JP2017010735A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】色素を含有する光学部材の色が見えにくい照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、発光モジュール２０と、透光性を有する基材６０からなり、発光モジュール２０からの光を拡散させるカバー３０とを備え、基材６０には、特定の波長の光を吸収する色素６２が含まれる。
【選択図】図２

Description

本発明は、色素を含有する光学部材を備える照明装置に関する。

近年、工業製品におけるデザインの重要性は高まっており、照明装置においても様々なデザインの工夫がなされている。例えば、特許文献１には、消灯時に照明装置の内部の光源が目立ちにくく、外観の見栄えを良くしたフットライトが開示されている。

特開２０１０−２７７７０８号公報

ところで、照明装置が発する光の演色性を高めるなどの目的で、色素フィルタなどの色素を含有する光学部材が用いられる場合がある。このような光学部材を備える照明装置においては、外観上、光学部材の色が外から見えにくいほうがよい。

そこで、本発明は、色素を含有する光学部材の色が見えにくい照明装置を提供する。

本発明の一態様に係る照明装置は、光源と、透光性を有する基材からなり、前記光源からの光を拡散させるカバーとを備え、前記基材には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれる。

本発明によれば、色素を含有する光学部材の色が見えにくい照明装置が実現される。

図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る照明装置の模式断面図である。 図３は、発光モジュールの外観斜視図である。 図４は、カバーの光の透過率を示す図である。 図５は、比較例１に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。 図６は、実施の形態１に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。 図７は、実施の形態１に係る照明装置の発光特性と、色素の含有率とを示す図である。 図８は、実施の形態２に係る照明装置の模式断面図である。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

（実施の形態１）
［全体構成］
以下、実施の形態１に係る照明装置の構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明装置の模式断面図である。図２は、より詳細には、実施の形態１に係る照明装置を、長手方向（Ｙ軸方向）に垂直な平面（Ｚ−Ｘ平面）において切断した場合の模式断面図である。なお、図２における、光拡散材６１及び色素６２の大きさは、正確に図示されたものではない。

また、以下の説明では、図中のＺ軸＋側を「上側」、図中のＺ軸−側を「下側」と表現する。

図１に示される照明装置１０は、壁または天井などの構造物に取り付けられる長尺状の照明装置であり、建築化照明に用いられる。照明装置１０は、例えば、コーブ照明またはコーニス照明に用いられる。照明装置１０は、発光モジュール２０と、カバー３０と、基台４０と、電源部７０とを備える。なお、カバー３０及び基台４０は、発光モジュール２０を収容する外郭筐体としても機能する。以下、各構成要素について詳細に説明する。

［発光モジュール］
まず、発光モジュール２０について、図１及び図２に加えてさらに図３を参照しながら説明する。図３は、発光モジュール２０の外観斜視図である。

発光モジュール２０は、光源の一例であって、長手方向に沿って複数配置される。つまり、照明装置１０は、発光モジュール２０を複数備える。

図３に示されるように、発光モジュール２０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。発光モジュール２０は、基板２１と、基板２１上に一列に実装された複数のＬＥＤ素子２２と、配線２３と、コネクタ２４と、コネクタ２５とを備える。

基板２１は、長尺矩形状の基板である。基板２１は、樹脂を基材とするＣＥＭ−３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ Ｅｐｏｘｙ Ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板であるが、その他の樹脂基板であってもよいし、メタルベース基板またはセラミック基板であってもよい。その他の樹脂基板としては、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ−４）基板が例示される。セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が例示される。また、メタルベース基板としては、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が例示される。

基板２１は、長手方向が基台４０の長手方向と平行となり、長手方向と直交する短手方向が基台４０の短手方向と平行となるように基台４０にねじ止めされる。なお、図３では、上記ねじが挿通される、基板２１に設けられたねじ挿通孔については、図示が省略されている。

