CN109428173B - 一种天线设备的制造方法及天线设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种天线设备的制造方法及天线设备。其特征在于，包含下述步骤：一体化物形成步骤，在此步骤中把具有凸缘部的绕线管体配置在磁芯周围，并把线圈配置在绕线管体周围来形成一体化物，供给填充料步骤，在此步骤中向壳体内部供给壳体的内部空间以下的量的液状填充料，插入一体化物步骤，在此步骤中，在供给填充料步骤之前或之后，从壳体的开口部向内部插入一体化物，使得凸缘部呈堵塞住壳体的开口部的状态，硬化步骤，在此步骤中使得液状填充料位于壳体的内部中的凸缘部侧，硬化液状填充料来形成硬化树脂部，并使得一体化物被支撑在壳体的内部的开口部侧。本发明的天线设备的制造方法及天线设备在受到冲击的时候可以抑制棒状磁芯损坏。

Description

一种天线设备的制造方法及天线设备

技术领域

本发明涉及一种天线设备的制造方法及天线设备。

背景技术

近几年，在汽车等的车辆和房屋等中，智能钥匙系统(Smart Key System)正在被实用化。此智能钥匙系统，用电磁波接收有关无线ID密码等信息，如果此ID密码等被对比并通过的话，持有者就可以不使用机械钥匙，而直接对例如车辆和房屋等的门的进行上锁及开锁，启动或者停止发动机。在这样的智能钥匙系统中，采用了用于接收信息的线圈天线的天线设备。

在这样的天线设备中，其主要部分具有下述结构：即包含棒状的磁芯，用于收纳棒状磁芯的绕线管，以及把导线卷绕在绕线管上而形成的线圈(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开公报特开2001-358522号

发明内容

发明要解决的问题

但是，棒状的磁芯由于是由铁氧体等脆弱的脆性材料所构成的，在棒状的磁芯被收纳在绕线管内的状态下，由于落下等而被施加冲击时候，其很容易损坏。并且，包含被损坏的棒状磁芯的天线设备中，天线设备的电感会减少，从而导致谐振频率变化，也就不能用目标频率进行通信。

本发明正是鉴于上述情况而做出的，其是以提供一种即使在施加冲击的时候都可以抑制棒状磁芯损坏的天线设备的制造方法及天线设备为目的的。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的天线设备的制造方法的一个方面的特征在于：包含下述步骤，一体化物形成步骤，在此步骤中把具有凸缘部的绕线管体配置在磁芯周围，并把线圈配置在此绕线管体周围来形成一体化物，供给填充料步骤，在此步骤中向壳体内部供给上述壳体内部空间以下的量的液状填充料，插入一体化物步骤，在此步骤中，在上述供给填充料步骤之前或之后，从上述壳体的开口部向内部插入上述一体化物，使得上述凸缘部呈堵塞住该壳体的开口部的状态，硬化步骤，在此步骤中使得上述液状填充料位于上述壳体的内部中的凸缘部侧，硬化上述液状填充料来形成硬化树脂部，并使得上述一体化物被支撑在上述壳体的内部的开口部侧。

另外，本发明的天线设备的制造方法的另一个方面在于，在上述发明之外还包括优选供给上述壳体的上述液状填充料的量为上述壳体内部空间的容积的一半以下。

另外，本发明的天线设备的制造方法的另一个方面在于，在上述发明之外还包括优选上述壳体包含与上述开口部相反侧的另一端侧，并堵塞了该壳体内部空间的另一端底部，同时，在上述供给填充料步骤中，在上述另一端底部位于铅垂方向的下侧的状态下，在上述插入一体化物步骤之前，把上述液状填充料供给到上述壳体内部，在上述插入一体化物步骤中，在上述开口部位于铅垂方向的上侧的状态下，从上述开口部插入上述一体化物，并且在上述插入一体化物步骤之后，还包含转动步骤，在此步骤中使得上述壳体转动，使得上述壳体的开口部呈位于铅垂方向下侧的状态。

并且，本发明的天线设备的制造方法的另一个方面在于，在上述发明之外还包括优选上述液状填充料是液状的尿烷橡胶，在上述硬化步骤中，由于在上述转动步骤中的上述壳体的转动，而使得上述液状填充料沿着上述一体化物流落下来的时候，使得停留在该一体化物的各部位的上述液状填充料硬化，从而形成至少覆盖在上述一体化物的薄膜状硬化树脂部。

另外，本发明的天线设备的制造方法的另一个方面在于，在上述发明之外还包括优选在上述转动步骤中，转动上述壳体，从而使得长条状的上述壳体的纵向方向到达沿着铅垂方向的位置，同时，在上述硬化步骤中，维持在上述转动步骤中的转动位置的状态，硬化上述液状填充料来形成上述硬化树脂部。

并且，本发明的天线设备的制造方法的另一个方面在于，在上述发明之外还包括优选在上述转动步骤中，转动上述壳体，从而使得长条状的上述壳体的纵向方向到达与铅垂方向斜着相交的位置，同时，在上述硬化步骤中，维持在上述转动步骤中的转动位置的状态，硬化上述液状填充料来形成上述硬化树脂部。

另外，本发明的天线设备的制造方法的另一个方面在于，在上述发明之外还包括优选在上述壳体中形成有向该壳体内部注入上述液状填充料的注入孔，同时，上述供给填充料步骤中，将用于供给上述液状填充料的点胶器的前端部插入到上述注入孔，并把上述液状填充料供给到上述壳体内部。

另外，本发明的天线设备的一个方面在于包括，一体化物，其具有配置在磁芯周围的凸缘部的绕线管体，线圈被配置在此绕线管体周围，壳体，上述一体化物配置在其内部空间，并且其覆盖该一体化物，同时，上述凸缘部堵住开口部，以及硬化树脂部，其位于上述壳体中的上述凸缘部侧，同时，通过硬化液状填充料，来形成占有上述壳体内部空间的一半以下的容积的硬化树脂部。

并且，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述硬化树脂部是通过液状的尿烷橡胶的硬化而形成的，同时，被上述一体化物上还形成有薄膜状的上述硬化树脂部，该硬化树脂部是通过把停留在该一体化物的各部位的上述液状填充料硬化，从而覆盖上述一体化物的至少一部分。

另外，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选在上述凸缘部中设置至少1个可以进入上述壳体内部的鳍部，同时，在上述鳍部被设置在，硬化树脂部被形成之前的上述液状填充料所进入的部分的凹嵌部相邻的位置。

并且，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选在上述绕线管体的外周面至少还设置了一对嵌合凸出，在上述壳体里面互相对着的一对第1内周面还设置了让上述嵌合凸出进入的嵌合凹部，通过上述嵌合凸出与上述嵌合凹部的嵌合，使得上述绕线管体以非接触的状态被保持固定在上述第2内周面，该第2内周面与上述壳体中设置有上述嵌合凹部的上述第1内周面是不同的内周面。

另外，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述嵌合凹部位于一对的凸部之间，上述嵌合凸出的突出的前端侧被一对凸部及存在于在它们之间的上述内周面所包围。

并且，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选在下述一对内周面，沿着上述绕线管体的周缘方向，设置着与上述磁芯的外周面相抵接的一对磁芯保持凸出，上述一对内周面是从上述绕线管体的内周面中，沿着上述绕线管体的周缘方向的短边侧的互相平行的一对内周面，以及沿着上述周缘方向的长边侧的互相平行的一对内周面中所选出的至少一方。

另外，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述磁芯保持凸出的截面形状随着接近突出的前端部，幅宽方向的长度逐渐变小。

并且，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述磁芯保持凸出位于比上述磁芯的纵向方向的中央，更加靠近具有捆扎上述导线末端的接线端子的端子安装部侧的位置。

另外，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述磁芯保持凸出被设置于上述磁芯的纵向方向一端侧的凸缘部的另一端侧的端面上，上述磁芯通过与上述磁芯保持凸出接触，与上述凸缘部的另一端侧的端面相分离。

并且，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选在上述磁芯的纵向方向的一个端部的附近设置有具有接线端子的端子安装部，同时，在上述绕线管体的上述纵向方向的一个上述端子安装部侧设置有开口部，设置开口部的位置是从该绕线管体的周缘方向的长边侧的部分及周缘方向短边侧的部分中选择的任意一个部分。

另外，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述磁芯被绕线管体中与上述开口部对着的一侧的内周面所支撑，同时，在与上述绕线管体中上述开口部对着的部位上设置着包含边缘部的台阶部，上述磁芯以此边缘部为支点微微震动。

并且，本发明的天线设备的另一个方面在于，优选具有：上述壳体，收纳上述一体化物的筒状的收纳部，至少一对加高部，该至少一对加高部沿着与上述收纳部相分离的方向延伸，同时，从上述硬化部位与上述收纳部相分离，以及外部安装部，该外部安装部被用于把上述壳体固定在外部仪器上，在至少一对上述加高部之间，设置着气隙状的轻量部。

