JP2017070999A - 自動半田付け接続検査を伴う半田ごて - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田付け接合接続検査のための半田ごてステーション及びその方法であって、用いられている半田付けカートリッジの型を識別することと、半田付け事象が開始された後、半田付け先端部温度を測定することによって予備的検査を実施することと、半田付け先端部に送出された電力レベルをモニタして、液相線発生を検出することと、半田付け接合の金属間部品(IMC)の厚さを決定することと、IMCの厚さが所定の冷却時間期間内において所定の範囲内にあるかどうかを決定することと、IMCの厚さが所定の冷却時間期間内において所定の範囲内にある場合、信頼性のある半田付け接合接続が形成されることを指し示すことと、を含む方法を提供する。
【選択図】図1A
Description
この特許出願は、2014年8月4日に出願された、「手持ち型半田ごてステーションのための接続検査」という名称の米国仮特許出願番号第62/033,037号の出願日の利益を主張するものであり、その全体の内容が参照により本明細書に明示的に援用される。
3Cu+Sn→Cu3Sn (フェーズ1) (1)
2Cu3Sn+3Sn→Cu6Sn5 (フェーズ2−IMC1μm〜4μm) (2)
Rimd=Rmin+Rmax/{1+[k×e^(−T)]} (3)
式中、Rimdはインピーダンス値であり、Rminはインピーダンスの最小値であり、Rmaxはインピーダンスの最大値であり、Kは重み係数であり、Tはデルタ温度である。
TE係数=TipMass×TipStyle×HTR係数×Const (4)
式中、TipMassは、銅重量(mg)であり、その銅重量は、「LongReach」先端部については0.65であり、「Regular」先端部については1であり、「Power」先端部については1.72である。「TipStyle」とは、先端部の先端からカートリッジ内の加熱器までの距離を指す。例えば、TipStyleは、「LongReach」先端部については20mmであり、「Regular」先端部については10mmであり、「Power」先端部については5mmである。HTR係数は、加熱器温度に係数(例えば、0.01)をかけたものであり、その係数は加熱器の型に基づいて変化する。全ての型の加熱器について、Const=4.651×10-3である。例えば、HTR係数は、各種の加熱器の型について、800F×0.01=8、700F×0.01=7、600F×0.01=6、又は500F×0.01=5であってよい。
ΔT=P×TR (5)
式中、ΔTは先端部温度から装填温度を引いたものであり、Pは電力レベルである、TRは、NVMから取得され得る先端部と装填の間の耐熱性である。
ΔT↓=P↑×TR↓
ΔT↓=P↓×TR〜
IMC=1+[k×ln(t+1)] (6)
Vlead=πrlead 2h (7)
Vbarrel=πrbarrel 2h (8)
Vrequired=πh(rbarrel 2−rlead 2) (9)
式中、図7Aに示されるように、Vleadは、部品リード線の体積であり、Vbarrelは、スルーホール円筒の体積であり、Vrequiredは、円筒を充填することが必要とされる半田の体積であり、rleadは、(スルーホール)部品リード線半径であり、rbarrelは、スルーホール円筒半径であり、hは、板厚である。
Claims (20)
- 半田付け接合接続検査のための手持ち型半田ごてステーションによって実施される方法であって、前記手持ち型半田ごてステーションが、半田付け先端部を有する半田付けカートリッジを備え、
半田ごてステーションによって用いられている半田付けカートリッジの型を識別し、前記識別されたカートリッジに関する情報を得ることと、
最初の所定の時間期間内に、前記半田付け先端部に送出された電力レベルと測定することによって半田付け事象が開始したことを決定することと、
前記半田付け事象が開始した後、半田付け先端部温度を測定することによって予備的検査を実施することと、
前記半田付け先端部に送出された前記電力レベルをモニタして、液相線発生を検出することと、
前記液相線発生を検出した後、半田付け時間と半田付け先端部温度の関数として前記半田付け接合の金属間部品(IMC)の厚さを決定することと、
前記IMCの厚さが所定の冷却時間期間内において所定の範囲内にあるかどうかを決定することと、
