JP2020027710A - 接点部材およびその製造方法、ならびに押釦スイッチ用部材 - Google Patents
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Abstract
Description
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る接点部材の斜視図(1A)および該接点部材の平面図(1B)をそれぞれ示す。図2は、図1(1B)のA−A線で接点部材を切断した際のA−A線断面図およびその拡大図を示す。
ゴム状弾性体10は、弾性変形可能な材料、いわゆるエラストマーであれば、天然ゴム、合成ゴム、さらには合成樹脂であっても良い。ゴム状弾性体10の好ましい材料は、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ニトリルゴム(NBR)あるいはスチレンブタジエンゴム(SBR)等の熱硬化性エラストマー; ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系等の熱可塑性エラストマー、あるいはそれらの複合物等を含む。これらの中でも、ゴム状弾性体10の材料としては、シリコーンゴムあるいはウレタンゴムがより好ましい。
非貴金属体20は、貴金属の層30と異なる材料であって、好ましくは貴金属を主材としないものであれば、特に制約はないが、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、亜鉛(Zn)、錫(Sn)、タングステン(W)、ステンレススチール(SUS)のいずれ一種あるいはそれらの任意の合金から好適に成る。非貴金属体20の一例としては、Cu、Ni、Znを主とする合金(いわゆる「洋白」と称する合金)からより好適に構成される。また、非貴金属体20(例えば、Cuあるいは洋白)の表面に、下地めっき層(Niを主とするめっき層)を形成してから、下記の貴金属の層30を形成することもできる。下地めっき層を構成する好適な金属としては、Cu、Zn、Sn、Cr、NiおよびAgを含む合金を例示でき、非貴金属体20として洋白を用いる場合には、洋白の表面に、Zn、CuおよびCrを含む合金から成る下地めっき層を形成するのが好ましく、Ni、AgおよびSnを含む合金(ただし、Agは主材ではない。)から成る下地めっき層を形成するのがより好ましい。また、貴金属の層30としてAuを用いる場合には、下地めっき層として、CuあるいはNiが好ましく、特にNiが好ましい。このとき、CuあるいはNi以外の金属がわずかに含まれていても良い。非貴金属体20は、ゴム状弾性体10と同様に、直径より厚さの小さい円板形状であるが、円板以外の形態でも良い。
貴金属の層30は、金(Au)、白金(Pt)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、ルテニウム(Ru)またはオスミウム(Os)の一種若しくは複数、あるいはこれら例示の金属を主とする合金から成る。貴金属の層30は、好ましくは、導電性に優れ、低硬度で塑性変形しやすく、薄膜形成容易な材料から構成され、例えば、Auからより好ましく構成される。また、Auにコバルト(Co)あるいはNiを添加した硬質金めっきの他、Pd−Ni合金(Pdに対して少量のNiを添加した合金)も好適に例示できる。
次に、第2実施形態に係る接点部材について説明する。なお、第1実施形態と共通する部分については、重複した説明を省略することがある。
次に、本発明の実施形態に係る接点部材の製造方法について説明する。
この工程は、非貴金属体20の表面に、導電接点としての貴金属の層30を形成する工程である。この工程では、貴金属層付き非貴金属体50が得られる(a1を参照)。貴金属の層30を形成する方法は、めっき(電解めっき、無電解めっきのいずれでも可)、蒸着、スパッタリング、CVD、貴金属を含む溶剤の塗布(刷毛塗り、スプレーなどのいずれも可)、インクジェット方式等による印刷などを例示でき、特に、めっきをより好適に例示できる。
この工程は、非貴金属体20とゴム状弾性体10とを接合する工程である。非貴金属体20は、ここでは、貴金属層付き非貴金属体50の一部である。この工程を実施することにより、ゴム状弾性体10、非貴金属体20および貴金属の層30の三層構造の接合体51が得られる(a2を参照)。
この工程は、貴金属の層30に凹凸状の表面31を形成するための金型62を、貴金属の層30の表面にプレスして凹凸状の表面31を形成する工程である。金型62は、より具体的には、パンチと称する凸状の金型である。この工程では、凹状の金型60の内部に、貴金属の層30が上になるように接合体51を入れ、接合体51の上方の空間61に金型62を入れた後に、両金型60,62の型締めが行われる。金型62における接合体51と接触する面には、凹凸状の表面31を形成可能な凹凸面63が形成されている(a3を参照)。
この工程は、プレス工程より後に、接点部材1の外形に打ち抜く工程である。具体的には、貫通穴81を備えた治具80上に成形体70を載せて、成形体70の上方から、パンチ85の軸部86が貫通穴81に向けて押し込まれる(a5を参照)。軸部86の外方向の一端には、好ましくは、軸部86より大径のフランジ部87が形成されている。この工程を経て、接点部材1が得られる(a6を参照)。
次に、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用部材について説明する。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されることなく、種々変形して実施可能である。
Claims (9)
- 一端に凹凸状の表面を有する導電接点を備え、
前記凹凸状の表面を構成する複数個の凹部の周囲に存在する凸部が平面または曲面をなし、
前記凸部が前記平面の部分を有する場合に、前記平面の部分の面積は、前記導電接点の平面投射面積から前記平面の部分の面積を除く領域の面積よりも小さい接点部材。 - 前記凹凸状の表面を形成している複数個の凹部は曲面状である請求項1に記載の接点部材。
- 前記導電接点は貴金属の層である請求項1または2に記載の接点部材。
- 前記貴金属層に対して、非貴金属体、ゴム状弾性体を順に備える請求項3に記載の接点部材。
- 前記ゴム状弾性体と前記非貴金属体との第1接合面、および前記非貴金属体と前記貴金属層との第2接合面がともに凹凸状である請求項4に記載の接点部材。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の接点部材を製造する方法であって、
導電接点に凹凸状の表面を形成するための金型を、前記導電接点の表面にプレスして前記凹凸状の表面を形成するプレス工程を含む接点部材の製造方法。 - 前記プレス工程に先立ち、
非貴金属体の表面に、前記導電接点としての貴金属層を形成する貴金属層形成工程と、
前記非貴金属体とゴム状弾性体とを接合する接合工程と、
を、さらに行う請求項6に記載の接点部材の製造方法。 - 前記プレス工程より後に、前記接点部材の外形に打ち抜く打ち抜き工程を、さらに含む請求項6または7に記載の接点部材の製造方法。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の接点部材を備える押釦スイッチ用部材。
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