部36B。此开口部36B的面积，如图6以及图8所示，比从上方观察到的电容器80A面积要大一圈。另外，开口部36B在本实施例中被设置成沿着天线装置10B的纵向方向(X方向)的矩形形状。另外，周壁部37B被设置成可以分隔开口部36B的样态。周壁部37B略呈L形状，由在围绕着开口部36B的其他的方向上的边界部分则由骨架部32B的侧壁部32B1朝着纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)延长而得到的延长部分38B，以及凸缘部40B所构成。

在此，周壁部37B设置成被比延长部分38B更加向下方侧(Z2侧)突出。此外，周壁37B上设置有沿着纵向方向(X方向)的贯通孔39B，在此贯通孔39B中插入有后述的端子部件60B3。因此，可以提高端子元件60B3的支撑作用，周壁部37B的厚度也被设置得比延长部分38B的厚度更厚。另外，通过使周壁部37B的厚度比延伸部分38B的厚度更厚，从而能够提高周壁部37B的耐热性。因此，可以得到下述结构，即即使涂抹到端子部件60B2和端子部件60B3的膏状焊锡熔融，此结构都可以承受得了该热量而不至于产生变形等。

此外，如图8所示，本实施例的端子部件60B被设置成3个。更具体而言，存在端子部件60B1、60B2和60B3。图9是表示3个端子部件60B1、60B2、60B3形状的平面图。如图8以及图9所示，这3个端子部件60B中，端子部件60B1是位于宽度方向(Y方向)的前方侧(Y1侧)的端子部件60B。另外，端子部件60B2是位于宽度方向(Y方向)的里侧(X1侧)，并同时位于纵向方向(X方向)的一侧(Y2侧)。此外，端子部件60B3位于宽度方向(Y方向)的里侧(Y2侧)，同时位于纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)。

这里，端子部件60B1兼有上述第1实施例中的连接端子60A和用户端子70A的功能。因此，它被设置成3个端子元件60B中最长的那个。具体而言，端子部件60B1的纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)突出到连接器连接部45B的连接器孔46B的内部，起到用户端子的作用。

另外，纵向端子部件60B1的纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)，一直延伸到磁芯20B的下方侧，而且被向下弯曲。朝向下方的部分对应于上述第1实施例中的用户端子70A的下方突出部72A的部分，所以被称为下方突出部62B。

此外，连接着所述向下突出部62B，并沿着纵向方向(X方向)的部分被称为连接端子部61B。连接端子部61B具有上述的第1实施例中用户端子70A的连接端子部71A的功能。由此，连接端子部61B成为被插入到所述凸缘40B的端子孔42B的部分。

另外，端子部件60B2对应于上述第1实施例中的用户端子70A的连接端子部71A的部分。因此，端子部件60B2被插入凸缘部40B的端子孔42B。

另外，端子部件60B3与上述第1实施例中的连接端子60A以及用户端子70A相同地，其外观被设置成略呈L形状。但是，其配置与上述第1实施例中的连接端子60A以及用户端子70A稍有不同。具体而言，端子部件60B3中，在其上方侧，设置有与上述第1实施方式的连接端子60A中的贴片式电容支承片部62A相对应的部分。在以下的说明中，这部分被称为贴片式电容支承片部63B。另外，端子部件60B3中还设置了与上述的第1实施例的用户端子70A的下方突出部72A相对应的部分。在以下的说明中，这部分被称为下方突出部64B。

这里，开口部36B与纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)的周壁部37B彼此相邻。还设置有在纵向方向(X方向)上贯穿周壁部37B的贯通孔39B。贯通孔39B中插入有上述贴片式电容支承片部63B。因此，贴片式电容支承片部63B的一侧(X1侧)从开口部36B突出。另外，贴片式电容支承片部63B与所述端子部件60B2上存在足够的间隙，以保证电容器80B电连接所需的空间。

另外，3个端子元件60B1、60B2、60B3上分别设置有止拔部65B。止拔部65B是被设置成比端子部件60B1～60B3的其它部分的幅宽都宽的部分，随着从纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)向着一侧(X1侧)延伸，其幅宽呈越来越窄的倾斜形态。因此，把端子部件60B1、60B2插入到端子孔42B中时，从另一侧(X2侧)很难将其拔出。另外，如果端子部件60B3被插入到贯通孔39B中，同样地从另一侧(X2侧)也很难将其拔出。

