JP2016523724A - 基板に凹みを形成するための方法、及び凹みを有する物品 - Google Patents

Abstract

アセンブリは、少なくとも１つの凹みを画定した基板と、凹みに隣接して配置され、基板に取り付けられた構成部品とを有することができる。一部の例では、凹みは、研磨物品の構造化研磨層を基板の表面と摩擦接触させ、基板の前記表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させ、基板を基板の前記表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させることにより、前記構造化研磨層が基板の前記表面と接触を維持して前記表面を研磨することにより前記表面に凹みを形成することによって形成することができる。一部の例では、この凹みは、前記構成部品が基板に取り付けられた後で基板に形成することができる。更に、この凹みは、添加された緩い研磨材粒子又は研磨材スラリーを使用せずに形成することができる。【選択図】図１

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１３年６月７日に出願された米国仮特許出願第６１／８３２，３３０号に基づく利益を主張するものであり、参照によってその全容を本明細書に援用するものである。

（発明の分野）
本開示は、基板に凹みを形成するための方法及び材料、並びに当該材料から形成される物品に関する。

平板な基板に凹みを形成することは、エッチングプロセス、成型プロセス、及び研磨材スラリーを用いた研磨法によって行われてきた。

米国特許出願公開第２０１２／０２７００１６ Ａ１号（ハシモト（Hashimoto）ら）は、タッチパネル式携帯電話などの携帯機器で使用される、凹みを有するカバーガラスであって、携帯機器の前面から見た場合に文字又は数字として認識することができる凹み、又は携帯機器の前面から触れた場合に認識することができる凹みが、カバーガラスの互いに反対側の主面の少なくとも一方に形成されたカバーガラスについて述べている。この凹みの表面は化学エッチングプロセスによって形成される。こうした方法は、有害な化学物質の使用をともない、制御が難しく、かつ／又はカバーガラスの表面粗さ又は化学組成を変化させる可能性がある。

米国特許出願公開第２０１２／０２８７０５７ Ａ１号（ウェイ（Wei））は、使用者による装飾又は識別のための文字、数字又はパターンを形成するために用いることができる多数の凹状の形状又は凸状の形状を有する立体彫刻された領域を有する一体型ガラスについて述べている。これらの形状は、加熱されたガラスプリフォームを金型に押しつけるプロセスによって形成される。このような大量のエネルギーを要するプロセスは特殊な装置（例えばガラスプリフォームを加熱するためのオーブンなど）を必要とし、金型の製造コストのために不経済となりうる少量又はカスタム用途にはそれほど適していない。

様々なディンプルグラインダー（例えばイー・エー・フィション・インスツルメンツ社（E. A. Fischione Instruments, Inc.）により販売されるモデル２００ディンプルグラインダー）が市販されている。この装置は、通常、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）用の高品質の試料を調製し、また、コーティングの摩耗を評価するための試験として使用される。装置は、基板が載せられた水平方向に回転するステージと接触する、垂直方向に向けられた回転ホイールを有している。ホイール自体（例えばステンレス鋼、マイカータ、又は木材でありうる）は研磨材粒子を含まないが、液体媒体中に研磨材粒子を含むスラリーと組み合わせて使用される。このプロセスは比較的遅く、汚れを発生し、研磨材粒子を無駄に使うものであり、また、凹みの形状に歪みを生じ、仕上げ品質が低く、再現性に欠けたものとなりうる。

本開示では、基板に凹みを形成するための方法、並びに凹みが形成された基板を含む物品及びアセンブリを記載する。一部の実施形態では、凹みは、電子部品などの構成部品に取り付けられる基板に形成することができる。他の例では、凹みは基板の中に形成でき、その基板は、例えば化学的に改質された基板内のコーティング又は領域を有する少なくとも１つの改質された表面層を有することができる。一部の例では、凹みは、凹みの深さの少なくとも９８％においてほぼ一致した（例えば一致又はほとんど一致した）曲率半径（ＲＯＣ）を有しうる（ただし、凹みの深さは凹みの最も低い点から、凹みが形成された基板の表面の平面までで測定され、基板の表面の平面にほぼ垂直な方向である）。

１つの例では、本開示は、基板と、前記基板の第１の表面に取り付けられた構成部品とを含むアセンブリを形成することを含む方法であって、前記基板が前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面を更に含む方法を記載する。本方法は、更に、研磨物品の構造化研磨層を前記基板の前記第２の表面と摩擦接触させる工程を含みうる。前記研磨物品は、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有してよく、前記構造化研磨部材は、裏材に固定された成形研磨材複合体を含む前記構造化研磨層を備える。前記裏材は前記支持部材と隣接してよく、前記成形研磨材複合体はバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む。本方法は、前記基板の前記第２の表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、前記構造化研磨層が前記基板の前記第２の表面と接触を維持して前記基板の前記第２の表面を研磨することにより前記第２の表面に凹みを形成するように前記基板を基板の前記第２の表面に垂直な回転軸を中心として回転させる工程とを更に含んでよい。

別の例では、本開示は、改質された表面を有する処理基板を形成する工程と、研磨物品の構造化研磨層を前記基板の前記改質された表面と摩擦接触させる工程とを含む方法を記載する。前記研磨物品は、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有してよく、前記構造化研磨部材は、裏材に固定された成形研磨材複合体を含む前記構造化研磨層を備える。前記裏材は前記支持部材と隣接してよく、前記成形研磨材複合体はバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む。本方法は、前記基板の前記改質された表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、前記基板を基板の前記改質された表面に垂直な回転軸を中心として回転させる工程とを更に含んでよく、これにより、前記構造化研磨層が前記基板の前記改質された表面と接触を維持して、前記基板の前記改質された表面を研磨することにより前記表面に凹みを形成する。

更なる例では、本開示は、凹みを画定する表面を有する基板を含む物品を記載する。一部の例では、凹みは凹みの深さの少なくとも約９８％において、前記表面にほぼ垂直な少なくとも１つの平面内でほぼ一致した曲率半径を有し、前記凹みの深さは、前記表面の平面から前記表面の平面にほぼ垂直な方向に前記表面から最も遠い凹みの点までで測定される。

更なる例では、本開示は、凹みを有する基板と、前記凹みに隣接して配置され、前記基板に取り付けられた構成部品とを有するアセンブリを記載する。前記凹みは、研磨物品の構造化研磨層を前記基板の表面と摩擦接触させる工程、前記基板の前記表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程、及び前記基板を基板の前記表面に垂直な回転軸を中心として回転させることにより、前記構造化研磨層が前記基板の前記表面と接触を維持して前記基板の前記表面を研磨する工程により前記表面に凹みを形成することによって形成される。前記研磨物品は、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有してよく、前記構造化研磨部材は、裏材に固定された成形研磨材複合体を含む前記構造化研磨層を備える。前記裏材は前記支持部材と隣接してよく、前記成形研磨材複合体はバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む。

本明細書で使用する場合、
「研磨材組成物」とは、有機バインダー材料（通常、架橋されたポリマー材料）中に保持された研磨材粒子の混合物のことを指す。
「ディスプレイカバー」とは、電子ディスプレイのカバーとしての使用に適合された任意の透明材料（例えばガラス又はサファイアなど）のことを指す。
「ディンプル」とは、球の部分的表面に一致した表面を有する、表面に形成された凹みのことを指す。
「摩擦を接触する」とは、摩擦力（例えば静摩擦係数及び／又は動摩擦係数）が確立されるだけの充分な力で接触するように押しつけることを意味する。
「長手方向に前進する」とは、研磨ベルトホイール又はベルトの最も外側の研磨表面が、通常の使用において基板を研磨しながら、研磨表面の移動の方向に沿って動くことを意味する。
「成形研磨材複合体」とは、成形研磨材複合体を成形するために使用される金型空洞から複製された所定の形状を有する研磨材複合体のことを指す。
「球状凹面」とは、球の一部の形の凹状に湾曲した表面を意味する。
「エッジロールオフ」とは、凹みが形成された基材の表面と凹みの表面との間の曲率を指す。

本開示の特徴及び利点は、発明を実施するための形態」、及び添付の「特許請求の範囲」を考慮することで更に深い理解が得られるであろう。

本開示による一方法を実施するための代表的な構成の概略側面図である。 図１に示される領域１Ａの拡大概略平面図である。 本開示を実施するのに適した構造化研磨ホイールの概略斜視図である。 図２の研磨ホイール１３０の一部分の拡大概略平面図である。 本開示による代表的なカバーの概略側面図である。 本開示による別の代表的なカバーの概略側面図である。 例示的なディスプレイアセンブリの概念的かつ概略的な図である。 ガラスカバーを含む別の例示的なアセンブリの概念的かつ概略的な図である。 ガラスカバーを含む別の例示的なアセンブリの概念的かつ概略的な図である。 基板の第１の表面に形成されたディンプル、及びディンプルによって画定される体積の内部に少なくとも部分的に配置された構成部品を有する例示的な基板を示した概念的かつ概略的な図である。 基板、ディンプル、及びディンプルとは反対側の表面に隣接して配置された構成部品を有する例示的なアセンブリを示す概念的及び概略的な図である。 基板の第１の表面に形成されたディンプル、及び基板の第２の表面に隣接して配置された構成部品を有する例示的なアセンブリを示した概念的かつ概略的な図である。 基板の第１の表面に形成された第１のディンプル、及び流体、気体、又はポリマーのリザーバを有する基板の第２の表面に形成された第２のディンプルを有する例示的なアセンブリを示した概念的かつ概略的な図である。 円環面の部分として形成された表面を有する陥凹した環を有する例示的な基板を示す概念的及び概略的な図である。 円環面の部分として形成された表面を有する陥凹した環を有する例示的な基板を示す概念的及び概略的な図である。 基板に形成されたディンプルの例示的な配列を示す概念的かつ概略的な図である。 基板に形成されたディンプルの例示的な配列を示す概念的かつ概略的な図である。 基板に形成されたディンプルの例示的な配列を示す概念的かつ概略的な図である。 ４個の凹みが形成された例示的なカバーシートを示す概念的かつ概略的な図である。 電子機器と対話する際に使用者のグリップ補助として、又は位置決め補助として機能しうる複数の凹みを有するハウジングの例示的な部分を示す概念的かつ概略的な図である。 実施例２に基づいて作製されたディンプルの表面プロファイルである。 比較例Ａに基づいて作製されたディンプルの表面プロファイルである。

本明細書及び図中で繰り返し使用される参照符合は、本開示の同じ若しくは類似の機構又は要素を表すものとする。本開示の原理の範囲及び趣旨に含まれる他の多くの改変及び実施形態が当業者によれば考案されうる点は理解されるべきである。図面は縮尺通りに描かれていない場合がある。

図１は、本開示による代表的な一方法１００を示している。ここで図１を参照すると、保持アセンブリ１２７に取り付けられ、第２のモータ１９２により駆動される基板１２０の表面１２２と摩擦接触する、第１のモータ１９０によって駆動される研磨ホイール１３０（図２及び下記の説明も参照）が回転されるのにしたがって、ディンプル１１０（代表的な凹み）が基板１２０に形成される。図に示される実施形態では、研磨ホイール１３０は、第１の回転軸１６２を中心として回転する。研磨ホイール１３０が回転するにしたがって、研磨ホイール１３０の構造化研磨層１３６が基板１２０の表面１２２において第１の方向１６０に沿って長手方向に前進する（図１Ａを参照）。同時に、基板１２０が、第１の回転軸１６２にほぼ直交する第２の回転軸１６４を中心として回転する。このプロセスが継続すると、ディンプル１１０が次第に形成され、ディンプルの大きさは研磨材粒子が基板内に入り込む深さによって決定される。

研磨が生じる速度は、摩擦接触圧、研磨粒子の粒径、研磨ホイール（又は研磨ベルト）の回転速度、研磨材の粒径及び硬度、並びに成形研磨材複合体の形状及び密度などの因子によって決まる。通常、研磨材粒子が大きく、かつ／又は固いほど、基板１２０を速く研磨するが、より小さく、かつ／又はより軟らかい研磨材粒子よりも粗い仕上げとなる。したがって、比較的大きく、かつ／又は固い研磨材粒子（スリー・エム社（3M Company）（ミネソタ州セントポール）より販売される３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴダイヤモンドタイル６７７ＸＡ ２０ミクロンダイヤモンド公称グレード構造化研磨材）を使用してプロセスを行うことで凹みの中を粗面化し、次いでより小さく、かつ／又は軟らかい研磨材粒子（スリー・エム社（3M Company)（ミネソタ州セントポール）より販売される３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴ酸化セリウムラッピングフィルムＭ−５６８ＸＡ（０．５ミクロン）構造化研磨材）を使用してプロセスを繰り返すことで光学的に研磨された仕上げを与えることが望ましい場合がある。

