JP4218396B2 - 面発光装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイにLED光源の光を照射するための面発光装置に関する。詳細には、LED基板とフレームとを取りつけるための新規な取り付け構造を有する薄型面発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の面発光装置用フレーム1は、図2に示すように、主面6、前記主面6に対して垂直に折り曲げられてなる4つの側面7、8、9及び10、さらに4つの側面のうちの一つの側面10に対して垂直に折り曲げられてなる上部面11を有し、LED基板2は、主面6に対向する上部面11の裏面に設置されている。また、側面10にLED基板2を設置している場合もある。
【0003】
【特許文献1】
特開2001−176318号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、LED基板をフレームの一部でコの字状に巻き込んで保持する構造では、図3に示すようにフレームの厚さだけ厚くなる。また、コの字状に折り曲げる加工精度の問題から、LED基板をフレームの主面と平行に安定性よく固定することが難しく、LEDチップの出射面が傾くことで、LEDチップからの発光を所望の角度で入射できなくなる。また、LED基板の裏面をフレームに固定するために半田などの接着材料を用いると、LED基板とフレームの間に介在する接着剤の厚さの部分的な違いによって、LED基板をフレームに対して平行に配することがより困難となる。さらにLED基板と接するコの字状の上部面があることで、薄型化に限界があり、薄型化が困難な構造となっている。
そこで、LED基板とフレームを取りつけるための新規な取り付け構造を有することによって薄型化が可能な面発光装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る面発光装置は、方形の金属板の周辺部が折り曲げられてなるフレームに、フレームの4つの側面のうち3つの側面の内側と、導光板の4つの側面のうちの3つの側面がそれぞれ近接して対向するように導光板を設置し、フレームの残りの側面(導光板の側面と近接していない側面)と前記導光板との間に、LEDチップが下面に取り付けられたLED基板をフレーム主面と平行に設置した面発光装置において、
前記LED基板の真下に、LED基板を取り付けるための基板支持部を少なくとも1つ設け、前記基板支持部の上部端面でLED基板の背面を支えるように載置し、前記LED基板が、前記導光板の上面と同一平面又は前記導光板の上面より上に位置するように、前記基板支持部と前記LED基板とを固定したことを特徴とする。
このように、LED基板を取り付けるための基板支持部を設け、前記基板支持部の上部端面でLED基板の背面を支えるように載置し、LED基板と接着し固定することによって、LED基板をフレームの一部でコの字状に巻き込んで保持する必要がなくなり、面発光装置の薄型化が可能である。また、LED基板が導光板の上面よりも上に位置し、導光板をLED基板の下面で抑えて固定することができるため安定性が増す。さらに、LED基板を直接金属フレームに固定することから、金属フレームがヒートシンクの役割を果たし、放熱性が向上する。このため、LED接合部分の温度上昇の抑制が可能となり、LED基板に流れる電流値の許容幅を伸ばすことができる。
【0006】
本発明に係る面発光装置は、前記基板支持部が、前記金属板において矩形の3辺が切り抜かれ、その切り抜かれた部分が上方に立ち上げられてなることを特徴とする。
このように基板支持部を形成することによって、新たに部材を取りつける必要がなく、生産工程が簡略化される。また、フレームをコの字状に折り曲げてLED基板を固定するより、精度良くフレーム主面とLED基板とを平行に支持することができる。さらに、このように形成された基板支持部は、別に基板支持部となる部材を取り付けたものより構造の強度が高い。
また、基板支持部は、切り抜かれた部分が上方に立ち上げられ、さらに上部がフレーム主面と平行に折り曲げられており、該基板支持部の上面とLED基板とが接触していると好ましい。このように形成された基板支持部からなると基板支持部とLED基板の接触面積が増加しより安定性が良好となる。
【0007】
さらに、前記LED基板の下面に、前記基板支持部と接触するように設けられたランドパッドと前記基板支持部の上部端面とを半田付けにて接着し固定することが好ましい。