关于制造天线装置10B的方法：

在制造具有上述结构的天线装置10B的时候，可以与上述第1实施例同样地来形成天线装置10B，也可以在执行基座30B的射出成型的时候，把端子部件60B设置在模具内的规定位置上，并可以进行嵌件成型。当进行嵌件成型的时候，把形成端子部件60B2和端子部件60B3之前的端子基材600B，设置在模具内的规定位置上。端子基材600B是通过后面的切割工序来形成端子部件60B2和端子部件60B3的部分。

另外，在不进行嵌入成形的情况下，形成基座30B后，把端子部件60B1插入至端子孔42B，并把上述端子基材600B插入端子孔42B以及贯通孔39B中。另外，图10是表示端子部件60B1和端子基材600B配置状态的平面图。

然后，在预定的部位将端子基材600B冲压成两段(即切断，对应于切断步骤)。在进行此冲压步骤的时候，可以适当地使用夹具来夹住端子基材600B。如上所述对端子基材600B进行冲压之后，就形成了端子部件60B2和端子部件60B3。

另外，对端子基材600B进行冲压之后，就安装电容器80B(对应于电子部件安装步骤)。此时，端子部件60B2和端子部件60B3上涂抹有膏状焊料，然后，以电容器80B横跨端子部件60B2以及端子部件60B3的形态来安装电容器80B。此后，就可以使用只需加热涂抹焊料的部位附近的新手法。然而，也可以通过例如激光焊接等工艺来安装电容器80B。

此外，在实装电容器80B的前后，把磁芯20B插入安装到磁芯插入部34B中，在插入安装后，通过把导线51卷绕到卷绕框部32B上，以导线51的缠绕夹紧力，箍紧开口的骨架部31B的侧壁部32B1以及凸缘部32B2，从而形成紧固住磁芯20B的线圈50B。然后，在形成线圈50B后，把导线51的一个末端扎绕在端子部件60B1的下方突出部62B上。此外，把导线51的另一末端扎绕到端子部件60B3的下方突出部64B上。将它们捆扎好后，把上述扎绕部通过例如浸渍法的焊锡焊等来进行固定。

另外，在把导线51的两个末端分别扎绕到向下突出部62B、64B之前，进行电容器80B的实装时，具有下述优点。即，在对导线51的末端施加张力并同时进行扎绕作业时，端子部件60B1、60B3很难拔出，并且，电容器80B的实装位置很难偏移。另外，还有一个优点是在实装电容器80B之前，导线51的两个末端分别被扎绕在下方突出部62B、64B上，这时可以利用导线51的两个末端进行焊锡焊的热量来进行电容器80B的焊接。

另外，如上所述，壳体(未示出)与阶梯部41B被嵌合并粘接。由此，就形成了天线装置10B。

关于有益效果：

在具有如上结构的天线装置10B中，与第1实施方式的天线装置10A同样地，端子部件60B(端子部件60B1)插入到贯通孔39B中，端子基材600B插入贯通孔39B以及端子孔42B中。由此，可以把端子部件60B和端子基材600B安装到端子安装部35B上。因此，不必使用模具来进行嵌件成型就能完成，所以可以简化工序。另外，由于没有必要进行嵌件成型，所以可以降低成本。

另外，在本实施例中，端子安装部35B上还设置有贯穿此端子安装部35B的开口部36B。此外，开口部36B中，至少2个端子部件60B(端子部件60B2以及端子部件60B3)以彼此分离的状态被安装在其中。然后，电容器80B被配置在开口部36B中，此电容器80B以与端子部件60B2、60B3电连接的方式被实装于此。因此，把膏状焊料涂抹到端子部件60B2、60B3上，把电容器80B安装该部分之后，通过给予该部分以热风等的方式，将电容器80B安装到端子部件60B2、60B3上。因此，能够使电容器80B的安装更加简便，从而提高生产性和操作性。

另外，在本实施例中，开口部36B中插入了端子基材600B，通过切断该端子基材600B，可以形成彼此分离的两个端子部件60B2、60B3。因此，对于端子部件60B2和端子部件60B3而言，不需要把他们分别插入一个一个的端子孔42B或贯通孔39B内，所以可以减少复杂的工序。

