JP2017073457A - Washing apparatus - Google Patents

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Toshiyasu Rikiishi
利康 力石
陽介 加計
Yosuke Kakei
陽介 加計
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To sufficiently wash a holding surface to be washed and shorten a time required for washing, while downsizing a washing apparatus.SOLUTION: A washing apparatus 1 for washing a holding surface 60a for sucking and holding an object to be processed, the holding surface 60a being included in holding means 6, comprises: washing water supply means 2 for supplying washing water; and washing means 3 for washing the holding surface 60a by brought into contact with the holding surface 60a. The washing means 3 comprises: a rotation shaft 32 arranged in a direction orthogonal to the holding surface 60a; a stone 34 that radially extends taking the rotation shaft 32 as the extension center; two or more brushes 35 that interpose the stone 34 between the brushes and radially extend taking the rotation shaft 32 as the extension center; and a motor 33 that rotates the stone 34 and the brushes 35 around the rotation shaft 32.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、被加工物を吸引保持する保持手段の保持面を洗浄する洗浄装置に関する。   The present invention relates to a cleaning device for cleaning a holding surface of a holding unit that sucks and holds a workpiece.

半導体製造において用いられるウエーハを加工する加工装置(研削装置又は切削装置)は、例えば、加工に際してウエーハを保持する保持テーブルや、装置上でウエーハを搬送するための搬送パッド等を備えている。これらの保持テーブルや搬送パッドは、保持面でウエーハを吸引保持することができ、この保持面はポーラス部材(多孔質部材)で構成されている。   A processing device (grinding device or cutting device) for processing a wafer used in semiconductor manufacturing includes, for example, a holding table for holding the wafer during processing, a transport pad for transporting the wafer on the device, and the like. These holding tables and transport pads can suck and hold the wafer by a holding surface, and this holding surface is composed of a porous member (porous member).

例えば、研削装置においては、研削したウエーハを保持テーブルの保持面から離間させた後に、洗浄装置により保持面を洗浄してウエーハと保持面との間に研削屑を入り込ませないようにしている。   For example, in a grinding apparatus, after a ground wafer is separated from a holding surface of a holding table, the holding surface is cleaned by a cleaning device so that grinding waste does not enter between the wafer and the holding surface.

保持面を洗浄する洗浄機構としては、ブラシ洗浄、ストーン洗浄及び2流体洗浄があり、これらを組み合わせた洗浄機構を備える洗浄装置がある(例えば、特許文献1参照)。この組み合わせとしては、ブラシ洗浄とストーン洗浄との組み合わせと、2流体洗浄とストーン洗浄との組み合わせとがある。ブラシ洗浄及び2流体洗浄は、保持面を構成するポーラス部材の内部まで入り込んだ研削屑を、ポーラス部材内部からかき出して排出させる役割を果たす。ストーン洗浄は、保持面に付着した研削屑を削ぎとって除去する役割を果たし、保持面を平面に保つために必須となる。   As a cleaning mechanism for cleaning the holding surface, there are brush cleaning, stone cleaning, and two-fluid cleaning, and there is a cleaning device including a cleaning mechanism that combines these (for example, see Patent Document 1). This combination includes a combination of brush cleaning and stone cleaning, and a combination of two-fluid cleaning and stone cleaning. Brush cleaning and two-fluid cleaning play a role of scraping and discharging grinding scraps that have entered the inside of the porous member constituting the holding surface from the inside of the porous member. The stone cleaning plays a role of scraping and removing the grinding dust adhering to the holding surface, and is essential for keeping the holding surface flat.

搬送パッドを洗浄する洗浄機構も同様に、ブラシ洗浄とストーン洗浄とを組み合わせた機構、又は、2流体洗浄とストーン洗浄との組み合わせた機構がある。   Similarly, the cleaning mechanism for cleaning the transfer pad includes a mechanism that combines brush cleaning and stone cleaning, or a mechanism that combines two-fluid cleaning and stone cleaning.

特許4672924号公報Japanese Patent No. 4672924

しかし、例えば上記特許文献1に記載の洗浄装置は、ブラシを回転させ、かつストーンを水平面内で往復移動させる必要があるため、洗浄装置全体が大型化し、設置場所が制限されるという問題がある。また、ブラシ洗浄によるポーラス部材内部からの研削屑等の排出と、ストーン洗浄による保持面に付着した研削屑等の削ぎとり除去とを十分に行う場合には、洗浄に多くの時間をとられるという問題もある。そこで、本発明は、被加工物を吸引保持する保持手段の保持面を洗浄する場合において、洗浄装置を大型化させずに、十分かつ効率よく洗浄を行うことを目的とする。   However, for example, the cleaning device described in Patent Document 1 needs to rotate the brush and reciprocate the stone in a horizontal plane, so that there is a problem that the entire cleaning device is enlarged and the installation place is limited. . In addition, it is said that a lot of time can be taken for the cleaning when the waste of the porous material from the inside of the porous member by brush cleaning and the removal of the grinding dust attached to the holding surface by the stone cleaning are sufficiently performed. There is also a problem. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to perform sufficient and efficient cleaning without increasing the size of a cleaning device when cleaning a holding surface of a holding means for sucking and holding a workpiece.

上記課題を解決するための本発明は、被加工物を吸引保持する保持面を有する保持手段の該保持面を洗浄する洗浄装置であって、洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該保持面に接触させて該保持面を洗浄する洗浄手段と、を備え、該洗浄手段は、該保持面に対し直交する方向に配置される回転軸と、該回転軸を中心として放射状に延在するストーンと、該ストーンを挟んで該回転軸を中心に放射状に延在する2つ以上のブラシと、該回転軸を軸に該ストーンと該ブラシとを回転させるモータと、を備える洗浄装置である。   The present invention for solving the above-mentioned problems is a cleaning device for cleaning a holding surface of a holding means having a holding surface for sucking and holding a workpiece, the cleaning water supplying means for supplying cleaning water, and the holding Cleaning means for cleaning the holding surface in contact with the surface, the cleaning means extending radially about the rotation axis and a rotation axis arranged in a direction perpendicular to the holding surface A cleaning apparatus comprising: a stone; two or more brushes extending radially around the rotation axis with the stone interposed therebetween; and a motor that rotates the stone and the brush about the rotation axis .