基板支持部とLED基板の下面に設けられたランドパッドとを半田などの接着材料によって覆うように固定すると、ランドパッドと基板支持部との間に接着材が介在しないため、LED基板をフレームの主面に対して容易に平行に保つことができ、また接着材料は面状発光装置の厚さには直接関与しないため、薄型化を妨げることがない。さらに、従来の構造を有する面発光装置を製造する工程において、両面テープを使用することがあるが、本発明においては、両面テープを使用しないので、面発光装置の組み立て時に、両面テープの粘着物が他の部品へ移ることがなく、歩留まりの改善が可能である。また、従来の構造を有する面発光装置においては、両面テープを使用する機械加工が困難であるため、手作業での組み立てに依存する場合が多いが、本発明においては半田付けによってLED基板をフレームに取りつけることから、機械化した自動ラインでの組み立てが可能となる。また、半田は熱伝導性が良く、LEDチップの放熱性が向上する。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態の薄型面発光装置に関して詳細に記載する。尚、本発明はこれらの実施の形態に限られるというものではない。
【0009】
(実施の形態1)
本発明に係る実施の形態の薄型面発光装置は、図1に示すように、方形の金属板の周辺部が直角に折り曲げられてなるフレーム1に、LEDチップ3が下面に取りつけられたLED基板2と、導光板4とが以下のように設けられることにより構成される。導光板4は、一方の主面である発光面とその発光面に対向する反射面と4つの側面を有しており、そのうちの3つの側面がフレーム1の4つの内側面のうち、3つの側面7、8、9に近接して対向し、残りの1つの側面が内側面10と略平行でかつ一定の間隔を隔てて対向するように設けられる。尚、4つの内側面7、8、9、10はそれぞれ、フレーム1の周辺部において直角に折り曲げられた4つの立ち上がり部分の内側の側面である。ここで、内側面10と対向して設けられた導光板4の側面は、入射面である。また、LED基板2は、LEDチップ3が取りつけられた下面がフレーム1の底面に対向しかつ上面が導光板4の発光面と同一平面上若しくはLED基板2が導光板4の上面より上に位置するように、導光板4の入射面とフレーム1の内側面10の間に設けられる。
以下、本発明に係る実施の形態の薄型面発光装置の各構成要素について詳細に説明する。
【0010】
(フレーム)
本実施の形態において、周辺部に4つの立ち上がり部を持ったフレーム1には、さらに内側面10より内側であって、LED基板2の真下にLED基板2を取り付けるための基板支持部12が設けられている。尚、基板支持部12は、LED基板2を安定に保持するために2ヶ所以上設けることが好ましい。
【0011】
具体的には、金属板を、図4(折り曲げ加工する前のフレーム1を形成するための金属板(フレーム平面板)の平面図)に示すように打ち抜き加工をし、それぞれ破線q、pの部分を直角に折り曲げる。即ち、フレーム平面板の基板支持部形成部分gにおいて、ある一定の長さだけ矩形状に切り込んだ状態から基板支持部12が矩形状に突出した状態で形成されている。尚、内側面10は、前記フレーム平面板の端部13から所定の長さの所の破線部分qで、フレーム1の主面6に対して垂直に折り曲げたときに形成される内側側面である。
【0012】
以上のように、基板支持部12は、フレーム1の一部gを突起状に切り込んで、破線部分pにおいて主面6に対して垂直に使用者方向に折り曲げるようにして形成すると、比較的簡単に基板支持部を形成することができるので好ましいが、他の形態として、図3(c)のようにさらに支持部の上部を折り曲げて、LED基板との接触面積を広げ、半田などの接着材料との密着性を高めることで、さらに安定性を良好なものとすることができる。本発明はこれらに限られるというものではなく、別に基板支持部となる部材を取り付けて形成しても良い。
【0013】
また、本実施の形態において、基板支持部の高さk、面発光装置の高さ(立ち上がり部の高さ)h及び内側面10から基板支持部12までの距離dは、以下のように設定される。
図3(b)には、本実施の形態の面発光装置の断面図を示しており、その図において、LED基板2の厚さはiとしている。
本実施の形態において、LED基板2は、その下面に設けられたLEDチップ2が発光した光を最も効果的に導光板4の入射面から入射できるように配置されるが、本実施の形態では、さらに、LED基板2の上面と導光板4の発光面とが同一平面上に位置するように、基板支持部12の高さk、面発光装置の高さh、及びLED基板2の厚さiは決定される。即ち、基板支持部12の高さkが、面発光装置の高さhとLED基板2の厚さiの差と一致するように決定する(k=h−i)。
【0014】