基板２１の第一主面は、カバー３０と対向する主面（Ｚ軸−側の主面）であり、当該第一主面には、複数のＬＥＤ素子２２が長手方向に沿って一列に実装される。基板２１の第一主面には、白色レジストが設けられている。より詳細には、基板２１の基材の表面は、当該表面よりも光反射性の高い光反射部材である白色レジストで部分的に覆われている。基板２１の表面のうち、白色レジストが設けられていない領域においては、ＬＥＤ素子２２、コネクタ２４、及びコネクタ２５を実装するために配線２３が露出している。

基板２１の第一の主面と反対側の主面である第二主面（Ｚ軸＋側の主面）は、基台４０に面接触する。なお、基板２１の第二主面と、基台４０との間には、放熱シリコーンなどの放熱部材が設けられてもよい。

ＬＥＤ素子２２は、いわゆるＳＭＤ型の素子であり、白色光を発する。ＬＥＤ素子２２は、パッケージ２２ａと、パッケージ２２ａの凹部底面に実装されたＬＥＤチップ２２ｂと、パッケージ２２ａの凹部に充填され、ＬＥＤチップ２２ｂを封止する封止部材２２ｃとを備える。また、ＬＥＤ素子２２は、ＬＥＤ素子２２を基板２１に実装するための金属端子（図示せず）を備える。

パッケージ２２ａは、非透光性樹脂（白樹脂等）で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、ＬＥＤチップ２２ｂからの光を下方（Ｚ軸−方向）に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップ２２ｂは、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によってパッケージ２２ａの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップ２２ｂは、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、より具体的には、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系の半導体発光素子である。

封止部材２２ｃは、波長変換材である蛍光体粒子を含む透光性樹脂材であって、ＬＥＤチップ２２ｂからの光を波長変換するとともに、ＬＥＤチップ２２ｂを封止してＬＥＤチップ２２ｂを保護する。封止部材２２ｃは、パッケージ２２ａの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

透光性樹脂材としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。また、蛍光体粒子には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色の蛍光体粒子が採用される。

蛍光体粒子は、ＬＥＤチップ２２ｂが発する青色光によって励起されて黄色光を発する。このため、封止部材２２ｃからは、励起された黄色光とＬＥＤチップ２２ｂが発する青色光とが混ざって白色光が放出される。なお、封止部材２２ｃは、シリカ等の光拡散材を含有していてもよい。また、封止部材２２ｃは、演色性を高めることなどを目的として、赤色の蛍光体粒子及び緑色の蛍光体粒子などを含んでもよい。

配線２３は、タングステン（Ｗ）または銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線２３は、複数のＬＥＤ素子２２同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ素子２２とコネクタ２４及びコネクタ２５とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。なお、配線２３は、コネクタ２４及びコネクタ２５を用いて複数の発光モジュール２０が物理的に接続されると、複数の発光モジュール２０が電気的に並列接続されるようにパターン形成されている。

コネクタ２４及びコネクタ２５は、一の発光モジュール２０を他の発光モジュール２０と電気的に接続するためのコネクタである。一の発光モジュール２０のコネクタ２４は、Ｙ軸−方向の隣に配置された発光モジュール２０のコネクタ２５と接続用のリード線などにより電気的に接続される。また、一の発光モジュール２０のコネクタ２５は、Ｙ軸＋方向の隣に配置された発光モジュール２０のコネクタ２４と接続用のリード線などにより電気的に接続される。そして、例えば、複数の発光モジュール２０のうち、Ｙ軸方向の端に位置する発光モジュール２０のコネクタ（コネクタ２４またはコネクタ２５）には、電源部７０から直流電力が供給される。これにより、複数の発光モジュール２０が発光する。

［カバー］
カバー３０は、光学部材の一例であって、透光性を有する基材６０からなり、複数の発光モジュール２０からの光を拡散させる。カバー３０は、長尺円筒の一部が長尺（管軸方向）に沿って切り欠かれた形状であり、頂点が下側に位置するように湾曲している。なお、詳細については図示されないが、カバー３０は、短手方向（Ｘ軸方向）の端部が基台４０にスライド挿入されるなどにより、基台４０に取り付けられる。