另外，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述加高部被分别设置在上述收纳部的纵向方向的一侧与另一侧，而且上述加高部被分别设置在上述收纳部的幅宽方向的一侧与另一侧，上述幅宽方向的一侧与另一侧的上述加高部之间，设置着连接它们的梁部。

并且，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述加高部被设置成与上述收纳部的外周侧面平行，同时，上述梁部与上述加高部垂直相交。

另外，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选上述外部的安装部隔着规定距离被分离设成一对，连接着上述收纳部与一对上述外部的安装部之间的一对侧面延伸部延伸在上述收纳部的外周侧，一对上述侧面延伸部之间，设置着面向上述收纳部的切缺的窗部。

并且，本发明的天线设备的另一个方面在于，包含优选在上述外部的安装部与上述收纳部之间设置着加强部，此加强部与上述外部安装部的表面垂直相交，并且与上述收纳部的外周侧面垂直相交，同时，上述加强部被分别设置在上述外部安装部表面的一对边缘部。

发明的效果

通过本发明可以提供即使在施加冲击的时候也能抑制棒状磁芯损坏的天线设备以及其制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施形态的天线设备的全部组成的一个例子的立体图。

图2是表示从图1所表示的天线设备除去壳体的状态的立体图。

图3是表示图1所表现的天线设备的截面构造的侧截面图。

图4是表示从图1所表示的天线设备除去壳体、线圈及磁芯的状态的立体图。

图5是表示有关图1所表现的天线设备的变形例，从天线设备除去壳体及线圈的状态的立体图。

图6是表示在本实施的形态中，磁芯保持凸出与磁芯的外周面相抵接的状态的顶视图。

图7是表示本实施的形态中磁芯保持凸出的形状的顶视图，图7的(a)是表示具有三角形状截面形状的磁芯保持凸出的图，图7的(b)是表示有半椭圆状截面形状的磁芯保持凸出的图，图7的(c)是表示具有梯形形状截面形状的磁芯保持凸出的图。

图8是表示在本实施的形态中，与磁芯的纵向方向的一端侧的端面相抵接的磁芯保持凸出的立体图。

图9是表示在图3中所表示的天线设备里面，端子安装部附近的扩大侧截面图。

图10是表示在本实施的形态中，绕线管体的前端侧的嵌合凸出附近的组成的立体图。

图11是表示在本实施的形态中，有凸部的壳体的组成的立体图。

图12是图11所表示的壳体与绕线管体的嵌合构造的立体图。

图13是表示在本实施的形态中，从下方侧观察壳体时的状态的立体图。

图14是表示有关本发明的第2实施形态的天线设备的组成的模式图。

图15是表示在图14所表现的在天线设备中，硬化树脂部硬化形态的一个例子的模式图。

图16是表示形成涉及本发明的第2实施形态的天线设备的壳体的一体化物的模式图。

图17是表示在本实施形态中注入液状填充料，以及安装一体化物情况的模式图，图17的(a)是表示在壳体内部注入液状填充料的状态，图17的(b)是表示在壳体内部插入一体化物的途中阶段，图17的(c)是完成把一体化物插入壳体内部步骤的状态的图。

图18是表示在本实施形中倒转壳体及一体化物形成天线设备的情况的图，图18的(a)是倒转液状填充料，使其积存在下方的状态，图18的(b)是表示硬化液状填充料，使其形成硬化树脂部的状态。

图19涉及本实施形态的变形例，图19的(a)是表示在使得开口部朝向铅垂方向的下方的状态下，使得壳体及一体化物倾斜，并注入液状填充料的状态的图，图19的(b)是表示液状填充料硬化之后状态的图。

图20是表示涉及本发明的变形例，用点胶器(Dispenser)向壳体内部注入液状填充料的情况的图。

图21是表示涉及图20的变形例，使得壳体及一体化物倾斜，并从注入孔用点胶器注入液状填充料的情况的图。

图22是表示涉及本发明的变形例，向不存在另一端底部，两端都开口的筒状的壳体内注入液状填充料的示意图。

图23是表示安装上如图22所示壳体盖子部件，形成天线设备的状态的模式图。

图24是表示涉及本发明的变形例的凸缘部的组成的模式图。

图25是表示涉及本发明的变形例的天线设备的组成的模式图。

附图标记说明

10…天线设备、20…磁芯、30…绕线管体、31…绕线管部、32…前端嵌合部、33…端子安装部、33a…上表面、34…凸缘部、34a1、34a2…鳍部、34b1、34b2…凹嵌部、35…连接器连接部、36…内周面、36A1、36A2…窄幅内周面、36A3、36A4…宽幅内周面、37、37A1、37A2…磁芯保持凸出、37T…前端部、38…开口部、41…台阶部、43、43A1、43A2…嵌合凸出、44…弯曲部、50…线圈、52…导线、60…接线端子、70…壳体、70a…开口部、70b…另一端底部、70c…注入口、70d…第2开口部、70e…凹嵌部、71…内周面、71A1、71A2…窄幅内周面、71A3、71A4…宽幅内周面、72、72A1、72A2…凸部、73、73A1、73A2…嵌合凹部、74…保持突起、75…收纳部、76…侧面延伸部、77…外部安装部、78…加固部、79…梁部、80…轻量化部、81…窗部、82…补强部、100…一体化物、110…液状充填材、120…硬化树脂部、130…点胶器、140…盖子部材、E3、E4…缘部、S1…空隙。

具体实施方式

以下，将就涉及本发明的各个实施形态的天线设备10，参照附图进行说明。另外，在以下的叙述中，图中表示的X方向、Y方向及Z方向是互相垂直相交的方向。这里，X方向是与磁芯20纵向方向(轴向C)平行的方向(天线设备10的长度方向)，Y方向是与棒状的磁芯20长方形状截面的长边方向平行的方向(天线设备10的幅宽方向)，Z方向是与磁芯20长方形状截面的短边方向平行的方向(天线设备10的厚度方向)。另外，在X方向中，X1侧是与X2侧相反的方向，在Y方向中，Y1侧是与Y2侧相反的方向，在Z方向中，Z1侧是与Z2侧相反的方向。另外，周缘方向R是以与X方向相平行的磁芯20的轴向C为基准的方向。

图1～图4是表示本实施形态的天线设备10的一个例子的模式图。这里，图1是表示本实施形态的天线设备10全部组成的一个例子的立体图。图2是表示从图1所表示的天线设备除去壳体的状态的立体图。另外，图3是表示天线设备10的截面构造的侧截面图。另外，图4是从图1所表示的天线设备10中去除壳体70、线圈50及磁芯20的状态的立体图。

图1所表示的本实施形态的天线设备10的主要部分包含磁芯20，该磁芯20是由磁性材料构成的，其截面为长方形状的棒状(长条状)，绕线管体30，其收纳磁芯20的截面为长方形状，以及线圈50，其是通过卷绕导线52而形成的。

绕线管体30中的主要部分包括绕线管部31、前端嵌合部32、端子安装部33、凸缘部34以及连接器连接部35。绕线管部31是配置有通过卷绕上述导线52而形成的线圈50的部分。另外，前端嵌合部32位于绕线管部31纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)，并与其连接着。此前端嵌合部32是当把绕线管体30插入壳体70时，在壳体70内部实现嵌合构造的部分。

另外，端子安装部33位于绕线管部31的纵向方向(X方向)的一侧(X1侧)，并与其连接着。端子安装部33是安装有接线端子60的部分。另外，把线圈50的导线52的末端捆扎在接线端子60上，同时接线端子60也是与电子元件等电连接的部分。另外，凸缘部34是沿着与绕线管体30的纵向方向(X方向)垂直的方向切断绕线管体30时的面积(即ZY平面的面积)最大的一部分。此凸缘部34是分开端子安装部33与连接器连接部35的部分。壳体70的一个端部呈嵌合在凸缘部34上的状态。另外，连接器连接部35是与外部的接线器连接的部分。

另外，磁芯20的一个端部(X1侧)的附近设置着接线端子60。接线端子60被安装在设置在绕线管体30的一个端部(X1侧)的端子安装部33里面。并且，绕线管体30在收纳磁芯20的同时，其外周还设置有线圈50，并且绕线管体30包括端子安装部33，它们一起被收纳在图1所示的壳体70里面。另外，在凸缘部34一侧(X1侧)的端面，还设置着连接器连接部35，该连接器连接部35沿着绕线管体30的纵向方向(X方向)延伸。

另外，天线设备10并不局限于图1至4所表示的组成。图5表示了图1～图4所表现的天线设备10之外的天线设备的类型。图5所表现的天线设备10S，连接器连接部35被设置成沿着与纵向方向(X方向)垂直相交的幅宽方向(Y方向)。然而，其他的组成与图1至图4所表现的天线设备10相同。

