JP2017041654A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017041654A5 JP2017041654A5 JP2016223848A JP2016223848A JP2017041654A5 JP 2017041654 A5 JP2017041654 A5 JP 2017041654A5 JP 2016223848 A JP2016223848 A JP 2016223848A JP 2016223848 A JP2016223848 A JP 2016223848A JP 2017041654 A5 JP2017041654 A5 JP 2017041654A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- wiring body
- body according
- insulating member
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 52
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 13
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014264492 | 2014-12-26 | ||
| JP2014264492 | 2014-12-26 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016532147A Division JP6046867B2 (ja) | 2014-12-26 | 2015-12-25 | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017041654A JP2017041654A (ja) | 2017-02-23 |
| JP2017041654A5 true JP2017041654A5 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 2018-12-27 |
| JP6735212B2 JP6735212B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=56150735
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016532147A Expired - Fee Related JP6046867B2 (ja) | 2014-12-26 | 2015-12-25 | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
| JP2016223848A Expired - Fee Related JP6735212B2 (ja) | 2014-12-26 | 2016-11-17 | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016532147A Expired - Fee Related JP6046867B2 (ja) | 2014-12-26 | 2015-12-25 | 配線体、配線基板、タッチセンサ、及び配線体の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10379645B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| EP (1) | EP3190488B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| JP (2) | JP6046867B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| CN (1) | CN106687893B (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| TW (1) | TWI587191B (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| WO (1) | WO2016104723A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6027296B1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-11-16 | 株式会社フジクラ | 配線体、配線基板、及びタッチセンサ |
| CN104820533B (zh) * | 2015-05-22 | 2019-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触摸基板及其制备方法、显示装置 |
| JPWO2017110038A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2018-10-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | タッチパネルと、これを用いた表示装置 |
| CN109076696A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-12-21 | 株式会社藤仓 | 伸缩性基板 |
| GB201613051D0 (en) * | 2016-07-28 | 2016-09-14 | Landa Labs (2012) Ltd | Applying an electrical conductor to a substrate |
| US12446160B2 (en) * | 2016-07-28 | 2025-10-14 | Landa Labs (2012) Ltd. | Application of electrical conductors to an electrically insulating substrate |
| JP2019046405A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-22 | 日本航空電子工業株式会社 | タッチセンサデバイス |
| KR102083184B1 (ko) * | 2018-04-17 | 2020-03-02 | 울산과학기술원 | 자가 부착 투명 전극 및 이의 제조방법 |
| CN112771722B (zh) * | 2018-09-28 | 2024-06-25 | 大日本印刷株式会社 | 配线基板和配线基板的制造方法 |
| JP7115687B2 (ja) | 2019-01-23 | 2022-08-09 | 株式会社デンソー | カーボンナノチューブパターン配線、それを有する透明導電基板およびヒータ |
| KR102705615B1 (ko) * | 2019-06-25 | 2024-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 및 이에 사용되는 레이저 장치 |
| JP7667960B2 (ja) * | 2020-05-01 | 2025-04-24 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP7374059B2 (ja) | 2020-09-25 | 2023-11-06 | コネクテックジャパン株式会社 | 配線形成方法 |
| TWI784681B (zh) * | 2021-08-20 | 2022-11-21 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 微型發光二極體顯示裝置 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5201268A (en) | 1990-12-25 | 1993-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Intaglio printing process and its application |
| JPH04240792A (ja) | 1991-01-24 | 1992-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP3039285B2 (ja) * | 1993-09-21 | 2000-05-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
| US5609704A (en) | 1993-09-21 | 1997-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for fabricating an electronic part by intaglio printing |
| JPWO2005069713A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2007-12-27 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールドシート及びその製造方法 |
| JP4617978B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| US8033016B2 (en) | 2005-04-15 | 2011-10-11 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing an electrode and electrode component mounted body |
| EP1720389B1 (en) * | 2005-04-25 | 2019-07-03 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for forming pattern and a wired board |
| TW200738913A (en) | 2006-03-10 | 2007-10-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same |
| JP2007324426A (ja) | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Hitachi Ltd | パターン形成方法、導体配線パターン |
| KR100782412B1 (ko) | 2006-10-25 | 2007-12-05 | 삼성전기주식회사 | 전사회로 형성방법 및 회로기판 제조방법 |
| JP5096735B2 (ja) | 2006-12-05 | 2012-12-12 | Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 | ワイヤグリッド型偏光子及びその製造方法、並びにそれを用いた位相差フィルム及び液晶表示素子 |
| CN102765218B (zh) | 2006-12-27 | 2015-06-17 | 日立化成株式会社 | 凹版和使用该凹版的带有导体层图形的基材 |
| WO2008149969A1 (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 印刷物及びその製造方法並びに電磁波シールド材及びその製造方法 |
| JP2010109012A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Dainippon Printing Co Ltd | フィルタ、及びその製造方法 |
| JPWO2010064630A1 (ja) * | 2008-12-02 | 2012-05-10 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールド材、及びその製造方法 |
| TWI467214B (zh) * | 2009-09-02 | 2015-01-01 | Dexerials Corp | A conductive optical element, a touch panel, an information input device, a display device, a solar cell, and a conductive optical element |
| JP5516077B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-06-11 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル |
| JP5404468B2 (ja) | 2010-02-22 | 2014-01-29 | 京セラ株式会社 | 回路基板 |
| JP2012033466A (ja) | 2010-07-02 | 2012-02-16 | Fujifilm Corp | 導電層転写材料、及びタッチパネル |
| JP2012155369A (ja) | 2011-01-21 | 2012-08-16 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 静電容量式タッチパネル |
| JP2012168301A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Bridgestone Corp | 金属細線の形成方法及びこれを用いたワイヤグリッド型偏光子の製造方法 |
| WO2012111819A1 (ja) | 2011-02-18 | 2012-08-23 | 富士フイルム株式会社 | 導電シート及びタッチパネル |
| JP6019662B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-11-02 | 大日本印刷株式会社 | 透視性電極部材、及び画像表示装置 |
| JP2014021401A (ja) | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Dexerials Corp | 導電性光学素子、入力素子、および表示素子 |
| JP5922008B2 (ja) | 2012-11-30 | 2016-05-24 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置 |
| JP5704200B2 (ja) | 2013-08-21 | 2015-04-22 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル |
-
2015
- 2015-12-25 WO PCT/JP2015/086271 patent/WO2016104723A1/ja not_active Ceased
- 2015-12-25 TW TW104143738A patent/TWI587191B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-12-25 US US15/508,310 patent/US10379645B2/en active Active
- 2015-12-25 JP JP2016532147A patent/JP6046867B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-25 EP EP15873291.7A patent/EP3190488B1/en not_active Not-in-force
- 2015-12-25 CN CN201580047455.1A patent/CN106687893B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-11-17 JP JP2016223848A patent/JP6735212B2/ja not_active Expired - Fee Related