JP2017034242A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 透光体への応力を緩和することで信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】 図２の発光装置は、支持部４１と、支持部４１の上面に設けられた枠部４２と、を有する基体４０と、枠部４２の内側において支持部４１の上面に載置された発光素子１０と、枠部４２の上面に固定され、上方から見て枠部４２の内側に開口部５３ａを有する蓋体５０と、開口部５３ａを塞ぐ透光体６０と、を含む。また、蓋体５０は、枠部４２の上面に配置された第１部位５１と、枠部４２の内側面と離間するように、第１部位５１から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸する、または、枠部４２の内側面を含む面と離間するように、第１部位５１から内側方に延伸してから上方に屈曲して延伸する第２部位５２と、開口部５３ａを有し、第２部位５２に繋がった第３部位５３と、を有する。そして、第２部位の厚さＴ２は第１部位５１よりも大きく、第３部位の厚さＴ３は第２部位５２よりも大きい。【選択図】 図２

Description

本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。

底部に光半導体素子が搭載される凹部を有する基体と、基体の上面に接合された蓋体と、を具備する発光装置が知られている。蓋体は、開口部を有する金属枠部と、開口部の周囲に接合されたガラスから成る窓体と、を備えている（例えば特許文献１）。

特開２００５−９３６７５

一般的に、発光装置では、各部材の熱膨張係数の差により、応力が生じる。そして、応力により、一部の部材が塑性変形したり、さらには部材間の接合部や窓体が破損する可能性もある。

本発明は、発光装置にかかる応力の影響を軽減することにより、信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態に係る発光装置は、支持部と、前記支持部の上面に設けられた枠部と、を有する基体と、前記枠部の内側において前記支持部の上面に載置された発光素子と、前記枠部の上面に固定され、上方から見て前記枠部の内側に開口部を有する蓋体と、前記開口部を塞ぐ透光体と、を含む。また、前記蓋体は、前記枠部の上面に配置された第１部位と、前記枠部の内側面と離間するように、前記第１部位から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸する、または、前記枠部の内側面を含む面と離間するように、前記第１部位から内側方に延伸してから上方に屈曲して延伸する第２部位と、前記開口部を有し、前記第２部位に繋がった第３部位と、を有する。そして、前記第２部位の厚さは前記第１部位よりも大きく、前記第３部位の厚さは前記第２部位よりも大きい。

本発明の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、支持部と、前記支持部の上面に設けられた枠部と、を有する基体を準備する工程と、前記枠部の内側における前記支持部の上面に発光素子を載置する工程と、平板状の枠である第１部位と、前記第１部位よりも厚さが大きく、前記第１部位から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸し、さらに内側方に屈曲して延伸する、または、前記第１部位から内側方に延伸してから上方に屈曲して延伸し、さらに内側方に屈曲して延伸する第２部位と、を含む支持部材を準備する工程と、前記第２部位の厚さよりも大きく、開口部を有する第３部位を含む保持部材を準備する工程と、前記支持部材における内側方に屈曲して延伸する部分の上面又は下面において、前記保持部材を接合して蓋体を成形する工程と、前記開口部を塞ぐように前記保持部材の上面又は下面に透光体を接合する工程と、前記枠部の内側面と、前記第２部位における下方に屈曲して延伸する部分と、が離間するように、または、前記枠部の内側面を含む面と、前記第２部位における上方に屈曲して延伸する部分と、が離間するように、前記枠部の上面に前記第１部位の下面を固定する工程と、を含む。

図１は、第１実施形態に係る発光装置を発光面側から見た図である。 図２は、図１の発光装置のＡ−Ａ’における概略断面図である。 図３は、図２の破線枠における拡大図である。 図４は、図１の発光装置のＢ−Ｂ’における概略断面図である。 図５は、第２実施形態に係る発光装置を発光面側から見た図である。 図６は、図５の発光装置のＣ−Ｃ’における概略断面図である。 図７は、図６の破線枠における拡大図である。 図８は、図５の発光装置のＤ−Ｄ’における概略断面図である。 図９は、第３実施形態に係る発光装置を発光面側から見た図である。 図１０は、図９の発光装置のＥ−Ｅ’における概略断面図である。 図１１は、図１０の破線枠における拡大図である。 図１２は、図９の発光装置のＦ−Ｆ’における概略断面図である。

