JP2011221281A - 光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール - Google Patents
光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011221281A JP2011221281A JP2010090288A JP2010090288A JP2011221281A JP 2011221281 A JP2011221281 A JP 2011221281A JP 2010090288 A JP2010090288 A JP 2010090288A JP 2010090288 A JP2010090288 A JP 2010090288A JP 2011221281 A JP2011221281 A JP 2011221281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- conversion module
- light receiving
- light emitting
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Abstract
【課題】光・電気信号の相互変換が可能でかつ、低ノイズの出力信号が得られる光電気変換モジュール用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバ9が挿入固定される複数の貫通孔2aが開口する端面2bを有する光ファイバ位置決め部品2と、端面2bに設けられた発光素子3と、端面2bに設けられた受光素子4と、端面2bに設けられ、発光素子3及び受光素子4にそれぞれ電気的に接続された複数のリード7a,8aとを備え、光ファイバ位置決め部品2にトランスインピーダンスアンプ6が設けられている光電気変換モジュール用部品1により、上記目的が達成される。
【選択図】図1
【解決手段】光ファイバ9が挿入固定される複数の貫通孔2aが開口する端面2bを有する光ファイバ位置決め部品2と、端面2bに設けられた発光素子3と、端面2bに設けられた受光素子4と、端面2bに設けられ、発光素子3及び受光素子4にそれぞれ電気的に接続された複数のリード7a,8aとを備え、光ファイバ位置決め部品2にトランスインピーダンスアンプ6が設けられている光電気変換モジュール用部品1により、上記目的が達成される。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気信号及び光信号の相互変換が可能な光電気変換モジュール用部品及びこれを用いた光電気変換モジュールに関する。
近年の通信ネットワークの大容量化・高速化やスーパーコンピュータの処理能力の向上に伴って、伝送速度の向上が要請され、光インターコネクション技術が注目されている。この技術は、LSI等の信号処理装置との接続、あるいは信号処理装置とルータ等の外部インターフェイスとの接続に光電気変換モジュールを用いて、機器間の電気信号を光信号に置き換えて伝送速度を向上させようとするものである。
このような光電気変換モジュールとして、特許文献1に記載のものがある。特許文献1に記載の光電変換ヘッダー(光電気変換モジュール)は、光導波体(光ファイバ)と、光導波体を保持し位置決めするフェルールと、フェルールに設けられた電気配線(リード)と、フェルールに搭載され電気配線に接続された面型光素子(発光素子又は受光素子)とを有する。
特許文献1記載の光電気変換モジュールは、単一のフェルールに発光素子あるいは受光素子のいずれか一方のみを搭載することを開示している。しかしながら機器の小型化の要請から、単一のフェルールが電気信号を光信号に変換する発光素子と、光信号を電気信号へ変換する受光素子の2種類の光電変換素子を備えた光・電気信号の相互変換が可能な光電気変換モジュールを実現することが望ましい。
そこで本発明者らは、図7に示すように1つの光電気変換モジュール用部品101に受光素子と発光素子の二つの光電素子を設け、光・電気信号の相互変換を可能な光電気変換モジュール100Aを実現することを考えた。
図7において、参考例に係る光電気変換モジュール100Aは、発光素子103と受光素子104とが搭載され光ファイバ109を位置決めするフェルール102からなる光電気変換モジュール用部品101と、発光素子103を駆動するドライバIC105と、受光素子104の信号を増幅するトランスインピーダンスアンプ106と、発光素子103とドライバIC105とを接続するリード107a及びワイヤ107bと、受光素子104とトランスインピーダンスアンプ106とを接続するリード108a及びワイヤ108bと、これらを支持する取付基板110とを有する。
ところが、一つの光電気変換モジュール用部品101に受光素子103と発光素子104の両方を設けると、受光素子103から出力される電気信号に大きなクロストークノイズが発生することが判明した。これは、以下のようなメカニズムでクロストークノイズが発生しているものと考えられる。
