JP2017071857A - 粉末冶金用混合粉末 - Google Patents
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- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 title claims abstract description 45
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 77
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 55
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 40
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 17
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 19
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 10
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 2
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylpiperazine Chemical compound CN1CCN(C)CC1 RXYPXQSKLGGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIGOGBGVKONDY-UHFFFAOYSA-N 1-(2-bromo-5-chlorophenyl)-3-methylpyrazole Chemical compound N1=C(C)C=CN1C1=CC(Cl)=CC=C1Br QYIGOGBGVKONDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 2-(bromomethyl)-1-iodo-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(I)C(CBr)=C1 YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 7a-methyl-4,5-dihydro-3ah-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2C(=O)OC(=O)C21C CSHJJWDAZSZQBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RIJWKHAGNDVWKT-UHFFFAOYSA-N O.O.O.O.C(C1=CC=CC=C1)(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound O.O.O.O.C(C1=CC=CC=C1)(=O)C1=CC=CC=C1 RIJWKHAGNDVWKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQSLMFSQEBXZHN-UHFFFAOYSA-N bis(8-methylnonyl) butanedioate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)CCC(=O)OCCCCCCCC(C)C BQSLMFSQEBXZHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N n-butyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCCC WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- OOCYPIXCHKROMD-UHFFFAOYSA-M phenyl(propanoyloxy)mercury Chemical compound CCC(=O)O[Hg]C1=CC=CC=C1 OOCYPIXCHKROMD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229920005792 styrene-acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
Description
しかし、焼結部品について、極めて厳しい寸法精度が要求される場合、または、横穴形状、アンダーカット形状、もしくは、その他の高度に複雑な形状が要求される場合には、焼結後の後加工(切削加工など)が必要となることがある。
ところが、焼結部品は、後加工するには強度が高く、また、空孔含有比率が高いことから、切削抵抗および摩擦熱が大きくなり、切削工具の表面温度が上がりやすくなる。そのため、切削工具が損耗しやすくなって短寿命となり、その結果、切削加工費が増大して、焼結部品の製造コストの上昇を招くという問題が生じる。
しかし、一般的に焼結前の圧粉体は脆く、加工性が不十分である場合が多い。すなわち、焼結前の圧粉体は、グリーン加工する際の治具への装着時または切削加工時にかかる応力に耐えられず、損傷しやすい。このため、グリーン加工に耐え得るよう、圧粉体の高強度化が望まれている。
圧粉体を高強度化する観点から、例えば、特許文献1には、「熱硬化性樹脂粉末」を含有する粉末冶金用混合粉末が開示されており、これを原料として得られる圧粉体については、「焼結前においても適度な密度と強度を有するために切削加工が可能」とされている(特許文献1の段落[0015])。
そこで、本発明者らが、特許文献1に記載の粉末冶金用混合粉末について検討したところ、流動性が不十分な場合があることが分かった。
すなわち、本発明は、以下の[1]〜[3]を提供する。