本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。

＜第１実施形態＞
図１に、本実施形態に係る発光装置１００を発光面側から見た図（上面視）を示す。また、図２は、発光装置１００のＡ−Ａ’における概略断面図であり、図３は、図２の破線枠における拡大図であり、図４はＢ−Ｂ’における概略断面図である。

各図に示すように、発光装置１００は、支持部４１と、支持部４１の上面に設けられた枠部４２と、を有する基体４０と、枠部４２の内側において支持部４１の上面に載置された発光素子１０と、枠部４２の上面に固定され、上方から見て枠部４２の内側に開口部５３ａを有する蓋体５０と、開口部５３ａを塞ぐ透光体６０と、を含む。また、蓋体５０は、枠部４２の上面に配置された第１部位５１と、枠部４２の内側面と離間するように、第１部位５１から内側方に延伸してから下方に屈曲する第２部位５２と、開口部５３ａを有し、第２部位５２に繋がった第３部位５３と、を有する。そして、第２部位の厚さ（板厚）Ｔ２は第１部位５１よりも大きく、第３部位の厚さＴ３は第２部位５２よりも大きい。

これにより、蓋体５０や透光体６０にかかる応力を軽減することができ、信頼性の高い発光装置１００とすることができる。以下、この点について詳細に説明する。

一般的に、発光素子１０を点灯させると、発光素子１０が発熱する。そして、発光装置１００は複数の部材により構成されているが、熱が加わると、各部材の熱膨張係数の違いによって応力が生じる。応力により基体が反ると、蓋体が塑性変形することがある。また、応力により蓋体が反ると、各部材間の接合箇所が破壊したり、蓋体に固定されている透光体が破損することさえある。

そこで、本実施形態では、蓋体５０に、枠部４２の上面に配置された第１部位５１から内側方に延伸してから、枠部４２の内側面と離間するように下方に屈曲して延伸する第２部位５２を設けている。これにより、蓋体５０における枠部４２から透光体６０までの距離を長くすることができるので、全体として応力を吸収することができる。特に、第２部位の厚さＴ２を第３部位の厚さＴ３よりも小さくし、かつ、第２部位５２を、枠部４２の内側面と離間するように、第１部位５１から内側方に延伸させてから下方に屈曲させているので、屈曲する部分（以下、「角部」ともいう。）およびそこから下方に延伸する部分において弾性変形しやすくなっている。一方で、蓋体５０の角部には応力が集中しやすい。しかし、本実施形態では、角部における厚さを枠部４２に固定される部分（第１部位５１）の厚さよりも大きくすることで、一定の強度を確保している。したがって、角部に応力が集中しても、蓋体５０が角部にて塑性変形するのを抑制することができる。最後に、第３部位の厚さＴ３を第２部位の厚さＴ２よりも大きくすることにより、各部材の熱膨張係数の違いによる第３部位５３そのものの変形を抑制することができる。このため、第３部位５３が変形することによる透光体６０の破損も抑制することができる。

以下に、発光装置１００の主な構成要素を説明する。本明細書では、説明の便宜上、発光装置１００の発光面側（図２の上方）を上側とし、それと反対の側（図２の下方）を下側とする。

（基体４０）
基体４０は、支持部４１と、支持部４１の上面に設けられた枠部４２と、を有する。基体４０は、支持部４１と枠部４２とにより凹部が形成されている。枠部４２の形状は特に限定されないが、図１および図２に示すように、上面視において四角形状とすることができる。こうすることで、枠部４２の形状が直線的になるので、シーム溶接により蓋体５０を枠部４２に固定しやすくなる。

支持部４１は、発光素子１０からの熱を放散するために熱伝導率の高い材料を用いるのが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、金属材料を用いることができる。本実施形態では、支持部４１として銅を主成分とする材料を用いている。なお、ここでいう銅を主成分とする材料とは銅のみからなるもの含むこととする。また、支持部４１は枠部４２よりも熱膨張率の大きい材料とすることができる。熱膨張率が大きいと支持部４１に反りが発生し応力がかかりやすくなるが、本実施形態によれば応力の影響を受けにくくすることができるためである。

