JP2016538714A - 高いクラックフリー限界を有するcigsナノ粒子インキ調製物 - Google Patents

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Abstract

【解決手段】CIGSナノ粒子をベースとするインキを調製する方法であって、500nm以上のクラックフリー限界(CFL)を有する薄膜を形成するように処理され、該方法は、Cu(In,Ga)S2及びCu(In,Ga)Se2ナノ粒子を溶解又は分散させること、ナノ粒子溶液/分散物を混合し、オレイン酸を加えてインキを作ること、インキを基板上に堆積すること、アニーリングしてインキ調製物の有機成分を除去すること、CFL≧500nmを有する膜を形成すること、及び堆積とアニーリング工程を繰り返して1μm以上のCIGS膜を形成することを含む。このようにして形成された膜は薄膜PVデバイスに組み入れられることができる。【選択図】 図1

Description

本発明は、概して、薄膜光起電力デバイスに関する。より具体的には、銅インジウムガリウムジセレニド/ジスルフィド(CIGS)をベースとする薄膜光起電力デバイスに関する。
光起電力(photovoltaic)電池を商業的に可能なものとするには、化石燃料のコストと競合し得るコストで電気を作る必要がある。これら費用に適合させるために、光起電力(PV)電池は、材料費用を低減し、デバイス製作費用が高価にならないようにすると共に、太陽光から電気への変換効率を向上させる必要がある。デバイス製造法を成功させるには、材料の合成及びデバイスの製造を商業的に可能な規模で行わなければならない。
現在、太陽光発電市場では、今もなお、シリコンウエハーをベースにした太陽電池(第1世代太陽電池)が大半を占めている。しかしながら、これら太陽電池における活性層に含まれるシリコンウエハーは、シリコンの光の吸収力が比較的弱いため、厚さは数ミクロン〜数百ミクロンの範囲である。これらの単結晶ウエハーは、高純度の単結晶シリコンインゴットをスライス加工する必要があるため、作製費用が非常に高く、また無駄も非常に多い。
結晶シリコンウエハーはコストが高いため、産業界では、太陽電池製造用材料の低コスト化が課題となっており、多くの開発事業において、シリコンに比べて製造コストの大きな低減が期待される高能率薄膜太陽電池の製造に重点的な取組みが行われている。
銅インジウムガリウムジセレニド及びジスルフィド(Cu(In,Ga)(S,Se) 、ここでは“CIGS”と称する)の如き半導体材料は、強力な光吸収材であり、PV用途に最適なスペクトル範囲との適合性が良好なバンドギャップを有する。さらに、これら材料は強力な吸収係数を有するから、太陽電池の活性層は、ほんの数ミクロン厚さとしなければならない。
銅インジウムジセレニド(CuInSe)は、その独特の構造的および電気的特性により、薄膜PV電池用として最も有望な候補の一つである。1.0eVのバンドギャップは、太陽スペクトルとよく整合する。CuInSe太陽電池は、CuInS薄膜のセレン化により作製されることができる。セレン化プロセスにおいて、SeはSと置換し、その置換によって体積膨張が起こり、これが空所を少なくする結果、高品質、高密度のCuInSe吸収体層が再現可能となる[Q. Guo, G.M. Ford, H.W. Hillhouse and R. Agrawal, Nano Lett, 2009, 9, 3060] 。SがSeと完全に置換すると仮定すると、置換後の格子体積の膨張は約14.6%である。これは、黄銅鉱(正方晶)CuInS(a=5.52オングストローム、c=11.12オングストローム)及びCuInSe(a=5.78オングストローム、c=11.62オングストローム)の格子パラメータに基づいて計算される。これは、CuInSナノ結晶の薄膜をセレンリッチ雰囲気中でアニーリングすることにより、大部分がセレナイドの材料に容易に変換されることができることを意味する。それゆえ、CulnSは、CulnSe又はCuln(S,Se)吸収体層を製造するための有力な代替前駆体である。
吸収体材料の理論上最適なバンドギャップは1.2〜1.4eVの範囲である。ガリウムをCuln(S,Se)薄膜に組み込むことにより、バンドギャップは、セレン化後のCulnGaSe吸収体層に、太陽光吸収に最適なバンドギャップが形成されるように操作されることができる。
