JP2016528549A5 - - Google Patents

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[0092] 図9は、ステップS6−2でプロットされ得るような、A+対A−のプロットであり、これらの態様の最初の2つを示す。上述の既知の方法によると、データポイント930は原点を通る線900がフィットされる。しかしながらこの実施形態では、データポイントは、必ずしも原点を通らない線910により最適のフィット方法(例えば、最小二乗)に従ってフィットされる(ステップS6−3)。このようにして、オーバーレイは依然として線910の傾きから計算可能であり(ステップS6−4);線910は一切のフィーチャ非対称性を有さない同じ測定構造であると認められることを表示する線920に平行であることがわかる。線920(線910と同じ傾きを有するが、原点を通じてプロットされた線)から線910のオフセットである、線910の軸切片は、フィーチャ非対称性の効果を定量的に示す(ステップS6−5)

Claims (15)

  1. リソグラフィプロセスのパラメータを測定する方法であって、
    (a)基板上のターゲット構造を照明することであって、前記ターゲット構造は、第1の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第1のターゲット構造と、第2の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第2のターゲット構造と、を少なくとも備えること、および、各ターゲット構造により分散された放射を検出し、各ターゲット構造に対して、(i)前記ターゲット構造における前記意図的なオーバーレイバイアスと、(ii)前記ターゲット構造の形成中のリソグラフィプロセスにおけるオーバーレイエラーと、(iii)前記周期構造の1つまたは複数におけるフィーチャ非対称性と、による寄与を含む全体的な非対称性を表す非対称性測定データを取得すること、のステップと、
    (b)複数の異なる照明条件に対してステップ(a)を繰り返し、前記非対称性測定データを取得するステップと、
    (c)前記第2のターゲット構造の非対称性測定に対する前記第1のターゲット構造の非対称性測定の平面図に、必ずしも前記平面図の原点を通ってフィットされない線形回帰モデルをフィットすることにより前記非対称性測定データ上で回帰分析を実施するステップと、
    (d)前記線形回帰モデルにより記述された勾配から前記オーバーレイエラーを決定するステップと、を含
    前記第1の意図的なオーバーレイバイアスは、正のオーバーレイバイアスであり、前記第2の意図的なオーバーレイバイアスは、負のオーバーレイバイアスであり、
    前記異なる照明条件は、前記異なる照明条件の下で異なる非対称性測定データが得られ得るものである、方法。
  2. 前記線形回帰モデルの切片項からフィーチャ非対称性による前記全体的な非対称性の前記寄与を決定することを含む、請求項1に記載の方法。
  3. 前記非対称性測定にフィットされた前記線形回帰モデルは、前記原点の領域に位置する非対称性測定データにのみフィットされる、請求項1または2に記載の方法。
  4. 前記複数の照明条件から、フィーチャ非対称性が前記測定された全体的な非対称性に対して最小限に寄与する1つまたは複数の最適な照明条件を特定することであって、前記最適な照明条件は、前記測定された非対称性が前記線形回帰モデルにより記述されるが、原点を通るように切片項がないオフセット線上に位置するまたは前記オフセット線の近くに位置するための照明条件から選択されることを含む、請求項3に記載の方法。
  5. 前記ターゲット構造は、一切の意図的なオーバーレイバイアスを有さない第3のターゲット構造を備え、
    前記方法は、前記第1ターゲット構造および前記第3のターゲット構造についてステップ(b)において取得された非対称性測定間のと、前記第2のターゲット構造および前記第3のターゲット構造についてステップ(b)において取得された非対称性測定間の差と、から相対的な非対称性測定を決定することを含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
  6. ステップ(c)は、前記第2のターゲット構造の前記非対称性測定と前記第3のターゲット構造の前記非対称性測定とのに対する前記第1のターゲット構造の前記非対称性測定と前記第3のターゲット構造の前記非対称性測定とのの平面図に線形回帰モデルをフィットすることを含む、請求項5に記載の方法。
  7. リソグラフィプロセスのパラメータを測定する検査装置であって、
    その上に複数のターゲット構造を有する基板のためのサポートであって、前記ターゲット構造は、第1の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第1のターゲット構造と、第2の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第2のターゲット構造と、を少なくとも備える、サポートと、
    前記ターゲットを照明するように動作可能でありかつ各ターゲットにより分散された放射を検出し、各ターゲット構造および複数の異なる照明条件に対して、(i)前記ターゲット構造における前記意図的なオーバーレイバイアスと、(ii)前記ターゲット構造の形成中のリソグラフィプロセスにおけるオーバーレイエラーと、(iii)前記周期構造の1つまたは複数におけるフィーチャ非対称性と、による寄与を含む全体的な非対称性を表す非対称性測定データを取得する光学系と、
    前記第2のターゲット構造の非対称性測定に対する前記第1のターゲットの非対称性測定の平面図に、必ずしも前記平面図の原点を通ってフィットされない線形回帰モデルをフィットすることにより前記非対称性測定データ上で回帰分析を実施し、かつ、前記線形回帰モデルによって記述された勾配から前記オーバーレイエラーを決定するプロセッサと、
    を含
    前記第1の意図的なオーバーレイバイアスは、正のオーバーレイバイアスであり、前記第2の意図的なオーバーレイバイアスは、負のオーバーレイバイアスであり、
    前記異なる照明条件は、前記異なる照明条件の下で異なる非対称性測定データが得られ得るものである、検査装置。
