CN110783235A - 一种基于光感元件的led晶片检测挑拣设备 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED生产加工领域，尤其是涉及一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备，包括底座，底座的上端设有：电机，电机固定安装在底座的上表面；两个支架，支架固定连接在底座的上表面；两个转盘，两个转盘分别转动连接在两个支架上，电机通过传动件带动其中一个转盘转动；放置座，放置座固定连接在两个转盘之间，放置座上均布有多个放置槽，放置槽内设有光膨胀圈；对照板，对照板设置于两个转盘之间，对照板与放置座平行设置，对照板上设有与各放置槽一一对应的反射块。本发明通过设置光膨胀圈，在正常的LED晶片通电发光后，会导致光膨胀圈膨胀并对LED晶片进行卡紧固定，在翻转放置座后，使未发光的LED晶片自动脱落，能够在检测后立即完成挑拣工作。
Description
技术领域
本发明属于LED生产加工领域，尤其是涉及一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备。
背景技术
LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光，在LED晶片的生产过程中，需要对LED晶片逐个进行检测，以剔除次品，确保成品的质量。
现有的LED晶片检测装置大多通过探头逐个检测，由于LED晶片的导电面积小，探头与晶片的接触状态不稳定，也会导致LED晶片不发光的情况出现，因此，需要重复筛选，步骤较为繁琐，影响生产效率；除此之外，由于晶片混合在一起，在检测到次品晶片时，又需要通过分拣机一一将次品晶片取出，不但对操作精度要求较高，且容易出现失误。
为此，我们提出一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有的LED晶片检测、挑拣过程繁琐、效率低下的问题，提供一种自动化、简易的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备。
为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备，包括底座，所述底座的上端设有：
电机，所述电机固定安装在底座的上表面；
两个支架，所述支架固定连接在底座的上表面；
两个转盘，两个所述转盘分别转动连接在两个支架上，所述电机通过传动件带动其中一个转盘转动；
放置座，所述放置座固定连接在两个转盘之间，所述放置座上均布有多个放置槽，所述放置槽内设有光膨胀圈；
对照板，所述对照板设置于两个转盘之间，所述对照板与放置座平行设置，所述对照板上设有与各放置槽一一对应的反射块。
在上述的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备中，所述光膨胀圈采用透明材质制成并填充有溴化银粉末和氧化铜粉末。
在上述的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备中，所述传动件包括相互啮合的大齿轮和小齿轮，所述大齿轮与转盘的转轴同轴固定连接，所述小齿轮与电机的驱动轴同轴固定连接。
在上述的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备中，所述反射块为圆锥状，且所述圆锥的轴线与光膨胀圈的圆心重合。
在上述的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备中，所述对照板的两个端面上均固定连接有定位杆和旋转杆，所述转盘上设有定位槽和旋转槽，所述旋转槽为弧形槽，且所述弧形槽的圆心与定位槽的圆心重合，所述弧形槽的初始端与定位槽平齐、终点端远离转盘圆心设置，所述定位杆转动连接在定位槽内，所述旋转杆滑动连接在旋转槽内。
与现有的技术相比，本基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备的优点在于：
1、本发明通过设置放置槽，不但能够大大增加LED晶片的接触面积，提高导电稳定性，减少误检测的概率发生，而且，便于对LED晶片进行拿取和挑拣，有助于提高检测效率。
2、本发明通过设置光膨胀圈，在正常的LED晶片通电发光后，会使光膨胀圈内的溴化银分解为银和溴气，由于溴气的密度小，会导致光膨胀圈膨胀并对LED晶片进行卡紧固定，在翻转放置座后，会使未发光的LED晶片自动脱落，能够在检测后立即完成挑拣工作，省时省力。
3、本发明通过设置圆锥形的反射块，能够将LED晶片发出的光反射至四周的光膨胀圈上，使得反射块正下方的光膨胀圈接收到光照并膨胀，从而对该放置槽内的LED晶片进行限定。
4、本发明通过设置大齿轮和小齿轮，不但提高了电机与转盘之间的传动稳定性，而且利用小齿轮带动大齿轮转动，具有更高的可调精度。
5、本发明通过设置定位槽和旋转槽，当对照板位于放置座上侧时，旋转杆处于弧形槽的初始端，使对照板和放置座平行且水平放置，能够对LED晶片进行反光，当对照板位于放置座下侧时，旋转杆处于弧形槽的终点端，使得对照板处于倾斜状态，便于不发光的LED晶片直接顺着对照板落下，便于收集。
附图说明
图1是本发明提供的一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备实施例1未通电状态的结构示意图；
图2是图1中的A处放大结构示意图；
图3是本发明提供的一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备实施例1通电状态的结构示意图；
图4是图3的B处放大结构示意图；
图5是本发明提供的一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备实施例1中放置槽的结构示意图；
图6是本发明提供的一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备实施例1中翻转状态的结构示意图；
图7是本发明提供的一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备实施例2中转盘与对照板的连接关系示意图；