従来、基板上にCIGS薄膜を堆積させるのに、高価な蒸気相又は蒸着技術(例えば、有機金属化学蒸気堆積(MO−CVD)、無線周波数(RF)スパッタリング、フラッシュ蒸発)が使用されている。これらの技術は、高品質の膜をもたらすことができるが、大面積堆積及び高プロセススループットに対応することが困難であり費用がかかる。それゆえ、CIGS材料の溶液処理(solution processing)が模索されている。このような方法の一つは、CIGSナノ粒子を堆積させることであり、熱的処理により、結晶CIGS層を形成することができる。
CIGSナノ粒子を使用することの主な利点の1つは、これらナノ粒子が媒体の中で分散され、新聞作製工程におけるインキと同様の方法で基板上にプリントできることである。ナノ粒子インキまたはペーストは、例えば、スピンコーティング、スリットコーティング、ドクターブレーディング等の低コストの印刷技術を用いて堆積されることができる。印刷工程は、特にロール・ツー・ロールの処理フレームワークで実行されるとき、はるかに高いスループットが可能になるため、印刷可能な太陽電池は、太陽電池製造の標準的な従来の真空蒸着法に取って代わる可能性がある。
従来の合成方法は、粒子形態の制御に制限があり、通常、粒子の溶解度が低いため、インキの調製が困難である。
課題は、全体が小さく、融点が低く、サイズ分布が狭く、揮発性キャッピング剤が含まれるナノ粒子を製造することであり、ナノ粒子が媒体中で分散されることができ、キャッピング剤が膜の焼成中に容易に除去されるようにすることである。他の課題は、最終デバイスの全体効率を損なう不純物が、合成前駆体又は有機リガンドのどちらにも含まれないようにすることである。
米国特許第8784701号 [Preparation of Nanoparticle Material, 2009年6月4日発行]及び本願出願人による米国特許出願公開第61/772372 号[Nanoparticle Precursor for Thin-Film Solar Cells, 2013年3月4日出願]には、単分散サイズ分布を有し、溶液処理可能性をもたらし、加熱処理中に比較的低温で除去されることができる有機リガンドでキャッピングされたコロイド状CIGSナノ粒子の合成について記載されている。
ナノ粒子をベースにしたCIGS堆積法に関連する課題の一つは、「クラックフリー限界(crack-free limit)」(CFL)を高くすることである。コロイド状CIGSナノ粒子をベースにしたインキ調製物に有機成分が多く含まれると、堆積された膜が熱的処理に付されたとき、体積減少が多くなる。体積の減少は、クラッキング(cracking)、ピーリング(peeling)、層間剥離(delamination)に至る。このような不具合が発生することなく膜がコートされることができる臨界厚さはCFLとして知られている。コロイド状ナノ粒子の場合、CFLは通常約100〜150nmである。従って、PVデバイスに十分な厚さの膜を形成するには、10回以上のコーティングが必要である。
光電子デバイス用のコロイド状ナノ粒子膜のCFLを高める方法はこれまでにも研究されている。そのような方法の1つは、インキ調製物の有機含有量を低減することであり、これは、ナノ粒子を短鎖リガンドで合成することにより、又は、例えばリガンド交換プロセスを用いて、リガンドをより短い官能基と置換することにより達成されることができる。例えば、PbSe/CdSeをコア/シェルとするナノ粒子の表面上でオレイン酸塩リガンドをより短い短鎖オクチルジチオカルバミン酸塩と交換して、より高密度のナノ粒子膜を調製することが報告されている[A.W. Wills, M.S. Kang, A. Khare, W.L. Gladfelter and D.J. Norris, ACS Nano, 2010, 4, 4523]。しかしながら、リガンドの交換は、ナノ粒子の合成に追加の処理ステップが必要であり、また、完全な交換を達成することが困難である。他の方法として、ナノ粒子の表面をコロイド合成中に短鎖リガンドで不動態化する方法があるが、反応化学を変化させる必要があり、これがナノ粒子の凝集を生じさせて溶解性を低下させることになる。
