JP5234058B2 - 光送受信モジュール - Google Patents
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Description
(1) 発光素子と、前記発光素子からの光を送信する送信用光ファイバを収容する送信側光ファイバ位置決め部品と、前記発光素子の発光を電気的に制御する送信用半導体素子とが素子搭載面に設けられた送信側基板と、
受光素子と、前記受光素子へ光を伝達する受信用光ファイバを収容する受信側光ファイバ位置決め部品と、前記受光素子からの電気信号を増幅する受信用半導体素子とが素子搭載面に設けられた受信側基板と、を備えた光送受信モジュールであって、
前記送信側基板の素子搭載面の反対側と、前記受信側基板の素子搭載面の反対側とが向かい合うように配置されていることを特徴とする。
(2) 前記光送受信モジュールは、前記送信側基板と前記受信側基板とを覆うハウジングを備え、
前記ハウジングの少なくとも前記送信用半導体素子に対向する部分及び前記受信用半導体素子に対向する部分が金属製であることを特徴とする(1)の光送受信モジュール。
また、送信側基板の素子搭載面の反対側と受信側基板の素子搭載面の反対側とが向かい合うように設けられているので、送信用半導体素子と受信用半導体素子との間には送信側基板と受信側基板とが介在することになる。したがって、送信用半導体素子と受信用半導体素子間の距離を稼ぐことができ、コンパクトな構成でありながら両者間の電気的なクロストークを低減できる。
Claims (2)
- 発光素子と、前記発光素子からの光を送信する送信用光ファイバを収容する送信側光ファイバ位置決め部品と、前記発光素子の発光を電気的に制御する送信用半導体素子とが素子搭載面に設けられた送信側基板と、
受光素子と、前記受光素子へ光を伝達する受信用光ファイバを収容する受信側光ファイバ位置決め部品と、前記受光素子からの電気信号を増幅する受信用半導体素子とが素子搭載面に設けられた受信側基板と、を備えた光送受信モジュールであって、
前記送信側基板の素子搭載面の反対側と、前記受信側基板の素子搭載面の反対側とが向かい合うように配置されており、
前記光送受信モジュールは、前記送信側基板と前記受信側基板とを覆うハウジングを備え、
前記ハウジングの少なくとも前記送信用半導体素子に対向する部分及び前記受信用半導体素子に対向する部分が金属製であり、
前記送信側基板と前記受信側基板との間には空間を画成するスペーサが設けられていることを特徴とする光送受信モジュール。 - 前記スペーサは樹脂製であることを特徴とする、請求項1に記載の光送受信モジュール。
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JP2010151573A JP5234058B2 (ja) | 2010-07-02 | 2010-07-02 | 光送受信モジュール |
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