JP2016535470A - 撮像素子のための画素アーキテクチャ - Google Patents

撮像素子のための画素アーキテクチャ Download PDF

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Abstract

撮像装置は、複数の検出画素を含む。各検出画素は、その上でのX線光子入射に応じて第一信号を発生するように形成された検出素子、第一信号を表す第二信号を発生するように形成されたカレント・ミラー、及び第二信号及び/または第一信号が検出画素から伝達されることを可能にするように形成されたスイッチング・トランジスタを備える。【選択図】図4

Description

本開示の実施形態は、撮像素子及び方法に関する。特に、撮像素子のための画素アーキテクチャのさまざまな実施形態を記載する。
図1及び2で示されたデジタル・イメージャの従来の画素アーキテクチャにおいて、フォトダイオード12は、X線曝射から発生した光に比例した光電流を生じる。この電流は寄生キャパシタ14に積算される。蓄積電荷はデータ線20を通りスイッチング・トランジスタ18を介してチャージ・アンプ16へ送られる。アンプ16は、キャパシタ22の静電容量による変換係数で電荷を対応する電圧へ変換する。フォトダイオードの複数の行は、スイッチング・トランジスタの連続した選択により同じセットのアンプで読み出されることが可能である。しかしながら、複数の画素のために共通データ線を使用することは、チャージ・アンプの入力での寄生容量を増し、固有のアンプ・ノイズを得る。結果として生じる信号対ノイズ比(SNR)の劣化は、フォトダイオードにより検出された低信号レベルへのイメージャの有用性を限定する。
低信号レベルでのSNRを改良するために、アンプ・ノイズに実質的に影響を与えることなく画素の1つ1つに信号利得を有することが望ましい。図1及び2で示された一般的に使用される画素アーキテクチャは、画素利得を有さない。図3は、画素で信号利得を備える従来技術のアクティブ・ピクセル・センサの画素アーキテクチャを示す。この構成では、トランジスタ32のトランスコンダクタンスは、キャパシタ34に積算された信号を得るために使用される。トランジスタ36を介して画素信号を読み出すことは、通常の動作のために必要なフォトダイオード38全体にバイアス電圧を回復しない。そのために、独立したリセット動作はその電圧を回復するために必要とされる。それは、フォトダイオード40全体の電圧がVREF1及びVREF2間の差により決められるようにイネーブリング・トランジスタ40により行われる。フォトダイオード電圧の独立したリセットは、時間を撮像サイクルへ加え、複雑さをイメージャへ増す。さらに、図3で示された信号伝達関数は、トランジスタ32及び36の電圧電流依存性の非線形性により非線形である。温度またはテクノロジ変動によりトランジスタのパラメータでの変化は、画素の信号伝達関数にまた大幅に影響を与え、画像アーチファクトにつながる。
図1〜3で示された従来の画素アーキテクチャにおいて、フォトダイオード全体の電圧は、信号積算中に変化する。フォトダイオード全体の電圧が信号積算中に変化することを可能にすることは、感度変調及び非線形挙動を引き起こす。イメージャの1部の信号が強すぎる場合に、それはフォトダイオードの飽和、及びその全体の電圧の崩壊につながる。この影響は、撮像素子でますます用いられている、連続的なフォトダイオードの使用を複雑にする。
撮像素子のための画素アーキテクチャの実施形態は、画素の1つ1つに信号利得を提供し、低信号レベルで信号対ノイズ比を改良する。本開示の画素アーキテクチャは、改良された線形性を提供し、独立したリセット・サイクルを必要としない。画素アーキテクチャは、全体のイメージャへの、またはその選択された部分への信号強度の実時間監視のために使用されることが可能である。
他の実施形態をさらに本明細書に記載する。
これらの及びさまざまな他の特徴及び利点は、以下で提供された添付の図面及び添付の特許請求の範囲と併せて以下の詳細な説明を読むことでより良く理解されるようになる。
図1は従来技術のデジタル撮像素子の画素アーキテクチャを示す。 図2は従来技術のデジタル撮像素子の画素アーキテクチャを示す。 図3は従来技術のデジタル撮像素子の画素アーキテクチャを示す。 図4は、本開示のいくつかの実施形態によりカレント・ミラー回路を含む画素アーキテクチャを示す。 図5は、本開示のいくつかの実施形態によりカレント・ミラー回路及びストレージ・キャパシタを含む画素アーキテクチャを示す。 図6は、本開示のいくつかの実施形態により図5で示された画素アーキテクチャの変形形態を示す。 図7は、本開示のいくつかの実施形態により図5で示された画素アーキテクチャのさらなる変形形態を示す。 図8は、本開示の実施形態により画素アーキテクチャに実装されることが可能であるカレント・ミラー回路の実施形態を示す。 図9は、本開示の実施形態により画素アーキテクチャに実装されることが可能であるカレント・ミラー回路の一実施形態を示す。 