JP2009283288A - アルミ電線用圧着端子 - Google Patents

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Abstract

【課題】凝着面積を稼ぐための過度な加工をする必要がなく、高い圧縮率の領域でも安定した接続信頼性を得ることができるアルミ電線用圧着端子を提供する。
【解決手段】アルミ電線用圧着端子１において、アルミニウム系金属の複数の素線からなる導体部を有するアルミ電線の導体部に圧着され、銅系金属からなる圧着部９と、この圧着部９の導体部と接触する接触面に設けられ、導体部に対して凝着作用を有するめっき層１１と、このめっき層１１の表面に設けられ、めっき層１１よりも硬度が高い高硬度めっき層１３とを有した。
【選択図】図４

Description

本発明は、アルミ電線用圧着端子に関する。
従来、アルミ電線用圧着端子としては、アルミ電線のアルミ素線からなる導体部に加締められる圧着部に対してセレーションを設けることにより、アルミ素線の表面に形成された酸化皮膜を破壊してアルミ電線と圧着端子とを接触導通させる構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、端子の圧着部に形成されたセレーションについては、セレーションを構成する溝の深さとアルミ電線のアルミ素線の径との比を0.33以上、溝数を３以上にするなどの検討も行われている（例えば、特許文献２参照）。
さらに、端子などの基材上に形成されるめっき層としては、ニッケルなどからなる下地層と、銅などからなる中間層と、銀などからなる最表層とを有する被覆層中に含まれる銅の総量を被覆面積１m２あたり0.025mol以下とした可動接点用銀被膜複合材料が知られている（例えば、特許文献３参照）。
特開２００３−２４９２８４号公報 特開２００７−１７３２１５号公報 特開２００７−２９１５０９号公報
アルミ電線に圧着される圧着端子は、アルミ電線との接触面に錫（Ｓｎ）などのアルミ電線のアルミニウム（Ａｌ）と凝着作用を有するめっき層が形成されている。そして、導体部の表面に形成された酸化皮膜を破壊することにより、導体部の新生面（素地）を露出させ、Ｓｎ−Ａｌとの金属間結合（凝着）によってアルミ電線と端子とを導通接触させている。
そこで、Ｓｎ−Ａｌの結合面としての凝着面積を稼ぐため、上記の特許文献１，２に記載された技術のように端子におけるアルミ電線との接触面にセレーションを設けた圧着端子がある。すなわち、このような圧着端子は、圧着部でアルミ電線の導体部を圧着する際に、導体部の表面に形成された酸化皮膜をセレーションによって破壊させて導体部の新生面の面積を増加させてＳｎ−Ａｌの凝着面積を稼いでいる。
しかしながら、端子の圧着部の接触面に形成されためっき層の表面にも酸化皮膜が形成されている。そこで、めっき層表面の酸化皮膜を破壊させてめっき層の新生面を露出させる必要があるが、錫などからなるめっき層は比較的硬度が低い。このため、めっき層表面の酸化皮膜は、圧着部でアルミ電線の導体部を圧着する際にめっき層の変形に追従して伸びてしまい、圧着部による導体部の圧縮率が高い領域ではめっき層表面の酸化皮膜が破壊されない可能性があった。
なお、導体部の圧縮率とは、圧着部による圧着後の導体部の断面積に対する圧着前の導体部の断面積の比の値とする。従って、例えば、強い圧着力で導体部を圧着した場合には圧縮率が低くなり、弱い圧着力で導体部を圧着した場合には圧縮率が高くなる。
また、圧着部による導体部の圧縮率を低くすると、めっき層の変形量が増加してめっき層表面に形成された酸化皮膜が破壊され、めっき層の新生面露出面積が大きくなり、凝着面積を稼ぐことができる。
しかしながら、導体部の圧縮率を低くしてしまうと、アルミ電線では銅素線からなる銅電線に比べて機械的強度が劣るため、セレーションによるアルミ素線の破断やセレーションが形成されていない圧着部でも圧着部自体によるアルミ素線の破断が起こる可能性があった。
また、導体部の圧縮率を低くしてしまうと、圧着部の加締めによって発生する圧着部自体の反発（スプリングバック）も大きくなり、圧着部とアルミ素線との間のすき間が大きくなり、導体部と圧着部との圧着強度が低下してしまう可能性があった。
そこで、この発明は、凝着面積を稼ぐための過度な加工をする必要がなく、高い圧縮率の領域でも安定した接続信頼性を得ることができるアルミ電線用圧着端子の提供を目的としている。
