JP2016527517A5 - - Google Patents

Claims (36)

1. １以上のプローブアセンブリステーションを有するマガジンと、
   受け部ソケットを含む少なくとも１つのプローブ変更ツールと、
   前記マガジンの前記１以上のプローブアセンブリステーション内に保持される１以上のプローブアセンブリであって、前記１以上のプローブアセンブリのそれぞれが、
   プローブ保持凹所と、前記受け部ソケットと相補的フィッティングするように構成されたソケットフィッティングとを含むプローブ受け部と、
   プローブであって、前記プローブ保持凹所内に受け入れられ、前記プローブ保持凹所が、前記プローブに対応するサイズと形状を有しており、前記プローブ保持凹所が、前記対応するサイズと形状に基づいて、前記プローブと相補的フィットを有するプローブと、
   を含む１以上のプローブアセンブリとを含み、
   前記１以上のプローブアセンブリの前記ソケットフィッティングは、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールの前記受け部ソケットに相補的フィッティングをする同一のサイズと形状を有し、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールは、前記相補的フィットに従って、機械的テスト装置から前記それぞれのプローブを実装する、あるいは、取り外すように構成されている、
   装置変更アセンブリ。
2. 前記１以上のプローブアセンブリの少なくとも第１と第２のプローブは、１以上の相互に異なるサイズあるいは形状を有し、
   前記第１と第２のプローブ用の前記それぞれのプローブ受け部の前記プローブ保持凹所は、前記それぞれ第１あるいは第２のプローブとの相補的フィットを提供するための相補的サイズと形状を有している、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
3. 前記マガジンは、前記１以上のプローブアセンブリステーションのそれぞれにおいて、扱いプロングを含み、前記１以上のプローブアセンブリの前記プローブ受け部のそれぞれは、前記扱いプロングによって扱われるように構成された受け部扱い面を含む、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
4. 前記マガジンは、自動的に、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールに向かって、及び、これから遠ざかって、前記１以上のプローブアセンブリを移動するように構成されたマガジンアクチュエータを含む、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
5. 前記１以上のプローブアセンブリの前記プローブ受け部のそれぞれの前記ソケットフィッティングは、１以上のドライブフランジを含み、前記受け部ソケット内に受け入れられる前記ソケットフィッティングによって、前記プローブ変更ツールは、前記プローブ受け部と、前記ドライブフランジを介して内部に受け入れられる前記プローブとを回転するように構成される、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
6. 前記ソケットフィッティングは、１以上の磁気ドライブフランジを含み、前記１以上の磁気ドライブフランジは、前記受け部ソケットと相補的フィットするように、前記ソケットフィッティングを導き、前記受け部ソケットとの前記相補的フィットを保持する、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
7. 前記１以上のプローブアセンブリの少なくとも第３と第４のプローブは、トランスデューサ較正重みであり、前記トランスデューサ較正重みは、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールによってトランスデューサに結合されるとき、前記トランスデューサを較正するように構成される異なる重みを有する、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
8. ステージ受け部フランジを有するサンプルステージ面を含み、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールは、前記ステージ受け部フランジに沿って結合される、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
9. 伸縮アームを含み、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールは、前記伸縮アームの伸張可能な端の近傍に結合される、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
10. 前記伸縮アームは、取り込み位置と伸張位置の間で移動可能であり、
    前記伸張位置においては、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールは、サンプルステージ面の一部に重なり、
    前記取り込み位置においては、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールは、前記サンプルステージ面から横方向に間隔をあけて配置される、請求項９に記載の装置変更アセンブリ。
11. 前記伸縮アームの前記伸張可能な端は、引っ張り突起を含み、前記引っ張り突起は、装置に結合される突起アンカーによってアンカリングするように構成される、請求項９に記載の装置変更アセンブリ。
12. 前記少なくとも１つのプローブ変更ツールは、トルク制限クラッチを含む、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
