JP2017046219A - 変換器 - Google Patents

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Abstract

【課題】導波管の導波モードとマイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換する変換器において、従来よりも低コスト化が容易な変換器を実現する。【解決手段】誘電体基板13aと誘電体基板13aの表面に形成された信号ライン13とを有する片面実装基板をマイクロストリップ線路13として用いる。また、導体板12とバックショートブロック14とを互いに絶縁し、これらを短絡するためのビアを誘電体基板13aに形成することを省略する。【選択図】図1

Description

本発明は、導波管の導波モードとマイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換する変換器に関する。
無線通信の高速化及び大容量化の要請に伴い、無線通信に使用される周波数帯域の高周波化が進んでいる。このため、無線装置にて処理すべき信号についても高周波化が進んでいる。具体的には、ミリ波に対応する周波数(30GHz以上300GHz以下)を有する高周波信号を処理する必要が生じている。
このような高周波信号を効率良く伝送し得る伝送媒体としては、導波管が挙げられる。ただし、導波管は、回路基板に実装された集積回路に直接接続することができない。このため、集積回路と導波管との間にマイクロストリップ線路を介在させる構成が広く用いられている。このような構成を採用する場合、導波管の導波モードとマイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換する変換器が必要になる。
このような変換器としては、マイクロストリップ線路と、マイクロストリップ線路の裏面(グランドとして機能する面状導体が形成された面)に接合された導波管と、マイクロストリップ線路の表面(信号ラインとして機能する帯状導体が形成された面)に接合された導体ブロック(以下、「バックショートブロック」とも記載)とを備えたものが広く知られている。
また、特許文献1〜2には、誘電体基板内に形成された短絡導波路をバックショートとして用いた変換器が開示されている。特許文献1に記載の変換器において、導波管は、マイクロストリップ線路の裏面に、直接的に接続されている。一方、特許文献2に記載の変換器において、導波管は、マイクロストリップ線路の裏面に、開口が形成された基台を介して接続されている。
特開2008−193162号公報(2008年8月21日公開) 特開2008−193243号公報(2008年8月21日公開)
しかしながら、従来の変換器においては、表面に信号ラインが形成され、裏面にグランドが形成された両面実装基板を、マイクロストリップ線路として用いる構成が採用されていた。両面実装基板は、片面実装基板と比べて製造コストが高い。このため、従来の変換器には、低コスト化が困難であるという問題があった。
また、従来の変換器においては、マイクロストリップ線路を構成する誘電体基板にビアを形成し、このビアを用いてバックショートを導波管(特許文献1)又は基台(特許文献2)と短絡する構成が採用さていた。誘電体基板へのビアの形成は、スパッタリングや鍍金などの工程を要するためコストが高い。したがって、この点も変換器の低コスト化を妨げる要因になっていた。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、導波管の導波モードとマイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換する変換器において、従来よりも低コスト化が容易な変換器を実現することにある。
上記課題を解決するために、本発明に係る変換器は、開口が形成された導体板と、管内が前記開口と連通するように、前記導体板の裏面に接合された導波管と、誘電体基板と前記誘電体基板の表面に形成された信号ラインとを有するマイクロストリップ線路であって、前記信号ラインの先端が前記開口と重なるように、前記誘電体基板の裏面が前記導体板の表面に接合されたマイクロストリップ線路と、底面及び側面に対して開口した凹部が形成された導体ブロックであって、前記信号ラインが前記側面から前記凹部に侵入するように、前記底面が前記誘電体基板の表面に接合された導体ブロックと、を備えており、前記導体板と前記導体ブロックとが互いに絶縁されている、ことを特徴とする。