図10は、本開示の実施形態により画素アーキテクチャに実装されることが可能であるカレント・ミラー回路の別の実施形態を示す。 図11は、本開示の実施形態により画素アーキテクチャに実装されることが可能であるカレント・ミラー回路の他の実施形態を示す。 図12は、本開示の実施形態により画素アーキテクチャに実装されることが可能であるカレント・ミラー回路の更に他の実施形態を示す。 図13は、本開示のいくつかの実施形態によりグローバル選択信号により制御可能なスイッチを含む図4で示された画素アーキテクチャの変形形態を示す。 図14は、本開示のいくつかの実施形態によりグローバル選択信号により制御可能な2つのカレント・ミラー及び1つのスイッチを含む図5で示された画素アーキテクチャの変形形態を示す。 図15は、本開示のいくつかの実施形態により2つのカレント・ミラー及び2つのストレージ・キャパシタを含む画素アーキテクチャを示す。 図16は、本開示のいくつかの実施形態により2つのカレント・ミラー及び2つのストレージ・キャパシタを含む画素アーキテクチャを示す。 図17は、本開示のいくつかの実施形態により撮像方法を示すフロー・チャートである。 図18は、本開示のいくつかの他の実施形態により撮像方法を示すフロー・チャートである。
撮像素子及び方法のための画素アーキテクチャのさまざまな実施形態を記載する。本開示は、もちろん変化し得るように記載された特定の実施形態に限定されない。特定の実施形態に関連して記載された態様は、その実施形態に必ずしも限定されるものではなく、任意の他の実施形態で実施されることが可能である。さまざまな実施形態は、回路でNMOSトランジスタを使用して提示される。回路が基準電圧の極性の適切な変化を有するPMOSトランジスタで完全に機能することが可能であることを理解する。さらに、本開示で記載された画素アーキテクチャがシンチレータに基づく及び光導電性に基づくX線撮像素子ならびに光撮像素子の両方に実装されることが可能であることを理解する。画素アーキテクチャはTFTフラット・パネル・イメージャ及びCMOSイメージャの両方に実装されることが可能である。
本明細書で使用された全ての専門用語及び科学用語は、別段に具体的に定義されない限り当業者により一般的に理解される意味を有する。本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用された、単数形の“a”、“an”、及び“the”は、文脈が特に明確に指示しない限り複数の参照を有することができる。用語“or”は、文脈が特に明確に指示しない限り非排他的な“or”を指す。以下の記載において、周知の構成要素またはステップは、不必要に本開示の実施形態を不明瞭にするのを避けるために詳細に記載されない場合がある。
本明細書で使用されるように、用語“検出素子”は、X線光子を電荷へ変換する検出画素の素子を指す。検出素子は、直接検出方式でX線光子を直接に電荷(電子−正孔対)へ変換することが可能である光導電性材料を含むことができる。適切な光導電性材料は、ヨウ化水銀(HgI2)、ヨウ化鉛(PbI2)、ヨウ化ビスマス(BiI3)、テルル化カドミウム亜鉛(CdZnTe)、アモルファス・セレン(a−Se)等を含み、これらに限定されない。いくつかの実施形態において、検出素子は、X線光子を光へ変換するシンチレータ材料及びシンチレータ材料に結合され光を電荷へ変換する(間接検出方式)感光素子を含むことができる。適切なシンチレータ材料は、ガドリニウム・オキシ硫化物(Gd22S:Tb)、タングステン酸カドミウム(CdWO4)、ゲルマニウム酸ビスマス(Bi4Ge312またはBGO)、ヨウ化セシウム(CsI)、ヨウ化セシウム・タリウム(CsI:Tl)、またはその任意の組み合わせを含み、これに限定されない。適切な感光素子は、フォトダイオード、フォトゲート、またはフォトトランジスタ等を含むことができる。本明細書で使用されるように、用語“連続的なフォトダイオード”は、複数の画素を被覆する連続的な半導体層の使用を指す。半導体または光導電層の一方の側面は共通導電性電極を含むことができ、他方の側面はイメージャの画素ごとに別個の電極を含む。
本明細書で使用されるように、用語“TFTイメージャ”または“TFT検出器”は、薄膜トランジスタを各備える複数の検出画素を含む検出器を指す。TFT検出器は、半導体の薄膜、誘電体及び金属接触子を堆積させTFT及び他のピクセル素子を形成する基板上に形成されることができる。TFTは、アモルファス・シリコン(a−Si)TFTまたは結晶もしくは多結晶もしくは酸化物TFTであってもよい。TFTイメージャの製造は当該技術分野で周知であるので、その詳細な記載は本開示の実施形態の記載を不明瞭にすることを避けるために本明細書で省略される。
本明細書で使用されるように、用語“CMOS検出器”または“CMOSセンサ”は、相補型金属酸化膜半導体回路または多結晶シリコン酸化膜半導体回路を各備える複数の検出画素を含む検出器を指す。CMOSセンサは、ウェハまたは基板上に形成されることができ、CMOS回路のアクティブ半導体として機能する。CMOS検出器の製造は当該技術分野で周知であるので、その詳細な記載は本開示の実施形態の記載を不明瞭にするのを避けるために本明細書で省略される。