前記ブラシの洗浄部は、前記ストーンの洗浄部より前記保持面の近くに配設されると好ましい。   Preferably, the brush cleaning section is disposed closer to the holding surface than the stone cleaning section.

本発明に係る洗浄装置は、洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、保持手段の保持面に接触させて保持面を洗浄する洗浄手段と、を備え、洗浄手段は、保持面に対し直交する方向に配置される回転軸と、回転軸を中心として放射状に延在するストーンと、ストーンを挟んで回転軸を中心に放射状に延在する2つ以上のブラシと、回転軸を軸にストーンとブラシとを回転させるモータとを備えるものとしたことで、回転軸を回転させるという1つの動作を行うのみで、保持面を構成するポーラス部材内部からの研削屑等の排出と保持面に付着した研削屑等の削ぎ取り除去とを、短時間で十分に行うことが可能となる。また、洗浄装置のサイズを小型化することができる。   The cleaning apparatus according to the present invention includes a cleaning water supply unit that supplies cleaning water, and a cleaning unit that contacts the holding surface of the holding unit to clean the holding surface, and the cleaning unit is orthogonal to the holding surface. A rotating shaft arranged in a direction, a stone extending radially around the rotating shaft, two or more brushes extending radially around the rotating shaft across the stone, and a stone centered on the rotating shaft By providing a motor for rotating the brush, only one operation of rotating the rotating shaft is performed, and grinding scraps and the like from the porous member constituting the holding surface are discharged and attached to the holding surface. It is possible to sufficiently remove and remove grinding scraps in a short time. In addition, the size of the cleaning device can be reduced.

また、ブラシの洗浄部が、ストーンの洗浄部より保持手段の保持面の近くに配設されることで、ストーンが保持面に対して過度に押し付けられることで保持面が研削されて偏磨耗してしまうことを防止しつつ、ブラシによりポーラス部材内部から研削屑等を十分にかき出すことが可能となる。   Also, since the brush cleaning part is disposed closer to the holding surface of the holding means than the stone cleaning part, the holding surface is ground and excessively worn by the stone being pressed excessively against the holding surface. It is possible to sufficiently scrape grinding scraps and the like from the inside of the porous member with the brush while preventing this.

図1(A)は、洗浄装置の一例を示す斜視図である。図1(B)は、洗浄装置からストーンを取り外した状態を示す斜視図である。FIG. 1A is a perspective view illustrating an example of a cleaning device. FIG. 1B is a perspective view showing a state in which the stone is removed from the cleaning device. 洗浄装置から1つのブラシ及びストーンを取り外した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which removed one brush and stone from the washing | cleaning apparatus. 洗浄水ノズルを備える洗浄装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the washing | cleaning apparatus provided with the washing water nozzle. 洗浄装置と洗浄対象である保持手段との位置合わせを行っている状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which is aligning with the washing | cleaning apparatus and the holding means which is a washing | cleaning object. 洗浄装置により、保持手段の保持面を洗浄している状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which wash | cleans the holding surface of a holding means with the washing | cleaning apparatus. 別の実施形態の洗浄装置と保持手段との位置合わせを行っている状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which has performed position alignment with the washing | cleaning apparatus of another embodiment, and a holding means. 別の実施形態の洗浄装置により、保持手段の保持面を洗浄している状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which wash | cleans the holding surface of a holding means with the washing | cleaning apparatus of another embodiment.

図1(A)、(B)に示す洗浄装置1は、洗浄対象である保持手段(保持テーブル又は搬送パッド)の洗浄を行う装置であり、洗浄水を供給する洗浄水供給手段2と、保持手段の保持面に接触させて保持面を洗浄する洗浄手段3とを備える。洗浄装置1は、研削装置等に組み込んで使用することができ、また、これ単独で用いることもできる。また、洗浄装置1に移動手段を備えることで、洗浄対象に対して洗浄装置1が移動可能に構成されていてもよい。   A cleaning apparatus 1 shown in FIGS. 1A and 1B is an apparatus for cleaning a holding means (holding table or transport pad) to be cleaned, and includes a cleaning water supply means 2 for supplying cleaning water and a holding means. Cleaning means 3 for cleaning the holding surface in contact with the holding surface of the means. The cleaning apparatus 1 can be used by being incorporated in a grinding apparatus or the like, or can be used alone. Moreover, the washing | cleaning apparatus 1 may be comprised so that the washing | cleaning apparatus 1 can be moved with respect to the washing | cleaning object by providing a moving means.

洗浄手段3は、例えば、円盤状の支持プレート30と、支持プレート30の底面側にロータリージョイント31を介して配設される回転軸32と、回転軸32を回転駆動するモータ33と、支持プレート30上に配設され回転軸32を中心として放射状に延在するストーン34と、支持プレート30上に配設されストーン34を挟んで回転軸32を中心に放射状に延在する2つのブラシ35とを備えている。   The cleaning means 3 includes, for example, a disk-shaped support plate 30, a rotary shaft 32 disposed on the bottom surface side of the support plate 30 via a rotary joint 31, a motor 33 that rotationally drives the rotary shaft 32, and a support plate A stone 34 disposed on the rotation shaft 32 and extending radially about the rotation shaft 32; and two brushes 35 disposed on the support plate 30 and extending radially about the rotation shaft 32 across the stone 34; It has.