カバー３０の基材６０は、例えば、アクリル樹脂等からなる透明樹脂材であり、発光モジュール２０が発する光を透過させる。つまり、カバー３０は、透光性を有する。なお、カバー３０は、ガラスまたはポリカーネート樹脂などで形成されてもよい。

また、カバー３０の基材６０は、光拡散材６１を複数含有する。光拡散材６１は、基材６０中にほぼ均一に分散配置される。発光モジュール２０から発せられた光は、カバー３０を通過する際に光拡散材６１により拡散（反射）される。光拡散材６１は、例えば、白色の直径が１μｍ程度のシリコーン樹脂であるが、シリカなどであってもよい。カバー３０に含まれる光拡散材の濃度は、例えば、０．０５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下である。

なお、カバー３０は、光拡散機能を有していればよく、例えば、カバー３０の内面及び外面の少なくとも一方にレンズ状の構造物、または、凹部もしくは凸部が形成されることにより、光拡散機能を有してもよい。また、カバー３０は、例えば、カバー３０の内面及び外面の少なくとも一方にドットパターンが印刷されることにより、光拡散機能を有してもよい。

また、カバー３０の基材６０は、特定の波長の光を吸収する色素６２を複数含有する。色素６２は、基材６０中にほぼ均一に分散配置される。色素６２は、具体的には、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、及びコバルト（Ｃｏ）などの金属元素を含むテトラアザポルフィリン系の色素である。カバー３０は、色素６２を含有することによりうす紫色に見える。実施の形態１では、色素６２は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素である。

上記特定の波長は、例えば、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長であり、上記のニッケルを含む色素６２は、主として５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を吸収する。つまり、カバー３０は、主として５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を吸収する。図４は、カバー３０を透過する光の強度を示す図である。なお、図４の縦軸は、色素６２が含まれていない場合のカバー３０（後述する比較例２に係る照明装置のカバー）を透過して出射される光の強度に対する、カバー３０を透過して出射される光の強度比を示す。つまり、カバー３０が色素６２を含有することにより増減される光の量を示す。横軸は光の波長を示す。

図４に示されるように、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長において、光の強度比は、７５％以下となっており、光の強度比のボトムは、約７０％である。つまり、カバー３０は、カバー３０に色素６２が含まれていないときよりも、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を２５％以上（最大で３０％程度）減らして透過させる。このようなカバー３０の特性により、照明装置１０が発する光の、平均演色評価数Ｒａ、肌色の好ましさを示す指数ＰＳ（Ｐｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｉｎｄｅｘ ｏｆ Ｓｋｉｎ Ｃｏｌｏｒ）、及び、色彩の鮮やかさを示す指数ＦＣＩ（Ｆｅｅｌｉｎｇ ｏｆ Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｉｎｄｅｘ）などを向上させることができる。

なお、カバー３０には、紫外線吸収剤（ＵＶＡ：Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ Ａｂｓｏｒｂｅｒ）、光安定剤（ＨＡＬＳ：Ｈｉｎｄｅｒｅｄ Ａｍｉｎｅ Ｌｉｇｈｔ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）などが含まれてもよい。また、カバー３０には、アクリル樹脂の劣化を抑制するクエンチャーなどが含まれてもよい。

［基台及び電源部］
基台４０は、Ｙ軸方向に長い角筒状の筐体であり、内部に電源部７０を収容する。また、基台４０は、照明装置１０の構造物への取り付けに用いられ、かつ、発光モジュール２０の取り付け台及びヒートシンクとしても機能する。基台４０は、具体的には、アルミニウムによって形成されるが、鉄またはアルミダイキャストで形成されてもよい。

電源部７０は、照明装置１０に供給される交流電力を、発光モジュール２０が発光するために適した直流電力に変換して出力する電源回路である。電源部７０は、具体的には、基板と、当該基板に実装された回路部品とからなる。回路部品には、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等が含まれる。

