JP2017045629A - スイッチ - Google Patents

Abstract

【課題】感圧特性を安定させることができるスイッチを提供する。
【解決手段】メンブレンスイッチ１は、下側基材２１と、下側基材２１の上面２１２上に設けられた第１の下側電極２２と、を有する下側シート２０と、上側基材３１と、上側基材３１の下面３１１上に設けられ、第１の下側電極２２電極と対向配置された上側電極３２と、を有する上側シート３０と、を備え、下側シート２０は、第１の下側電極２２に埋設された複数の突起２５をさらに有し、第１の下側電極２２の対向面２２１は、複数の突起２５によって凹凸状に形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、スイッチに関する。

樹脂ビーズが添加されたカーボンインクを塗布し凹凸のある電極を形成する感圧メンブレンセンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開２００８−１７５５７０号公報

上記感圧メンブレンセンサでは、電極形成時に、樹脂ビーズがカーボンインク中を遊動するので、当該樹脂ビーズの濃度分布に疎密が生じる場合がある。このため、電極間の電気的抵抗がばらついてしまい、感圧特性が安定しないおそれがある、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、感圧特性を安定させることができるスイッチを提供することである。

［１］本発明のスイッチは、第１の基材と、前記第１の基材上に設けられた第１の電極と、を有する第１の基板と、第２の基材と、前記第２の基材上に設けられ、前記第１の電極と対向配置された第２の電極と、を有する第２の基板と、を備え、前記第１の基板は、前記第１の電極に埋設された複数の第１の突起をさらに有し、前記第１の電極の対向面は、前記複数の第１の突起によって凹凸状に形成されている。

［２］上記発明において、前記複数の第１の突起は、前記第１の基材上に直接設けられていてもよい。

［３］上記発明において、前記第１の基板は、前記第１の基材上に設けられた第３の電極をさらに有し、前記第１の電極は、前記第３の電極を被覆するように前記第１の基材上に設けられ、前記複数の第１の突起は、前記第３の電極上に直接設けられていてもよい。

［４］上記発明において、前記第１及び第３の電極は、同一の組成を有していてもよい。

［５］上記発明において、下記（１）式を満たしてもよい。
Ｄ≦Ｈ・・・（１）
但し、上記（１）式において、Ｄは前記第１の突起の突出部分の高さであり、Ｈは前記第１の電極の高さである。

［６］上記発明において、前記複数の第１の突起は、平面視において、マトリクス状に配列されていてもよい。

［７］上記発明において、下記（２）式を満たしてもよい。
Ａ／Ｂ＜１・・・（２）
但し、上記（２）式において、Ａは断面視における前記第１の突起の高さであり、Ｂは断面視における前記第１の突起の幅である。

［８］上記発明において、前記第２の基板は、前記第２の電極に埋設された複数の第２の突起をさらに有し、前記第２の電極の対向面は、前記複数の第２の突起によって凹凸状に形成されていてもよい。

本発明によれば、複数の第１の突起が第１の電極に埋設されているので、電極形成時に当該第１の突起が遊動するのを抑止することができる。これにより、第１及び第２の電極間の電気的抵抗のばらつきを抑えることができ、感圧特性の安定が図られる。

図１は、本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチを示す断面図である。 図２は、図１のII部の部分拡大図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った平面図である。 図４（ａ）〜図４（ｃ）は、荷重が印加された際のメンブレンスイッチにおける見かけの接触面と真実接触面の関係を説明するための図であり、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、比較例に係るメンブレンスイッチの上下電極が接触した面を示す部分平面図であり、図４（ｃ）は、本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの上下電極が接触した面を示す部分平面図である。 図５は、本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの荷重−抵抗値変化曲線を示すグラフである。 図６は、本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの第１変形例を示す断面図である。 図７は、本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの第２変形例を示す断面図である。 図８は、本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの第３変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチを示す断面図である。

メンブレンスイッチ１は、荷重に応じて電気的抵抗が変化する感圧特性(感圧性能)が付与された感圧スイッチであり、図１に示すように、スペーサ１０と、下側シート２０と、上側シート３０と、を備えている。

スペーサ１０は、所定の厚さを有するシート状の部材であり、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ:Polyethylene terephthalate）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Polyethylene naphthalate）等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。