回転軸32の軸方向はX軸Y軸平面に対して直交する方向(Z軸方向)であり、回転軸32の一端は、ロータリージョイント31の内周側を通り支持プレート30の底面側の中心に結合されており、もう一端がモータ33に連結されている。ロータリージョイント31は、回転軸32に軸回り(Z軸回り)の回転駆動力が加わったときに、回転軸32を支持しつつ回転軸32の回転を許容するように設けられている。そして、モータ33が回転軸32を回転させることに伴って、支持プレート30も回転する。   The axial direction of the rotary shaft 32 is a direction (Z-axis direction) orthogonal to the X-axis Y-axis plane, and one end of the rotary shaft 32 passes through the inner peripheral side of the rotary joint 31 and is the center on the bottom surface side of the support plate 30. And the other end is connected to the motor 33. The rotary joint 31 is provided so as to allow rotation of the rotary shaft 32 while supporting the rotary shaft 32 when a rotational driving force about the axis (around the Z axis) is applied to the rotary shaft 32. As the motor 33 rotates the rotating shaft 32, the support plate 30 also rotates.

ブラシ35は、例えば、弾力性を備える樹脂からなる化学繊維、植物繊維又は金属線を直毛状に形成し密集させたものであり、その毛先が+Z方向へ向くようにして平板状のブラシ用プレート350の表面350aに植設されている。なお、ブラシ35は毛先に向かって漸次縮径して先端が先鋭化されたテーパード状であってもよい。   The brush 35 is, for example, a chemical fiber, a vegetable fiber, or a metal wire made of a resin having elasticity, which is formed in a straight hair shape and densely packed, and a flat brush with its hair ends facing in the + Z direction. It is planted on the surface 350 a of the plate 350 for use. The brush 35 may have a tapered shape in which the diameter is gradually reduced toward the hair tip and the tip is sharpened.

ブラシ35が植設されたブラシ用プレート350は、例えば、支持プレート30の外周部上に周方向に一定の間隔だけ離間して(本実施形態においては、互いに180度ずつ離間して)、2つ配設されている。2つのブラシ用プレート350は、それぞれの一端が支持プレート30の外周部上に固定されており、もう一端が支持プレート30の径方向外向きにそれぞれ所定の長さ延在している。すなわち、2つのブラシ35は、回転軸32を中心に放射状に延在している。ブラシ35は、回転軸32が回転することによって水平面内で回転する。   The brush plate 350 in which the brushes 35 are implanted is, for example, spaced apart from the outer peripheral portion of the support plate 30 by a certain distance in the circumferential direction (in this embodiment, spaced apart from each other by 180 degrees). One is arranged. One end of each of the two brush plates 350 is fixed on the outer peripheral portion of the support plate 30, and the other end extends a predetermined length outward in the radial direction of the support plate 30. That is, the two brushes 35 extend radially about the rotation shaft 32. The brush 35 rotates in a horizontal plane as the rotating shaft 32 rotates.

なお、ブラシ35の形状は図示の例に限定されるものではなく、また、支持プレート30に2つ以上配設される(例えば、支持プレート30上に互いに90度ずつ離間して4つ配設される)ことで、洗浄装置1の洗浄力がより高まるため好ましい。   The shape of the brush 35 is not limited to the illustrated example, and two or more brushes 35 are disposed on the support plate 30 (for example, four are disposed on the support plate 30 so as to be 90 degrees apart from each other). This is preferable because the cleaning power of the cleaning device 1 is further increased.

ストーン34は、例えば、レジンボンド砥石、樹脂材又はセラミックス材を直方体状に形成したものである。ストーン34は、ストーン34に対応する大きさの平板状に形成されたストーン用プレート340の表面340a上に、適宜の接着剤等により接着された状態となっている。そして、ストーン34が接着されたストーン用プレート340が、支持プレート30上に固定されている。ストーン34は、その幅が2つのブラシ用プレート350の間に入る寸法に形成されており、その長さが2つのブラシ用プレート350の外端間の距離と同程度の寸法に形成されている。例えば、ストーン34は、ストーン34の中心と支持プレート30の中心とが一致するようにして支持プレート30上に配設されており、回転軸32を中心としてその一端が+Y方向に向かって所定の長さ延在しており、もう一端が−Y方向に向かって所定の長さ延在している。ストーン34は、回転軸32が回転することによって水平面内で回転する。   The stone 34 is formed, for example, from a resin bond grindstone, a resin material, or a ceramic material in a rectangular parallelepiped shape. The stone 34 is bonded to the surface 340a of the stone plate 340 formed in a flat plate size corresponding to the stone 34 with an appropriate adhesive or the like. A stone plate 340 to which the stone 34 is bonded is fixed on the support plate 30. The stone 34 is formed so as to have a width that fits between the two brush plates 350 and has a length that is approximately the same as the distance between the outer ends of the two brush plates 350. . For example, the stone 34 is disposed on the support plate 30 so that the center of the stone 34 and the center of the support plate 30 coincide with each other, and one end of the stone 34 is centered on the rotation shaft 32 in the + Y direction. The other end extends a predetermined length in the −Y direction. The stone 34 rotates in a horizontal plane as the rotating shaft 32 rotates.

なお、ストーン34の形状及び配置は図1(A)、(B)に示す例に限定されるものではない。例えば、ブラシ35の長さと同程度に長さに形成されたストーン34を、支持プレート30の外周部上に周方向に互いに180度ずつ離間させて2つ配設することで、回転軸32を中心としてストーン34が放射状に延在する構成としてもよい。また、ストーン34は、支持プレート30に2つ以上配設されることで、洗浄装置1の洗浄力がより高まるため好ましい。   Note that the shape and arrangement of the stone 34 are not limited to the examples shown in FIGS. For example, by arranging two stones 34 that are formed to have the same length as the length of the brush 35, spaced apart from each other by 180 degrees in the circumferential direction on the outer peripheral portion of the support plate 30, the rotating shaft 32 is arranged. It is good also as a structure which the stone 34 extends radially as a center. Further, it is preferable that two or more stones 34 are disposed on the support plate 30 because the cleaning power of the cleaning device 1 is further increased.