また、前記基板支持部12は、前記LED基板2の長手方向の中央軸上にくるように設置することが好ましい。即ち、図4に示されている長さdは、前記LED基板2の短軸方向の長さの半分となるように決定することが好ましい。LED基板2の横幅を決定すれば、dの値を決定することができる。また、面発光装置の高さhは既に決定されているので、図4に示されている平面状フレームの端部13からh+dの長さだけ切りこみ、そこから長さkだけ突起した基板支持部12を形成し、前記端部13から長さhの破線部分qで垂直に折り曲げることにより内側面10を形成し、前記端部13から長さh+dのところの破線部分pで垂直に折り曲げることにより基板支持部12を形成する。
【0015】
このように形成された基板支持部12の上に、基板支持部12の上部端面22でLED基板2の背面を支えるように載置し、LED基板2の背面に形成されたランドパッド18と基板支持部12とを接着し固定する。接着に用いる材料は如何なるものであっても良いが、半田若しくは接着剤であることが好ましい。また、図3(c)の形態であると、これらの材料によって接合を行う際、基板支持部の上部端面24とランドパッド18が接するように配した後、溶融させた半田を上から覆うように接合させると、基板支持部の上部端面24とランドパッド18との間に半田を介在させて接合させるより、薄くなるため好ましい。
このような構造を取ることによって、図3(a)に示すようにLED基板2をフレームの一部でコの字状に巻きこんで保持する必要がなくなり、フレーム1の金属板の厚さ分だけ、面発光装置の厚さを抑えることができる。
【0016】
また、従来のようなコの字状に形成したフレーム1の上部面11の裏面にLED基板2を取りつける工程においては、接着材料や両面テープを使用することが多く、厚さが増したりLED基板と上部面11の裏面との間に設けられている接着材料の差などによってLED基板が傾くなどして、フレームの主面に対して平行に配することが困難であった。また、手作業での組み立てに依存することが多く量産化が難しかった。本発明においては、基板支持部とLED基板上のランドパッドとを接合するため、フレームの主面に対して平行に配することも容易である。さらに、基板支持部12において、半田付け若しくは接着剤の滴下によってLED基板2をフレーム1に取り付けることから、機械化した自動ラインでの組み立てが可能となる。さらに、本発明では支持部を設けることでLED基板に載置されたLEDチップの近傍のフレーム主面に開口部が形成されるため、放熱性も向上する。
【0017】
さらに、従来の面発光装置においては、フレーム1の主面6に対向する上部面11の主面側の表面上に両面テープを用いて接着しているのでLED基板が直接金属フレーム1に接していないので、熱伝導が悪くなる。しかしながら、本件発明においては、半田付け等によりLED基板2を直接金属フレーム1に固定することから、金属フレーム1がヒートシンクの役割を果たし、LED基板2の放熱性が増す。このため、LED接合部分の温度上昇の抑制が可能となり、LED基板2に流れる電流値の許容幅を伸ばすことが可能となる。
【0018】
(LED基板)
LED基板2は、その背面に1又は2以上のLEDチップが設けられており、そのLEDチップの両面又は間でフレーム1の基板支持部12で支えられている。
また、本実施の形態では、基板支持部12とLED基板2とを半田付けにより固定する構造を取っているので、図1に示すように、LED基板2の下面において基板支持部12との接触部分にランドパッド18を設け、ランドパッド18にて半田21による半田付けで固定する。接着剤で固定する場合は、ランドパッド18を形成することなく直接LED基板2とフレーム1の基板支持部12を接着すればよい。
LED基板2に取りつけられるLEDチップは、種々の波長のものを適用できる。
【0019】
(導光板)
導線光板4は、LEDチップにより発光され、1つの端面である入射面から入射された光を発光面全体に広げて出射するものであり、発光面の形状は要求に合わせて長方形や正方形など種々の形状とすることができる。尚、導光板4は、入射面からその反対側の端面に向かって徐々に厚さが薄くなるように、テーパ状であることが好ましい。
【0020】
(実施の形態2)
本実施の形態においては、フレームに設けられた基板支持部以外は、実施の形態1と同様である。フレーム1は、金属板を、図5(折り曲げ加工する前のフレーム1を形成するための金属板(フレーム平面板)の平面図)に示すように打ち抜き加工をし、それぞれ破線q、pの部分を直角に折り曲げて形成する。
【0021】