このスペーサ１０には、下側電極２２，２３（いずれも後述）と上側電極３２（後述）が互いに対向するための円形状の開口部１１が形成されている。この開口部１１は、下側電極２２，２３及び上側電極３２に対応して設けられるものであり、本実施形態では、平面視において、下側電極２２，２３及び上側電極３２を囲繞するように位置している。

なお、本実施形態では、開口部１１は、平面視において下側電極２２，２３及び上側電極３２を囲繞しているが、特にこれに限定されない。つまり、平面視において下側電極２２，２３及び上側電極３２の径が開口部１１の径よりも大きくてもよい。また、開口部１１の形状は、円形状に限定されず、たとえば、矩形状等であってもよい。

本実施形態では、スペーサ１０の下面１２には粘着層２４を介して下側シート２０が設けられている。また、スペーサ１０の上面１３には粘着層３４を介して上側シート３０が設けられている。

下側シート２０は、下側基材２１と、第１の下側電極２２と、第２の下側電極２３と、を有している。下側基材２１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。

第１及び第２の下側電極２２，２３のいずれも導電性を有する材料により構成されているが、第１の下側電極２２としては、第２の下側電極２３に比べて、電気的抵抗の比較的高い材料が用いられている。

第２の下側電極２３としては、銀ペーストや銅ペースト等を用いることができる。一方、第１の下側電極２２としては、カーボンペーストを用いることができる。なお、第１及び第２の下側電極２２，２３を構成する材料としては、特に上述に限定されない。

たとえば、第１の下側電極２２を構成するカーボンペーストとしては、導電性材料としてのカーボン粒子に、バインダ樹脂、各種添加剤及び溶剤を混合して構成される導電性ペーストを用いてもよい。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。なお、導電性ペーストを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

また、第１の下側電極２２を構成する材料として、カーボン紛体や銀、銅、ゲルマニウム等の金属紛体をゴム組成物に配合して形成された導電性ゴムを用いてもよい。また、二硫化モリブデン粒子等の半導体粒子を含有する材料を用いてもよい。

また、第１の下側電極２２を構成する材料として、外部から加わる圧力に伴って内部にトンネル電流が流れる材料を用いてもよい。このような材料として、ペラテック社（ＰＥＲＡＴＥＣＨ ＬＴＤ）から商品名「ＱＴＣ」で入手可能な量子トンネル性複合材（Quantum Tunneling Composite）を例示することができる。

第１及び第２の下側電極２２，２３は、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を用いて上述の材料を塗布した後、当該導電性インクを硬化させることで形成することができる。なお、第１及び第２の下側電極２２，２３の形成方法は、特に上述に限定されない。

第２の下側電極２３は、下側基材２１の上面２１２上に直接設けられている。一方、第１の下側電極２２は、第２の下側電極２３を被覆するように下側基材２１の上面２１２上に設けられている。第１の下側電極２２は、上側電極３２と対向する対向面２２１を有している。対向面２２１は、メンブレンスイッチ１に印加される押圧力に応じて上側電極３２と接触又は離間することが可能となっている。

第１及び第２の下側電極２２，２３は、スペーサ１０の開口部１１よりも小さい径の円形状の外形を有している。また、第１及び第２の下側電極２２，２３は、開口部１１に対応する位置に設けられており、具体的には、開口部１１の中心と、第１の下側電極２２の中心と、第２の下側電極２３の中心と、が実質的に一致している。本明細書において、「中心」とは、平面形状における重心に相当する点を示す。

なお、第２の下側電極２３の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、下側電極の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。第２の下側電極が２以上に分割された構成を有する場合、第１の下側電極は、これら第２の下側電極のいずれもを被覆するように形成される。

因みに、特に図示しないが、第２の下側電極２３は、引き出し配線を介して外部回路と接続される。この場合、第２の下側電極２３と引き出し配線とは、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。

本実施形態における「下側シート２０」が本発明における「第１の基板」の一例に相当し、本実施形態における「下側基材２１」が本発明における「第１の基材」の一例に相当し、本実施形態における「第１の下側電極２２」が本発明における「第１の電極」の一例に相当し、本実施形態における「第２の下側電極２３」が本発明における「第３の電極」の一例に相当する。

上側シート３０は、上側基材３１と、上側電極３２と、を有している。上側基材３１は、下側基材２１と同様、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する絶縁性材料から構成されている。

