JP2017050321A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置の製造方法は、発光素子の上面側に、所定の溶剤に溶解する溶解性部材を設ける工程S102と、発光素子の側面及び溶解性部材の側面に、所定の溶剤に溶解しない材料を用いて遮光性部材を形成する工程S106と、遮光性部材を形成する工程S106の後に、所定の溶剤を用いて溶解性部材を除去することで凹部を形成する工程S108と、凹部内に、第1透光性部材を形成する工程S109と、を含む。
【選択図】図3
Description
なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、各実施形態及び変形例の構成は、相互に他の実施形態及び変形例にも適用可能である。
[発光装置の構成]
まず、第1実施形態に係る発光装置の構成について、図1A及び図1Bを参照して説明する。
本実施形態に係る発光装置100は、平面視で略正方形の四角柱の外形形状を有している。発光装置100は、平面視での形状が略正方形である半導体発光素子1(以下、適宜「発光素子」と呼ぶ)と、発光素子1の側面を囲むように設けられた第2透光性部材4と、発光素子1及び第2透光性部材4の上面に設けられた第1透光性部材3と、発光素子1の底面、第2透光性部材4の側面及び第1透光性部材3の側面を被覆するように設けられた遮光性部材2と、を備えて構成されている。
発光装置100は、上面側が光取り出し面であり、発光素子1が発した光は、第1透光性部材3を通って外部に取り出される。また、発光装置100は、下面側が実装面であり、発光素子1の一対のパッド電極であるn側電極13及びp側電極15の下面が接続用端子として露出している。
本実施形態の発光素子1は、LEDなどの半導体発光素子を好適に用いることができる。本実施形態における発光素子1は、平面視で略正方形である略四角柱形状を有する。一方の面側にn側電極13及びp側電極15が設けられ、フリップチップ実装に適した構成を有している。
ここで、発光素子1の構成例について、図2を参照して説明する。なお、図2においては、n側電極13及びp側電極15が設けられた面が上方となるように示しており、図1Bとは上下を逆に示している。また、図1A、図1B、後記する図4B〜図7B、及び図9A〜図9Jでは、発光素子1の構成は簡略化して示している。
発光素子1は、基板11の一方の主面上に、n型半導体層12nと活性層12aとp型半導体層12pとを積層したLED構造を有する半導体積層体12を備えている。また、半導体積層体12は、n側電極13及びp側電極15に外部電源を接続して通電することにより発光するようになっている。
半導体積層体12には、p型半導体層12p及び活性層12aが部分的に存在しない領域、つまりn型半導体層12nが半導体積層体12の上面側に露出した領域である露出部12bを有する。露出部12bにはn側電極13が設けられ、n型半導体層12nと電気的に接続されている。なお、露出部12bは、n側電極13及び絶縁膜16で被覆されているが、便宜的に「露出部」と呼ぶ。
p型半導体層12pの上面の略全面には、良好な導電性と光反射性とを有する全面電極14が設けられている。また、半導体積層体12の表面は、直接又は全面電極14を介して、露出部12bの上面の一部及び全面電極14の上面の一部を除き絶縁膜16によって被覆されている。
また、n側電極13及びp側電極15は、絶縁膜16を介して、全面電極14上の広範囲に延在するように設けられている。
遮光性部材2は、第2透光性部材4を介して発光素子1の側面を囲み、上面が発光素子1の上面である光取り出し面1aよりも高くなるように設けられている。そのため、遮光性部材2の上部を側壁とし、発光素子1の上面及び第2透光性部材4の上面を底面とする、略正四角柱形状の凹部2aが形成されている。この凹部2a内には、第1透光性部材3が設けられている。言い換えれば、遮光性部材2は、第2透光性部材4の側面及び第1透光性部材3の側面を被覆するように設けられている。
遮光性部材2は、光を透過せずに遮光する部材であり、光を反射することで遮光する光反射性材料、又は、光を吸収することで遮光する光吸収性材料を用いることができる。
また、遮光性部材2に光吸収性材料を用いる場合は、遮光性部材2は、発光素子1の側面から出射して、第2透光性部材4を透過して遮光性部材2に入射する光を吸収する。このため、発光装置100の上面のみから光を出射させることができる。
