JP2017034071A - 光結合装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】SN比を改善した光結合装置を提供する。
【解決手段】光結合装置1は、一次側リードフレーム2と、二次側リードフレーム3と、発光素子4と、一次側受光素子5と、二次側受光素子6とを備える。一次側リードフレーム2は、パッド25,26を有する。二次側リードフレーム3は、パッド35を有し、パッド35の取付面351とパッド25,26の取付面251,261とが対向するように配置される。発光素子4及び一次側受光素子5は、パッド25,26の取付面251,261に並べて取り付けられる。二次側受光素子6は、発光素子4から出射する光が直接入射するようにパッド35の取付面351に取り付けられる。
【選択図】図1
【解決手段】光結合装置1は、一次側リードフレーム2と、二次側リードフレーム3と、発光素子4と、一次側受光素子5と、二次側受光素子6とを備える。一次側リードフレーム2は、パッド25,26を有する。二次側リードフレーム3は、パッド35を有し、パッド35の取付面351とパッド25,26の取付面251,261とが対向するように配置される。発光素子4及び一次側受光素子5は、パッド25,26の取付面251,261に並べて取り付けられる。二次側受光素子6は、発光素子4から出射する光が直接入射するようにパッド35の取付面351に取り付けられる。
【選択図】図1
Description
本発明は、光結合装置に関し、より詳細には、発光素子と受光素子とが光結合する光結合装置に関する。
従来、LEDがマウントされたリードフレームの発光側アイランド上にモニター用受光トランジスタを搭載し、距離的、電気的に分離して配置された受光側アイランド上に受光トランジスタを搭載した光結合装置が提供されている(例えば特許文献1参照)。特許文献1記載の光結合装置では、LEDからの発光出力をモニター用受光トランジスタでフィードバック制御しており、これにより入出力特性の直線性を改善することができる。
上述の特許文献1記載の光結合装置は、LEDからの光を反射させて受光トランジスタに入射させる構造であり、そのためLEDからの光を受光トランジスタに直接入射させる構造に比べて受光トランジスタへの光の入射量が少なかった。その結果、SN比(信号雑音比)が悪くなるという問題があった。
本発明は上記課題に鑑みてなされており、SN比を改善した光結合装置を提供することを目的とする。
第1の形態の光結合装置は、第1パッドを有する一次側リードフレームと、第2パッドを有し、前記第2パッドの第2面と前記第1パッドの第1面とが対向するように配置される二次側リードフレームと、前記第1面に並べて取り付けられる発光素子及び一次側受光素子と、前記発光素子から出射する光が直接入射するように前記第2面に取り付けられる二次側受光素子とを備えていることを特徴とする。
第2の形態の光結合装置は、第1の形態において、前記発光素子から出射した光の一部を前記一次側受光素子に向けて反射させる反射板をさらに備え、前記反射板は、前記発光素子から前記二次側受光素子へ向かう光を遮らない位置に配置されていることを特徴とする。
第3の形態の光結合装置では、第2の形態において、前記反射板は、前記二次側リードフレームの一部であり、前記二次側受光素子の一方の端子が電気的に接続されて前記二次側受光素子からの電気信号を出力する信号端子と一体に形成されていることを特徴とする。
第4の形態の光結合装置では、第1〜第3の形態のうち何れかの形態において、前記一次側受光素子の出力に応じて前記発光素子に流れる電流の大きさが制御されることを特徴とする。
本発明の光結合装置は、第1パッドの第1面に発光素子及び一次側受光素子を取り付け、かつ第1パッドの第1面と対向する第2パッドの第2面に二次側受光素子を取り付けている。これにより、発光素子から出射する光を二次側受光素子に直接入射させることができ、その結果SN比がよくなるという効果がある。
(実施形態1)
以下、本発明の実施形態1に係る光結合装置1について図1〜図5Cを参照しながら具体的に説明する。ただし、以下に説明する構成は、本発明の一例に過ぎず、本発明は下記の実施形態に限定されない。したがって、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
以下、本発明の実施形態1に係る光結合装置1について図1〜図5Cを参照しながら具体的に説明する。ただし、以下に説明する構成は、本発明の一例に過ぎず、本発明は下記の実施形態に限定されない。したがって、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