第3实施例：

接着，对本发明的第3实施例的天线装置10C将参照附图进行说明。另外，在本实施例中，对于与上述第1实施例的天线装置10A的相同的结构，省略其说明，其符号的末尾附加字母“C”，以取代与第1实施例相关联的字母“A”。另外，字母“C”代表与本发明的第3实施例相关联的结构。因此，对于在第3实施例中未加以说明，但是与第1实施例中的天线装置10A相同的结构，会附加字母“C”来表示并进行说明。

图11是表示涉及本发明的第3实施例的天线装置10C的结构的立体图，并示出了从下方侧(Z2侧)观察时的状态。图12是表示天线装置10C结构的侧剖视图。图13是表示从端子安装部35C拆除一体端子单元100C状态的立体图。

如图11至图13所示，在本实施例中，端子安装部35C上安装着一体端子单元100C。为了安装此一体端子单元100C，端子安装部35C上设置有板状载置部36C以及凸缘部37C。板状载置部36C为延长部分38C的下表面部分。即，构成骨架部32C的侧壁部32C1的一端侧(X1侧)，与跟侧壁部32C1具有相同形状的延长部分38C连在一起。延长部分38C的下表面部分是载置一体端子单元100C的部分，也是板状载置部36C。此板状载置部36C在如图13所示的结构中，被设置成比侧壁部32C1的下表面略向下方凸出的形态。然而，板状载置部36C也可以具有与侧壁部32C1相同的突出高度，还可以是在不突出于侧壁部32C1之外，即较其更加凹陷也可。

另外，凸缘部37C是从板状载置部36C的外侧边缘部开始向着下方侧(Z2侧)突出的部分。凸缘部37C被分别设置于每个板状载置部36C上。这里，一对凸缘部37C之间的距离被设置成比一体端子单元100C的宽度(Y方向上的尺寸)稍窄。因此，在安装一体端子单元100C的情况下，可以用较强的压力压入一体端子单元100C，并同时扩大一对凸缘部37C的间距。并且，通过一对凸缘部37C(板状载置部36C)的弹性复原力，能够牢固地保持住一体端子单元100C，从而将一体端子单元100C较牢固地安装好。

把一体端子单元100C安装在具有如此结构的端子安装部35C上。图14是表示一体端子单元100C结构的立体图。图15是表示端子部件60C的结构的立体图，也是表示安装板110C的透视图。如图14所示，一体端子单元100C包括安装板110C、多个(图15中为3个)端子部件60C、以及一个电容器80C。

安装板110C是通过树脂的注射成型而形成的板状部。作为构成安装板110C的树脂，优选能够承受回流炉的加热的耐热性树脂。作为此类型树脂，例如，PTFE(聚四氟乙烯，Polytetrafluoroethylene)，PPS(聚苯硫醚，Polyphenylenesulfide)，聚酰胺-酰亚胺(Polyamide-imide)，丙烯酸类树脂(Acrylic Resin)，聚苯硫醚(Polyphenylenesulfide)等各种耐热性树脂，当然也可以使用其他的耐热性树脂。

安装板110C是与3个端子部件60C一体地安装在一起的部分。因此，安装板110C的厚度设置得比端子部件60C的厚度大。然而，只要3个端子部件60C能一体地安装在一起的话，那么安装板110C的厚度与端子部件60C同等亦可，设置比端子部件60C更薄亦可。

安装板110C中设置了开口部111C。开口部111C与开口部36B同样，是配置电容器80C用的。因此，开口部111C的面积被设置得比从电容器80C上方观察时的面积要大一圈。

进一步，安装板110C中，在纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)，并且在宽度方向(Y方向)的边缘角部上，设置有导向部112C。导向部112C是把一体端子单元100C压入并安装在端子安装部35C上时用于导向的部分，也是通过以倒角形态切去上述角部而形成的。另外，只要导向部112C可以很好地引导压入一体端子单元100C的过程，其也可以采取倒角形态以外的形状。例如，它可以是线性锥形形状、或是弯曲形状等各种形状。

此外，如图14和图15所示，安装板110C上安装了3个端子部件60C。具体而言，端子部件60C1、60C2、60C3被分别安装在安装板110C上。另外，在本实施例中具有以下结构，即通过把端子部件60C1～60C3配置在模具内并执行嵌件成型，各个端子部件60C1～60C3的一部分就被埋入安装板110C中。