上記の構成によれば、誘電体基板の裏面に導体板が接合されているので、誘電体基板の裏面にグランド層を形成しなくても、誘電体基板の表面に信号ラインが形成された片面実装基板をマイクロストリップ線路として機能させることができる。また、上記の構成によれば、導体ブロックは導体板から絶縁されているので、導体ブロックを導体板に短絡するためのビアを誘電体基板内に形成する必要がない。
すなわち、上記の構成によれば、誘電体基板の裏面にグランド層を形成する必要もないし、誘電体基板の内部にビアを形成する必要もない。したがって、変換器の製造コストを容易に削減することができる。
なお、導体板の厚みは、導波管と信号ラインとの距離を挿入損失が最小となる距離(例えば、当該変換器の動作波長の中心周波数に対応する自由空間波長λの1/4)に調整するスペーサとしての機能を担い、特許文献2に記載の変換器における基台に相当する。
本発明に係る変換器において、前記誘電体基板は、厚みが50μm以下である、ことが好ましい。
上記の構成によれば、導体ブロックと導体板との間に十分な容量結合を作ることができる。これにより、導体ブロックを導体板に短絡しなくても、導体ブロックの形状を適宜設計すれば、導体ブロックをバックショートとして機能させることができる。
本発明に係る変換器において、前記導体ブロックは、外形が直方体状であり、前記凹部は、平面視形状がT字型であり、前記凹部内の空間は、中央が開口した前壁、前記前壁に直交する1対の側壁、及び前記前壁に対向する後壁により四方を囲まれている、ことが好ましい。
上記の構成によれば、導波管の導波領域を伝播した電磁波を効率的にマイクロストリップ線路に入射させること、及び、マイクロストリップ線路の導波領域を伝播した電磁波を効率的に導波管に入射させることができる。
本発明に係る変換器においては、当該変換器の動作帯域の中心周波数に対応する自由空間波長で規格化した前記後壁の厚みが0.08以上0.48以下である、ことが好ましい。
上記の構成によれば、広帯域に亘って挿入損失の低い変換器を実現することができる。
本発明に係る変換器においては、当該変換器の動作帯域の中心周波数に対応する自由空間波長で規格化した前記側壁の厚みが0.10以上0.30以下である、ことが好ましい。
上記の構成によれば、広帯域に亘って挿入損失の低い変換器を実現することができる。
本発明に係る変換器においては、当該変換器の動作帯域の中心周波数に対応する自由空間波長で規格化した前記前壁の厚みが0.25以上0.76以下である、ことが好ましい。
上記の構成によれば、広帯域に亘って挿入損失の低い変換器を実現することができる。
本発明によれば、導波管の導波モードとマイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換する変換器において、従来よりも低コスト化が容易な変換器を実現することができる。
本発明の一実施形態に係る変換器の分解斜視図である。 図1に示す変換器の断面図である。 第1の実施例に係る変換器が備える金属板の平面図である。 第1の実施例に係る変換器が備える樹脂基板の平面図である。 第1の実施例に係る変換器が備えるバックショートブロックの三面図である。 第1の実施例に係る変換器の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。 第1の変形例に係る変換器が備えるバックショートブロックの平面図である。 第1の変形例に係る変換器の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。 第1の変形例に係る変換器において挿入損失が−3dBを上回る周波数帯域の比帯域幅を示すグラフである。 第2の変形例に係る変換器が備えるバックショートブロックの平面図である。 第2の変形例に係る変換器の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。 第2の変形例に係る変換器において挿入損失が−3dBを上回る周波数帯域の比帯域幅を示すグラフである。 第3の変形例及び第4変形例に係る変換器が備えるバックショートブロックの平面図である。 第3の変形例に係る変換器の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。 第3の変形例に係る変換器において挿入損失が−3dBを上回る周波数帯域の比帯域幅を示すグラフである。 第4の変形例に係る変換器の挿入損失の周波数特性を示すグラフである。 第4の変形例に係る変換器において挿入損失が−3dBを上回る周波数帯域の比帯域幅を示すグラフである。