本実施形態においては、ブラシ35はブラシ用プレート350上に植設され、ストーン34はストーン用プレート340上に接着されている。すなわち、それぞれが別々のプレート上に配設されているが、ブラシ用プレート350とストーン用プレート340とを一体化して1つのプレート(例えば、外形が十字形状の平板状のプレート)とし、この1つのプレート上の所定の位置に、ブラシ35とストーン34とがそれぞれ配設されているものとしてもよい。   In the present embodiment, the brush 35 is implanted on the brush plate 350, and the stone 34 is bonded on the stone plate 340. That is, each is arranged on a separate plate, but the brush plate 350 and the stone plate 340 are integrated into one plate (for example, a flat plate with a cross-shaped outer shape). The brush 35 and the stone 34 may be disposed at predetermined positions on one plate.

回転軸32を中心として放射状にY軸方向に延在するストーン34と、ストーン34を挟んで回転軸32を中心に放射状にX軸方向に延在する2つブラシ35とが支持プレート30上に配設されていることで、ブラシ35とストーン34との間には、所定の大きさの水平面上における隙間Sが複数(図示の例においては、4つ)形成されている。例えば、ストーン34及びブラシ35が水平面内で回転することで洗浄対象の保持面からかき出されたり削ぎ取られたりした研削屑等は、この隙間Sから落下した後、集められて廃棄される。   A stone 34 extending radially in the Y-axis direction around the rotation axis 32 and two brushes 35 extending radially in the X-axis direction around the rotation axis 32 across the stone 34 are formed on the support plate 30. By being disposed, a plurality of gaps S (four in the illustrated example) on a horizontal plane having a predetermined size are formed between the brush 35 and the stone 34. For example, after the stone 34 and the brush 35 are rotated in a horizontal plane, grinding scraps scraped or scraped off from the holding surface to be cleaned fall from the gap S and are collected and discarded.

例えば、ロータリージョイント31には給水管310が配設されており、給水管310は、洗浄水供給手段2に備えられる洗浄水供給源20に連通している。ロータリージョイント31と支持プレート30との間には洗浄水供給管300(図1(A)においては不図示)が設けられており、洗浄水供給源20から供給された洗浄水は、給水管310を通り、ロータリージョイント31から洗浄水供給管300へ流入する。ロータリージョイント31は、洗浄水を洗浄水供給管300へと流入させながら、回転軸32を回転可能に設けられている。なお、洗浄水供給源20は、洗浄水とともに高圧エアも供給できる2流体の供給源として構成されていてもよい。   For example, the rotary joint 31 is provided with a water supply pipe 310, and the water supply pipe 310 communicates with the cleaning water supply source 20 provided in the cleaning water supply means 2. A cleaning water supply pipe 300 (not shown in FIG. 1A) is provided between the rotary joint 31 and the support plate 30, and the cleaning water supplied from the cleaning water supply source 20 is supplied to the water supply pipe 310. And flows into the cleaning water supply pipe 300 from the rotary joint 31. The rotary joint 31 is provided so that the rotating shaft 32 can rotate while allowing the cleaning water to flow into the cleaning water supply pipe 300. The cleaning water supply source 20 may be configured as a two-fluid supply source that can supply high-pressure air together with the cleaning water.

例えば、洗浄水供給管300の一端は、ブラシ用プレート350に接続されている。ブラシ用プレート350の内部には、洗浄水供給管300に連通する図示しない流路が設けられており、この流路に連通する図2に示す洗浄水噴射口350bが、ブラシ用プレート350の上面においてその長手方向に複数整列して開口している。洗浄水供給管300へと流入した洗浄水は、ブラシ用プレート350の内部を通り洗浄水噴射口350bから噴射され、ブラシ35の隙間を通って洗浄対象に到達する。   For example, one end of the cleaning water supply pipe 300 is connected to the brush plate 350. A flow path (not shown) communicating with the cleaning water supply pipe 300 is provided inside the brush plate 350, and the cleaning water injection port 350 b shown in FIG. 2 communicating with the flow path is an upper surface of the brush plate 350. Are aligned and opened in the longitudinal direction. The cleaning water that has flowed into the cleaning water supply pipe 300 passes through the brush plate 350, is sprayed from the cleaning water injection port 350 b, and reaches the object to be cleaned through the gap of the brush 35.

なお、洗浄水供給手段2から供給される洗浄水は、本実施形態におけるようにブラシ35の内部から洗浄水が供給される以外にも、例えば、ブラシ35の外部から供給されるようになっていてもよい。すなわち、例えば図3に示すように、中空のパイプ状に形成された洗浄水ノズル37が、各ブラシ35の側面に沿うようにして支持プレート30上に配設される。図示の例では、各ブラシ35の片側にのみ洗浄水ノズル37が配設されているが、各ブラシ35の両側に洗浄水ノズル37がそれぞれ配設されていてもよい。洗浄水ノズル37は、洗浄水供給管300と連通しており、また、洗浄水ノズル37の側面には洗浄水噴射口370がその長手方向に複数整列して開口している。洗浄水供給源20から供給される洗浄水は、洗浄水ノズル37を通り洗浄水噴射口370から噴射されて、洗浄対象に到達する。   The cleaning water supplied from the cleaning water supply means 2 is supplied from the outside of the brush 35, for example, in addition to the cleaning water supplied from the inside of the brush 35 as in the present embodiment. May be. That is, for example, as shown in FIG. 3, a washing water nozzle 37 formed in a hollow pipe shape is disposed on the support plate 30 along the side surface of each brush 35. In the illustrated example, the cleaning water nozzles 37 are disposed only on one side of each brush 35, but the cleaning water nozzles 37 may be disposed on both sides of each brush 35, respectively. The cleaning water nozzle 37 communicates with the cleaning water supply pipe 300, and a plurality of cleaning water injection ports 370 are arranged on the side surface of the cleaning water nozzle 37 so as to be aligned in the longitudinal direction. The cleaning water supplied from the cleaning water supply source 20 passes through the cleaning water nozzle 37 and is jetted from the cleaning water injection port 370 to reach the cleaning target.