  8. 前記プロセッサは、前記線形回帰モデルの切片項からフィーチャ非対称性による前記全体的な非対称性の前記寄与を決定するように動作可能である、請求項7に記載の検査装置。
  9. 前記プロセッサは、前記線形回帰モデルを前記原点の領域に位置する前記非対称性測定データにのみフィットするように動作可能である、請求項7または8に記載の検査装置。
  10. 前記プロセッサは、前記複数の照明条件から、フィーチャ非対称性が前記測定された全体的な非対称性に対して最小限に寄与する1つまたは複数の最適な照明条件を特定するように動作可能であって、前記最適な照明条件は、前記測定された非対称性が、前記線形回帰モデルにより記述されるが前記原点を通るように切片項がないオフセット線上に位置するまたは前記オフセット線の近くに位置するための照明条件から選択された最適な照明条件である、請求項9に記載の検査装置。
  11. 前記ターゲット構造は、一切の意図的なオーバーレイバイアスを有さない第3のターゲット構造を備え、
    前記プロセッサは、前記第1ターゲット構造および前記第3のターゲット構造の非対称性測定間のと、前記第2のターゲット構造および前記第3のターゲット構造の非対称性測定間のと、から相対的な非対称性測定を決定するように動作可能である、請求項7〜10のいずれか一項に記載の検査装置。
  12. 前記プロセッサは、前記第2のターゲット構造の前記非対称性測定と前記第3のターゲット構造の前記非対称性測定とのに対する前記第1のターゲット構造の前記非対称性測定と前記第3のターゲット構造の前記非対称性測定とのの平面図に線形回帰モデルをフィットするように動作可能である、請求項11に記載の検査装置。
  13. 請求項7〜12のいずれか一項に記載の前記検査装置を備えるリソグラフィ装置であって、
    リソグラフィプロセスを使用して一連の基板にデバイスパターンを付与し、
    前記一連の基板の1つまたは複数にターゲット構造を付与し、
    請求項1〜6のいずれか一項に記載のパラメータを測定する方法を使用して前記ターゲット構造のオーバーレイパラメータを測定し、かつ、
    前記パラメータを測定する方法の前記結果に従って後続の基板のために前記リソグラフィプロセスを制御する、
    ように動作可能である、リソグラフィ装置。
  14. リソグラフィプロセスを使用して一連の基板にデバイスパターンが付与されるデバイス製造方法であって、
    請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法を使用して前記基板の少なくとも1つの上の前記デバイスパターンの一部としてまたは前記デバイスパターンの横に形成された少なくとも1つの周期構造を検査することと、
    前記検査方法の前記結果に従って後続の基板のために前記リソグラフィプロセスを制御することと、
    を含む、方法。
  15. プロセッサに、非対称性測定データ上で請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法の処理ステップ(c)および(d)を実施させるための機械可読命令を含むコンピュータプログラムであって、
    前記非対称性測定データは、
    複数の異なる照明条件下で基板上のターゲット構造を照明することであって、前記ターゲット構造は、第1の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第1のターゲット構造と、第2の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第2のターゲット構造と、を少なくとも備えることと、
    各ターゲット構造により分散された放射を検出し、各ターゲット構造に対して、(i)前記ターゲット構造における前記意図的なオーバーレイバイアスと、(ii)前記ターゲット構造の形成中のリソグラフィプロセスにおけるオーバーレイエラーと、(iii)前記周期構造の1つまたは複数におけるフィーチャ非対称性と、による寄与を含む全体的な非対称性を表す非対称性測定データを取得することと、
    により取得される非対称性測定データであ
    前記第1の意図的なオーバーレイバイアスは、正のオーバーレイバイアスであり、前記第2の意図的なオーバーレイバイアスは、負のオーバーレイバイアスであり、
    前記異なる照明条件は、前記異なる照明条件の下で異なる非対称性測定データが得られ得るものである、コンピュータプログラム。
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Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9927718B2 (en) * 2010-08-03 2018-03-27 Kla-Tencor Corporation Multi-layer overlay metrology target and complimentary overlay metrology measurement systems
US10890436B2 (en) 2011-07-19 2021-01-12 Kla Corporation Overlay targets with orthogonal underlayer dummyfill
NL2011477A (en) * 2012-10-10 2014-04-14 Asml Netherlands Bv Mark position measuring apparatus and method, lithographic apparatus and device manufacturing method.
WO2014062972A1 (en) * 2012-10-18 2014-04-24 Kla-Tencor Corporation Symmetric target design in scatterometry overlay metrology
CN105452962B (zh) 2013-08-07 2018-02-09 Asml荷兰有限公司 量测方法和设备、光刻系统和器件制造方法
JP6770958B2 (ja) * 2014-11-25 2020-10-21 ケーエルエー コーポレイション ランドスケープの解析および利用