13. 前記少なくとも１つのプローブ変更ツールは、少なくとも実装プローブ変更ツールと取り出しプローブ変更ツールとを含み、前記実装プローブ変更ツールは、実装トルクを提供し、前記取り出しプローブ変更ツールは、前記実装トルクよりも大きな取り出しトルクを提供する、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
14. 前記プローブによってサンプルをテストするように構成された機械的テスト装置と、
    その上の前記サンプルを保持するように構成されたサンプルステージ面と、を含み、
    前記少なくとも１つのプローブ変更ツールは、伸縮アームの伸張可能な端の近傍に結合される、請求項１に記載の装置変更アセンブリ。
15. 受け部ソケットを有する回転可能なツールヘッドを含むプローブ変更ツールと、
    複数のプローブ受け部であって、前記プローブ受け部のそれぞれは、
    前記受け部ソケットと相補的フィッティングをするように構成されたソケットフィッティングを含むソケット面と、
    プローブサイズとプローブの形状に対応するサイズと形状を有するプローブ保持凹所を含むプローブ面と、
    複数のプローブアセンブリステーションを有するマガジンによって扱われるために構成された受け部扱い面と、を含む、
    複数のプローブ受け部と、を含み、
    前記複数のプローブ受け部は、少なくとも第１と第２のプローブ受け部を含み、前記複数のプローブ受け部のそれぞれは、前記受け部ソケットと相補的フィッティングするための同一のサイズと形状を有する前記ソケットフィッティングを含み、
    前記第１のプローブ受け部の前記プローブ保持凹所は、第１のプローブサイズと形状との相補的フィットを提供するように構成され、
    前記第２のプローブ受け部の前記プローブ保持凹所は、第２のプローブサイズと形状との相補的フィットを提供するように構成される、
    装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
16. 前記ソケットフィッティングは、１以上のドライブフランジを含み、前記プローブ変更ツールは、プローブと前記プローブ受け部を、前記ドライブフランジによって回転するように構成され、一方、前記プローブは、前記相補的フィットに従って、前記プローブ受け部とフィットする、請求項１５に記載の装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
17. 前記ソケットフィッティングは、１以上の磁気ドライブフランジを含み、前記１以上の磁気ドライブフランジは、前記受け部ソケットと整列するように、前記ソケットフィッティングを導き、前記受け部ソケットとの相補的フィットに前記ソケットフィッティングを保持する、請求項１５に記載の装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
18. 前記ソケットフィッティングは、前記受け部ソケット内への相補的フィッティングのために構成される、請求項１５に記載の装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
19. 第１と第２のプローブを含み、前記第１のプローブは、前記第１のプローブサイズ及び形状を有し、第２のプローブは、前記第１のプローブサイズあるいは形状とは異なる前記第２のプローブサイズ及び形状を有する、請求項１５に記載の装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
20. トランスデューサ較正重みを含む少なくとも第３と第４のプローブを含み、前記トランスデューサ較正重みは、前記少なくとも１つのプローブ変更ツールによってトランスデューサに結合されるとき、前記トランスデューサを較正するように構成された異なる重みを有する、請求項１５に記載の装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
21. 前記プローブ変更ツールは、トルク制限クラッチを含む、請求項１５に記載の装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
22. プローブにより、サンプルをテストするように構成された機械的テスト装置と、
    その上の前記サンプルを保持するように構成されたサンプルステージ面と、
    ２以上のプローブアセンブリステーションを有し、前記複数のプローブ受け部の前記プローブ受け部のそれぞれが、それぞれのプローブアセンブリステーション内に受け入れられる、マガジンと、を含む、請求項１５に記載の装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
23. 前記複数のプローブ受け部を格納するマガジンとプローブによってサンプルをテストするように構成された機械的テスト装置との間で、前記プローブ変更ツールと前記複数のプローブ受け部のプローブ受け部を移動するように構成された１以上のアクチュエータを含み、前記１以上のアクチュエータは、前記プローブ変更ツールを自動的に移動する、請求項１５に記載の装置変更ツール及び受け部アセンブリ。
24. 機械的テスト装置の装置の自動的変更のための方法であって、
    マガジンからプローブアセンブリを取除き、前記プローブアセンブリは、プローブ保持凹所とソケットフィッティングを含むプローブ受け部を含み、前記プローブ保持凹所は、前記プローブ保持凹所内へのプローブへの相補的フィットを有することであって、取除くことが、
    １以上のアクチュエータによって、前記マガジン内の前記プローブアセンブリと、プローブ変更ツールとを整列することと、
    前記プローブアセンブリの前記ソケットフィッティングと、前記プローブ変更ツールの受け部ソケットとを結合することであって、前記受け部ソケットが、前記ソケットフィッティングへの相補的フィットを有することと、を含むことと、