図4に示すように、洗浄装置1の洗浄対象となる保持手段6は、例えば、半導体ウエーハ等の被加工物を吸引保持する搬送パッドである。保持手段6(搬送パッド6)は、ポーラス部材からなり被加工物を吸着する吸着部60と、吸着部60を支持する枠体61とを備える。吸着部60の上部には、吸引源63に連通する流路62が接続されており、吸引源63で生み出された吸引力が、流路62を介して、吸着部60の露出面であり枠体61の下面と面一に形成されている保持面60aに伝達されることで、搬送パッド6は保持面60a上に被加工物を吸引保持する。搬送パッド6は、例えば、移動手段66に接続されたアーム部67の先端の下面に配設されており、移動手段66によって移動可能となっている。搬送パッド6は、例えば、研削後のウエーハの被研削面を吸引保持することで、吸着部60の内部に研削屑が入り込んだり、保持面60aに研削屑が付着したりする。   As shown in FIG. 4, the holding means 6 to be cleaned by the cleaning apparatus 1 is a transport pad that sucks and holds a workpiece such as a semiconductor wafer. The holding means 6 (conveying pad 6) includes a suction portion 60 that is made of a porous member and sucks a workpiece, and a frame body 61 that supports the suction portion 60. A flow path 62 communicating with the suction source 63 is connected to the upper portion of the suction portion 60, and the suction force generated by the suction source 63 is an exposed surface of the suction portion 60 and a frame through the flow path 62. By being transmitted to the holding surface 60a formed flush with the lower surface of the body 61, the transport pad 6 sucks and holds the workpiece on the holding surface 60a. The transport pad 6 is disposed, for example, on the lower surface of the tip of the arm portion 67 connected to the moving unit 66 and can be moved by the moving unit 66. The conveyance pad 6 sucks and holds the ground surface of the wafer after grinding, for example, so that the grinding dust enters the inside of the suction portion 60 or the grinding dust adheres to the holding surface 60a.

例えば、流路62は、吸引源62に連通するとともに、ブロー源65とも連通している。ブロー源65は、圧縮空気等を供給するエア供給源と洗浄水を供給する洗浄水供給源とから構成されている。ブロー源65から供給される高圧エア及び水からなる2流体は、流路62を通り、吸着部60の保持面60aから外部に向かって噴射される。   For example, the flow path 62 communicates with the suction source 62 and also with the blow source 65. The blow source 65 includes an air supply source that supplies compressed air and the like, and a cleaning water supply source that supplies cleaning water. The two fluids consisting of high-pressure air and water supplied from the blow source 65 pass through the flow path 62 and are jetted outward from the holding surface 60a of the adsorption unit 60.

図4に示すように、ブラシ35においては、主にその毛先部分が搬送パッド6の保持面60aに接触し洗浄を行う洗浄部35aとなる。また、ストーン34においては、主にその表面が搬送パッド6の保持面60aに接触し洗浄を行う洗浄部34aとなる。例えば、洗浄装置1において、支持プレート30の表面を基準位置とした場合におけるブラシ35の洗浄部35aの高さ位置Z1は、ストーン34の洗浄部34aの高さ位置Z2よりも所定の距離だけ高くなるように形成されている。したがって、ブラシ35の洗浄部35aは、ストーン34の洗浄部34aより保持面60aの近くに配設される。   As shown in FIG. 4, in the brush 35, the hair tip portion mainly serves as a cleaning unit 35 a that performs cleaning by contacting the holding surface 60 a of the transport pad 6. Further, the stone 34 mainly serves as a cleaning unit 34 a that performs cleaning by contacting the holding surface 60 a of the transport pad 6 with the surface thereof. For example, in the cleaning device 1, the height position Z1 of the cleaning portion 35a of the brush 35 when the surface of the support plate 30 is set as the reference position is higher than the height position Z2 of the cleaning portion 34a of the stone 34 by a predetermined distance. It is formed to become. Accordingly, the cleaning portion 35a of the brush 35 is disposed closer to the holding surface 60a than the cleaning portion 34a of the stone 34.

以下に、図1(A)、(B)〜図2及び図4〜図5を用いて、洗浄装置1により搬送パッド6の保持面60aを洗浄する場合の、洗浄装置1の動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the cleaning apparatus 1 when the holding surface 60a of the transport pad 6 is cleaned by the cleaning apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 1 (A), 1 (B) to 2 and 4 to 5. .

まず、図4に示すように、移動手段66が搬送パッド6を洗浄装置1上に移動させることで、搬送パッド6の保持面60aが、ストーン34の洗浄部34a及びブラシ35の洗浄部35aと対向するように位置付けられ、保持面60aに対して回転軸32が直交する方向(Z軸方向)に配置される。さらに、搬送パッド6の保持面60aの中心と回転軸32の回転中心とが一致するようにして、搬送パッド6とストーン34の洗浄部34a及びブラシ35の洗浄部35aとの位置合わせが行われる。   First, as shown in FIG. 4, the moving means 66 moves the transport pad 6 onto the cleaning device 1, so that the holding surface 60 a of the transport pad 6 is moved from the cleaning unit 34 a of the stone 34 and the cleaning unit 35 a of the brush 35. It is positioned so as to face each other, and is arranged in a direction (Z-axis direction) in which the rotation shaft 32 is orthogonal to the holding surface 60a. Further, the transport pad 6 is aligned with the cleaning unit 34a of the stone 34 and the cleaning unit 35a of the brush 35 so that the center of the holding surface 60a of the transport pad 6 and the rotation center of the rotary shaft 32 coincide with each other. .