上側電極３２は、第２の下側電極２３と同様、第１の下側電極２２を構成する材料に比べて、電気的抵抗の比較的低い材料により構成されている。この上側電極３２は、上述した導電性ペーストと同様の材料を、上側基材３１の下面３１１上に印刷して硬化させることにより形成されている。上側電極３２を形成する方法としては、上述した第１及び第２の下側電極２２，２３を形成する方法と同様の方法を例示することができる。

上側電極３２は、第１の下側電極２２と相互に離間するようにして対向配置されている。この上側電極３２は、平面視において、スペーサ１０の開口部１１よりも小さい径の円形状の外径を有しており、その外形は第１の下側電極２２の外形と実質的に一致している。なお、上側電極３２の形状は、特に上述に限定されない。たとえば、上側電極の外形が、矩形状、メッシュ状又は櫛歯状等であってもよい。

因みに、第２の下側電極２３と同様、上側電極３２は引き出し配線（不図示）を介して外部回路と接続されている。上側電極３２と引き出し配線とは、一体的に形成してもよいし、個別に形成してもよい。

本実施形態における「上側シート３０」が本発明における「第２の基板」の一例に相当し、本実施形態における「上側基材３１」が本発明における「第２の基材」の一例に相当し、本実施形態における「上側電極３２」が本発明における「第２の電極」の一例に相当する。

本実施形態の下側シート２０は、複数の突起２５をさらに有している。以下に、突起２５について、図１〜図３を参照しながら、詳細に説明する。図２は図１のII部の部分拡大図、図３は図１のIII-III線に沿った平面図である。

本実施形態の突起２５は、電気絶縁性及び可撓性を有する材料により構成されており、具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料やシリコーンゴム、ウレタンゴム等のゴム材料等を用いることができる。この突起２５は、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法、インクジェット印刷法等を用いて上述の材料を塗布した後、硬化させることで形成することができる。なお、突起２５を構成する材料及び突起２５を形成する方法は、特に上述に限定されない。

突起２５は、図１及び図２に示すように、＋Ｚ方向に向かって突出する切断球形状（球体を扁平にした形状）を有している。複数の突起２５のそれぞれは、ほぼ均一の高さを有している。また、複数の突起２５のそれぞれは、ほぼ均一の幅（底面積）を有している。

このような突起２５としては、下記（３）式が成立していることが好ましい。
Ａ／Ｂ＜１・・・（３）
但し、上記（３）式において、Ａは断面視における突起２５の高さであり、Ｂは断面視における突起２５の幅である。すなわち、上記（３）式において、Ａ／Ｂとは突起２５のアスペクト比である。突起２５の高さとは、断面視における突起２５の突出方向（Ｚ方向）に沿った当該突起２５の長さである。また、突起２５の幅とは、断面視における突起２５の突出方向に直交する方向に沿った当該突起２５の長さである。

メンブレンスイッチ１の感圧特性を向上させる観点から、突起２５のアスペクト比が０．１以上１未満であることが好ましい。また、突起２５の底面積の平均値が０．０１ｍｍ^２以上５ｍｍ^２以下であることが好ましい。また、突起２５の高さの平均値が１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。また、突起２５の幅の平均値が５０μｍ以上３ｍｍ以下であることが好ましい。なお、突起２５の形状としては、特に上述に限定されない。

複数の突起２５は、第２の下側電極２３の上面２３１上の略全体に直接設けられており、当該突起２５の底面側において、第２の下側電極２３の上面２３１に固定されている。この複数の突起２５のうち隣り合う突起２５同士の間には、ほぼ均一の間隔が形成されている。このように、複数の突起２５は、平面視において、当該突起２５が周期的に設けられたマトリクス状に配列されている。なお、隣り合う突起２５同士の間の間隔としては、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい（０．１ｍｍ≦Ｐ≦５ｍｍ）。

本実施形態では、図３に示すように、第２の下側電極２３の外形が、スペーサ１０の開口部１１の外形よりも小さい。この場合、平面視において、複数の突起２５のうち最外側に位置する突起２５の中心同士を結んだ形状は、第２の下側電極２３の外形に対応した形状を有していることが好ましい。