本明細書で使用されるように、用語“カレント・ミラー”は、読み出しノードに入る電流を読み出し、1つの出力ノードまたは複数のノードへ適切な利得係数でこの電流を鏡のように複写する電気回路を指す。
複数の撮像画素を備える撮像装置を提供する。撮像装置の各撮像画素は、感光素子により生成された信号を増幅するように形成された1つ以上のカレント・ミラーを備えることができる。いくつかの実施形態において、複数の検出画素を備える撮像装置を提供する。各検出画素は、その上でのX線光子入射に応じて第一信号を発生するように形成された検出素子、第一信号を表す第二信号を発生するように形成されたカレント・ミラー、及び第二信号及び/または第一信号が検出画素から伝達されることを可能にするように形成されたスイッチング・トランジスタを備える。検出素子は、X線光子を直接に電子−正孔電荷へ変換するように形成された光導電性材料を含むことができる。あるいは、検出素子は、X線光子を光へ変換するように形成されたシンチレータ材料及び光を電荷へ変換するように形成された感光素子を含むことができる。スイッチング・トランジスタは、薄膜トランジスタまたはCMOSトランジスタであってもよい。
いくつかの実施形態において、各検出画素は、グローバル選択信号により制御可能でカレント・ミラーへ接続されたスイッチをさらに備えることができ、スイッチを入れる時に結合された第二及び第一信号が検出画素から伝達され、スイッチを切る時に第一信号が検出画素から伝達される。
複数の検出画素を含む撮像装置を提供する。各検出画素は、その上でのX線光子入射に応じて第一信号を発生するように形成された検出素子、第一信号を表す第二信号を発生するように形成された第一カレント・ミラー、第二信号を格納するように形成された第一キャパシタ、及び第二信号が検出画素から伝達されることを可能にするように形成された第一スイッチング・トランジスタを備える。
いくつかの実施形態において、各検出画素は、グローバル選択信号により制御可能なスイッチを介して第一カレント・ミラーへ接続された第二カレント・ミラーをさらに含むことができ、スイッチを入れる時に第一及び第二カレント・ミラーが第二信号を一括して発生し、スイッチを切る時に第一カレント・ミラーが第二信号を発生する。
いくつかの実施形態において、各検出画素は、第一信号を表す第三信号を発生するように形成された第二カレント・ミラー、第三信号を格納するように形成された第二キャパシタ、及び第三信号が検出画素から伝達されることを可能にするように形成された第二スイッチング・トランジスタをさらに含むことができる。第一及び第二スイッチング・トランジスタは、異なるデータ線を介して検出画素の外部の異なるチャージ・アンプへそれぞれ結合されることができる。あるいは、第一及び第二スイッチング・トランジスタは、異なる行選択線へ接続されたそれらのゲートと同じデータ線を介して同じ外部のチャージ・アンプへ結合されることができる。
図を参照しながら例示的な実施形態をこれより説明する。いくつかの図が必ずしも縮尺に合わせて描写されないことに留意すべきである。図は、具体的な実施形態の記載を容易にするためのみのものであり、網羅的に記載するもの、または本開示の範囲を限定するものではない。
図4を参照して、本開示のいくつかの実施形態により検出画素100の電気回路をこれより説明する。図4で示されるように、検出画素100は、検出素子102、カレント・ミラー104、及びスイッチング・トランジスタ106を含む。
検出素子102は、シンチレータ材料(図示せず)及びフォトダイオード108のような感光素子を含むことができる。シンチレータ材料は、X線光子を光へ変換するように形成されることができる。フォトダイオード108は、光を電荷へ変換するように形成されることができる。検出素子102により発生した電荷は、その上でのX線入射量へ比例することができる。電荷は、キャパシタ110により回収される、またはこれに積算されることができる。キャパシタ110は、フォトダイオード108の寄生もしくは接合キャパシタ、またはフォトダイオード108へ結合された別個に製造されたキャパシタであってもよい。
いくつかの実施形態において、検出素子102は、X線光子を直接に電子−正孔電荷へ変換するように形成された光導電性材料を含むことができる。このように、キャパシタは、光導電性材料により発生した電荷を積算するために別個に製造されることができる。
以下でより詳細に記載される、カレント・ミラー104は、それらがスイッチング・トランジスタ106を介して読み出される場合にキャパシタ110上に積算された電荷を増幅するように形成された検出素子102へ結合されることができる。カレント・ミラー104は、検出素子102からの入力電流IdがIm=k.Idの増幅された電流Imを提供するために増幅されることができるような、適切な利得係数kを有するように形成されることができる。
