JP2017073457A - Washing apparatus - Google Patents
Washing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017073457A JP2017073457A JP2015199239A JP2015199239A JP2017073457A JP 2017073457 A JP2017073457 A JP 2017073457A JP 2015199239 A JP2015199239 A JP 2015199239A JP 2015199239 A JP2015199239 A JP 2015199239A JP 2017073457 A JP2017073457 A JP 2017073457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- holding surface
- stone
- brush
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract description 27
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims abstract description 89
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 182
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 11
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、被加工物を吸引保持する保持手段の保持面を洗浄する洗浄装置に関する。 The present invention relates to a cleaning device for cleaning a holding surface of a holding unit that sucks and holds a workpiece.
半導体製造において用いられるウエーハを加工する加工装置(研削装置又は切削装置)は、例えば、加工に際してウエーハを保持する保持テーブルや、装置上でウエーハを搬送するための搬送パッド等を備えている。これらの保持テーブルや搬送パッドは、保持面でウエーハを吸引保持することができ、この保持面はポーラス部材(多孔質部材)で構成されている。 A processing device (grinding device or cutting device) for processing a wafer used in semiconductor manufacturing includes, for example, a holding table for holding the wafer during processing, a transport pad for transporting the wafer on the device, and the like. These holding tables and transport pads can suck and hold the wafer by a holding surface, and this holding surface is composed of a porous member (porous member).
例えば、研削装置においては、研削したウエーハを保持テーブルの保持面から離間させた後に、洗浄装置により保持面を洗浄してウエーハと保持面との間に研削屑を入り込ませないようにしている。 For example, in a grinding apparatus, after a ground wafer is separated from a holding surface of a holding table, the holding surface is cleaned by a cleaning device so that grinding waste does not enter between the wafer and the holding surface.
保持面を洗浄する洗浄機構としては、ブラシ洗浄、ストーン洗浄及び2流体洗浄があり、これらを組み合わせた洗浄機構を備える洗浄装置がある(例えば、特許文献1参照)。この組み合わせとしては、ブラシ洗浄とストーン洗浄との組み合わせと、2流体洗浄とストーン洗浄との組み合わせとがある。ブラシ洗浄及び2流体洗浄は、保持面を構成するポーラス部材の内部まで入り込んだ研削屑を、ポーラス部材内部からかき出して排出させる役割を果たす。ストーン洗浄は、保持面に付着した研削屑を削ぎとって除去する役割を果たし、保持面を平面に保つために必須となる。 As a cleaning mechanism for cleaning the holding surface, there are brush cleaning, stone cleaning, and two-fluid cleaning, and there is a cleaning device including a cleaning mechanism that combines these (for example, see Patent Document 1). This combination includes a combination of brush cleaning and stone cleaning, and a combination of two-fluid cleaning and stone cleaning. Brush cleaning and two-fluid cleaning play a role of scraping and discharging grinding scraps that have entered the inside of the porous member constituting the holding surface from the inside of the porous member. The stone cleaning plays a role of scraping and removing the grinding dust adhering to the holding surface, and is essential for keeping the holding surface flat.
搬送パッドを洗浄する洗浄機構も同様に、ブラシ洗浄とストーン洗浄とを組み合わせた機構、又は、2流体洗浄とストーン洗浄との組み合わせた機構がある。 Similarly, the cleaning mechanism for cleaning the transfer pad includes a mechanism that combines brush cleaning and stone cleaning, or a mechanism that combines two-fluid cleaning and stone cleaning.