枠部４２としては、セラミック又は金属材料の少なくともいずれか一方を含んで構成することができるが、少なくとも蓋体５０と接する部分は金属材料により構成することが好ましい。また、蓋体５０は金属材料により構成することが好ましい。これにより、枠部４２と蓋体５０とを溶接により固定することができるので、発光素子１０を気密封止することが容易となる。枠部４２と蓋体５０とを溶接する場合は、枠部４２と蓋体５０の少なくとも一方は熱伝導率が比較的低い材料を用いるのが好ましい。一般的に熱伝導率が比較的低いと溶接時に溶接部付近で発生する熱が溶接部以外へ移動するのを抑えることができるため、安定して抵抗溶接を行うことができる。熱伝導率が低い材料としては、例えば、鉄を主成分とする材料を用いることができ、本実施形態では枠部４２及び蓋体５０のそれぞれにコバールを用いている。

（発光素子１０）
発光素子１０は、枠部４２の内側において支持部４１の上面に載置されている。つまり、発光素子１０は、基体４０の凹部の底部に載置されている。発光素子１０としては、例えばＬＥＤ（発光ダイオード）又はＬＤ（レーザダイオード）を用いることができ、なかでもＬＤを用いることが好ましい。一般的に、ＬＤは単位面積あたりの発熱量が大きいため、支持部４１に熱伝導率の高い材料を使用する必要がある。このため、発光装置全体に熱による応力が発生しやすいが、本実施形態であれば熱による応力の影響を受けにくくすることができるからである。

発光素子１０として、窒化物半導体からなるものを用いることができる。特に、窒化物半導体からなるＬＤは、光出射面において特に光密度が高く有機物等を集塵しやすいため気密性が重要になる。この点、本実施形態では、厚い第３部位５３により透光体６０の割れを抑制できるので、気密性の維持が容易となる。

本実施形態では、発光素子１０として窒化物半導体からなる青色発光のＬＤを用いている。発光素子１０は、支持部４１の上面と実質的に平行な方向にレーザ光が出射されるように、支持部４１の上面に配置されており、発光素子１０から発せられたレーザ光は反射部材３０により支持部４１の上面と実質的に垂直をなす方向に反射される。なお、本実施形態では、発光素子１０は、窒化アルミニウム、又は炭化珪素等からなるセラミックよりなるサブマウント２０を介して支持部４１の上面に載置されている。

反射部材３０は、支持部４１の上面に載置されており、発光素子１０からの光を所定の方向に反射する部材である。反射部材３０の構成は特に限定されないが、本実施形態では、反射部材３０として光学ガラスの一部を斜面にし、その斜面に反射膜が形成されたものを用いている。反射部材３０の形状は例えば支持部４１の上面と斜面とがなす角度が約４５度である三角柱などとすることができる。

なお、ここでは１つの発光装置１００に複数の発光素子１０を用いているが、１つの発光装置１００に１つの発光素子１０を用いることもできる。複数の発光素子１０を用いることにより、全体としての光出力を向上させることができるが、全体としての発熱量も大きくなる。しかし、本実施形態であれば、熱による影響を抑制することができるので、発光素子１０を複数用いる場合に特に効果的である。また、本実施形態では、発光素子１０それぞれに反射部材３０を設けているが、２以上の発光素子１０からの光を１つの反射部材３０でまとめて反射させることも可能である。

（蓋体５０）
蓋体５０は、枠部４２の上面に配置された第１部位５１と、枠部４２の内側面と離間するように、第１部位５１から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸する第２部位５２と、開口部５３ａを有し、第２部位５２に繋がった第３部位５３と、を含む。このとき、第２部位の厚さＴ２は第１部位の厚さＴ１よりも大きく、第３部位の厚さＴ３は第２部位の厚さＴ２よりも大きい。第２部位５２は、枠部４２の内側面と離間するように下方に屈曲している。これにより、発光装置を小型にすることができるとともに、第２部位５２が弾性変形することにより応力を吸収することができる。