より大きな凹み（例えば約０．１２５インチ（０．３１８ｃｍ）よりも大きい直径を有するディンプル１１０）では、上記に述べたような２工程の手順が通常は好ましい。より小さな凹みでは、本方法の１回の適用で細密な表面仕上げを得るのに１工程で充分な速さを得ることができる。

次に図２及び２Ａを参照すると、代表的な研磨ホイール１３０は、支持ホイール１３１の外周面１３４に沿って配置された構造化研磨部材１３２を有している。構造化研磨部材１３２は、裏材１３９に固定された構造化研磨層１３６からなる。構造化研磨層１３６は、無機バインダー材料１５２中に保持された研磨材粒子１５０を含んだ成形研磨材複合体１３８からなる。構造化研磨層１３６は、ほぼ均一な幅１４２を有している。高品質のディンプルを形成するうえで有用となるように、支持ホイール１３１は直径１４４を有している。直径１４４に対する幅１４２の比は０．１２５以下である。

有利な点として、必要条件ではないが、本開示による方法は、添加された緩い研磨材粒子、及び／又は液体媒体中に研磨材粒子を含む追加される研磨材スラリーなしで行うこともできる。これにより一般的に汚れの発生や無駄が少なくなり、ディンプル１１０が基板１２０の周囲表面１２２と接する箇所においてより鋭い縁の仕上がり度が与えられる。

研磨物品は、例えば、研磨ホイール１３０（例えば図１及び２に示されるような）、研磨ローラ、研磨ドラム、又は研磨ベルトを含むことができる。必要条件ではないが、支持部材（例えば支持ホイール１３１）の幅（例えば幅１４２）は、その外側外周面（例えば外周面１３４）に取り付けられた構造化研磨層（構造化研磨層１３６）の幅とほぼ同じであることが好ましい。一部の例では、研磨物品の表面は、ホイール面の幅（例えば幅１４２）にわたって凸形状を有してもよく、その際、凸形状の曲率は研磨物品（例えば研磨ホイール１３０）の半径にほぼ等しい。これは、形状一致するように裏打ちされた研磨材によって、又は基板を研磨する前に研磨物品の表面にその形状を形成する（dressing）ことによって実現することができる。研磨物品は一般的にモータ（例えば第１のモータ１９０）によって駆動されるが、手動動力を用いることもできる。

構造化研磨層１３６は、基板の表面（例えば図１の基板１２０の表面１２２）と摩擦接触する箇所において、回転軸を囲んで長手方向に前進されることが好ましい。これは、研磨物品が、研磨ホイール１３０、研磨ローラ、又は研磨ドラムであり、更にホイール（例えば駆動ホイール又はガイドホイール）を囲んだ研磨ベルトの移動に一致する場合に本質的に実現される。このような実施形態では、研磨物品（例えば研磨ホイール１３０）の回転軸と、基板の表面（図１の基板１２０の表面１２２）の回転軸とは平行であってはならない。一部の実施形態では、回転軸同士はほぼ直交するが、これは必要条件ではない。

基板１２０にディンプル１１０を形成するには、研磨物品（研磨ホイール１３０）と基板１２０との摩擦接触の領域は、ディンプル１１０の最深点と一致する基板１２０の回転軸上の点を一般的に含む。

他の実施形態では、研磨物品（例えば研磨ホイール１３０）と基板１２０とが摩擦接触する箇所を基板１２０の回転の中心に対して動かすか、かつ／又はオフセットさせることができる。例えば、基板１２０の表面１２２が第１の回転軸を中心として回転し、研磨ホイール１３０が第２の回転軸（例えば第１の回転軸と平行ではない）を中心として回転する場合、研磨ホイール１３０及び／又は基板１２０を、基板１２０の表面１２２に平行な平面内の第３の異なる方向に沿って平行移動させることができる。このような運動によって、例えば溝、長円、又は楕円体などの球状の丸みを帯びた端部を有する円筒の一部として形成された表面を有する溝を形成することができる。

更に追加の実施形態では、研磨物品（例えば研磨ホイール１３０）と基板１２０との間で摩擦接触する領域を基板１２０の回転軸からオフセットさせることができる。例えば、基板１２０の表面１２２が摩擦接触の領域から横にオフセットした第１の回転軸を中心として回転し、研磨ホイール１３０が第２の回転軸（第１の回転軸に平行ではない）を中心として回転する場合、本方法によって、円環面の一部に一致した表面を有する環状の凹みが一般的に形成される。

本開示による方法の実施において、研磨物品（例えば研磨ホイール１３０）と基板１２０の表面１２２との間に摩擦接触が確立され、時間とともに基板１２０内に研磨物品が入り込むことになる。このように、基板１２０の研磨及びディンプル（例えば凹み）１１０の形成は、研磨物品及び／又は基板１２０に対して、互いに向かってそれらを押し圧する、ある程度の力を、研磨物品及び基板１２０の他の運動と組み合わせて、加えることによって実現される。加える力の適切な量の選択は、当業者の能力の範囲内である。この力は、研磨の良好な速度を得るうえで充分であるが静摩擦が起きるほどには高くないものであることが好ましい。

一部の実施形態では、研磨物品（例えば研磨ホイール１３０）は、基板１２０を研磨する間、基板１２０の表面１２２にほぼ垂直に（例えば垂直又はほとんど垂直に）位置合わせされる。一部の実施形態では、研磨物品は、基板１２０の表面１２２に対して９０°、８０°、７０°、６０°、５０°、４０°、３０°、又は更には２０°よりも小さい角度で傾けることができる。

基板１２０の研磨の間、研磨液を用いて熱の蓄積を低減し、かつ／又は破片を流し去ることができる。研磨液としては、例えば、水、１つ又は複数の界面活性剤を含む水（例えばウー（Woo）らに付与された米国特許第７，２７８，９０４号に述べられるもの）、オイル、グリコール、又は他の潤滑剤が挙げられる。

基板１２０は任意の形状を有することができる。一部の実施形態では、基板１２０はほぼ平板な表面を有し、他の実施形態では、基板１２０の表面は凸状、凹状、平板、又はこれらの組み合わせとすることができる。適当な基板の形状の例としては、シート、ブロック、ウェーハ、及びスラブが挙げられる。基板１２０は任意の材料を含みうるが、基板１２０（及び特に研磨される基板表面１２２）はガラス、セラミックス（サファイアなど）、又は結晶化ガラス材料のうちの少なくとも１つを含むことが好ましい。適当なガラスの例としては、ソーダ石灰シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、フッ素ガラス、アルミノケイ酸ガラス（例えばリン酸塩ガラス、ホウ酸塩ガラス、及びカルコゲナイドガラスなど）、エリソン（Ellison）らに付与された米国特許出願公開第２０１２／０１３５８５２号に述べられるもののようなアルミノホウケイ酸ガラス、及び化学強化ガラス（例えば、コーニング社（Corning）、ニューヨーク州コーニングによりＧＯＲＩＬＬＡ ＧＬＡＳＳの商品名で市販されるアルカリアルミノケイ酸シートの強靱化ガラス）が挙げられる。適当なセラミックスの例としては、アルミナ、サファイア、ルビー、ジルコニア、イットリア、及び／又は、希土類酸化物を含有する結晶化ガラス、及びこれらの組み合わせが挙げられる。好ましい実施形態では、基板１２０は透明であるが、これは必要条件ではない。これらの実施形態の一部のものでは、基板１２０はほぼ無色である。一部の実施形態では基板１２０は金属又は金属合金を含む。

有利な点として、本開示による方法は、例えば、ディンプル、楕円体状の凹み（すなわち、楕円体の一部として形成された表面を有するもの）、長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、及び環状の凹み（例えば円環面の部分として形成された表面を有する押し付けられた環状物又は溝）をはじめとする様々な凹みを形成することができる。典型的な実施形態では、凹みは滑らかで連続的な凸面を有するがこれは必要条件ではない。一部の実施形態では、凹みは、凹みの深さの少なくとも約９８％についてほぼ一致した（例えば一定の）曲率半径を有することができる（例えば、その場合、深さは凹み（例えばディンプル１１０）の最深点から表面１２２の平面まで表面１２２にほぼ垂直な方向に測定される）。一部の例では、凹みの曲率半径は、表面１２２の平面に垂直なすべての平面内でほぼ一致していて（例えば一定であって）よい（例えば凹みがディンプル１１０を含む場合）。他の例では、凹みの曲率半径は、表面１２２の平面に垂直な少なくとも１つの平面内でほぼ一致していて（例えば一定であって）よい（例えば凹みが楕円体状の凹み、及び長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、並びに環状の凹みを含む場合）。

また、典型的な実施例では、凹みは、凹みが基板１２０の表面１２２と境を接する明確に形成された境界において突然終端するが、これは必要条件ではない。一部の例では、エッジロールオフは、凹みの全体の深さの約０．１％〜約２％のように、凹みの全体の深さ（例えば深さを、凹みの最深点から表面１２２の平面にまで表面１２２とほぼ直交する方向に測定した場合）の約２％未満に制限される。エッジロールオフとは、基板１２０の表面１２２と凹みの表面との間の湾曲のことを指す（例えば表面１２２と凹みの表面との間に明瞭に形成されたエッジではなくて）。これらの凹みの特性のため、本方法は電子ディスプレイカバー（例えば指又はスタイラスを用いた触知相互作用に適したディスプレイカバー）を作製するうえで非常に好適なものとなっている。

本開示による方法は、例えば電子ディスプレイカバー、医療機器カバー、センサ装置カバー、及び／又は携帯型電子機器のハウジングなど、ディスプレイカバー、カバーシート、及び／又はハウジングを含む基板に、複雑な形状の凹みを形成するために使用することができる。凹みを含む一部の例示的な構造について以下に説明する。

例えば、基板を貫通する円筒状の孔（すなわちビア）を中心としたディンプルを形成することができる。そのような場合、本開示による１つ又は複数の方法を実施するのに先立って円筒状の孔を形成する（例えば穿孔により）ことが一般的には好ましい。このようにすることで、穿孔によって形成される可能性のある基板内のすべての切りくずを研磨プロセスにおいて除去することができる。例示的な構造の１つを図３に示す。カバー３００は、第１及び第２の互いに反対側の平行な主面３２０、３２２を有する化学強化ガラスシート３１０で構成されている。球状に凹んだ凹み３３０が第１の主面３２０と境を接し、第１の主面３２０から内側に形成されている。球状に凹んだ凹み３３０は、その最深点３５０において円筒状通路３４０と境を接していて、円筒状通路は球状に凹んだ凹み３３０と第２の主面３２２との間に延びて境を接している。円筒状通路３４０は、第１及び第２の互いに反対側の平行な主面３２０、３２２にほぼ垂直である。一部の例では、円筒状通路３４０は、第１の平行な主面３２０及び第２の平行な主面３２２に隣接して配置される構成部品を電気的に接続するために用いることができる。例えば、圧力センサ、容量性センサ、触覚装置、又はこれに類するものなどの１つ又は複数の電子構成部品を、球状に凹んだ凹み３３０内に配置し、第２の平行な主面３２２に隣接して配置された別の電気的構成部品と円筒状通路３４０を利用して（例えば、円筒状通路３４０の表面に形成された導電性コーティングを利用して）電気的に接続することができる。