スイッチング・トランジスタ106は、データ線114を介して外部のチャージ・アンプ(図示せず)へ結合された入力信号Id及び増幅された信号Imの伝達を可能にする。図13で示され以下に記載されるように、カレント・ミラーがグローバル選択信号により制御可能なスイッチへ接続される実施形態において、スイッチング・トランジスタ106は、外部のチャージ・アンプへ、利得なしで、元の信号電流Idの伝達を可能にする。スイッチング・トランジスタ106は、TFTトランジスタまたはCMOSトランジスタであってもよい。
さらに図4を参照して、動作中の電荷積算中に、トランジスタ106をオフにする。入射放射線の結果として検出素子102に発生した電荷は、キャパシタ110に積算される。読み出し中に、トランジスタ106は行選択線112を介してオンにされ、キャパシタ110に積算された電荷は入力電流Idとしてカレント・ミラー104へ流入する。カレント・ミラー104は、利得係数kで入力電流Idを増幅し、増幅された電流Im=k.Idを提供する。結合された入力電流Id及び増幅された電流Imは、そのときデータ線114を介して外部チャージ・アンプへトランジスタ106を通過する。従って、外部チャージ・アンプに積算された結果として生じる電流Ipは、カレント・ミラーにより利得なしでトランジスタ106を通過する電流Idの(k+1)倍である。読み出しの終わりに、キャパシタ110はリセットまたは再充電されることができ、画素100は次の積算への準備ができる。
図5は、本開示のいくつかの代替の実施形態により検出画素200の電気回路を示す。示されるように、検出画素200は、検出素子202、カレント・ミラー204、ストレージ・キャパシタ206、及びスイッチング・トランジスタ208を含む。
検出素子202は、シンチレータ材料(図示せず)及びフォトダイオード210のような感光素子を含むことができる。シンチレータ材料は、X線光子を光へ変換するように形成されることができる。フォトダイオード210は、この光を電荷へ変換するように形成されることができる。検出素子202により発生した電荷は、その上でのX線入射量に比例することができる。あるいは、検出素子202は、X線光子を直接に電子−正孔電荷へ変換するように形成された光導電性材料を含むことができる。
以下でより詳細に記載される、カレント・ミラー204は、検出素子202により発生した電荷を増幅するように形成された検出素子202へ結合されることができる。カレント・ミラー204は、検出素子202からの入力電流IdがIm=k.Idの増幅された電流Imを提供するために増幅されることができるように、適切な利得係数kを有するように形成されることができる。
キャパシタ206は、カレント・ミラー204の出力ノードへ結合されることができ、増幅された電流Imを積算するように形成されることができる。キャパシタ206は、キャパシタ206に積算された増幅された電流がスイッチング・トランジスタ208を介して読み出されることができるようにスイッチング・トランジスタ208へさらに結合されることができる。
スイッチング・トランジスタ208は、データ線214を介して格納されたキャパシタ206から外部チャージ・アンプ(図示せず)へ増幅された信号の伝達を可能にする。スイッチング・トランジスタ208は、TFTトランジスタまたはCMOSトランジスタであってもよい。
動作中、電荷積算中にトランジスタ208はオフになる。入射放射線の結果として検出素子202に発生した電荷は、カレント・ミラー204へ渡され、適切な利得係数により増幅される。増幅された電流Imは、キャパシタ206に積算される。信号増幅及び積算は、X線曝射中も含めて、連続的である。読み出し中に、トランジスタ208は行選択線212を介してオンになり、ストレージ・キャパシタ206に積算された電荷はデータ線214を介して外部チャージ・アンプへトランジスタ208を通過する。得られた信号は、積算から独立してストレージ・キャパシタ206から読み出されることが可能である。外部チャージ・アンプに積算された電流は、検出素子202により発生した電流Idのk倍であるImである。電荷を読み出すことはキャパシタ206をリセットし、画素200は次の積算の準備ができる。
図5で示された検出画素200は、X線曝射中も含めて、連続的な信号増幅及び積算を可能にする。得られた信号は、積算から独立して読み出されることが可能である。さらに、図5で示された回路は、基準REF1、REF2、及びREF3の1つ、2つまたは全ての電流を監視することで、全イメージャまたはその部分の曝射の実時間監視を可能にする。フォトダイオードにより発生した電荷はカレント・ミラーを介して常に排出されるので、それはフォトダイオードの寄生容量に蓄積されない。これは、フォトダイオード210の感度変調を低減するのに役立ち、そうでない場合は非線形挙動につながる、フォトダイオード210全体の電圧が信号に依存しないようにする。さらに、フォトダイオード210の電圧は信号に依存しないので、フォトダイオード210は大きな信号レベルの順方向バイアスで飽和しない。これは、ダイオード飽和により引き起こされた画像アーチファクトなしで、撮像領域全体で連続的なフォトダイオードの使用を可能にする。