しかし、例えば上記特許文献1に記載の洗浄装置は、ブラシを回転させ、かつストーンを水平面内で往復移動させる必要があるため、洗浄装置全体が大型化し、設置場所が制限されるという問題がある。また、ブラシ洗浄によるポーラス部材内部からの研削屑等の排出と、ストーン洗浄による保持面に付着した研削屑等の削ぎとり除去とを十分に行う場合には、洗浄に多くの時間をとられるという問題もある。そこで、本発明は、被加工物を吸引保持する保持手段の保持面を洗浄する場合において、洗浄装置を大型化させずに、十分かつ効率よく洗浄を行うことを目的とする。
However, for example, the cleaning device described in
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を吸引保持する保持面を有する保持手段の該保持面を洗浄する洗浄装置であって、洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該保持面に接触させて該保持面を洗浄する洗浄手段と、を備え、該洗浄手段は、該保持面に対し直交する方向に配置される回転軸と、該回転軸を中心として放射状に延在するストーンと、該ストーンを挟んで該回転軸を中心に放射状に延在する2つ以上のブラシと、該回転軸を軸に該ストーンと該ブラシとを回転させるモータと、を備える洗浄装置である。 The present invention for solving the above-mentioned problems is a cleaning device for cleaning a holding surface of a holding means having a holding surface for sucking and holding a workpiece, the cleaning water supplying means for supplying cleaning water, and the holding Cleaning means for cleaning the holding surface in contact with the surface, the cleaning means extending radially about the rotation axis and a rotation axis arranged in a direction perpendicular to the holding surface A cleaning apparatus comprising: a stone; two or more brushes extending radially around the rotation axis with the stone interposed therebetween; and a motor that rotates the stone and the brush about the rotation axis .
前記ブラシの洗浄部は、前記ストーンの洗浄部より前記保持面の近くに配設されると好ましい。 Preferably, the brush cleaning section is disposed closer to the holding surface than the stone cleaning section.
本発明に係る洗浄装置は、洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、保持手段の保持面に接触させて保持面を洗浄する洗浄手段と、を備え、洗浄手段は、保持面に対し直交する方向に配置される回転軸と、回転軸を中心として放射状に延在するストーンと、ストーンを挟んで回転軸を中心に放射状に延在する2つ以上のブラシと、回転軸を軸にストーンとブラシとを回転させるモータとを備えるものとしたことで、回転軸を回転させるという1つの動作を行うのみで、保持面を構成するポーラス部材内部からの研削屑等の排出と保持面に付着した研削屑等の削ぎ取り除去とを、短時間で十分に行うことが可能となる。また、洗浄装置のサイズを小型化することができる。 The cleaning apparatus according to the present invention includes a cleaning water supply unit that supplies cleaning water, and a cleaning unit that contacts the holding surface of the holding unit to clean the holding surface, and the cleaning unit is orthogonal to the holding surface. A rotating shaft arranged in a direction, a stone extending radially around the rotating shaft, two or more brushes extending radially around the rotating shaft across the stone, and a stone centered on the rotating shaft By providing a motor for rotating the brush, only one operation of rotating the rotating shaft is performed, and grinding scraps and the like from the porous member constituting the holding surface are discharged and attached to the holding surface. It is possible to sufficiently remove and remove grinding scraps in a short time. In addition, the size of the cleaning device can be reduced.
また、ブラシの洗浄部が、ストーンの洗浄部より保持手段の保持面の近くに配設されることで、ストーンが保持面に対して過度に押し付けられることで保持面が研削されて偏磨耗してしまうことを防止しつつ、ブラシによりポーラス部材内部から研削屑等を十分にかき出すことが可能となる。 Also, since the brush cleaning part is disposed closer to the holding surface of the holding means than the stone cleaning part, the holding surface is ground and excessively worn by the stone being pressed excessively against the holding surface. It is possible to sufficiently scrape grinding scraps and the like from the inside of the porous member with the brush while preventing this.
