JP2016528549A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016528549A5 JP2016528549A5 JP2016532295A JP2016532295A JP2016528549A5 JP 2016528549 A5 JP2016528549 A5 JP 2016528549A5 JP 2016532295 A JP2016532295 A JP 2016532295A JP 2016532295 A JP2016532295 A JP 2016532295A JP 2016528549 A5 JP2016528549 A5 JP 2016528549A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target structure
- asymmetry
- asymmetry measurement
- overlay bias
- measurement data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 33
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 16
- 230000000737 periodic Effects 0.000 claims 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 9
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 2
- 238000000611 regression analysis Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 1
Description
[0092] 図9は、ステップS6−2でプロットされ得るような、A+対A−のプロットであり、これらの態様の最初の2つを示す。上述の既知の方法によると、データポイント930は原点を通る線900がフィットされる。しかしながらこの実施形態では、データポイントは、必ずしも原点を通らない線910により最適のフィット方法(例えば、最小二乗)に従ってフィットされる(ステップS6−3)。このようにして、オーバーレイは依然として線910の傾きから計算可能であり(ステップS6−4);線910は一切のフィーチャ非対称性を有さない同じ測定構造であると認められることを表示する線920に平行であることがわかる。線920(線910と同じ傾きを有するが、原点を通じてプロットされた線)から線910のオフセットである、線910の軸切片は、フィーチャ非対称性の効果を定量的に示す(ステップS6−5)。
Claims (15)
- リソグラフィプロセスのパラメータを測定する方法であって、
(a)基板上のターゲット構造を照明することであって、前記ターゲット構造は、第1の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第1のターゲット構造と、第2の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第2のターゲット構造と、を少なくとも備えること、および、各ターゲット構造により分散された放射を検出し、各ターゲット構造に対して、(i)前記ターゲット構造における前記意図的なオーバーレイバイアスと、(ii)前記ターゲット構造の形成中のリソグラフィプロセスにおけるオーバーレイエラーと、(iii)前記周期構造の1つまたは複数におけるフィーチャ非対称性と、による寄与を含む全体的な非対称性を表す非対称性測定データを取得すること、のステップと、
(b)複数の異なる照明条件に対してステップ(a)を繰り返し、前記非対称性測定データを取得するステップと、
(c)前記第2のターゲット構造の非対称性測定に対する前記第1のターゲット構造の非対称性測定の平面図に、必ずしも前記平面図の原点を通ってフィットされない線形回帰モデルをフィットすることにより前記非対称性測定データ上で回帰分析を実施するステップと、
(d)前記線形回帰モデルにより記述された勾配から前記オーバーレイエラーを決定するステップと、を含み、
前記第1の意図的なオーバーレイバイアスは、正のオーバーレイバイアスであり、前記第2の意図的なオーバーレイバイアスは、負のオーバーレイバイアスであり、
前記異なる照明条件は、前記異なる照明条件の下で異なる非対称性測定データが得られ得るものである、方法。 - 前記線形回帰モデルの切片項からフィーチャ非対称性による前記全体的な非対称性の前記寄与を決定することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記非対称性測定にフィットされた前記線形回帰モデルは、前記原点の領域に位置する非対称性測定データにのみフィットされる、請求項1または2に記載の方法。
- 前記複数の照明条件から、フィーチャ非対称性が前記測定された全体的な非対称性に対して最小限に寄与する1つまたは複数の最適な照明条件を特定することであって、前記最適な照明条件は、前記測定された非対称性が前記線形回帰モデルにより記述されるが、原点を通るように切片項がないオフセット線上に位置するまたは前記オフセット線の近くに位置するための照明条件から選択されることを含む、請求項3に記載の方法。
- 前記ターゲット構造は、一切の意図的なオーバーレイバイアスを有さない第3のターゲット構造を備え、
前記方法は、前記第1ターゲット構造および前記第3のターゲット構造についてステップ(b)において取得された非対称性測定間の差と、前記第2のターゲット構造および前記第3のターゲット構造についてステップ(b)において取得された非対称性測定間の差と、から相対的な非対称性測定を決定することを含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - ステップ(c)は、前記第2のターゲット構造の前記非対称性測定と前記第3のターゲット構造の前記非対称性測定との差に対する前記第1のターゲット構造の前記非対称性測定と前記第3のターゲット構造の前記非対称性測定との差の平面図に線形回帰モデルをフィットすることを含む、請求項5に記載の方法。
- リソグラフィプロセスのパラメータを測定する検査装置であって、
その上に複数のターゲット構造を有する基板のためのサポートであって、前記ターゲット構造は、第1の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第1のターゲット構造と、第2の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第2のターゲット構造と、を少なくとも備える、サポートと、
前記ターゲットを照明するように動作可能でありかつ各ターゲットにより分散された放射を検出し、各ターゲット構造および複数の異なる照明条件に対して、(i)前記ターゲット構造における前記意図的なオーバーレイバイアスと、(ii)前記ターゲット構造の形成中のリソグラフィプロセスにおけるオーバーレイエラーと、(iii)前記周期構造の1つまたは複数におけるフィーチャ非対称性と、による寄与を含む全体的な非対称性を表す非対称性測定データを取得する光学系と、