請求項１記載のアルミ電線用圧着端子は、アルミニウム系金属の複数の素線からなる導体部を有するアルミ電線の前記導体部に圧着され、銅系金属からなる圧着部と、この圧着部の前記導体部と接触する接触面に設けられ、前記導体部に対して凝着作用を有するめっき層と、このめっき層の表面に設けられ、前記めっき層よりも硬度が高い高硬度めっき層とを有することを特徴とする。
請求項２記載のアルミ電線用圧着端子は、前記めっき層は、錫系金属からなることを特徴とする。
請求項３記載のアルミ電線用圧着端子は、前記高硬度めっき層は、前記めっき層の厚さよりも薄いことを特徴とする。
請求項１のアルミ電線用圧着端子は、めっき層よりも硬度が高い高硬度めっき層がめっき層の表面に設けられているので、圧着部でアルミ電線の導体部を圧着する際に高硬度めっき層が破壊され易くなっている。そして、高硬度めっき層の表面に形成された酸化皮膜が高硬度めっき層の破壊と共に破壊され、めっき層の新生面が露出される。
これにより、めっき層表面に形成される酸化皮膜を破壊させて凝着面積を稼ぐため、圧着部による導体部の圧縮率を過度に低くさせる必要がない。
従って、このようなアルミ電線用圧着端子では、凝着面積を稼ぐための過度な加工をする必要がなく、高い圧縮率の領域でも安定した接続信頼性を得ることができる。
請求項２のアルミ電線用圧着端子は、めっき層が比較的硬度の低い錫系金属であっても、高い圧縮率の領域で確実に酸化皮膜を破壊させることができる。
請求項３のアルミ電線用圧着端子は、高硬度めっき層がめっき層の厚さよりも薄いので、破壊された後でも高硬度めっき層がアルミ電線と端子との接触抵抗になる影響を抑制することができる。
図１〜図６を用いて本発明の実施の形態に係るアルミ電線用圧着端子について説明する。
本実施の形態のアルミ電線用圧着端子１は、アルミニウム系金属の複数の素線３からなる導体部５を有するアルミ電線７の導体部５に圧着され、銅系金属からなる圧着部９と、この圧着部９の導体部５と接触する接触面に設けられ、導体部５に対して凝着作用を有するめっき層１１と、このめっき層１１の表面に設けられ、めっき層１１よりも硬度が高い高硬度めっき層１３とを有する。
また、めっき層１１は、錫系金属からなる。
さらに、高硬度めっき層１３は、めっき層１１の厚さよりも薄い。
図１〜図６に示すように、アルミ電線７は、アルミニウム又はアルミニウム合金などのアルミニウム系金属からなる複数の素線３が撚られた導体部５と、この導体部５を被覆する絶縁被覆１５とを備えている。このアルミ電線７は、絶縁被覆１５が所定長さ剥がされ、露出した導体部５に対してアルミ電線用圧着端子１が圧着される。
アルミ電線用圧着端子１は、銅又は銅合金などの銅系金属からなり、電気接続部１７と、圧着部９とを備えている。電気接続部１７は、ボルト（不図示）などの固定手段が貫通可能な孔１９が形成され、固定手段によって固定されることにより、相手側の接続部材（不図示）と導通される。圧着部９は、電気接続部１７と底板２１を介して連続する一部材で形成され、一対の圧着片２３，２３と、一対の加締め片２５，２５とを備えている。
一対の圧着片２３，２３は、電気接続部１７側で底板２１の両側部に底板２１と一体に立設されている。この一対の圧着片２３，２３は、アルミ電線７の導体部５の外周側を包囲するように加締められ、アルミ電線７とアルミ電線用圧着端子１とを導通接触させる。一対の加締め片２５，２５は、アルミ電線７側で底板２１の両側部に底板２１と一体に立設されている。この一対の加締め片２５，２５は、アルミ電線７の絶縁被覆１５の外周側を包囲するように加締められ、アルミ電線７とアルミ電線用圧着端子１とを固定する。
このような圧着部９でアルミ電線７を加締める（圧着する）ことにより、アルミ電線７が伸びて導体部５の表面に形成された酸化皮膜が破壊され、新生面が露出される。この新生面が導体部５と圧着部９との凝着面となる。この凝着面となる圧着部９の導体部５との接触面にはめっき層１１が形成されている。
めっき層１１は、錫又は錫合金などの錫系金属からなり、底板２１の内面及び一対の圧着片２３，２３の内面にめっきされている。また、本実施の形態においては、めっき層１１の厚さは、例えば1.0μmで形成されることが好ましい。このめっき層１１は比較的硬度が低く、表面に酸化皮膜が形成された場合、圧着部９の圧着によるめっき層１１の変形に追従して酸化皮膜が伸びてしまい、酸化皮膜の破壊が不十分となり、めっき層１１の新生面露出面積が不十分となる可能性がある。このため、酸化皮膜の破壊を促進するためにめっき層１１の表面には、高硬度めっき層１３が設けられている。