セラミック産業において、バインダー等の有機添加物が前駆体溶液の中に含有されるとそのCFLが大きくなることは知られている。しかしながらこの方法は、有機添加物が分解すると膜内に炭素が残留し、デバイスの性能に有害となるから、CIGSナノ粒子膜には好ましくない。また、電気溶着プロセスでゼラチンを前駆体溶液に加えると、CuGaSe膜のクラック発生は減少するが、アニーリング後の炭素濃度がゼラチン濃度の増加と共に増加するとの報告もある[Y. Oda, T. Minemoto and H. Takakura, J. Electrochem. Soc, 2008, 155, H292]。さらに、溶液処理されるCIGS膜の調製において、バインダー等の添加物は、通常、粒子表面で分解し、これが粒成長を妨げることが報告されている[Todorov and D.B. Mitzi, Eur. J. Inorg. Chem., 2010, 1, 17]。セラミック産業においてさらに用いられている方法として、膜の急速な収縮を防止するために、乾燥時間を長くするものがあるが、これもまた処理時間の増加を招く。
このように、処理時間を実質的に増加させることなく、また、デバイス性能に有害となる成分及び/又は粒成長を妨げる成分を用いることなくCIGSナノ粒子のCFLを向上させる方法に対する要請がある。
<発明の要旨>
CIGSナノ粒子をベースとするインキを調製する方法であって、500nm以上のクラックフリー限界(CFL)を有する薄膜を形成する方法を記載する。この明細書において、「CIGS」という語は、一般式CuInGa1−xSe2−y(但し、0.1≦w≦2;0≦x≦1及び0≦y≦2)で示されるあらゆる材料及びそのドープ種(doped species)を含む材料を意味するものと理解されるべきである。この方法では、厚さ1μm以上のCIGS層をたった2回のコーティングステップで堆積させることができ、高品質でクラックフリーの膜を維持することができる。また、さらなる処理を行なうことにより、光起電力デバイスを形成することができる。
この方法は、Cu(In,Ga)S及びCu(In,Ga)Seナノ粒子を溶解又は分散させること;ナノ粒子溶液/分散物を混合してオレイン酸(2〜5重量%)を加えてインキを作ること;インキを基板上に堆積する(depositing)こと;アニーリングしてインキ調製物の有機成分を除去してCFL≧500nmを有する膜を形成すること;堆積とアニーリング工程を繰り返し行なって1μm以上のCIGS膜を形成すること;及びCIGS膜をPVデバイスに組み入れること、を含む。
本発明の態様は、基板上に光起電力膜を形成する方法を提供するもので、該方法は、Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液を作ること;Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作ること;第1溶液と第2溶液を混合して(combining)第3溶液を作ること;オレイン酸を第3溶液に加えてインキを作ること;インキを基板上に堆積して、薄い第1膜を形成すること;第1膜を不活性雰囲気中でアニーリングすること;追加のインキを基板上の第1膜に堆積して厚い第2膜を形成すること;及び第2膜を不活性雰囲気中でアニーリングすること、を含む。
本発明は、第1膜及び第2膜の少なくとも1つの膜を焼結し、及び/又は、第1膜及び第2膜の少なくとも1つの膜をセレン化することをさらに含む。
第1膜のアニーリング後の厚さは少なくとも約500nmであり、及び/又は、第2膜のアニーリング後の厚さは少なくとも約1μmである。
Cu(In,Ga)Seナノ粒子及びCu(In,Ga)Sナノ粒子は、有機リガンドでキャッピングされることができる。Cu(In,Ga)Seナノ粒子は、有機セレノールリガンドでキャッピングされることができ、及び/又は、Cu(In,Ga)Sナノ粒子は、有機チオールリガンドでキャッピングされることができる。
第1溶媒及び第2溶媒の少なくとも1つの溶媒はトルエンであってよい。
第1溶媒及び第2溶媒は、アルカン、塩素化溶媒、ケトン、エーテル及びテルペンからなる群から選択されることができる。
第3溶液中の第1溶液及び第2溶液の比率は、約0.8:1〜約1:0.8であってよい。
インキ中のオレイン酸濃度は約2〜約5重量%であってよい。
基板は、インジウムスズ酸化物でコートされたベアガラスであってよい。
基板は、モリブデンでコートされたベアガラスであってよい。
基板は、モリブデンでコートされたソーダ石灰ガラスであってよい。