在这些端子部件60C中，端子部件60C1是位于宽度方向(Y方向)的前方侧(Y1侧)的端子部件60C，如图15所示，被设置成直线形状。在该端子部件60C1中还设置有与连接端子部61B相同的连接端子部61C，以及与上述下方突出部62B相同的下方突出部62C。此外，连接端子部61C上还设置了与上述第1实施例的用户端子70A的阶梯部73A相同的阶梯部63C。另外，端子部件60C1与第2实施例的端子部件60B1同样地被设置成在3个端子部件60C中最长，并且兼有第1实施例中的连接端子60A以及用户端子70A的功能。

此外，如图14和图15所示，端子部件60C2是功能上与上述第2实施例的端子部件60B2相对应。然而，端子部件60C2的具体形态与上述端子部件60B2不同。详细地说，端子部件60C2的外观呈被两次弯曲的曲柄形。另外，端子部件60C2上设置有连接端子部64C、垂直相交部65C、以及贴片式电容支承片部66C。

这些端子部件60C中，在端子部件60C2的纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)，设置有连接用端子部64C。连接端子部64C被插入到端子孔42C中，并向连接器孔46C内突出。因此把外部连接器插入连接器孔46C内时，连接端子部64C就与连接端子部61C一起被电连接到外部连接器上。由此，也就能够使电流流经线圈50和电容器80C。

另一方面，垂直相交部65C在大致垂直于连接端子部64C的状态下，与其连续成一体。垂直相交部65C被埋入安装板110C中。该贴片式电容支承片部66C以与垂直相交部65C略呈垂直的状态，朝向纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)延伸。此贴片式电容支承片部66C的中部在开口部111C露出，并支承住电容器80C的前方侧(Y1侧)。

此外，贴片式电容支承片部66C的纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)被埋入安装板110C中。另外，在图14所示的结构中，由于注射成型用模具的简便性等问题，所以其另一端(X2侧)呈露出的结构，但是也可以采用不露出的结构。利用这种结构，端子部件60C2就呈现出横跨开口部111C的两端支承结构。

这里，通过设置垂直相交部65C，即使一体端子单元100C的宽度方向(Y方向)的尺寸有所限制，但是其仍可以具有对应于外部连接器的宽度，并且还可以确保贴片式电容支承片部66C能被定位在具有充分宽度的、开放的开口部111C的前侧(Y1侧)。然而，当一体端子单元100C可以确保足够的宽度的时候，也可以不采用垂直相交部65C的结构。

另外，端子部件60C3位于宽度方向(Y方向)的内侧(Y2侧)。该端子部件60C3包括贴片式电容支承片部67C以及下方突出部68C。贴片式电容支承片部67C，与上述贴片式电容支承片部66C一样，其中部在开口部111C露出，并支承电容器80C的背面侧(Y2侧)。另外，下方突起部68C与上述下方突出部62C一样，是向下方(Z2侧)突出的部分。另外在下方突起部62C上扎绕着形成线圈50C的导线51的一个末端，在此扎绕之后，通过焊锡焊等将其固定。另外，下方突出部68C上扎绕着形成线圈50C的导线51的另一个末端，在此扎绕之后，通过焊锡焊等将其固定。由因，就构成了LC谐振电路。

另外，如图11所示，在本实施例中，位于所述卷绕框部32C的一端侧(X1侧)的定位凸部33C，与上述第1实施例的定位凸部33A有所不同，其从侧壁部32C1开始向着宽度方向(Y方向)的外侧突出。然而，定位凸部33C也可以采用与上述第1实施例的定位凸部33A相同的结构。

关于制造天线装置10C的方法：

当制造具有上述结构的天线装置10C的时候，可以采用把一体端子单元100C与其它部分别成型的方式。具体地，把端子部件60C设置在模具内的预定位置，然后将树脂注入模具内部，从而形成一体端子单元100C。此时，一体端子单元100C的安装板110C是由具有能承受回流炉高温的耐热性的耐热树脂所形成的。

在此之后，把膏状焊料涂抹在位于开口部111C的端子部件60B2以及端子部件60B3上。在此之后，以电容器80的连接部位与涂抹了膏状焊料的部位相接触的方式，将电容器80搭载在端子部件60B2以及端子部件60B3上。此后，使一体端子单元100C进入回流炉内部，使膏状焊料熔化，并使一体端子单元100C冷却后，电容器80C就被安装好了。