次に図４を参照すると、ディスプレイカバー４００は、第１及び第２の互いに反対側の平行な主面４２０、４２２を有する透明シート４１０で構成されている。第１の球状に凹んだ凹み４３０が、第１の主面４２０と境を接し、第１の主面４２０から内側に形成されている。第２の球状に凹んだ凹み４３２が、第２の主面４２２と境を接し、第２の主面４２２から内側に形成されている。第１及び第２の球状に凹んだ凹み４３０、４３２の間に延びてそれらの最深点４５０、４５２において凹み４３０、４３２と境を接する円筒状通路４４０は、第１及び第２の互いに反対側の平行な主面４２０、４２２に垂直である。一部の例では、円筒状通路４４０は、第１の平行な主面４２０及び第２の平行な主面４２２に隣接して配置された（例えば第１の球状に凹んだ凹み４３０及び第２の球状に凹んだ凹み４３２内に配置された）構成部品同士を、例えば円筒状通路４４０の表面に形成された導電性コーティングを利用して電気的に接続するために使用することができる。他の例では、１つ又は複数の構成部品を、図３の円筒状通路３４０又は図４の円筒状通路４４０内に少なくとも部分的に配置することができる。図３及び４に示されるような凹みは、ディスプレイカバーに近接した対話型要素の製造における構成部品として製造することに有用でありうる。

一部の例では、本明細書に述べられる方法を使用して、（例えば基板の前処理によって）少なくとも１つの更なる層がその表面上又はその内部に形成される基板に凹み（例えばディンプル１１０、楕円体状の凹み、長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、又は環状の凹み）を形成することができる。一部の場合では、前記少なくとも１つの層は、クリップ、接着剤、又はこれに類するものなどの締結要素によって基板に機械的に取り付けることができる。例えば、本明細書に述べられる方法を用いてディスプレイアセンブリの一部をなすガラス基板に凹みを形成することができる。図５は、例示的なディスプレイアセンブリ５００の概念的かつ概略的な図である。ディスプレイアセンブリ５００は、例えばカバーガラス５０２、１つ又は複数の光学フィルム５０４，液晶層５０６、及びバックライト５０８を有することができる。一部の例では、カバーガラス５０２は１つ又は複数の光学フィルム５０４に取り付けることができ、液晶層５０６は１つ又は複数の光学フィルム５０４の反対側に取り付けることができ、バックライト５０８は液晶層５０６のカバーガラス５０２とは反対側に配置することができる。他の例では、ディスプレイアセンブリは、例えばバックライト５０８と液晶層５０６との間に配置された更なる光学フィルム層などの更なる層を有することができる。液晶層５０６及びバックライト５０８は、液晶層５０６及びバックライト５０８の動作を制御する制御回路（図５には示されていない）に電気的に接続することができる。

図６は、カバーシート及びガラスカバーに取り付けられた構成部品を有する別の例示的アセンブリの概念的かつ概略的な図である。図の例では、アセンブリ６００はカバーシート６０２及び電子モジュール６０４を有している。電子モジュール６０４は、例えば光学センサ、赤外線センサ、触覚装置、存在検知センサ、バイオメトリックセンサ、又は本明細書に述べられる他の任意の電子装置若しくはモジュールが含まれうる。一部の例では、電子モジュール６０４は、電荷結合素子（ＣＣＤ）センサ又は相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）センサなどの光学及び／又は赤外線センサを、付属する処理回路とともに含むことができる。一部の例では、カバーシート６０２に形成された凹みは光学及び／又は赤外線センサ用のレンズとして機能することができる。

図７は、ガラスカバーを含む別の例示的なアセンブリの概念的かつ概略的な図である。図７に示されるアセンブリ７００は、例えば前記少なくとも１つの層が、ガラス基板７０２を化学的に処理することにより化学的改質層７０４をガラス基板７０２の表面７０６に隣接して形成するか、ガラス基板７０２の表面７０６上に化学コーティングを形成することによって形成された、処理ガラス基板７０２を有することができる。単一の化学改質層７０４が示されているが、他の例では、ガラス基板７０２のすべての表面が表面に隣接して化学改質層７０４を有することができる。一部の例では、処理ガラス基板７０２は、例えばディッピング、ローラコーティング、又はスプレイングを用いてガラス基板７０２の表面上に形成されたアクリル又はメタクリルコーティングを有するガラス基板などの積層ガラスを含むことができる。一部の例では、ガラス基板７０２は、溶融ドロープロセスによって形成することができる。アクリル又はメタクリルコーティングは、例えばアクリル又はメタクリルコポリマーを含むことができる。ガラス基板の表面にコーティングが堆積された後、コーティングを乾燥、硬化、又は焼き付けすることができる。本開示の方法で使用することができる積層ガラスの例としては、米国特許出願公開第２００９／０２５８１８７ Ａ１号（ブラディー（Brady）ら）に述べられるものが挙げられる。

他の例では、処理ガラス基板７０２はアルミノケイ酸ガラス材料などの化学強化ガラスを含みうる。一部の例では、アルミノケイ酸ガラス材料は、アルカリアルミノケイ酸ガラス材料を含むことができる。他の例では、アルミノケイ酸ガラス材料はアルカリを含有せずともよい。

一部の例では、アルミノケイ酸ガラス材料は、イオン交換処理を受けた少なくとも１つの表面を有することができる。イオン交換処理では、ガラス中に存在するより小さな金属イオンがより大きな金属イオンで置換されうる。一部の場合では、より小さな金属イオンとより大きな金属イオンとは同じ価数のものである。イオン交換処理は、アルミノケイ酸ガラスの表面層を処理することができる。より小さい金属イオンをより大きな金属イオンで置換することによって、圧縮ストレスが表面層７０４内で発生し、これによりアルミノケイ酸ガラスの表面層７０４が強化される。

一部の例では、イオン交換処理は、アルミノケイ酸ガラスをより大きな金属イオンの溶融塩中に浸漬することによって行うことができる。表面層７０４は、アルミノケイ酸ガラスの厚さの２％よりも大きいか又はこれに等しい深さを有することができる。化学強化されたアルミノケイ酸ガラスに関する更なる詳細は、米国特許出願公開第２０１１／０１６５３８０ Ａ１号（ガハガン（Gahagan）ら）に見ることができる。

本開示に述べられる方法は、添加された緩い研磨材粒子及び／又は添加される研磨材スラリーなしで行うこともできるため、これらの方法は、少なくとも１つの更なる層がその内部又はその表面上に形成されたガラス基板上で行うことができる。これにより、電子構成部品と凹みとが精密に位置合わせされた装置の製造が可能となりうる。例えば、凹みは電子モジュール６０４（図６）の上でかつ電子モジュールと精密に位置合わせしてガラス又はサファイアカバー層に形成することができる。一部の例では、凹みは電子モジュール６０４用のレンズとして構成することもできる。別の例では、凹みはカバー層の下層となるセンサ上でかつセンサと精密に位置合わせしてガラスカバー層内に又はサファイアカバー層に形成することができる。

これに対して、電子構成部品を基板に取り付けた後で化学エッチング又はスラリーによる研磨を用いて基板に凹みを形成することは、スラリー中の液体及び／又は腐食性のエッチング化学薬品によって電子構成部品が影響を受けやすいことから実用的ではない場合がある。同様に、電子構成部品を基板に取り付けた後、又は積層ガラス又は化学処理されたガラスを形成した後で型成形を用いて基板に凹みを形成することは、ガラスを型成形するために用いられる温度によって電子構成部品又はコーティング／処理表面が影響を受けやすいことから実用的ではない場合がある。したがって、本明細書に述べられる技法は、凹みが形成された基板を有する物品を製造するうえで更なる柔軟性を与えうるものである。

基板に凹みを形成するための本技法を用いることで、様々な装置及びアセンブリの構築又は製造を容易にすることができる。次に、本明細書に述べられる技法を用いて形成された凹みを有する例示的な装置及びアセンブリについて説明する。

一部の例では、ディンプル１１０が比較的小さい表面粗度及び制御された曲率を有する研磨表面を有しうることから、ディンプル１１０をレンズとして構成することができる。一部の例では、有機バインダー材料１５２中に保持された研磨材粒子１５０からなる成形研磨材複合体１３８を含む構造化研磨層１３６を制御してディンプル１１０の曲率を制御することができる。例えば、構造化研磨層１３６が比較的圧縮性が低いものである場合、ディンプル１１０の形状は研磨ホイール１３０の形状をより精密に再現したものとなりうる。例えば球状のディンプルの曲率半径は、研磨ホイール１３０の半径とほぼ等しくなりうる。したがって、研磨ホイール１３０が円として成形され、構造化研磨層１３６が比較的圧縮性が低いものである場合、ディンプル１１０の形状は球の表面の関数として記述することができる。一部の実施形態では、ディンプル１１０は、凹みの深さの少なくとも約９８％においてほぼ一致した（例えば一定の）曲率半径を有することができる（例えば、その場合、深さは凹み（例えばディンプル１１０）の最深点から表面１２２の平面まで表面１２２にほぼ垂直な方向に測定される）。これに対して、構造化研磨層１３６が比較的圧縮性が高いものである場合、ディンプル１１０の形状は研磨ホイール１３０の形状からより多く外れたものとなり、ひいては球形状から外れたものとなりうる。

一部の例では、ディンプル１１０の表面の表面粗度は比較的小さくでき、結果として光学的に滑らかな表面をもたらし得る。例えば、適切な研磨材粒子１５０を使用することにより、ディンプル１１０の表面の平均の表面粗度を約３０オングストローム（Å）とすることができる。一部の例では、ディンプル１１０の表面の平均の表面粗度は、ディンプル１１０の表面全体にわたってほぼ一定にでき、かつ構造化研磨層１３６に使用される研磨材のグレード及び鉱物の種類を選択することによって制御することができる。

一部の例では、ディンプル１１０を用いることでディンプル１１０によって画定される体積の内部の少なくとも一部に構成部品を配置することが可能となる。図８は、基板８００の第１の表面８０６に形成されたディンプル８０２、及びディンプル８０２によって画定される体積の内部の少なくとも一部に配置された構成部品８０４を有する例示的な基板８００を示した概念的かつ概略的な図である。図８に示されるように、ディンプル８０２によって構成部品８０４を基板８００の第２の表面８０８のより近くに配置することが可能である。これにより、例えば、構成部品８０４がディンプル８０２によって画定される体積の内部の少なくとも一部に配置されていない例と比較して装置が薄くなり、また、構成部品８０４と基板８００の第２の表面８０８との間の材料を減らせるといった１つ又は複数の利点を与えることができる。

構成部品８０４は、例えば電子モジュール６０４（図６）のような電子モジュールを含みうる。電子モジュールは、例えば光学センサ又はＩＲセンサを付属する処理回路とともに含みうる。基板８００の第２の表面８０８と構成部品８０４との間の材料がより少ないことから、凹みを有さない基板と比較して光学又はＩＲセンサまでの経路長を短くすることができる。一部の例では、これにより基板８００によって生じる歪みを低減させることができる。

一部の例では、ディンプル８０２は、ディンプル８０２に隣接して配置される電子モジュール（例えば光学センサ又はＩＲセンサ）用の集束レンズとすることができる。他の例として、ディンプル８０２は、電子機器のディスプレイ用のレンズ、例えばテレビのリモートコントロール、モバイルコンピューティングデバイス、若しくはこれに類するもののディスプレイの一部の拡大レンズ、ソーラーパネルの集光（集束）レンズ、ディンプル８０２とディンプル８０２の下にある画像との組み合わせによって生成される３次元（３Ｄ）光学効果用のレンズ、又はこれに類するものとすることができる。

一部の例では、ディンプル８０２は、１つ又は複数のコーティング材でコーティング、積層、又は蒸着することができる。一部の場合では、コーティングは、反射防止コーティング、高反射性コーティング、誘電体コーティング（例えば、基板８００と異なる屈折率を有する１つ又は複数の材料を用いた）、又はこれらに類するものなどの光学コーティングを含むことができる。他の例では、コーティングは傷防止コーティングを含むことができる。他の例では、コーティングは発光性コーティングを含むことができる。例えば、ディンプル８０２がタッチ式又は存在検知式の入力装置のボタンとして使用される場合、発光コーティングによって使用者が低光量の状況でボタンの位置をより簡単に特定することが可能となる。

他の例では、構成部品８０４は触覚装置（haptic device）（力覚提示デバイス）を含むことができる。触覚装置をディンプル８０２によって画定される体積の内部の少なくとも一部に配置することにより、触覚装置を基板８００の第２の表面８０８のより近くに配置することができる。一部の例では、触覚装置を第２の表面８０８のより近くに配置することによって、第２の表面８０８において同様の触覚効果を生じさせるために必要とされる電力を低減させることができる。更に、一部の例では、触覚装置を第２の表面８０８のより近くに配置することによって、より精細度の高い触覚信号を促進することができる。より精細度の高い触覚信号には、例えば触覚装置が組み込まれた装置のより大きな面積又は体積にではなく、触覚装置に近接した位置により限定された触覚信号が含まれうる。