なお、本実施形態では特に断りがない限り、図1において上下左右の各方向を規定し、さらに図1の紙面に垂直な方向を前後方向(手前が前方)と規定するが、これらの各方向は光結合装置1の使用方向を限定する趣旨ではない。また、図1、図2A、図2B、図4、図5A〜図5C、図6、図7A及び図7Bの矢印は単に方向を規定するためだけのものであり、実体を伴うものではない。
本実施形態の光結合装置1は、図1及び図2A〜図2Bに示すように、一次側リードフレーム2と、二次側リードフレーム3と、発光素子4と、一次側受光素子5と、二次側受光素子6とを備える。また、本実施形態の光結合装置1は、複数のボンディングワイヤ7と、パッケージ8とをさらに備える。
一次側リードフレーム2は、導電性を有する金属材料(例えば銅合金など)からなり、第1リード21と、第2リード22と、第3リード23と、第4リード24と、パッド25,26とを有する(図2A参照)。
第1リード21、第2リード22、第3リード23及び第4リード24は、それぞれ前後方向に長い帯板状であって、前端から後端にかけて徐々に高さが低くなるような階段状に形成されている(図1参照)。また、第2リード22の先端(前端)には、発光素子4が取り付けられる取付面261を有するパッド26が一体に形成されている。さらに、第4リード24の先端(前端)には、一次側受光素子5が取り付けられる取付面251を有する矩形平板状のパッド25が一体に形成されている。
ここに、一次側リードフレーム2は、右側(図2Aの上側)から第1リード21、第2リード22、第3リード23、第4リード24の順番に配置され、かつパッド25,26がパッケージ8の中央寄りに配置されている。そして、第1リード21、第2リード22、第3リード23及び第4リード24の先端部(後端部)は、外部回路との接続端子としてパッケージ8から露出している。
なお、一次側リードフレーム2がパッケージ8に組み付けられた状態では、図2Aに示すように、パッド25に取り付けられた一次側受光素子5と、パッド26に取り付けられた発光素子4とが、左右方向に並べて配置される。ここに、本実施形態では、パッド25とパッド26とにより第1パッドが構成され、取付面251と取付面261とにより第1面が構成される。
二次側リードフレーム3は、導電性を有する金属材料(例えば銅合金など)からなり、第1リード31と、第2リード32と、第3リード33と、第4リード34と、パッド35と、反射部36とを有する(図2B参照)。
第1リード31、第2リード32、第3リード33及び第4リード34は、それぞれ前後方向に長い帯板状であって、左側から見た形状が上側に凸となる突台形状に形成されている。また、第4リード34の先端(後端)には、二次側受光素子6が取り付けられる取付面351を有する矩形平板状のパッド35が一体に形成されている。
反射部36は、矩形平板状の支持板361と、支持板361の先端(左端)から斜め下向きに傾斜する矩形平板状の反射板362とを有し、反射板362の上面が反射面として機能する(図1参照)。
ここに、二次側リードフレーム3は、右側(図2Bの上側)から第1リード31、第2リード32、第3リード33、第4リード34の順番に配置され、かつパッド35及び反射部36がパッケージ8の中央寄りに配置されている。そして、第1リード31、第2リード32、第3リード33及び第4リード34の先端部(前端部)は、外部回路との接続端子としてパッケージ8から露出している。
なお、二次側リードフレーム3がパッケージ8に組み付けられた状態では、図2Bに示すように、パッド35に取り付けられた二次側受光素子6と、反射部36の反射板362とが、左右方向に並べて配置される。ここに、本実施形態では、パッド35により第2パッドが構成され、取付面351により第2面が構成される。
また、一次側リードフレーム2及び二次側リードフレーム3がパッケージ8に組み付けられた状態では、図1に示すように、パッド25,26(第1パッド)が上側、パッド35(第2パッド)が下側となるように配置される。そして、この状態では、パッド25,26の下側の取付面251,261(第1面)とパッド35の上側の取付面351(第2面)とが互いに対向している。
なお、反射部36の反射板362は、図1に示すように、発光素子4から二次側受光素子6への直射光l1を遮らない位置に配置されるのが好ましい。