［効果等］
照明装置１０では、カバー３０の基材６０には、光拡散材６１と、色素６２との両方が添加されている。言い換えれば、カバー３０が、光を拡散する光学部材としての機能と、特定の波長の光を吸収する色素フィルタとしての機能との両方を有する。以下、このようなカバー３０により得られる効果について、比較例１と比較しながら説明する。図５は、比較例１に係る照明装置が発光するときの光路の一例を示す模式図である。図６は、照明装置１０が発光するときの光路の一例を示す模式図である。

図５に示される、比較例１に係る照明装置１０ａは、基台４０ａに保持された発光モジュール２０と、色素フィルタ９０と、発光モジュール２０と色素フィルタ９０との間に配置された拡散カバー８０とを有する。

拡散カバー８０は、基材であるアクリル樹脂に光拡散材６１が添加されることにより形成される。拡散カバー８０の基材は、色素６２を含まない。色素フィルタ９０は、基材であるアクリル樹脂に色素６２が添加されることにより形成される。色素フィルタ９０の基材は、光拡散材６１を含まない。このように、照明装置１０ａは、照明装置１０と異なり、拡散カバー８０及び色素フィルタ９０をそれぞれ別の部品として備える。

図５に示される比較例１に係る照明装置１０ａにおいては、ＬＥＤ素子２２から発せられた光は、拡散カバー８０において拡散された後、色素フィルタ９０を透過する。

これに対し、照明装置１０においては、図６において図示される光Ｌ１のように、ＬＥＤ素子２２から発せられた光は、色素６２を含有するカバー３０内で拡散される。このため、実施の形態１に係る照明装置１０においては、比較例１に係る照明装置１０ａよりも、ＬＥＤ素子２２から発せられた光が、カバー３０を透過して外部（照明対象の空間）に出射されるまでに色素６２に当たる回数（頻度）が増える。したがって、特定の波長成分が色素６２に吸収されやすい。

同様に、図６において図示される光Ｌ２のように、一度カバー３０に入射して特定の波長成分が色素６２に吸収された光が、光拡散材６１により発光モジュール２０側に拡散され、その後、発光モジュール２０（または基台４０）で反射して再度カバー３０に入射することもある。このような多重反射により、ＬＥＤ素子２２から発せられた光がカバー３０を透過して外部に出射されるまでに、カバー３０内の色素６２に当たる回数が増えるため、特定の波長成分が色素６２に吸収されやすい。

ここで、上述のように、色素６２は、照明装置１０が発する光の平均演色評価数Ｒａ等の評価指数を高めるために用いられる。比較例１に係る照明装置１０ａと同等の評価指数の光を照明装置１０から出射させる場合、光が出射されるまでにカバー３０内の色素６２に当たる回数が多いため、カバー３０の色素６２の含有率（含有量）を色素フィルタ９０よりも減らすことができる。つまり、カバー３０の色を薄くし、色を見えにくくすることができる。

以下、このような効果について図７を用いて説明する。図７は、照明装置１０が発する光の発光特性と、色素の含有率とを示す図である。なお、図７で、「比較例２（色素なし）」の行は、照明装置１０のカバー３０が色素６２を含有せず、かつ、光拡散材６１を含有するカバーに交換された照明装置（以下、比較例２に係る照明装置とも記載する）の特性を示す。なお、図７において、Ｔｃは、相関色温度を意味し、Ｄｕｖは、色度偏差を意味する。

図７に示されるように、照明装置１０は、カバー３０の基材６０が色素６２を含有することによって、比較例２に係る照明装置よりも、Ｒａ、ＰＳ、及び、ＦＣＩが改善されている。例えば、Ｒａは、８２．４から９１．２に改善され、ＰＳは、８９．６から９３．３に改善され、ＦＣＩは、１１１．０から１２２．０に改善されている。なお、照明装置１０のＴｃは、２７８４Ｋ（ケルビン）であり、比較例２に係る照明装置のＴｃは、２７２７Ｋである。Ｄｕｖは、−０．４１から−２．８０となる。