其次，就磁芯20以及绕线管体30的配置进行说明，不过首先就设置于绕线管体30的磁芯保持凸出37进行说明。天线设备10中，从下述的内周面当中任选至少一对内周面，沿着下述周缘方向R，设置与磁芯20外周面相抵接的凸出(磁芯保持凸出37)。这里所说的内周面包括：在绕线管体30内周面36中，包含绕线管体30长方形状的周缘方向R当中互相平行的一对短边的内周面(以下，也称为窄幅内周面36A1、36A2)，以及包含互相平行的一对长边的内周面(以下，也称之为宽幅内周面36A3、36A4)。如图2～图4表现的例子中，在绕线管体30的内周面36中，一对磁芯保持凸出37被设置在窄幅内周面36A1、36A2上。另外，窄幅内周面36A1、36A2与第1内周面相对应。另外，宽幅内周面36A3、36A4与第2内周面相对应。

另外，在图2～图4中，根据需要把位于天线设备10幅宽方向(Y方向)的一侧(Y1侧)的内周面36称呼为窄幅内周面36A1，而把位于天线设备10幅宽方向(Y方向)的另一侧(Y2侧)的内周面36称为窄幅内周面36A2。另外，把存在于窄幅内周面36A1上的磁芯保持凸出37称为磁芯保持凸出37A1，而把存在于窄幅内周面36A2上的磁芯保持凸出37称呼为磁芯保持凸出37A2。另外，把存在于上侧(Z1侧)的内周面36称为宽幅内周面36A3，而把存在于下侧(Z2侧)的内周面36称为宽幅内周面36A4。

如图6所示，上述的磁芯保持凸出37通过与磁芯20外周面(在如图6所表现的例子中，磁芯20外周面中，与窄幅内周面36A1、36A2相对着的外周面)相抵接，从而把磁芯20保持固定在绕线管体30里面。因此，当天线设备10受到冲击的时候，通过以磁芯保持凸出37A1、37A2为支点，使得磁芯20在绕线管体30里面，沿着在图6中的箭头E1方向或者箭头E2方向进行微动(在XY面内微动)，从而能使得通过绕线管体30传达到磁芯20的冲击力被衰减。另外，通过以磁芯保持凸出37A1、37A2作为支点，使得磁芯20在XZ面内微动，也能使通过绕线管体30传达到磁芯20的冲击力被衰减。因此，即使天线设备10受到冲击，也能大幅度降低磁芯20断裂的可能性。

如图6等所例示那样，磁芯保持凸出37互相平行地分别设置在2个内周面36上。如果只在任意一侧的内周面36(比如在如图6所表现的内周面36A1)上设置磁芯保持凸出37A1，而在另一侧的内周面36(例如，内周面36A2)不设置磁芯保持凸出37A2的话，那么磁芯20就会贴紧另一侧的内周面的整个表面，从而变得不能微动。而另一侧的内周面整个表面与磁芯20之间设置空隙的话，那么磁芯20就变得不能稳定地固定保持在绕线管体30里面了。

另外，优选设置于窄幅内周面36A1的磁芯保持凸出37A1，以及设置于窄幅内周面36A2的磁芯保持凸出37A2沿着绕线管体30的纵向方向，被配置在规定的位置上，或者在规定的范围内使它们偏向某一侧。例如，把收纳磁芯20的绕线管体30的收纳部的纵向方向的全长规定为相对长度100，而一端(X1侧端)的位置为0，另一端(X2侧端)的位置为100。

这时，可以只在位于比纵向方向的中央更加接近接线端子60侧的位置20上设置磁芯保持凸出37A1、37A2，或者只在位置40～位置50范围内(相对长度10范围内)配置磁芯保持凸出37A1、37A2。其原因在于，如果在把多个磁芯保持凸出37A1、37A2沿着绕线管体30的纵向方向的更大的范围内分散地配置(例如，把磁芯保持凸出37A1配置在位置20上，而把磁芯保持凸出37A2配置在位置80等)的情况下，在受到冲击力的时候，磁芯20就变得很难微动，或者可以微动的范围被大幅度地限制住了，因此就很难使得通过绕线管体30传递至磁芯20的冲击力被大幅度地衰减。

在考虑到这些点的情况下，优选按照下述方式设置2个磁芯保持凸出37A1、37A2，即把磁芯保持凸出37A1、37A2设置在相对长度20的范围内(即磁芯保持凸出37A1与磁芯保持凸出37A2在纵向方向的位置为在相对长度20范围内，并且错开的位置上)，进一步优选把磁芯保持凸出37A1、37A2设置在相对长度10的范围内，最好是如图6等所示例那样，把磁芯保持凸出37A1、37A2设置在纵向方向的同样位置上。另外，为了避免由于线圈50捆的太紧，而导致其束缚力量使得磁芯20变得难以移动，优选把磁芯保持凸出37A1、37A2设置在线圈50绕线部的一端侧(X1侧)与端子安装部33之间。

另外，磁芯保持凸出37，不但可以被设置在收纳磁芯20的绕线管体30的收纳部的纵向方向的配置位置上，还可以被设置在磁芯20微动范围内的任意位置上。

另外，可以把磁芯保持凸出37设置在绕线管体30窄幅内周面36A1、36A2以外的任意位置上。图8是表示把磁芯保持凸出37(磁芯保持凸出37A3、37A4)设置为与磁芯20的纵向方向(X方向)的一端侧(X1侧)的端面相抵接的立体图。如图8所示，在凸缘部34的另一端侧的端面(X2侧的表面)上设置了磁芯保持凸出37A3、37A4，此磁芯保持凸出37A3、37A4为沿着上下方向延伸。此磁芯保持凸出37A3、37A4与磁芯20的一端侧的端面(X1侧的端面)相抵接,不过也可以多少离开一些。

这样，通过使得磁芯20的一端侧的端面(X1侧的表面)与凸缘部34端面非全面接触，而只是通过磁芯保持凸出37A3、37A4相抵接，就可以实现磁芯20一端侧的端面(X1侧的表面)与其部分接触的状态。由此，当天线设备10落下的时候，磁芯20一端侧的端面(X1侧的表面)就可以沿着Z方向微微振动，从而能缓和落下时的冲击。如果换句话说，通过磁芯保持凸出37A3、37A4的存在，就能使得磁芯20一端侧(X1侧)与凸缘部34另一端侧(X2侧)之间形成空隙。由于此空隙的存在，在受到冲击的时候，磁芯20的一端侧(X1侧)就能一边压缩这些磁芯保持凸出37A3、37A4，并略微旋转，这样就能缓和·吸收瞬间冲击力。

这里，如图6至图8所表示的组成中，如果天线设备10受到冲击的话，那么通过磁芯保持凸出37A1、37A2与磁芯20直接接触的部分(第一接触部)，以及磁芯保持凸出37A3、37A4与磁芯20直接接触的部分(第二接触部)，就可以把冲击从绕线管体30间接地传递给磁芯20。

另外，在现有技术中，在绕线管体30与壳体70之间的空间内，配置有树脂等的柔软性材料来缓和冲击力。然而，在本实施的形态中，利用上述那样的磁芯保持凸出37，就可以把天线设备10落下等时候的冲击力选择性的引导至磁芯20强度比较大的表面，换句话说就是难以破裂的表面，从而降低了磁芯20断裂的风险。

另外，为了降低在磁芯20中央的断裂等，优选把磁芯保持凸出37A1、37A2设置成，不位于收纳绕线管体30的收纳磁芯20的收纳部的纵向方向的中央部附近，而是位于一个端部附近或者另一端部附近。另外，所谓收纳绕线管体30的收纳磁芯20的收纳部的纵向方向的中央部附近，是指在纵向方向上3分割该收纳部的时候的正中央的部分，剩余的两侧的2个部分是指一个端部附近或者另一端部附近。

另外，关于磁芯保持凸出37A1、37A2，图7的(a)可以设置在如图6等所示例的绕线管体30中，窄幅内周面36A1、36A2上，图7的(b)也可以设置在宽幅内周面36A3、36A4，图7的(c)也可以设置在窄幅内周面36A1、36A2及宽幅内周面36A3、36A4双方上。然而，从更能抑制磁芯20断裂的观点来看，在上述图7的(a)～图7的(c)所示的形态中，优选图7的(a)所示的形态。其理由在于，就(a)所表示的形态而言，(1)天线设备10受到冲击的时候，为了使得冲击力衰减，磁芯20能微动的方向中，可以增加在图6的XY面内微动的(在XY面内微动)成分，换句话说，在此方向上的微动余地更大，(2)另外，从机械性的耐久性及强度来看，磁芯20的短边方向(与图6的纸面垂直相交的方向(Z方向))比长边方向(图6中的Y方向)更大。