一部の例では、ディンプル８０２は、触覚装置がディンプル８０２によって画定される体積の内部にほぼ完全に配置されるような大きさとすることができる。これにより触覚装置に保護を与えることができるばかりでなく、触覚装置から基板８００への振動伝達の効率を高めることができる。一部の例では、触覚装置及びディンプル８０２は、触覚装置ディンプル８０２の側壁と接触しないような大きさとすることができる（例えば触覚装置は第２の表面８０８に近いディンプル８０２の位置においてのみ基板８００と接触する）。これによっても、触覚装置から基板８００への振動伝達の効率を高めることができる。

一部の例では、触覚装置は触覚又は運動感覚を発生することができる。本明細書で使用するところの、触覚的触覚装置とは、振動、触感、又は熱を発生するものであり、運動感覚触覚装置（kinesthetic haptic device）とは、能動素子（圧電アクチュエータなど）であるか又は抵抗力のフィードバックを与えるものである。

一部の例では、構成部品８０４は容量性センサなどの存在検知装置の構成部品を含みうる。触覚装置と同様、一部の例では、第２の表面８０８のより近くに存在検知センサを配置することにより、第２の表面８０８において検知感度を生じるために必要とされる電力を低減することができるばかりか、更には、基板８００が組み込まれた装置をより薄くすることができる。

他の例では、ディンプル８０２により画定される体積の内部の少なくとも一部に構成部品８０４を配置し、第２の表面８０８を使用者に面する表面とする代わりに、ディンプル８０２を基板の使用者に面する表面上となるように方向付けることができる。図９は、基板９０２、ディンプル９０４、及び、ディンプル９０４とは反対側の表面９１０に隣接して配置された構成部品９０６を有する例示的なアセンブリ９００を示す概念的及び概略的な図である。ディンプル９０４は基板９００の第１の表面９０８に形成され、構成部品９０６は第２の表面９１０に隣接して配置されている。

一部の例では、構成部品９０６は電子モジュール（例えば図６の電子モジュール６０４）とすることができ、ディンプル９０４のために電子モジュールはモジュールと表面９０８の反対側の環境との間により少ない材料を有することができる。これに加えるか又はこれに代えて、ディンプル９０４を、電子モジュールのセンサに光を集束するためのレンズとして構成することもできる。

他の例では、構成部品９０６は存在検知センサである。ディンプル９０４は、触覚ボタン、例えばタッチ式又は存在検知式の入力装置の一部として構成することができる。例えば、基板９０２は存在検知入力装置のカバーグラスを形成することができる。存在検知入力装置は、例えば、抵抗技術、表面弾性波技術、容量技術、赤外線技術、光学技術、分散信号技術、音響パルス検出技術、又は他の任意の適当な存在検知技術に基づいて動作するものでよい。異なる例において、存在検知入力装置は、スマートフォン若しくはタブレットコンピュータ、自動車のユーザインターフェース、又はこれに類するものなどの計算装置を含むか、又はこれらと関連付けることができる。ディンプル９０４は、表面９０８及び滑らかな曲率とぶつかる際に比較的明瞭なエッジを形成するため、ディンプル９０４は使用者がタッチのみを用いて容易に位置特定することが可能である。これにより、ディンプル９０４はユーザ入力を受信するための触覚式ボタンとして有用となりうる。これは、ディンプル９０４が、前面にディスプレイを有する電子機器の背面、又はボタンを見ずに操作できることが有用である自動車のディスプレイに配置される場合に有用となりうる。一部の例では、触覚式ボタンは、ホーム機能、バック機能などの専用機能と関連付けるか、又は単一の関連付けられたアプリケーションを実行するように（例えば関連付けられたアプリケーションの専用起動ボタンとして）構成可能とするか若しくは構成することができる。他の例では、触覚式ボタンは、触覚式ボタンの下に配置されたディスプレイ装置に表示された内容に応じた機能と関連付けることができる。

他の例では、構成部品９０６はバイオメトリックセンサとすることができる。ディンプル９０４は、使用者が指先をバイオメトリックセンサに提示することができる再現式の表面を与えることができる。バイオメトリックセンサの一例としては、指紋センサ、生体医療センサ、又は他の診断装置が挙げられる。

一部の例では、図８及び９に示される例を、ディンプルと基板の反対側の表面との間の円筒状通路（例えば図３の円筒状通路３４０又は図４の円筒状通路４４０）と組み合わせることができる。円筒状通路４４０は、基板８００又は９００の一方の側から基板８００又は９００の他方の側に流れる電気的接続の経路を与えることができる。

図１０は、基板１００２の第１の表面１００８に形成されたディンプル１００４、及び基板１００２の第２の表面１０１０に隣接して配置された構成部品１００６を有する例示的なアセンブリ１０００を示した概念的かつ概略的な図である。更に、アセンブリ１０００は、ディンプル１００４と第２の表面１０１０との間に延びる円筒状通路１０１２を有している。円筒状通路１０１２は、ディンプルの内部に配置された構成部品と構成部品１００６との間の電気的接続の通路を与えることができる。

他の例では、円筒状通路１０１２の内部に構成部品を配置することができる。例えば、圧力センサを円筒状通路１０１２の内部に、圧力センサの表面がディンプル１００４の表面に近くなるようにして配置することによって、ディンプル１００４の表面に作用する圧力を圧力センサによって感知することができる。このようにして、ディンプル１００４は圧力がディンプル１００４の表面に作用する際に作動するボタンとすることができる。一部の例では、ディンプル１００４は、使用者が見る、又は視覚的に焦点を合わせることが困難な装置の位置に配置することができる。例えば、ディンプル１００４は、モバイルコンピューティング装置（例えばスマートフォン又はタブレット）の背面（画面の反対面）に配置してもよく、又は自動車のユーザインターフェースの一部としてもよい。ディンプル１００４は、使用者が視覚に頼らずに主としてタッチを用いて、又はタッチのみを用いてボタンの位置を特定することを可能とする。

別の例として、スピーカー又はマイクロフォンを円筒状通路１０１２の内部に配置し、ディンプル１００４をスピーカー又はマイクロフォン用の導波管として機能させることができる。これにより、スピーカー又はマイクロフォンの効率を高めることができる。

図１１は、基板１１０２の第１の表面１１０８に形成された第１のディンプル１１０４、及び基板１１０２の第２の表面１１１０に形成された第２のディンプル１１０６を有する例示的なアセンブリ１１００を示した概念的かつ概略的な図である。更に、アセンブリ１１００は、第１のディンプル１１０４と第２のディンプル１１０６との間に延びる円筒状通路１１１８を有している。アセンブリ１１００は、第１の表面１１０８に隣接したリザーバ１１１４、及び第１の表面１１１０に取り付けられ、第２のディンプル１１０６を覆う可撓性膜１１１２を更に有している。

アセンブリ１１００は所定の事象に対して応答するために利用可能な物理的に隆起したボタンとすることができる。例えば、アセンブリ１１００はディスプレイ用のカバーガラスの一部とすることができる。アセンブリ１１００（例えば第２のディンプル１１０６）と位置合わせされた位置においてディスプレイに表示されるユーザインターフェース要素に応じて、制御モジュールがボタンを隆起させ、ユーザインターフェース要素を選択するために使用者が対話することができる物理的なボタンを与えることができる。

図１１は、隆起したボタンに対応した、撓んだ位置にある可撓性膜１１１２を示している。可撓性膜１１１２を撓ませるには、リザーバ１１１４内の流体（例えば液体、気体、又はポリマーなど）を円筒状通路１１１８から第２のディスプレイ１１０６に強制的に送る。流体１１１６の圧力が可撓性膜１１１２を撓ませ、膜１１１２を第１の表面１１１０から突出させる。ボタンがそれ以上必要とされなくなった時点で（例えばユーザインターフェース要素がディスプレイにそれ以上表示されなくなった時点で）、リザーバ１１１４内の流体１１１６に作用する圧力を低下させることができ、これにより、流体が第２のディンプル１１０６からリザーバ１１１４内に流れ戻る。流体の圧力が低下すると膜１１１２はそれ以上撓まなくなる。適当な流体の圧力において、膜１１１２は表面１１１０とほぼ平行であり、表面１１１０と同一平面上にある表面を形成することができる。

一部の例では、凹みはディンプルとして形成されずともよい。代わりに、凹みを、円環面の部分として形成された表面を有する陥凹した環又は溝として形成することができる。図１２Ａ及び１２Ｂは、円環面の部分として形成された表面を有する陥凹した環１２０２を有する例示的な基板１２００を示す概念的及び概略的な図である。陥凹した環１２０２は、陥凹した環１２０２内に平坦部１２０４を画定している。一部の例では、陥凹した環１２０２を第１のユーザインターフェース要素（例えば基板１２００の第１の存在検知部分）とし、平坦部１２０４を第２のユーザインターフェース要素（例えば基板１２００の第２の存在検知部分）とすることができる。例えば陥凹した環１２０２をノブ又は回転式コントロールとして機能させ、平坦部１２０４をボタンとして機能させることができる。一部の例では、平坦部１２０４を含む陥凹した環内の部分の代わりに、その部分がディンプル又は他の凹みを有してもよい。

上記の例は、１個の凹み（例えばディンプル）を有するアセンブリを示したものであるが、他の実現形態では、アセンブリは特定の配列に形成された複数の凹みを有してもよい。図１３〜１５は、ディンプルの例示的な配列を示す概念的かつ概略的な図である。図１３に示されるように、基板１３００は、ディンプル１３０２ａ〜１３０２ｅの直線的な配列を有することができる。一部の例では、ディンプル１３０２ａ〜１３０２ｅは、図１３に示されるように少なくとも部分的に重なり合うようにして形成することができる。他の例では、ディンプル１３０２ａ〜１３０２ｅは、重なり合わないように形成することもできる。

図１４は、ディンプル１４０２の配列を有する基板１４００を示す概念的かつ概略的な図である。図１４の例における配列は、ディンプル１４０２が行（図１４のＹ軸方向。ただし、直交するＸＹＺ軸はあくまで説明の目的で示される）と列（例えばＸ軸方向）とにほぼ整列された規則的なグリッドを有している。他の例では、ディンプル１４０２を、Ｘ軸、Ｙ軸、又はその両方において互いからオフセットさせてもよい。ディンプル１４０２が基板１４００の面積全体にわたって間隔をおいて設けられているため、触覚装置（又は他の構成部品）を基板１４００の面積全体にわたって間隔をおいて設けることができる。触覚装置を基板１４００の面積全体にわたって間隔をおいて設けることにより、触覚装置のアレイを利用して基板１４００の複数の位置に限定された触覚フィードバックを与えることができる。これにより、触覚フィードバックを、タッチ事象が生じる基板１４００の位置に近接した位置にほぼ限定させることができる。

図１５は、ディンプル１５０２の配列を有する別の例示的な基板１５００を示す概念的かつ概略的な図である。図１５の例に示されるように、ディンプル１５０２の配列は、ＱＷＥＲＴＹキーボード配列に似た形態に形成されている。図１５には、複数の文字１５０４も示されている。複数の文字１５０４のそれぞれは、ディンプル１５０２のそれぞれとほぼ整列されている。これにより、ディンプル１５０２のそれぞれは、複数の文字の対応する１つのボタンとして機能することができる。例えば、存在検知センサ（例えば容量性センサ又は圧力センサ）をディンプル１５０２のそれぞれに配置することにより、使用者がディンプル１５０２の対応する１つに触れることによって文字を選択することができる。一部の例では、複数の文字１５０４を基板１５００に隣接してディスプレイ装置に表示させてもよく、基板１５００がカバーガラスを有してもよい。これにより、複数の文字１５０４を例えば他の文字に換えるか、又は複数の文字１５０４に選択されたフォーマットの選択肢（例えばリッチテキストフォーマット）を反映させることができる。他の例では、複数の文字１５０４を基板１５００の下の層に印刷するか、又は他の方法で永久的に形成することができる。

他の例では、ＱＷＥＲＴＹキーボード配列に似た形態のディンプル１５０２の配列の代わりに、ディンプル１５０２のアレイを任意の選択された配置で形成することができる。この配置は、基板１５００が供される用途に基づいて選択することができる。例えば、ディンプル１５０２の配列は、自動車のユーザインターフェース（例えばクライメットコントロール、オーディオコントロール、又はこれに類するものなど）として使用される場合では、リモートコントロール（例えばテレビ又はステレオ用の）として使用される場合とは異なる配置を有することができる。