前記第2のターゲット構造の非対称性測定に対する前記第1のターゲットの非対称性測定の平面図に、必ずしも前記平面図の原点を通ってフィットされない線形回帰モデルをフィットすることにより前記非対称性測定データ上で回帰分析を実施し、かつ、前記線形回帰モデルによって記述された勾配から前記オーバーレイエラーを決定するプロセッサと、
を含み、
前記第1の意図的なオーバーレイバイアスは、正のオーバーレイバイアスであり、前記第2の意図的なオーバーレイバイアスは、負のオーバーレイバイアスであり、
前記異なる照明条件は、前記異なる照明条件の下で異なる非対称性測定データが得られ得るものである、検査装置。 - 前記プロセッサは、前記線形回帰モデルの切片項からフィーチャ非対称性による前記全体的な非対称性の前記寄与を決定するように動作可能である、請求項7に記載の検査装置。
- 前記プロセッサは、前記線形回帰モデルを前記原点の領域に位置する前記非対称性測定データにのみフィットするように動作可能である、請求項7または8に記載の検査装置。
- 前記プロセッサは、前記複数の照明条件から、フィーチャ非対称性が前記測定された全体的な非対称性に対して最小限に寄与する1つまたは複数の最適な照明条件を特定するように動作可能であって、前記最適な照明条件は、前記測定された非対称性が、前記線形回帰モデルにより記述されるが前記原点を通るように切片項がないオフセット線上に位置するまたは前記オフセット線の近くに位置するための照明条件から選択された最適な照明条件である、請求項9に記載の検査装置。
- 前記ターゲット構造は、一切の意図的なオーバーレイバイアスを有さない第3のターゲット構造を備え、
前記プロセッサは、前記第1ターゲット構造および前記第3のターゲット構造の非対称性測定間の差と、前記第2のターゲット構造および前記第3のターゲット構造の非対称性測定間の差と、から相対的な非対称性測定を決定するように動作可能である、請求項7〜10のいずれか一項に記載の検査装置。 - 前記プロセッサは、前記第2のターゲット構造の前記非対称性測定と前記第3のターゲット構造の前記非対称性測定との差に対する前記第1のターゲット構造の前記非対称性測定と前記第3のターゲット構造の前記非対称性測定との差の平面図に線形回帰モデルをフィットするように動作可能である、請求項11に記載の検査装置。
- 請求項7〜12のいずれか一項に記載の前記検査装置を備えるリソグラフィ装置であって、
リソグラフィプロセスを使用して一連の基板にデバイスパターンを付与し、
前記一連の基板の1つまたは複数にターゲット構造を付与し、
請求項1〜6のいずれか一項に記載のパラメータを測定する方法を使用して前記ターゲット構造のオーバーレイパラメータを測定し、かつ、
前記パラメータを測定する方法の前記結果に従って後続の基板のために前記リソグラフィプロセスを制御する、
ように動作可能である、リソグラフィ装置。 - リソグラフィプロセスを使用して一連の基板にデバイスパターンが付与されるデバイス製造方法であって、
請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法を使用して前記基板の少なくとも1つの上の前記デバイスパターンの一部としてまたは前記デバイスパターンの横に形成された少なくとも1つの周期構造を検査することと、
前記検査方法の前記結果に従って後続の基板のために前記リソグラフィプロセスを制御することと、
を含む、方法。 - プロセッサに、非対称性測定データ上で請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法の処理ステップ(c)および(d)を実施させるための機械可読命令を含むコンピュータプログラムであって、
前記非対称性測定データは、
複数の異なる照明条件下で基板上のターゲット構造を照明することであって、前記ターゲット構造は、第1の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第1のターゲット構造と、第2の意図的なオーバーレイバイアスを有する重ねあわされた周期構造を備える第2のターゲット構造と、を少なくとも備えることと、
各ターゲット構造により分散された放射を検出し、各ターゲット構造に対して、(i)前記ターゲット構造における前記意図的なオーバーレイバイアスと、(ii)前記ターゲット構造の形成中のリソグラフィプロセスにおけるオーバーレイエラーと、(iii)前記周期構造の1つまたは複数におけるフィーチャ非対称性と、による寄与を含む全体的な非対称性を表す非対称性測定データを取得することと、
により取得される非対称性測定データであり、
前記第1の意図的なオーバーレイバイアスは、正のオーバーレイバイアスであり、前記第2の意図的なオーバーレイバイアスは、負のオーバーレイバイアスであり、
前記異なる照明条件は、前記異なる照明条件の下で異なる非対称性測定データが得られ得るものである、コンピュータプログラム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361863150P | 2013-08-07 | 2013-08-07 | |
US61/863,150 | 2013-08-07 | ||
US201461975312P | 2014-04-04 | 2014-04-04 | |
US61/975,312 | 2014-04-04 | ||
PCT/EP2014/065461 WO2015018625A1 (en) | 2013-08-07 | 2014-07-18 | Metrology method and apparatus, lithographic system and device manufacturing method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018088388A Division JP6577086B2 (ja) | 2013-08-07 | 2018-05-01 | メトロロジ方法および装置、リソグラフィシステムならびにデバイス製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016528549A JP2016528549A (ja) | 2016-09-15 |
JP2016528549A5 true JP2016528549A5 (ja) | 2017-06-15 |
JP6336068B2 JP6336068B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=51211228
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016532295A Active JP6336068B2 (ja) | 2013-08-07 | 2014-07-18 | メトロロジ方法および装置、リソグラフィシステムならびにデバイス製造方法 |
JP2018088388A Active JP6577086B2 (ja) | 2013-08-07 | 2018-05-01 | メトロロジ方法および装置、リソグラフィシステムならびにデバイス製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018088388A Active JP6577086B2 (ja) | 2013-08-07 | 2018-05-01 | メトロロジ方法および装置、リソグラフィシステムならびにデバイス製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9910366B2 (ja) |