一般に、受光素子104は受光した光量に応じて微弱電流(10マイクロアンペア)を出力するので、これをトランスインピーダンスアンプ106で増幅して電圧信号(200ミリボルト)として取り出している。また、発光素子103には電気信号に応じてドライバIC105から10ミリアンペア程度の電流が供給されることで、光信号が出力される。
このとき、発光素子103とドライバIC105とを接続するリード107aとワイヤ107bには発光素子103を駆動するための比較的高電流が流れ、受光素子104とトランスインピーダンスアンプ106とを接続するリード108aとワイヤ108bには増幅前の受光素子104から発生する微弱な電流が流れることになる。
したがって、図7のように、一つのフェルール101に発光素子103と受光素子104の両方が設けられると、特にワイヤ107bを流れる高電流がワイヤ108bを流れる微弱電流に影響を及ぼし、トランスインピーダンスアンプ106に入力される電流信号にノイズが混入してしまう。トランスインピーダンスアンプ106はノイズが混入された電流信号を増幅するので、トランスインピーダンスアンプ106から得られる出力信号に増幅されたノイズが混入されると考えた。
したがって、図7のように、一つのフェルール101に発光素子103と受光素子104の両方が設けられると、特にワイヤ107bを流れる高電流がワイヤ108bを流れる微弱電流に影響を及ぼし、トランスインピーダンスアンプ106に入力される電流信号にノイズが混入してしまう。トランスインピーダンスアンプ106はノイズが混入された電流信号を増幅するので、トランスインピーダンスアンプ106から得られる出力信号に増幅されたノイズが混入されると考えた。
そこで、本発明は光・電気信号の相互変換が可能でかつ、低ノイズの出力信号が得られる光電気変換モジュール用部品及びこれを用いた光電気変換モジュールを提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明によれば、
光ファイバが挿入固定される複数の貫通孔が開口する端面を有する光ファイバ位置決め部品と、
前記端面に設けられた発光素子と、
前記端面に設けられた受光素子と、
前記端面に設けられ、前記発光素子及び前記受光素子にそれぞれ電気的に接続された複数のリードとを備えた光電気変換モジュール用部品であって、
前記光ファイバ位置決め部品にトランスインピーダンスアンプが設けられていることを特徴とする光電気変換モジュール用部品が提供される。
光ファイバが挿入固定される複数の貫通孔が開口する端面を有する光ファイバ位置決め部品と、
前記端面に設けられた発光素子と、
前記端面に設けられた受光素子と、
前記端面に設けられ、前記発光素子及び前記受光素子にそれぞれ電気的に接続された複数のリードとを備えた光電気変換モジュール用部品であって、
前記光ファイバ位置決め部品にトランスインピーダンスアンプが設けられていることを特徴とする光電気変換モジュール用部品が提供される。
また、本発明によれば上記光電気変換モジュール用部品において、
前記トランスインピーダンスアンプと前記受光素子は前記端面に搭載されており、
前記トランスインピーダンスアンプは、前記受光素子及び前記リードとワイヤボンディングで接続されていることが好ましい。
前記トランスインピーダンスアンプと前記受光素子は前記端面に搭載されており、
前記トランスインピーダンスアンプは、前記受光素子及び前記リードとワイヤボンディングで接続されていることが好ましい。
また、本発明によれば上記光電気変換モジュール用部品において、
前記トランスインピーダンスアンプは、前記光ファイバ位置決め部品における複数の前記貫通孔の配列面と略平行に延在する面に設けられ、
前記トランスインピーダンスアンプは前記受光素子とワイヤボンディングで接続されていることが好ましい。
前記トランスインピーダンスアンプは、前記光ファイバ位置決め部品における複数の前記貫通孔の配列面と略平行に延在する面に設けられ、
前記トランスインピーダンスアンプは前記受光素子とワイヤボンディングで接続されていることが好ましい。
さらに、上記目的を達成するために本発明によれば、
取付基板と、
前記取付基板に取り付けられた前記光電気変換モジュール用部品と、
前記光電気変換モジュール用部品に挿入固定された光ファイバと、
前記取付基板に設けられて前記発光素子を駆動する駆動ユニットとを有する光電気変換モジュールが提供される。
取付基板と、
前記取付基板に取り付けられた前記光電気変換モジュール用部品と、
前記光電気変換モジュール用部品に挿入固定された光ファイバと、
前記取付基板に設けられて前記発光素子を駆動する駆動ユニットとを有する光電気変換モジュールが提供される。
本発明に係る光電気変換モジュール用部品によれば、受光素子と発光素子とが光ファイバ位置決め部品の同一端面に設けられるので、受光素子が出力する微弱電流信号の流れる出力経路は発光素子の近くに配置されることになる。しかし、受光素子が設けられる光ファイバ位置決め部品にトランスインピーダンスアンプを設けたので、受光素子とトランスインピーダンスアンプとの距離を短くして受光素子とトランスインピーダンスアンプ間の出力経路を短くすることができる。