他の例では、装置又はアセンブリは、電子機器のハウジング又はカバーシート（例えばカバーガラス）に（例えば電子機器を保持する際に使用者の指が置かれうるハウジング又はカバーシートの位置に）形成された凹みの配列を有してもよい。このような凹みの配列は、使用者が特定の位置にある手によって電子機器を握るか又は電子機器を保持することを助ける特徴部として機能することができる。図１６は、４個の凹み１６０２、１６０４、１６０６、及び１６０８が形成された例示的なカバーシート１６００を示す概念的かつ概略的な図である。図１６に示される例では、凹み１６０２〜１６０８はディンプルである。他の例では、凹み１６０２〜１６０８の少なくとも１つは、楕円体状の凹み、細長い水槽状の凹み、長円形の凹み、又は環状の凹みなどの異なる形状を有することができる。更に、一部の例では、カバーシート１６００は４個よりも少ないか又は多い凹み１６０２〜１６０８を有することができる。

凹み１６０２〜１６０８のそれぞれは、使用者が特定の位置又は向きで電子機器を保持する際に指（例えば親指）を置く位置としておおよそ決定される位置においてカバーシート１６００に形成することができる。例えば、第１の凹み１６０２及び第２の凹み１６０４を、使用者が電子機器を第１の位置又は向きで保持する際に使用者の親指が第１の凹み１６０２及び第２の凹み１６０４の上又はその近くに置かれるように配置することができる。別の例として、第３の凹み１６０６及び第４の凹み１６０８を、使用者が電子機器を第２の位置又は向きで保持する際に使用者の親指が第３の凹み１６０６及び第４の凹み１６０８の上又はその近くに置かれるように配置することができる。これにより、凹み１６０２〜１６０８は、電子機器と対話する際の使用者の位置決めの補助として機能することができる。

図１７は、電子機器と対話する際に使用者のグリップ補助として、又は位置決め補助として機能しうる複数の凹み１７０２〜１７１６を有するハウジング１７００の例示的な部分を示す概念的かつ概略的な図である。図１６に示される例と異なり、複数の凹み１７０２〜１７１６は電子機器のハウジング１７００の前記部分に形成されている。例えば、ハウジング１７００の前記部分は、電子機器のディスプレイにより画定される表面のほぼ反対側の表面を画定することができる（すなわち、ハウジング１７００の前記部分は電子機器の背面とすることができる）。一部の例では、電子機器は、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、又はスマートフォンなどの携帯型コンピューティング装置でありうる。図１７に示される例では、凹み１７０２〜１７１６はディンプルである。他の例では、複数の凹み１７０２〜１７１６の少なくとも１つが楕円体状の凹み、細長い水槽状の凹み、又は環状の凹みなどの異なる形状を有してもよい。

図１７に示されるような一部の例では、第１の凹み１７０２、第２の凹み１７０４、第３の凹み１７０６、及び第４の凹み１７０８は、使用者が電子機器を保持する際に使用者の一方の手の人差し指、中指、薬指、及び小指が、第１の凹み１７０２、第２の凹み１７０４、第３の凹み１７０６、及び第４の凹み１７０８の上又はその近くにそれぞれ置かれるような物理的構成に配置することができる。同様に、第５の凹み１７１０、第６の凹み１７１２、第７の凹み１７１４、及び第８の凹み１７１６は、使用者が電子機器を保持する際に使用者の他方の手の人差し指、中指、薬指、及び小指が、第５の凹み１７１０、第６の凹み１７１２、第７の凹み１７１４、及び第８の凹み１７１６の上又はその近くにそれぞれ置かれるような物理的構成に配置することができる。これにより、凹み１７０２〜１７１６は、電子機器と対話する際の使用者の位置決めの補助として機能することができる。一部の例では、１組の凹み１７０２〜１７１６を有する代わりに、ハウジング１７００の前記部分は、例えば使用者が異なる大きさの手を有することに適応させるための複数の組の凹みを有してもよい。

本開示の方法の開発の過程において、本発明者らは、研磨物品、及び本開示の方法の使用に適した研磨物品を製造するための方法を開発した。以下にこれらについて詳細に検討する。

本開示を実施するうえで有用な研磨ホイール、研磨ドラム、研磨ローラ、及び研磨ベルトは、例えば図２Ａの構造化研磨部材１３２を用いて形成することができる。一方法では、構造化研磨材のストリップを支持ホイール（一般的には駆動源と連結するための適当な機械的締結システムを備える）の外周面（すなわち縁部）に接着する。適当な接着剤の例としては、接着剤及びエポキシ樹脂が挙げられるが、固い結合を形成することが可能な任意の材料を使用することができる。

図２Ａでは、構造化研磨部材１３２は支持ホイールに固定されているが、支持ホイールを省略することにより、例えば周知の方法にしたがって構造化研磨ベルトを製造することができる。

適当な構造化研磨材は、裏材の主面に固定された構造化研磨層を有する。適当な裏材は一般的に前面と後面を有する。裏材を作製するうえで有用な材料の代表的な例としては、ポリマーフィルム（プライマー処理されたポリマーフィルムを含む）、圧縮性弾性発泡材（例えばエラストマー発泡材）、織布、編物、不織布、及びこれらの組み合わせが挙げられる。研磨ホイールで使用するためには、裏材はポリマーフィルムで構成されることが好ましい。研磨ベルトで使用するためには、裏材は充分な寸法安定性及び耐久性を有するものでなければならず、織布又は編物材料で構成されることが好ましい。フィルム裏材を使用することができ、接着促進剤又は滑り防止コーティングを含むことができる。一部の好ましい実施形態では、裏材は約２〜８ｍｉｌ（５０〜２００ミクロン）の厚さを有するポリエチレンテレフタレートフィルムとすることができる。

裏材は、紫外線又は可視放射光に対して透過性若しくは不透明であるか、又は紫外線及び可視放射光の両方に対して透過性若しくは不透明であってよいが、これは必要条件ではない。裏材は、裏材を密封するか又は裏材の物理的特性を改質するか、又はその両方を行うための１つ又は複数の処理を受けさせることもできる。これらの処理は当該技術分野では周知のものである。例えば、布地の裏材は、飽和剤コート（saturant coat）、バックサイズコート、プレサイズコート、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。飽和剤コートは裏材を飽和させ、裏材の小さな開口部を充填するものである。バックサイズコートは、裏材の後面に塗布され、使用時に繊維又は編み糸を保護することができる。プレサイズコートは、裏材の前面に塗布される。布地の前面のプレサイズコートは、布地を密封するために機能する。布地を処理するうえで有用な樹脂の例としては、フェノール樹脂、ラテックス、エポキシ、アクリレート、アクリル化エポキシ、アクリル化ウレタン、ポリエステル、デンプン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。布地を処理するための樹脂は更に例えば、充填剤、繊維、カップリング剤、湿潤剤、染料、及び顔料などの添加剤を含むことができる。

構造化研磨層は、生産用ツールのキ空洞を研磨材粒子と硬化性バインダー前駆体の混合物で充填することと、裏材を生産用ツール及びバインダー前駆体と接触させ、次いでバインダー前駆体を充分に硬化させことと、裏材を生産用ツールから分離することで生産用ツール内に形成された成形研磨材複合体が裏材に固定されたまま残り、これにより構造化接着剤層を形成することと、によって裏材上に形成することができる。

構造化研磨層は、目的とする使用の間に裏材から分離しないように裏材に固定される。成形研磨材複合体は任意の形状を有することができるが、一般的には角錐（例えば三角錐又は四角錐）、切頭角錐（例えば切頭三角錐、又は切頭四角錐）、角柱（例えば三角柱、四角柱、又は六角柱）、ロッド、円錐、切頭円錐、及びこれらの組み合わせからなる。異なる形状の成形研磨材複合体及び／又は異なる高さの成形研磨材複合体の組み合わせを用いることができる。例えば、角錐形状の研磨材複合体の間により高さの小さい切頭角錐形状の研磨材複合体を散りばめることができる。成形研磨材複合体は、規則的（すべての辺が同じである）であっても不規則的であってもよい。

成形研磨材複合体は構造化研磨層を形成し、密集した配置（例えば配列）に配列され、その際、隣接する成形研磨材複合体同士はそれぞれの基部において互いに接触するが、少なくとも一部の隣接した研磨材複合体間の分離は許容される。このようにトポグラフィー的な構造化研磨層には間隙（例えば、縞模様）が存在してもよい。

成形研磨材複合体の裏材に対する高さは、一般的には少なくとも１０〜９００ミクロンの範囲であるが、これよりも大きいか又は小さい高さを用いることもできる。より一般的には、研磨材複合体の裏材に対する高さは、５０〜８５０ミクロンの範囲、又は更には７５ミクロン〜８００ミクロンの範囲である。

一部の実施形態では、トポグラフィー的な構造化研磨層中の面密度は、一般的には、１平方インチ当たり少なくとも１，０００個、１０，０００個、又は更に少なくとも２０，０００個の研磨材複合体（例えば、１平方ｃｍ当たり少なくとも１５０個、１，５００個、又は更に７，８００個の研磨材複合体）〜１平方インチ当たり５０，０００個、７０，０００個、又は更に１００，０００個（１平方ｃｍ当たり７，８００個、１１，０００個、又は更に１５，０００個以下の研磨材複合体）の範囲であるが、これより大きい、又は小さい研磨材複合体の密度を用いることもできる。

成形研磨材複合体は、一般的に研磨材粒子と同じオーダーの粒径を有する希釈剤粒子を含んでいてもよい。そのような希釈剤粒子の例としては、石膏、大理石、石灰岩、フリント、シリカ、ガラス球、ガラスビーズ、及びケイ酸アルミニウムが挙げられる。

研磨材複合体を形成するために用いられる混合物は、バインダー前駆体中に分散された多数の研磨材粒子からなる。本明細書で使用する「混合物」なる用語は、バインダー前駆体中に分散された多数の研磨材粒子からなる任意の組成物を意味する。この混合物は流動性のものであることが好ましい。しかしながら、混合物が流動性を有さない場合、これを他の手段（例えば熱、圧力、又はその両方）によって生産用ツールの接触面上又は裏材の前面上に押出すか又は押しつけることができる。この混合物は形状一致性を有するものとして特徴付けることができるが、これは混合物を強制的に生産用ツールの接触面及び裏材の前面と同じ形状、外形、又は輪郭にすることができるということである。

研磨材粒子は一般的には０．１〜１００ミクロン、好ましくは０．２〜約５０μｍ、より好ましくは０．５〜４５μｍの範囲の粒径を有するが、他の粒径を用いることもできる。本開示による構造化研磨材に使用するのに適した研磨材粒子の例としては、溶融酸化アルミニウム、セラミック酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、白色酸化アルミニウム、緑色炭化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ、ジルコニア、ダイヤモンド、セリア、立方晶窒化ホウ素、ガーネット、シリカ、及びこれらの組み合わせが挙げられる。「研磨材粒子」なる語句には、個々の研磨グリット、及び複数の個々の研磨グリットが互いに結合して形成された凝集体の両方が含まれる。研磨材粒子は、その表面に表面処理を行ってもよい。一部の場合では、表面処理によって、バインダーとの接着性を高める、研磨材粒子の研磨特性を変化させるといったことが可能である。表面処理の例としては、カップリング剤（例えばシランカップリング剤）、ハライド塩、シリカを含む金属酸化物、耐火性金属窒化物、及び耐火性金属炭化物が挙げられる。

バインダー前駆体は、エネルギー、好ましくは放射線エネルギー、より好ましくは紫外線、可視光線、又は電子線源からの放射線エネルギーによって硬化させられるものである。他のエネルギー源としては、赤外線、熱、及びマイクロ波が挙げられる。こうしたエネルギーは、本発明の方法で使用される生産用ツールを再使用することができるように生産用ツールに悪影響を与えないものであることが好ましい。バインダー前駆体は、フリーラジカル機構又はカチオン機構によって重合することができる。放射線エネルギーへの曝露によって重合可能なバインダー前駆体の例としては、アクリレル化ウレタン、アクリル化エポキシ、エチレン系不飽和化合物、ペンダント不飽和カルボニル基を有するアミノプラスト誘導体、少なくとも１個のペンダントアクリレート基を有するイソシアヌレート誘導体、少なくとも１個のペンダント（メタ）アクリレート基を有するイソシアネート誘導体、ビニルエーテル、エポキシ樹脂、及びこれらの組み合わせが挙げられる。本明細書で使用するときの「（メタ）アクリレート」なる用語は、アクリレート及び／又はメタクリレートを指す。

