TWM472315U - Ｌｅｄ晶片挑揀設備 - Google Patents

Description

LED晶片挑揀設備

本創作係關於一種晶片挑揀設備，特別是關於一種能將LED晶片挑揀至晶片貼覆面的正確位置的LED晶片挑揀設備。

LED晶圓被切割成LED晶片(Chip)後，通常先以針測設備(Probe)對LED晶片進行測試，並依據各LED晶片的電性、光學性質、外觀等特性將LED晶片區分類別(Bin)，而不同類別的LED晶片及其位置(Mapping)則記錄於針測設備的控制器中或將NG品點上記號(Ink)。

然後，再以LED晶片挑揀機(Chip Mapping-Sorter)依據針測設備所提供的LED晶片的晶圓圖(Mapping file)，將同一類別的晶片整齊的排列到同一彈性貼膜上，以方便後續製程設備(如：固晶機(Die Bonder))之作業。

在習知技術中，LED晶片挑揀機必須經過向下揀取LED晶片、向上拿起LED晶片、旋轉及/或平移、及向下放置LED晶片等數個步驟才能完成將LED晶片由晶片承載面放置於晶片貼覆面的晶片分揀過程，而此過程中的向上拿起LED晶片步驟偶有LED晶片位移及偏轉的位置誤差的情況產生。並且，這樣的LED晶片位移及旋轉的位置誤差在晶片分揀的過程中不易被察覺，往往直到LED晶片放置於晶片貼覆面時才會被發現，然而此時已無法處置，造成品質異常。

因此，本創作的目的即在提供一種LED晶片挑揀設備，可將LED晶片挑揀至晶片貼覆面的正確位置。

本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種能將LED晶片挑揀至晶片貼覆面上的正確位置的LED晶片挑揀設備，包含：一晶片承載台，具有一晶片承載面；一晶片貼覆台，具有一晶片貼覆面；一旋轉挑揀機構，包括一挑揀構件、及一旋轉構件，該旋轉構件以一旋轉中心旋轉，該晶片承載面及該晶片貼覆面係設置面向該旋轉中心，該挑揀構件包括一支桿及一取放件，該支桿係連接於該取放件及該旋轉構件之間，該挑揀構件經該旋轉構件之旋轉而在該晶片承載面及該晶片貼覆面之間移動，以使該挑揀構件揀取該晶片承載面上的一LED晶片而放置於該晶片貼覆面；以及一偏差補償機構，包括一影像擷取單元及一補償單元，該影像擷取單元係擷取該LED晶片於該挑揀構件揀取狀態下的一影像，該補償單元根據該影像而控制該晶片貼覆台進行一平行於該晶片貼覆面的平行補償移動或轉動。

在本創作的一實施例中係提供一種LED晶片挑揀設備，該晶片承載台更包括一頂出構件，該頂出構件係經配置而活動地自該晶片承載面凸伸出而將該晶片承載面上的LED晶片頂出。

在本創作的一實施例中係提供一種LED晶片挑揀設備，該晶片貼覆台更包括一承接構件，且該承接構件係經配置而活動地自該晶片貼覆面凸伸出而承接欲放置於該晶片貼覆面的LED晶片。

在本創作的一實施例中係提供一種LED晶片挑揀設備，該晶片承載面與該晶片貼覆面係相互平行。

在本創作的一實施例中係提供一種LED晶片挑揀設備，該挑揀構件包括四個支桿及四個取放件，該每個支桿係連接於該每個取放件及該旋轉構件之間。

在本創作的一實施例中係提供一種LED晶片挑揀設備，該些支桿及該些取放件係以該旋轉構件為中心而呈等夾角分佈。

在本創作的一實施例中係提供一種LED晶片挑揀設備，該支桿係為一伸縮支桿。

在本創作的一實施例中係提供一種LED晶片挑揀設備，該旋轉挑揀機構更包括一翻揀構件，該翻揀構件具有一軸轉件及一運持件，該軸轉件以一軸轉中心旋轉，該運持件連接該軸轉件且經該軸轉件之旋轉而於該晶片承載面及該挑揀構件之間移動，以使該運持件揀取該晶片承載面上的一LED晶片而放置於該挑揀構件。