上記位置合わせが行われた後、モータ33により回転軸32が回転駆動されるのに伴ってストーン34とブラシ35とが水平面内で回転する。また、搬送パッド6が移動手段66により−Z方向へと送られ、搬送パッド6の保持面60aが−Z方向へと降下していく。   After the alignment is performed, the stone 34 and the brush 35 are rotated in a horizontal plane as the rotary shaft 32 is rotationally driven by the motor 33. Further, the transport pad 6 is sent in the −Z direction by the moving means 66, and the holding surface 60a of the transport pad 6 is lowered in the −Z direction.

また、洗浄水供給源20から洗浄水が供給され、洗浄水がブラシ用プレート350の内部を通り図2に示す洗浄水噴射口350bからブラシ35の隙間を通って保持面60aに噴射される。なお、洗浄中における洗浄水の供給は、洗浄水供給手段2に代えて、搬送パッド6の保持面60aに連通するブロー源65から、高圧エア及び水からなる2流体を供給することで行われてもよい。この場合においては、洗浄水が2流体となり吸着部60を通り保持面60aから噴射される。また、洗浄水供給源20からの洗浄水の供給と、ブロー源65からの2流体の供給とを同時に行うものとしてもよい。   Further, cleaning water is supplied from the cleaning water supply source 20, and the cleaning water passes through the brush plate 350 and is sprayed from the cleaning water injection port 350 b shown in FIG. 2 to the holding surface 60 a through the gap of the brush 35. The cleaning water is supplied during the cleaning by supplying two fluids consisting of high-pressure air and water from a blow source 65 communicating with the holding surface 60a of the transport pad 6 instead of the cleaning water supply means 2. May be. In this case, the washing water becomes two fluids, passes through the adsorption unit 60, and is ejected from the holding surface 60a. Further, the supply of the cleaning water from the cleaning water supply source 20 and the supply of the two fluids from the blow source 65 may be performed simultaneously.

図4に示すように、ブラシ35の洗浄部35aは、ストーン34の洗浄部34aより保持面60aの近くに配設されている。そのため、搬送パッド6の保持面60aが−Z方向へと降下していくことで、保持面60aは、最初にブラシ35の洗浄部35aに接触する。そして、回転するブラシ35の洗浄部35a(ブラシ35の毛先)が保持面60aから吸着部60内部の微細な孔まで入り込み、吸着部60内部に入り込んだ研削屑等をかき出し排出させていく。   As shown in FIG. 4, the cleaning part 35 a of the brush 35 is disposed closer to the holding surface 60 a than the cleaning part 34 a of the stone 34. Therefore, the holding surface 60a first contacts the cleaning unit 35a of the brush 35 as the holding surface 60a of the transport pad 6 descends in the −Z direction. Then, the cleaning unit 35a (the tip of the brush 35) of the rotating brush 35 enters from the holding surface 60a to a fine hole inside the suction unit 60, and scrapes and discharges the grinding dust and the like that has entered the suction unit 60.

ブラシ35による保持面60aの洗浄が開始された後、さらに搬送パッド6の保持面60aが、ストーン34の洗浄部34aに接触するまで−Z方向へと降下していく。ストーン34の洗浄部34aに保持面60aが接触する位置Z2まで搬送パッド6が降下すると、搬送パッド6の降下が停止する。図5に示すように、この状態におけるブラシ35は、搬送パッド6の保持面60aに押し付けられつつ保持面60aの形状に合わせて撓みながら洗浄を行うため、ブラシ35が保持面60aを傷付けることはない。なお、一般的に、搬送パッド6の保持面60aにおいては、その外周領域により多くの研削屑が付着する傾向がある(この傾向は、研削装置に備えられ研削対象の被加工物を保持する保持テーブルの保持面においても同様である。)。したがって、保持面60aの洗浄中において、ブラシ35は回転することで保持面60aの全面に必ずしも接する必要はなく、図1に示すようにストーン34を挟んで支持プレート30上に配置されることで、洗浄中に保持面60aの少なくとも外周領域に接するように構成されていればよい。   After the cleaning of the holding surface 60 a by the brush 35 is started, the holding surface 60 a of the transport pad 6 further descends in the −Z direction until it contacts the cleaning part 34 a of the stone 34. When the transport pad 6 is lowered to the position Z2 where the holding surface 60a contacts the cleaning part 34a of the stone 34, the transport pad 6 stops being lowered. As shown in FIG. 5, since the brush 35 in this state is pressed against the holding surface 60a of the transport pad 6 and performs cleaning while being bent in accordance with the shape of the holding surface 60a, the brush 35 may damage the holding surface 60a. Absent. In general, the holding surface 60a of the transport pad 6 tends to have more grinding scraps attached to its outer peripheral region (this tendency is provided in the grinding device to hold the workpiece to be ground). The same applies to the holding surface of the table.) Therefore, during the cleaning of the holding surface 60a, the brush 35 does not necessarily need to be in contact with the entire surface of the holding surface 60a by rotating, and is disposed on the support plate 30 with the stone 34 interposed therebetween as shown in FIG. It is only necessary to be configured to contact at least the outer peripheral region of the holding surface 60a during the cleaning.

回転しながら保持面60aに接触したストーン34の洗浄部34aは、保持面60aに強固に付着した研削屑をそぎ取りながら排除していく。図1に示すように、ストーン34は、2つのブラシ35の間に挟まれるようにして支持プレート30上に配置されているため、保持面60aの洗浄中において、ストーン34は回転することで保持面60aの全面に接することができる。   The cleaning unit 34a of the stone 34 that contacts the holding surface 60a while rotating removes the grinding dust firmly attached to the holding surface 60a while scraping it. As shown in FIG. 1, since the stone 34 is disposed on the support plate 30 so as to be sandwiched between the two brushes 35, the stone 34 is held by rotating during the cleaning of the holding surface 60a. It can contact the entire surface 60a.