    前記１以上のアクチュエータによって、機械的テスト装置と、前記プローブアセンブリを有する前記プローブ変更ツールとを整列することと、
    前記プローブ変更ツールによって前記プローブアセンブリを回転することであって、前記プローブ変更ツールの回転が、前記プローブ受け部の回転によって、前記機械的テスト装置との実装構成に、前記プローブを回転することと、
    を含む、前記プローブを前記機械的テスト装置へ実装することと、
    前記１以上のアクチュエータによって、前記実装されたプローブと前記機械的テスト装置から、前記プローブ変更ツールと前記プローブ受け部を引き込むことと、
    を含む方法。
25. 前記マガジンから前記プローブアセンブリを取除くことが、
    前記マガジンを前記プローブ変更ツールへと下降することと、
    前記下降に従って、前記受け部ソケット内に前記ソケットフィッティングをフィッティングすることと、
    を含む、請求項２４に記載の方法。
26. 前記ソケットフィッティングをフィッティングすることは、前記ソケットフィッティングのドライブフランジを、前記受け部ソケット内にフィッティングすることを含む、請求項２５に記載の方法。
27. 前記ソケットフィッティングをフィッティングすることが、
    磁気ドライブフランジにより、前記受け部ソケットとの相補的フィットに前記ソケットフィッティングを導くことと、
    前記磁気ドライブフランジとの前記相補的フィットを保持することと、を含む、請求項２５に記載の方法。
28. 前記プローブ変更ツールを前記プローブアセンブリと整列すること、あるいは、前記プローブ変更ツールを、前記機械的テスト装置により、前記プローブアセンブリと整列することの一以上が、サンプルステージ面を移動することを含み、前記プローブ変更ツールが、前記サンプルステージ面のステージ受け部フランジに沿って結合される、請求項２４に記載の方法。
29. 前記プローブ変更ツールを前記プローブアセンブリと整列すること、あるいは、前記プローブ変更ツールを、前記機械的テスト装置により、前記プローブアセンブリと整列することの一以上が、伸縮アームによって、サンプルステージ面上に渡って、前記プローブ変更ツールを移動することを含む、請求項２４に記載の方法。
30. 前記プローブ変更ツールを整列することの一以上が、前記機械的テスト装置の突起アンカーによって、引っ張り突起をアンカリングすることと、前記サンプルステージ面上に渡って前記プローブ変更ツールを移動するために、前記機械的テスト装置を移動することを含む、請求項２９に記載の方法。
31. プローブあるいはプローブ証印からプローブ較正情報を読取ることと、
    前記プローブ較正情報を、前記マガジンの少なくとも１つのプローブアセンブリステーションと関連付けることと、
    前記関連したプローブアセンブリステーションからの前記プローブを含む前記プローブアセンブリの取り除きあるいは、前記プローブを実装することの１以上によって、前記プローブ較正情報を用いて、前記機械的テスト装置のトランスデューサを自動的に較正することと、
    を含む、請求項２４に記載の方法。
32. 前記プローブを実装することは、トルク制限クラッチを含む前記プローブ変更ツールによって、前記プローブアセンブリを回転することを含む、請求項２４に記載の方法。
33. 前記プローブ変更ツールによって、前記機械的テスト装置から既存のプローブを取り出すことを含む、請求項２４に記載の方法。
34. 前記プローブ変更ツールは、実装プローブ変更ツールと取り出しプローブ変更ツールとを含み、
    前記プローブを実装することは、実装トルクで、前記実装プローブ変更ツールを用いて、前記プローブアセンブリを回転することを含み、
    前記機械的テスト装置から前記既存のプローブを取り出すことは、前記実装トルクより大きい取り出しトルクで、前記取り出しプローブ変更ツールを用いて、前記プローブアセンブリを回転することを含む、
    請求項３１に記載の方法。
35. 前記プローブ変更ツールによって、前記機械的テスト装置のトランスデューサへ、第１の較正重みを有する第１の較正プローブを実装することと、
    前記第１の較正重みで、トランスデューサ応答を測定するために、トランスデューサ較正を実行することと、
    前記プローブ変更ツールによって、マガジン内に前記第１の較正プローブを配置することと、
    前記プローブ変更ツールによって、前記トランスデューサに、第２の較正重みを有する第２の較正プローブを実装することであって、前記第２の較正重みは、前記第１の較正重みに対して、異なる重みを有することと、
    前記第２の較正重みで、前記トランスデューサ応答を測定するために、前記トランスデューサ較正を実行することと、
    前記第１と第２の較正重みによる前記トランスデューサ応答を、予測されたトランスデューサ較正応答と比較することと、
    前記比較に従って、前記トランスデューサを較正することと、
    を含む前記機械的テスト装置を較正することを含む、請求項２４に記載の方法。
36. 前記プローブ変更ツールによって、前記第１の較正プローブを、前記機械的テスト装置の前記トランスデューサに実装することは、第２のプローブ受け部と結合する前記第１の較正プローブを実装することであって、前記第２のプローブ受け部が、前記プローブ変更ツールの前記受け部ソケットとの相補的フィットを提供するソケットフィッティングを有することを含み、
    前記プローブ変更ツールによって、前記機械的テスト装置の前記トランスデューサに、前記第２の較正プローブを実装することは、第３のプローブ受けと結合する前記第２の較正プローブを結合されることであって、前記第２のプローブ受け部が、前記プローブ変更ツールの前記受け部ソケットとの相補的フィットを提供するソケットフィッティングを有することを含む、
    請求項３５に記載の方法。