図6は、本開示のいくつかの代替の実施形態により検出画素220の電気回路を示す。図6で示された検出画素220は、複数の態様で図5に示された検出画素200へ類似している。例えば、検出画素220は、検出素子202、カレント・ミラー204、ストレージ・キャパシタ206、及びスイッチング・トランジスタ208を含む。加えて、検出画素220は、フォトダイオード210及びカレント・ミラー204へ結合されたカレント・ソース216(Ir)をさらに含む。カレント・ソース216は、カレント・ミラー204の入力へ一定のオフセット電流を供給することができ、その性能を向上させる。例えば、Idが小さい時にカットオフ・モードから飽和モードへ変化するためにカレント・ミラーのMOSトランジスタのための応答時間があってもよい。カレント・ソース216は、カレント・ソース216へ結合されたMOSトランジスタが定電流Irのために飽和モードに保たれる場合に応答時間を短縮することができる。
図7は、本開示のさらなる代替の実施形態により検出画素230の電気回路を示す。図7で示された検出画素230は、図6で示された検出画素220の変形形態である。追加のカレント・ソース218(k.Ir)は、カレント・ミラー204の出力へ結合され、オフセット・カレント・ソース216の追加に起因するカレント・ミラー204により生成された出力電流をキャンセルする。図7において、カレント・ミラー204のMOSトランジスタは、それらの性能を向上させ積算キャパシタCpでオフセット信号を減らすことができる、カレント・ソース216及び218からの定電流Ir及びk.Irのために飽和モードに保たれることができる。
図8〜12は、本開示の実施形態により検出画素に実装されることが可能であるいくつかの例示的なカレント・ミラー回路を示す。当該技術分野で周知の他のカレント・ミラー回路を使用することが可能であることに留意すべきである。本開示は、本明細書に記載された特定のカレント・ミラー回路に限定されない。
図8は、本開示のいくつかの実施形態により検出画素240に実装されることが可能である基本カレント・ミラー回路204aを示す。基本構成において、トランジスタT2及びT3は、共通ソース及び共通ゲート接続を有する。トランジスタT2のドレインは、ゲートへ接続される。図8でトランジスタT2及びT3の接続から、
DS2=VGS2=VGS3
Dはドレイン、Sはソース、及びGはゲートを表す。トランジスタT2及びT3は飽和モードで動作し、このような場合にドレイン電流IDは、
として表されることが可能であり、K’はトランジスタのテクノロジ依存定数であり、W/Lはトランジスタ幅対長さ比であり、VGSはゲート−ソース間電圧であり、Vthは閾値電圧であり、λはチャネル長変調パラメータであり、VDSはドレイン−ソース間電圧である。
電流利得係数kは、以下のように表されることが可能である。
図9は、2カスコード段を有する4つのトランジスタT2〜T5を含む“カスコード”・カレント・ミラー回路204bを示す。図9でトランジスタT2〜T5の接続から、
DS5=VDS4+VGS2−VGS3
DS5=VDS4 もし VGS2=VGS3 ならば
電流利得係数kは、
として表されることが可能である。
図10は、3つのトランジスタT2〜T4を含む“ウィルソン”・カレント・ミラー回路204cを示す。図10のトランジスタT2〜T4の接続から、
DS3=VGS2+VGS4
DS4=VGS4
電流利得kは、
として表されることが可能である。
図11は、図10で示されたウィルソン・カレント・ミラー204cの頂部に別のトランジスタを追加する、4つのトランジスタT2〜T5を含む変調されたウィルソン・カレント・ミラー204dを示す。図11の接続から、
DS5=VDS4+VGS2−VGS3
DS5=VDS4 もし VGS2=VGS3ならば
電流利得kは、
として表されることが可能である。
図12において、別のトランジスタT3は、REF1に調整されることが可能である、REF4へ接続されたゲート・トランジスタT3を含む、トランジスタT4及びT5により形成された基本カレント・ミラーの頂部に追加される。接続から、
DS4=VGS4=VGS5
電流利得kは、
に等しい。
図8〜12で示されたカレント・ミラーが説明目的のために提供されることに留意すべきである。カレント・ミラーの他の変形形態は、本開示の実施形態により検出画素に実装されることが可能である。