なお、特に図示しないが、第２の下側電極２３がスペーサ１０の開口部１１の外形よりも大きい外形を有する場合については、複数の突起２５は、平面視において当該開口部１１の外形に包囲されるように配列される。この場合、複数の突起２５のうち最外側に位置する突起２５の中心同士を結んだ形状は、開口部１１の外形に対応した形状を有していることが好ましい。因みに、複数の突起２５の配置は、特に上述に限定されない。

複数の突起２５は、図２に示すように、第２の下側電極２３の上面２３１上に直接形成されているため、当該第２の下側電極２３を覆う第１の下側電極２２は、この複数の突起２５を埋設するように形成されている。

つまり、本実施形態では、第２の下側電極２３を形成し、当該第２の下側電極２３上に複数の突起２５を形成した後、第２の下側電極２３及び複数の突起２５を被覆するように第１の下側電極２２を形成している。

第１の下側電極２２の厚さ（高さ）は、突起２５の高さよりも若干小さくなっている。このため、突起２５の突出部分が第１の下側電極２２を＋Ｚ方向に盛り上げ、第１の下側電極２２において複数の突起２５に対応する複数の凸部２２２が形成されている。これにより、対向面２２１が凹凸状に形成されている。なお、対向面２２１において、凸部２２２以外の部分は略平坦な面とされている。この領域では、第１及び第２の下側電極２２，２３が相互に密接している。

この対向面２２１では、凸部２２２に対応する部分における第１の下側電極２２の厚さと、凸部２２２以外の部分における第１の下側電極２２の厚さとは、実質的に同一であることが好ましいが、これらが異なっていてもよい。また、第１の下側電極２２が複数の突起２５の全てを被覆していることが好ましいが、当該第１の下側電極２２に被覆された突起２５と、外部に露出した突起２５と、が混在していてもよい。

また、本実施形態では、突起２５の突出部分について、下記（４）式が成立していることが好ましい。
Ｄ≦Ｈ・・・（４）
但し、上記（４）式において、Ｄは前記第１の突起の突出部分の高さであり、Ｈは前記第１の電極の高さである。

なお、上記（４）式において、突起２５の突出部分の高さとは、断面視における凹凸形状を除外した対向面２２１と実質的に一致する仮想直線Ｌから突起２５の頂点までのＺ方向に沿った長さである。また、第１の下側電極２２の高さとは、断面視における第１及び第２の下側電極２２，２３の界面から仮想直線ＬまでのＺ方向に沿った長さである。

次に作用について説明する。

図４（ａ）〜図４（ｃ）は荷重が印加された際のメンブレンスイッチにおける見かけの接触面と真実接触面の関係を説明するための図であり、図４（ａ）及び図４（ｂ）は比較例に係るメンブレンスイッチの上下電極が接触した面を示す部分平面図、図４（ｃ）は本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの上下電極が接触した面を示す部分平面図、図５は本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの荷重−抵抗値変化曲線を示すグラフである。

メンブレンスイッチ１では、以下のように、操作者の押圧操作を検出する。まず、操作者によって所定の押圧力が印加されると、下側電極２２，２３及び上側電極３２が相互に接触する。第２の下側電極２３及び上側電極３２は、引き出し配線（不図示）を介して外部回路に接続されており、下側電極２２，２３及び上側電極３２が接触して導通することで、外部回路が操作者の押圧操作を検出する。

また、本実施形態のメンブレンスイッチ１は、荷重に応じて電気的抵抗が変化する感圧特性が付与された感圧スイッチであり、上下電極間の接触抵抗を利用したものである。ここで、感圧スイッチとして上下電極間の接触抵抗を利用したものについて説明すると、このような感圧スイッチでは、上下電極の対向面に微細な凹凸を形成し、その表面を意図的に粗くしており、図４（ａ）〜図４（ｃ）に示すように、見かけの接触面ＡＣと真実接触面ＴＣが異なる面積を有している。

見かけの接触面ＡＣとは、印加される押圧力（荷重）により生じる上下電極間の機械的接触面である。真実接触面ＴＣとは、上下電極の対向面に形成された微細な凹凸（すなわち、表面粗さ）の影響により生じる、見かけの接触面のうち上下電極間の導通を担う面である。なお、真実接触面ＴＣの位置は、本実施形態における突起２５（従来例においては、樹脂ビーズ）の位置に対応している。