SG11201704036UA (en) 2014-11-26 2017-06-29 Asml Netherlands Bv Metrology method, computer product and system
WO2016124393A1 (en) 2015-02-04 2016-08-11 Asml Netherlands B.V. Metrology method and apparatus, computer program and lithographic system
WO2016162228A1 (en) * 2015-04-10 2016-10-13 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for inspection and metrology
CN107771271B (zh) * 2015-04-21 2020-11-06 Asml荷兰有限公司 量测方法和设备、计算机程序及光刻系统
TWI656409B (zh) * 2015-09-09 2019-04-11 美商克萊譚克公司 基於輔助電磁場之引入之一階散射測量疊加之新方法
KR102351636B1 (ko) * 2015-09-21 2022-01-13 케이엘에이 코포레이션 유연적 샘플링을 이용한 공정 제어 방법 및 시스템
US10908512B2 (en) 2015-12-24 2021-02-02 Asml Netherlands B.V. Methods of controlling a patterning process, device manufacturing method, control system for a lithographic apparatus and lithographic apparatus
JP6644898B2 (ja) 2016-02-19 2020-02-12 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 構造を測定する方法、検査装置、リソグラフィシステム、デバイス製造方法、およびそれらで使用する波長選択フィルタ
KR102188711B1 (ko) * 2016-02-26 2020-12-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 구조체를 측정하는 방법, 검사 장치, 리소그래피 시스템 및 디바이스 제조 방법
US20170256465A1 (en) * 2016-03-01 2017-09-07 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus to determine a patterning process parameter
KR102238466B1 (ko) 2016-04-22 2021-04-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 스택 차이의 결정 및 스택 차이를 사용한 정정 기술
US10115621B2 (en) 2016-05-13 2018-10-30 Globalfoundries Inc. Method for in-die overlay control using FEOL dummy fill layer
CN109313392B (zh) * 2016-06-10 2021-01-08 Imec 非营利协会 用于半导体制造工艺的计量方法和装置
CN109478023B (zh) 2016-07-15 2021-09-10 Asml荷兰有限公司 用于量测目标场的设计的方法和设备
US10048132B2 (en) * 2016-07-28 2018-08-14 Kla-Tencor Corporation Simultaneous capturing of overlay signals from multiple targets
EP3293574A1 (en) 2016-09-09 2018-03-14 ASML Netherlands B.V. Metrology method, apparatus and computer program
EP3299890A1 (en) 2016-09-27 2018-03-28 ASML Netherlands B.V. Metrology recipe selection
WO2018059824A1 (en) 2016-09-27 2018-04-05 Asml Netherlands B.V. Metrology recipe selection
KR102259091B1 (ko) * 2016-11-10 2021-06-01 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 스택 차이를 이용한 설계 및 교정
EP3333631A1 (en) 2016-12-06 2018-06-13 ASML Netherlands B.V. Method of measuring a target, metrology apparatus, polarizer assembly
EP3333632A1 (en) 2016-12-08 2018-06-13 ASML Netherlands B.V. Metrology apparatus
US10983005B2 (en) 2016-12-15 2021-04-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Spectroscopic overlay metrology
EP3336607A1 (en) 2016-12-16 2018-06-20 ASML Netherlands B.V. Method of measuring a property of a substrate, inspection apparatus, lithographic system and device manufacturing method
EP3358413A1 (en) * 2017-02-02 2018-08-08 ASML Netherlands B.V. Metrology method, apparatus and computer program