導光板を用いた端面入光型バックライト装置にこのような発光装置を用いる場合には、発光装置100の正面輝度が高くなるため、導光板の端面からの入光効率が高くなり、バックライト照明光として利用される光の効率を高めることができる。
また、導光板を用いない直下型バックライト装置にこのような発光装置を用いる場合には、発光装置100の発光面積を小さくできるため、二次レンズを用いた配光制御が容易になる。そのため、バックライト照明光の輝度ムラや色ムラを低減することができる。
また、一般的な照明装置にこのような発光装置を用いる場合には、発光装置100の発光面積を小さくできるため、レンズを用いた配光制御が容易になる。このため、複数の発光装置100を狭ピッチで実装したときに、発光装置100が発する光が、隣接する発光装置100に照射されて、吸収されたり、遮光されたりすることが低減される。すなわち、発光装置100が発する光が、隣接する発光装置100の影響を受け難くなる。その結果、照明装置の光の利用効率が、発光装置100の外形を構成する遮光性部材2の基材の光反射率の影響を受け難いため、当該基材の材料の選択肢を広げることができる。
また、光吸収性材料としては、前記した光反射性材料と同様の樹脂に、光吸収性物質の粒子を含有させて光吸収性を付与された材料を用いることができる。光吸収性物質としては、黒色顔料を用いることができ、カーボンブラックやグラファイトなどの炭素系顔料を好適に用いることができる。
遮光性部材2に光反射性材料を用いる場合は、発光素子1からの光を効率的に外部に取り出すことができる。また、遮光性部材2に光吸収性材料を用いる場合は、樹脂の成形性に優れるため、発光装置100の信頼性を高めることができる。
第1透光性部材3としては、例えば、透光性を有する樹脂に、発光素子1が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換物質を含有させた波長変換部材を用いることができる。また、第1透光性部材3として、透光性を有する樹脂に、発光素子1及び第2透光性部材4の上面から出射される光を拡散する光拡散性物質を含有させた光拡散部材を用いることもできる。また、第1透光性部材3として、単に透光性を有する樹脂を用いて、発光素子1を保護するようにしてもよい。
更にまた、透光性を有する樹脂に、複数種類の波長変換物質や光拡散性物質などを混在させた材料を用いて第1透光性部材3を形成してもよい。
第1透光性部材3の形成方法としては、スプレー法、スクリーン印刷法、ポッティング法(滴下法)などの塗布法や、射出成形法、トランスファーモールド法、圧縮成形法などの金型を用いた成型法などを用いることができる。
そのため、脆い粒子を含有する樹脂材料を用いて第1透光性部材3を形成する場合は、ポッティング法を用いることが好ましい。ポッティング法によれば、蛍光体の粒子を含有するスラリーを塗布する際に、当該蛍光体の粒子に大きな衝撃や圧力が加わり難いため、蛍光体の粒子を損傷する恐れを大きく低減することができる。
第2透光性部材4は、平面視で発光素子1の側面の全領域ではなく、その一部に設けるようにしてもよい。また、第2透光性部材4は、発光素子1の側面に、厚さ方向の全領域ではなく、少なくとも光取り出し面1aの近傍を含む一部の領域に設けるようにしてもよい。このように構成することで、発光素子1の上面側の光取り出し面1aが第2透光性部材4によって拡張され、発光装置100からの光取り出し効率を向上させることができる。
また、第2透光性部材4は、液状又はペースト状の樹脂材料を、例えば、ディスペンサを用いて発光素子1の側面に供給し、その後に硬化させることで形成することができる。
次に、第1実施形態に係る発光装置100の動作について、図1A、図1Bを参照して説明する。
本実施形態において、発光素子1は青色光を発光し、第1透光性部材3は青色光を吸収して黄色光を発光する蛍光体(波長変換物質)の粒子を含有しているものである。
発光素子1が発光した青色光は、その一部は、発光素子1の半導体積層体12及び基板11内を伝播して、発光素子1の上面である光取り出し面1aから第1透光性部材3に入射する。また、発光素子1内を横方向に伝播する光の一部は、第2透光性部材4に入射し、更に遮光性部材2によって反射され、拡張された光取り出し面である第2透光性部材4の上面から第1透光性部材3に入射する。第2透光性部材4を設けることで、発光素子1からの光取り出し効率を向上させることができる。また、発光素子1内を下方向に伝播する光は、全面電極14などによって上方に反射され、光取り出し面1aから第1透光性部材3に入射する。