図13は、本開示のいくつかの代替の実施形態により検出画素150の電気回路を示す。図13で示された検出画素150は、複数の態様で図4に示された検出画素100と類似している。例えば、検出画素150は、検出素子102、カレント・ミラー104、及びスイッチング・トランジスタ106を含む。比較して、図13で示された検出画素150は、カレント・ミラー104へ接続されたスイッチ116をさらに含む。このスイッチ116は、グローバル選択信号(SEL)により制御されたトランジスタ・スイッチであってもよい。スイッチ116は、グローバル選択信号(SEL)を適用することでカレント・ミラー104をオンにする、またはオフにすることができる。動作で読み出し中に、カレント・ミラー104は、結合された入力電流Id及び増幅された電流Imがデータ線114を介して外部チャージ・アンプへトランジスタ106を通過することができるようにスイッチを入れられることができる。外部チャージ・アンプで積算された結果として生じる電流Ipは、カレント・ミラーによる増幅なしでトランジスタ106を通過する電流Idの(k+1)倍である。あるいは、カレント・ミラー104は、利得なしで、元の入力電流Idがデータ線114を介して外部チャージ・アンプへトランジスタ106を通過することができるように、読み出し中にスイッチを切られることができる。外部チャージ・アンプに積算された結果として生じる電流Ipは、検出素子102により発生した元の電流Idである。従って、図13で示された画素アーキテクチャ150は、画素で信号利得を決定するためにグローバル選択信号により制御可能なスイッチの使用を可能にする。
図14は、本開示のいくつかの代替の実施形態により検出画素300の電気回路を示す。図14で示された検出画素300は、複数の態様で図5に示された検出画素200に類似している。比較して、図14で示された検出画素300は2つのカレント・ミラー204f、204g及び2つのカレント・ミラーを接続するスイッチ216を含む。3つ以上のカレント・ミラーを使用することができ、図14に示された実施形態がカレント・ミラーの数に限定されないことに留意すべきである。示されるように、第一カレント・ミラー204fは第一利得係数k1を有するように形成されることができ、第二カレント・ミラー204gは第二利得係数k2を有するように形成されることができる。第一及び第二カレント・ミラー204f、204gは、グローバル選択信号(SEL)により制御可能なスイッチ216により接続されることができる。スイッチ216がオフになる時に、フォトダイオード210からの入力電流Idは第二カレント・ミラー204gにk2倍で得られ、得られた電流Im2はストレージ・キャパシタ206に積算される。スイッチ216がオンになる時に、入力電流Idは2つのカレント・ミラー204f、204gに(k1+k2)倍で得られ、得られた電流(Im1+Im2)はストレージ・キャパシタ206に積算される。
図15は、本開示のいくつかの代替の実施形態により検出画素320の電気回路を示す。図5で示された検出画素200と比較して、図15で示された検出画素320は2つのカレント・ミラー204f、204g及び2つのカレント・ミラー204f、204gの1つへ各結合された2つのストレージ・キャパシタ206a、206bを含む。各2つのストレージ・キャパシタ206a、206bは、スイッチング・トランジスタ208a、208bの1つを介してアクセスされることが可能である。3つ以上のカレント・ミラー及び3つ以上のストレージ・キャパシタを使用でき、図15で示された実施形態がカレント・ミラー及びストレージ・キャパシタの数に限定されないことに留意すべきである。示されるように、第一カレント・ミラー204fは第一利得係数k1を有するように形成されることができ、第二カレント・ミラー204gは第二利得係数k2を有するように形成されることができる。フォトダイオード210からの入力電流Idは第一カレント・ミラー204fにk1倍で得られることができ、得られた電流Im1は第一ストレージ・キャパシタ206aに積算されることができる。入力電流Idはk2倍で第二カレント・ミラー204gにより得られることができ、得られた電流Im2は第二ストレージ・キャパシタ206bに積算されることができる。第一及び第二キャパシタ206a、206bに格納された、得られた電流は、2つのデータ線214a、214bを介して2つの外部チャージ・アンプ(図示せず)へ第一トランジスタ208a及び第二トランジスタ208bを使用して並行して読み出されることができる。従って、同じ行選択線212は、それぞれ2つのチャージ・アンプを駆動する2つの異なるデータ線214a、214bへ接続されることができる、2つのトランジスタ208a、208bをアドレス指定するために使用されることができる。2つのストレージ・キャパシタ206a、206bでの信号は、データ線214a及び214bを介して異なる利得k1及びk2と同時に読み出されることが可能である。
図16は、本開示のいくつかの代替の実施形態により検出画素340の電気回路を示す。図16で示された検出画素340は、図15の検出画素320の変形形態である。図16において、第一及び第二スイッチング・トランジスタ208a、208bは、2つの異なる行選択線212a、212bにより制御され、同じデータ線214を介して同じ外部チャージ・アンプ(図示せず)へ接続される。第一及び第二ストレージ・キャパシタ206a、206bでの信号は、2つの行選択線212a、212bを介して2つのトランジスタ208a、208bを順次選択により同じデータ線214を介して順次読み出されることが可能である。