図1(A)、(B)に示す洗浄装置1は、洗浄対象である保持手段(保持テーブル又は搬送パッド)の洗浄を行う装置であり、洗浄水を供給する洗浄水供給手段2と、保持手段の保持面に接触させて保持面を洗浄する洗浄手段3とを備える。洗浄装置1は、研削装置等に組み込んで使用することができ、また、これ単独で用いることもできる。また、洗浄装置1に移動手段を備えることで、洗浄対象に対して洗浄装置1が移動可能に構成されていてもよい。
A
洗浄手段3は、例えば、円盤状の支持プレート30と、支持プレート30の底面側にロータリージョイント31を介して配設される回転軸32と、回転軸32を回転駆動するモータ33と、支持プレート30上に配設され回転軸32を中心として放射状に延在するストーン34と、支持プレート30上に配設されストーン34を挟んで回転軸32を中心に放射状に延在する2つのブラシ35とを備えている。
The cleaning means 3 includes, for example, a disk-
回転軸32の軸方向はX軸Y軸平面に対して直交する方向(Z軸方向)であり、回転軸32の一端は、ロータリージョイント31の内周側を通り支持プレート30の底面側の中心に結合されており、もう一端がモータ33に連結されている。ロータリージョイント31は、回転軸32に軸回り(Z軸回り)の回転駆動力が加わったときに、回転軸32を支持しつつ回転軸32の回転を許容するように設けられている。そして、モータ33が回転軸32を回転させることに伴って、支持プレート30も回転する。
The axial direction of the
ブラシ35は、例えば、弾力性を備える樹脂からなる化学繊維、植物繊維又は金属線を直毛状に形成し密集させたものであり、その毛先が+Z方向へ向くようにして平板状のブラシ用プレート350の表面350aに植設されている。なお、ブラシ35は毛先に向かって漸次縮径して先端が先鋭化されたテーパード状であってもよい。
The
ブラシ35が植設されたブラシ用プレート350は、例えば、支持プレート30の外周部上に周方向に一定の間隔だけ離間して(本実施形態においては、互いに180度ずつ離間して)、2つ配設されている。2つのブラシ用プレート350は、それぞれの一端が支持プレート30の外周部上に固定されており、もう一端が支持プレート30の径方向外向きにそれぞれ所定の長さ延在している。すなわち、2つのブラシ35は、回転軸32を中心に放射状に延在している。ブラシ35は、回転軸32が回転することによって水平面内で回転する。
The
なお、ブラシ35の形状は図示の例に限定されるものではなく、また、支持プレート30に2つ以上配設される(例えば、支持プレート30上に互いに90度ずつ離間して4つ配設される)ことで、洗浄装置1の洗浄力がより高まるため好ましい。
The shape of the
ストーン34は、例えば、レジンボンド砥石、樹脂材又はセラミックス材を直方体状に形成したものである。ストーン34は、ストーン34に対応する大きさの平板状に形成されたストーン用プレート340の表面340a上に、適宜の接着剤等により接着された状態となっている。そして、ストーン34が接着されたストーン用プレート340が、支持プレート30上に固定されている。ストーン34は、その幅が2つのブラシ用プレート350の間に入る寸法に形成されており、その長さが2つのブラシ用プレート350の外端間の距離と同程度の寸法に形成されている。例えば、ストーン34は、ストーン34の中心と支持プレート30の中心とが一致するようにして支持プレート30上に配設されており、回転軸32を中心としてその一端が+Y方向に向かって所定の長さ延在しており、もう一端が−Y方向に向かって所定の長さ延在している。ストーン34は、回転軸32が回転することによって水平面内で回転する。
The
なお、ストーン34の形状及び配置は図1(A)、(B)に示す例に限定されるものではない。例えば、ブラシ35の長さと同程度に長さに形成されたストーン34を、支持プレート30の外周部上に周方向に互いに180度ずつ離間させて2つ配設することで、回転軸32を中心としてストーン34が放射状に延在する構成としてもよい。また、ストーン34は、支持プレート30に2つ以上配設されることで、洗浄装置1の洗浄力がより高まるため好ましい。
Note that the shape and arrangement of the
本実施形態においては、ブラシ35はブラシ用プレート350上に植設され、ストーン34はストーン用プレート340上に接着されている。すなわち、それぞれが別々のプレート上に配設されているが、ブラシ用プレート350とストーン用プレート340とを一体化して1つのプレート(例えば、外形が十字形状の平板状のプレート)とし、この1つのプレート上の所定の位置に、ブラシ35とストーン34とがそれぞれ配設されているものとしてもよい。
In the present embodiment, the
回転軸32を中心として放射状にY軸方向に延在するストーン34と、ストーン34を挟んで回転軸32を中心に放射状にX軸方向に延在する2つブラシ35とが支持プレート30上に配設されていることで、ブラシ35とストーン34との間には、所定の大きさの水平面上における隙間Sが複数(図示の例においては、4つ)形成されている。例えば、ストーン34及びブラシ35が水平面内で回転することで洗浄対象の保持面からかき出されたり削ぎ取られたりした研削屑等は、この隙間Sから落下した後、集められて廃棄される。
A