[1]鉄基粉末およびマイクロカプセルを含有し、上記マイクロカプセルが、少なくとも、液状硬化性化合物を内包し、マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物の含有量が、上記鉄基粉末100質量部に対して、0.10質量部以下である、粉末冶金用混合粉末。
[2]マイクロカプセルに内包されていない、硬化剤、硬化促進剤、可塑剤、および、カップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1種を更に含有する、上記[1]に記載の粉末冶金用混合粉末。
[3]上記液状硬化性化合物を内包する上記マイクロカプセルの含有量が、上記鉄基粉末100質量部に対して、0.05〜2質量部である、上記[1]または[2]に記載の粉末冶金用混合粉末。
本発明の粉末冶金用混合粉末(以下、単に「本発明の混合粉末」ともいう)は、鉄基粉末およびマイクロカプセルを含有し、上記マイクロカプセルが、少なくとも、液状硬化性化合物を内包し、マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物の含有量が、上記鉄基粉末100質量部に対して、0.10質量部以下である、粉末冶金用混合粉末である。
まず、本発明の混合粉末を加圧成形して圧粉体を得る際に、マイクロカプセルから液状硬化性化合物が染み出して、鉄基粉末の粒子間に行き渡り、鉄基粉末の粒子どうしが接着される。このため、本発明の混合粉末を加圧成形して得られる圧粉体は、焼結前であっても高強度化され、損傷を抑制しながら切削加工等の加工を行なうことができる(加工性が優れる)と考えられる。
また、本発明の混合粉末は、加圧成形する前の状態では、液状硬化性化合物はマイクロカプセルに内包されており、かつ、マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物も実質的に含有していないため、鉄基粉末の粒子どうしが接着されることがなく、流動性に優れると考えられる。
これに対して、硬化性樹脂粉末を含有する粉末冶金用混合粉末(例えば、特許文献1を参照)は、圧粉体にしたときの焼結前の加工性は比較的良好であると考えられるが、加圧成形前においても接着性能が発揮され得るために流動性が劣ると考えられる。
鉄基粉末としては、例えば、純鉄粉、合金鋼粉などが挙げられる。
純鉄粉の具体例としては、アトマイズ鉄粉(atomized iron powder)、還元鉄粉(reduced iron powder)などが挙げられる。
合金鋼粉の具体例としては、部分拡散合金化鋼粉、完全合金化鋼粉(合金成分が溶製時より含まれているもの)、完全合金化鋼粉に合金成分を部分拡散させたハイブリッド鋼粉などが挙げられる。合金鋼粉における合金成分としては、例えば、Cr、Mn、Ni、Mo、V、Ti、Cu、Nb等が挙げられ、特に、Ti、Ni、Mo、Cu等は拡散接合によっても添加できる。合金成分の含有量は、鉄基粉末である前提(Fe:50質量%以上)を満たせば、特に限定されない。
なお、鉄基粉末中には、例えば合計3質量%程度以下の不純物が含まれていてもよい。代表的な不純物の含有量は、質量%で、C:0.05%以下、Si:0.10%以下、Mn(合金元素として添加しない場合):0.50%以下、P:0.03%以下、S:0.03%以下、O:0.30%以下、N:0.1%以下である。
鉄基粉末の平均粒径は、粉末冶金に用いられる通常の範囲として、70〜100μmにすることが好ましい。なお、鉄基粉末の粒径は、特に断りがない限り、JIS Z 2510:2004に準拠した乾式ふるい分けによる測定値とする。
本発明におけるマイクロカプセルは、膜物質からなるカプセル壁の内部に、内包剤(芯物質)として、少なくとも、液状硬化性化合物を内包する。すなわち、液状硬化性化合物がマイクロカプセル化されている。このため、本発明の混合粉末を加圧成形する前の状態では、鉄基粉末の粒子どうしが接着されることがなく、流動性に優れる。
なお、in−situ重合法は、内包剤となる芯物質の分散溶液中に、カプセル壁となる膜物質を溶解し、界面で重合反応を起こすことにより、マイクロカプセルを調製する方法であり、具体的には、例えば、特開2010−128317号公報の段落[0144]に記載された方法が挙げられるが、この方法に限定されない。
マイクロカプセルにおいて、内包剤とカプセル壁との質量比(内包剤/カプセル壁)は、特に限定されないが、例えば、99/1〜50/50であり、95/5〜70/30が好ましい。
液状硬化性化合物としては、接着剤等として従来公知の硬化性化合物を適宜使用でき、例えば、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ウレタンプレポリマー、エポキシ樹脂プレポリマー、(メタ)アクリレート化合物(嫌気性)、変成シリコーン樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。ここで、「(メタ)アクリレート」は「アクリレートおよび/またはメタクリレート」を意味する。
このようなエポキシ樹脂プレポリマーをマイクロカプセルに内包させる場合は、本発明の混合粉末に、別途、粉末状の硬化剤(例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、アルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体、クロレンド酸無水物、ポリアゼライン酸無水物などの酸無水物;メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォンなどの芳香族アミン;等)を添加できる。硬化剤の添加量は、エポキシ当量に基づいた値が最適であり、例えば、芳香族ジアミンを硬化剤として用いる場合には、通常、エポキシ樹脂プレポリマー100質量部に対して、25〜35質量部が好ましい。