なお、遮光性部材2に光吸収性材料を用いる場合は、第2透光性部材4と遮光性部材2との界面では、光の一部は反射されるが、他の部分は遮光性部材2に吸収される。
次に、第1実施形態に係る発光装置100の製造方法について、図3〜図4Iを参照して説明する。
発光装置100の製造方法は、発光素子準備工程S101と、溶解性部材配置工程S102と、発光素子配置工程S103と、第2透光性部材形成工程S104と、溶解性部材成形工程S105と、遮光性部材形成工程S106と、転写工程S107と、溶解性部材除去工程S108と、第1透光性部材形成工程S109と、個片化工程S110と、を含んでいる。
次に、n側電極13とn型半導体層12nとが接続される領域、及びp側電極15と全面電極14とが接続される領域に、開口部16n,16pを有するように、ウエハの表面に、SiO2などで絶縁膜16を形成する。
次に、開口部16nから絶縁膜16の上面にかけて延在するように、パッド電極であるn側電極13を形成する。また、開口部16pから絶縁膜16の上面にかけて延在するように、パッド電極であるp側電極15を形成する。
次に、ダイシング法、スクライブ法などにより、ウエハ状態の発光素子1を所定の分割領域で割断することにより個片化された発光素子1を作製することができる。
なお、ウエハを割断する前に、基板11の裏面を研磨して薄肉化したり、基板11を除去したり、前記した金属バンプやポスト電極を形成したりしてもよい。
なお、支持部材71は、樹脂、金属、セラミックスなどを用いることができる。後工程である溶解性部材除去工程S108において支持部材71が用いられる場合には、溶解性部材5を溶解させるための所定の溶剤に溶解しない材料が用いられる。また、支持部材71は、後工程である転写工程S107で容易にウエハから剥離できるように、可撓性を有することが好ましい。
所定の溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系の有機溶剤、水、温水、アルカリ性水溶液などの水系の溶剤を挙げることができる。
ここで、前記(A)アクリル樹脂が、前記エポキシ樹脂と反応する官能基として水酸基を有し、前記(B)エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂および脂肪族型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであり、前記(B)エポキシ樹脂の含有量が、前記(A)アクリル樹脂100質量部に対して、5〜50質量部であり、前記(C)フェノール樹脂が、テルペンフェノール樹脂、ビスフェノールA型フェノール樹脂、ビスフェノールF型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであり、前記(C)フェノール樹脂の含有量が、前記(A)アクリル樹脂100質量部に対して、10〜35質量部である。
なお、この溶解性材料については、例えば、特許第4944269号公報に詳しいため、詳細な説明は省略する。
また、アルカリ性水溶液に溶解する溶解性材料としては、例えば、半導体製造に用いられる、ノボラック樹脂系やポリヒドロキシスチレン系などのポジ型フォトレジスト材料を挙げることができる。
また、溶解性部材5は、第1透光性部材3の厚さに相当する膜厚で形成される。従って、溶解性部材5の膜厚は、第1透光性部材3に要求される機能に応じて定められ、例えば、数μmから数百μm程度とすることができる。
発光素子1は、例えば、透光性を有する樹脂を接着剤とし、ダイボンダーを用いて、溶解性部材5に接着させることで配置することができる。
なお、本実施形態では、複数の発光装置100を同時に製造するため、複数の発光素子1が、側面が露出するように互いに所定の間隔を開けて配置される。
第2透光性部材4は、外側面が、平面視で光取り出し面1aの方向(図4Cにおいて下方)ほど外側となるように傾斜した傾斜面とすることが好ましい。このような形状は、発光素子1の基板11の側面と溶解性部材5の上面とが成す角部に、適切な粘度を有する樹脂材料を供給し、発光素子1の基板11の側面及び溶解性部材5の上面に供給された樹脂材料に作用する表面張力及び重力により下方ほど広がった形状となった状態で硬化させることにより形成することができる。