US10656535B2 (en) * 2017-03-31 2020-05-19 Imec Vzw Metrology method for a semiconductor manufacturing process
WO2018197198A1 (en) 2017-04-28 2018-11-01 Asml Netherlands B.V. Metrology method and apparatus and associated computer program
WO2018202388A1 (en) 2017-05-03 2018-11-08 Asml Netherlands B.V. Metrology parameter determination and metrology recipe selection
EP3399371A1 (en) 2017-05-05 2018-11-07 ASML Netherlands B.V. Method of measuring a parameter of interest, device manufacturing method, metrology apparatus, and lithographic system
KR102432667B1 (ko) 2017-05-15 2022-08-17 삼성전자주식회사 오버레이 보정방법 및 제어 시스템
EP3422103A1 (en) 2017-06-26 2019-01-02 ASML Netherlands B.V. Method of determining a performance parameter of a process
EP3422105A1 (en) * 2017-06-30 2019-01-02 ASML Netherlands B.V. Metrology parameter determination and metrology recipe selection
EP3435162A1 (en) 2017-07-28 2019-01-30 ASML Netherlands B.V. Metrology method and apparatus and computer program
EP3454126A1 (en) 2017-09-08 2019-03-13 ASML Netherlands B.V. Method for estimating overlay
EP3462239A1 (en) * 2017-09-27 2019-04-03 ASML Netherlands B.V. Metrology in lithographic processes
JP6979529B2 (ja) * 2017-09-11 2021-12-15 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィプロセスにおける計測
EP3457211A1 (en) * 2017-09-13 2019-03-20 ASML Netherlands B.V. A method of aligning a pair of complementary diffraction patterns and associated metrology method and apparatus
EP3460574A1 (en) 2017-09-22 2019-03-27 ASML Netherlands B.V. Method to determine a patterning process parameter
WO2019057578A1 (en) 2017-09-22 2019-03-28 Asml Netherlands B.V. METHOD FOR DETERMINING A PARAMETER OF PATTERN CREATION PROCESS
US10795268B2 (en) 2017-09-29 2020-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for measuring overlay errors using overlay measurement patterns
WO2019081211A1 (en) * 2017-10-26 2019-05-02 Asml Netherlands B.V. METHOD FOR DETERMINING A VALUE OF A PARAMETER OF INTEREST, METHOD FOR CLEANING A SIGNAL CONTAINING INFORMATION REGARDING THIS PARAMETER OF INTEREST
EP3492985A1 (en) * 2017-12-04 2019-06-05 ASML Netherlands B.V. Method of determining information about a patterning process, method of reducing error in measurement data, method of calibrating a metrology process, method of selecting metrology targets
US10705435B2 (en) * 2018-01-12 2020-07-07 Globalfoundries Inc. Self-referencing and self-calibrating interference pattern overlay measurement
EP3518040A1 (en) 2018-01-30 2019-07-31 ASML Netherlands B.V. A measurement apparatus and a method for determining a substrate grid
KR102544707B1 (ko) 2018-02-27 2023-06-16 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 기판 상의 하나 이상의 구조체의 특성을 결정하기 위한 계측 장치 및 방법
NL2021848A (en) 2018-04-09 2018-11-06 Stichting Vu Holographic metrology apparatus.