高硬度めっき層１３は、錫系金属からなるめっき層１１よりも硬度が高いタングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、コバルト（Ｃｏ）などを蒸着、スパッタリングなどにより、めっき層１１の表面に設けられている。また、本実施の形態においては、高硬度めっき層１３の厚さは、例えば数十nm程度に形成されることが好ましい。この高硬度めっき層１３は、圧着部９の圧着によるめっき層１１の変形に追従することがなく、圧着部９の変形によって破壊される。従って、高硬度めっき層１３の表面に形成された酸化皮膜は、高硬度めっき層１３の破壊と共に破壊され、めっき層１１の新生面２７を露出することができる。なお、高硬度めっき層１３は、厚さが非常に薄く、破壊後の接触抵抗への影響が抑制されているため、導電性の金属に限らず、例えばシリコン、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などの絶縁体であってもよい。
このようなアルミ電線用圧着端子１では、めっき層１１よりも硬度が高い高硬度めっき層１３がめっき層１１の表面に設けられているので、圧着部９でアルミ電線７の導体部５を圧着する際に高硬度めっき層１３が破壊され易くなっている。そして、高硬度めっき層１３の表面に形成された酸化皮膜が高硬度めっき層１３の破壊と共に破壊され、めっき層１１の新生面２７が露出される。
これにより、めっき層１１表面に形成される酸化皮膜を破壊させて凝着面積を稼ぐため、圧着部９による導体部５の圧縮率を過度に低くさせる必要がない。
従って、このようなアルミ電線用圧着端子１では、凝着面積を稼ぐための過度な加工をする必要がなく、高い圧縮率の領域でも安定した接続信頼性を得ることができる。
また、めっき層１１が比較的硬度の低い錫系金属であっても、高い圧縮率の領域で確実に酸化皮膜を破壊させることができる。
さらに、高硬度めっき層１３がめっき層１１の厚さよりも薄いので、破壊された後でも高硬度めっき層１３がアルミ電線７とアルミ電線用圧着端子１との接触抵抗になる影響を抑制することができる。
なお、本発明の実施の形態に係るアルミ電線用圧着端子では、圧着部の導体部と接触する接触面にセレーションが設けられていないが、必要であればセレーションを設けてもよい。
また、めっき層の表面に設けられる層を高硬度めっき層としているが、これに限らず、圧着前ではめっき層の新生面を保護し、圧着後にはめっき層の新生面を露出できる層であればどのような構成としてもよい。
本発明の実施の形態に係るアルミ電線用圧着端子をアルミ電線に圧着させたときの側面図である。 本発明の実施の形態に係るアルミ電線用圧着端子の平面図である。 図１のＸ−Ｘ断面図である。 本発明の実施の形態に係るアルミ電線用圧着端子の要部断面図である。 本発明の実施の形態に係るアルミ電線用圧着端子の圧着時の要部断面図である。 本発明の実施の形態に係るアルミ電線用圧着端子をアルミ電線に対して圧着した時の要部断面図である。
符号の説明
１…アルミ電線用圧着端子
３…素線
５…導体部
７…アルミ電線
９…圧着部
１１…めっき層
１３…高硬度めっき層

Claims (3)

  1. アルミニウム系金属の複数の素線からなる導体部を有するアルミ電線の前記導体部に圧着され、銅系金属からなる圧着部と、
    この圧着部の前記導体部と接触する接触面に設けられ、前記導体部に対して凝着作用を有するめっき層と、
    このめっき層の表面に設けられ、前記めっき層よりも硬度が高い高硬度めっき層と、
    を有することを特徴とするアルミ電線用圧着端子。
  2. 前記めっき層は、錫系金属からなることを特徴とする請求項１記載のアルミ電線用圧着端子。
  3. 前記高硬度めっき層は、前記めっき層の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項１又は２記載のアルミ電線用圧着端子。
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