また、更に、このマイクロカプセルに、硬化促進剤(例えば、N,N−ジメチルピペラジン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの第三級アミン)を、例えば、エポキシ樹脂プレポリマー100質量部に対して0.01〜20質量部内包させてもよい。
可塑剤としては、例えば、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ブチルベンジルなどのフタル酸アルキルエステル類;アジピン酸ジオクチル、コハク酸ジイソデシル、セバシン酸ジブチル、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸アルキルエステル類;ペンタエリスリトールエステル;リン酸トリオクチル、リン酸トリクレジルなどのリン酸エステル類;エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸ベンジルなどのエポキシ可塑剤;ポリプロピレングリコール;ポリエチレングリコール;塩素化パラフィン;等が挙げられ、例えば、液状硬化性化合物100質量部に対して、10〜300質量部含有できる。
また、カップリング剤としては、例えば、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤が挙げられ、例えば、液状硬化性化合物100質量部に対して1〜15質量部含有できる。
マイクロカプセルの平均粒径は、大きすぎると本発明の混合粉末の密度が低下して目的の強度が得られにくくなる場合があり、小さすぎると流動性が不十分となる場合があることから、5〜100μmが好ましく、20〜90μmがより好ましく、30〜80μmが更に好ましい。マイクロカプセルの平均粒径がこの範囲であれば、本発明の混合粉末は、流動性がより良好となり、圧粉体にしたときの焼結前の加工性がより優れる。
なお、マイクロカプセルの平均粒径は、レーザー回折/散乱式粒度分布計を用いて測定することができ、体積平均粒子径をいう。
本発明の混合粉末におけるマイクロカプセルの含有量は、少なすぎると加圧成形時に内包剤が十分に染み出さず、十分な強度が得られにくい場合があり、多すぎると鉄基粉末の粒子どうしのネッキングを阻害して強度が低下する場合があり得ることから、鉄基粉末100質量部に対して、0.05〜2質量部が好ましく、0.08〜1.5質量部がより好ましく、0.10〜1.0質量部が更に好ましい。
本発明の混合粉末は、更に、必要に応じて、その他の添加剤を任意で含有できる。
例えば、本発明の混合粉末は、添加剤として潤滑剤を含有してもよく、その具体例としては、金属石鹸(ステアリン酸亜鉛など)、アミドワックス、ポリアミド、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等が挙げられる。
本発明の混合粉末は、マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物の含有量が、鉄基粉末100質量部に対して、0.10質量部以下であり、0.01質量部以下が好ましく、マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物を実質的に含有しない態様が更に好ましい。
これにより、本発明の混合粉末を加圧成形する前の状態では、鉄基粉末の粒子どうしが接着されることがなく、流動性に優れる。
なお、マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物としては、例えば、マイクロカプセルの内包剤である液状硬化性化合物として説明したものが挙げられる。
本発明においては、マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物を粉末冶金用混合粉末に添加しない態様を、「マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物を実質的に含有しない態様」とする。
本発明の混合粉末は、上述した必須成分および任意成分を、例えば従来公知の混合機を用いて、適宜混合することにより得られる。
このようにして得られた本発明の混合粉末は、粉末冶金の原料として使用できる。すなわち、本発明の混合粉末を、一般的な方法によって、加圧成形して圧粉体(圧粉成形体)とし、次いで、この圧粉体を例えば1000〜1300℃で焼結させることで、機械部品などの焼結部品を製造できる。
また、本発明の混合粉末を加圧成形して得られた圧粉体は、高強度化されており、焼結前であっても、損傷を抑制しつつ切削加工等の加工(グリーン加工)を行なうことができる。
液状硬化性化合物として、例えば、(メタ)アクリレート化合物、フェノール樹脂、および、エポキシ樹脂プレポリマーなどの熱硬化性化合物を使用した場合には、加圧成形して得られた圧粉体に対して、焼結前に、液状硬化性化合物を硬化させるための加熱硬化処理を行ってもよい。液状硬化性化合物を硬化させることによって、圧粉体の強度を更に向上させることができる。
加熱硬化処理の条件は、使用する液状硬化性化合物(熱硬化性化合物)の種類に応じて決定すればよい。例えば、加熱硬化処理における加熱温度は、一般的には、80〜200℃である。また、加熱硬化処理における加熱時間は、例えば、10分間から1時間であり、15〜30分間が好ましい。
純鉄粉(JFEスチール社製 アトマイズ鉄粉301A)に銅粉:2質量%および黒鉛粉:0.8質量%を添加した鉄基粉末を準備し、この鉄基粉末100質量部に対して、液状のエポキシ樹脂プレポリマーを内包するマイクロカプセル(詳細は後述)と、粉末状の硬化剤である芳香族アミン(メタフェニレンジアミン)とを、4:1の割合(質量比)で0.5質量部添加し、V型ブレンダで15分間混合して、粉末冶金用混合粉末を得た。
なお、実施例1〜3の違いは、後述するように、粉末冶金用混合粉末を用いて得られる圧粉体に対する加熱硬化処理の有無の違い、または、加熱硬化処理条件の違いである。