紫外線放射又は可視光放射が用いられる場合、バインダー前駆体は硬化を促進するためのフリーラジカル光開始剤及び／又はカチオン性光触媒を更に含むことが好ましい。フリーラジカル光開始剤の例としては、有機ペルオキシド、アゾ化合物、キノン、ベンゾフェノン、ニトロソ化合物、アシルハライド、ヒドラゾン、メルカプト化合物、ピリリウム化合物、ビスイミダゾール、ホスフィンオキシド、クロロアルキルトリアジン、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール、チオキサントン、アセトフェノン誘導体、高感度ヨードニウム塩、及びその組み合わせが挙げられる。

カチオン性光触媒は例えばエポキシ樹脂の重合を開始するための酸源を発生する。カチオン性光触媒としては、オニウムカチオンと、金属又はメタロイドのハロゲン含有錯体アニオンとを有する塩を挙げることができる。他のカチオン性光触媒としては、有機金属錯体カチオンと、金属又はメタロイドのハロゲン含有錯体アニオンとを有する塩が挙げられる。カチオン性光触媒については、米国特許第４，７５１，１３８号（テュメイ（Tumey）ら）及び同第４，９８５，３４０号（パラゾット（Palazzotto）ら）に更に述べられている。

放射線硬化性樹脂以外に、バインダー前駆体は、縮合硬化性樹脂などの、放射線エネルギー以外のエネルギー源によって硬化させることが可能な樹脂を更に含みうる。このような縮合硬化性樹脂の例としては、フェノール樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、及び尿素ホルムアルデヒド樹脂が挙げられる。

バインダー前駆体は、例えば、充填剤（研削助剤を含む）、繊維、潤滑剤、湿潤剤、界面活性剤、顔料、染料、カップリング剤、可塑剤、及び懸濁剤などの任意の添加剤を更に含むことができる。これらの物質の量を調節することによって所望の性質を与えることができる。充填剤の例としては、炭酸カルシウム、シリカ、石英、硫酸アルミニウム、粘度、ドロマイト、メタケイ酸カルシウム、及びこれらの組み合わせが挙げられる。研削助剤の例としては、テトラフルオロほう酸カリウム、氷晶石、硫黄、黄鉄鉱、グラファイト、塩化ナトリウム、及びこれらの組み合わせが挙げられる。混合物は、７０％（重量％）以下、一般的には４０重量％以下、好ましくは１〜１０重量％、より好ましくは１〜５重量％の充填剤又は研削助剤を含みうる。

混合物は、各成分を好ましくは低剪断ミキサーによって混合することにより調製することができる。高剪断ミキサーを使用することもできる。一般的に、研磨材粒子は、バインダー前駆体に徐々に加えられる。更に、混合物中の気泡の量を最少化することが可能である。これは、混合工程において真空をかけることによって行うことができる。

製造時には、放射線エネルギーを、生産用ツール及び／又は裏材から混合物中に透過させてバインダー前駆体を少なくとも部分硬化させる。「部分硬化」なる語句は、得られる混合物が生産用ツールから分離する状態にまでバインダー前駆体を重合させることを意味する。バインダー前駆体は、生産用ツールから取り出された後、例えば熱エネルギー又は放射線」エネルギーなどの任意のエネルギー源によって完全に硬化させることができる。バインダー前駆体は、成形研磨材複合体が生産用ツールから取り出される前に完全に硬化させることもできる。

本開示による構造化研磨材において好ましい放射線エネルギー源としては、赤外線、紫外線、可視光線が挙げられる。他の放射線エネルギー源としては赤外及びマイクロウエーブが挙げられる。熱エネルギーを使用することもできる。電子ビーム放射は電離線放射としても知られ、約２〜２５メガラド（Ｍｒａｄ）（２０〜２５０キログレイ（ｋＧｙ））の線量で、好ましくは約１０〜２０Ｍｒａｄ（１００〜２００ｋＧｙ）の線量で使用することができる。紫外線放射とは、約２００〜約４００ｎｍの範囲、好ましくは約２５０〜４００ｎｍの範囲の波長を有する非粒子性放射線のことを指す。紫外線放射は紫外線灯によって与えられることが好ましい。可視光線放射とは、約４００〜約８００ｎｍの範囲、好ましくは約４００〜５５０ｎｍの範囲の波長を有する非粒子性放射線のことを指す。

放射線エネルギーが生産用ツール及び／又は裏材から混合物中に直接透過させられる場合、生産用ツール及び／又は裏材を形成する材料は、相当量の放射線エネルギーを吸収もしなければ、放射線エネルギーによって分解もしないことが好ましい。例えば、電子ビームエネルギーを使用する場合には、電子がセルロースを劣化させるため、生産用ツール及び／又は裏材はセルロース系材料で形成されないことが好ましい。紫外線放射又は可視光線放射を使用する場合には、生産用ツール及び／又は裏材の材料は、所望のレベルの硬化を引き起こすうえで充分な紫外線又は可視光線放射をそれぞれ透過するものでなければならない。

生産用ツールは、放射線源によるツール及び／又は裏材の劣化を防止するうえで充分な速度で動作させる必要がある。生産用ツール及び／又は裏材が放射線源による劣化に対して比較的高い耐性を有する例では、生産用ツールは比較的低い速度で動作させることができる。生産用ツール及び／又は裏材が放射線源による劣化に対して比較的低い耐性を有する例では、生産用ツールは比較的高い速度で動作させることができる。つまりは、生産用ツールの適切な速度は、生産用ツールを形成する材料によって決まるということである。

生産用ツールは、例えばエンドレスベルトなどのベルト、シート、連続的なシート若しくはウェブ、又はコーティングロール、コーティングロールに取り付けられたスリーブ、又はダイの形とすることができる。混合物と接触する生産用ツールの表面は平滑であってもよく、又はトポグラフィー若しくはパターンを有してもよい。この表面を本明細書では「接触表面」と呼ぶ。生産用ツールがベルト、シート、ウェブ、又はスリーブの形のものである場合、生産用ツールは、接触表面と非接触表面とを有することになる。生産用ツールがロールの形のものである場合には、生産用ツールは接触表面のみを有することになる。本開示による構造化研磨材の方法により形成される研磨物品のトポグラフィーは、生産用ツールの接触表面のパターンの逆を有することになる。生産用ツールの接触表面のパターンは一般的に複数の空洞又は凹みによって特徴付けられる。これらの空洞の開口部は、例えば、規則的若しくは不規則的な長方形、半円形、円形、三角形、正方形、六角形、八角形などの任意の形状を有することができる。空洞の壁は垂直又はテーパー状とすることができる。空洞により形成されるパターンは、特定の平面図に基づいて配列するか、又はランダムとすることができる。空洞同士は互いに突き合わせることができる。

生産用ツールを構築するために使用可能な熱可塑性材料としては、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ（エーテルスルホン）、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリスチレン、又はその組み合わせが挙げられる。熱可塑性材料は、可塑剤、フリーラジカル除去剤又は安定化剤、熱安定化剤、酸化防止剤、及び紫外線放射吸収剤などの添加剤を含むことができる。

例えば熱可塑性の生産用ツールを以下の手順にしたがって作製することができる。最初にマスターツールが与えられる。マスターツールは、例えばニッケルなどの金属で形成されることが好ましい。マスターツールは、彫刻、ホッビング、ローレット切り、電鋳、ダイヤモンド旋盤、レーザーマシニングなどの任意の従来の方法によって製造することができる。マスターツールは、生産用ツールの表面の望ましいパターンの逆を有する必要がある。熱可塑性材料をマスターツールによりエンボス加工して、パターンを形成することができる。熱可塑性材料が流動性の状態にある間にエンボス加工を行うことができる。エンボス加工後、熱可塑性材料を冷却して固化させることができる。

生産用ツールは、硬化した熱硬化性樹脂で作製することもできる。次の手順にしたがって熱硬化性材料で形成された生産用ツールを作製することができる。未硬化の熱硬化性樹脂を上記に述べた種類のマスターツールに塗布する。未硬化樹脂がマスターツールの表面上にある間に、未硬化樹脂が硬化してマスターツールの表面のパターンの逆の形状を有するよう、未硬化樹脂を加熱によって硬化又は重合させることができる。次に、硬化した熱硬化性樹脂をマスターツールの表面から外す。生産用ツールは例えばアクリル化ウレタンオリゴマーなどの硬化した放射線硬化性樹脂で形成することができる。放射線硬化された製造用ツールは、放射線（例えば紫外線放射）への曝露によって硬化が行われる点を除けば、熱硬化性樹脂で形成された生産用ツールと同様にして作製される。

生産用ツールは更に、生産用ツールからの研磨物品の離型をより容易にするための離型コーティングを有してもよい。このような離型コーティングの例としては、シリコーン及びフルオロケミカルが挙げられる。

構造化研磨層を製造するための材料及び方法に関する更なる詳細は、例えば、米国特許第５，４３５，８１６号（スパージェン（Spurgeon）ら）、同第５，６７２，０９７号（フープマン（Hoopman））、同第５，６８１，２１７号（フープマン（Hoopman）ら）、同第５，４５４，８４４号（ヒバード（Hibbard）ら）、同第５，８５１，２４７号（ストーツェル（Stoetzel）ら）、同第６，１３９，５９４号（キンケイド（Kincaid）ら）、及び同第８，２５１，７７４ Ｂ２号（ジョセフ（Joseph）ら）に見ることができる。

様々な適当な構造化研磨材が市販されており、例えばミネソタ州セントポール所在のスリー・エム社（3M Company）より市販される「ＴＲＩＺＡＣＴ」の商品名のものなどがある。例として、３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴラッピングフィルム１６２ＸＡ（公称グレード４６ミクロン、モース硬度＜３）、３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴ酸化アルミニウムラッピングフィルム２６８ＸＡ（公称グレード５、１０、２０、及び３５ミクロンのものがある）、３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴ酸化セリウムラッピングフィルムＭ−５６８ＸＡ（公称グレード０．５ミクロン）、３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴダイヤモンドラッピングフィルム（ダイヤモンド公称グレード０．５、２、及び９ミクロンのものがある）、３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴダイヤモンドタイル６７７ＸＡ構造化研磨材シート（公称ダイヤモンドグレード３、６、９、及び２０ミクロンのものがある）が挙げられる。このようにして作製された構造化研磨材を、この後、周知の方法によって研磨ベルトに変換することができる。また、構造化研磨材を支持ホイールの外周面に取り付けて研磨ホイールを形成することもできる。

構造化研磨層の幅は、研磨物品（例えばホイールの場合）の直径、及び／又は、所望の凹みの大きさ及び形状（例えば、ディンプルの直径、又はリングの幅（すなわち直径でない幅））の約１／８（１２．５％）以下、１／１０（１０％）未満、又は更には１／２０（５％）未満であることが好ましい。一般的に、構造化研磨層の幅及びホイールの直径の選択は、特定の用途によって決まり、ディンプルの大きさ、並びに研磨プロセスの精度及び速度によって決定される。

本開示の選択された例
第１の例では、本開示は、基板と、前記基板の第１の表面に取り付けられた構成部品とを備えるアセンブリを形成する工程であって、前記基板が前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面を更に含む、工程を含む方法を提供する。本方法は、更に、研磨物品の構造化研磨層を前記基板の前記第２の表面と摩擦接触させる工程を含みうる。前記研磨物品は、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有し、前記構造化研磨部材は、裏材に固定された成形研磨材複合体を含む前記構造化研磨層を含みうる。前記裏材は前記支持部材と隣接し、前記成形研磨材複合体はバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含みうる。本方法は、前記基板の前記第２の表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、前記構造化研磨層が前記基板の前記第２の表面と接触を維持して前記第２の表面を研磨することにより前記第２の表面内に凹みを形成するように、前記基板を基板の前記第２の表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程とを更に含みうる。