一方、比較例１に係る照明装置１０ａも、色素フィルタ９０を有することにより、比較例２に係る照明装置よりも特性が良い。例えば、Ｒａは、８９．４であり、ＰＳは、９３．０であり、ＦＣＩは、１１９．８である。なお、比較例１に係る照明装置のＴｃは、２７８０Ｋである。Ｄｕｖは、−２．０７である。

ここで、照明装置１０と、比較例１に係る照明装置１０ａは、色素６２の含有率が大きく異なる。カバー３０（基材６０）の色素６２の含有率は、２．３ｐｐｍであるが、色素フィルタ９０の色素６２の含有率は、１５ｐｐｍであり、照明装置１０の６倍以上である。つまり、カバー３０の色は、色素フィルタ９０の色よりも非常に薄い。

以上説明したように、照明装置１０は、発光モジュール２０と、透光性を有する基材６０からなり、発光モジュール２０からの光を拡散させるカバー３０とを備え、基材６０には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれる。

これにより、発光モジュール２０（ＬＥＤ素子２２）から発せられた光がカバー３０において拡散され、当該光がカバー３０を透過して外部に出射されるまでに、カバー３０内の色素６２に当たる回数が増える。このため、色素６２の含有率を減らすことにより、カバー３０の色を薄くすることができる。

（実施の形態２）
カバー３０の外面には、さらに、基材６０よりも光の屈折率が高い高屈折率材がさらに設けられてもよい。また、カバー３０の内面には、基材６０よりも光の反射率が低い低反射材がさらに設けられてもよい。以下、このような実施の形態２に係る照明装置について説明する。図８は、実施の形態２に係る照明装置の模式断面図である。なお、以下の実施の形態２において、照明装置１０と実質的に同一の構成要素については同一の符号が付され、説明が省略される場合がある。

図８に示されるように、実施の形態２に係る照明装置１１０は、発光モジュール２０と、カバー３０と、基台４０と、電源部７０とを備える。ここで、照明装置１１０においては、カバー３０の外面のほぼ全面に、高屈折率材３１が設けられ、カバー３０の内面のほぼ全面に、低反射材３２が設けられている。なお、カバー３０の外面は、発光モジュール２０とは反対側の面であって、発光モジュール２０と対向しない面である。カバー３０の内面は、発光モジュール２０と対向する面である。

高屈折率材３１は、基材６０よりも光の屈折率が高い材料により形成される。上述のように、基材６０がアクリル樹脂である場合、高屈折率材３１は、例えば、ポリカーボネート樹脂により形成される。なお、アクリル樹脂の屈折率は、１．４９以上１．５３以下であり、ポリカーボネート樹脂の屈折率は、１．５８以上１．６０以下である。なお、高屈折率材は、基材６０よりも屈折率が高く、かつ、透光性を有していればよい。基材６０がアクリル樹脂以外の材料である場合には、高屈折率材３１は、例えば、透明のシリコーン樹脂などであってもよい。

このようにカバー３０の外面に高屈折率材が設けられることにより、カバー３０と高屈折率材３１との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置１１０の消灯時にカバー３０に入射する外光の量を低減することができる。よって、消灯時にカバー３０の色（色素６２の色）が見えにくくなり、消灯時の外観の悪化を抑制することができる。

低反射材３２は、基材６０よりも反射率が低い材料により形成される。低反射材３２は、具体的には、ＡＲ（Ａｎｔｉ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）フィルムなどである。

このように低反射材３２が設けられることにより、照明装置１１０の点灯時にカバー３０に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。

（まとめ）
以上のように、照明装置１０（または照明装置１１０）は、発光モジュール２０と、透光性を有する基材６０からなり、発光モジュール２０からの光を拡散させるカバー３０とを備え、基材６０には、特定の波長の光を吸収する色素６２が含まれる。