図15及び16で示された画素アーキテクチャ320,340は、2つのカレント・ミラー、または入力電流へ異なる利得を有する2つの出力ノードを含む1つのカレント・ミラーを使用する。画素アーキテクチャ320、340の利点の1つは、それが飽和する前に画素に適用されることが可能である最大信号を拡張するために、それらが低信号及び低利得で優れたノイズ性能のため同時に高い信号利得を可能にすることである。これは、いくつかの用途において重要なパラメータである、イメージャのダイナミック・レンジを増大させる。2つのストレージ・キャパシタは、異なるデータ線を介して別個のアンプへ同時に、または同じデータ線を介して同じアンプへ順次に読み出されることができる。
図17は、本開示の実施形態により撮像方法を図示するフロー・チャートである。この方法において、第一信号は検出素子でのX線光子入射に応じて検出画素の検出素子により発生する(ステップ402)。この第一信号を表す第二信号は、検出画素がスイッチング・トランジスタにより選択される場合に検出画素のカレント・ミラーにより発生する(ステップ404)。結合された第二信号及び第一信号は、スイッチング・トランジスタを介して検出画素から伝達される(ステップ406)。あるいは、第一信号は利得なしで検出画素から伝達される(ステップ406)。
図18は、本開示のいくつかの他の実施形態により撮像方法を図示するフロー・チャートである。この方法において、第一信号は、検出素子でのX線光子入射に応じて検出画素の検出素子により発生する(ステップ502)。この第一信号を表す第二信号は、検出画素の第一カレント・ミラーにより発生し(ステップ504)、検出画素の第一キャパシタに格納される(ステップ506)。第一キャパシタに格納された第二信号は、第一スイッチング・トランジスタを介して検出画素から伝達される(ステップ508)。
いくつかの実施形態において、第一信号を表す第三信号は、検出画素の第二カレント・ミラーにより発生し(ステップ510)、検出画素の第二キャパシタに格納される(ステップ512)。第二キャパシタに格納された第三信号は、第二スイッチング・トランジスタを介して検出画素から伝達される(ステップ514)。第三及び第二信号は、それぞれ第一及び第二スイッチング・トランジスタを介して検出画素から同時に伝達されることができる。あるいは、第三及び第二信号は、それぞれ第一及び第二スイッチング・トランジスタを介して検出画素から順次に伝達されることができる。
当業者は、さまざまな他の変更形態が本発明の趣旨及び範囲内でなされ得ることを理解するであろう。全てのこれらのまたは他の変形形態及び変更形態は発明者により本発明の範囲内で企図される。

Claims (32)

  1. 複数の検出画素を備え、
    各検出画素は、
    その上でのX線光子入射に応じて第一信号を発生するように形成された検出素子、
    前記第一信号を表す第二信号を発生するように形成されたカレント・ミラー、及び
    前記第二信号及び/または前記第一信号が前記検出画素から伝達されることを可能にするように形成されたスイッチング・トランジスタ、
    を備える、撮像装置。
  2. 前記各検出画素は、グローバル選択信号により制御可能で前記カレント・ミラーへ接続されたスイッチをさらに備え、前記スイッチを入れる時に前記結合された第二及び第一信号が前記検出画素から伝達され、スイッチを切る時に前記第一信号が前記検出画素から伝達される、請求項1の前記撮像装置。
  3. 前記検出素子はX線光子を直接に電子−正孔電荷へ変換するように形成された光導電性材料を備える、請求項1の前記撮像装置。
  4. 前記検出素子はX線光子を光へ変換するように形成されたシンチレータ材料及び光を電荷へ変換するように形成された感光素子を備える、請求項1の前記撮像装置。
  5. 前記感光素子はフォトダイオードを備える、請求項4の前記撮像装置。
  6. 前記複数の検出画素は連続的なフォトダイオードを備える、請求項1の前記撮像装置。
  7. 前記スイッチング・トランジスタは薄膜トランジスタを備える、請求項1の前記撮像装置。
  8. 前記スイッチング・トランジスタはCMOSトランジスタを備える、請求項1の前記撮像装置。
  9. 複数の検出画素を備え、
    各検出画素は、
    その上でのX線光子入射に応じて第一信号を発生するように形成された検出素子、
    前記第一信号を表す第二信号を発生するように形成された第一カレント・ミラー、
    前記第二信号を格納するように形成された第一キャパシタ、及び
    前記第二信号が前記検出画素から伝達されることを可能にするように形成された第一スイッチング・トランジスタ、
    を備える、撮像装置。
  10. 前記各検出画素は、
    グローバル選択信号により制御可能なスイッチを介して前記第一カレント・ミラー回路へ接続された第二カレント・ミラーをさらに備え、前記スイッチを入れる時に前記第一及び第二カレント・ミラーが前記第二信号を一括して発生し、前記スイッチを切る時に前記第一カレント・ミラーが前記第二信号を発生する、