更にまた、第2透光性部材4は、金型や枠を用いずに、液状の樹脂材料を発光素子1の側面にスプレー装置やディスペンサなどを用いて供給し、硬化させることで形成してもよい。
なお、第2透光性部材4には、後記する溶解性部材5を溶解させるための所定の溶剤に溶解しない材料が用いられる。
なお、溶解性部材5のパターニングは、発光素子1のサイズや配置間隔、後記する遮光性部材2の厚みなどに応じて行うことができる。溶解性部材5を切断する際には、溶解性部材5の除去したい部分の幅の切断幅を有するダイサー81を用いることができる。
また、溶解性部材配置工程S102において、フィルム状の溶解性材料を裁断するなどして、予め所定の形状に形成された溶解性部材5を、支持部材71の所定の位置に配置するようにしてもよい。この場合は、溶解性部材成形工程S105を省略することができる。
なお、遮光性部材2が、発光素子1のn側電極13及びp側電極15の上面が被覆される高さまで形成される場合は、n側電極13及びp側電極15の上面を露出させるために、遮光性部材2を上面側から研削する工程が行われてもよい。
また、支持部材72は、支持部材71と同様のシート状ないし板状のものを用いることができるが、支持部材72として、発光素子1を実装する実装基板を用いることもできる。この場合は、各発光素子1が、支持部材72である実装基板にフリップチップ実装される。
また、凹部2a内に滴下するスラリーにおいて、蛍光体の粒子の比重が樹脂の比重よりも大きくなるように樹脂を選択し、スラリーを滴下後に、蛍光体の粒子を沈降させてから樹脂を硬化させるようにしてもよい。これによって、蛍光体の粒子を十分な厚さの樹脂層で被覆することができるため、当該蛍光体の粒子を外気中の水分やガスなどから良好に保護することができる。そのため、特に、KSF蛍光体や量子ドット蛍光体を用いる場合、本実施形態の構成を好ましく適用することができる。
その後、発光装置100を支持部材72から剥離することで、個片化された発光装置100を得ることができる。
また、支持部材72が発光素子1を実装する実装基板である場合は、支持部材72もダイサー83によって切断することで、実装基板を備えた発光装置100を個片化してもよい。
次に、第2透光性部材4を形成する工程の変形例について、図5A及び図5Bを参照して説明する。
本変形例において、第2透光性部材4は、発光素子配置工程S103において、発光素子1を配置する際に形成される。従って、別途の第2透光性部材形成工程S104を省略することができる。
そして、ダイボンダーなどを用いて、光取り出し面1aが下向きとして、液状の透光性樹脂上に加圧するように配置する。
これによって、図5Bに示すように、発光素子1の下面が透光性樹脂によって接着されるとともに、余剰の透光性樹脂が外側にはみ出して発光素子1の側面を被覆するように設けられる。従って、本変形例によって形成される第2透光性部材4は、発光素子1の下面と側面とを一体的に被覆するように設けられる。
また、発光素子1を加圧力を加減することで、発光素子1の下面側の透光性樹脂の厚さを調整することもできる。
なお、本変形例において、その他の工程は、図3に示した手順で各工程が行われる。
次に、溶解性部材5を成形する工程の変形例について、図6A〜図6Dを参照して説明する。図6A〜図6Dの各図において、左図は、溶解性部材成形工程で形成される溶解性部材5を示し、右図は、当該成形された溶解性部材5を用いて形成される第1透光性部材3を備える発光装置100A〜100Dを示している。また、右図において、破線で囲まれた領域には、遮光性部材形成工程において遮光性部材2が形成される。
特に、図6Aに示すように、発光素子1から遠い側に向かって広がるように溶解性部材5の側面を傾斜することが好ましい。これによって、溶解性部材5を溶解させることにより形成される凹部2aの形状を、発光素子1から遠い側に向かって広がるように傾斜するものとすることができる。これによって、第1透光性部材3が当該溶解性部材5と同じ形状で形成されるため、発光装置100の光取り出し効率を高めることができる。
このような溶解性部材5の傾斜する側面は、どのような方法で形成されてもよい。例えば、前記したダイサー81に代えて、刃の形状に傾斜面を備えるダイサー81Aを用いることにより、溶解性部材5の切断と同時に容易に形成することができる。