鉄基粉末100質量部に対して、マイクロカプセルと硬化剤とを、4:1の割合(質量比)で1質量部添加した以外は、実施例1〜3と同様にして、粉末冶金用混合粉末を得た。実施例4〜6の違いは、後述するように、粉末冶金用混合粉末を用いて得られる圧粉体に対する加熱硬化処理の有無の違い、または、加熱硬化処理条件の違いである。
実施例1で準備した鉄基粉末(JFEスチール社製 アトマイズ鉄粉301Aに、銅粉:2質量%および黒鉛粉:0.8質量%を添加した鉄基粉末)100質量部に対して、ステアリン酸亜鉛を1質量部添加し、混合して、粉末冶金用混合粉末を得た。
実施例1で準備した鉄基粉末(JFEスチール社製 アトマイズ鉄粉301Aに、銅粉:2質量%および黒鉛粉:0.8質量%を添加した鉄基粉末)のみを、標準例2の粉末冶金用混合粉末とした。
マイクロカプセルおよび粉末状の硬化剤に代えて、クリア粉体塗料(商品名:コナックNo.3700、日本油脂BASFコーティング社製、未硬化エポキシ樹脂をアミン系硬化剤で硬化したもの)を、鉄基粉末100質量部に対して0.5質量部添加し、かつ、ステアリン酸亜鉛を鉄基粉末100質量部に対して1質量部添加した以外は、実施例1と同様にして、粉末冶金用混合粉末を得た。
実施例1の粉末冶金用混合粉末に、液状エポキシ樹脂(商品名:エピコート828、油化シェルエポキシ社製)を、鉄基粉末100質量部に対して0.20質量部添加し混合したものを、比較例2の粉末冶金用混合粉末とした。
得られた粉末冶金用混合粉末を用いて、以下の評価を行なった。結果を下記表1に示す。なお、評価を行なわなかった場合には、下記表1に「−」を記載した。
流動度は、金型充填時の粉末の流動性を示す指標である。
得られた粉末冶金用混合粉末:50gを、オリフィス径:2.5mmの容器に充填し、充填してから排出するまでの時間を測定して、流動度(単位:sec/50g)を求めた。なお、その他の測定条件は、JISZ2502:2012に準拠した。流動度の値が小さいほど流動性に優れるものとして評価できる。
得られた粉末冶金用混合粉末を、下記のように成形した際に、その密度(単位:g/cm3)および抜出し力(単位:MPa)を測定した。抜出し力の値が低いほど抜出し性に優れるものとして評価できる。
圧粉体の抗折強度は、ドリル加工時に発生する割れに対する数値的指標である。
得られた粉末冶金用混合粉末について、日本粉末冶金工業会規格JPMA P10−1992に準拠して、690MPaの成形圧力で成形した圧粉体の抗折強度(単位:MPa)を求めた。抗折強度の値が大きいほど、圧粉体が高強度化されており、焼結前の圧粉体の加工性に優れるものとして評価できる。
抗折強度を求める前に圧粉体に対して加熱硬化処理を行った場合には、下記表1の加熱硬化処理条件の欄に「−」を記載した。
また、実施例2〜3を対比すると、加熱硬化処理の加熱温度が120℃である実施例3の方が、同温度が80℃である実施例2よりも、抗折強度の値が更に大きかった。
すなわち、加熱硬化処理を行なわなかった実施例4よりも、80℃の加熱硬化処理を行った実施例5の方が、抗折強度の値がより大きく、実施例5よりも、120℃の加熱硬化処理を行った実施例6の方が、抗折強度の値が更に大きかった。
Claims (3)
- 鉄基粉末およびマイクロカプセルを含有し、
前記マイクロカプセルが、少なくとも、液状硬化性化合物を内包し、
マイクロカプセルに内包されていない液状硬化性化合物の含有量が、前記鉄基粉末100質量部に対して、0.10質量部以下である、粉末冶金用混合粉末。 - マイクロカプセルに内包されていない、硬化剤、硬化促進剤、可塑剤、および、カップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1種を更に含有する、請求項1に記載の粉末冶金用混合粉末。
- 前記液状硬化性化合物を内包する前記マイクロカプセルの含有量が、前記鉄基粉末100質量部に対して、0.05〜2質量部である、請求項1または2に記載の粉末冶金用混合粉末。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015201092 | 2015-10-09 | ||
JP2015201092 | 2015-10-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017071857A true JP2017071857A (ja) | 2017-04-13 |
JP6489094B2 JP6489094B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=58538096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016196277A Active JP6489094B2 (ja) | 2015-10-09 | 2016-10-04 | 粉末冶金用混合粉末 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6489094B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2016
- 2016-10-04 JP JP2016196277A patent/JP6489094B2/ja active Active
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JP7103852B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-07-20 | 大阪ガスケミカル株式会社 | 硬化性組成物及びその硬化物 |
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JP6489094B2 (ja) | 2019-03-27 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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