前記IMCの厚さが前記所定の冷却時間期間内において前記所定の範囲内にある場合、信頼性のある半田付け接合接続が形成されることを指し示すことと、
を含む方法。 - 用いられている前記半田付けカートリッジの型を識別し、前記識別されたカートリッジに関する情報を得ることが、前記半田ごてステーションの中のメモリから、又は前記半田ごてステーションから遠く離れたメモリからデータを取得することを含む、請求項1に記載の方法。
- 半田付け先端部温度を測定することが、前記半田付け先端部のインピーダンスを測定することと、前記測定されたインピーダンスの関数として前記半田付け先端部温度を決定することとを含む、請求項1に記載の方法。
- 半田付け先端部温度を測定することが、前記半田付け先端部の形状及び加熱器材料についての熱効率係数を定義することと、熱効率と前記半田付け先端部に送出される電力との関数として前記半田付け先端部温度を決定することとを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記モニタされた電力がピークから下落する際に前記液相線発生が検出される、請求項1に記載の方法。
- 前記IMCの厚さの所定の範囲が1μm〜4μmである、請求項1の方法。
- 熱効率チェックを実施することと、前記熱効率チェックが不合格となった場合に前記方法を中断することとを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 自動半田付け接合接続検査を伴う半田ごてステーションであって、
半田付け先端部を有する半田付けカートリッジを備えるハンドピースと、
前記半田付け先端部に電力を送出するための電源供給源と、
指示器と、
前記半田ごてステーションによって用いられている前記半田付けカートリッジの型を識別し、前記識別されたカートリッジに関する情報を得ることと、半田付け先端部温度を測定することによって予備的検査を実施することと、前記半田付け先端部に送出される電力レベルをモニタして、液相線発生を検出することと、前記液相線発生を検出した後、半田付け時間と半田付け先端部温度の関数として前記半田付け接合の金属間部品(IMC)の厚さを決定することと、前記IMCの厚さが所定の冷却時間期間内において所定の範囲内であるかどうかを決定することと、のための関連回路を備えるプロセッサと、
を備え、
前記指示器が、前記IMCの厚さが前記所定の冷却時間期間内において前記所定の範囲内である場合、信頼性のある半田付け接合接続が形成されることを指し示す、半田ごてステーション。 - 前記半田ごてステーションが、前記カートリッジに関するデータを記憶するための不揮発性メモリ(NVM)を更に備え、前記プロセッサが、用いられている前記半田付けカートリッジの型を識別して、前記NVMからデータを取得することによって前記識別されたカートリッジに関する情報を得る、請求項8に記載の半田ごてステーション。
- 前記NVMに記憶される前記カートリッジに関するデータが、部品番号、ロットコード、シリアル番号、全体的使用、合計点、先端部の質量/重量、先端部の配置、認証コード、熱効率及び熱特性の内の1つ以上を含む、請求項9に記載の半田ごてステーション。
- 前記半田付け先端部温度を測定するための温度検出器を更に備える、請求項8に記載の半田ごてステーション。
- 前記モニタされた電力がピークから下落する場合に前記プロセッサが前記液相線発生を検出する、請求項8に記載の半田ごてステーション。
- 半田付け接合接続検査のための手持ち型半田ごてステーションによって実施される方法であって、前記手持ち型半田ごてステーションが、異なる視点から半田付け接合のそれぞれの画像を取り込むための2台のカメラを備え、
半田付け事象が開始する前に前記カメラの各々によって前記半田付け接合の二次元(2D)参照画像を取り込むことと、
前記取り込まれた2D参照画像から前記半田付け接合の三次元(3D)参照画像を生成することと、
前記3D参照画像から、スルーホール部品のためのホールの円筒内を充填するために、又は面実装部品のためのホールの円筒の面内を充填するために必要とされる半田の量を決定することと、
前記半田付け事象が開始した後、前記カメラの各々によって前記半田付け接合の2D現在画像を取り込むことと、
前記2D現在画像の各々の中の各画素の値を前記2D参照画像内の対応する画素値とそれぞれ比較して、前記半田付け事象が進行する際の分注された半田の広がりによる前記2D現在画像内の前記画素のいずれかの色変化を検出することと、