したがって、高電流の流れる発光素子及び発光素子に接続されたリード等によってノイズの影響を受ける受光素子からの出力経路を短くすることができるので、受光素子からノイズの小さい電気信号を取り出すことのできる光電気変換モジュール用部品及びこれを用いた光電気変換モジュールを提供することができる。
したがって、高電流の流れる発光素子及び発光素子に接続されたリード等によってノイズの影響を受ける受光素子からの出力経路を短くすることができるので、受光素子からノイズの小さい電気信号を取り出すことのできる光電気変換モジュール用部品及びこれを用いた光電気変換モジュールを提供することができる。
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1を用いた光電気変換モジュール100について、図1、図2を参照して説明する。図1は光電気変換モジュール100の斜視図であり、図2は光電気変換モジュール用部品1の正面図である。
本発明の第1実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1を用いた光電気変換モジュール100について、図1、図2を参照して説明する。図1は光電気変換モジュール100の斜視図であり、図2は光電気変換モジュール用部品1の正面図である。
図1を参照して、第1実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1は、光ファイバ9a,9bを保持し位置決めするフェルール(光ファイバ位置決め部品)2と、電気信号に応じて光信号を発する発光素子3と、受光した光信号に応じて電気信号を発する受光素子4と、発光素子3に電気的に接続されたリード7aと、受光素子4に電気的に接続されたリード8aと、受光素子4の出力を増幅するトランスインピーダンスアンプ6とを有する。
光電気変換モジュール用部品1は、フェルール2に挿入されて位置決め固定される光ファイバ9a,9bと、発光素子3を駆動するドライバIC5(駆動ユニット)と、受光素子4からの電気信号を外部へ出力するための出力端子13と、ドライバIC5から発光素子3へ電気信号を伝達するワイヤ7bと、受光素子4から外部端子13へ電気信号を伝達するワイヤ8bと、光電気変換モジュール用部品1とドライバIC5と出力端子13とが取り付けられる取付基板10と共に、光電気変換モジュール100を構成する。
フェルール2は、エポキシ樹脂等の金型成型により形成される略直方体状の部材であり、その底面が取付基板10に対向した状態で取り付けられる。フェルール2の内部には取付基板10と平行に延びる貫通孔2aが設けられ(図2参照)、貫通孔2aはフェルール2の素子搭載面である端面2bで開口する。貫通孔2aには光ファイバ9a,9bが挿通され、光ファイバ9a,9bは、その端面が受光素子4又は発光素子3との間に僅かな隙間を介して対向するように位置決めされている。この構造により、光ファイバ9a,9bの端面が受光素子4又は発光素子3に接触して、受光素子4又は発光素子3が損傷しないようにされている。
また、本実施形態では、発光素子3に接続される入力用の光ファイバ9aと受光素子4に接続される出力用の光ファイバ9bとからなる2本の光ファイバ9a,9bがフェルール2に接続され、これら2本の光ファイバ9a,9bは取付基板10あるいはフェルール2の上面2cと平行に配列されている。換言すれば、光ファイバ9a,9bの配列面は、フェルール2の上面2cと略平行である。
貫通孔2aが開口するフェルール2の端面2bには、発光素子3の発光領域及び受光素子4の受光領域がそれぞれ入力用・出力用の光ファイバ9a,9bの端面に対向するように取り付けられている。また、フェルール2の端面2bには、発光素子3に電気的に接続される導電性のリード7aと、受光素子4に電気的に接続される導電性のリード8aとがスパッタリングやめっき等によって形成される。また、リード7a,8aはフェルール2の上面2cに延びて形成され、ドライバIC5や出力端子13とワイヤ7b,8bによってワイヤボンディングで接続されている。
発光素子3は取付基板10に取り付けられたドライバIC5から出力される電流信号に応じて光信号を発し、入力用の光ファイバ9aを介して不図示の外部機器に光信号を伝達する。発光素子3としては、電圧に応じて発光するVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER)等の半導体発光レーザーを用いることができる。発光素子3はリード7aとワイヤ7bを介して取付基板10上に固定されたドライバIC5と電気的に接続されている。
受光素子4は、出力用の光ファイバ9bを介して不図示の外部機器から入力される光信号に応じて電気信号を出力する。受光素子4としては、受光した光量に応じて電流を発生させるフォトダイオードを用いることができる。受光素子4から出力される電流信号は微弱なため、トランスインピーダンスアンプ6によって増幅される。