発光素子4は、例えば発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)からなる。この発光素子4は、n型半導体層とp型半導体層とを有する発光層が透光性基板上に形成され、発光層で発生した光が透光性基板を通して出射されるように構成されている。そして、この発光素子4は、例えば導電性ペーストなどの導電性材料によって、パッド26の取付面261に固定される。なお、本実施形態では、全ての面が発光面である発光ダイオードを発光素子4とする。
一次側受光素子5は、例えばpn型のフォトダイオードからなる。この一次側受光素子5は、図2Aに示すように、矩形平板状に形成された基板51を有し、基板51の表面(下面)には光電変換部52が設けられている。光電変換部52は、受光面を形成するp層と、基板51側のn層とで形成され、受光面で受けとった光を電気信号に変換して出力する。
また、基板51の表面には、一次側受光素子5のカソードに電気的に接続された第1電極53と、一次側受光素子5のアソードに電気的に接続された第2電極54とが設けられている。そして、一次側受光素子5は、例えば導電性ペーストなどの導電性材料によって、パッド25の取付面251に固定される。
二次側受光素子6は、一次側受光素子5と同様に、例えばpn型のフォトダイオードからなる。この二次側受光素子6は、図2Bに示すように、矩形平板状に形成された基板61を有し、基板61の表面(上面)には光電変換部62が設けられている。光電変換部62は、受光面を形成するp層と、基板61側のn層とで形成され、受光面で受けとった光を電気信号に変換して出力する。
また、基板61の表面には、二次側受光素子6のカソードに電気的に接続された第1電極63と、二次側受光素子6のアノードに電気的に接続された第2電極64とが設けられている。そして、二次側受光素子6は、例えば導電性ペーストなどの導電性材料によって、パッド35の取付面351に固定される。
パッケージ8は、外部からの衝撃や外部からの光などから発光素子4、一次側受光素子5及び二次側受光素子6を保護するための部材である。このパッケージ8は、電気絶縁性及び遮光性を有する樹脂材料により形成される。このような樹脂材料としては、例えば黒色の顔料を混合したエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などがある。なお、パッケージ8の内部には、例えばシリコーン樹脂などの電気絶縁性及び透光性を有する樹脂材料が充填されている。
発光素子4は、図2Aに示すように、パッド26の取付面261に取り付けられ、かつカソードがパッド26を介して第2リード22に電気的に接続される。また、発光素子4は、アノードがボンディングワイヤ7を介して第1リード21に電気的に接続される。
一次側受光素子5は、図2Aに示すように、カソードが第1電極53及びボンディングワイヤ7を介して第3リード23に電気的に接続される。また、一次側受光素子5は、アノードが第2電極54及びボンディングワイヤ7を介して第4リード24に電気的に接続される。
二次側受光素子6は、図2Bに示すように、カソードが第1電極63及びボンディングワイヤ7を介して第2リード32に電気的に接続される。また、二次側受光素子6は、アノードが第2電極64及びボンディングワイヤ7を介して第4リード34に電気的に接続される。
ここで、本実施形態の光結合装置1では、図1に示すように、一次側受光素子5と二次側受光素子6とが互いの受光面を対向させた状態に配置されている。また、本実施形態の光結合装置1では、発光素子4と一次側受光素子5とが左右方向に並べて配置されている。
そして、本実施形態の光結合装置1では、発光素子4の全ての面が発光面であるから、発光素子4の直射光l1が二次側受光素子6に入射し、発光素子4の直射光の一部、及び反射板362で反射した反射光l2が一次側受光素子5に入射する。
このように、パッド26の取付面261に発光素子4を取り付け、かつパッド35の取付面351に二次側受光素子6を取り付けることで、発光素子4から出射する光の一部(直射光l1)を二次側受光素子6に直接入射させることができる。
図3は、本実施形態の光結合装置1を用いた信号伝達回路の回路図である。この信号伝達回路は、発光素子4、一次側受光素子5、オペアンプ9及び抵抗器11で構成される一次側回路と、二次側受光素子6、オペアンプ10及び抵抗器12で構成される二次側回路とを有し、一次側回路と二次側回路とが電気的に分離している。
