JP2017017239A - 回路付き部材の製造方法、回路付き部材および電子部品実装部材 - Google Patents
回路付き部材の製造方法、回路付き部材および電子部品実装部材 Download PDFInfo
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Abstract
Description
(1) 打ち抜き加工された厚さが70μm以上の金属膜を準備する金属膜準備工程と、
絶縁性材料で構成された絶縁部を形成するとともに、前記金属膜の少なくとも一部を前記絶縁部中に埋入させ、前記金属膜で構成された導電部を形成する絶縁部形成工程とを有することを特徴とする回路付き部材の製造方法。
≪回路付き部材≫
まず、本発明の回路付き部材について説明する。
なお、本明細書で参照する図面は、構成の一部を誇張して示したものであり、実際の寸法比率等を正確に反映したものではない。
導電部1は、後に詳述するように、打ち抜き加工された厚さが70μm以上の金属膜(金属板)1’を用いて形成されたものである。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
絶縁部2は、樹脂材料とともに、無機充填剤を含むものであるのが好ましい。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
これにより、回路付き部材10全体の機械的強度を高くすることができる。
これにより、例えば、回路付き部材10への電子部品の実装をより好適に行うことができる。
これにより、デッドスペースの有効利用(省スペース化)や部材の共通化、これらによるコストの低減等を図ることができ、電子機器全体としての小型化、軽量化等を図ることができる。
次に、本発明の回路付き部材の製造方法について説明する。
本工程で用いる金属膜1’は、打ち抜き加工が施されたものである。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
次に、絶縁性材料で構成された絶縁部2を形成するとともに、金属膜1’の一部を絶縁部2中に埋入させ、金属膜1’で構成された導電部1を形成する(1b)。
前述した絶縁部形成工程の後に、金属膜1’(導電部1)を研磨する(1c)。
次に、本発明の電子部品実装部材について説明する。
図3は、本発明の電子部品実装部材の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
電子部品実装部材100は、電子部品50としていかなる部品を備えるものであってもよいが、導電部1に前述したような大電流が通電するものである場合、電子部品50としては、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、電界効果トランジスタ、トランス等のいわゆる発熱部品が挙げられる。
10 :回路付き部材
1 :導電部
1’ :金属膜(金属板)
11’ :ブリッジ部
2 :絶縁部
50 :電子部品
Claims (12)
- 打ち抜き加工された厚さが70μm以上の金属膜を準備する金属膜準備工程と、
絶縁性材料で構成された絶縁部を形成するとともに、前記金属膜の少なくとも一部を前記絶縁部中に埋入させ、前記金属膜で構成された導電部を形成する絶縁部形成工程とを有することを特徴とする回路付き部材の製造方法。 - 前記絶縁部形成工程の後に、前記金属膜を研磨する研磨工程を有する請求項1に記載の回路付き部材の製造方法。
- 前記絶縁部の前記導電部が設けられた面側の外表面と、前記導電部の外表面との高低差が、30μm以下である請求項1または2に記載の回路付き部材の製造方法。
- 前記絶縁部の前記導電部が設けられた面側の外表面と、前記導電部の外表面とが面一である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の回路付き部材の製造方法。
- 前記金属膜は、Cu、Al、Agまたはこれらのうち少なくとも1種を含む合金で構成されたものである請求項1ないし4のいずれか1項に記載の回路付き部材の製造方法。
- 前記絶縁部は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂のうちの少なくとも一方の硬化物を含む材料で構成されたものである請求項1ないし5のいずれか1項に記載の回路付き部材の製造方法。
- 前記絶縁部の25℃における体積抵抗率は、1×105Ω・cm以上である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の回路付き部材の製造方法。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の方法を用いて製造されたことを特徴とする回路付き部材。
- 回路付き部材は、板状のものである請求項8に記載の回路付き部材。
- 回路付き部材は、電子機器の筐体を構成するものである請求項8または9に記載の回路付き部材。
- 前記金属膜を用いて形成された導電部の厚さが、60μm以上である請求項8ないし10のいずれか1項に記載の回路付き部材。
- 請求項8ないし11のいずれか1項に記載の回路付き部材に電子部品が実装されてなることを特徴とする電子部品実装部材。
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