トランスインピーダンスアンプ6も発光素子3及び受光素子4が設けられるフェルール2の端面2bに設けられ、トランスインピーダンスアンプ6は受光素子4とワイヤ11を介してワイヤボンディングで接続される。更に、トランスインピーダンスアンプ6の出力はワイヤ12、リード8a、ワイヤ8bを介して出力端子13に出力される。このトランスインピーダンスアンプ6は受光素子4に対して発光素子3と反対側に設けられる。
フェルール2の端面2bの構造について、図2を用いて更に詳細に説明する。図2は本発明の第1実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1の正面図であり、フェルール2の端面2bを示している。
フェルール2の端面2bに取り付けられる発光素子3からは2本のリード7a,7a1が延出し、フェルール2の上面1cと跨って形成されている。このうち、リード7aは発光素子3を発光させる電流信号(駆動電流)を伝達する。リード7a1は発光素子3の接地線であり、外部の接地導体と接続される。
フェルール2の端面2bに取り付けられる発光素子3からは2本のリード7a,7a1が延出し、フェルール2の上面1cと跨って形成されている。このうち、リード7aは発光素子3を発光させる電流信号(駆動電流)を伝達する。リード7a1は発光素子3の接地線であり、外部の接地導体と接続される。
受光素子4からも1本のリード8a1が延出し、フェルール2の上面1cに跨って形成されている。このリード8a1は受光素子4の接地線であり、リード7a1と同様に外部の接地導体と接続される。(なお、以降の説明においては、発光素子3又は受光素子4の信号を伝達するリード7a,8a及びワイヤ7b,8bに注目して説明するので、以下に説明する図4〜7に示す光電気変換モジュールでは、電気信号を伝達するリード7a,8a及びワイヤ7b,8bのみを示し、接地線は省略して示している。)
トランスインピーダンスアンプ6の周囲には、トランスインピーダンスアンプ6の出力を出力端子13(図1参照)に伝達するためのリード8aと、トランスインピーダンスアンプ6の接地用のリード8a2と、トランスインピーダンスアンプ6を動作させる電力を供給するためのリード8a3とが設けられる。
受光素子4とトランスインピーダンスアンプ6とは上述の如くワイヤ11によりワイヤボンディングで接続され、トランスインピーダンスアンプ6とリード8aもワイヤ12によりワイヤボンディングで接続される。トランスインピーダンスアンプ6とこの他のリード8a1〜8a3もそれぞれワイヤボンディングで接続される。
なお、各々のリード7a〜8a3は図1のようにフェルール2の上面1cに跨って延びて形成されるので、取付基板10上に設けられ端子が上面に露出するドライバIC5や出力端子13とワイヤボンディングで容易に接続することができる。
また、上述のフェルール2の端面2bの構造は一例であり、図3に示す第1実施形態の変形例に係る光電気変換モジュール用部品1Aの如く、受光素子4とトランスインピーダンスアンプ6の接地電極を共通化してリード8a4としてもよい。また、図示しないが、発光素子3と受光素子4とトランスインピーダンスアンプ6の接地電極を共通化したりしてもよい。
以上の光電気変換モジュール用部品1を用いた光電気変換モジュール100によれば、発光素子3と受光素子4とを単一のフェルール2に取り付けたことにより、光・電気信号を互いに変換できるコンパクトな光電気変換モジュール1を提供することができる。
さらに、トランスインピーダンスアンプ6と受光素子4とをフェルール2の同一端面2bに設けて両者の距離を短くしたので、受光素子4からの微弱電流信号が流れる出力経路(ワイヤ11)を短くすることができる。したがって、比較的高電流の流れる発光素子3のリード7aやワイヤ7bからのノイズを受けやすいワイヤ11を短くでき、トランスインピーダンスアンプ6は受光素子4からノイズの少ない信号を増幅するので、受光素子4からノイズの小さい出力信号を得ることができる。
また、トランスインピーダンスアンプ6は受光素子4に対して発光素子3と反対側に設けられているので、微弱電流信号の流れるワイヤ11は発光素子3から離れた位置に配線することができるので、受光素子4からの出力信号に更にノイズが混入しにくい。
なお、受光素子4からワイヤ11を経てトランスインピーダンスアンプ6で増幅された出力信号は、リード7aやワイヤ7bに流れる信号強度と同等の大きさを有するので、リード7aやワイヤ7bによるノイズの影響は小さい。
なお、受光素子4からワイヤ11を経てトランスインピーダンスアンプ6で増幅された出力信号は、リード7aやワイヤ7bに流れる信号強度と同等の大きさを有するので、リード7aやワイヤ7bによるノイズの影響は小さい。
<第2実施形態>
上述の第1実施形態に係る光電気変換モジュール用部品を用いた光電気変換モジュール100は、発光素子3に接続される出力用の光ファイバ9aと受光素子4に接続される入力用の光ファイバ9bをそれぞれ一本ずつ備えた構成であるが、複数の入力用・出力用の光ファイバ9a,9bを備えた構成としてもよい。