〔変換器の構成〕
本発明の一実施形態に係る変換器1の構成について、図1及び図2を参照して説明する。図1は、変換器1の分解斜視図であり、図2は、変換器1の断面図である。
変換器1は、図1に示すように、導波管11、導体板12、マイクロストリップ線路13、及びバックショートブロック14を備えおり、導波管11の導波モードとマイクロストリップ線路の導波モードとを相互に変換するための変換器として機能する。
導波管11は、両端が開口した管状部材であり、図示した座標系において、その管軸がz軸と平行になるように配置される。導波管11の管壁11aは、金属などの導体からなり、誘電体で満たされた導波管11の内部は、電磁波を導波する導波領域11bとして機能する。本実施形態においては、導波管11として、空気で満たされた直方体状の導波領域11bを有する中空方形導波管を用いる。
導体板12は、金属などの導体からなる板状部材であり、図示した座標系において、その主面がxy面と平行になるように配置される。導体板12には、開口12aが形成されている。z軸正方向から見た開口12aの平面視形状は、x軸に平行な長辺とy軸に平行な短辺とを有する長方形となる。上述した導波管11は、その管軸が導体板12の主面と直交するように、かつ、その導波領域11bと導体板12の開口12aとが連通するように、導体板12の裏面に接合される。
マイクロストリップ線路13は、樹脂など誘電体からなる板状の誘電体基板13aと、誘電体基板13aの表(おもて)面に形成された、金属などの導体からなる帯状の信号ライン13bとにより構成されている。誘電体基板13aは、図示した座標系において、その主面がxy面と平行になるように配置さる。信号ライン13bは、図示した座標系において、y軸正方向に向かって伸び、その先端は、z軸正方向から見て導体板12の開口12aと重なる位置に至る。上述した導体板12は、その表(おもて)面が誘電体基板13aの裏面と接触するようにマイクロストリップ線路13に接合され、マイクロストリップ線路13のグランド層の役割を担う。信号ライン13bと導体板12とに挟まれた誘電体基板13a内の領域は、電磁波を導波する導波領域13cとして機能する。
バックショートブロック14は、底面及び側面に対して開口した凹部14aが形成された導体ブロックである。本実施形態においては、平面視形状がT字型の凹部14が形成された、外形が直方体状の金属ブロックを、バックショートブロック14として用いる。凹部14内の空間は、(1)中央が開口した前壁14b1と、(2)前壁14b1に直交する一対の側壁14b2と、(3)前壁14b1と対向する後壁14b3とに四方を囲まれている。バックショートブロック14は、その底面が誘電体基板13aの表(おもて)面と接触するように、かつ、信号ライン13bが前壁14b1の開口から凹部14a内に侵入するように、マイクロストリップ線路13に接合される。
なお、図1に示す座標系は、以下のように定められたものである。すなわち、(1)信号ライン13bの軸方向に平行な軸をy軸とする。y軸の向きは、信号ライン13bの根元から先端に向かう向きが正の向きとなるように定める。(2)信号ライン13bの厚み方向に平行な軸をz軸とする。z軸の向きは、誘電体基板13aから信号ライン13bに向かう向きが正の向きとなるように定める。(3)信号ライン13bの幅方向に平行な軸をx軸とする。x軸の向きは、このx軸が上述したy軸及びz軸と共に右手系を構成するように定める。
また、本明細書においては、板状部材の表(ひょう)面を構成する6つの面のうち、最大の面積を有する2つの面を主面と呼び、残り4つの面を側面と呼ぶ。また、板状部材の2つの主面を互いに区別する場合には、一方を表(おもて)面と呼び、他方を裏面と呼ぶ。表(おもて)面及び裏面は、2つの主面を互いに区別するための便宜的な呼称に過ぎず、当該板状部材に対して何ら限定を加えるものではない。
〔変換器の機能〕