例えば、ロータリージョイント31には給水管310が配設されており、給水管310は、洗浄水供給手段2に備えられる洗浄水供給源20に連通している。ロータリージョイント31と支持プレート30との間には洗浄水供給管300(図1(A)においては不図示)が設けられており、洗浄水供給源20から供給された洗浄水は、給水管310を通り、ロータリージョイント31から洗浄水供給管300へ流入する。ロータリージョイント31は、洗浄水を洗浄水供給管300へと流入させながら、回転軸32を回転可能に設けられている。なお、洗浄水供給源20は、洗浄水とともに高圧エアも供給できる2流体の供給源として構成されていてもよい。
For example, the rotary joint 31 is provided with a
例えば、洗浄水供給管300の一端は、ブラシ用プレート350に接続されている。ブラシ用プレート350の内部には、洗浄水供給管300に連通する図示しない流路が設けられており、この流路に連通する図2に示す洗浄水噴射口350bが、ブラシ用プレート350の上面においてその長手方向に複数整列して開口している。洗浄水供給管300へと流入した洗浄水は、ブラシ用プレート350の内部を通り洗浄水噴射口350bから噴射され、ブラシ35の隙間を通って洗浄対象に到達する。
For example, one end of the cleaning
なお、洗浄水供給手段2から供給される洗浄水は、本実施形態におけるようにブラシ35の内部から洗浄水が供給される以外にも、例えば、ブラシ35の外部から供給されるようになっていてもよい。すなわち、例えば図3に示すように、中空のパイプ状に形成された洗浄水ノズル37が、各ブラシ35の側面に沿うようにして支持プレート30上に配設される。図示の例では、各ブラシ35の片側にのみ洗浄水ノズル37が配設されているが、各ブラシ35の両側に洗浄水ノズル37がそれぞれ配設されていてもよい。洗浄水ノズル37は、洗浄水供給管300と連通しており、また、洗浄水ノズル37の側面には洗浄水噴射口370がその長手方向に複数整列して開口している。洗浄水供給源20から供給される洗浄水は、洗浄水ノズル37を通り洗浄水噴射口370から噴射されて、洗浄対象に到達する。
The cleaning water supplied from the cleaning water supply means 2 is supplied from the outside of the
図4に示すように、洗浄装置1の洗浄対象となる保持手段6は、例えば、半導体ウエーハ等の被加工物を吸引保持する搬送パッドである。保持手段6(搬送パッド6)は、ポーラス部材からなり被加工物を吸着する吸着部60と、吸着部60を支持する枠体61とを備える。吸着部60の上部には、吸引源63に連通する流路62が接続されており、吸引源63で生み出された吸引力が、流路62を介して、吸着部60の露出面であり枠体61の下面と面一に形成されている保持面60aに伝達されることで、搬送パッド6は保持面60a上に被加工物を吸引保持する。搬送パッド6は、例えば、移動手段66に接続されたアーム部67の先端の下面に配設されており、移動手段66によって移動可能となっている。搬送パッド6は、例えば、研削後のウエーハの被研削面を吸引保持することで、吸着部60の内部に研削屑が入り込んだり、保持面60aに研削屑が付着したりする。
As shown in FIG. 4, the holding means 6 to be cleaned by the
例えば、流路62は、吸引源62に連通するとともに、ブロー源65とも連通している。ブロー源65は、圧縮空気等を供給するエア供給源と洗浄水を供給する洗浄水供給源とから構成されている。ブロー源65から供給される高圧エア及び水からなる2流体は、流路62を通り、吸着部60の保持面60aから外部に向かって噴射される。
For example, the
図4に示すように、ブラシ35においては、主にその毛先部分が搬送パッド6の保持面60aに接触し洗浄を行う洗浄部35aとなる。また、ストーン34においては、主にその表面が搬送パッド6の保持面60aに接触し洗浄を行う洗浄部34aとなる。例えば、洗浄装置1において、支持プレート30の表面を基準位置とした場合におけるブラシ35の洗浄部35aの高さ位置Z1は、ストーン34の洗浄部34aの高さ位置Z2よりも所定の距離だけ高くなるように形成されている。したがって、ブラシ35の洗浄部35aは、ストーン34の洗浄部34aより保持面60aの近くに配設される。
As shown in FIG. 4, in the
以下に、図1(A)、(B)〜図2及び図4〜図5を用いて、洗浄装置1により搬送パッド6の保持面60aを洗浄する場合の、洗浄装置1の動作について説明する。
Hereinafter, the operation of the
まず、図4に示すように、移動手段66が搬送パッド6を洗浄装置1上に移動させることで、搬送パッド6の保持面60aが、ストーン34の洗浄部34a及びブラシ35の洗浄部35aと対向するように位置付けられ、保持面60aに対して回転軸32が直交する方向(Z軸方向)に配置される。さらに、搬送パッド6の保持面60aの中心と回転軸32の回転中心とが一致するようにして、搬送パッド6とストーン34の洗浄部34a及びブラシ35の洗浄部35aとの位置合わせが行われる。
First, as shown in FIG. 4, the moving means 66 moves the