在本創作的一實施例中係提供一種LED晶片挑揀設備，該運持件係包括一伸縮支桿。

經由本創作所採用之技術手段，於揀取狀態下藉由偏差補償機構觀察晶片的位移及偏轉狀況，並藉此調整晶片貼覆台的位置，達成在晶片分揀的過程中降低或消除誤差，而將晶片挑揀至晶片貼覆面的正確位置。

本創作所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

100、100a、100b‧‧‧LED晶片挑揀設備

1‧‧‧晶片承載台

11‧‧‧晶片承載面

12‧‧‧頂出構件

2‧‧‧晶片貼覆台

21‧‧‧晶片貼覆面

22‧‧‧承接構件

3‧‧‧旋轉挑揀機構

31‧‧‧旋轉構件

32‧‧‧挑揀構件

321、321a‧‧‧支桿

322‧‧‧取放件

33‧‧‧翻揀構件

331‧‧‧軸轉件

332‧‧‧運持件

333‧‧‧伸縮支桿

334‧‧‧取放件

4‧‧‧偏差補償機構

41‧‧‧影像擷取單元

42‧‧‧補償單元

5‧‧‧LED晶片

C‧‧‧旋轉中心

C1‧‧‧軸轉中心

I‧‧‧影像

T‧‧‧彈性貼膜

第1a圖係顯示根據本創作的一實施例的一LED晶片挑揀設備於揀取LED晶片時的示意圖；第1b圖係顯示根據本創作的實施例的LED晶片挑揀設備於擷取影像時的示意圖；第1c圖係顯示根據本創作的實施例的LED晶片挑揀設備於放置LED晶片時的示意圖；第2a圖係顯示根據本創作的另一實施例的一LED晶片挑揀設備於 揀取LED晶片時的示意圖；第2b圖係顯示根據本創作的實施例的LED晶片挑揀設備於擷取影像時的示意圖；第2c圖係顯示根據本創作的實施例的LED晶片挑揀設備於放置LED晶片時的示意圖；第3圖係顯示根據本創作的另一實施例的一LED晶片挑揀設備的示意圖。

以下根據第1a圖至第3圖，而說明本創作的實施方式。該說明並非為限制本創作的實施方式，而為本創作之實施例的一種。

如第1a至1c圖所示，依據本創作的一實施例的一LED晶片挑揀設備100，包含：一晶片承載台1、一晶片貼覆台2、一旋轉挑揀機構3、及一偏差補償機構4。

該晶片承載台1具有一晶片承載面11。該晶片承載面11上設置有一彈性貼膜T，例如：一UV膜(UV tape)或一藍膜(blue tape)。該彈性貼膜T上承載有複數個待挑揀的LED晶片5。該晶片貼覆台2具有一晶片貼覆面21。該晶片貼覆面21上設置有一彈性貼膜T，用以承接該LED晶片5。該旋轉挑揀機構3包括一旋轉構件31及一挑揀構件32。該旋轉構件31以一旋轉中心C旋轉，該晶片承載面11及該晶片貼覆面21係設置面向該旋轉中心C。該挑揀構件32包括一支桿321及一取放件322。該支桿321係連接於該取放件322及該旋轉構件31之間。具體而言，該取放件322可為一吸嘴、一夾取件、或其他可取放該LED晶片5者。該挑揀構件32經該旋轉構件31之旋轉而在該晶片承載面11及該晶片貼覆面12之間移動，以使該挑揀構件32揀取該晶片承載面11上的一LED晶片5而放置於該晶片貼覆面21。該偏差補償機構4包括一影像擷取單元41及一補償單元42。該影像擷取單元 41係擷取該LED晶片5於該挑揀構件32揀取狀態下的一影像I。該補償單元42根據該影像I而控制該晶片貼覆台2進行一平行於該晶片貼覆面11的平行補償移動或轉動。詳細而言，該平行補償移動可包括如向上、向下、向左、向右的平行補償移動，該轉動可係以對應該LED晶片5之中心點的一軸線的作旋轉。