また、図6Cに示す例のように、溶解性部材5の側面の厚さ方向の一部を発光素子1から遠い側に向かって狭まるように傾斜するようにしてもよい。このような形状は、例えば、図6Aに示した例と同様に、ダイサー81Aを用いて、フィルム状の溶解性部材5に、略膜厚と同じ深さの溝を掘り、裏返して支持部材71に載置して用いるようにすればよい。
また、図6Dに示す例のように、溶解性部材5の側面の厚さ方向の中間部分が突出するように傾斜するようにしてもよい。このような形状は、次のようにして形成することができる。例えば、まず図6Bに示した例と同様に、ダイサー81Aを用いて、フィルム状の溶解性部材5に、厚さ方向の途中までの深さの溝を掘る。そして、裏返して支持部材71に載置して、ダイサー81Aを用いて、反対側の面から厚さ方向の途中までの深さの溝を掘ることで形成することができる。
図6A〜図6Dに示すように、側面に種々の形状の傾斜を設けた溶解性部材5を用いることで、当該溶解性部材5と同じ形状の第1透光性部材3を備える発光装置100A〜100Dを製造することができる。
[発光装置の構成]
第2実施形態に係る発光装置の構成について、図7A及び図7Bを参照して説明する。
本実施形態に係る発光装置100Eは、平面視で横長の略長方形であり、略直方体の外形形状を有している。本実施形態に係る発光装置100Eは、第1実施形態に係る発光装置100とは、発光素子1の平面視形状が異なり、遮光性部材2に代えて、遮光性部材2Eを備えていることが異なる。
発光装置100Eは、上面側が光取り出し面であり、発光素子1が発した光は、第1透光性部材3を介して外部に取り出される。また、発光装置100Eは、下面側が実装面であり、発光素子1の一対の電極であるn側電極13及びp側電極15の下面が接続用端子として露出している。
その他の構成は、外形形状の違いに伴う相違以外は概ね同様であるから、詳細な説明は適宜に省略する。
また、本実施形態における第1透光性部材3は、平面視で発光素子1の上面及び第2透光性部材4の上面を包含し、これらが設けられた領域よりも広い領域に設けられているが、第1透光性部材3は、第1実施形態と同様に、平面視で発光素子1の上面及び第2透光性部材4の上面と同じ領域に配置されるものであってもよく、これらの領域よりも狭い領域に配置されるものであってもよい。
次に、第2実施形態に係る発光装置100Eの製造方法について、図8〜図9Jを参照して説明する。
発光装置100Eの製造方法は、発光素子準備工程S201と、第2透光性部材形成工程S202と、発光素子配置工程S203と、第1遮光性部材形成工程S204と、研削工程S205と、溶解性部材配置工程S206と、溶解性部材成形工程S207と、第2遮光性部材形成工程S208と、溶解性部材除去工程S209と、第1透光性部材形成工程S210と、個片化工程S211と、を含んでいる。
なお、第2実施形態においても、複数の発光装置100Eを同時に製造するため、複数の発光素子1が、側面が露出するように互いに所定の間隔を開けて配置されるものとして説明する。
また、支持部材73は、前記した支持部材71と同様のものを用いることができるが、第2透光性部材4を形成後に発光素子1から容易に剥離できるように、この支持部材73は可撓性を有するものが好ましい。
支持部材74は、前記した支持部材72と同様に、シート状ないし板状のものを用いることができる。また、支持部材74として、発光素子1を実装する実装基板を用いることもできる。この場合は、各発光素子1が、支持部材72である実装基板にフリップチップ型で実装される。
また、支持部材74として実装基板を用いる場合は、光反射性物質の粒子を含有した異方性導電接着剤を用いて実装するようにしてもよい。
更にまた、第2透光性部材4を形成する工程は省略することができる。
なお、第1遮光性部材形成工程S204において、第1遮光性部材21を、上面が発光素子1の上面と同じ高さとなるように形成し、発光素子1の上面及び第2透光性部材4の上面が露出している場合は、研削工程S205を省略することができる。
なお、このときに、ダイサー84によって、第1遮光性部材21が、厚さ方向に一部又は全部が除去される深さまで切断してもよい。第1遮光性部材21の除去された部分は、第2遮光性部材形成工程S208において、第2遮光性部材22を形成するための白色樹脂又は黒色樹脂で充填することができる。