第1アニーリングステップ及び第2アニーリングステップの少なくとも1つのステップは、約250℃〜300℃の第1の低温度で約0.2〜約7分間アニーリングした後、約400℃〜約460℃の第2の高温度で約0.2〜約7分間アニーリングすることを含むことができる。
第1膜及び第2膜の少なくとも1つの膜をセレン化することを含む方法の実施態様において、セレン化ステップは、セレンに富むセレンリッチ雰囲気中で、第1膜及び第2膜の少なくとも1つの膜を含むことができる。セレンリッチ雰囲気は、不活性キャリアガス中にHSeを含むことができる。不活性キャリアガスは、分子窒素であってよい。HSeガスの濃度は、約2〜約5体積%であってよい。セレンリッチ雰囲気は、不活性キャリアガス中に元素セレンを含むことができる。不活性キャリアガスは、分子窒素であってよい。
本発明のさらなる態様は、Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液を作るステップ、Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作るステップ、第1溶液と第2溶液を混合して第3溶液を作るステップ、オレイン酸を第3溶液に加えてインキを作るステップを含むプロセスによって調製されるナノ粒子インキを提供する。
本発明の他の態様は、Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液を作るステップ、Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作るステップ、第1溶液と第2溶液を混合して第3溶液を作るステップ、オレイン酸を第3溶液に加えてインキを作るステップ、インキを基板上に堆積して、薄い第1膜を形成するステップ、第1膜を不活性雰囲気中でアニーリングするステップ、追加のインキを基板上の第1膜に堆積して厚い第2膜を形成するステップ、及び第2膜を不活性雰囲気中でアニーリングするステップを含むプロセスによって調製される光起電力膜を提供する。
本発明のさらなる態様は、Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液を作るステップ、Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作るステップ、第1溶液と第2溶液を混合して第3溶液を作るステップ、オレイン酸を第3溶液に加えてインキを作るステップ、インキを基板上に堆積して、薄い第1膜を形成するステップ、第1膜を不活性雰囲気中でアニーリングするステップ、追加のインキを基板上の第1膜に堆積して厚い第2膜を形成するステップ、第2膜を不活性雰囲気中でアニーリングするステップ、n型半導体層を第2膜に堆積するステップ、真性(intrinsic-)ZnOをn型半導体層に堆積するステップ、真性ZnOに窓層を堆積するステップ、窓層に金属グリッドを堆積して複層アッセンブリを形成するステップ、及び複層アッセンブリをカプセル化するステップを含むプロセスによって調製される光起電力デバイスを提供する。
光起電力デバイスにおいて、n型半導体層は、硫化カドミウム(CdS)を含むことができる。
光起電力デバイスにおいて、n型半導体層は、硫化亜鉛(ZnS)を含むことができる。
窓層は、アルミニウム亜鉛酸化物を含むことができる。
窓層は、インジウムスズ酸化物を含むことができる。
図1は、500nm以上のCFLを有するCIGS膜を形成し、次に、前記膜を有するPVデバイスを作るための調製手順を要約して示すフローチャートである。
図2は、実施例1で形成されたCIGS膜の走査型顕微鏡(SEM)画像であり、結晶CIGS層を符号200で示している。
<発明の詳細な説明>
この明細書で開示される方法は、CIGSナノ粒子インキの調製に関するものであって、基板に堆積してアニーリングすることにより、クラッキング、ピーリング又は層間剥離の無い厚さ500nm以上の膜を形成することができる。堆積とアニーリングのプロセスを繰り返すことにより、厚さ1μm以上の膜は、2回のコーティングステップによって、2層間で良好に接合され、かつ、下にある基板に良好に接合されて、均質な膜が形成される。さらなる処理を行なうことにより、PVデバイスが作製される。CFLが高いと、高品質のCIGS吸収体層がほんの2回のコーティングステップで形成されることができるので、ナノ粒子ベースを堆積させてCIGS薄膜を形成する従来の方法に比べて、労働集約度及び処理時間が低減される。本発明の方法を用いると、インキ調製物にバインダーを加えることなく、クラックフリー限界は500nm以上を達成することができる。バインダーを用いると、バインダーがナノ粒子表面で分解し、粒成長を妨げるので好ましくない。高品質膜は、PVデバイスの開回路電圧(Voc)、短回路電流(Jsc)、フィルファクター(FF)及び総合電力変換効率(PCE)性能特性等の性能特性を最適化するのに好ましい。