JP (2) | JP6336068B2 (ja) |
KR (2) | KR101855243B1 (ja) |
CN (2) | CN105452962B (ja) |
IL (1) | IL243854B (ja) |
NL (1) | NL2013210A (ja) |
TW (3) | TWI636341B (ja) |
WO (1) | WO2015018625A1 (ja) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9927718B2 (en) * | 2010-08-03 | 2018-03-27 | Kla-Tencor Corporation | Multi-layer overlay metrology target and complimentary overlay metrology measurement systems |
US10890436B2 (en) | 2011-07-19 | 2021-01-12 | Kla Corporation | Overlay targets with orthogonal underlayer dummyfill |
NL2011477A (en) * | 2012-10-10 | 2014-04-14 | Asml Netherlands Bv | Mark position measuring apparatus and method, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
WO2014062972A1 (en) * | 2012-10-18 | 2014-04-24 | Kla-Tencor Corporation | Symmetric target design in scatterometry overlay metrology |
CN105452962B (zh) | 2013-08-07 | 2018-02-09 | Asml荷兰有限公司 | 量测方法和设备、光刻系统和器件制造方法 |
JP6770958B2 (ja) * | 2014-11-25 | 2020-10-21 | ケーエルエー コーポレイション | ランドスケープの解析および利用 |
SG11201704036UA (en) | 2014-11-26 | 2017-06-29 | Asml Netherlands Bv | Metrology method, computer product and system |
WO2016124393A1 (en) | 2015-02-04 | 2016-08-11 | Asml Netherlands B.V. | Metrology method and apparatus, computer program and lithographic system |
WO2016162228A1 (en) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Asml Netherlands B.V. | Method and apparatus for inspection and metrology |
CN107771271B (zh) * | 2015-04-21 | 2020-11-06 | Asml荷兰有限公司 | 量测方法和设备、计算机程序及光刻系统 |
TWI656409B (zh) * | 2015-09-09 | 2019-04-11 | 美商克萊譚克公司 | 基於輔助電磁場之引入之一階散射測量疊加之新方法 |
KR102351636B1 (ko) * | 2015-09-21 | 2022-01-13 | 케이엘에이 코포레이션 | 유연적 샘플링을 이용한 공정 제어 방법 및 시스템 |
US10908512B2 (en) | 2015-12-24 | 2021-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Methods of controlling a patterning process, device manufacturing method, control system for a lithographic apparatus and lithographic apparatus |
JP6644898B2 (ja) | 2016-02-19 | 2020-02-12 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 構造を測定する方法、検査装置、リソグラフィシステム、デバイス製造方法、およびそれらで使用する波長選択フィルタ |
KR102188711B1 (ko) * | 2016-02-26 | 2020-12-09 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 구조체를 측정하는 방법, 검사 장치, 리소그래피 시스템 및 디바이스 제조 방법 |
US20170256465A1 (en) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Method and apparatus to determine a patterning process parameter |
KR102238466B1 (ko) | 2016-04-22 | 2021-04-09 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 스택 차이의 결정 및 스택 차이를 사용한 정정 기술 |
US10115621B2 (en) | 2016-05-13 | 2018-10-30 | Globalfoundries Inc. | Method for in-die overlay control using FEOL dummy fill layer |
CN109313392B (zh) * | 2016-06-10 | 2021-01-08 | Imec 非营利协会 | 用于半导体制造工艺的计量方法和装置 |
CN109478023B (zh) | 2016-07-15 | 2021-09-10 | Asml荷兰有限公司 | 用于量测目标场的设计的方法和设备 |
US10048132B2 (en) * | 2016-07-28 | 2018-08-14 | Kla-Tencor Corporation | Simultaneous capturing of overlay signals from multiple targets |
EP3293574A1 (en) | 2016-09-09 | 2018-03-14 | ASML Netherlands B.V. | Metrology method, apparatus and computer program |
EP3299890A1 (en) | 2016-09-27 | 2018-03-28 | ASML Netherlands B.V. | Metrology recipe selection |
WO2018059824A1 (en) | 2016-09-27 | 2018-04-05 | Asml Netherlands B.V. | Metrology recipe selection |