第１部位５１の少なくとも一部は枠部４２の上面に位置し、枠部４２の上面において、枠部４２に固定されている。ここで、第１部位５１は、枠部４２の上面において、枠部４２の上面と接続された接続領域５１ａと、接続領域５１ａの内側に枠部４２の上面と接続されていない非接続領域５１ｂと、を有することが好ましい。例えば、図３に示すように、枠部４２の上面の外縁近傍において第１部位５１と枠部４２とを固定することにより、その領域を接続領域５１ａとすることができる。その場合、接続領域５１ａの内側においては第１部位５１と枠部４２と接続されていないので、非接続領域５１ｂとなる。こうすることで、第１部位５１の枠部４２と固定されていない部分においても応力を吸収させることができる。

第１部位の厚さＴ１は、一定の強度を保つために、好ましくは０．０５ｍｍ以上、より好ましくは０．０８ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１ｍｍ以上とすることができる。一方で、溶接の容易性および応力吸収の観点から、第１部位の厚さＴ１は、好ましくは０．２５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１２ｍｍ以下とすることができる。なお、第１部位の厚さＴ１とは、図３に示すように、枠部４２の上面と垂直をなす方向（図３の上下方向）の長さを指す。

第１部位５１の幅は、少なくとも枠部４２の幅よりも大きいことが好ましい。また、第１部位５１は、枠部４２の内側面を含む面よりも内側まで設けられるのが好ましい。比較的薄い第１部位５１を長く設けることにより、応力を吸収することがより容易となるからである。なお、第１部位５１の幅とは、枠部４２の内側面に垂直をなす方向（図３の左右方向）の長さを指す。

第２部位５２は、第１部位５１から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸する部分を含む。このとき、第２部位５２のうち下方に伸びる部分が枠部４２の内側面から離間している。これにより、第２部位５２が下方に伸びる部分で弾性変形しやすくなるので、応力の吸収が容易となる。

第２部位の厚さＴ２は、角部の強度向上のために、好ましくは０．１ｍｍ以上、より好ましくは０．１３ｍｍ以上、さらに好ましくは０．２ｍｍ以上とすることができる。一方で、第２部位において応力を容易に吸収するために、第２部位の厚さＴ２は、好ましくは０．３５ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．２ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以下とすることができる。なお、図３に示すように、第２部位の厚さＴ２とは、第１部位５１から角部までは図３の上下方向の長さ、角部から下方に延伸する部分は図３の左右方向の長さ、下方に延伸してから内側方にさらに延伸する部位は図３の上下方向の長さ、をそれぞれ指す。第２部位の厚さＴ２は、第１部位の厚さＴ１よりも大きく第３部位の厚さＴ３よりも小さければ部分的に異なっていてもよい。

また、第２部位５２における下方に伸びる部分の長さは、応力吸収のために、好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは２ｍｍ以上とすることができる。一方で、扱いやすさの観点から、第２部位５２における下方に伸びる部分の長さは、好ましくは６ｍｍ以下、より好ましくは３ｍｍ以下とすることができる。

第３部位５３には開口部５３ａが設けられている。開口部５３ａは、発光素子１０からの光が通過できるように設けられる。なお、支持部４１上に複数の発光素子１０が設けられる場合、開口部５３ａは１つであってもよいが、本実施形態のように各発光素子１０からの光にそれぞれ対応するように複数の開口部５３ａが設けられるのが好ましい。本実施形態では、透過平面視において複数の開口部５３ａが複数の発光素子１０とそれぞれ重なり合うように設けられている。こうすることで、各開口部５３ａ間に位置する第３部位５３を透光体６０との接続に用いることができるため、第３部位５３と透光体６０との接続面積を増やすことができ、透光体６０の強度を向上させることができる。

