JP2016523724A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 方法であって、
   基板と、前記基板の第１の表面に取り付けられた構成部品とを備えるアセンブリを形成する工程であって、前記基板が前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面を更に含む、工程と、
   研磨物品の構造化研磨層を前記基板の前記第２の表面と摩擦接触させる工程であって、前記研磨物品が、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有し、前記構造化研磨部材が、裏材に固定された成形研磨複合体を含む前記構造化研磨層を含み、前記裏材が前記支持部材と隣接し、前記成形研磨複合体がバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む、工程と、
   前記基板の前記第２の表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、
   前記構造化研磨層が前記基板の前記第２の表面と接触を維持して前記第２の表面を研磨することにより前記第２の表面内に凹みを形成するように、前記基板を前記基板の前記第２の表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程と、を含む方法。
2. 改質された表面を有する処理基板を形成する工程と、
   研磨物品の構造化研磨層を前記基板の前記改質された基板表面と摩擦接触させる工程であって、前記研磨物品が、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有し、前記構造化研磨部材が、裏材に固定された成形研磨複合体を含む前記構造化研磨層を含み、前記裏材が前記支持部材と隣接し、かつ前記成形研磨複合体がバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む、工程と、
   前記基板の前記改質された表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、
   前記構造化研磨層が前記基板の前記改質された表面と接触を維持して前記改質された表面を研磨することにより前記改質された表面に凹みを形成するように、前記基板を基板の前記改質された表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程と、を含む方法。
3. 物品であって、
   凹みを画定する表面を有する基板であって、前記凹みが、凹みの深さの少なくとも約９８％において、前記表面にほぼ垂直な少なくとも１つの平面内でほぼ一致した曲率半径を有し、前記凹みの深さが、前記表面の平面から前記表面の平面にほぼ垂直な方向に前記表面から最も遠い凹みの点までで測定される、基板、を備える、物品。
4. 前記物品がディスプレイを有する電子装置を備え、かつ前記基板が、前記ディスプレイのカバーシートを備える、請求項３に記載の物品。
5. 凹みを有する基板であって、前記基板が、
   研磨物品の構造化研磨層を前記基板の表面と摩擦接触させる工程であって、前記研磨物品が支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有し、前記構造化研磨部材が裏材に固定された成形研磨複合体を含む前記構造化研磨層を含み、前記裏材が前記支持部材と隣接し、かつ前記成形研磨複合体がバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む、工程と、
   前記基板の前記表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、
   前記構造化研磨層が前記基板の前記表面との接触を維持して前記表面を研磨し、それにより前記表面に凹みを形成するように、前記基板を基板の前記表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程と、によって形成される、凹みを有する基板と、
   前記凹みに隣接して配置され、かつ前記基板に取り付けられた構成部品と、を備えるアセンブリ。