更にまた、溶解性部材配置工程S206において、予め所定の形状に形成された溶解性部材5を発光素子1の上面及び第2透光性部材4の上面に配置するようにしてもよく、この場合は、溶解性部材成形工程S207を省略することができる。
第2遮光性部材22は、例えば、トランスファーモールド法やスクリーン印刷法などによって形成することができる。
また、第2遮光性部材22を、上面の高さが溶解性部材5と異なるように形成した後、上面側から研削して両者の高さに揃えるようにしてもよい。この場合は、研削加工の精度によって、凹部2aの深さの精度が定められることになる。
その後、発光装置100Eを支持部材74から剥離することで、個片化された発光装置100Eを得ることができる。
また、支持部材74が発光素子1を実装する実装基板である場合は、支持部材74もダイサー86によって切断することで、実装基板を備えた発光装置100Eを個片化してもよい。
1a 光取り出し面
11 基板
12 半導体積層体
12n n型半導体層
12a 活性層
12p p型半導体層
12b 露出部
13 n側電極
14 全面電極
15 p側電極
16 絶縁膜
16n,16p 開口部
2,2E 遮光性部材
2a,2Ea 凹部
21 第1遮光性部材
22 第2遮光性部材
3 第1透光性部材
4 第2透光性部材
5 溶解性部材
71,72,73,74 支持部材
81,81A,83,84,85 ダイサー
82 ディスペンサ
91 境界線
92 研削線
100,100A〜100E 発光装置
Claims (6)
- 前記発光素子の上面側に、所定の溶剤に溶解する溶解性部材を設ける工程と、
前記発光素子の側面及び前記溶解性部材の側面に、前記所定の溶剤に溶解しない材料を用いて遮光性部材を形成する工程と、
前記遮光性部材を形成する工程の後に、前記所定の溶剤を用いて前記溶解性部材を除去することで凹部を形成する工程と、
前記凹部内に、第1透光性部材を形成する工程と、を含む発光装置の製造方法。 - 前記溶解性部材を形成する工程の前に、前記発光素子の側面に接する第2透光性部材を形成する工程を含み、
前記溶解性部材を形成する工程において、前記発光素子の上面側及び前記第2透光性部材の上面側に前記溶解性部材を設け、
前記遮光性部材を形成する工程において、前記遮光性部材で前記第2透光性部材を被覆する、請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記発光素子の側面を被覆する第1遮光性部材を形成する工程と、
前記第1遮光性部材を形成する工程の後に、前記発光素子の上面側に所定の溶剤に溶解する溶解性部材を設ける工程と、
前記溶解性部材を設ける工程の後に、前記第1遮光性部材の上面に、前記溶解性部材の側面を被覆する第2遮光性部材を形成する工程と、
前記第2遮光性部材を形成する工程の後に、前記所定の溶剤を用いて前記溶解性部材を除去することで凹部を形成する工程と、
前記凹部内に、第1透光性部材を形成する工程と、を含み、
前記第1遮光性部材及び前記第2遮光性部材は、前記所定の溶剤に溶解しない材料を用いて形成される発光装置の製造方法。 - 前記第1遮光性部材を形成する工程の前に、前記発光素子の側面に接する第2透光性部材を形成する工程を含み、
前記溶解性部材を設ける工程において、前記発光素子の上面側及び前記第2透光性部材の上面側に前記溶解性部材を設け、
前記第1遮光性部材を形成する工程において、前記第1遮光性部材で前記第2透光性部材を被覆する、請求項3に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1透光性部材を形成する工程は、波長変換物質の粒子を液状の樹脂に分散させたスラリーを、前記凹部内に滴下して、その後に前記スラリーを硬化させる、請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記所定の溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン若しくはその他のケトン系の有機溶剤、又は水である請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
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