JP2017028019A5 - - Google Patents

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[実施例及び比較例1及び2
バインダー粒子の種類及びメジアン径、フィラーのメジアン径及び添加量、無機物層の平均厚み、シロキサン化合物の種類並びにコーティング層の有無又は平均厚みを表1に記載の通りとした他は実施例1と同様にして放熱基板を得た。なお、表1中「−」は放熱基板がコーティング層を備えていないことを示す。
Figure 2017028019
Figure 2017028019
表2に示されるように、実施例の放熱基板は、各層の割れ及び最低耐電圧に優れており、絶縁性に優れていた。特に、コーティング層として比較的低分子のシリコーンオリゴマーであるKR400を用いた実施例1、バインダー粒子の平均粒径が3μm、フィラーの平均粒径が20μmであり、かつ無機物層の平均厚みが80μm以上である実施例2、3は最低耐電圧により優れていた。
一方、フィラーを有さない比較例1、無機物層の平均厚みが30μm未満の比較例2は、無機物層やコーティング層の割れが生じ、また最低耐電圧も低く、絶縁性に劣っていた。

Claims (5)

  1. アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする基材と、
    この基材の一方の面に積層され、絶縁性を有する熱伝導層と
    を備える放熱基板であって、
    上記熱伝導層が、
    アルミナを主成分とするフィラー及びリン酸塩ガラスを主成分とするバインダーを含有する無機物層と、
    この無機物層の一方の面に積層され、シリコン酸化物を主成分とするコーティング層と
    を備え、
    上記無機物層の平均厚みが30μm以上100μm以下、上記コーティング層の平均厚みがμm以上20μm以下であり、
    上記無機物層におけるフィラーのメジアン径が10μm以上30μm以下、フィラーの含有量が40質量%以上70質量%以下であることを特徴とする放熱基板。
  2. 上記コーティング層が上記シリコン酸化物の非晶質体を主体とする請求項1に記載の放熱基板。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の放熱基板を備えるデバイス。
  4. アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする基材と、
    この基材の一方の面に積層され、絶縁性を有する熱伝導層と
    を備える放熱基板の製造方法であって、
    上記基材の一方の面に、アルミナを主成分とするフィラー及びリン酸塩ガラスを主成分とするバインダー粒子を含有する無機物層用組成物を塗工及び焼成する工程と、
    この塗工及び焼成工程後に形成される無機物層の一方の面に、シロキサン化合物を主成分とするコーティング層用組成物を塗工及び乾燥する工程と
    を備え、
    上記無機物層の平均厚みが30μm以上100μm以下、上記コーティング層の平均厚みがμm以上20μm以下であり、
    上記無機物層におけるフィラーのメジアン径が10m以上30μm以下、フィラーの含有量が40質量%以上70質量%以下であることを特徴とする放熱基板の製造方法。
  5. 上記シロキサン化合物が、アルコキシシロキサン、そのオリゴマー又はそれを用いたポリシロキサンである請求項4に記載の放熱基板の製造方法。
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