另外，磁芯保持凸出37可以沿着内周面36的周缘方向R连续地设置，也可以间断式地设置。另外，如果沿着与周缘方向R垂直相交，并且与磁芯保持凸出37高度方向平行的平面(在图6中的XY平面)切断磁芯保持凸出37的情况下，对磁芯保持凸出37截面形状没有特别限定。然而，在磁芯保持凸出37的前端部为与内周面36平行的平坦面的情况下，随着平坦面的幅宽的扩展，磁芯20微动将受到限制，所以会呈现微动变得更困难的倾向。同理，如果磁芯保持凸出37的形态不是如本实施形态的天线设备10那样沿着内周面36的周缘方向R的话，而是沿着与周缘方向R垂直的纵向方向(或轴向C，或X方向)设置的话，那么磁芯20就变得不能微动，因此此形态为非优选形态。

因此，如图7所示，优选使得磁芯保持凸出37的前端部37T附近呈，随着从内周面36侧向前端部37T侧接近,幅宽方向的长度W(与磁芯保持凸出37高度方向H垂直相交方向的长度)变得越来越窄的截面形状。作为这种截面形状，可以举出三角形状的截面形状(图7的(a))，半椭圆状的截面形状(图7的(b))，前端侧为较小面积的梯形形状(图7的(c))等例子。

另外，绕线管体30上还设置了开口部38。此开口部38是为了在落下等而受到冲击的时候，可以使磁芯20的端部侧自由地移动而形成的。由此，在如图4表示的组成中，开口部38被设置为使得绕线管体30的纵向方向中，位于磁芯20一侧的端部(X1侧端部)的部分的顶面侧呈开口的状态。然而，开口部38也可以被设置成使得位于磁芯20的一侧的端部(X1侧端部)的部分的底面侧呈开口的状态，还可以设置成使得窄幅内周面36A1和窄幅内周面36A2中的至少一方的表面呈开口的状态。

另外，磁芯20也可以与端子安装部33不直接接触，而是配置呈彼此隔着一定的空隙的状态。图9表示了此种组成。图9是表示如图3所示的天线设备10中，端子安装部33附近的扩大截面图。如图9所示，在端子安装部33顶面33a与磁芯20之间存在着空隙S1。即，磁芯20没有与顶面33a直接接触。

通过此类型的空隙S1的存在，就可以使得磁芯20向着顶面33a侧移动，或者微动。由此，与顶面33a与磁芯20直接接触的情况相比较，天线设备10落下的时候，能使得直接传递至磁芯20的冲击得以缓和，从而能降低磁芯20的损坏。

另外，如图9所示，开口部38和空隙S1被设置呈在Z方向上夹着磁芯20的方式。另外，为了形成上述的空隙S1，在绕线管体30的宽幅内周面36A3中的端子安装部33的另一端侧(X2侧)的顶面33a侧，形成台阶部41。通过此台阶部41的存在，在受到来自外部的冲击力时，磁芯20以台阶部41侧缘部E4，或宽幅内周面36A3的缘部E4作为支点，可以在上下方向(Z方向)上，在开口部38和空隙S1存在的空间内做轻微振动，从而能缓和冲击力。并且，如后述那样，如果把树脂等的填充料填充至此空隙S1，通过此填充料的弹性力，还可进一步缓和冲击力。

另外，优选空隙S1尺寸为0.5mm以上。在空隙S1小于0.5mm的情况下，当天线设备10落下时，磁芯20很容易撞到顶面33a。另外，为了避免天线设备10尺寸过大，优选空隙S1在1.5mm以下。

其次，就绕线管体30以及壳体70的嵌合构造进行说明。图10是表示绕线管体30前端侧的嵌合凸出43附近的组成的立体图。图11是表示有凸部72的壳体70组成的立体图。图12是表示图11所表现的壳体70以及绕线管体30嵌合构造的立体图。

如图11及图12所示，在壳体70内周面71上分别设置着一对凸部72(72A1、72A2)。在图11及图12所表示的组成中，一对凸部72存在于从互相平行的幅宽较窄的窄幅内周面71A1、71A2及互相平行的幅宽较宽的宽幅内周面71A3、71A4当中任选的一对内周面71上。并且，在1个内周面71上，2个凸部72隔着规定的间隔配置。

在图11及图12表示的组成中，各个凸部72被设置成截面为矩形状的长方体形状，并将它们平行地配置。但凸部72也可以是长方体形状以外的形状。例如，截面可以是三角形状、半圆形状、半椭圆，或者其他的形状。另外，各个凸部72沿着纵向方向(X方向)平行配置。另外，在图11及图12表示的组成中，在凸部72之中把位于窄幅内周面71A1侧的凸部72称作凸部72A1，把位于窄幅内周面71A2侧的凸部72称为凸部72A2。

在如此配置的一对凸部72之间设置有嵌合凹部73(嵌合凹部73A1、73A2)。后述的嵌合凸出43嵌于此嵌合凹部73中。即，嵌合凹部73位于一对凸部72之间。另外，嵌合凸出43突出的前端侧被一对凸部72，以及位于此一对凸部72之间的内周面71所包围。因此，嵌合凸出43因为位于由一对凸部72以及内周面71所包围的嵌合凹部73里面，所以能提高嵌合凸出43的固定性。

另外，作为被嵌入上述的嵌合凹部73的部分，嵌合凸出43(嵌合凸出43A1、43A2)被设置在绕线管体30上。嵌合凸出43被设置在绕线管体30纵向方向(X方向)上的另一端侧(X2侧)，并沿纵向方向(X方向)设置。另外，在如图10及图12所表示的组成中，嵌合凸出43截面被设置成矩形形状。在以下的叙述中，在嵌合凸出43中，把位于绕线管体30的幅宽方向(Y方向)的一侧(Y1侧)的嵌合凸出43称为嵌合凸出43A1，把位于绕线管体30的幅宽方向(Y方向)的另一侧(Y2侧)的嵌合凸出43称为嵌合凸出43A2。

如图10所示，随着嵌合凸出43向着另一端侧(X2侧)延伸，其还设置有弯曲的弯曲部44。为此，通过此弯曲部44的导向器功能，使得嵌合凸出43可以更容易地插入嵌合凹部73当中。然而，嵌合凸出43形状并不局限于如图10所示的形状，还可以是其他的形状。例如，嵌合凸出43可以是长方体形状。另外，嵌合凸出43截面除了长方形状以外，还可以是三角形状、半圆形状、半椭圆，或者其他的形状。

另外，优选嵌合凸出43厚度(Z方向的尺寸)较薄。在嵌合凸出43厚度较薄的情况下，可以使得嵌合凸出43变得更有弹性。另外，优选嵌合凸出43厚度比凸部72更薄，进一步优选其厚度为凸部72的一半以下。在此情况下，根据嵌合凸出43的薄度，可以使得磁芯20在嵌合凹部73里面沿着上下方向微微振动，从而能缓和天线设备10受到冲击时候的冲击力。

另外，在图11及图12所表示的组成中，在凸部72与嵌合凸出43之间还存在着一定空隙。这是为了使绕线管体30的一端侧(X1侧)可以被壳体70所支撑，而另一端侧(X2侧)则可以保持自由地微微振动的状态。然而，嵌合凸出43也可以采用至少与1个凸部72直接接触的组成。

另外，嵌合凸出43的幅宽方向(Y方向)的外周面与窄幅内周面71A1、71A2直接接触着。但是，嵌合凸出43的幅宽方向(Y方向)的外周面也可以不与窄幅内周面71A1、71A2直接接触，而是呈留有一定的空隙构成。

如果从相关的图10至图12所表示的组成来看，绕线管体30与壳体70内壁直接接触的部分变得大幅度减少。另外，如图3所示，没有被绕线管体30所保持固定的磁芯20的另一侧(X2侧1)的前端完全为自由状态。即，在磁芯20与壳体70之间，没有支撑磁芯20另一侧(X2侧)的前端的支护体(肋骨等)，而通过在X方向的间隙K1，在Z方向的间隙K2以及K3等，构成了使得磁芯20完全自由的空间。为此，即使天线设备10落下的时候，此冲击也难以直接作用到绕线管体30，也就降低了磁芯20断裂的可能。

另外，嵌合凸出43与凸部72，在其整体都与嵌合凸出43相接触的情况下，如果在壳体70内部安装绕线管体30以及磁芯20等一体化物，那么绕线管体30以及磁芯20的另一端侧(X2侧)的位置是固定的。在此情况下，通过嵌合凸出43外周面与嵌合凹部73内壁侧之间的静摩擦力，就可以固定绕线管体30位置，进一步通过按照两者的压力目标值就可以设定嵌合凸出43的尺寸。例如，可以把嵌合凸出43的外形尺寸设计成比嵌合凹部73大一圈，由此就可以增大接触面积。

另外，在如上述所述的嵌合状态下，绕线管体30呈与壳体70宽幅内周面71A3及宽幅内周面71A4保持着接触面积较少的状态，且绕线管体30被壳体70所固定保持。因此，绕线管体30可以在天线设备10掉下时候，在壳体70里面稍作移动。因此，通过壳体70及绕线管体30二个阶段的冲击缓冲，就能大幅度降低磁芯20损坏的可能性。