ブラシ35で保持面60aまでかき出された研削屑及びストーン34で保持面60aからそぎ取られた研削屑は、例えば、洗浄水供給源20から供給された洗浄水によって保持面60aから洗い流される。また、ブロー源65から高圧エア及び水からなる2流体を供給している場合には、この2流体によって研削屑が吸着部60の内部から洗い流される。   The grinding scraps scraped to the holding surface 60a by the brush 35 and the grinding scraps scraped from the holding surface 60a by the stone 34 are washed away from the holding surface 60a by the cleaning water supplied from the cleaning water supply source 20, for example. Further, when two fluids consisting of high-pressure air and water are supplied from the blow source 65, the grinding waste is washed away from the inside of the adsorption unit 60 by these two fluids.

保持面60aから除去された研削屑は、回転しているストーン34とブラシ35との間に形成される図1に示す隙間Sから落下していくため、ストーン34の洗浄部34a及びブラシ35の洗浄部35aに蓄積されることがない。   Since the grinding waste removed from the holding surface 60a falls from the gap S shown in FIG. 1 formed between the rotating stone 34 and the brush 35, the cleaning portion 34a of the stone 34 and the brush 35 are removed. There is no accumulation in the cleaning part 35a.

搬送パッド6の吸着部60の内部及び保持面60aから研削屑が十分に除去された後、移動手段66によって搬送パッド6を+Z方向へと上昇させて洗浄手段3から離間させることで、洗浄装置1による搬送パッド6の保持面60aの洗浄が完了する。   After the grinding scraps are sufficiently removed from the inside of the suction portion 60 of the transport pad 6 and the holding surface 60a, the transport pad 6 is raised in the + Z direction by the moving unit 66 and separated from the cleaning unit 3, thereby cleaning the cleaning device. The cleaning of the holding surface 60a of the transport pad 6 by 1 is completed.

洗浄装置1においては、洗浄手段3を、保持面60aに対し直交する方向に配置される回転軸32と、回転軸32を中心として放射状に延在するストーン34と、ストーン34を挟んで回転軸32を中心に放射状に延在する2つのブラシ35と、回転軸32を軸にストーン34とブラシ35とを回転させるモータ33とを備えている。そのため、回転軸32をモータ33で回転させるという1つの動作を行うのみで、ストーン34とブラシ35とを回転させることができ、この回転するストーン34及びブラシ35を搬送パッド6の保持面60aに接触させることで、ポーラス部材で構成される吸着部60内部からの研削屑等の排出と保持面に付着した研削屑等の削ぎ取り除去とを同時に行うことが可能となる。すなわち、ブラシ35により吸着部60から保持面60aまで研削屑がかき出された直後に、ストーン34によりこの研削屑を保持面60aから削ぎとることができ、さらに、削ぎ取られた研削屑を洗浄水で洗い流すことができるため、一連の洗浄動作に一切の無駄が生じない。したがって、吸着部60内部からの研削屑の排出と保持面60aに付着した研削屑の削ぎとり除去とが十分に行われ、かつ、洗浄に掛かる時間も短くなる。また、洗浄装置1のサイズも、小型化できる。   In the cleaning apparatus 1, the cleaning unit 3 includes a rotating shaft 32 arranged in a direction orthogonal to the holding surface 60 a, stones 34 that extend radially about the rotating shaft 32, and a rotating shaft across the stone 34. Two brushes 35 extending radially around the center 32, and a motor 33 that rotates the stone 34 and the brush 35 about the rotation shaft 32. Therefore, the stone 34 and the brush 35 can be rotated only by performing one operation of rotating the rotating shaft 32 by the motor 33, and the rotating stone 34 and the brush 35 are applied to the holding surface 60 a of the transport pad 6. By bringing them into contact with each other, it becomes possible to simultaneously discharge the grinding dust and the like from the inside of the suction portion 60 made of a porous member and remove the grinding dust and the like attached to the holding surface. That is, immediately after grinding scraps are scraped from the suction portion 60 to the holding surface 60a by the brush 35, the grinding scraps can be scraped off from the holding surface 60a by the stone 34, and the scraped grinding scraps are washed. Since it can be washed away with water, there is no waste in a series of cleaning operations. Therefore, the discharge of the grinding waste from the inside of the suction part 60 and the removal and removal of the grinding waste adhering to the holding surface 60a are sufficiently performed, and the time required for cleaning is shortened. In addition, the size of the cleaning device 1 can be reduced.

また、ブラシ35の洗浄部35aが、ストーン34の洗浄部34aより保持手段6の保持面60aの近くに配設されることで、ストーン34が保持面60aに接触し研削屑を削ぎ取れる適度な位置での洗浄を行いつつ、ブラシ35による吸着部60内部からの研削屑のかき出しも十分に行うことが可能となり、ストーン34が保持面60aに対して過度に押し付けられることで保持面60aが研削されて偏磨耗してしまうことを防止できる。   Further, since the cleaning portion 35a of the brush 35 is disposed closer to the holding surface 60a of the holding means 6 than the cleaning portion 34a of the stone 34, the stone 34 is in contact with the holding surface 60a and is capable of scraping grinding scraps. While the cleaning at the position is performed, the scrap 35 can be sufficiently scraped from the inside of the suction portion 60 by the brush 35, and the holding surface 60a is ground by the stone 34 being excessively pressed against the holding surface 60a. To prevent uneven wear.