これにより、発光モジュール２０から発せられた光がカバー３０において拡散され、当該光がカバー３０を透過して外部に出射されるまでに、カバー３０内の色素６２に当たる回数が増える。このため、色素６２の含有率を減らすことにより、カバー３０の色を薄くすることができる。

また、カバー３０は、基材６０に光拡散材６１が含まれることにより発光モジュール２０からの光を拡散させ、基材６０に含まれる光拡散材６１の濃度は、０．０５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下であってもよい。

このように、カバー３０としては、例えば、基材６０に含まれる光拡散材６１の濃度が０．０５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下のものを採用することができる。

また、照明装置１１０のように、カバー３０の、発光モジュール２０と反対側の外面には、基材６０よりも光の屈折率が高い高屈折率材３１がさらに設けられてもよい。

これにより、カバー３０と高屈折率材３１との界面において外光が全反射しやすくなるため、照明装置１１０の消灯時にカバー３０に入射する外光の量を低減することができる。よって、消灯時にカバー３０の色（色素６２の色）が見えにくくなり、消灯時の外観の悪化を抑制することができる。

また、照明装置１１０のように、カバー３０の、発光モジュール２０と対向する内面には、基材６０よりも光の反射率が低い低反射材３２がさらに設けられてもよい。

これにより、照明装置１１０の点灯時にカバー３０に入射する光量を増やし、光の取り出し効率を高めることができる。

また、色素６２は、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を吸収し、カバー３０は、カバー３０に色素６２が含まれていないときよりも、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を２５％以上減らして透過させてもよい。

これにより、照明装置１０（または照明装置１１０）が発する光の、平均演色評価数Ｒａ、肌色の好ましさを示す指数ＰＳ、及び、色彩の鮮やかさを示す指数ＦＣＩなどを向上させることができる。

また、色素６２は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素であってもよい。

このように、色素６２としては、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素を採用することができる。

（その他の実施の形態）
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、照明装置は、建築化照明であるとして説明された。しかしながら、本発明は、上記発光モジュールのような光源と、光源からの光を拡散及び透過させるカバーとを備える照明装置であれば、他の照明装置にも適用可能である。具体的には、本発明は、シーリングライト、直管型ランプ、及び、ベースライトなどにも適用できる。

また、光源の態様は、上述のようなＳＭＤ型の発光モジュールに限定されない。例えば、光源として、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造の発光モジュールが用いられてもよい。ＣＯＢ構造の発光モジュールにおいては、基板上にＬＥＤチップが直接実装され、当該ＬＥＤチップが蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材によって封止される。また、ＬＥＤチップと、当該ＬＥＤチップと離れた位置に配置された蛍光体粒子を含む樹脂部材とを有するリモートフォスファー型の発光モジュールが光源として用いられてもよい。

また、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤチップが用いられたが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が発光素子として用いられてもよい。

また、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

１０、１０ａ、１１０ 照明装置
２０ 発光モジュール（光源）
３０ カバー
３１ 高屈折率材
３２ 低反射材
６１ 光拡散材
６２ 色素

Claims (6)

1. 光源と、
   透光性を有する基材からなり、前記光源からの光を拡散させるカバーとを備え、
   前記基材には、特定の波長の光を吸収する色素が含まれる
   照明装置。
2. 前記カバーは、前記基材に光拡散材が含まれることにより前記光源からの光を拡散させ、
   前記基材に含まれる前記光拡散材の濃度は、０．０５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下である
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記カバーの、前記光源と反対側の外面には、前記基材よりも光の屈折率が高い高屈折率材がさらに設けられる
   請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記カバーの、前記光源と対向する内面には、前記基材よりも光の反射率が低い低反射材がさらに設けられる
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. 前記色素は、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を吸収し、
   前記カバーは、前記カバーに前記色素が含まれていないときよりも、５８５ｎｍ以上５９５ｎｍ以下の波長の光を２５％以上減らして透過させる
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記色素は、ニッケルを含むテトラアザポルフィリン系の色素である
   請求項５に記載の照明装置。

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