另外，在嵌合凸出43与凸部72中的至少一方，可以采用比嵌合凸出43与凸部72幅宽更窄，且把该前端侧设置为更容易损坏的凸出组成。在此情况下，可以更加弹性地支撑绕线管体30，由此，在天线设备10落下等时候，可以通过绕线管体30来衰减传达至磁芯20的冲击力。

这里，绕线管体30的前端嵌合部32的外周面(外周侧面)与凸部72之间的间隙L1(与第1间隙对应)，由线圈50的导线52的直径来决定。即，例如把导线52卷绕2层来形成线圈50的话，那么间隙L1就等于导线52直径的2倍，以及规定的空隙的合计值，而把导线52卷绕1层来形成线圈50的话，那么间隙L1就等于导线52直径的1倍，以及规定的空隙的合计值。无论在哪种情况下，间隙L1都是比导线52直径大的尺寸。另外，优选规定的空隙为导线52直径以上,不过，空隙也可以为其以下的尺寸，空隙也可以为其以上的尺寸。

另外，绕线管体30的前端嵌合部32外周面(外圆底面)与宽幅内周面71A4之间的间隙L2(与第2间隙对应)，可以是与上述的间隙L1同等程度，也可以比其更大，也可以更小。

其次，就壳体70轻量化构造(轻量构造)进行说明。天线设备10落下等的冲击动量一般与落下物的质量及速度有关系。这里，如果使得天线设备10从一定的高度落下，那么根据重力加速度就可以大体上决定着陆速度，唯一可以调节的参数是落下物的质量。换句话说的话，落下物的质量小的话，动能和冲击力都会变小。从此出发，作为降低天线设备10质量的一环，进一步研究如何使得壳体70构造轻量化。

然而，如果只是简单地使得壳体70轻量化的话，由于此轻量化设计，就有可能使得壳体70强度降低。因此，就壳体70而言，此类轻量化的问题点就在于，既要维持壳体70的强度，又要实现降低壳体70质量的构造。

图13是表示从下方侧(Z2侧)观察壳体70的状态的立体图。如图13所示，壳体70具有收纳部75、侧面延伸部76、外部的安装部77、加高部78以及梁部79。另外，侧面延伸部76、外部安装部77、加高部78及梁部79全都是具有规定的壁厚的树脂的板状部分。

其中，收纳部75是收纳了由磁芯20、绕线管体30及线圈50等构成的一体化物的筒状部分。另外，侧面延伸部76是从筒状的收纳部75的外周侧面延伸而成的部分，并与后述的外部安装部77，或者加高部78的一部分呈一体连接的状态。

另外，外部安装部77是为了与外部的仪器相固定的部分。通过此外部安装部77，例如借助螺栓等，可以与车体的一部分等外部仪器相固定。另外，加高部78是为了与如车体的一部分等部位相分离，并保持规定距离的部分。通过此加高部78的存在，可以使得上述的一体化物与车厢等的导电部位分离，并保持恰当的距离。

另外，梁部79是连接一对加高部78的部分，通过其可以加强加高部78侧的强度。另外，优选梁部79的厚度为与加高部78同等的厚度,不过也可以是不同的厚度。通过此梁部79的存在，能抵御向加高部78和侧面延伸部76幅宽方向(Y方向)的乖离和变形等，也就能进一步提高壳体70的强度。另外，作为设置梁部79的位置，优选其位于加高部78幅宽方向(X方向)的中央部分,不过也可以为此处以外的地方。

另外，加高部78被设置成与收纳部75外周侧面平行。在如图13表示的组成中，加高部78被设置成与收纳部75外周侧面为同一表面。另一方面，梁部79被配置成与加高部78垂直相交的形态。因此，这种组成一方面可以降低形成加高部78及梁部79的时候所需的树脂的分量，另一方面也可以进一步提高壳体70强度。

这里，从图13可以明显知道，在壳体70下表面侧，从收纳部75下表面至壳体70的最下端侧(Z2侧的端部侧)存在的树脂部分只有加高部78以及梁部79。并且，这以外的部分，尽可能不形成由树脂充填而成的厚壁构造，而只通过组合板状的树脂部分(侧面延伸部76、外部的安装部77、加高部78及梁部79)来形成轻量化构造。因此，可以大幅度地使得壳体70轻量化。

这里，在现有组成中，与轻量化部80相对应的部分实际上是从收纳部75到加高部78下端侧为止的实芯的树脂部，因此与本发明相比，现有技术的壳体70重量就多出了这部分的重量。将此种现有的厚壁构造的壳体与本实施的形态的组成相比较的话，本实施形态的壳体70中，在纵向方向(X方向)相互分离的一对梁部79之间，存在着较大的轻量部80。另外，位于一对梁部79之间的侧面延伸部76也被剪切掉，由此就变成了在其间存在着窗部81的状态。因此，可以达成壳体70大幅度地轻量化的目的。由此，天线设备10在落下的时候的动能就会变得更小，冲击力也变得更少，从而能降低磁芯20的损坏。

另外，在幅宽方向(Y方向)的另一侧(Y2侧)的轻量部80的上端部，还多少残存着侧面延伸部76的残余部76a。由此，就能防止在纵向方向(X方向)上使壳体70弯曲那样的变形等，也就进一步可以提高壳体70的强度。

另外，在如图13表示的组成中，设置有与侧面延伸部76一体状态的加高部78。然而，还可以采用省略与侧面延伸部76一体状态的加高部78的组成。另外，在外部的仪器的定位面，有时候也有非同一平面的情况。因此，通过设置与侧面延伸部76一体状态的加高部78，就可以使得外部安装部77避开外部仪器的凹凸不平的影响。另外，优选在向外部仪器安装时，避免让此安装时候的应力使得外部安装部77变形。

为了防止此种外部安装部77变形，可以设置如图13所表示的加强部82。加强部82是连接外部安装部77与侧面延伸部76的三角状的部分，通过此加强部82的存在，即使在安装时被施加了应力，也能防止外部安装部77变形等。另外，加强部82被设置为与外部安装部77表面垂直相交，而且还被设置为与收纳部75的外周侧面也垂直相交。由此，可以降低必要的树脂分量，还可以良好地防止外部安装部77的变形。另外，在本实施的形态中，加强部82被分别设置在外部安装部77表面的一对的边缘部(纵向方向(X方向)的一对边缘部)上(在图13中，只图示了在一侧的边缘部存在的加强部82)。因此，可以将外部安装部77变成难以使之变形的组成。

另外，在图12中表示了在纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)，设置了嵌合凹部73与嵌合凸出43的嵌合构造。然而，嵌合凹部73与嵌合凸出43的嵌合构造，还可以设置在纵向方向(X方向)的一方侧(X1侧)，也可以只设置在纵向方向(X方向)的一方侧(X1侧)。

其次，就树脂的充填构造进行说明。图14是表示涉及本发明的第2实施形态的天线设备10组成的模式图。另外，因为图14是天线设备10模式图，其细微部分组成可以与上述的第1实施形态的天线设备10相同。

本实施的形态的天线设备10，如图14所示，凸缘部34所处的壳体70开口部70a侧通过硬化树脂部120被封装。并且，通过硬化树脂部120的封装，可以实现下述防水构造，即防止水等的液体浸入到壳体70内部。

另外，在壳体70内部，磁芯20、绕线管体30、线圈50及连接器连接部35等被一体化的部件，被保持固定在壳体70纵向方向(X方向)的另一端侧(X1侧)。另外，在以下的叙述中，把由磁芯20、绕线管体30及线圈50等被一体化的部件称呼为一体化物100。

另外，硬化树脂部120如图14所示，在凸缘部34侧呈不均一的硬化的情况较多。图15表现了硬化树脂部120硬化的形态的一个例子。在图15中表示了此液状填充料110被硬化，以及硬化树脂部120硬化之后的情况。如图15所示，硬化树脂部120被形成为不均一的柱状硬化部位(在壳体70里面的剖面线部分)。

另外，在图15中，柱状的硬化部位的一部分呈与另一端底部70b相连的状态。然而，硬化树脂部120在纵向方向(X方向)上主要是在凸缘部34侧(X1侧)与壳体70相固定。因为与另一端底部70b相连的硬化树脂部120也能固定磁芯20以及壳体70，所以可以抑制磁芯20的自由移动。另外，此部分的硬化树脂部120不是完全充满壳体70的另一端底部70b。换句话说，是通过大量的空间(空洞)，即呈像所谓树枝那样的形态，把磁芯20与壳体70(特别另一端底部70b)连接在一起。通过这种构造，例如在落下等时候，可以防止从壳体70另一端底部70b传播过来的冲击力直接传递到磁芯20的端部，因此可以降低磁芯20断裂的风险。当然，如果要进一步降低对磁芯20的冲击力的话，还可以进一步提高此部分的孔隙度(空洞率)。并且，也可以使得磁芯20端部完全成为可以自由地摇晃(使之成为自由端)的构成。