図4は本発明の第2実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1Bを用いた光電気変換モジュール200の斜視図である。光電気変換モジュール200は光電気変換モジュール100の変形例であって、同様の部材については同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
上述の第1実施形態に係る光電気変換モジュール用部品を用いた光電気変換モジュール100は、発光素子3に接続される出力用の光ファイバ9aと受光素子4に接続される入力用の光ファイバ9bをそれぞれ一本ずつ備えた構成であるが、複数の入力用・出力用の光ファイバ9a,9bを備えた構成としてもよい。
図4は本発明の第2実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1Bを用いた光電気変換モジュール200の斜視図である。光電気変換モジュール200は光電気変換モジュール100の変形例であって、同様の部材については同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
光電気変換モジュール200は、複数本(図示の例では4本)の入力用・出力用の光ファイバ9a,9bがフェルール2に接続されている。これらの内、2本の入力用の光ファイバ9aは2つの発光素子が単一のユニットにまとめられた発光ユニット3Bに接続され、残り2本の出力用の光ファイバ9bは2つの受光素子が単一のユニットにまとめられた受光ユニット4Bに接続されている。発光ユニット3B及び受光ユニット4Bはそれぞれフェルール2の端面2bに取り付けられている。
トランスインピーダンスアンプ6Bは受光ユニット4Bと同様に出力用の光ファイバ9bの配列方向に細長い形状であり、フェルール2の端面2bのうち受光ユニット4Bよりもフェルール2の上面2c側に配置されている。トランスインピーダンスアンプ6Bはリード8Baを介して受光ユニット4Bの各受光素子と接続され、トランスインピーダンスアンプ6Bからはリード8Bbがフェルール2の上面2cまで延出する。さらに、リード8Bbはワイヤ8Bcを介して出力端子12と接続されている。
本実施形態に係る光電気変換モジュール200でも、トランスインピーダンスアンプ6Bはフェルール2の端面2bに設けられて、受光ユニット4Bとトランスインピーダンスアンプ6Bとの距離が短くされ、受光ユニット4Bから微弱電流の流れる出力経路(リード8Ba)が短く構成されている。したがって、本実施形態に係る光電気変換モジュール200によれば、複数の光信号の入出力を可能とし、かつ、上述の第1実施形態と同様に受光ユニット4Bからノイズの小さい出力信号を得ることができる。
<第3実施形態>
上述の第1実施形態及び第2実施形態においては、トランスインピーダンスアンプ6,6Bはフェルール2の端面2bに設けられていたが、フェルール2の端面2b以外の場所にも設けることができる。図5は本発明の第3実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1Cを用いた光電気変換モジュール300の斜視図である。光電気変換モジュール300は光電気変換モジュール200の変形例であり、同様の部材については同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
上述の第1実施形態及び第2実施形態においては、トランスインピーダンスアンプ6,6Bはフェルール2の端面2bに設けられていたが、フェルール2の端面2b以外の場所にも設けることができる。図5は本発明の第3実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1Cを用いた光電気変換モジュール300の斜視図である。光電気変換モジュール300は光電気変換モジュール200の変形例であり、同様の部材については同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
光電気変換モジュール300において、発光ユニット3Cと受光ユニット4Cはフェルール2の端面2bに設けられ、トランスインピーダンスアンプ6Cはフェルール2の上面2cのうち受光ユニット4Cに近い位置に取り付けられている。受光ユニット4Cとトランスインピーダンスアンプ6Cとは、フェルール2の端面2bから上面2cにかけて形成されたリード8Caによって接続され、更にリード8Caはワイヤ8Cbによって出力端子12に接続されている。
光電気変換モジュール300によっても、トランスインピーダンスアンプ6Cを取付基板10に設ける場合と比べて、受光ユニット4Cから流れる微弱電流の流れる出力経路(リード8Ca)を短くすることができ、上述と同様に受光ユニット4Cからノイズの小さい出力信号を得ることができる。