另外，电容器80C的安装并不限于把一体端子单元100C置入回流炉的回流工艺，也可以采用其他方法。关于其它技术，例如浸焊法或类似方法等。

因此基座30C不必被置入回流炉中，也就没有必要用耐热性树脂来形成它，由于不具有耐热性，因此可以用成本比安装板110C低的廉价树脂来形成基座30C。另外，在形成基座30C后，把一体端子单元100C的安装在端子安装部35C上。

另外在此安装中，优选将一体端子单元100C压入一对凸缘部37C之间，这样就可以很简便地进行安装。在此压入步骤中，把导向部112C按压在一对凸缘部37C中的另一端侧(X2侧)，之后，将一体端子单元100C压入一对凸缘部37C之间。此时，端子部件60C1以及端子部件60C2被分别插入到端子孔42C中，并被推压到板状载置部36C的一侧(X1侧)的端部。以这种方式，就可以把一体端子单元100C安装到端子安装部35C上。

另外，关于把一体端子单元100C安装到端子安装部35C的安装方法，还可以采用压入法以外的其他各种方法。例如，可以通过在端子安装部35C上设置爪状的卡定部来把一体端子单元100C卡紧固定的方法。此外，还可以在端子安装部35C上形成凹状部分以便使肋状部分或安装板110C的侧面可以嵌入其中。这样通过使一体端子单元100C从纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)向另一侧(X2侧)滑动就可以把一体端子单元100C安装到端子安装部35C上。此外，还可以通过例如粘结的方法来将一体端子单元100C安装到板状载置部36C上。

此外，把一体端子单元100C压入一对凸缘部37C之间，安装好之后，把磁芯20C插入磁芯插入部34C中。在完成上述安装后，通过把导线51卷绕到卷绕框部32C，来形成线圈50C。然后，在形成线圈50C后，把导线51的一个末端扎绕到端子部件60C1的下方突出部62C上。此外，把导线51的另一端扎绕到端子部件60C3的下方突出部68C上。在完成捆扎后，通过例如浸渍法的焊锡焊等来固定这些扎绕部。

另外，如上所述，壳体(未示出)与台阶部41C相嵌合并被粘结。以这种方式就形成了天线装置10C。

关于有益效果：

在具有以上结构的天线装置10C，与上述第1实施例的天线单元10A或上述第2实施方式的天线装置10B同样，一体终端单元100C的端子部件60C(端子部件60C1、60C2)插入到贯通孔39C中。从而，端子部件60C1、60C2能够被安装到端子安装部35C上。因此，在形成基座30C的时候，可以不使用模具进行嵌件成型，所以可以简化模具的结构。并且在形成基座30C的时候，没有必要进行嵌件成型，所以可以降低成本。

在形成一体端子单元100C的时候，使用了嵌件成型方法，此一体端子单元100C的安装板110C比基座30C的形状更简单，所以无需复杂的模具的内部结构，另外也可以很容易地进行嵌件成型。

另外，在本实施例中，端子安装部35C中配置了一体端子单元100C。并且，一体端子单元100C中设置了安装板110C以及多个端子部件60C，这些端子部件60以彼此隔开的状态被固定于安装板110C。另外，一体端子单元100C上还形成了开口部111C，至少2个端子部件60C(端子部件60C2和端子部件60C3)以彼此分离的状态横跨此开口部111C。并且，电容器80C被配置在开口部111。此时，电容器80C被安装成与端子部件60C2、60C3电连接的状态。

通过采用此种结构，一体端子单元100C可以采用与天线装置10C的其余部分分开，各自成型的方式。因此，可以使用无耐热性的树脂来形成与一体端子单元100C分别成型的基座30C。即，把电容器80C连接到端子部件60C2、60C3，而只把一体端子单元100C置入回流炉即可，而无需把基座30C置入回流炉中。因此，没有必要使用耐热性树脂来基部30C，因此，可以成本较低的不具耐热性的树脂来形成基座30C。

进而，在通过压入把一体端子单元100C安装到端子安装部35C上的时候，无需使用粘结剂来进行粘结即可，所以也无需涂抹粘结剂或粘结剂的干燥步骤，这样可以使一体端子单元100C的安装作业更加简洁。所以可以提高天线装置10C的生产性和作业性。

变形例：

以上对本发明的个个实施方案进行了说明，但是本发明除此之外，还有各种变形。以下将对这些变形例进行说明。

另外，在上述实施例中，作为电子部件，对电容器80A～80C进行了说明。然而，电子部件不限于电容器80A～80C。还可以是例如片式电阻、芯片二极管或其他各种电子元件。另外，电子元件不限于仅使用一个的情况，还可以使用多个相同或不同的电子元件。