KR102259091B1 (ko) * | 2016-11-10 | 2021-06-01 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 스택 차이를 이용한 설계 및 교정 |
EP3333631A1 (en) | 2016-12-06 | 2018-06-13 | ASML Netherlands B.V. | Method of measuring a target, metrology apparatus, polarizer assembly |
EP3333632A1 (en) | 2016-12-08 | 2018-06-13 | ASML Netherlands B.V. | Metrology apparatus |
US10983005B2 (en) | 2016-12-15 | 2021-04-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Spectroscopic overlay metrology |
EP3336607A1 (en) | 2016-12-16 | 2018-06-20 | ASML Netherlands B.V. | Method of measuring a property of a substrate, inspection apparatus, lithographic system and device manufacturing method |
EP3358413A1 (en) * | 2017-02-02 | 2018-08-08 | ASML Netherlands B.V. | Metrology method, apparatus and computer program |
US10656535B2 (en) * | 2017-03-31 | 2020-05-19 | Imec Vzw | Metrology method for a semiconductor manufacturing process |
WO2018197198A1 (en) | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Metrology method and apparatus and associated computer program |
WO2018202388A1 (en) | 2017-05-03 | 2018-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Metrology parameter determination and metrology recipe selection |
EP3399371A1 (en) | 2017-05-05 | 2018-11-07 | ASML Netherlands B.V. | Method of measuring a parameter of interest, device manufacturing method, metrology apparatus, and lithographic system |
KR102432667B1 (ko) | 2017-05-15 | 2022-08-17 | 삼성전자주식회사 | 오버레이 보정방법 및 제어 시스템 |
EP3422103A1 (en) | 2017-06-26 | 2019-01-02 | ASML Netherlands B.V. | Method of determining a performance parameter of a process |
EP3422105A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-02 | ASML Netherlands B.V. | Metrology parameter determination and metrology recipe selection |
EP3435162A1 (en) | 2017-07-28 | 2019-01-30 | ASML Netherlands B.V. | Metrology method and apparatus and computer program |
EP3454126A1 (en) | 2017-09-08 | 2019-03-13 | ASML Netherlands B.V. | Method for estimating overlay |
EP3462239A1 (en) * | 2017-09-27 | 2019-04-03 | ASML Netherlands B.V. | Metrology in lithographic processes |
JP6979529B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2021-12-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィプロセスにおける計測 |
EP3457211A1 (en) * | 2017-09-13 | 2019-03-20 | ASML Netherlands B.V. | A method of aligning a pair of complementary diffraction patterns and associated metrology method and apparatus |
EP3460574A1 (en) | 2017-09-22 | 2019-03-27 | ASML Netherlands B.V. | Method to determine a patterning process parameter |
WO2019057578A1 (en) | 2017-09-22 | 2019-03-28 | Asml Netherlands B.V. | METHOD FOR DETERMINING A PARAMETER OF PATTERN CREATION PROCESS |
US10795268B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for measuring overlay errors using overlay measurement patterns |
WO2019081211A1 (en) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | Asml Netherlands B.V. | METHOD FOR DETERMINING A VALUE OF A PARAMETER OF INTEREST, METHOD FOR CLEANING A SIGNAL CONTAINING INFORMATION REGARDING THIS PARAMETER OF INTEREST |
EP3492985A1 (en) * | 2017-12-04 | 2019-06-05 | ASML Netherlands B.V. | Method of determining information about a patterning process, method of reducing error in measurement data, method of calibrating a metrology process, method of selecting metrology targets |