    請求項9の前記撮像装置。
  11. 前記各検出画素は、
    前記第一信号を表す第三信号を発生するように形成された第二カレント・ミラー、
    前記第三信号を格納するように形成された第二キャパシタ、及び
    前記第三信号が前記検出画素から伝達されることを可能にするように形成された第二スイッチング・トランジスタ、
    をさらに備える、請求項9の前記撮像装置。
  12. 前記第一及び第二スイッチング・トランジスタは、異なるデータ線を介して前記検出画素の外部の異なるチャージ・アンプへそれぞれ結合される、請求項11の前記撮像装置。
  13. 前記第一及び第二スイッチング・トランジスタは、異なる選択線により選択可能であり、同じデータ線を介して前記検出画素の外部の同じチャージ・アンプへ結合される、請求項11の前記撮像装置。
  14. 前記第一カレント・ミラーの入力へ結合された第一カレント・ソースをさらに備える、請求項9の前記撮像装置。
  15. 前記第一カレント・ミラーの出力へ結合された第二カレント・ソースをさらに備える、請求項14の前記撮像装置。
  16. 前記検出素子はX線光子を直接に電子−正孔電荷へ変換するように形成された光導電性材料を備える、請求項9の前記撮像装置。
  17. 前記検出素子はX線光子を光へ変換するように形成されたシンチレータ材料及び光を電荷へ変換するように形成された感光素子を備える、請求項9の前記撮像装置。
  18. 前記複数の検出画素は連続的なフォトダイオードを備える、請求項9の前記撮像装置。
  19. 前記第一スイッチング・トランジスタは薄膜トランジスタを備える、請求項9の前記撮像装置。
  20. 前記第一スイッチング・トランジスタはCMOSトランジスタを備える、請求項9の前記撮像装置。
  21. 複数の撮像画素を備え、各撮像画素は信号を生じるように形成された感光素子及び前記信号を増幅するように形成されたカレント・ミラーを備える、撮像装置。
  22. 前記カレント・ミラーは、
    第一利得で前記信号を増幅するように形成された第一カレント・ミラー、及び
    第二利得で前記信号を増幅するように形成された第二カレント・ミラー、
    を備える、請求項21の前記撮像装置。
  23. 前記第二カレント・ミラーは、グローバル選択信号により制御可能なスイッチを介して前記第一カレント・ミラーへ結合され、前記スイッチを入れる時に前記第一及び第二カレント・ミラーが前記信号を一括して増幅し、前記スイッチを切る時に前記第一カレント・ミラーが前記信号を増幅する、請求項22の前記撮像装置。
  24. 前記検出素子でのX線光子入射に応じて検出画素の検出素子により第一信号を発生し、
    前記検出画素がスイッチング・トランジスタにより選択される時に前記検出画素のカレント・ミラーにより前記第一信号を表す第二信号を発生し、
    前記スイッチング・トランジスタを介して前記検出画素から前記第二信号及び/または前記第一信号を伝達する、
    ことを備える、撮像方法。
  25. 前記検出素子はX線光子を電子−正孔電荷へ変換するように形成された光導電性材料を備える、請求項24の前記撮像方法。
  26. 前記検出素子は、X線光子を光へ変換するように形成されたシンチレータ材料及び光を電荷へ変換し前記電荷を前記第一信号として収集するように形成された感光素子を備える、請求項24の前記撮像方法。
  27. 前記検出素子でのX線光子入射に応じて検出画素の検出素子により第一信号を発生し、
    前記検出画素の第一カレント・ミラーにより前記第一信号を表す第二信号を発生し、
    前記検出画素の第一キャパシタにより前記第二信号を格納し、
    第一スイッチング・トランジスタを介して前記検出画素から前記第一キャパシタに格納された前記第二信号を伝達する、
    ことを備える、撮像方法。
  28. 前記検出画素の第二カレント・ミラーにより前記第一信号を表す第三信号を発生し、
    前記検出画素の第二キャパシタに前記第三信号を格納し、
    第二スイッチング・トランジスタを介して前記検出画素から前記第二キャパシタに格納された前記第三信号を伝達する、
    ことをさらに備える、請求項27の前記撮像方法。
  29. 前記第二及び第三信号は、それぞれ前記第一及び第二スイッチング・トランジスタを介して前記検出画素から同時に伝達される、請求項28の前記撮像方法。
  30. 前記第二及び第三信号は、それぞれ前記第一及び第二スイッチング・トランジスタを介して前記検出画素から順次に伝達される、請求項28の前記撮像方法。
  31. 前記検出素子はX線光子を直接に電子−正孔電荷へ変換するように形成された光導電性材料を備える、請求項27の前記撮像方法。
  32. 前記検出素子は、X線光子を光へ変換するように形成されたシンチレータ材料、及び光を電荷へ変換するように形成された感光素子を備える、請求項27の前記撮像方法。
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