上記位置合わせが行われた後、モータ33により回転軸32が回転駆動されるのに伴ってストーン34とブラシ35とが水平面内で回転する。また、搬送パッド6が移動手段66により−Z方向へと送られ、搬送パッド6の保持面60aが−Z方向へと降下していく。
After the alignment is performed, the
また、洗浄水供給源20から洗浄水が供給され、洗浄水がブラシ用プレート350の内部を通り図2に示す洗浄水噴射口350bからブラシ35の隙間を通って保持面60aに噴射される。なお、洗浄中における洗浄水の供給は、洗浄水供給手段2に代えて、搬送パッド6の保持面60aに連通するブロー源65から、高圧エア及び水からなる2流体を供給することで行われてもよい。この場合においては、洗浄水が2流体となり吸着部60を通り保持面60aから噴射される。また、洗浄水供給源20からの洗浄水の供給と、ブロー源65からの2流体の供給とを同時に行うものとしてもよい。
Further, cleaning water is supplied from the cleaning
図4に示すように、ブラシ35の洗浄部35aは、ストーン34の洗浄部34aより保持面60aの近くに配設されている。そのため、搬送パッド6の保持面60aが−Z方向へと降下していくことで、保持面60aは、最初にブラシ35の洗浄部35aに接触する。そして、回転するブラシ35の洗浄部35a(ブラシ35の毛先)が保持面60aから吸着部60内部の微細な孔まで入り込み、吸着部60内部に入り込んだ研削屑等をかき出し排出させていく。
As shown in FIG. 4, the cleaning
ブラシ35による保持面60aの洗浄が開始された後、さらに搬送パッド6の保持面60aが、ストーン34の洗浄部34aに接触するまで−Z方向へと降下していく。ストーン34の洗浄部34aに保持面60aが接触する位置Z2まで搬送パッド6が降下すると、搬送パッド6の降下が停止する。図5に示すように、この状態におけるブラシ35は、搬送パッド6の保持面60aに押し付けられつつ保持面60aの形状に合わせて撓みながら洗浄を行うため、ブラシ35が保持面60aを傷付けることはない。なお、一般的に、搬送パッド6の保持面60aにおいては、その外周領域により多くの研削屑が付着する傾向がある(この傾向は、研削装置に備えられ研削対象の被加工物を保持する保持テーブルの保持面においても同様である。)。したがって、保持面60aの洗浄中において、ブラシ35は回転することで保持面60aの全面に必ずしも接する必要はなく、図1に示すようにストーン34を挟んで支持プレート30上に配置されることで、洗浄中に保持面60aの少なくとも外周領域に接するように構成されていればよい。
After the cleaning of the holding
回転しながら保持面60aに接触したストーン34の洗浄部34aは、保持面60aに強固に付着した研削屑をそぎ取りながら排除していく。図1に示すように、ストーン34は、2つのブラシ35の間に挟まれるようにして支持プレート30上に配置されているため、保持面60aの洗浄中において、ストーン34は回転することで保持面60aの全面に接することができる。
The
ブラシ35で保持面60aまでかき出された研削屑及びストーン34で保持面60aからそぎ取られた研削屑は、例えば、洗浄水供給源20から供給された洗浄水によって保持面60aから洗い流される。また、ブロー源65から高圧エア及び水からなる2流体を供給している場合には、この2流体によって研削屑が吸着部60の内部から洗い流される。
The grinding scraps scraped to the holding
保持面60aから除去された研削屑は、回転しているストーン34とブラシ35との間に形成される図1に示す隙間Sから落下していくため、ストーン34の洗浄部34a及びブラシ35の洗浄部35aに蓄積されることがない。
Since the grinding waste removed from the holding
搬送パッド6の吸着部60の内部及び保持面60aから研削屑が十分に除去された後、移動手段66によって搬送パッド6を+Z方向へと上昇させて洗浄手段3から離間させることで、洗浄装置1による搬送パッド6の保持面60aの洗浄が完了する。
After the grinding scraps are sufficiently removed from the inside of the
洗浄装置1においては、洗浄手段3を、保持面60aに対し直交する方向に配置される回転軸32と、回転軸32を中心として放射状に延在するストーン34と、ストーン34を挟んで回転軸32を中心に放射状に延在する2つのブラシ35と、回転軸32を軸にストーン34とブラシ35とを回転させるモータ33とを備えている。そのため、回転軸32をモータ33で回転させるという1つの動作を行うのみで、ストーン34とブラシ35とを回転させることができ、この回転するストーン34及びブラシ35を搬送パッド6の保持面60aに接触させることで、ポーラス部材で構成される吸着部60内部からの研削屑等の排出と保持面に付着した研削屑等の削ぎ取り除去とを同時に行うことが可能となる。すなわち、ブラシ35により吸着部60から保持面60aまで研削屑がかき出された直後に、ストーン34によりこの研削屑を保持面60aから削ぎとることができ、さらに、削ぎ取られた研削屑を洗浄水で洗い流すことができるため、一連の洗浄動作に一切の無駄が生じない。したがって、吸着部60内部からの研削屑の排出と保持面60aに付着した研削屑の削ぎとり除去とが十分に行われ、かつ、洗浄に掛かる時間も短くなる。また、洗浄装置1のサイズも、小型化できる。