US10705435B2 (en) * | 2018-01-12 | 2020-07-07 | Globalfoundries Inc. | Self-referencing and self-calibrating interference pattern overlay measurement |
EP3518040A1 (en) | 2018-01-30 | 2019-07-31 | ASML Netherlands B.V. | A measurement apparatus and a method for determining a substrate grid |
KR102544707B1 (ko) | 2018-02-27 | 2023-06-16 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 기판 상의 하나 이상의 구조체의 특성을 결정하기 위한 계측 장치 및 방법 |
NL2021848A (en) | 2018-04-09 | 2018-11-06 | Stichting Vu | Holographic metrology apparatus. |
EP3557327A1 (en) * | 2018-04-18 | 2019-10-23 | ASML Netherlands B.V. | Method of determining a value of a parameter of interest of a target formed by a patterning process |
CN116758012A (zh) | 2018-06-08 | 2023-09-15 | Asml荷兰有限公司 | 确定与在衬底上的结构相关的感兴趣的特性的方法、掩模版、衬底 |
EP3579052A1 (en) | 2018-06-08 | 2019-12-11 | ASML Netherlands B.V. | Metrology apparatus and method for determining a characteristic of one or more structures on a substrate |
EP3605230A1 (en) | 2018-08-01 | 2020-02-05 | Stichting VU | Metrology apparatus and method for determining a characteristic of one or more structures on a substrate |
NL2021852A (en) | 2018-08-01 | 2018-11-09 | Asml Netherlands Bv | Metrology apparatus and method for determining a characteristic of one or more structures on a substrate |
CN113168103A (zh) | 2018-09-19 | 2021-07-23 | Asml荷兰有限公司 | 量测方法及其装置 |
WO2020141085A1 (en) | 2018-12-31 | 2020-07-09 | Asml Netherlands B.V. | Method for overlay metrology and apparatus thereof |
US12013647B2 (en) | 2018-12-31 | 2024-06-18 | Asml Netherlands B.V. | Metrology method |
EP3731018A1 (en) | 2019-04-23 | 2020-10-28 | ASML Netherlands B.V. | A method for re-imaging an image and associated metrology apparatus |
KR20210007275A (ko) * | 2019-07-10 | 2021-01-20 | 삼성전자주식회사 | 오버레이 보정 방법, 및 그 보정 방법을 기초로 한 포토리소그라피 방법, 반도체 소자 제조방법 및 스캐너 시스템 |
EP3770682A1 (en) | 2019-07-25 | 2021-01-27 | ASML Netherlands B.V. | Method and system for determining information about a target structure |
WO2021028174A1 (en) * | 2019-08-14 | 2021-02-18 | Asml Netherlands B.V. | Method and metrology tool for determining information about a target structure, and cantilever probe |
IL293746A (en) | 2019-12-17 | 2022-08-01 | Asml Netherlands Bv | Dark field digital holographic microscopy and associated metrology method |
EP3839635A1 (en) | 2019-12-17 | 2021-06-23 | ASML Netherlands B.V. | Dark field digital holographic microscope and associated metrology method |
EP3876036A1 (en) | 2020-03-04 | 2021-09-08 | ASML Netherlands B.V. | Vibration isolation system and associated applications in lithography |
WO2021259559A1 (en) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | Asml Netherlands B.V. | Metrology method and associated metrology and lithographic apparatuses |
JP2023532455A (ja) | 2020-07-09 | 2023-07-28 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | メトロロジ方法及び装置並びにコンピュータプログラム |
EP3964892A1 (en) | 2020-09-02 | 2022-03-09 | Stichting VU | Illumination arrangement and associated dark field digital holographic microscope |
WO2022113338A1 (ja) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | 日本電気株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法、及び、記録媒体 |