変換器1においては、以下のようにして、導波管11の導波モードがマイクロストリップ線路13の導波モードに変換される。すなわち、z軸負方向側の端部から導波管11に入力された電磁波は、導波管11の導波領域11bをz軸正方向に伝播する。導波管11の導波領域11bをz軸正方向に伝播した電磁波は、導体板12の開口12aを介して、マイクロストリップ線路13に入射する。マイクロストリップ線路13に入射した電磁波は、マイクロストリップ線路13の導波領域13cをy軸負方向に伝播する。マイクロストリップ線路13の導波領域13cをy軸負方向に伝播した電磁波は、マイクロストリップ線路13のy軸負方向側の端部から出力される。
また、変換器1においては、以下のようにして、マイクロストリップ線路13の導波モードが導波管11の導波モードに変換される。すなわち、y軸負方向側の端部からマイクロストリップ線路13に入力された電磁波は、マイクロストリップ線路13の導波領域13cをy軸正方向に伝播する。マイクロストリップ線路13の導波領域13cをy軸正方向に伝播した電磁波は、導体板12の開口12aを介して、導波管11に入射する。導波管11に入射した電磁波は、導波管11の導波領域11bをz軸負方向に伝播する。導波管11の導波領域11bをz軸負方向に伝播した電磁波は、導波管11のz軸負方向側の端部から出力される。
ここで、変換器1においては、信号ライン13bの先端がバックショートブロック14の凹部14aに収容されている。このため、導波管11の導波領域11bを伝播した電磁波を効率的にマイクロストリップ線路13に入射させること、及び、マイクロストリップ線路13の導波領域13cを伝播した電磁波を効率的に導波管11に入射させることが可能になる。すなわち、導体板12の導波モードをマイクロストリップ線路13の導波モードに変換する際、及び、マイクロストリップ線路13の導波モードを導体板12の導波モードに変換する際に生じる損失(以下、「挿入損失」と記載する)を小さく抑えることが可能になる。
〔変換器の特徴〕
本実施形態に係る変換器1において特徴的な点は、以下のとおりである。
すなわち、本実施形態に係る変換器1においては、裏面にグランド層が形成されていない片面実装基板をマイクロストリップ線路13として用いている。これにより、裏面にグランド層が形成された両面実装基板をマイクロストリップ線路として用いる従来の変換器と比べて、製造コストを抑えることができる。
ここで、裏面にグランド層が形成されていない片面実装基板をマイクロストリップ線路13として機能させることができるのは、誘電体基板13の裏面に接合された導体板12がグランド層の機能を担っているためである。
また、本実施形態に係る変換器1においては、マイクロストリップ線路13を構成する誘電体基板13aの表裏に配置されたバックショートブロック14と導体板12とが互いに絶縁されている。これにより、マイクロストリップ線路を構成する誘電体基板の表裏に配置されたバックショートブロックと導体板とが、該誘電体基板に形成されたビアを介して互いに短絡されている従来の変換器と比べて、製造コストを抑えることができる。
ここで、バックショートブロック14と導体板12とを短絡するビアを省略することができるのは、バックショートブロック14と導体板12とが容量結合しているためである。発明者らが得た知見によれば、導体板12に短絡されていないバックショートブロック14であっても、その形状を十分に吟味すれば、十分に広い周波数帯域に亘って挿入損失を十分に小さく抑えることができる。
なお、マイクロストリップ線路13を構成する誘電体基板13aの厚みは、50μm以下であることが好ましい。以下に示す実施例及び変形例から明らかなように、誘電体基板13aの厚みが50μm以下であれば、誘電体基板13aの表裏に配置されたバックショートブロック14と導体板12との間に十分な容量結合が形成されるので、バックショートブロック14の形状を適宜設定することにより、十分に広い周波数帯域に亘って挿入損失を十分に小さく抑えることができる。
〔実施例1〕
本実施形態に係る変換器1の第1の実施例について、図3〜図5を参照して説明する。
本実施例に係る変換器1は、60GHz帯(60GHzを中心周波数とする周波数帯域)を動作帯域とするべく、図1に示す変換器1の各部を以下のごとく構成したものである。なお、この動作帯域の中心周波数(60GHz)に対応する自由空間波長λは、5.0mmである。