オペアンプ9の非反転入力端子(+)は、電圧信号Vinが入力される入力端子T1に抵抗器11を介して電気的に接続され、オペアンプ9の反転入力端子(−)は、一次側回路のグランドG1に電気的に接続される。また、オペアンプ9の反転入力端子−非反転入力端子間には、アノードが反転入力端子側、カソードが非反転入力端子側となる向きで一次側受光素子5が電気的に接続される。さらに、オペアンプ9の出力端子は、発光素子4のアノードに電気的に接続され、発光素子4のカソードは、グランドG1に電気的に接続される。
オペアンプ10の反転入力端子−非反転入力端子間には、アノードが非反転入力端子側、カソードが反転入力端子側となる向きで二次側受光素子6が電気的に接続される。また、二次側受光素子6のアノードは、一次側回路のグランドG1と電気的に分離された二次側回路のグランドG2に電気的に接続され、二次側受光素子6のカソードは、オペアンプ10の出力端子に抵抗器12を介して電気的に接続される。さらに、オペアンプ10の出力端子は、電圧信号Voutを出力する出力端子T2に電気的に接続される。
つまり、本実施形態の光結合装置1では、一次側リードフレーム2の第1リード21がオペアンプ9の出力端子に電気的に接続され、第2リード22が一次側回路のグランドG1に電気的に接続される。また、本実施形態の光結合装置1では、第3リード23がオペアンプ9の非反転入力端子に電気的に接続され、第4リード24がオペアンプ9の反転入力端子に電気的に接続される。
さらに、本実施形態の光結合装置1では、二次側リードフレーム3の第2リード32がオペアンプ10の反転入力端子に電気的に接続され、第4リード34がオペアンプ10の非反転入力端子に電気的に接続される。なお、第1リード31及び第3リード33は、例えばプリント配線板に光結合装置1を実装するための実装用端子であり、信号伝達回路を構成する何れの要素にも電気的に接続されない(図2B参照)。
次に、信号伝達回路の動作について説明する。入力端子T1から電圧信号Vinが入力されると、この電圧信号Vinをオペアンプ9により増幅させた電圧が発光素子4に印加されて発光素子4が点灯する。二次側受光素子6は、発光素子4から出射する光が受光面に入射すると、入射した光信号を電気信号に変換し、オペアンプ10の反転入力端子に出力する。オペアンプ10は、二次側受光素子6より受け取った電気信号を増幅し、出力端子T2から電圧信号Voutを出力する。
ここで、上述したように、一次側受光素子5の受光面には、発光素子4から出射する直射光が入射し、かつ反射板362で反射させた反射光l2(図1参照)が入射する。そして、一次側受光素子5の出力に応じて発光素子4に流す電流の大きさが制御される。つまり、本実施形態の光結合装置1では、一次側受光素子5を用いたフィードバック制御を行っている。
例えば、発光素子4の光出力が小さくなって一次側受光素子5の受光面に入射する光の量が減少すると、この光によって一次側受光素子5に流れる電流が小さくなることでオペアンプ9の非反転入力端子に入力される電圧信号が大きくなる。その結果、発光素子4に印加される電圧も大きくなり、発光素子4の光出力が大きくなる。
また、発光素子4の光出力が大きくなって一次側受光素子5の受光面に入射する光の量が増加すると、この光によって一次側受光素子5に流れる電流が大きくなることでオペアンプ9の非反転入力端子に入力される電圧信号が小さくなる。その結果、発光素子4に印加される電圧も小さくなり、発光素子4の光出力が小さくなる。
なお、上述の信号伝達回路は、アナログ信号の伝達に適しているが、デジタル信号を伝達するように構成してもよく、信号伝達回路の回路構成は本実施形態に限定されない。
ところで、上述の実施形態では、一次側リードフレーム2及び二次側リードフレーム3をそれぞれ4本のリードで構成したが、変形例として、それぞれ3本のリードで構成してもよい。
変形例の光結合装置1は、図4及び図5A〜図5Bに示すように、一次側リードフレーム2と、二次側リードフレーム3と、発光素子4と、一次側受光素子5と、二次側受光素子6とを備える。また、変形例の光結合装置1は、複数のボンディングワイヤ7と、パッケージ8とをさらに備える。なお、発光素子4、一次側受光素子5及び二次側受光素子6については上述の実施形態と同様であり、ここでは説明を省略する。
一次側リードフレーム2は、図5Aに示すように、第1リード21と、第3リード23と、第4リード24と、パッド25とを有する。パッド25は、左右方向に長い矩形平板状であって、第4リード24の先端(前端)に一体に形成されている。そして、パッド25の取付面251には、発光素子4及び一次側受光素子5が左右方向に並べて取り付けられる。