In the
また、ブラシ35の洗浄部35aが、ストーン34の洗浄部34aより保持手段6の保持面60aの近くに配設されることで、ストーン34が保持面60aに接触し研削屑を削ぎ取れる適度な位置での洗浄を行いつつ、ブラシ35による吸着部60内部からの研削屑のかき出しも十分に行うことが可能となり、ストーン34が保持面60aに対して過度に押し付けられることで保持面60aが研削されて偏磨耗してしまうことを防止できる。
Further, since the cleaning
なお、本発明に係る洗浄装置1は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。また、洗浄対象となる保持手段6も、搬送パッド6に限定されるものではなく、例えば、研削装置に備えられ研削対象の被加工物を保持する保持テーブルであってもよい。この場合においては、例えば、洗浄装置3が保持テーブルに対して移動可能に構成されており、洗浄装置3が下降していくことで、保持テーブルの保持面に対してストーン34及びブラシ35が上方側から接触して洗浄を行う。
The
さらに、例えば図6に示すように、ストーン用プレート341とストーン34との間にスプリング38などの付勢手段を介在させた構成としてもよい。この構成においては、スプリング38が伸張した状態において、ストーン用プレート351に植設されたブラシ35の毛先である洗浄部35aの高さとストーン34の上面34aの高さとが一致していてもよい。吸着部60の保持面60aと洗浄部35a及び上面34aとが接触していない状態においては、スプリング38が伸張し、ストーン34が上方に向けて(保持面60aに向けて)付勢されている。
Further, for example, as shown in FIG. 6, a biasing means such as a
一方、図7に示すように、搬送パッド6を下降させ保持面60aをストーン34の洗浄部34aに押し付けると、スプリング38が収縮してストーン34が下降する。このとき、搬送パッド6が下降するにつれて、ブラシ35の先端部35aを保持面60aから吸着部60の内部の微細な孔まで入り込ませることができるため、洗浄効果が高まる。また、スプリング38によってストーン34が保持面60aを押し付ける力が緩和され、保持面60aが過度に押し付けられるのを抑制することができる。
On the other hand, as shown in FIG. 7, when the
1:洗浄装置
2:洗浄水供給手段 20:洗浄水供給源
3:洗浄手段
30:支持プレート 31:ロータリージョイント 32:回転軸 33:モータ
300:洗浄水供給管 310:給水管
34:ストーン 34a:ストーンの洗浄部 340,341:ストーン用プレート
340a:ストーン用プレートの表面
35:ブラシ 35a:ブラシの洗浄部 350,351:ブラシ用プレート
350a:ブラシ用プレートの表面 350b:洗浄水噴射口
37:洗浄水ノズル 370:洗浄水噴射口 38:スプリング
6:保持手段(搬送パッド) 60:吸着部 61:枠体 62:流路 60a:保持面
63:吸引源 66:移動手段 67:アーム部 65:ブロー源
1: Cleaning device
2: Washing water supply means 20: Washing water supply source 3: Washing means
30: Support plate 31: Rotary joint 32: Rotating shaft 33: Motor 300: Washing water supply pipe 310: Water supply pipe
34:
340a: Stone plate surface 35:
350a: surface of the
Claims (2)
洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該保持面に接触させて該保持面を洗浄する洗浄手段と、を備え、
該洗浄手段は、
該保持面に対し直交する方向に配置される回転軸と、
該回転軸を中心として放射状に延在するストーンと、該ストーンを挟んで該回転軸を中心に放射状に延在する2つ以上のブラシと、該回転軸を軸に該ストーンと該ブラシとを回転させるモータと、を備える洗浄装置。 A cleaning device for cleaning the holding surface of a holding means having a holding surface for sucking and holding a workpiece,
Cleaning water supply means for supplying cleaning water, and cleaning means for cleaning the holding surface in contact with the holding surface,
The cleaning means includes
A rotating shaft arranged in a direction perpendicular to the holding surface;