EP4224254A1 (en) | 2022-02-04 | 2023-08-09 | ASML Netherlands B.V. | Metrology method and associated metrology device |
WO2023174648A1 (en) | 2022-03-18 | 2023-09-21 | Stichting Vu | Illumination arrangement for a metrology device and associated method |
EP4246231A1 (en) | 2022-03-18 | 2023-09-20 | Stichting VU | A method for determining a vertical position of a structure on a substrate and associated apparatuses |
EP4246232A1 (en) | 2022-03-18 | 2023-09-20 | Stichting VU | Illumination arrangement for a metrology device and associated method |
CN114678282B (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-02 | 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 | 一种键合补偿方法及装置、芯片再布线方法、键合结构 |
EP4318131A1 (en) | 2022-08-01 | 2024-02-07 | ASML Netherlands B.V. | Sensor module, illuminator, metrology device and associated metrology method |
EP4332678A1 (en) | 2022-09-05 | 2024-03-06 | ASML Netherlands B.V. | Holographic metrology apparatus and method |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7170604B2 (en) * | 2002-07-03 | 2007-01-30 | Tokyo Electron Limited | Overlay metrology method and apparatus using more than one grating per measurement direction |
US7791727B2 (en) * | 2004-08-16 | 2010-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Method and apparatus for angular-resolved spectroscopic lithography characterization |
US7408642B1 (en) * | 2006-02-17 | 2008-08-05 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Registration target design for managing both reticle grid error and wafer overlay |
US7704850B2 (en) * | 2006-09-08 | 2010-04-27 | Asml Netherlands B.V. | Semiconductor device for measuring an overlay error, method for measuring an overlay error, lithographic apparatus and device manufacturing method |
NL1036245A1 (nl) | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Asml Netherlands Bv | Diffraction based overlay metrology tool and method of diffraction based overlay metrology. |
NL1036597A1 (nl) | 2008-02-29 | 2009-09-01 | Asml Netherlands Bv | Metrology method and apparatus, lithographic apparatus, and device manufacturing method. |
NL2002962A1 (nl) | 2008-06-11 | 2009-12-14 | Asml Netherlands Bv | Inspection method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method. |
KR101429629B1 (ko) * | 2009-07-31 | 2014-08-12 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 계측 방법 및 장치, 리소그래피 시스템, 및 리소그래피 처리 셀 |
US8189202B2 (en) | 2009-08-04 | 2012-05-29 | Zygo Corporation | Interferometer for determining overlay errors |
JP2013502592A (ja) | 2009-08-24 | 2013-01-24 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | メトロロジ方法および装置、リソグラフィ装置、リソグラフィプロセシングセル、およびメトロロジターゲットを備える基板 |
DE202009012606U1 (de) * | 2009-09-18 | 2010-01-14 | Sma Solar Technology Ag | Steckbare elektrische Verbindung zwischen zwei Bauteile aufweisenden Gehäusen |
KR101793538B1 (ko) * | 2010-07-19 | 2017-11-03 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 오버레이 오차를 결정하는 장치 및 방법 |
CN103201682B (zh) * | 2010-11-12 | 2015-06-17 | Asml荷兰有限公司 | 量测方法和设备、光刻系统和器件制造方法 |
IL217843A (en) | 2011-02-11 | 2016-11-30 | Asml Netherlands Bv | A system and method for testing, a lithographic system, a cell for lithographic processing, and a method for producing a device |