インキ調製物は、有機キャッピングされたCu(In,Ga)Seナノ粒子及びCu(In,Ga)Sナノ粒子とオレイン酸とが溶液の中に溶解され、分散されている。ナノ粒子の表面を不動態化する有機リガンドは可溶性をもたらし、ナノ粒子はインキの中で処理されることができる。インキ調製物の有機成分は、PVデバイスの処理プロトコルの十分範囲内にある比較的低温の処理温度で加熱アニーリングすることによって除去されることができる。これにより、デバイス性能に有害な残留炭素は、焼結前に除去されることができる。
Cu(In,Ga)Sナノ粒子を、部分的又は完全にCu(In,Ga)Seナノ粒子に変換させるのに、セレン化プロセスが用いられることができ、Cu(In,Ga)(S,Se)又はCu(In,Ga)Se吸収体層のどちらかが形成される。また、セレン化プロセスは粒界で電荷キャリアの再結合を促進するため、結晶粒を大きく成長させるのに好ましい。それゆえ、吸収体層が厚くなると、粒サイズが大きくなり光起電力デバイスのPCEを最大化させる上で好ましい。
ナノ粒子の固有の化学組成、即ち、Cu:In:Ga比は、CIGS吸収体層のバンドギャップに合わせて、合成中に調整することができる。
<本発明に係る具体的な一製造手順の記載>
幾つかの実施形態において、CIGSデバイスは次のとおり作製されることができる。
1.Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液Aを作る(図1中、ボックス10)。
2.Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作る(図1中、ボックス12)。
3.AとBを適当な比率で混合して溶液Cを作る(図1中、ボックス14)。
4.オレイン酸を溶液Cに加えて混合し、インキDを作る(図1中、ボックス16)。
5.インキDを基板上に堆積して、膜を形成する(図1中、ボックス18)。
6.第1膜を不活性雰囲気中でアニーリングする(図1中、ボックス20)。
7.ステップ5と6を繰り返す(図1中、ボックス22)。
8.必要に応じて、例えばアニーリング、焼結、セレン化等の膜処理ステップをさらに実行する(図1中、ボックス24)。
9.n型半導体層を堆積して、接合部を形成する(図1中、ボックス26)。
10.真性ZnOを堆積して、拡大した空乏層を形成する(図1中、ボックス28)。
11.窓層を堆積する(図1中、ボックス30)
12.金属グリッドを堆積する(図1中、ボックス32)。
13.デバイスをカプセル化する(図1中、ボックス34)。
溶液処理可能なCu(In,Ga)(S,Se)ナノ粒子の作製は、米国特許第8784701号及び係属中の本出願人による米国特許出願第61/772372号に記載されており、その内容全体が引用を以て本願に組み込まれるものとする。特定の実施態様において、Cu(In,Ga)Seナノ粒子は、有機セレノールリガンドでキャッピングされ、Cu(In,Ga)Sナノ粒子は、有機チオールリガンドでキャッピングされる。ナノ粒子は、化学量論とおりである必要はなく、ドープ種を含むこともできる。
第1溶媒と第2溶媒は同じであっても異なるものであってもよいが、一般的には混和性である。第1溶媒と第2溶媒はナノ粒子を溶解又は分散させる能力を有しなければならない。当業者であれば、溶媒の選択は、ナノ粒子の表面コーティングに応じて行われ、例えばキャッピングリガンドが存在する場合はその化学的性質に応じて行われることは理解し得るであろう。好ましくは、第1溶媒と第2溶媒は有機溶媒である。具体例はトルエンであるが、当業者に既知である他の溶媒を使用することができる。その溶媒として、限定するものでないが、アルカン(例えば、ヘキサン)、塩素化溶媒(例えば、ジクロロメタン、クロロホルム等)、ケトン(例えば、イソホロン)、エーテル(例えば、アニソール)及びテルペン(例えば、α−テルピネン、リモネン等)を挙げることができる。
溶液AとBは適当な比率で混合されて溶液Cが作られる。幾つかの実施形態において、その比率は、0.8:1乃至1:0.8であり、例えば1:1である。