真実接触面ＴＣは、感圧スイッチに荷重が加えられて上下電極が接触すると、上下電極間の導通経路として作用する。この場合、面積の小さい真実接触面ＴＣに上下電極間を通じる電流が集中するため、上下電極間に高い電気的抵抗（接触抵抗）が生じる。一方、感圧スイッチに印加される荷重が増加すると、真実接触面ＴＣの数が増加したり、凹凸が変形（弾性変形）したりして、真実接触面ＴＣの面積が増加する。これにより、上下電極間の導通経路が増加して、当該上下電極間を通じる電流が分散する。この結果、上下電極間における電気的抵抗（接触抵抗）が低下する。

このように、押圧力が増加すると共に上下電極間の接触抵抗が低下するという、圧力に応じた電気的抵抗の値が出力される特徴、すなわち、感圧特性が感圧スイッチに付与されている（図５参照）。

しかしながら、図４（ａ）に示すように、従来のメンブレンスイッチでは、電極形成時に、樹脂ビーズがカーボンインク中を遊動するので、当該樹脂ビーズの濃度分布に疎密が生じる場合がある。このため、電極間の接触抵抗がばらつき、感圧特性が安定しないおそれがある、という問題がある。また、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、印刷回数を経るごとにカーボンインク中に含まれる樹脂ビーズの含有量（すなわち、樹脂ビーズの濃度）が変化してしまうため、製造されるメンブレンスイッチごとに異なる感圧特性が付与されてしまう。このため、メンブレンスイッチの品質が安定しない、という問題もあった。

これに対して、本実施形態では、複数の突起２５が第１の下側電極２２に埋設されているので、電極形成時に当該複数の突起２５が遊動するのを抑止することができる。これにより、上下電極２２，３３間の接触抵抗のばらつきが抑えられ、メンブレンスイッチ１の感圧特性の安定が図られる。また、突起２５を予め設計した位置に配置することができるので、製造されるメンブレンスイッチ１ごとの感圧特性のばらつきが抑えられ、メンブレンスイッチの品質の安定が図られる。

また、本実施形態では、複数の突起２５は、第２の下側電極２３の上面２３１上に直接設けられているので、当該突起２５が第２の下側電極２３に固定されている。これにより、電極形成時に突起２５が遊動するのをさらに抑えられる。

また、本実施形態では、上記（３）及び（４）式が成立していることで、対向面２２１において突起２５が突出しすぎて、第１の下側電極２２から露出してしまう（第１の下側電極２２が不連続となる）のを抑制している。なお、第１の下側電極２２から突起２５が露出してしまうと、上下電極が導通しても、上下電極間の導通経路として作用しないため、メンブレンスイッチの感圧特性を不安定にするおそれがある。

因みに、メンブレンスイッチ１における抵抗値の変化をなだらかにする観点から、突起２５のアスペクト比は比較的大きくすることが好ましい。一方、メンブレンスイッチ１の感圧特性の安定を図る（すなわち、第１の下側電極２２からの突起２５の露出を抑止する）観点から、突起２５のアスペクト比は比較的小さくすることが好ましい。なお、突起２５のアスペクト比は、塗布する材料の粘度を調整したり、第２の下側電極２３の上面２３１の濡れ性を調整したりすることで制御することができる。

また、本実施形態では、複数の突起２５は、平面視において、マトリクス状に配列されていることで、当該複数の突起２５の分布に疎密が生じない。すなわち、見かけの接触面ＡＣに対して真実接触面ＴＣがほぼ均一に分布する。（図４（ｃ）参照）。これにより、上下電極２３，３３間をより安定的に導通させることができ、メンブレンスイッチ１の感圧特性の安定がさらに図られる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

たとえば、図６に示すように、メンブレンスイッチ１Ｂにおいて、第１及び第２の下側電極２２Ｂ，２３Ｂを構成する材料が同一の組成を有していてもよい。図６は本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの第１変形例を示す断面図である。

つまり、第２の下側電極２３Ｂを下側基材２１上に形成した後、複数の突起２５を当該第２の下側電極２３Ｂ上に形成する。そして、第２の下側電極２３Ｂと同一の組成を有する材料を、第２の下側電極２３Ｂ及び複数の突起２５を覆うように塗布して硬化させることで、第１の下側電極２２Ｂを形成する。

また、図７に示すように、メンブレンスイッチ１Ｃにおいて、第２の下側電極２３を省略してもよい。図７は本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの第２変形例を示す断面図である。