EP3557327A1 (en) * 2018-04-18 2019-10-23 ASML Netherlands B.V. Method of determining a value of a parameter of interest of a target formed by a patterning process
CN116758012A (zh) 2018-06-08 2023-09-15 Asml荷兰有限公司 确定与在衬底上的结构相关的感兴趣的特性的方法、掩模版、衬底
EP3579052A1 (en) 2018-06-08 2019-12-11 ASML Netherlands B.V. Metrology apparatus and method for determining a characteristic of one or more structures on a substrate
EP3605230A1 (en) 2018-08-01 2020-02-05 Stichting VU Metrology apparatus and method for determining a characteristic of one or more structures on a substrate
NL2021852A (en) 2018-08-01 2018-11-09 Asml Netherlands Bv Metrology apparatus and method for determining a characteristic of one or more structures on a substrate
CN113168103A (zh) 2018-09-19 2021-07-23 Asml荷兰有限公司 量测方法及其装置
WO2020141085A1 (en) 2018-12-31 2020-07-09 Asml Netherlands B.V. Method for overlay metrology and apparatus thereof
US12013647B2 (en) 2018-12-31 2024-06-18 Asml Netherlands B.V. Metrology method
EP3731018A1 (en) 2019-04-23 2020-10-28 ASML Netherlands B.V. A method for re-imaging an image and associated metrology apparatus
KR20210007275A (ko) * 2019-07-10 2021-01-20 삼성전자주식회사 오버레이 보정 방법, 및 그 보정 방법을 기초로 한 포토리소그라피 방법, 반도체 소자 제조방법 및 스캐너 시스템
EP3770682A1 (en) 2019-07-25 2021-01-27 ASML Netherlands B.V. Method and system for determining information about a target structure
WO2021028174A1 (en) * 2019-08-14 2021-02-18 Asml Netherlands B.V. Method and metrology tool for determining information about a target structure, and cantilever probe
IL293746A (en) 2019-12-17 2022-08-01 Asml Netherlands Bv Dark field digital holographic microscopy and associated metrology method
EP3839635A1 (en) 2019-12-17 2021-06-23 ASML Netherlands B.V. Dark field digital holographic microscope and associated metrology method
EP3876036A1 (en) 2020-03-04 2021-09-08 ASML Netherlands B.V. Vibration isolation system and associated applications in lithography
WO2021259559A1 (en) * 2020-06-24 2021-12-30 Asml Netherlands B.V. Metrology method and associated metrology and lithographic apparatuses
JP2023532455A (ja) 2020-07-09 2023-07-28 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. メトロロジ方法及び装置並びにコンピュータプログラム
EP3964892A1 (en) 2020-09-02 2022-03-09 Stichting VU Illumination arrangement and associated dark field digital holographic microscope
WO2022113338A1 (ja) * 2020-11-30 2022-06-02 日本電気株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及び、記録媒体
EP4224254A1 (en) 2022-02-04 2023-08-09 ASML Netherlands B.V. Metrology method and associated metrology device
WO2023174648A1 (en) 2022-03-18 2023-09-21 Stichting Vu Illumination arrangement for a metrology device and associated method
EP4246231A1 (en) 2022-03-18 2023-09-20 Stichting VU A method for determining a vertical position of a structure on a substrate and associated apparatuses
EP4246232A1 (en) 2022-03-18 2023-09-20 Stichting VU Illumination arrangement for a metrology device and associated method
CN114678282B (zh) * 2022-05-27 2022-08-02 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 一种键合补偿方法及装置、芯片再布线方法、键合结构