なお、光電気変換モジュール300は、フェルール2の端面2bの面積を大きくとれず、高さ方向(図5の上下方向)の寸法を大きく取れないときに特に有効である。
<第4実施形態>
図6は第4実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1Dを用いた光電気変換モジュール400の斜視図である。光電気変換モジュール400は、上記の実施形態よりも更に多数の光ファイバ9a,9bを一つのフェルール2に収容したものである。光電気変換モジュール400は、光電気変換モジュール200の変形例であり、同様の部材については同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
図6は第4実施形態に係る光電気変換モジュール用部品1Dを用いた光電気変換モジュール400の斜視図である。光電気変換モジュール400は、上記の実施形態よりも更に多数の光ファイバ9a,9bを一つのフェルール2に収容したものである。光電気変換モジュール400は、光電気変換モジュール200の変形例であり、同様の部材については同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。
光電気変換モジュール400は、発光ユニット3Dに接続される入力用の光ファイバ9aが下層に、受光ユニット4Dに接続される出力用の光ファイバ9bが上層にまとめて配列される。なお、複数の入力用の光ファイバ9aの配列面及び出力用の光ファイバ9bの配列面はそれぞれフェルール2の上面2cと平行である。
これら光ファイバ9a,9bに対応するように、発光ユニット3Dはフェルール2の端面2bの下側(取付基板10側)、受光ユニット4Dはフェルール2の端面2bの上側に設けられ、トランスインピーダンスアンプ6Dはフェルール2の上面2cに設けられる。
発光ユニット3Dからは取付基板10側にリード7Daが延びて、取付基板10上に配線されたリード7Dbを介してドライバIC5と接続されている。
一方、受光ユニット4Dから延出するリード8Daはフェルール2の上面2cに跨るように形成され、フェルール2の端面2bに設けられる受光ユニット4Dとフェルール2の上面2cに設けられるトランスインピーダンスアンプ6Dとを接続する。
一方、受光ユニット4Dから延出するリード8Daはフェルール2の上面2cに跨るように形成され、フェルール2の端面2bに設けられる受光ユニット4Dとフェルール2の上面2cに設けられるトランスインピーダンスアンプ6Dとを接続する。
このように本実施形態においても、トランスインピーダンスアンプ6Dを取付基板10に設ける場合と比べて受光ユニット4Dとトランスインピーダンスアンプ6Dとを接続するリード8Daを短くすることができ、また、トランスインピーダンスアンプ6Dは受光ユニット4Dに対して発光ユニット3Dの反対側に設けられるので、受光ユニット4Dからノイズの小さい出力信号を得ることができる。
以上、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
100,200,300,400 光電気変換モジュール
1,1A,1B,1C,1D 光電気変換モジュール用部品
2 フェルール(光ファイバ位置決め部品)
3,3A,3B,3C,3D 発光素子(発光ユニット)
4,4A,4B,4C,4D 受光素子(受光ユニット)
6,6B,6C,6D トランスインピーダンスアンプ
9,9a,9b 光ファイバ
1,1A,1B,1C,1D 光電気変換モジュール用部品
2 フェルール(光ファイバ位置決め部品)
3,3A,3B,3C,3D 発光素子(発光ユニット)
4,4A,4B,4C,4D 受光素子(受光ユニット)
6,6B,6C,6D トランスインピーダンスアンプ
9,9a,9b 光ファイバ
Claims (4)
- 光ファイバが挿入固定される複数の貫通孔が開口する端面を有する光ファイバ位置決め部品と、
前記端面に設けられた発光素子と、
前記端面に設けられた受光素子と、
前記端面に設けられ、前記発光素子及び前記受光素子にそれぞれ電気的に接続された複数のリードとを備えた光電気変換モジュール用部品であって、
前記光ファイバ位置決め部品にトランスインピーダンスアンプが設けられていることを特徴とする光電気変換モジュール用部品。 - 前記トランスインピーダンスアンプと前記受光素子は前記端面に搭載されており、
前記トランスインピーダンスアンプは、前記受光素子及び前記リードとワイヤボンディングで接続されていることを特徴とする請求項1記載の光電気変換モジュール用部品。 - 前記トランスインピーダンスアンプは、前記光ファイバ位置決め部品における複数の前記貫通孔の配列面と略平行に延在する面に設けられ、
前記トランスインピーダンスアンプは前記受光素子とワイヤボンディングで接続されていることを特徴とする請求項1記載の光電気変換モジュール用部品。 - 取付基板と、
前記取付基板に取り付けられた請求項1から3のいずれか一項に記載の光電気変換モジュール用部品と、
前記光電気変換モジュール用部品に挿入固定された光ファイバと、