第３部位の厚さＴ３は、応力による第３部位５３そのものの変形を抑制するために、好ましくは０．４ｍｍ以上、より好ましくは０．６ｍｍ以上、さらに好ましくは０．８ｍｍ以上とすることができる。一方で、発光素子１０からの光が開口部５３ａの側面に当たるのを防止するために、第３部位の厚さＴ３は、好ましくは２．０ｍｍ以下、より好ましくは１．５ｍｍ以下、さらに好ましくは１．２ｍｍ以下とすることができる。なお、ここでいう第３部位の厚さＴ３とは図３の上下方向における長さを指す。

（透光体６０）
透光体６０は、開口部５３ａを塞ぐように配置される。透光体６０は、開口部５３ａの内側に設けられていてもよいが、本実施形態のように第３部位５３の上面に配置されるのが好ましい。こうすることで、透光体６０と第３部位５３との接続が容易となる。透光体６０としては、例えばガラス、サファイア等を用いることができる。

開口部５３ａが複数設けられる場合は、各開口部５３ａを塞ぐように複数の透光体６０が設けられてもよいが、本実施形態のように複数の開口部５３ａを塞ぐように１つの透光体６０が設けられるのが好ましい。大きな透光体６０を用いる場合に応力の影響を受けやすくなるため、本実施形態の効果がより顕著となる。

透光体６０の厚みは、透光体６０の強度確保の観点から、好ましくは０．２ｍｍ以上、より好ましくは０．３ｍｍ以上とすることができる。一方で、発光装置１００の小型化の観点から、透光体６０の厚みは、好ましくは１．５ｍｍ以下、より好ましくは１．０ｍｍ以下とすることができる。

本実施形態においては、透光体６０は、透光体６０の上面が第２部位５２の上面よりも低くなるように第３部位５３の上面に配置されている。こうすることで、発光装置１００の外部にある別部材が透光体６０に接触しにくいため、透光体６０の破損を低減することができる。

本実施形態のように、第２部位５２が下方に延伸し、かつ、透光体６０が第３部位５３の上方に配置される場合、透光体６０は、上面視で、透光体６０の外形が第２部位５２と接触しない程度に大きくするのがよい。横方向（透光体の面方向）における透光体６０と第２部位５２との離間距離は、第２部位５２での弾性変形を考慮して、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上とすることができる。一方で、発光装置１００の大型化を抑制するために、透光体６０と第２部位５２との離間距離は、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下とすることができる。なお、ここでいう離間距離とは透光体６０から第２部位５２までの最短距離をさす。

本実施形態では、第３部位５３の上面と透光体６０の下面とが接続されているが、第３部位５３の下面と透光体６０の上面とを接続することもできる。

（接着部材７０）
透光体６０と第３部位５３とは接着部材７０により接続することができる。本実施形態では、接着部材７０として、低融点ガラス等を用いている。接着部材７０としては、透光体６０及び第３部位５３に熱膨張率が近い材料を用いるのが好ましい。こうすることで、材料の違いから発生する応力を低減することができ、気密性を確保することができる。

＜第２実施形態＞
図５に、本実施形態に係る発光装置２００を発光面側から見た図を示す。また、図６は、図５のＣ−Ｃ’における概略断面図であり、図７は、図６の破線枠における拡大図であり、図８は、図５のＤ−Ｄ’における概略断面図である。発光装置２００は、次に説明する事項以外は、第１実施形態において記載した事項と実質的に同一である。

発光装置２００では、蓋体５０は第１部位５１及び第２部位５２を含む支持部材５０Ａと、第３部位５３を含む保持部材５０Ｂとにより構成されている。つまり、蓋体５０は複数の部材により構成されている。第１部位５１や第２部位５２と、第３部位５３と、の厚みの差により蓋体５０を一体で形成することが困難であっても、それぞれをプレス加工等で形成してから接合することで、蓋体５０を容易に形成することができる。