并且，在壳体70另一端底部70b存在的少量硬化树脂部120，以及在一端侧(即凸缘部34侧)存在的硬化树脂部120之间的硬化树脂部120，比起在另一端底部70b以及一端侧(凸缘部34)存在的硬化树脂部120，其密度更低，并且只是大体上存在于线圈50表面附近。换句话说，比起在另一端底部70b以及一端侧(凸缘部34)存在的硬化树脂部120，在存在于它们之间的硬化树脂部120与壳体70内壁侧之间，存在着更多的空间(空洞)。

另外，硬化树脂部120在纵向方向(X方向)的一方侧(X1侧)或者另一侧(X2侧)，可以呈以外敷涂层的方式，至少覆盖了一体化物100的一部分的形态。

如上所述，在壳体70内部，一体化物100被保持固定在壳体70的纵向方向(X方向)的另一端侧(X1侧)。因此，如图3及图4等所示，可以在壳体70的纵向方向(X方向)的另一端侧(X2侧)不需要保持固定。即，可以不需要如图11及图12所表示的绕线管体30与壳体70的嵌合构造(悬空构造)，而可以通过单侧支撑状态就可以支撑一体化物100。然而，也可以通过设置绕线管体30与壳体70的嵌合构造，以双侧支撑的形态来支撑一体化物100。

在不存在绕线管体30与壳体70的嵌合构造的情况下，一体化物100就呈被硬化树脂部120保持固定在纵向方向(X方向)中的凸缘部34附近的一侧(X1侧)的状态。即，在一体化物100中，纵向方向(X方向)中的凸缘部34侧(X1侧；一侧)存在着被固定保持在壳体70的固定端,但是在其相反侧的纵向方向(X方向)的另一侧(X2侧)，存在着没有被固定保持在壳体70的自由端。为此，绕线管体30的另一侧(X2侧；自由侧)呈没有通过任何的部件来固定保持的的自由的状态，在该另一侧(X2侧)的绕线管体30及磁芯20通过微微震动，就可以化解天线设备10落下时的冲击等。

另外，在以下的叙述中，将说明天线设备10制造方法。

-第1步骤：准备壳体70与一体化物100

图16是表示用于制造本实施形态的天线设备10的壳体70以及一体化物100的模式图。如图16所示，为了制造本实施形态的天线设备10，要准备筒状的壳体70，以及如上所述的包括磁芯20、绕线管体30、线圈50及连接器连接部35等的一体化物100。即，预先形成一体化物100(与一体化物形成步骤相对应)。

-第2步骤：注入液状填充料110

图17是表示注入液状填充料110及安装一体化物100的情况的模式图，图17的(a)表示向壳体70内部注入液状填充料110的状态，图17的(b)表示向壳体70内部插入一体化物100的途中阶段，图17的(c)是表示把一体化物100插到壳体70内部的完成状态的图。如图17的(a)所示，首先，关于壳体70，使得其开口部70a位于铅垂方向的上侧的状态。即壳体70的纵向方向(X方向)的另一端侧(X2侧)，换句话说另一端底部70b呈位于铅垂方向的下侧的状态。

在把壳体70如此配置之后，如图17的(a)所示，在壳体70内部注入液状填充料110(与供给填充料步骤相对应)。被注入的液状填充料110的量为壳体70内部空间的容积以下的量即可。即，以不从壳体70内部空间溢出的原则来调整液状填充料110的量。并且，优选壳体70内部空间的一半以下的量。这里，优选把液状填充料110注入到相对于壳体70内部，从另一端底部70b开始壳体70内部的全长约1/5左右的位置。另外，液状填充料110可以是二液混合类型，还可以是热硬化类型。

这里，优选液状填充料110是与水等相比，粘性比较高的材料。在液状填充料110的粘性较高的情况下，当液状填充料110附着在线圈50空隙和其他部位的时候，不会简单地流向下方，在液状填充料110滞留的期间，其就被硬化了。然而，液状填充料110只要是流动性较高的材料即可。

作为此种液状填充料110的材质，能使用例如，环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、呋喃树脂、聚丁二烯树脂、离子聚合物树脂、EEA树脂、AAS树脂(ASA树脂)、AS树脂、ACS树脂、乙烯醋酸乙烯酯、乙烯乙烯醇共聚作用树脂、ABS树脂、氯乙烯树脂、氯化聚乙烯树脂、醋酸纤维素树脂、氟树脂、聚缩醛树脂、聚酰胺树脂6,66或者聚酰胺树脂11,12等聚酰胺树脂、聚芳酯树脂、热塑性聚氨酯弹性体、液晶聚合物、聚醚以太酮、聚砜树脂、聚醚砜树脂、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚对苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚丙烯树脂、甲基丙烯酸树脂、甲基戊烯聚合物等树脂。

另外，能采用生橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丁苯橡胶等的二烯系橡胶、丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶、尿烷橡胶、硅酮橡胶等的非二烯系橡胶等的橡胶材料、聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、聚硅氧烷树脂、丙烯树脂、聚氯乙烯树脂等的各种树脂、或者玻璃、纤维、纸、木材等。另外，从保护环境的视点来看，也可以采用天然纤维及聚乳酸树脂等的环境负荷较少的材料。并且，从轻量性的视点来看，也可以采用泡沫聚苯乙烯、或者空隙较多的蜂巢构造体、波纹构造体、晶格结构体。

在这些中，具有弹性的尿烷橡胶最适宜。此尿烷橡胶与作为壳体70材料，例如PBT(Polybutylene Terephthalate)或者其他的各种树脂之间的胶接性良好。因此，比采用硅橡胶和氟橡胶的情况，硬化树脂部120变得更难剥离。另外，尿烷橡胶因为具有弹性，在用硬化树脂部120来固定保持一体化物100的情况下，当天线设备10落下等时候，通过缓缓振动一体化物100，就可以很好地吸收落下的冲击。另外，尿烷橡胶等的硬化树脂部120可以呈覆盖一体化物100至少一部分的表面的薄膜状，由此也能防止一体化物100与壳体70内壁直接撞上。即，液状填充料110沿着一体化物100流下的时候，形成了覆盖一体化物100至少一部分的薄膜状的硬化树脂部120，由此就可以保护一体化物100免于冲击。

-第3步骤：插入一体化物100

其次，如图17的(b)所示，把一体化物100插入到壳体70内部。这时，如图17的(c)所示，插入一体化物100直至凸缘部34堵塞了壳体70开口部70a为止，同时，使得凸缘部34呈确实地堵住开口部70a的状态(与插入一体化物步骤相对应)。另外，这时液状填充料110并不完全充满壳体70，液状填充料110仅仅填充了壳体70的一半以下的内部空间。

-第4步骤：倒转壳体70以及一体化物100

图18是表示倒转壳体70及一体化物100来形成天线设备10的情况的图，图18的(a)表示倒转之后液状填充料110积存在下方的状态，图18的(b)表示硬化液状填充料110后形成硬化树脂部120的状态。在如图17的(c)表现状态之后，如图18的(a)所示，把壳体70以及一体化物100同时倒转180度(与转动步骤相对应)。即，相对于壳体70另一端底部70b，壳体70的开口部70a侧位于铅垂方向下侧的状态。这样，同时倒转壳体70以及一体化物100的话，因为液状填充料110没充满壳体70，就会向着下方流下。于是，在液状填充料110向下方流下的过程中，就会进入线圈50一部分的空隙，覆盖线圈50以及绕线管部31(绕线管体30)的一部分表面，进入线圈50与绕线管体30之间，并进入绕线管体30与磁芯20之间的一部分部位。这时，在液状填充料110的粘性较高的情况下，液状填充料110会在上述的各部位滞留，并且液状填充料110呈不全部流到下方的状态。由此，也可以完成磁芯20、绕线管体30以及线圈50三者间位置的固定。

另外，如果倒转壳体70以及一体化物100的话，优选长条状的壳体70的纵向方向(X方向)转动至沿着铅垂方向的位置为止，并在此位置形成硬化树脂部120。然而，当转动壳体70以及一体化物100的时候，即使长条状的壳体70纵向方向(X方向)转动至与铅垂方向多少偏离的位置，也可以在此位置形成硬化树脂部120。

-第5步骤：硬化液状填充料110

其次，例如花10分钟～60分钟左右的时间，使得液状填充料110硬化(与硬化步骤相对应)。在此液状填充料110为二溶解混合类型的情况下，从开始混合的瞬间就开始硬化。另外，如果有必要，可以通过加热至恰当的温度，来加速硬化的过程。此硬化完成之后，如图18的(b)所表现的那样，就形成了具有硬化树脂部120的天线设备10。此天线设备10的壳体70中，从另一端底部70b开始，约1/5左右为硬化树脂部120,而在此硬化树脂部120的上部侧，不存在一体化物100的部分都是空间部。另外，通过相关的空间部的存在，与现有组成相比，可以比降低液状填充料110充填量。