前記取付基板に設けられて前記発光素子を駆動する駆動ユニットとを有する光電気変換モジュール。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010090288A JP2011221281A (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール |
TW100112268A TW201213916A (en) | 2010-04-09 | 2011-04-08 | Opto electrical converting module and component used for the same |
US13/082,771 US20110249946A1 (en) | 2010-04-09 | 2011-04-08 | Opto electrical converting module and component used for the same |
CN2011100898228A CN102213804A (zh) | 2010-04-09 | 2011-04-11 | 光电变换模块用部件以及光电变换模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010090288A JP2011221281A (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011221281A true JP2011221281A (ja) | 2011-11-04 |
Family
ID=44745188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010090288A Pending JP2011221281A (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | 光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110249946A1 (ja) |
JP (1) | JP2011221281A (ja) |
CN (1) | CN102213804A (ja) |
TW (1) | TW201213916A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104076451B (zh) * | 2013-03-28 | 2016-10-05 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 光电转换系统及其光电变换装置 |
CN104007521B (zh) * | 2014-06-13 | 2016-03-16 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 光收发模块的结构和制作方法 |
JP6651868B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2020-02-19 | 住友電気工業株式会社 | 光受信モジュール |
JP7034869B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2022-03-14 | 株式会社東芝 | 光伝送デバイスの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004334189A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-25 | Fujikura Ltd | 光モジュール用マウント部材、光モジュール、アレイ型光モジュール、光伝送モジュール |
JP2004336025A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-25 | Fujikura Ltd | 光モジュール、光モジュール実装基板、光伝送モジュール、双方向光伝送モジュール、光モジュールの製造方法 |
JP2005222003A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Fujikura Ltd | マウント、光部品、光送受信モジュール及び双方向光通信モジュール |
JP2006147878A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002311305A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Seiko Epson Corp | 光ファイバ支持部材およびこれを用いた光送信装置 |
US7334948B2 (en) * | 2004-05-21 | 2008-02-26 | Finisar Corporation | Modular optical device with component insert |