インキ調製物には、所望により、さらなる添加剤、例えばレオロジー調整剤及び/又は接着促進剤を加えることができる。一例として、添加剤は、分散安定性、インキ粘度、表面濡れ性、溶媒蒸発速度等を変化させるのに用いられることができる。そのような添加剤は、加熱ステップ中に膜から除去されるように設計されている。なお、特定のデバイス特性を達成するために、膜に残存する他の添加剤、例えば、粒成長を促進するためのアンチモン塩、及び/又は粒界を不動態化するための他の塩を加えることもできる。
幾つかの実施形態において、オレイン酸は、インキ調製物全体の2〜5重量%の濃度で加えられる。その他に、長鎖の一不飽和脂肪酸もまた適当である。インキDを調製するために、溶液Cとオレイン酸は適当な方法によって混合されることができる。その方法として、限定するものでないが、シェイキング、撹拌及び/又は超音波処理が挙げられる。
ナノ粒子インキDは、あらゆる適当な基板に堆積されることができる。基板の例として、限定するものでないが、インジウムスズ酸化物(ITO)またはモリブデン酸化物でコートされたベアガラス、モリブデンでコートされたソーダ石灰ガラス(SLG)が挙げられる。
インキDを基板にコートするのにあらゆる適当な方法を用いることができる。その例として、限定するものでないが、スピンコーティング、スリットコーティング、ドクターブレーディング及びインクジェットプリンティングが挙げられる。
特定の実施態様において、ステップ5とステップ6では、500nm以上の厚さの膜が作られる(アニーリング後)。これらステップが繰り返されると、1μm以上の膜厚さを達成することができる。最も好ましくは、膜の厚さは1.0〜2.0μmである。
当業者であれば、各CIGS層の堆積後におけるアニーリングの温度と時間は、インキ調製における溶媒及び有機成分の性質に依存することは理解されるであろう。幾つかの実施形態において、膜は、250℃〜300℃の温度範囲、例えば約270℃の低い温度での第1温度で2〜7分間、例えば約5分間、アニーリングされる。膜は、次に、400℃〜430℃の温度範囲、例えば約415℃の高い温度での第2温度で2〜7分間、例えば約5分間アニーリングされる。
膜の処理ステップは、セレン化プロセスを選択的に含むことができる。セレン化プロセスは、セレンに富むセレンリッチの雰囲気中でアニーリングされる。セレンリッチ雰囲気をもたらすセレン源は、適当なあらゆるセレン源、例えば、気化されることができる固体又は液体セレン化合物、又は気体セレン源を用いることができる。特定の一実施形態において、セレンリッチ雰囲気は、限定するものでないが例えばNの不活性キャリアガス中で、濃度が≦10体積%、より好ましくは2〜5体積%のHSeによって供給される。
あらゆる適当なn型半導体層への堆積が可能である。実施例として、限定するものでないが、CdS及びZnSを挙げることができる。
幾つかの実施形態において、窓層は、アルミニウム亜鉛酸化物(AZO)から構成されるが、当該分野で既知の透明な導電性酸化物、例えばインジウムスズ酸化物(ITO)を用いることができる。
<実施例1:CuInSe−CuInS−オレイン酸(2重量%)インキから作製されたCIGS薄膜>
1−オクタンセレノールでキャッピングされたCuInSeナノ粒子をトルエン中で溶解し、500mg/mL溶液Eを生成した。1−オクタンチオールでキャッピングされたCuInSナノ粒子をトルエン中で溶解し、500mg/mL溶液Fを生成した。溶液Eと溶液Fを1:1の比率で混合して溶液Gを生成した。オレイン酸(2重量%)をシェイクしてインキHを作製した。
CuInSe層を、2000rpmのスピン速度を使用し、100mg/mLの濃度でスピンコーティングすることにより、MoでコートされたSLG基板に堆積する。層は、270℃で5分間、415℃で5分間アニーリングしてリガンドを除去し、約50nmの層厚を得る。
インキHを、2000rpmのスピン速度を使用し、500mg/mLの濃度でスピンコーティングすることにより、CuInSe層の上に堆積する。層は、270℃で2分間、415℃で2分間アニーリングして有機成分を除去する。このプロセスを繰り返す。
膜を、N中に2.14体積%のHSeを含むセレンリッチ雰囲気中で、520℃の温度で60分間アニーリングする。