第２の例では、本開示は、前記方法が添加された緩い研磨材粒子又は研磨材スラリーなしで行われる、前記第１の例による方法を提供する。

第３の例では、本開示は、前記凹みが、ディンプル、楕円体状の凹み、長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、及び環状の凹みの少なくとも１つを含み、前記凹みの曲率半径が前記第２の表面にほぼ垂直な少なくとも１つの平面内においてほぼ一致している、前記第１の例による方法を提供する。

第４の例では、本開示は、前記基板が前記基板の前記表面と垂直に前記基板を貫通して延びる円筒状通路を有し、かつ前記回転軸が前記円筒状通路と同一直線上にある、前記第１の例による方法を提供する。

第５の例では、本開示は、前記基板がガラス基板及びサファイア基板からなる群から選択される、前記第１の例による方法を提供する。

第６の例では、本開示は、前記構成部品が、電子モジュール、ディスプレイの構成部品、バイオメトリックセンサ、生体医療センサ、スピーカー、マイクロフォン、触覚装置、存在検知センサ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、前記第１の例による方法を提供する。

第７の例では、本開示は、改質された表面を有する処理基板を形成する工程と、研磨物品の構造化研磨層を前記基板の前記改質された表面と摩擦接触させる工程とを含む方法を記載する。前記研磨物品は、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有し、前記構造化研磨部材は、裏材に固定された成形研磨材複合体を含む前記構造化研磨層を含みえる。前記裏材は前記支持部材と隣接し、前記成形研磨材複合体はバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含みえる。本方法は、前記基板の前記改質された表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、前記基板を基板の前記改質された表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程を更に含んでよく、これにより、前記構造化研磨層が前記基板の前記改質された表面と接触を維持して前記改質された表面を研磨することにより前記表面に凹みを形成することができる。

第８の例では、本開示は、前記処理基板を形成する工程が、基板にフィルムをコーティング又は積層することによって前記改質された表面を形成することを含む、前記第７の例による方法を提供する。

第９の例では、本開示は、前記処理ガラス基板を形成する工程が、ガラス基板の表面をイオン交換処理することによって前記改質された表面を形成することを含む、前記第７の例による方法を提供する。

第１０の例では、本開示は、前記処理基板が処理ガラス基板及び処理サファイア基板からなる群から選択される、前記第７の例による方法を提供する。

第１１の例では、本開示は、前記方法が添加された緩い研磨材粒子又は研磨材スラリーなしで行われる、前記第７の例による方法を提供する。

第１２の例では、本開示は、凹みを画定する表面を有する基板を備える物品を記載する。この例によれば、前記凹みは、凹みの深さの少なくとも約９８％において、前記表面にほぼ垂直な少なくとも１つの平面内でほぼ一致した曲率半径を有し、前記凹みの深さは、前記表面の平面から前記表面の平面にほぼ垂直な方向に前記表面から最も遠い凹みの点までで測定される。

第１３の例では、本開示は、前記凹みから前記基板の表面までのエッジロールオフが前記凹みの深さの約２％未満に制限されている、第１２の例による物品を記載する。

第１４の例では、本開示は、前記基板がガラス又はサファイアの少なくとも一方を含む、第１２の例による物品を記載する。

第１５の例では、本開示は、前記物品がハウジングとディスプレイとを有する電子装置を備え、前記基板が前記ディスプレイの面の反対方向に向いている前記ハウジングの部分を備える、第１２の例による物品を記載する。

第１６の例では、本開示は、前記表面が複数の凹みを画定し、使用者が選択された向きで電子装置を保持する際に使用者のそれぞれの指が前記複数の凹みのそれぞれの凹みに、又はその近くに置かれるように選択された前記表面の位置に前記凹みが配置される、第１２の例による物品を記載する。

第１７の例では、本開示は、前記物品がディスプレイを有する電子装置を備え、前記基板が前記ディスプレイのカバーシートを備える、第１２の例による物品を記載する。

第１８の例では、本開示は、電子モジュール、ディスプレイの構成部品、バイオメトリックセンサ、生体医療センサ、スピーカー、マイクロフォン、触覚装置、存在検知センサ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される構成部品を更に備え、前記構成部品が前記基板に取り付けられている、前記第１２の例による物品を記載する。

第１９の例では、本開示は、前記表面が第１の表面を含み、基板が、前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面を更に有し、かつ前記構成部品が前記凹みに隣接して前記第２の表面に取り付けられている、前記第１８の例による物品を記載する。

第２０の例では、本開示は、前記構成部品が前記凹みによって画定される体積内に少なくとも部分的に配置される、前記第１８の例による物品を記載する。

第２１の例では、本開示は、前記表面が第１の表面を含み、基板が前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面を更に有し、前記物品が前記凹みと前記第２の表面との間に延びる円筒状通路を更に備える、前記第１２の例による物品を記載する。

第２２の例では、本開示は、前記円筒状通路内に少なくとも部分的に配置された構成部品を更に備え、前記構成部品が、圧力センサ、マイクロフォン、スピーカー、導電体、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、前記第２１の例による物品を記載する。

第２３の例では、本開示は、前記凹みを覆い、かつ前記第１の表面に取り付けられた可撓性膜と、前記凹み及び前記円筒状通路内に配置された液体とを更に有し、かつ前記構成部品がリザーバを含む、前記第２１の例による物品を記載する。

第２４の例では、本開示は、前記凹みが、ディンプル、楕円体状の凹み、長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、及び環状の凹みのうちの少なくとも１つを含む、前記第１２の例による物品を記載する。

第２５の例では、本開示は、凹みを有する基板と、前記凹みに隣接して配置され、かつ前記基板に取り付けられた構成部品とを有するアセンブリを記載する。前記凹みは、研磨物品の構造化研磨層を前記基板の表面と摩擦接触させる工程と、前記基板の前記表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、前記構造化研磨層が前記基板の前記表面と接触を維持して前記表面を研磨し、それにより前記表面に凹みを形成するように、前記基板を基板の前記表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程と、とによって形成される。前記研磨物品は、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有してよく、かつ前記構造化研磨部材は、裏材に固定された成形研磨材複合体を含む前記構造化研磨層を備える。前記裏材は前記支持部材と隣接してよく、かつ前記成形研磨材複合体はバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む。

第２６の例では、本開示は、前記構成部品が、前記凹みによって画定される体積内に少なくとも部分的に配置される、前記第２５の例による方法を提供する。

第２７の例では、本開示は、前記構成部品が、電子モジュール、ディスプレイの構成部品、バイオメトリックセンサ、生体医療センサ、スピーカー、マイクロフォン、触覚装置、存在検知センサ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、前記第２５の例による方法を提供する。

第２８の例では、本開示は、前記凹みが前記基板の第１の表面に形成され、かつ前記構成部品が前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面に隣接して配置される、第２５の例による方法を提供する。

第２９の例では、本開示は、前記凹みが、ディンプル、楕円体状の凹み、長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、及び環状の凹みの少なくとも１つを含む、前記第２５の例による物品を記載する。

特に断らないかぎり、実施例及び本明細書の残りの部分における部、百分率、比などはすべて重量に基づいたものである。

試験方法
形状測定法
ケイ・エル・エー・テンコー社（KLA-Tencor Corporation）（カリフォルニア州ミルピタス）より販売されるＰ１６＋スタイラス形状測定装置を使用して接触形状測定法を行った。スキャン長さは８．０ｍｍとし、スキャン速度は１００μｍ／秒とした。スタイラスにかける荷重は０．５ｍｇであり、スタイラス先端部の半径は０．１５μｍであった。接触形状測定法は、本開示に述べられる技法を用いて形成した球の一部として記述される表面を有するディンプルに関して行った。ディンプルは、構造部の深さの少なくとも９８％においてほぼ一致した（例えば一致又はほとんど一致した）曲率半径（ＲＯＣ）を有していた（ただし、凹みの深さは凹みの最も低い点から、凹みが形成された基板の表面の平面までで測定され、基板の表面の平面にほぼ垂直な方向である）。凹みのエッジの形状は明瞭であり、エッジロールオフは凹みの全体の深さの約２％よりも小さかった（例えば凹みの深さの約０．１％〜約２％の間）。これに対して、スラリーによる研磨プロセスでは、プロセスに応じて、変化するＲＯＣ（主としてエッジにおいて）及び凹みの深さの１０〜２０％のエッジロールオフが生じる。

（実施例１）
本実施例では、本開示による研磨ホイールの作製について述べる。スリー・エム社（3M Company）（ミネソタ州セントポール）より販売される３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴ ５６８ＸＡセリア研磨材）のシートを、幅０．０４５インチ（０．１１ｃｍ）、長さ１２インチ（３０．５ｃｍ）のストリップに切断した。スリー・エム社（3M Company）より販売される３Ｍ ＳＣＯＴＣＨ−ＷＥＬＤ瞬間接着剤を研磨材ストリップの端部の裏面に、ストリップの約０．５インチ（１．３ｃｍ）の長さを覆うように塗布した。接着剤を有する研磨材ストリップの裏面を、一体形成された中央シャフトを有する直径８８ｍｍ×厚さ０．１インチ（０．２５ｃｍ）の金属支持部材の外周面と接触させた。この接着剤を硬化させた。更なる接着剤を研磨材ストリップの裏面の長さ約０．５インチ（１．３ｃｍ）の部分に塗布した。この接着剤を研磨材とともに支持部材の外周面と接触させた。このプロセスを支持部材の外周面全体が研磨材で覆われるまで続けた。研磨材表面の最後の部分を外周面に固定する前に、研磨材ストリップを適切な長さに切断し、研磨材ストリップの最後の部分が支持部材に取り付けられた研磨材ストリップの最初の部分と重なり合わないようにした。接着剤を硬化させ、研磨ホイールを作製した。

（実施例２）
本実施例では、本開示によるディンプルを製造するための１工程のラップ研磨法について述べる。実施例１で作製した研磨ホイールを、ホイールの主面が地面と平行になるようにしてホイールの回転式ドライブのチャックに取り付けた。２インチ（５．１ｃｍ）×３インチ（７．６ｃｍ）×０．１２ｃｍのソーダ石灰ガラスプレートを、ビューラー社（Buehler）（イリノイ州、レイクブラフ）より販売されるＦＩＢＥＲＭＥＴ光ファイバ研磨装置、モデル＃６９−３０００−１６０の回転式取付具に取り付けた。ガラスプレートを取付具に取り付けるのに先立って、約２インチ（５．１ｃｍ）×３インチ（７．６ｃｍ）×１ｍｍのゴムシートを両面接着テープを使用して取付具のフェースに取り付けた。両面粘着テープを用いてガラスプレートをゴムシートに取り付けた。取付具の主面（すなわちガラスプレートが取り付けられた表面）は地面に対して垂直であった。研磨装置を移動できるようにプログラム式ＸＹステージに取り付けた。研磨ホイールの外周面が研磨装置の回転式取付具の中心軸と接触できるように、研磨装置が取り付けられたステージを研磨ホイールに隣接して配置した。研磨ホイールを１０００ｒｐｍで回転させ、ガラスプレートを１５０ｒｐｍで回転させた。取り付けられたガラスプレートの回転軸が回転する研磨ホイールのリーディングエッジと接触するように研磨装置をＸＹステージにより移動させた。接触に先立って、冷却剤として８ｍｌ／分の水をガラスプレートに直接接する回転ホイールのエッジ上に流した。研磨装置を１２μｍ／分の速度で研磨ホイールのエッジ内に連続的に移動させた。研磨装置の移動を４分間継続した時点で、研磨装置を固定位置に維持し、ラップ研磨を更に３０秒間継続した。この時点でガラスプレート及び研磨ホイールの両方の回転を停止させた。ガラスを研磨装置から取り外した。上記の試験方法にしたがって、形状測定装置によるスキャンをガラスプレートのラップ研磨した領域にわたって行ったところ、ガラスプレートは、約４．５ｍｍの直径を有する深さ約４８μｍの半球状の凹みを有していることが観察された。

（実施例３）
本実施例では、本開示による研磨ホイールの作製について述べる。３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴ ５６８ＸＡセリア研磨材シートを、スリー・エム社（3M Company）より販売される３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴダイヤモンドタイル６７７ＸＡ ２０μｍ研磨材に置き換え、研磨材シートを幅０．１００インチ（０．２５ｃｍ）、長さ１２インチ（３０．５ｃｍ）のストリップに切断して研磨ホイールを製造した点以外は実施例１と同じ手順を用いて研磨ホイールを作製した。