導波管11:中空方形導波管WR−15(EIA規格)を導波管11として用いた。
導体板12:厚みが100μmである銅板に、図3に示す形状を有する開口12aを形成し、これを導体板12として用いた。
マイクロストリップ線路13:図4に示す形状を有する、比誘電率が3、誘電正接が0.003、厚みが50μmの液晶ポリマー基板を誘電体基板13aとして用いた。また、この誘電体基板13aの表(おもて)面に、図4に示す形状を有する銅箔を形成し、これを信号ライン13bとして用いた。
バックショートブロック14:バックショートブロック14として、図5に示す形状を有する銅塊を用いた。
図6は、本実施例に係る変換器1における|S21|(Sパラメータの21成分)の周波数特性を示すグラフである。|S21|は、挿入損失の指標であり、値が大きいほど挿入損失が小さいことを意味する。なお、各周波数における|S21|の算出には、有限要素法解析シミュレータのHFSSを用いた。また、入出力端は導波管11の開口部とマイクロストリップ線路13の先端部としている。
図6を参照すると、十分に広い帯域(60.3GHz以上65GHz以下)において、|S21|が一般的な要求水準である−3dBを上回っていることが分かる。
〔変形例1〕
第1の実施例に係る変換器1の第1の変形例について、図7〜図9を参照して説明する。
本変形例に係る変換器1は、第1の実施例に係る変換器1において、他の寸法を変更することなく、バックショートブロック14の後壁14b3の厚みyblk1(図7参照)を変更することにより得られたものである。側壁14b3の厚みyblk1を変更することによって、マイクロストリップ線路13の信号ライン13bにスタブを形成するのと同様の効果が得られる。
図8は、側壁14b2の厚みyblk1を0.4mmから2.4mmまで変化させたとき、すなわち、動作帯域の中心周波数(60GHz)に対応する自由空間波長λ(5.0mm)で規格化した側壁14b2の厚みyblk1/λを0.08から0.48まで変化させたときに得られる、|S21|の周波数特性を示すグラフである。図9は、|S21|が−3dBを上回る比帯域幅FBW|S21|のyblk1/λ依存性を示すグラフである。
図9を参照すると、0.10≦yblk1/λ≦0.30であるときに、比帯域幅FBWが10%を上回ること、すなわち、第1の実施例に係る変換器1と同様、広帯域に亘って挿入損失の低い変換器を実現できることが分かる。
〔変形例2〕
第1の実施例に係る変換器1の第2の変形例について、図10〜図12を参照して説明する。
本変形例に係る変換器1は、第1の実施例に係る変換器1において、他の寸法を変更することなく、バックショートブロック14の側壁14b2の厚みxblk1(図10参照)を変化させることにより得られたものである。側壁14b2の厚みxblk1を変更することによっても、マイクロストリップ線路13の信号ライン13bにスタブを形成するのと同様の効果が得られる。
図11は、側壁14b2の厚みxblk1を0.12mmから2.2mmまで変化させたとき、すなわち、動作帯域の中心周波数(60GHz)に対応する自由空間波長λ(5.0mm)で規格化した側壁14b2の厚みxblk1/λを0.12から0.44まで変化させたときに得られる、|S21|の周波数特性を示すグラフである。図12は、|S21|が−3dBを上回る比帯域幅FBW|S21|のxblk1/λ依存性を示すグラフである。
図12を参照すると、0.10≦xblk1/λ≦0.52であるときに、比帯域幅FBWが10%を上回ること、すなわち、第1の実施例に係る変換器1と同様、広帯域に亘って挿入損失の低い変換器を実現できることが分かる。
〔変形例3〕
第1の実施例に係る変換器1の第3の変形例について、図13〜図15を参照して説明する。
本変形例に係る変換器1は、第1の実施例に係る変換器1において、他の寸法を変更することなく、バックショートブロック14の前壁14b1の厚みlbf(図13参照)を片側のみ変化させることにより得られたものである。前壁14b1の厚みlbfを片側のみ変更することによっても、マイクロストリップ線路13の信号ライン13bにスタブを形成するのと同様の効果が得られる。