NL2009294A (en) | 2011-08-30 | 2013-03-04 | Asml Netherlands Bv | Method and apparatus for determining an overlay error. |
NL2009508A (en) | 2011-10-24 | 2013-04-25 | Asml Netherlands Bv | Metrology method and apparatus, and device manufacturing method. |
US10107621B2 (en) * | 2012-02-15 | 2018-10-23 | Nanometrics Incorporated | Image based overlay measurement with finite gratings |
NL2010401A (en) * | 2012-03-27 | 2013-09-30 | Asml Netherlands Bv | Metrology method and apparatus, lithographic system and device manufacturing method. |
WO2014005828A1 (en) | 2012-07-05 | 2014-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Metrology for lithography |
CN105452962B (zh) | 2013-08-07 | 2018-02-09 | Asml荷兰有限公司 | 量测方法和设备、光刻系统和器件制造方法 |
-
2014
- 2014-07-18 CN CN201480044257.5A patent/CN105452962B/zh active Active
- 2014-07-18 US US14/906,896 patent/US9910366B2/en active Active
- 2014-07-18 NL NL2013210A patent/NL2013210A/en not_active Application Discontinuation
- 2014-07-18 CN CN201810061591.1A patent/CN108398856B/zh active Active
- 2014-07-18 WO PCT/EP2014/065461 patent/WO2015018625A1/en active Application Filing
- 2014-07-18 KR KR1020167005967A patent/KR101855243B1/ko active Application Filing
- 2014-07-18 JP JP2016532295A patent/JP6336068B2/ja active Active
- 2014-07-18 KR KR1020187012297A patent/KR102124204B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-04 TW TW106126036A patent/TWI636341B/zh active
- 2014-08-04 TW TW105134143A patent/TWI600981B/zh active
- 2014-08-04 TW TW103126643A patent/TWI563345B/zh active
-
2016
- 2016-01-31 IL IL243854A patent/IL243854B/en active IP Right Grant
-
2018
- 2018-03-05 US US15/912,036 patent/US10126662B2/en active Active
- 2018-05-01 JP JP2018088388A patent/JP6577086B2/ja active Active
- 2018-10-15 US US16/159,884 patent/US10331041B2/en active Active
-
2019
- 2019-05-24 US US16/421,697 patent/US10725386B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016528549A5 (ja) | ||
JP2018142006A5 (ja) | ||
JP5083315B2 (ja) | 検査装置、検査方法およびプログラム | |
IL225971B (en) | Metrological method and system and method for producing a standard | |
JP6215330B2 (ja) | 位置ずれ対象の不正確性を概算および補正するための方法 | |
JP2013187206A5 (ja) | ||
JP2014239230A5 (ja) | ||
JP2019512869A5 (ja) | ||
US10527952B2 (en) | Fault discrimination and calibration of scatterometry overlay targets | |
JP2013535819A5 (ja) | ||
JP2014167476A5 (ja) | ||
JP2007121294A (ja) | 物体を検査する方法および装置 | |
TW200739678A (en) | Device manufacturing method, device manufacturing system, and measuring/examining instrument | |
EP1850176A3 (en) | Pattern Defect Inspection Method, Photomask Manufacturing Method, and Display Device Substrate Manufacturing Method | |
JP2011221499A5 (ja) | ||
TW201604646A (zh) | 用於控制來自光刻成像系統之紫外光之焦點的方法和控制器以及利用其形成積體電路之裝置 | |
JP2016008924A5 (ja) | ||
JP2015520377A5 (ja) | ||
EP3223075A3 (en) | Measurement method, measurement apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article | |
JP2018036528A5 (ja) | ||
TW201909011A (zh) | 用於配方最佳化及量測之區域分析 | |
US20140131563A1 (en) | Method for detecting electron beam of scanning electron microscope and for detecting fine patterns | |
JP2008014696A (ja) | ムラ検査装置、画像表示装置、ムラ検査方法および画像表示方法 | |
JP2015087314A5 (ja) | ||
JP2017106876A5 (ja) |