此外，在上述实施例中，电子部件是表面安装型。然而，电子部件不限于表面安装型，并且可以是其他类型，比如针式亦可。

另外，在上述实施例中，尽管磁芯20A～20C只有一个，但是也可以使用多个磁芯。

Claims (8)

1.一种天线装置，其特征为：

具有：

磁芯，该磁芯是由磁性材料所形成的，

端子安装部，该端子安装部被设置在所述磁芯的一端侧，

线圈，该线圈被设置在所述磁芯的外周侧，并通过卷绕导线而形成的，

多个端子部件，该多个端子部件被安装到所述端子安装部上，同时在任意部位与所述导线的末端或电子部件电连接，

连接器连接部，该连接器连接部包括用于插入外部连接器的连接器孔，

以及分隔部，该分隔部用于分隔所述连接器连接部以及所述端子安装部，

所述分隔部上设置有端子孔，

至少2个以上的所述端子部件安装成插入上述端子孔，并从所述连接器孔突出的形态。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征为：

所述端子部件上还设置有贴片式电容支承片部以及插入片部，该插入片部相对于所述贴片式电容支承片部呈弯曲形态，

其中所述端子安装部中被插入一对所述端子部件，其上还设置了一对端子用凹部，该端子用凹部使所述贴片式电容支承片部的前端侧得以突出，

所述端子安装部上还被一对贯通孔所贯通，该一对贯通孔分别向着所述一对端子用凹部的任意一个开口，并且上述插入片部被插入该一对贯通孔中，

所述端子用凹部中，与所述贯通孔相对一侧上被置成被切缺的、开放的形状，

在贴片式电容支承片部的前端侧突出部分上，以电连接的形态安装有所述电子部件。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征为：

所述端子安装部上设置有贯穿所述端子安装部的开口部，

至少2个所述端子部件以彼此分离的状态横跨所述开口部，

所述电子部件被设置于所述开口部中，并且以电连接的状态，被安装在横跨该开口部的所述端子部件上。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征为：

所述开口部的至少一个边缘部上设置有周壁部，该周壁部比围绕该开口部的其他部分更厚，

所述端子部件贯穿所述端子孔或所述周壁部中任意一个，并被安装到端子安装部上。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征为：

所述端子安装部上配置有一体端子单元，

所述一体端子单元上设置有安装板、以及多个所述端子部件，

多个所述端子部件被所述安装板彼此分隔开的状态下被固定住，

所述一体端子单元上设置了开口部，

至少2个所述端子部件以彼此分离的状态横跨所述开口部，

所述电子部件被设置在所述开口部，并且电连接的状态被安装在横跨所述开口部的所述端子部件上。

6.一种天线装置的制造方法，其特征为：

其是一种关于把外部连接器插入到具有连接器孔的连接器连接部的天线装置的制造方法，

包括：

线圈形成步骤，在该步骤中，把导线卷绕在由磁性材料所形成的磁芯的周围来形成线圈，

端子安装步骤，在该步骤中，在所述线圈成形步骤前后，把所述导线的末端或与电子部件电连接的多个端子部件安装到配置于所述磁芯的一端侧的端子安装部上，

并且，在所述端子安装部与所述连接器连接部之间设置有用于分隔它们的分隔部，

所述分隔部上设置有端子孔，

在所述端子安装步骤中，把至少2个以上的端子部件插入所述端子孔，并使其突出于所述连接器孔。

7.根据权利要求6所述的天线装置的制造方法，其特征为：

所述的端子安装部上设置有贯穿所述端子安装部的开口部，

同时，还进一步包括：

切断步骤，在此步骤中，使形成所述端子部件用的端子基材横跨所述开口部，并且切断所述端子基材来形成2个互相分离的端子部件，

以及电子部件安装步骤，在所述端子安装步骤前后的此步骤中，以电连接的状态把所述电子部件安装到横跨所述开口部的所述端子部件上。

8.根据权利要求7所述的天线装置的制造方法，其特征为：

所述开口部的至少一个边缘上设置有周壁部，该周壁部比围绕该开口部的其他部分更厚，

并且，在所述端子安装步骤中，使所述端子部件贯穿所述端子孔以及所述周壁部中的任意一个，并被安装到所述端子安装部上。