発光素子4は、アノードがボンディングワイヤ7を介して第1リード21に電気的に接続され、カソードがボンディングワイヤ7を介して一次側受光素子5の第2電極54に電気的に接続される。一次側受光素子5は、アノードが第2電極54及びボンディングワイヤ7を介して第4リード24に電気的に接続され、カソードが第1電極53及びボンディングワイヤ7を介して第3リード23に電気的に接続される。
すなわち、変形例の光結合装置1では、一次側回路のグランドG1に電気的に接続される発光素子4のカソード及び一次側受光素子5のアノードを第4リード24に電気的に接続しており、これにより上述の第2リード22を省略することができる。
二次側リードフレーム3は、図5Bに示すように、第1リード31と、第3リード33と、第4リード34と、パッド35と、反射部36とを有する。
二次側受光素子6は、アノードが第2電極64及びボンディングワイヤ7を介して第4リード34に電気的に接続され、カソードが第1電極63及びボンディングワイヤ7を介して第1リード31に電気的に接続される。なお、第3リード33は、例えばプリント配線板に光結合装置1を実装するための実装用端子であり、信号伝達回路を構成する何れの要素にも電気的に接続されない(図5B参照)。上記構成によれば、上述の第2リード32を省略することができる。
変形例の光結合装置1によれば、上述の実施形態の光結合装置1に比べて、リードが並ぶ方向(左右方向)の光結合装置1の外形寸法を小さくすることができる。ここに、変形例では、パッド25により第1パッドが構成され、パッド35により第2パッドが構成される。また、変形例では、取付面251により第1面が構成され、取付面351により第2面が構成される。
ところで、図5Cに示すように、発光素子4から出射する光の一部を一次側受光素子5に向けて反射させる反射板311を第1リード31と一体に形成してもよい。これにより、部品点数を削減することができ、さらにパッケージ8に対して第1リード31を位置決めするだけで反射板311を位置決めすることができる。ここに、変形例では、第1リード31により信号端子が構成される。
なお、発光素子4は上述の発光ダイオードに限らず、例えば有機EL素子などであってもよい。また、一次側受光素子5及び二次側受光素子6も上述のフォトダイオードに限らず、例えばフォトトランジスタなどであってもよい。
また、発光素子4、一次側受光素子5及び二次側受光素子6のアノード又はカソードと各リードとの接続は本実施形態に限らず、逆に接続してもよい。例えば発光素子4であれば、カソードを第1リード21に接続し、アノードを第2リード22に接続してもよい。
以上説明したように、本実施形態の光結合装置1は、一次側リードフレーム2と、二次側リードフレーム3と、発光素子4と、一次側受光素子5と、二次側受光素子6とを備える。一次側リードフレーム2は、パッド25,26(第1パッド)を有する。二次側リードフレーム3は、パッド35(第2パッド)を有し、パッド35の取付面351(第2面)とパッド25,26の取付面251,261(第1面)とが対向するように配置される。発光素子4及び一次側受光素子5は、パッド25,26の取付面251,261に並べて取り付けられる。二次側受光素子6は、発光素子4から出射する光が直接入射するようにパッド35の取付面351に取り付けられる。
上記構成によれば、発光素子4から出射する光を二次側受光素子6に直接入射させているので、発光素子4から出射する光を反射させて二次側受光素子6に入射させる構造に比べて、二次側受光素子6への光の入射量を増加させることができる。その結果、SN比がよくなり、伝達信号が小信号である場合でも信号の伝達精度が低下しにくくなる。
また、本実施形態の光結合装置1のように、発光素子4から出射した光の一部を一次側受光素子5に向けて反射させる反射板362(又は反射板311)をさらに備えているのが好ましい。この場合、反射板362(又は反射板311)は、発光素子4から二次側受光素子6へ向かう光を遮らない位置に配置されるのが好ましい。
上記構成によれば、発光素子4から出射する光のうち二次側受光素子6へ向かう光を遮光することなく、発光素子4から出射する光の一部を反射板362(又は反射板311)により反射させて一次側受光素子5に入射させることができる。
また、本実施形態の光結合装置1のように、反射板362(又は反射板311)は、二次側リードフレーム3の一部であり、第1リード31(信号端子)と一体に形成されているのが好ましい。この場合、第1リード31は、二次側受光素子6の一方の端子が電気的に接続されて二次側受光素子6からの電気信号を出力する。