詳細而言，在本實施例中，該支桿321為一伸縮支桿。如第1a圖所示，該挑揀構件32以該支桿321向該晶片承載面11方向伸長，並以該取放件322揀取該晶片承載面11的彈性貼膜T上的該LED晶片5。如第1b圖所示，之後，該挑揀構件32將該支桿321縮回，並經由該旋轉構件31之旋轉而使該取放件322對應該影像擷取單元41，且由該影像擷取單元41擷取該挑揀構件32揀取LED晶片5的影像I。該影像I係用以判定於該挑揀構件32揀取狀態下的該LED晶片5的位移及偏轉的狀況，並據以計算出該LED晶片5於該晶片貼覆面21的該彈性貼膜T的一晶片置放位置。如第1c圖所示，該補償單元42根據計算出的該晶片置放位置，並控制該晶片貼覆台2進行平行於該晶片承載面11的該平行補償移動(如：垂直移動、水平移動、及/或旋轉)，使該晶片貼覆面21的該彈性貼膜T的該晶片置放位置對應於該挑揀構件32上的該LED晶片5，並由該挑揀構件32將該支桿321伸長以藉由該取放件322將該LED晶片5貼覆於該晶片貼覆面21的該彈性貼膜T的該晶片置放位置，而完成該LED晶片5的精確置放。當然，本創作並不以此為限，該挑揀構件32亦可藉由一平移構件水平地向該晶片承載台11方向移動而揀取該LED晶片5、或水平地向該晶片貼覆台21方向移動而置放該LED晶片5。

如第1a至1c圖所示，依據本創作的實施例的LED晶片挑揀設備100，該晶片承載面11與該晶片貼覆面21係相互平行。當然，本創作並不以此為限，該晶片承載面11與該晶片貼覆面21亦可係相互垂直。

如第1a至1c圖所示，依據本創作的實施例的LED晶片挑揀設備100，該挑揀構件32包括四個支桿321及四個取放件322，該每個支桿321係連接於該每個取放件322及該旋轉構件31之間。藉此，該LED晶片挑揀設備100可於該挑揀構件32揀取該LED晶片5時，同時藉由該影像擷取單元41擷取該影像I，並同時可於另一挑揀構件32放置另一LED晶片5，以增加晶片挑揀的效率。當然，本創作並不以此為限，該挑揀構件32亦可包括一個支桿及一個取放件、或包括二個支桿及二個取放件、或包括任意數量的支桿及取放件。較佳地，該些支桿321及該些取放件322係以該旋轉構件31為中心而呈等夾角分佈。

如第2a至2c圖所示，本創作的另一實施例的一LED晶片挑揀設備100a與該LED晶片挑揀設備100大致相似，其相同部分將不再贅述。其差異在於：該晶片承載台1更包括一頂出構件12，該頂出構件12係經配置而活動地自該晶片承載面11凸伸出而將該晶片承載面11上的該LED晶片5頂出。詳細而言，該頂出構件12係對應該挑揀構件32之方向而頂出該LED晶片5。該晶片貼覆台2更包括一承接構件22，且該承接構件22係經配置而活動地自該晶片貼覆面21凸伸出而承接欲放置於該晶片貼覆面22的該LED晶片5。詳細而言，該承接構件22係對應該挑揀構件32之方向凸伸出而承接該LED晶片5。此外，該挑揀構件32之支桿321a係為一非伸縮支桿，而該挑揀構件32係藉由該該頂出構件12及該承接構件22而揀取或置放該LED晶片5。具體而言，該取放件322揀取被該頂出構件12頂出該LED晶片5(第2a圖)，並經由該旋轉構件31之旋轉而使於揀取狀態下的該LED晶片5對應該影像擷取單元41，偏差補償機構4藉由該影像擷取單元41擷取該影像I(第2b圖)，並藉由該補償單元42根據該影像I而控制該晶片貼覆台21進行該平行補償移動或轉動，該承接構件22凸伸出該晶片貼覆面22而承接欲放置於該晶片貼覆面22 的該LED晶片5(第2c圖)。藉此，該LED晶片挑揀設備100a可藉由該頂出構件12及該承接構件22，而使該旋轉挑揀機構3揀取或置放該LED晶片5。