本実施形態に係る発光装置２００の製造方法は、支持部４１と、支持部４１の上面に設けられた枠部４２と、を有する基体４０を準備する工程と、枠部４２の内側における支持部４１の上面に発光素子１０を載置する工程と、平板状の枠である第１部位５１と、第１部位５１よりも厚さが大きく、第１部位５１から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸し、さらに内側方に屈曲して延伸する第２部位５２と、を含む支持部材５０Ａを準備する工程と、第２部位の厚さＴ２よりも大きく、開口部５３ａを有する第３部位５３を含む保持部材５０Ｂを準備する工程と、支持部材５０Ａにおける内側方に屈曲して延伸する部分の上面において、保持部材５０Ｂの下面を接合して蓋体５０を成形する工程と、開口部５３ａを塞ぐように保持部材５０Ｂの上面に透光体６０を接合する工程と、枠部４２の内側面と、第２部位５２における下方に屈曲して延伸する部分と、が離間するように、枠部４２の上面に第１部位５１の下面を固定する工程と、を含む。

このように、厚さが大きく異なる、第１部位５１および第２部位５２と、第３部位５３と、を別体で形成し、接合して蓋体５０とすることで、蓋体５０の作製が容易となり、量産性を向上させることができる。

支持部材５０Ａと保持部材５０Ｂとは同じ材料で構成されていてもよいし、それぞれ異なる材料により構成されていてもよい。異なる材料で構成される場合は、保持部材５０Ｂの熱膨張率が支持部材５０Ａの熱膨張率よりも透光体６０に近い熱膨張率となるようにするのが好ましい。こうすることで、熱膨張率差による応力の発生を抑制し、透光体６０の割れを抑制できる。

支持部材５０Ａや保持部材５０Ｂは、公知の加工法を用いて形成することができるが、本実施形態ではプレス加工により形成している。これにより、加工時間を大幅に短くすることができ、安定した精度での量産が可能となる。

（接合部材８０）
発光装置２００では、第２部位５２における内側方に屈曲して延伸する部分の上面と第３部位５３の下面とが接合部材８０により接合されている。このとき、接合部材８０は、支持部材５０Ａ及び保持部材５０Ｂよりもヤング率の小さい材料を用いるのが好ましい。こうすることで、接合部材８０においても応力を吸収することができる。接合部材８０の材料としては、ロウ材を用いることができ、例えば銀ロウ等を用いることができる。

接合部材８０の厚みは、応力緩和の観点から、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上とすることができる。一方で、接合部の強度確保の観点から、接合部材８０の厚みは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下とすることができる。

なお、本実施形態においては、第１部位５１から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸するように第２部位５２を形成したが、第１部位５１から内側方に延伸してから上方に屈曲して延伸するように形成してもよい。

＜第３実施形態＞
図９に、本実施形態に係る発光装置３００を発光面側から見た図を示す。また、図１０は、図９のＥ−Ｅ’における概略断面図であり、図１１は、図１０の破線枠における拡大図であり、図１２は、図９のＦ−Ｆ’における概略断面図である。発光装置３００は、次に説明する事項以外は、第１実施形態において記載した事項と実質的に同一である。

発光装置３００では、蓋体５０の第２部位５２が、枠部４２の内側面を含む面と離間するように、第１部位５１から内側方に延伸してから上方に屈曲している。つまり、蓋体５０は上方に凸形状となるように設けられている。また、第２部位５２の下面と透光体６０の上面とが接合されている。なお、本明細書において「枠部４２の内側面を含む面」とは、枠部４２の内側面を含む枠部４２の内側面から伸びる仮想平面をさす。

本実施形態においても、蓋体５０で応力を吸収し、透光体６０にかかる応力を低減することができる。このとき、第３部位５３の下面と透光体６０の上面とを接合することで、発光装置３００が大きくなるのを抑制することができる。

なお、図１１に示すように、第１部位５１の接続領域５１ａが枠部４２の上面の外縁近傍にあり、接続領域５１ａの内側に非接続領域５１ｂがある場合は、第２部位５２を枠部４２の内側面よりも外側において上方に屈曲させてもよい。つまり、第２部位５２の角部が枠部４２の上面上に設けられていてもよい。この場合であっても、非接続領域５１ｂにおいて応力を吸収させることができるため、蓋体５０や透光体６０にかかる応力を軽減することができる。