光学顕微鏡では、高品質膜であることを示す光沢のあるクラックフリー表面を有する滑らかな膜が観察された。走査型電子顕微鏡(SEM)では、480nmオーダの粒サイズを有する結晶CuIn(S,Se)層(図2中、200)が観察された。膜のX線回折(XRD)では、単一結晶相の存在が確認された。
<実施例2:CuInSe−CuInS−オレイン酸(5重量%)インキから作製されたCIGS薄膜>
1−オクタンセレノールでキャッピングされたCuInSeナノ粒子をトルエン中で溶解し、500mg/mL溶液Iを生成した。1−オクタンチオールでキャッピングされたCuInSナノ粒子をトルエン中で溶解し、500mg/mL溶液Jを生成した。溶液Iと溶液Jを1:1の比率で混合して溶液Kを生成した。オレイン酸(5重量%)を溶液Kに加え、シェイクしてインキLを作製した。
インキLを、2000rpmのスピン速度を使用し、100mg/mLの濃度でスピンコーティングすることにより、MoでコートされたSLGの上に堆積する。膜は、415℃で2分間アニーリングしてインキ調製物の有機成分を除去し、約560nmの膜を得る。このプロセスを繰り返して、トータル厚さ1120nmの膜を得る。
光学顕微鏡では、第1の560nmCIGS層及び第2の560nmCIGS層の堆積及びアニーリング後の膜は滑らかでクラックフリーであることが観察され、クラックフリー限界は500nmより大きいことが確認された。
上記は、本発明の原理を具体化するシステムの特定の実施態様を説明するものである。当業者であれば、たとえ明示的に開示されていなくても、本発明の精神及び範囲内で、これら原理を具現化する代替及び変形をなし得るであろう。本発明の具体的実施態様を示し説明したが、それらはこの特許が包含する範囲を限定するものではない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲及びその均等物の範囲から逸脱することなく、様々な変化及び変形をなし得ることは理解し得るであろう。

Claims (29)

  1. 光起電力膜を基板に形成する方法であって、
    Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液を作ること;
    Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作ること;
    第1溶液と第2溶液を混合して第3溶液を作ること;
    オレイン酸を第3溶液に加えてインキを作ること;
    インキを基板上に堆積して、薄い第1膜を形成すること;
    第1膜を不活性雰囲気中でアニーリングすること;
    追加のインキを基板上の第1膜に堆積して厚い第2膜を形成すること;及び
    第2膜を不活性雰囲気中でアニーリングすることを含む、方法。
  2. 第1膜及び第2膜の少なくとも1つの膜を焼結することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  3. 第1膜及び第2膜の少なくとも1つの膜をセレン化することをさらに含む、請求項1又は2に記載の方法。
  4. アニーリング後の第1膜は、少なくとも約500nmの厚さを有する、請求項1又は2又は3に記載の方法。
  5. アニーリング後の第2膜は、少なくとも約1μmの厚さを有する、請求項1乃至4の何れかに記載の方法。
  6. Cu(In,Ga)Seナノ粒子及びCu(In,Ga)Sナノ粒子は、有機リガンドでキャッピングされる、請求項1乃至5の何れかに記載の方法。
  7. Cu(In,Ga)Seナノ粒子は、有機セレノールリガンドでキャッピングされる、請求項6に記載の方法。
  8. Cu(In,Ga)Sナノ粒子は、有機チオールリガンドでキャッピングされる、請求項6に記載の方法。
  9. 第1溶媒及び第2溶媒の少なくとも1つの溶媒はトルエンである、請求項1乃至8の何れかに記載の方法。
  10. 第1溶媒及び第2溶媒は、アルカン、塩素化溶媒、ケトン、エーテル及びテルペンからなる群から選択される、請求項1乃至8の何れかに記載の方法。
  11. 第3溶液中の第1溶液及び第2溶液の比率は、約0.8:1乃至約1:0.8である、請求項1乃至10の何れかに記載の方法。
  12. インキ中のオレイン酸濃度は約2〜約5重量%である、請求項1乃至11の何れかに記載の方法。
  13. 基板は、インジウムスズ酸化物でコートされたベアガラスである、請求項1乃至12の何れかに記載の方法。