US7334946B2 (en) * | 2005-12-21 | 2008-02-26 | Intel Corporation | Passively aligned optical-electrical interface with microlenses |
CN201398193Y (zh) * | 2009-03-20 | 2010-02-03 | 东莞市一普实业有限公司 | Sff收发一体光模块及塑料光纤通信系统 |
-
2010
- 2010-04-09 JP JP2010090288A patent/JP2011221281A/ja active Pending
-
2011
- 2011-04-08 TW TW100112268A patent/TW201213916A/zh unknown
- 2011-04-08 US US13/082,771 patent/US20110249946A1/en not_active Abandoned
- 2011-04-11 CN CN2011100898228A patent/CN102213804A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004334189A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-25 | Fujikura Ltd | 光モジュール用マウント部材、光モジュール、アレイ型光モジュール、光伝送モジュール |
JP2004336025A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-25 | Fujikura Ltd | 光モジュール、光モジュール実装基板、光伝送モジュール、双方向光伝送モジュール、光モジュールの製造方法 |
JP2005222003A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Fujikura Ltd | マウント、光部品、光送受信モジュール及び双方向光通信モジュール |
JP2006147878A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102213804A (zh) | 2011-10-12 |
US20110249946A1 (en) | 2011-10-13 |
TW201213916A (en) | 2012-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5065062B2 (ja) | 光モジュール | |
WO2009090988A1 (ja) | 光モジュール | |
JP2015023143A (ja) | 光モジュール | |
KR20120116823A (ko) | 광 모듈용 인터포저 및 이를 이용한 광모듈, 인터포저의 제조방법 | |
JP2007019411A (ja) | 光−電気変換装置 | |
JP2010237640A (ja) | 光モジュールおよびモジュール付きケーブル | |
JP2012226342A (ja) | 光モジュール、光モジュールの製造方法、及び、光通信装置 | |
JP5296838B2 (ja) | 光受信回路 | |
JP2011221281A (ja) | 光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュール | |
JP2016181584A (ja) | 光モジュール | |
JP5065061B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2009092690A (ja) | 光モジュール | |
JP5494099B2 (ja) | ケーブル | |
JP2009236954A (ja) | 光コネクタ及び立体成形回路基板 | |
JP2006041234A (ja) | 光送信モジュールおよび光受信モジュール | |
JP5117419B2 (ja) | 並列伝送モジュール | |
JP2017139330A (ja) | 通信モジュール | |
JP5330846B2 (ja) | 並列伝送モジュール | |
JP5234058B2 (ja) | 光送受信モジュール | |
JP5385116B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2016200623A (ja) | 光配線基板、光モジュール、及び光アクティブケーブル | |
JP5234059B2 (ja) | 光送受信モジュール | |
KR100440431B1 (ko) | 고속 광전 모듈의 광전소자 서브마운트 | |
JP5416269B2 (ja) | 並列光伝送装置 | |
JP5699815B2 (ja) | プラグ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120925 |