A stone that extends radially about the rotation axis, two or more brushes that extend radially about the rotation axis across the stone, and the stone and the brush about the rotation axis And a motor for rotating.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015199239A JP2017073457A (en) | 2015-10-07 | 2015-10-07 | Washing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015199239A JP2017073457A (en) | 2015-10-07 | 2015-10-07 | Washing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017073457A true JP2017073457A (en) | 2017-04-13 |
Family
ID=58537833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015199239A Pending JP2017073457A (en) | 2015-10-07 | 2015-10-07 | Washing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017073457A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021053995A1 (en) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate cleaning device |
WO2022201665A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社東京精密 | Cleaning device for wafer-suctioning chuck structure |
JP7446144B2 (en) | 2019-09-17 | 2024-03-08 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate cleaning equipment and substrate cleaning method |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01171762A (en) * | 1987-12-28 | 1989-07-06 | Shibayama Kikai Kk | Suction chuck cleaning device for semiconductor wafer grinding machine |
JP2001104052A (en) * | 1999-10-05 | 2001-04-17 | U T K Syst:Kk | Washing brush |
JP2005279451A (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment apparatus |
WO2009125835A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | 昭和電工株式会社 | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method |
JP2010094785A (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding apparatus |
JP4672924B2 (en) * | 2001-08-02 | 2011-04-20 | 株式会社ディスコ | Suction pad cleaning apparatus and suction pad cleaning method using the same |
JP2015020261A (en) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | Foreign matter removal mechanism and foreign matter removal method |
-
2015
- 2015-10-07 JP JP2015199239A patent/JP2017073457A/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01171762A (en) * | 1987-12-28 | 1989-07-06 | Shibayama Kikai Kk | Suction chuck cleaning device for semiconductor wafer grinding machine |
JP2001104052A (en) * | 1999-10-05 | 2001-04-17 | U T K Syst:Kk | Washing brush |
JP4672924B2 (en) * | 2001-08-02 | 2011-04-20 | 株式会社ディスコ | Suction pad cleaning apparatus and suction pad cleaning method using the same |