但是，关于通过图17及图18说明的上述的制造方法，也可以如图19至图22所示那样有所变更。关于这些制造方法的变形例，将在以下进行说明。

在同时倒转壳体70以及一体化物100的情况下，也可以不倒转180度，而是以从90度180度的范围内任意的夹角，使得壳体70以及一体化物100倾斜即可。图19的(a)、图19的(b)是表示其中一例的图。图19的(a)是表示在开口部70a朝向铅垂方向的下方的状态下，使得壳体70及天线设备10倾斜并注入液状填充料110状态的图，图19的(b)是表示硬化液状填充料110的状态的图。

与图17及图18相比，如相关的图19的(a)、图19的(b)所示，使得壳体70及一体化物100倾斜，并固定液状填充料110，就可以得到硬化树脂部120。这样，通过使得壳体70及一体化物100倾斜，就可以使得磁芯20、绕线管体30及线圈50等浸渍在液状填充料110里的面积变大，从而就有增强这些部件的位置固定的作用。这里，使得如图19的(a)、图19的(b)所示的壳体70及一体化物100倾斜的时候，如果把壳体70内部的全长当作100，并把凸缘部34另一端侧的表面(X2侧的表面)作为此全长的起点的话，优选液状填充料110(硬化树脂部120)的6成的容积，位于到位置20～30的部位。然而，如果是在不使得壳体70及一体化物100倾斜的情况下，优选液状填充料110的全部容积位于位置20～40之间的部位。

另外，在图19的(a)中，在使得壳体70及一体化物100倾斜的状态下，使得液状填充料110硬化。由此，使得壳体70的纵向方向(X方向)沿铅垂方向直立的时候，在壳体70内部的硬化树脂部120的界面，维持着平面状，如图19的(b)所示，相对于水平方向倾斜着。然而，硬化树脂部120的界面没有必要维持平面状。例如，上述的界面也可以是像波状那样的不规则的表面状。

另外，液状填充料110不必从壳体70开口部70a注入。例如，如图20所示，可以设置与壳体70内部连通的注入孔70c，并通过此注入孔70c注入液状填充料110。这时，如图20所示，可以使用点胶器130作为用于注入液状填充料110的专用注入设备，把此点胶器130点插入注入孔70c，向壳体70内部注入液状填充料110。

这里，如图20所表示的组成中，把注入孔70c设置在壳体70中的开口部70a侧的侧面。然而，也可以把注入孔70c设置在壳体70上纵向方向(X方向)上，开口部70a与另一端底部70b之间的任意的位置。另外，也可以在另一端底部70b的任意部位设置注入孔70c。

另外，在图20中表示了，沿着壳体70的纵向方向(X方向)的铅垂方向，液状填充料110的液面与水平面平行的状态。然而，液状填充料110的液面也可以根据液状填充料110粘性以及周围的部件配置的不同，变成倾斜或者不规则的形状。

另外，在图20中表示了，把点胶器130的前端插入注入孔70c，向壳体70内部注入液状填充料110的情况。然而，在采用点胶器130的手法以外还采用在壳体70内部部分地形成硬化树脂部120的手法。例如，可以采用注塑成型(Injection Molding)的手法在壳体70内部的一部分当中来形成硬化树脂部120，也可以采用类似转移成型(Transfer Molding)的手法在壳体70内部的一部分形成硬化树脂部120。

在采用与类似注塑成型以及转移成型的手法的时候，由于不用点胶器130，所以无需把点胶器130的前端插入到注入孔70c中，所以对于在壳体70上形成注入孔70c的部位，以及注入孔70c的大小等，需要加以研究。例如，也能采用2次成型的技术。由于在此情况下，在与插入点胶器130的前端的情况相比被形成得很大的注入孔70c附近，通过注入液状填充料110的一部分，使得液状填充料110进入壳体70内部。此后，供应剩余的液状填充料110，使得注入孔70c的开口部成为被封装的状态。如果进行相关的2次成型，由于供应后边的(剩余的)液状填充料110，会使得注入孔70c的开口部位留存的一部分呈稍微鼓起的情况。

另外，如果把天线设备10安装到外部的仪器上的话，就有可能在注入孔70c附近形成积水的洼地，或者有水通过注入孔70水浸入的情况。为了防止如此在注入孔70c附近形成积水洼地的情况，或者为了抵御自注入孔70c的水渗透，可以使得注入孔70c呈朝向铅垂方向下侧的状态，来安装到外部仪器上。

另外，如图21所示，可以使得壳体70及一体化物100倾斜，并从注入孔70c注入液状填充料110。在此情况下，如图19的(a)、图19的(b)表示的那样，可以使得磁芯20、绕线管体30及线圈50等相对于液状填充料110的浸渍面积变大，从而能增强这些部件的位置固定的能力。

另外，在如图21所表现的状态下，以注入孔70c朝向铅垂方向的上侧的状态，注入液状填充料110。在此情况下，在液状填充料110未达到注入孔70c的时候，从注入孔70c抽出点胶器130的前端，这种做法的优点在于可以使得液状填充料110不会从注入孔70c泄露出来。然而，当注入孔70c位于比液状填充料110液面的铅垂方向的下侧的状态的时候，就可以用点胶器130从注入孔70c注入液状填充料110。

另外，也可以使用与图14所表示的壳体不同的壳体70，并注入液状填充料110。图22表示了此实施例。图22中表示了使用不存在另一端底部70b，两端开口的筒状壳体70，并注入液状填充料110的模式图。此壳体70组成中，除了在壳体70纵向方向(X方向)的一端侧(X1侧)存在着开口部70a以外，在壳体70纵向方向(X方向)的另一端侧(X2侧)还存在着第2开口部70d。

在使用相关的壳体70的情况下，从壳体70开口部70a侧插入一体化物100。另一方面，从壳体70的第2开口部70d侧，向壳体70内部注入液状填充料110。并且，在液状填充料110硬化后形成了硬化树脂部120之后，用盖子部件140堵住第2开口部70d。图23是表示把盖子部件140安装在如图22所表示的壳体70从而形成天线设备10的状态的模式图。在如此状况下，就无需倒转壳体70及一体化物100，从第2开口部70d向着壳体70内部注入液状填充料110即可。

另外，关于如图14所示的天线设备10及此天线设备10制造方法，如下所述。即，准备壳体70。另外，一体形成绕线管体30、磁芯20以及线圈50，将其作为一体化物。将一体化物插入到壳体70内部。并且，在壳体70内部填充液状填充料110，此后形成硬化树脂部120。

另外，为了可以确实地封住开口部70a，并防止液状填充料110的泄露，可以如图24所示那样来形成凸缘部34。如图24所示的凸缘部34包含鳍部(FIN)34a1、34a2，以及凹嵌部34b1、34b2。鳍部34a1、34a2是比凹嵌部34b1、34b2更加向着外径侧突出的部分。由于此鳍部34a1、34a2被插入到壳体70开口部70a内部，所以能降低液状填充料110的泄露。

即，通过鳍部34a1与壳体70内部相接触，就可以形成降低液状填充料110泄露的第1级的泄露防止部。然而，如果液状填充料110越过此鳍部34a1泄露而出的话，其就会进入凹嵌部34b1，至少可以延缓至此凹嵌部34b1被填充满为止。另外，通过鳍部34a2与壳体70内部相接触，就可以形成降低液状填充料110泄露的第2级的泄露防止部。然而，如果液状填充料110越过此鳍部34a2泄露而出的话，其就会进入凹嵌部34b2，至少可以延缓至此凹嵌部34b2被填充满为止。另外，最后，通过具有比鳍部34a1、34a2更大直径的凸缘基部34a3与开口部70a的开口边缘部相接触，就可以形成第3级的泄露防止部。因此，通过第1～第3级的泄露防止部的存在，就可以较好地降低液状填充料110泄露的可能性。

这里，可以把如图24所示的凸缘部34同样的构造适用于如图23所示的盖子部件140。

另外，如图14所示的天线设备10及有关此天线设备10的制造方法，可以按照如下来进行。此组成如图25所示。图25表示与变形例的天线设备10有关的图。如图25所示的组成，凸缘部34完全进入壳体70内部，此凸缘部34中，在壳体70的纵向方向(X方向)的一端侧(X1侧)，设置着凹嵌部70e。通过向此凹嵌部70e中填充液状填充料110，硬化此液状填充料110，可以形成硬化树脂部120。

即使如此图25所示的天线设备10组成，也可以一边使得液状填充料110保持较少的量，同时可以通过硬化树脂部120来一边提高凸缘部34与壳体70之间的密封性。另外，还可以简单地进行天线设备10的制造。