如第3圖所示，本創作的另一實施例的一LED晶片挑揀設備100b與該LED晶片挑揀設備100a大致相似，其相同部分將不再贅述。其差異在於：該旋轉挑揀機構3更包括一翻揀構件33，該翻揀構件33具有一軸轉件331及一運持件332，該軸轉件331以一軸轉中心C1旋轉，該運持件332連接該軸轉件331且經該軸轉件331之旋轉而於該晶片承載面11及該挑揀構件32之間移動，以使該運持件332揀取該晶片承載面11上的該LED晶片5而放置於該取放件322，藉此將該LED晶片5進行翻面。詳細而言，該運持件332包括一伸縮支桿333及一取放件334。該運持件332藉由該伸縮支桿333而向該晶片承載面11方向或向該挑揀構件32伸長或縮短而以該取放件334揀取或置放該LED晶片5。

以上之敘述僅為本創作之較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述之說明而作其它種種之改良，惟這些改變仍屬於本創作之創作精神及以下所界定之專利範圍中。

100‧‧‧LED晶片挑揀設備

1‧‧‧晶片承載台

11‧‧‧晶片承載面

2‧‧‧晶片貼覆台

21‧‧‧晶片貼覆面

3‧‧‧旋轉挑揀機構

31‧‧‧旋轉構件

32‧‧‧挑揀構件

321‧‧‧支桿

322‧‧‧取放件

4‧‧‧偏差補償機構

41‧‧‧影像擷取單元

42‧‧‧補償單元

5‧‧‧LED晶片

C‧‧‧旋轉中心

T‧‧‧彈性貼膜

Claims (9)

1. 一種LED晶片挑揀設備，包含：一晶片承載台，具有一晶片承載面；一晶片貼覆台，具有一晶片貼覆面；一旋轉挑揀機構，包括一挑揀構件及一旋轉構件，該旋轉構件以一旋轉中心旋轉，該晶片承載面及該晶片貼覆面係設置面向該旋轉中心，該挑揀構件包括一支桿及一取放件，該支桿係連接於該取放件及該旋轉構件之間，該挑揀構件經該旋轉構件之旋轉而在該晶片承載面及該晶片貼覆面之間移動，以使該挑揀構件揀取該晶片承載面上的一LED晶片而放置於該晶片貼覆面；以及一偏差補償機構，包括一影像擷取單元及一補償單元，該影像擷取單元係擷取該LED晶片於該挑揀構件揀取狀態下的一影像，該補償單元根據該影像而控制該晶片貼覆台進行一平行於該晶片貼覆面的平行補償移動或轉動。
2. 如請求項1所述之LED晶片挑揀設備，其中該晶片承載台更包括一頂出構件，該頂出構件係經配置而活動地自該晶片承載面凸伸出而將該晶片承載面上的LED晶片頂出。
3. 如請求項1所述之LED晶片挑揀設備，其中該晶片貼覆台更包括一承接構件，且該承接構件係經配置而活動地自該晶片貼覆面凸伸出而承接欲放置於該晶片貼覆面的LED晶片。
4. 如請求項1所述之LED晶片挑揀設備，其中該晶片承載面與該晶片貼覆面係相互平行。
5. 如請求項1所述之LED晶片挑揀設備，其中該挑揀構件包括四個支桿及四個取放件，該每個支桿係連接於該每個取放件及該旋轉構件之間。
6. 如請求項5所述之LED晶片挑揀設備，其中該些支桿及該些取放件係以該旋轉構件為中心而呈等夾角分佈。
7. 如請求項5所述之LED晶片挑揀設備，其中該支桿係為一伸 縮支桿。
8. 如請求項1所述之LED晶片挑揀設備，其中該旋轉挑揀機構更包括一翻揀構件，該翻揀構件具有一軸轉件及一運持件，該軸轉件以一軸轉中心旋轉，該運持件連接該軸轉件且經該軸轉件之旋轉而於該晶片承載面及該挑揀構件之間移動，以使該運持件揀取該晶片承載面上的一LED晶片而放置於該挑揀構件。
9. 如請求項8所述之LED晶片挑揀設備，其中該運持件係包括一伸縮支桿。