JP2005279451A (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment apparatus |
WO2009125835A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | 昭和電工株式会社 | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method |
JP2010094785A (en) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding apparatus |
JP2015020261A (en) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | Foreign matter removal mechanism and foreign matter removal method |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021053995A1 (en) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate cleaning device |
JP7446144B2 (en) | 2019-09-17 | 2024-03-08 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate cleaning equipment and substrate cleaning method |
WO2022201665A1 (en) * | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社東京精密 | Cleaning device for wafer-suctioning chuck structure |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102182910B1 (en) | Wafer edge polishing apparatus and method | |
JP4464113B2 (en) | Wafer processing equipment | |
TWI585838B (en) | Method of polishing back surface of substrate and substrate processing apparatus | |
JP6271192B2 (en) | Grinding equipment | |
JP2015202545A (en) | Grinding device | |
JP2017073457A (en) | Washing apparatus | |
JP2018086692A (en) | Grinder | |
KR102343159B1 (en) | Grinding apparatus | |
JP5932320B2 (en) | Grinding equipment | |
JP2007005661A (en) | Bevel polishing method and bevel polisher | |
JP5996382B2 (en) | Chuck table of cutting equipment | |
JP5536577B2 (en) | Processing equipment equipped with a bite tool | |
JP6534861B2 (en) | Grinding device | |
TW202207299A (en) | Dressing apparatus and polishing apparatus | |
JP4721968B2 (en) | Spinner cleaning device | |
JP2017001164A (en) | Polishing device | |
JP4672924B2 (en) | Suction pad cleaning apparatus and suction pad cleaning method using the same | |
JP4963411B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device or semiconductor wafer | |
JP7222721B2 (en) | cleaning mechanism | |
JP6244148B2 (en) | Processing equipment | |
JP2008183659A (en) | Grinder | |
JP4803167B2 (en) | Polishing equipment | |
JP6439608B2 (en) | Chamfering method and chamfering apparatus | |
KR20200101835A (en) | Chuck table | |
JP5922381B2 (en) | Processing equipment equipped with a bite tool |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190618 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190806 |