なお、本実施形態においても第２実施形態と同様に、蓋体５０を複数の部材により構成してもよいことは言うまでもない。

各実施形態に記載の発光装置は、照明用光源、ディスプレイ用光源、プロジェクタ用光源等、種々の発光装置に使用することができる。

１００、２００、３００・・・発光装置
１０・・・発光素子
２０・・・サブマウント
３０・・・反射部材
４０・・・基体
４１・・・支持部
４２・・・枠部
５０・・・蓋体
５１・・・第１部位
５１ａ・・・接続領域
５１ｂ・・・非接続領域
５２・・・第２部位
５３・・・第３部位
５３ａ・・・開口部
５０Ａ・・・支持部材
５０Ｂ・・・保持部材
６０・・・透光体
７０・・・接着部材
８０・・・接合部材
Ｔ１・・・第１部位の厚さ
Ｔ２・・・第２部位の厚さ
Ｔ３・・・第３部位の厚さ

Claims (11)

1. 支持部と、前記支持部の上面に設けられた枠部と、を有する基体と、
   前記枠部の内側において前記支持部の上面に載置された発光素子と、
   前記枠部の上面に固定され、上方から見て前記枠部の内側に開口部を有する蓋体と、
   前記開口部を塞ぐ透光体と、を含む発光装置であって、
   前記蓋体は、
   前記枠部の上面に配置された第１部位と、
   前記枠部の内側面と離間するように、前記第１部位から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸する、または、前記枠部の内側面を含む面と離間するように、前記第１部位から内側方に延伸してから上方に屈曲して延伸する第２部位と、
   前記開口部を有し、前記第２部位に繋がった第３部位と、を含み、
   前記第２部位の厚さは前記第１部位よりも大きく、
   前記第３部位の厚さは前記第２部位よりも大きい、ことを特徴とする発光装置。
2. 前記蓋体は、前記第１部位及び前記第２部位を含む支持部材と、前記第３部位を含む保持部材と、を備え、
   前記第２部位は、下方又は上方に延伸してからさらに内側方に屈曲しており、
   前記第２部位と前記第３部位とが接合部材により接合されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記保持部材は、前記支持部材よりも前記透光体に近い熱膨張率を有する材料からなることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
4. 前記支持部は、前記枠部よりも熱膨張率が大きい材料からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記支持部は銅を主成分とする材料からなり、前記枠部は鉄を主成分とする材料からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記支持部上に前記発光素子が複数設けられており、
   前記複数の発光素子からの光にそれぞれ対応するように前記蓋体に前記開口部が複数設けられており、
   １つの前記透光体が前記複数の開口部を塞ぐように設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記透光体と前記第３部位とが低融点ガラスにより接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記第２部位は、前記第１部位から内側方に延伸してから下方に屈曲していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 前記第１部位は、前記枠部の上面において、前記枠部の上面と接続された接続領域と、前記接続領域の内側に前記枠部の上面と接続されていない非接続領域と、を有していることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
10. 支持部と、前記支持部の上面に設けられた枠部と、を有する基体を準備する工程と、
    前記枠部の内側における前記支持部の上面に発光素子を載置する工程と、
    平板状の枠である第１部位と、前記第１部位よりも厚さが大きく、前記第１部位から内側方に延伸してから下方に屈曲して延伸し、さらに内側方に屈曲して延伸する、または、前記第１部位から内側方に延伸してから上方に屈曲して延伸し、さらに内側方に屈曲して延伸する第２部位と、を含む支持部材を準備する工程と、
    前記第２部位の厚さよりも大きく、開口部を有する第３部位を含む保持部材を準備する工程と、
    前記支持部材における内側方に屈曲して延伸する部分の上面又は下面において、前記保持部材を接合して蓋体を成形する工程と、
    前記開口部を塞ぐように前記保持部材の上面又は下面に透光体を接合する工程と、
    前記枠部の内側面と、前記第２部位における下方に屈曲して延伸する部分と、が離間するように、または、前記枠部の内側面を含む面と、前記第２部位における上方に屈曲して延伸する部分と、が離間するように、前記枠部の上面に前記第１部位の下面を固定する工程と、を含む発光装置の製造方法。
11. 前記支持部材を準備する工程において、前記第１部位及び前記第２部位をプレス加工により形成することを特徴とする請求項１０に記載の発光装置の製造方法。

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