JP2017005147A5 - - Google Patents

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すなわち、本発明は、以下の発明に関する。
[1] コランダム構造を有する半導体を主成分として含む結晶性半導体膜であって、膜の一部または全部における水素濃度が2×1017(atoms/cm)以下であることを特徴とする結晶性半導体膜。
[2] 水素濃度が1×1017(atoms/cm)以下である前記[1]記載の結晶性半導体膜。
[3]
膜の最表面から100nm以上の深さにおける膜中の水素濃度が2×10 17 (atoms/cm )以下である請求項1記載の結晶性半導体膜。
] 膜の一部または全部におけるハロゲン濃度が1×1016(atoms/cm)以下である前記[1]〜[3]のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
] 半導体が酸化物半導体である前記[1]〜[]のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
] 半導体が、アルミニウム、インジウムおよびガリウムの少なくともいずれか一つを含む前記[1]〜[]のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
] 半導体がガリウムを含む前記[1]〜[]のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
ドーパントを含む前記[1]〜[6]のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
[9]記[1]〜[]のいずれかに記載の結晶性半導体膜を含む半導体装置。
10] ダイオードまたはトランジスタである前記[]記載の半導体装置。

Claims (10)

  1. コランダム構造を有する半導体を主成分として含む結晶性半導体膜であって、膜の一部または全部における水素濃度が2×1017(atoms/cm)以下であることを特徴とする結晶性半導体膜。
  2. 水素濃度が1×1017(atoms/cm)以下である請求項1記載の結晶性半導体膜。
  3. 膜の最表面から100nm以上の深さにおける膜中の水素濃度が2×10 17 (atoms/cm )以下である請求項1記載の結晶性半導体膜。
  4. 膜の一部または全部におけるハロゲン濃度が1×1016(atoms/cm)以下である請求項1〜3のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
  5. 半導体が酸化物半導体である請求項1〜のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
  6. 半導体が、アルミニウム、インジウムおよびガリウムの少なくともいずれか一つを含む請求項1〜のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
  7. 半導体がガリウムを含む請求項1〜のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
  8. ドーパントを含む請求項1〜7のいずれかに記載の結晶性半導体膜。
  9. 請求項1〜のいずれかに記載の結晶性半導体膜を含む半導体装置。
  10. ダイオードまたはトランジスタである請求項記載の半導体装置。
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JP6175244B2 (ja) * 2012-02-09 2017-08-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
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