図14は、前壁14b1の厚みlbfを片側のみ1.09mmから2.49mmまで変化させたとき、すなわち、動作帯域の中心周波数(60GHz)に対応する自由空間波長λ(5.0mm)で規格化した前壁14b1の厚みlbf/λを片側のみ0.218から0.498まで変化させたときに得られる、|S21|の周波数特性を示すグラフである。図15は、|S21|が−3dBを上回る比帯域幅FBW|S21|のlbf/λ依存性を示すグラフである。
図15を参照すると、0.31≦lbf/λ≦0.43であるときに、比帯域幅FBWが10%を上回ること、すなわち、第1の実施例に係る変換器1と同様、広帯域に亘って挿入損失の低い変換器を実現できることが分かる。
〔変形例4〕
第1の実施例に係る変換器1の第4の変形例について、図13、図16、及び図17を参照して説明する。
本変形例に係る変換器1は、第1の実施例に係る変換器1において、他の寸法を変更することなく、バックショートブロック14の前壁14b1の厚みlbf(図13参照)を両側とも変化させることにより得られたものである。前壁14b1の厚みlbfを両側とも変更することによっても、マイクロストリップ線路13の信号ライン13bにスタブを形成するのと同様の効果が得られる。
図16は、前壁14b1の厚みlbfを両側とも1.09mmから3.49mmまで変化させたとき、すなわち、動作帯域の中心周波数(60GHz)に対応する自由空間波長λ(5.0mm)で規格化した前壁14b1の厚みlbfを両側とも0.218から0.698まで変化させたときに得られる、|S21|の周波数特性を示すグラフである。図17は、|S21|が−3dBを上回る帯域の比帯域幅FBW|S21|のlbf/λ依存性を示すグラフである。
図17を参照すると、0.25≦lbf/λ≦0.76であるときに、比帯域幅FBWが10%を上回ること、すなわち、第1の実施例に係る変換器1と同様、広帯域に亘って挿入損失の低い変換器を実現できることが分かる。
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、例えば、ミリ波帯に属する高周波信号を処理する高周波回路に利用することができる。
1 変換器
11 導波管
11a 管壁
11b 導波領域
12 導体板
12a 開口
13 マイクロストリップ線路
13a 誘電体基板
13b 信号ライン
13c 導波領域
14 バックショートブロック(導体ブロック)
14a 凹部
14b1 前壁
14b2 側壁
14b3 後壁

Claims (6)

  1. 開口が形成された導体板と、
    管内が前記開口と連通するように、前記導体板の裏面に接合された導波管と、
    誘電体基板と前記誘電体基板の表面に形成された信号ラインとを有するマイクロストリップ線路であって、前記信号ラインの先端が前記開口と重なるように、前記誘電体基板の裏面が前記導体板の表面に接合されたマイクロストリップ線路と、
    底面及び側面に対して開口した凹部が形成された導体ブロックであって、前記信号ラインが前記側面から前記凹部に侵入するように、前記底面が前記誘電体基板の表面に接合された導体ブロックと、を備えており、
    前記導体板と前記導体ブロックとが互いに絶縁されている、
    ことを特徴とする変換器。
  2. 前記誘電体基板は、厚みが50μm以下である、
    ことを特徴とする請求項1に記載の変換器。
  3. 前記導体ブロックは、外形が直方体状であり、
    前記凹部は、平面視形状がT字型であり、
    前記凹部内の空間は、中央が開口した前壁、前記前壁に直交する1対の側壁、及び前記前壁に対向する後壁により四方を囲まれている、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の変換器。
  4. 当該変換器の動作帯域の中心周波数に対応する自由空間波長で規格化した前記後壁の厚みが0.08以上0.48以下である、
    ことを特徴とする請求項3に記載の変換器。
  5. 当該変換器の動作帯域の中心周波数に対応する自由空間波長で規格化した前記側壁の厚みが0.10以上0.30以下である、
    ことを特徴とする請求項3〜4の何れか1項に記載の変換器。
  6. 当該変換器の動作帯域の中心周波数に対応する自由空間波長で規格化した前記前壁の厚みが0.25以上0.76以下である、
    ことを特徴とする請求項3〜5に何れか1項に記載の変換器。
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