上記構成によれば、反射板362(又は反射板311)を第1リード31と一体に形成することで、反射板32を設けながらも部品点数の増加を抑えることができる。
また、本実施形態の光結合装置1のように、一次側受光素子5の出力に応じて発光素子4に流れる電流の大きさが制御されるのが好ましい。
上記構成によれば、発光素子4が経年劣化したり、周囲温度が変化したりする場合でも、発光素子4から出射する光の明るさを略一定に保つことができる。その結果、発光素子4から二次側受光素子6への光の入射量が低下することなく、これにより伝達信号が小信号である場合でも信号の伝達精度が低下しにくくなる。また、発光素子4から一次側受光素子5へも光が直接入射するので、光の検出精度も向上する。
(実施形態2)
以下、本発明の実施形態2に係る光結合装置1について図6〜図8を参照しながら具体的に説明する。実施形態1では、光結合装置1に対してオペアンプ9,10を外付けしたが、本実施形態では、オペアンプ9,10を光結合装置1に内蔵している。なお、それ以外の構成については実施形態1と同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
以下、本発明の実施形態2に係る光結合装置1について図6〜図8を参照しながら具体的に説明する。実施形態1では、光結合装置1に対してオペアンプ9,10を外付けしたが、本実施形態では、オペアンプ9,10を光結合装置1に内蔵している。なお、それ以外の構成については実施形態1と同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の光結合装置1は、図6及び図7A〜図7Bに示すように、一次側リードフレーム2と、二次側リードフレーム3と、発光素子4と、一次側受光IC13と、二次側受光IC14とを備える。また、本実施形態の光結合装置1は、複数のボンディングワイヤ7と、パッケージ8とをさらに備える。
一次側リードフレーム2は、図7Aに示すように、パッド25と、第1リード27と、第2リード28と、第3リード29と、第4リード30とを有する。また、二次側リードフレーム3は、図7Bに示すように、パッド35と、第1リード37と、第2リード38と、第3リード39と、第4リード40とを有し、第1リード37の先端(後端)には反射板371が一体に形成されている。なお、本実施形態では、反射板371を第1リード37と一体に形成しているが、別体であってもよい。
一次側受光IC13は、図7Aに示すように、受光部131と、回路部132とを有する。受光部131は、上述の一次側受光素子5に相当する部位である。また、回路部132は、上述のオペアンプ9及び抵抗器11に相当する部位であり、オペアンプ9の動作電源(VDD−GND)が入力される一対の電源端子132a,132bと、電圧信号Vinが入力される信号端子132cとを有する。
さらに、一次側受光IC13の表面(下面)には、発光素子4のアノードと電気的に接続される出力端子132dが設けられている。
一方の電源端子132aは、ボンディングワイヤ7及び第2リード28を介して第1リード27に電気的に接続され、他方の電源端子132bは、ボンディングワイヤ7を介して第4リード30に電気的に接続される。また、信号端子132cは、ボンディングワイヤ7を介して第3リード29に電気的に接続され、出力端子132dは、ボンディングワイヤ7を介して発光素子4のアノードに電気的に接続される。
二次側受光IC14は、図7Bに示すように、受光部141と、回路部142とを有する。受光部141は、上述の二次側受光素子6に相当する部位である。また、回路部142は、上述のオペアンプ10及び抵抗器12に相当する部位であり、オペアンプ10の動作電源(VDD−GND)が入力される一対の電源端子142a,142bと、電圧信号Voutを出力する信号端子142cとを有する。
一方の電源端子142aは、ボンディングワイヤ7を介して第1リード37に電気的に接続され、他方の電源端子142bは、ボンディングワイヤ7を介して第4リード40に電気的に接続される。また、信号端子142cは、ボンディングワイヤ7を介して第3リード39に電気的に接続される。なお、第2リード38は、例えばプリント配線板に光結合装置1を実装するための実装用端子であり、信号伝達回路を構成する何れの要素にも電気的に接続されない(図7B参照)。