図5に示すように、基板支持部12は、フレーム平面板の基板支持部形成部分g’において、ある一定の大きさの矩形状に切り込んだ状態から基板支持部12bが矩形状に突出した状態で形成されている。前記フレーム平面板の端部13から所定の長さの所の破線qに前記矩形の辺rが接するように、かつフレームの枠を形成したときに基板支持部12がLED基板2の設置部分の下に来るように設けることが好ましい。しかし、フレームの枠を形成したときに基板支持部12がLED基板2の形成部分の下にあればよく、前記矩形の辺rが破線qと接していなくてもよい。また、折り曲げ加工する前のフレームの平面図において、基板支持部12bの方向(基板支持部12bの根元の破線pに垂直な方向であって、基板支持部12bの根元から頂部の方向)は、如何なる方向に形成してもよいが、好ましくは端部13に垂直な方向であって、端部23から端部13に向かう方向に形成することが好ましい。
【0022】
(実施の形態3)
本実施の形態においては、フレームに設けられた基板支持部以外は、実施の形態1と同様である。本実施の形態においては、金属板を、図6(折り曲げ加工する前のフレーム1を形成するための金属板(フレーム平面板)の平面図)に示すように打ち抜き加工をし、それぞれ破線q、pの部分を直角に折り曲げてフレーム1を形成する。
【0023】
図6に示すように、基板支持部12は、フレーム平面板の基板支持部形成部分g”において、矩形の3辺を切り込んで、その切り込んだ部分を折り曲げて形成する。基板支持部12は、フレームの枠を形成したときにLED基板2の設置部分の下にあれば、どこに形成してもよい。また、折り曲げ加工する前のフレームの平面図において、基板支持部12cの方向(基板支持部12cの根元の破線pに垂直な方向であって、基板支持部12cの根元から頂部の方向)は、如何なる方向に形成してもよいが、好ましくは端部13に垂直な方向であって、端部23から端部13に向かう方向に形成することが好ましい。
【0024】
本実施の形態によれば、図3(b)に示すように、フレームにLED基板を取りつけるための基板支持部を設け、前記基板支持部と前記LED基板とを半田付けもしくは接着剤の滴下によって固定することによって、図3(a)のように、LED基板をフレームの一部でコの字状に巻き込み保持する必要がなくなり、そのフレームの厚さ分、面発光装置を薄くすることができる。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、薄型の面発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る実施の形態1の面発光装置の分解斜視図
【図2】 従来の面発光装置の斜視図
【図3】 従来の面発光装置の断面図と本願発明に係る面発光装置の断面図及び本願発明に係る別の実施の形態の面発光装置の断面図
【図4】 実施の形態1に係るフレームの展開図
【図5】 実施の形態2に係るフレームの展開図
【図6】 実施の形態3に係るフレームの展開図
【符号の説明】
1 フレーム
2 LED基板
3 LEDチップ
4 導光板
6 フレーム主面
7、8、9及び10 フレーム側面
11 上部面
12 基板支持部
13、23 打ち抜き加工する前の平面状のフレームの端部
18 ランドパッド
19、20 導光板側面
21 半田若しくは接着剤
22、24 基板支持部の上部端面
Claims (4)
- 方形の金属板の周辺部が折り曲げられてなるフレームに、フレームの4つの側面のうち3つの側面の内側と、導光板の4つの側面のうちの3つの側面がそれぞれ近接して対向するように導光板を設置し、フレームの残りの側面と前記導光板との間に、LEDチップが下面に取り付けられたLED基板をフレーム主面と平行に設置した面発光装置において、
前記LED基板の真下に、LED基板を取り付けるための基板支持部を少なくとも1つ設け、前記基板支持部の上部端面でLED基板の背面を支えるように載置し、前記LED基板が、前記導光板の上面と同一平面又は前記導光板の上面より上に位置するように、前記基板支持部と前記LED基板とを固定したことを特徴とする面発光装置。 - 前記基板支持部は、前記金属板において矩形の3辺が切り抜かれ、その切り抜かれた部分が上方に立ち上げられてなることを特徴とする請求項1に記載の面発光装置。
- 前記基板支持部は、切り抜かれた部分が上方に立ち上げられ、さらに上部が前記フレーム主面と平行に折り曲げられており、該基板支持部の上面とLED基板とが接触していることを特徴とする請求項1に記載の面発光装置。
- 前記LED基板の下面に、前記基板支持部と接触するように設けられたランドパッドと前記基板支持部の上部端面とを半田付けにて接着し固定することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の面発光装置。
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