  14. 基板は、モリブデンでコートされたベアガラスである、請求項1乃至12のい何れかに記載の方法。
  15. 基板は、モリブデンでコートされたソーダ石灰ガラスである、請求項1乃至12の何れかに記載の方法。
  16. 第1アニーリングステップ及び第2アニーリングステップの少なくとも1つのステップは、約250℃〜300℃の低い温度の第1温度で約0.2〜約7分間アニーリングした後、約400℃〜約460℃の高い温度の第2温度で約0.2〜約7分間アニーリングすることを含む、請求項1乃至15の何れかに記載の方法。
  17. セレン化ステップは、セレンに富むセレンリッチ雰囲気中で、第1膜及び第2膜の少なくとも1つの膜を含む、請求項3に記載、又は、請求項4乃至16の何れかの請求項であって、当該請求項が請求項3を引用する請求項に記載の方法。
  18. セレンリッチ雰囲気は、不活性キャリアガス中にHSeを含む、請求項17に記載の方法。
  19. 不活性キャリアガスは、分子窒素である、請求項18に記載の方法。
  20. Seガスの濃度は、約2〜約5体積%である、請求項18又は19に記載の方法。
  21. セレンリッチ雰囲気は、不活性キャリアガス中に元素セレンを含む、請求項17に記載の方法。
  22. 不活性キャリアガスは、分子窒素である、請求項21に記載の方法。
  23. 基板に形成されたナノ粒子インキであって、
    Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液を作るステップ;
    Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作るステップ;
    第1溶液と第2溶液を混合して第3溶液を作るステップ;
    オレイン酸を第3溶液に加えてインキを作るステップ;
    を含むプロセスによって調製されるナノ粒子インキ。
  24. 基板に形成された光起電力膜であって、
    Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液を作るステップ; Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作るステップ;
    第1溶液と第2溶液を混合して第3溶液を作るステップ;
    オレイン酸を第3溶液に加えてインキを作るステップ;
    インキを基板上に堆積して、薄い第1膜を形成するステップ;
    第1膜を不活性雰囲気中でアニーリングするステップ;
    追加のインキを基板上の第1膜に堆積して厚い第2膜を形成するステップ;及び
    第2膜を不活性雰囲気中でアニーリングするステップ;
    を含むプロセスによって調製される光起電力膜。
  25. 光起電力デバイスであって、
    Cu(In,Ga)Seナノ粒子を第1溶媒の中に溶解して第1溶液を作るステップ;
    Cu(In,Ga)Sナノ粒子を第2溶媒の中に溶解して第2溶液を作るステップ;
    第1溶液と第2溶液を混合して第3溶液を作るステップ;
    オレイン酸を第3溶液に加えてインキを作るステップ;
    インキを基板上に堆積して、薄い第1膜を形成するステップ;
    第1膜を不活性雰囲気中でアニーリングするステップ;
    追加のインキを基板上の第1膜に堆積して厚い第2膜を形成するステップ;
    第2膜を不活性雰囲気中でアニーリングするステップ;
    n型半導体層を第2膜に堆積するステップ;
    真性ZnOをn型半導体層に堆積するステップ;
    真性ZnOに窓層を堆積するステップ;
    窓層に金属グリッドを堆積して複層アッセンブリを形成するステップ;及び
    複層アッセンブリをカプセル化するステップ;
    を含むプロセスによって調製される光起電力デバイス。
  26. n型半導体層は、硫化カドミウム(CdS)を含む、請求項25に記載の光起電力デバイス。
  27. n型半導体層は、硫化亜鉛(ZnS)を含む、請求項25に記載の光起電力デバイス。
  28. 窓層は、アルミニウム亜鉛酸化物を含む、請求項25又は26又は27に記載の光起電力デバイス。
  29. 窓層は、インジウムスズ酸化物を含む、請求項25又は26又は27に記載の光起電力デバイス。
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