JP2009092690A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1には、VCSEL20A〜20Dからなる発光素子アレイ2とPD30A〜30Dからなる受光素子アレイ30がギャップgを有し、VCSEL20A〜20DとPD30A〜30Dが平行になるように実装されており、VCSEL20A〜20D及びPD30A〜30Dには、光導波路7の発光側のミラーと受光側のミラーとが光結合されている。発光側のミラーと受光側のミラーとは、VCSEL20A〜20DとPD30A〜30Dとの間のギャップgに等しいギャップGを有するように配置されている。これにより、光結合部におけるクロストークを低減することができる。
【選択図】図2
Description
エレクトロニクス実装学会誌Vol.8 No.1(2005)、p29〜32
[1]発光又は受光を行う複数の光素子からなる光素子アレイと、それぞれの一端に光路変換部が設けられ、かつ前記複数の光路変換部を前記複数の光素子に光結合させた複数のコアがクラッド中に所定間隔で設けられているとともに、前記複数のコアに設けられる複数の前記光路変換部が前記コアの形成方向に対して前記複数の光素子の配置に応じた所定の角度を有するように配置されている光導波路と、を備えていることを特徴とする光モジュール。
(光モジュールの構成)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る光モジュールを示し、(a)は側面図、(b)は光導波路の部分拡大図である。図2は、図1の光モジュールの平面図、図3は、図1における光導波路の平面図である。
発光素子アレイ2は、例えば、4チャンネルの変調光を生成する4つのVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser:垂直共振型面発光レーザ)20A,20B,20C,20Dを用いて構成されている。本実施形態において発光素子アレイ2は、図2に示すように、駆動用IC4との接続が容易になるように、受光素子アレイ3に対し、素子搭載方向が逆方向となるように配置されている。ここで、素子搭載方向とは、光素子アレイからボンディングワイヤを取り出している方向をいい、本実施形態では、発光素子アレイ2と受光素子アレイ3とで180度異なる向きとなっている。
受光素子アレイ3は、例えば、4チャンネルの光−電気変換を行う4つのフォトダイオード(PD)30A,30B,30C,30Dを受光素子に用いて構成されており、特に、PD30A〜30DにGaAs系を用いると、高速応答性が得られるので好ましい。
駆動用IC4は、送信用データに基づいて発光素子アレイ2を電流駆動するための駆動回路から構成されており、本実施形態においては、駆動用IC4にフラットパッケージ(FP)型の表面実装型パッケージを用いている。
光導波路7は、図3に示すように、送信用の光信号を伝搬する4チャンネルのコア71A〜71Dと、受信用の光信号を伝搬する4チャンネルのコア72A〜72Dと、コア71A〜71D,72A〜72Dを囲むようにして設けられたクラッド73とを備えて構成されている。
次に、光モジュール100の動作について説明する。駆動用IC4に送信信号が入力すると、送信信号に応じた変調信号が発光素子アレイ2に印加され、VCSEL20A〜20Dに駆動電流が流れる。VCSEL20A〜20Dは、駆動電流に応じて発光し、その出力光は、光導波路7のコア71A〜71Dに設けられているミラー74A〜74Dに入射する。
図4は、本発明の第2の実施の形態に係る光モジュールの正面図、図5は、図4の光モジュールの平面図、図6は、図4における光導波路の平面図である。なお、図4〜図6においては、受光側の構成を不図示としている。
図7は、本発明の第3の実施の形態に係る光モジュールの構成を示す平面図、図8は、第3の実施の形態に係る光モジュールにおける光導波路の平面図である。
図9は、本発明の第4の実施の形態に係る光モジュールの構成を示す平面図、図10は、第4の実施の形態に係る光モジュールにおける光導波路の平面図である。
図11は、本発明の第5の実施の形態に係る光モジュールを示す断面図である。
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、第1、第3、第4の実施の形態において、発光側又は受光側の一方のみによる構成も可能である。
1a 絶縁層
1b 配線層
2 発光素子アレイ
2a ボンディングワイヤ
3 受光素子アレイ
3a ボンディングワイヤ
4 駆動用IC
5 増幅用IC
6 スペーサ
7 光導波路
7a 傾斜面
7b 端面
11A〜11D,12A,12B,202A,202B 電極パッド
20A〜20D VCSEL
30A〜30D PD
70 クラッド部
71 コア部
71A〜71D,72A〜72D コア
73 クラッド
74A〜74D,75A〜75D ミラー
100 光モジュール
200 発光部
201 配線基板
203 はんだボール
Claims (7)
- 発光又は受光を行う複数の光素子からなる光素子アレイと、
それぞれの一端に光路変換部が設けられ、かつ前記複数の光路変換部を前記複数の光素子に光結合させた複数のコアがクラッド中に所定間隔で設けられているとともに、前記複数のコアに設けられる複数の前記光路変換部が前記コアの形成方向に対して前記複数の光素子の配置に応じた所定の角度を有するように配置されている光導波路と、
を備えていることを特徴とする光モジュール。 - 複数の発光素子からなる発光素子アレイと、
複数の受光素子からなる受光素子アレイと、
それぞれの一端に光路変換部が設けられ、かつ前記複数の光路変換部を前記複数の発光素子及び前記複数の受光素子に光結合させた複数のコアがクラッド中に所定間隔で設けられている光導波路と、を備え、
前記受光素子アレイは、前記複数の受光素子が前記発光素子アレイの前記複数の発光素子と同ピッチで配置されるように配置されるとともに、前記複数の受光素子が前記発光素子アレイの前記複数の発光素子と平行に配置されるように前記コアの形成方向に対して素子間ピッチより大なるギャップを有してオフセットされていることを特徴とする光モジュール。 - 前記発光素子アレイ及び前記受光素子アレイは、素子搭載方向が逆方向となるように配置されることを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。
- 複数の発光素子からなる発光素子アレイと、
複数の受光素子からなる受光素子アレイと、
それぞれの一端に光路変換部が設けられ、かつ前記複数の光路変換部を前記複数の発光素子及び前記複数の受光素子に光結合させた複数のコアがクラッド中に所定間隔で設けられている光導波路と、を備え、
前記発光素子アレイ及び前記受光素子アレイは、前記複数の受光素子と前記複数の発光素子が素子間ピッチより大なるギャップを有して配置されるとともに、前記コアの形成方向に対して所定の角度を有するように対向配置され、前記複数の光路変換部は、前記発光素子アレイ及び前記受光素子アレイの配置に合わせて前記コアに設けられていることを特徴とする光モジュール。 - 前記光導波路は、前記所定の角度が前記発光素子アレイと前記受光素子アレイとで同一角度になるように前記複数の光路変換部を配置していることを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。
- 前記発光素子アレイ及び前記受光素子アレイは、素子配列方向が直交するように配置され、
前記光導波路は、前記素子配列方向に応じて複数の光路変換部が設けられたコアを有することを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。 - 前記光導波路は、アレイ状デバイスを搭載する実装基板に内蔵されていることを特徴とする請求項1,2又は4に記載の光モジュール。
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