EP4318131A1 (en) 2022-08-01 2024-02-07 ASML Netherlands B.V. Sensor module, illuminator, metrology device and associated metrology method
EP4332678A1 (en) 2022-09-05 2024-03-06 ASML Netherlands B.V. Holographic metrology apparatus and method

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7170604B2 (en) * 2002-07-03 2007-01-30 Tokyo Electron Limited Overlay metrology method and apparatus using more than one grating per measurement direction
US7791727B2 (en) * 2004-08-16 2010-09-07 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for angular-resolved spectroscopic lithography characterization
US7408642B1 (en) * 2006-02-17 2008-08-05 Kla-Tencor Technologies Corporation Registration target design for managing both reticle grid error and wafer overlay
US7704850B2 (en) * 2006-09-08 2010-04-27 Asml Netherlands B.V. Semiconductor device for measuring an overlay error, method for measuring an overlay error, lithographic apparatus and device manufacturing method
NL1036245A1 (nl) 2007-12-17 2009-06-18 Asml Netherlands Bv Diffraction based overlay metrology tool and method of diffraction based overlay metrology.
NL1036597A1 (nl) 2008-02-29 2009-09-01 Asml Netherlands Bv Metrology method and apparatus, lithographic apparatus, and device manufacturing method.
NL2002962A1 (nl) 2008-06-11 2009-12-14 Asml Netherlands Bv Inspection method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method.
KR101429629B1 (ko) * 2009-07-31 2014-08-12 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 계측 방법 및 장치, 리소그래피 시스템, 및 리소그래피 처리 셀
US8189202B2 (en) 2009-08-04 2012-05-29 Zygo Corporation Interferometer for determining overlay errors
JP2013502592A (ja) 2009-08-24 2013-01-24 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. メトロロジ方法および装置、リソグラフィ装置、リソグラフィプロセシングセル、およびメトロロジターゲットを備える基板
DE202009012606U1 (de) * 2009-09-18 2010-01-14 Sma Solar Technology Ag Steckbare elektrische Verbindung zwischen zwei Bauteile aufweisenden Gehäusen
KR101793538B1 (ko) * 2010-07-19 2017-11-03 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 오버레이 오차를 결정하는 장치 및 방법
CN103201682B (zh) * 2010-11-12 2015-06-17 Asml荷兰有限公司 量测方法和设备、光刻系统和器件制造方法
IL217843A (en) 2011-02-11 2016-11-30 Asml Netherlands Bv A system and method for testing, a lithographic system, a cell for lithographic processing, and a method for producing a device
NL2009294A (en) 2011-08-30 2013-03-04 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for determining an overlay error.
NL2009508A (en) 2011-10-24 2013-04-25 Asml Netherlands Bv Metrology method and apparatus, and device manufacturing method.
US10107621B2 (en) * 2012-02-15 2018-10-23 Nanometrics Incorporated Image based overlay measurement with finite gratings
NL2010401A (en) * 2012-03-27 2013-09-30 Asml Netherlands Bv Metrology method and apparatus, lithographic system and device manufacturing method.
WO2014005828A1 (en) 2012-07-05 2014-01-09 Asml Netherlands B.V. Metrology for lithography
CN105452962B (zh) 2013-08-07 2018-02-09 Asml荷兰有限公司 量测方法和设备、光刻系统和器件制造方法

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