图8是图7的翻转状态示意图。
图中，1底座、2电机、21传动件、3支架、4转盘、41定位槽、42旋转槽、5放置座、51放置槽、52光膨胀圈、6对照板、61反射块、62定位杆、63旋转杆、7 LED晶片。
具体实施方式
以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本发明的范围。
实施例1
如图1-6所示，一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备，包括底座1，底座1的上端设有：
电机2，电机2固定安装在底座1的上表面，电机2采用伺服电机；
两个支架3，支架3固定连接在底座1的上表面，两个支架3竖直且平行设置，支架3的上端固定连接有水平设置的转筒，两转筒同轴设置；
两个转盘4，两个转盘4分别转动连接在两个支架3上，需要说明的是，转盘4上同轴固定连接有转轴，转轴贯穿并转动连接在转筒内，电机2通过传动件21带动其中一个转盘4转动，具体的，传动件21包括相互啮合的大齿轮和小齿轮，大齿轮与转盘4的转轴同轴固定连接，小齿轮与电机2的驱动轴同轴固定连接，通过设置大齿轮和小齿轮，不但提高了电机2与转盘4之间的传动稳定性，而且利用小齿轮带动大齿轮转动，具有更高的可调精度；
放置座5，放置座5固定连接在两个转盘4之间，放置座5上均布有多个放置槽51，LED晶片7放置在放置槽51内，且放置槽51内设有与LED晶片7相匹配的电触片，各电触片并联后串接在外部电路上。
放置槽51内设有光膨胀圈52，具体的，光膨胀圈52采用透明材质(如透明硅胶材质)制成并填充有溴化银粉末和氧化铜粉末，需要说明的是，溴化银在光照的条件下会发生反应分解为银和溴气，方程式为：2AgBr＝2Ag+Br2，溴气密度较小，使得光膨胀圈52内体积增大；在无光照的条件下，氧化铜作为催化剂，能够使溴和银重新反应生产溴化银：2Ag+Br2＝2AgBr，从而使得光膨胀圈52重新变小；
对照板6，对照板6设置于两个转盘4之间，对照板6与放置座5平行设置，对照板6上设有与各放置槽51一一对应的反射块61，具体的，反射块61为圆锥状，且圆锥的轴线与光膨胀圈52的圆心重合，通过设置圆锥形的反射块61，能够将LED晶片7发出的光反射至四周的光膨胀圈52上，使得反射块61正下方的光膨胀圈52接收到光照并膨胀，从而对该放置槽51内的LED晶片7进行限定。
本实施例在使用时，将各LED晶片7分别放在各放置槽51内，接着导通放置槽51内的电路，随着电路导通，正常的LED晶片7开始发光，光线通过反射块61反射并照射在光膨胀圈52上，随着时间的推移，光膨胀圈52内的溴化银逐渐分解，产生较多的溴气，使光膨胀圈52膨胀并将LED晶片7固定在放置槽51内；而损坏的、不发光的LED晶片7周围的光膨胀圈52则保持不变。
随后，启动电机2，使得转盘4翻转180°，使放置槽51和对照板6的上下位置对调，由于损坏的LED晶片7未被限制，从而落到对照板6上，可以将不正常LED晶片7的进行剔除。
接着关闭电源，随着光线变暗，光膨胀圈52重新复位，则正常的LED晶片7也一一脱落，从而完成对LED晶片7的检测和挑拣工作。
实施例2
如图7-8所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：对照板6的两个端面上均固定连接有定位杆62和旋转杆63，转盘4上设有定位槽41和旋转槽42，旋转槽42为弧形槽，且弧形槽的圆心与定位槽41的圆心重合，弧形槽的初始端与定位槽41平齐、终点端远离转盘4圆心设置，定位杆62转动连接在定位槽41内，旋转杆63滑动连接在旋转槽42内。
本实施例中，当对照板6位于放置座5上侧时，旋转杆63处于弧形槽42的初始端，使对照板6和放置座5平行且水平放置，能够对LED晶片7进行反光，当对照板6位于放置座5下侧时，旋转杆63处于弧形槽42的终点端，使得对照板6处于倾斜状态，便于不发光的LED晶片7直接顺着对照板6落下，便于收集。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端设有：
电机(2)，所述电机(2)固定安装在底座(1)的上表面；
两个支架(3)，所述支架(3)固定连接在底座(1)的上表面；
两个转盘(4)，两个所述转盘(4)分别转动连接在两个支架(3)上，所述电机(2)通过传动件(21)带动其中一个转盘(4)转动；
放置座(5)，所述放置座(5)固定连接在两个转盘(4)之间，所述放置座(5)上均布有多个放置槽(51)，所述放置槽(51)内设有光膨胀圈(52)；
对照板(6)，所述对照板(6)设置于两个转盘(4)之间，所述对照板(6)与放置座(5)平行设置，所述对照板(6)上设有与各放置槽(51)一一对应的反射块(61)。
2.根据权利要求1所述的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备，其特征在于，所述光膨胀圈(52)采用透明材质制成并填充有溴化银粉末和氧化铜粉末。
3.根据权利要求2所述的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备，其特征在于，所述传动件(21)包括相互啮合的大齿轮和小齿轮，所述大齿轮与转盘(4)的转轴同轴固定连接，所述小齿轮与电机(2)的驱动轴同轴固定连接。
4.根据权利要求3所述的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备，其特征在于，所述反射块(61)为圆锥状，且所述圆锥的轴线与光膨胀圈(52)的圆心重合。
5.根据权利要求4所述的基于光感元件的LED晶片检测挑拣设备，其特征在于，所述对照板(6)的两个端面上均固定连接有定位杆(62)和旋转杆(63)，所述转盘(4)上设有定位槽(41)和旋转槽(42)，所述旋转槽(42)为弧形槽，且所述弧形槽的圆心与定位槽(41)的圆心重合，所述弧形槽的初始端与定位槽(41)平齐、终点端远离转盘(4)圆心设置，所述定位杆(62)转动连接在定位槽(41)内，所述旋转杆(63)滑动连接在旋转槽(42)内。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20200211 |