（実施例４）
本実施例では、本開示による研磨ホイールの作製について述べる。３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴ ５６８ＸＡセリア研磨材を幅０．０７５インチ（０．１９ｃｍ）、長さ１２インチ（３０．５ｃｍ）のストリップに切断して研磨ホイールを製造した点以外は実施例１と同じ手順を用いて研磨ホイールを作製した。

（実施例５）
本実施例では、本開示によるディンプルを製造するための２工程のラップ研磨法について述べる。この２工程のラップ研磨プロセスでは、実施例２で述べた装置、装置の構成、及び一般的なラップ研磨手順を用いた。実施例３で製造した研磨ホイールを回転式ドライブのチャックに取り付けた。２インチ（５．１ｃｍ）×３インチ（７．６ｃｍ）×０．１２ｃｍのソーダ石灰ガラスプレートを、研磨装置の回転式取付具に取り付けた。研磨ホイールを２０００ｒｐｍで回転させ、ガラスプレートを１５０ｒｐｍで回転させた。２０ｍｌ／分で流れる水を再び冷却材として用いた。研磨装置が取り付けられたステージを、１．２５ｍｍ／分の速度で１５秒間、研磨ホイールのエッジ内に連続的に移動させ、その時点で研磨装置を固定位置に維持し、ラップ研磨を更に５秒間継続した。ガラスプレートをステージによって研磨ホイールとの接触状態から外し、ガラスプレート及び研磨ホイールの両方の回転を停止させた。研磨ホイールをチャックから取り外し、実施例４で製造した研磨ホイールをチャックに取り付けた。研磨ホイールを１０００ｒｐｍで回転させ、ガラスプレートは１５０ｒｐｍで回転させた。８ｍｌ／分で流れる水を再び冷却材として用いた。研磨装置が取り付けられたステージを、２５μｍ／分の速度で２分間、研磨ホイールのエッジ内に連続的に移動させ、その時点で研磨装置を固定位置に維持し、ラップ研磨を更に３０秒間継続した。ガラスを研磨装置から取り外した。上記の試験方法にしたがって、形状測定装置によるスキャン（図１８に示される）をガラスプレートのラップ研磨した領域にわたって行ったところ、ガラスプレートは、約１１ｍｍの直径を有する深さ約３４０μｍの半球状の凹みを有していることが観察された。半球状の凹みの曲率半径は研磨ホイールの曲率半径にほぼ等しかった。

比較例Ａ
本例では、本開示による非研磨ホイールの作製について述べる。３Ｍ ＴＲＩＺＡＣＴ ５６８ＸＡセリア研磨材シートを、スリー・エム社（3M Company）より販売される３Ｍ研磨フィルム９６８Ｍ（非研磨材料）のシートに置き換えて非研磨ホイール（すなわち研磨材を含まない研磨パッドで被覆したもの）を製造した点以外は実施例１と同じ手順を用いて非研磨ホイールを作製した。

比較例Ｂ
本例では、非研磨ホイールを研磨材スラリーと組み合わせて使用してディンプルを製造するための方法について述べる。このスラリープロセスでは、実施例１で述べた装置、装置の構成、及び一般的なラップ研磨手順を用いた。比較例Ａの非研磨ホイールを回転式ドライブのチャックに取り付けた。２インチ（５．１ｃｍ）×３インチ（７．６ｃｍ）×０．１２ｃｍのソーダ石灰ガラスプレートを、研磨装置の回転式取付具に取り付けた。非研磨ホイールを１０００ｒｐｍで回転させ、ガラスプレートを１２０ｒｐｍで回転させた。プロセスの間にスラリーを非研磨ホイール／ガラスの界面に流した。このスラリーは脱イオン水中、０．５μｍ酸化セリウムの１０重量％混合物とした。研磨装置が取り付けられたステージを、２５μｍ／分の速度で３分間、研磨ホイールのエッジ内に連続的に移動させ、その時点で研磨装置を固定位置に維持し、ラッピングを更に３０秒間継続した。ガラスを研磨装置から取り外した。上記の試験方法にしたがって、形状測定装置によるスキャンをガラスプレートのラップ研磨した領域にわたって行ったところ、ガラスプレートは、約５．５ｍｍの直径を有する深さ約４５μｍの半球状の凹みを有していることが観察された。

実施例２の結果（図１８を参照）の結果を、比較例Ｂの結果（図１９を参照）と比較すると、研磨パッドホイールを使用したラップ研磨プロセスでは、非研磨パッドを酸化セリウムスラリーと組み合わせて使用したプロセスによって製造されたものと比較してより鋭い縁のトポグラフィー及びより小さい直径を有する凹みが形成された。

発明の背景の項を除き、特許証用に上記の出願において引用した、すべての引用文献、特許、又は特許出願は、それらの全容を一貫して参照により本明細書に援用するものである。援用した文献の部分と本願の部分とに不一致又は矛盾がある場合、上記の説明文中の情報が優先するものとする。上記の説明分は、特許請求される開示内容を当業者が実施することを可能ならしめるためのものであり、本開示の範囲を限定するものとして解釈されるべきではなく、本開示の範囲は特許請求の範囲及びそのすべての均等物によって定義される。

Claims (29)

1. 方法であって、
   基板と、前記基板の第１の表面に取り付けられた構成部品とを備えるアセンブリを形成する工程であって、前記基板が前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面を更に含む、工程と、
   研磨物品の構造化研磨層を前記基板の前記第２の表面と摩擦接触させる工程であって、前記研磨物品が、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有し、前記構造化研磨部材が、裏材に固定された成形研磨複合体を含む前記構造化研磨層を含み、前記裏材が前記支持部材と隣接し、前記成形研磨複合体がバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む、工程と、
   前記基板の前記第２の表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、
   前記構造化研磨層が前記基板の前記第２の表面と接触を維持して前記第２の表面を研磨することにより前記第２の表面内に凹みを形成するように、前記基板を前記基板の前記第２の表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程と、を含む方法。
2. 前記方法が、添加された緩い研磨材粒子又は研磨材スラリーなしで行われる、請求項１に記載の方法。
3. 前記凹みが、ディンプル、楕円体状の凹み、長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、及び環状の凹みのうちの少なくとも１つを含み、前記凹みの曲率半径が前記第２の表面にほぼ垂直な少なくとも１つの平面内においてほぼ一致している、請求項１に記載の方法。
4. 前記基板が前記基板の前記表面と垂直に前記基板を貫通して延びる円筒状通路を有し、かつ前記回転軸が前記円筒状通路と同一直線上にある、請求項１に記載の方法。
5. 前記基板が、ガラス基板及びサファイア基板からなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
6. 前記構成部品が、電子モジュール、ディスプレイの構成部品、バイオメトリックセンサ、生体医療センサ、スピーカー、マイクロフォン、触覚装置、存在検知センサ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
7. 改質された表面を有する処理基板を形成する工程と、
   研磨物品の構造化研磨層を前記基板の前記改質された基板表面と摩擦接触させる工程であって、前記研磨物品が、支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有し、前記構造化研磨部材が、裏材に固定された成形研磨複合体を含む前記構造化研磨層を含み、前記裏材が前記支持部材と隣接し、かつ前記成形研磨複合体がバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む、工程と、
   前記基板の前記改質された表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、
   前記構造化研磨層が前記基板の前記改質された表面と接触を維持して前記改質された表面を研磨することにより前記改質された表面に凹みを形成するように、前記基板を基板の前記改質された表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程と、を含む方法。
8. 前記処理基板を形成する工程が、基板にフィルムをコーティング又は積層することによって前記改質された表面を形成することを含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記処理ガラス基板を形成する工程が、ガラス基板の表面をイオン交換処理することによって前記改質された表面を形成することを含む、請求項７に記載の方法。
10. 前記処理基板が、処理ガラス基板及び処理サファイア基板からなる群から選択される、請求項７に記載の方法。
11. 添加された緩い研磨材粒子又は研磨材スラリーなしで行われる、請求項７に記載の方法。
12. 物品であって、
    凹みを画定する表面を有する基板であって、前記凹みが、凹みの深さの少なくとも約９８％において、前記表面にほぼ垂直な少なくとも１つの平面内でほぼ一致した曲率半径を有し、前記凹みの深さが、前記表面の平面から前記表面の平面にほぼ垂直な方向に前記表面から最も遠い凹みの点までで測定される、基板、を備える、物品。
13. 前記凹みから前記基板の前記表面までのエッジロールオフが前記凹みの深さの約２％未満に制限されている、請求項１２に記載の物品。
14. 前記基板が、ガラス又はサファイアの少なくとも一方を含む、請求項１２に記載の物品。
15. 前記物品がハウジングとディスプレイとを有する電子装置を備え、前記基板が前記ディスプレイの面の反対方向に向いている前記ハウジングの部分を備える、請求項１２に記載の物品。
16. 前記表面が複数の凹みを画定し、使用者が選択された向きで電子装置を保持する際に、使用者のそれぞれの指が前記複数の凹みのそれぞれの凹みに、又はその近くに置かれるように選択された前記表面の位置に前記凹みが配置される、請求項１２に記載の物品。
17. 前記物品がディスプレイを有する電子装置を備え、かつ前記基板が、前記ディスプレイのカバーシートを備える、請求項１２に記載の物品。
18. 電子モジュール、ディスプレイの構成部品、バイオメトリックセンサ、生体医療センサ、スピーカー、マイクロフォン、触覚装置、存在検知センサ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される構成部品を更に備え、前記構成部品が前記基板に取り付けられている、請求項１２に記載の物品。
19. 前記表面が第１の表面を含み、基板が、前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面を更に有し、かつ前記構成部品が前記凹みに隣接して前記第２の表面に取り付けられている、請求項１８に記載の物品。
20. 前記構成部品が前記凹みによって画定される体積内に少なくとも部分的に配置される、請求項１８に記載の物品。
21. 前記表面が第１の表面を含み、基板が、前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面を更に有し、前記物品が前記凹みと前記第２の表面との間に延びる円筒状通路を更に備える、請求項１２に記載の物品。
22. 前記円筒状通路内に少なくとも部分的に配置された構成部品を更に備え、前記構成部品が、圧力センサ、マイクロフォン、スピーカー、導電体、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項２１に記載の物品。
23. 前記凹みを覆い、かつ前記第１の表面に取り付けられた可撓性膜と、前記凹み及び前記円筒状通路内に配置された液体とを更に有し、かつ前記構成部品がリザーバを含む、請求項２１に記載の物品。
24. 前記凹みが、ディンプル、楕円体状の凹み、長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、及び環状の凹みのうちの少なくとも１つを含む、請求項１２に記載の物品。
25. 凹みを有する基板であって、前記基板が、
    研磨物品の構造化研磨層を前記基板の表面と摩擦接触させる工程であって、前記研磨物品が支持部材の外周面に沿って配置された構造化研磨部材を有し、前記構造化研磨部材が裏材に固定された成形研磨複合体を含む前記構造化研磨層を含み、前記裏材が前記支持部材と隣接し、かつ前記成形研磨複合体がバインダー材料中に保持された研磨材粒子を含む、工程と、
    前記基板の前記表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させる工程と、
    前記構造化研磨層が前記基板の前記表面との接触を維持して前記表面を研磨し、それにより前記表面に凹みを形成するように、前記基板を基板の前記表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させる工程と、によって形成される、凹みを有する基板と、
    前記凹みに隣接して配置され、かつ前記基板に取り付けられた構成部品と、を備えるアセンブリ。
26. 前記構成部品が、前記凹みによって画定される体積内に少なくとも部分的に配置される、請求項２５に記載のアセンブリ。
27. 前記構成部品が、電子モジュール、ディスプレイの構成部品、バイオメトリックセンサ、生体医療センサ、スピーカー、マイクロフォン、触覚装置、存在検知センサ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項２５に記載のアセンブリ。
28. 前記凹みが前記基板の第１の表面に形成され、かつ前記構成部品が前記第１の表面のほぼ反対側の第２の表面に隣接して配置される、請求項２５に記載のアセンブリ。
29. 前記凹みが、ディンプル、楕円体状の凹み、長円形の凹み、細長い水槽状の凹み、及び環状の凹みのうちの少なくとも１つを含む、請求項２５に記載のアセンブリ。

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