なお、本発明に係る洗浄装置1は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。また、洗浄対象となる保持手段6も、搬送パッド6に限定されるものではなく、例えば、研削装置に備えられ研削対象の被加工物を保持する保持テーブルであってもよい。この場合においては、例えば、洗浄装置3が保持テーブルに対して移動可能に構成されており、洗浄装置3が下降していくことで、保持テーブルの保持面に対してストーン34及びブラシ35が上方側から接触して洗浄を行う。   The cleaning device 1 according to the present invention is not limited to the above embodiment, and the size and shape of each component illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and the effect of the present invention is not limited thereto. Can be appropriately changed within a range in which can be exhibited. Further, the holding means 6 to be cleaned is not limited to the transport pad 6, and may be a holding table that is provided in a grinding apparatus and holds a workpiece to be ground. In this case, for example, the cleaning device 3 is configured to be movable with respect to the holding table, and when the cleaning device 3 is lowered, the stone 34 and the brush 35 are located above the holding surface of the holding table. Clean from the side.

さらに、例えば図6に示すように、ストーン用プレート341とストーン34との間にスプリング38などの付勢手段を介在させた構成としてもよい。この構成においては、スプリング38が伸張した状態において、ストーン用プレート351に植設されたブラシ35の毛先である洗浄部35aの高さとストーン34の上面34aの高さとが一致していてもよい。吸着部60の保持面60aと洗浄部35a及び上面34aとが接触していない状態においては、スプリング38が伸張し、ストーン34が上方に向けて(保持面60aに向けて)付勢されている。   Further, for example, as shown in FIG. 6, a biasing means such as a spring 38 may be interposed between the stone plate 341 and the stone 34. In this configuration, in a state where the spring 38 is extended, the height of the cleaning portion 35a that is the hair tip of the brush 35 planted on the stone plate 351 and the height of the upper surface 34a of the stone 34 may coincide with each other. . In a state where the holding surface 60a of the suction unit 60 is not in contact with the cleaning unit 35a and the upper surface 34a, the spring 38 is extended and the stone 34 is biased upward (toward the holding surface 60a). .

一方、図7に示すように、搬送パッド6を下降させ保持面60aをストーン34の洗浄部34aに押し付けると、スプリング38が収縮してストーン34が下降する。このとき、搬送パッド6が下降するにつれて、ブラシ35の先端部35aを保持面60aから吸着部60の内部の微細な孔まで入り込ませることができるため、洗浄効果が高まる。また、スプリング38によってストーン34が保持面60aを押し付ける力が緩和され、保持面60aが過度に押し付けられるのを抑制することができる。   On the other hand, as shown in FIG. 7, when the transport pad 6 is lowered and the holding surface 60a is pressed against the cleaning portion 34a of the stone 34, the spring 38 contracts and the stone 34 descends. At this time, as the transport pad 6 descends, the tip 35a of the brush 35 can be inserted from the holding surface 60a to the minute hole inside the suction part 60, so that the cleaning effect is enhanced. Further, the force by which the stone 34 presses the holding surface 60a by the spring 38 is alleviated, and the holding surface 60a can be suppressed from being excessively pressed.

1:洗浄装置
2:洗浄水供給手段 20:洗浄水供給源
3:洗浄手段
30:支持プレート 31:ロータリージョイント 32:回転軸 33:モータ
300:洗浄水供給管 310:給水管
34:ストーン 34a:ストーンの洗浄部 340,341:ストーン用プレート
340a:ストーン用プレートの表面
35:ブラシ 35a:ブラシの洗浄部 350,351:ブラシ用プレート
350a:ブラシ用プレートの表面 350b:洗浄水噴射口
37:洗浄水ノズル 370:洗浄水噴射口 38:スプリング
6:保持手段(搬送パッド) 60:吸着部 61:枠体 62:流路 60a:保持面
63:吸引源 66:移動手段 67:アーム部 65:ブロー源
1: Cleaning device
2: Washing water supply means 20: Washing water supply source 3: Washing means
30: Support plate 31: Rotary joint 32: Rotating shaft 33: Motor 300: Washing water supply pipe 310: Water supply pipe
34: Stone 34a: Stone cleaning section 340, 341: Stone plate
340a: Stone plate surface 35: Brush 35a: Brush cleaning section 350, 351: Brush plate
350a: surface of the brush plate 350b: cleaning water injection port 37: cleaning water nozzle 370: cleaning water injection port 38: spring 6: holding means (conveying pad) 60: suction part 61: frame body 62: flow path 60a: holding Surface 63: Suction source 66: Moving means 67: Arm part 65: Blow source

Claims (2)

被加工物を吸引保持する保持面を有する保持手段の該保持面を洗浄する洗浄装置であって、
洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該保持面に接触させて該保持面を洗浄する洗浄手段と、を備え、
該洗浄手段は、
該保持面に対し直交する方向に配置される回転軸と、
該回転軸を中心として放射状に延在するストーンと、該ストーンを挟んで該回転軸を中心に放射状に延在する2つ以上のブラシと、該回転軸を軸に該ストーンと該ブラシとを回転させるモータと、を備える洗浄装置。
A cleaning device for cleaning the holding surface of a holding means having a holding surface for sucking and holding a workpiece,
Cleaning water supply means for supplying cleaning water, and cleaning means for cleaning the holding surface in contact with the holding surface,
The cleaning means includes
A rotating shaft arranged in a direction perpendicular to the holding surface;
A stone that extends radially about the rotation axis, two or more brushes that extend radially about the rotation axis across the stone, and the stone and the brush about the rotation axis And a motor for rotating.
前記ブラシの洗浄部は、前記ストーンの洗浄部より前記保持面の近くに配設される請求項1記載の洗浄装置。   The cleaning device according to claim 1, wherein the cleaning unit of the brush is disposed closer to the holding surface than the cleaning unit of the stone.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2021053995A1 (en) * 2019-09-17 2021-03-25 株式会社Screenホールディングス Substrate cleaning device

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