本実施形態の光結合装置1では、パッド25の取付面251(第1面)に発光素子4及び一次側受光IC13を並べて取り付け、かつパッド35の取付面351(第2面)に二次側受光IC14を取り付けている。これにより、発光素子4から出射する光の一部(図6の直射光l1)を二次側受光IC14に直接入射させることができ、発光素子4から出射する光を反射させて二次側受光IC14に入射させる構造に比べて、二次側受光IC14への光の入射量が増加する。その結果、SN比がよくなり、伝達信号が小信号である場合でも信号の伝達精度が低下しにくくなる。
また、本実施形態の光結合装置1では、反射板371で反射させた光を一次側受光素子5に入射させており、これにより一次側受光素子5への光の入射量を増加させることができる。
なお、本実施形態の光結合装置1の動作については実施形態1の光結合装置1と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
1 光結合装置
2 一次側リードフレーム
3 二次側リードフレーム
4 発光素子
5 一次側受光素子
6 二次側受光素子
13 一次側受光IC(一次側受光素子)
14 二次側受光IC(二次側受光素子)
25,26 パッド(第1パッド)
31 第1リード(信号端子)
35 パッド(第2パッド)
251,261 取付面(第1面)
311,362 反射板
351 取付面(第2面)
2 一次側リードフレーム
3 二次側リードフレーム
4 発光素子
5 一次側受光素子
6 二次側受光素子
13 一次側受光IC(一次側受光素子)
14 二次側受光IC(二次側受光素子)
25,26 パッド(第1パッド)
31 第1リード(信号端子)
35 パッド(第2パッド)
251,261 取付面(第1面)
311,362 反射板
351 取付面(第2面)
Claims (4)
- 第1パッドを有する一次側リードフレームと、
第2パッドを有し、前記第2パッドの第2面と前記第1パッドの第1面とが対向するように配置される二次側リードフレームと、
前記第1面に並べて取り付けられる発光素子及び一次側受光素子と、
前記発光素子から出射する光が直接入射するように前記第2面に取り付けられる二次側受光素子とを備えていることを特徴とする光結合装置。 - 前記発光素子から出射した光の一部を前記一次側受光素子に向けて反射させる反射板をさらに備え、
前記反射板は、前記発光素子から前記二次側受光素子へ向かう光を遮らない位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の光結合装置。 - 前記反射板は、前記二次側リードフレームの一部であり、前記二次側受光素子の一方の端子が電気的に接続されて前記二次側受光素子からの電気信号を出力する信号端子と一体に形成されていることを特徴とする請求項2記載の光結合装置。
- 前記一次側受光素子の出力に応じて前記発光素子に流れる電流の大きさが制御されることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の光結合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015152099A JP2017034071A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015152099A JP2017034071A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 光結合装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017034071A true JP2017034071A (ja) | 2017-02-09 |
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ID=57988907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015152099A Pending JP2017034071A (ja) | 2015-07-31 | 2015-07-31 | 光結合装置 |
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Country | Link |
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-
2015
- 2015-07-31 JP JP2015152099A patent/JP2017034071A/ja active Pending
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