この場合、複数の突起２５は、下側基材２１の上面２１２上に直接設けられ、第１の下側電極２２は、当該複数の突起２５を埋設するように下側基材２１の上面２１２上に設けられている。

また、図８に示すように、メンブレンスイッチ１Ｄにおいて、上側シート３０が複数の突起３５を有していてもよい。図８は本発明の一実施の形態に係るメンブレンスイッチの第３変形例を示す断面図である。

この場合、複数の突起３５は第２の上側電極３３の下面３３１上に直接設けられ、当該複数の突起３５を埋設するように、第２の上側電極３３を覆う第１の上側電極３２Ｂが形成される。この結果、突起３５の突出部分が第１の上側電極３２Ｂを−Ｚ方向に盛り上げ、第１の上側電極３２Ｂにおいて複数の突起３５に対応する複数の凸部３２２Ｂが形成されている。これにより、対向面３２１Ｂが凹凸状に形成されている。本例における「第１の上側電極３２Ｂ」が本発明における「第２の電極」の一例に相当し、本例における「上側電極３２」が本発明における「第４の電極」の一例に相当し、本例における「突起３５」が本発明における「第２の突起」の一例に相当する。

また、特に図示しないが、上述の例において、第２の上側電極３３を省略してもよい。この場合、複数の突起３５は、上側基材３１の下面３１１上に直接設けられ、当該複数の突起３５を埋設するように、上側基材３１の下面３１１上に第１の上側電極３２Ｂが設けられる。

１，１Ｂ，１Ｃ・・・メンブレンスイッチ
１０・・・スペーサ
１１・・・開口部
１２・・・下面
１３・・・上面
２０・・・下側シート
２１・・・下側基材
２１２・・・上面
２２，２２Ｂ・・・第１の下側電極
２２１・・・対向面
２２２・・・凸部
Ｌ・・・仮想直線
２３，２３Ｂ・・・第２の下側電極
２３１・・・上面
２４・・・粘着層
２５・・・突起
３０・・・上側シート
３１・・・上側基材
３１１・・・下面
３２，３２Ｂ・・・第１の上側電極
３２１Ｂ・・・対向面
３２２Ｂ・・・凸部
３３・・・第２の上側電極
３３１・・・下面
３４・・・粘着層
３５・・・突起
ＡＣ・・・見かけの接触面
ＴＣ・・・真実接触面

Claims (8)

1. 第１の基材と、前記第１の基材上に設けられた第１の電極と、を有する第１の基板と、
   第２の基材と、前記第２の基材上に設けられ、前記第１の電極と対向配置された第２の電極と、を有する第２の基板と、を備えるスイッチであって、
   前記第１の基板は、前記第１の電極に埋設された複数の第１の突起をさらに有し、
   前記第１の電極の対向面は、前記複数の第１の突起によって凹凸状に形成されているスイッチ。
2. 請求項１に記載のスイッチであって、
   前記複数の第１の突起は、前記第１の基材上に直接設けられているスイッチ。
3. 請求項１に記載のスイッチであって、
   前記第１の基板は、前記第１の基材上に設けられた第３の電極をさらに有し、
   前記第１の電極は、前記第３の電極を被覆するように前記第１の基材上に設けられ、
   前記複数の第１の突起は、前記第３の電極上に直接設けられているスイッチ。
4. 請求項３に記載のスイッチであって、
   前記第１及び第３の電極は、同一の組成を有しているスイッチ。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載のスイッチであって、
   下記（１）式を満たすスイッチ。
   Ｄ≦Ｈ・・・（１）
   但し、上記（１）式において、Ｄは前記第１の突起の突出部分の高さであり、Ｈは前記第１の電極の高さである。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載のスイッチであって、
   前記複数の第１の突起は、平面視において、マトリクス状に配列されているスイッチ。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載のスイッチであって、
   下記（２）式を満たすスイッチ。
   Ａ／Ｂ＜１・・・（２）
   但し、上記（２）式において、Ａは断面視における前記第１の突起の高さであり、Ｂは断面視における前記第１の突起の幅である。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載のスイッチであって、
   前記第２の基板は、前記第２の電極に埋設された複数の第２の突起をさらに有し、
   前記第２の電極の対向面は、前記複数の第２の突起によって凹凸状に形成されているスイッチ。

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