另外，上述的第2实施形态中叙述的组成可以与以上述的第1实施形态所陈述的各个形态搭配，从而可以进一步提高天线设备10落下时候的抗冲击性。

-变形例

另外，在上述的各实施形态中，只表示了磁芯20仅为1个的组成。然而，磁芯20还可以采用分割为2个以上的组成。

另外，上述的第1实施形态中，绕线管体30中凸缘部34侧与嵌合凸出43侧由壳体70所支撑。换句话说，其为两端同时固定支持的构造。然而，绕线管体30也可以成为其一端由壳体70支撑的形态。即，其可以采用不设置嵌合凸出43以及嵌合凹部73，而只是依靠凸缘部34支撑的组成，也采用只是依靠嵌合凸出43或73侧支撑的组成。

Claims (22)

1.一种天线设备的制造方法，其特征在于：

包含下述步骤，

一体化物形成步骤，在此步骤中把具有凸缘部的绕线管体配置在磁芯周围，并把线圈配置在此绕线管体周围来形成一体化物，

供给填充料步骤，在此步骤中向壳体内部供给上述壳体内部空间的容积的一半以下的量的液状填充料，

插入一体化物步骤，在此步骤中，在上述供给填充料步骤之前或之后，从上述壳体的开口部向内部插入上述一体化物，使得上述凸缘部呈堵塞住该壳体的开口部的状态，

硬化步骤，在此步骤中，在上述壳体的开口部呈位于铅垂方向下侧的状态下，使得上述液状填充料位于上述壳体的内部中的凸缘部侧，硬化上述液状填充料来形成硬化树脂部，并使得上述一体化物被支撑在上述壳体的内部的开口部侧。

2.根据权利要求1所述的天线设备的制造方法，其特征在于：

包含下述步骤：

上述壳体包含与上述开口部相反侧的另一端侧，并堵塞了该壳体内部空间的另一端底部，

同时，在上述供给填充料步骤中，在上述另一端底部位于铅垂方向的下侧的状态下，在上述插入一体化物步骤之前，把上述液状填充料供给到上述壳体内部，

在上述插入一体化物步骤中，在上述开口部位于铅垂方向的上侧的状态下，从上述开口部插入上述一体化物，

并且在上述插入一体化物步骤之后，还包含转动步骤，在此步骤中使得上述壳体转动，使得上述壳体的开口部呈位于铅垂方向下侧的状态。

3.根据权利要求2所述的天线设备的制造方法，其特征在于：

上述液状填充料是液状的尿烷橡胶，

在上述硬化步骤中，由于在上述转动步骤中的上述壳体的转动，而使得上述液状填充料沿着上述一体化物流落下来的时候，使得停留在该一体化物的各部位的上述液状填充料硬化，从而形成至少覆盖在上述一体化物的薄膜状硬化树脂部。

4.根据权利要求2或3所述的天线设备的制造方法，其特征在于：

在上述转动步骤中，转动上述壳体，从而使得长条状的上述壳体的纵向方向到达沿着铅垂方向的位置，同时，

在上述硬化步骤中，维持在上述转动步骤中的转动位置的状态，硬化上述液状填充料来形成上述硬化树脂部。

5.根据权利要求2或3所述的天线设备的制造方法，其特征在于：

在上述转动步骤中，转动上述壳体，从而使得长条状的上述壳体的纵向方向到达与铅垂方向斜着相交的位置，

同时，在上述硬化步骤中，维持在上述转动步骤中的转动位置的状态，硬化上述液状填充料来形成上述硬化树脂部。

6.根据权利要求1或2所述的天线设备的制造方法，其特征在于：

在上述壳体中形成有向该壳体内部注入上述液状填充料的注入孔，

同时，上述供给填充料步骤中，将用于供给上述液状填充料的点胶器的前端部插入到上述注入孔，并把上述液状填充料供给到上述壳体内部。

7.一种天线设备，其特征在于：

包含：

一体化物，其具有配置在磁芯周围的凸缘部的绕线管体，线圈被配置在此绕线管体周围，

壳体，上述一体化物配置在其内部空间，并且其覆盖该一体化物，同时，上述凸缘部堵住开口部，

以及硬化树脂部，其位于上述壳体中的上述凸缘部侧，同时，通过在上述壳体的开口部呈位于铅垂方向下侧的状态下硬化液状填充料，来形成占有上述壳体内部空间的一半以下的容积的硬化树脂部。

8.根据权利要求7所述的天线设备，其特征在于：

上述硬化树脂部是通过液状的尿烷橡胶的硬化而形成的，

同时，被上述一体化物上还形成有薄膜状的上述硬化树脂部，该硬化树脂部是通过把停留在该一体化物的各部位的上述液状填充料硬化，从而覆盖上述一体化物的至少一部分。

9.根据权利要求7或8所述的天线设备，其特征在于：

在上述凸缘部中设置至少1个可以进入上述壳体内部的鳍部，

同时，上述鳍部被设置在，在硬化树脂部被形成之前的上述液状填充料所进入的部分的凹嵌部相邻的位置。

10.根据权利要求7或8所述的天线设备，其特征在于：

在上述绕线管体的外周面至少还设置了一对嵌合凸出，

在上述壳体里面互相对着的一对第1内周面还设置了让上述嵌合凸出进入的嵌合凹部，

通过上述嵌合凸出与上述嵌合凹部的嵌合，使得上述绕线管体以非接触的状态被保持固定在第2内周面，该第2内周面与上述壳体中设置有上述嵌合凹部的上述第1内周面是不同的内周面。

11.根据权利要求10所述的天线设备，其特征在于：

上述嵌合凹部位于一对的凸部之间，上述嵌合凸出的突出的前端侧被一对凸部及存在于在它们之间的上述内周面所包围。

12.根据权利要求7或8所述的天线设备，其特征在于：

在下述一对内周面，沿着上述绕线管体的周缘方向，设置着与上述磁芯的外周面相抵接的一对磁芯保持凸出，上述一对内周面是从上述绕线管体的内周面中，沿着上述绕线管体的周缘方向的短边侧的互相平行的一对内周面，以及沿着上述周缘方向的长边侧的互相平行的一对内周面中所选出的至少一方。

13.根据权利要求12所述的天线设备，其特征在于：

上述磁芯保持凸出的截面形状随着接近突出的前端部，幅宽方向的长度逐渐变小。

14.根据权利要求12所述的天线设备，其特征在于：

上述磁芯保持凸出位于比上述磁芯的纵向方向的中央，更加靠近具有捆扎导线末端的接线端子的端子安装部侧的位置。

15.根据权利要求12所述的天线设备，其特征在于：

上述磁芯保持凸出被设置于上述磁芯的纵向方向一端侧的凸缘部的另一端侧的端面上，

上述磁芯通过与上述磁芯保持凸出接触，与上述凸缘部的另一端侧的端面相分离。

16.根据权利要求12所述的天线设备，其特征在于：

在上述磁芯的纵向方向的一个端部的附近设置有具有接线端子的端子安装部，

同时，在上述绕线管体的上述纵向方向的一个上述端子安装部侧设置有开口部，设置开口部的位置是从该绕线管体的周缘方向的长边侧的部分及周缘方向短边侧的部分中选择的任意一个部分。

17.根据权利要求16所述的天线设备，其特征在于：

上述磁芯被绕线管体中与上述开口部对着的一侧的内周面所支撑，

同时，在与上述绕线管体中上述开口部对着的部位上设置着包含边缘部的台阶部，上述磁芯以此边缘部为支点微微震动。

18.根据权利要求7或8所述的天线设备，其特征在于：

具有：

上述壳体，

收纳上述一体化物的筒状的收纳部，

至少一对加高部，该至少一对加高部沿着与上述收纳部相分离的方向延伸，同时，从上述硬化部位与上述收纳部相分离，

以及外部安装部，该外部安装部被用于把上述壳体固定在外部仪器上，

在至少一对上述加高部之间，设置着气隙状的轻量部。

19.根据权利要求18所述的天线设备，其特征在于：

上述加高部被分别设置在上述收纳部的纵向方向的一侧与另一侧，

而且上述加高部被分别设置在上述收纳部的幅宽方向的一侧与另一侧，

上述幅宽方向的一侧与另一侧的上述加高部之间，设置着连接它们的梁部。

20.根据权利要求19所述的天线设备，其特征在于：

上述加高部被设置成与上述收纳部的外周侧面平行，

同时，上述梁部与上述加高部垂直相交。

21.根据权利要求18所述的天线设备，其特征在于：

上述外部的安装部隔着规定距离被分离设成一对，

连接着上述收纳部与一对上述外部的安装部之间的一对侧面延伸部延伸在上述收纳部的外周侧，

一对上述侧面延伸部之间，设置着面向上述收纳部的切缺的窗部。

22.根据权利要求18所述的天线设备，其特征在于：

在上述外部的安装部与上述收纳部之间设置着加强部，

此加强部与上述外部安装部的表面垂直相交，并且与上述收纳部的外周侧面垂直相交，

同时，上述加强部被分别设置在上述外部安装部表面的一对边缘部。

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