前記2D現在画像内の全ての画素が前記分注半田の画素であると決定して、前記分注半田の液相線の発生を検出するまで、2D現在画像の取り込みと各画素の値の比較とを繰り返すことと、
前記液相線の前記発生の検出後、各カメラから最後に取り込まれた2D参照画像から前記半田付け接合の3D現在画像を生成することと、
前記3D現在画像から前記液相線の発生後に前記分注半田の体積を決定することと、
前記分注半田の体積と、前記円筒内を充填するために必要とされる半田の決定量又は前記円筒の表面積とを比較して、どれだけの前記分注半田が前記円筒内又は円筒の表面積上に放散したのかを決定することと、
所定の許容値内で、前記分注半田が前記円筒又は前記円筒の表面積を充填するまで、前記分注半田の体積の比較を繰り返すことと、
前記所定の許容値内で前記分注半田が前記円筒又は前記円筒の表面積を充填する場合、良好な接続を指し示す指示器を作動させることと、
を含む方法。 - 前記2D現在画像の各々における各画素の値を比較することが、半田の知られた色画素値に関して、前記2D現在画像の各々における各画素の色値を前記2D参照画像内の対応する画素色値とそれぞれ比較することを含む、請求項13に記載の方法。
- 最後の2つの2D現在画像内の画素色値の全てが、許容値範囲内で半田の知られた色画素値に等しい場合、前記分注半田の前記液相線の発生の検出が決定される、請求項14に記載の方法。
- 所定の時間期間内で前記2D現在画像内の全ての画素が前記分注半田の画素であると決定されない場合、前記方法を中断することを更に含む、請求項13に記載の方法。
- 所定の時間期間内で前記分注半田が前記所定の許容値内で前記円筒又は前記円筒の表面積を充填しない場合、前記方法を中断することを更に含む、請求項13に記載の方法。
- 半田付け接合の接続の自動検査を伴う半田ごてステーションであって、
半田付け先端部を備えるハンドピースと、
前記半田付け先端部に電力を送出するための電源供給源と、
異なる位置に配置される2台のカメラであって、各々が前記半田付け接合の二次元(2D)画像を取り込むためのものであるカメラと、
指示器と、
前記半田付け接合の接続の検査のための関連回路を備えるプロセッサと、
を備える、半田ごてステーションであって、
前記カメラの各々が、半田付け事象が開始する前に前記カメラの各々によって前記半田付け接合の二次元(2D)参照画像を取り込み、
前記プロセッサが、前記取り込まれた2D参照画像から前記半田付け接合の三次元(3D)参照画像を生成し、且つ、前記3D参照画像から、スルーホール部品のためのホールの円筒内を充填するために、又は面実装部品のためのホールの円筒の面内を充填するために必要とされる半田の量を決定し、
前記カメラの各々が、前記半田付け事象が開始した後、前記半田付け接合の2D現在画像を取り込み、
前記プロセッサが、前記2D現在画像の各々の中の各画素の値を前記2D参照画像内の対応する画素値とそれぞれ比較して、前記半田付け事象が進行する際の分注された半田の広がりによる前記2D現在画像内の前記画素のいずれかの色変化を検出し、
前記2D現在画像内の全ての画素が前記分注半田の画素であると決定して、前記分注半田の液相線の発生を検出するまで、前記カメラの各々が2D現在画像の取り込みを繰り返し、前記プロセッサが各画素の値の比較を繰り返し、
前記液相線の前記発生の検出後、前記プロセッサが、各カメラから最後に取り込まれた2D参照画像から前記半田付け接合の3D現在画像を生成し、前記3D現在画像から前記液相線の発生後に前記分注半田の体積を決定し、前記分注半田の体積と、前記円筒内を充填するために必要とされる半田の決定量又は前記円筒の表面積とを比較して、どれだけの前記分注半田が前記円筒内又は円筒の表面積上に放散したのかを決定し、所定の許容値内で、前記分注半田が円筒又は前記円筒の表面積を充填するまで、前記分注半田の体積の比較を繰り返し、
前記所定の許容値内で前記分注半田が前記円筒又は前記円筒の表面積を充填する場合、良好な接続を指し示す指示器を備える、半田ごてステーション。 - 前記プロセッサが、半田の知られた色画素値に関して、前記2D現在画像の各々における各画素の色値を前記2D参照画像内の対応する画素色値とそれぞれ比較する、請求項18に記載の半田ごてステーション。
- 最後の2つの2D現在画像内の画素色値の全てが、許容値範囲内で半田の知られた色画素値に等しい場合、前記プロセッサが前記分注半田の前記液相線の発生を検出する、請求項19に記載の半田ごてステーション。
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