JP2016522765A - 低い封止温度及び向上した熱縫合を有する多層フィルム構造におけるブテン−１コポリマータイ層 - Google Patents

Abstract

少なくとも下記のＡ）ないしＣ）を含む、多層フィルム（ＢＯＰＰ）構造。Ａ）結晶質低封止開始温度プロピレンコポリマー組成物で実質的に構成されたスキン（外部）層、Ｂ）７５ＭＰａ以下の屈曲弾性率（ＭＥＦ）を有するブテン−１コポリマーで実質的に構成されたタイ層、及びＣ）ＢＯＰＰ用に設計された１つ以上のポリプロピレンホモポリマーで実質的に構成されたコア層。

Description

本発明は、多層フィルム構造においてタイ層であって、加熱−封止性フィルムの製造に有用なブテン−１コポリマーに関する。

プロピレンと他のオレフィン（主にエチレン、ブテン−１又は両方）のコポリマー、又はこれらのコポリマーと他のオレフィンポリマーの混合物は先行技術分野で加熱−封止性物質として公知されている。

これらコポリマーは、配位触媒の存在下でプロピレンを少量の他のオレフィンコモノマーと重合することで得られる。

重合されたコモノマー単位は、生成されるコポリマーに統計学的に分布され、上記コポリマーの融点は結晶質プロピレンホモポリマーの融点より低くなる。また、上記コポリマーの封止開始温度（以後詳細に定義される）は好ましく低くなる。

しかし、形成及び充填パッケージングのようなフィルムの適用に特に要求されるものは低い封止開始温度（以下、「Ｓ．Ｉ．Ｔ．」と称される）だけでなく、良好な「熱縫合」を要求する。ＵＳ４７２５５０５で説明されているように、熱縫合は測定可能な結合強度であり、一方フィルムの加熱封止された部位のポリマーは依然として半溶融された／固体化状態にある。

上記形成及び充填パッケージングは、食品パッケージングに普遍的に適用され、特に固体及び／又は液体製品に用いられるバッグの製造に適用される。バッグが垂直位置又は水平位置に存在するとき、バッグはバッグの底部の縫い目を封止してこれを充填するパッケージング機械を用いて製造される。よって、封止は依然として半溶融された／固体化状態にありながらも、バッグに導入される製品の重量に耐えることができず、一般的に製品の輸送をアシストするのに用いられる空気の圧力にも耐えられなければならない。

上記ＵＳ４７２５５０５によると、熱縫合はブテン−１−プロピレンコポリマー４０重量％以上をプロピレン−エチレンコポリマーに添加することで向上する。空気圧力下で試験を行うことで測定される熱縫合強度値は水の１０インチないし１５インチの範囲にある。

ＵＳ２００５／０１４２３６７によると、相対的に高い熱縫合強度値はプロピレン−ブテン−１−エチレンターポリマーをメタロセン触媒化されたエチレンポリマーと混和することで達成される。実施例で用いられるターポリマーは、コモノマーを相対的に高い量で含有するが、すなわち、エチレン１．７モル％及びブテン−１ １６．２モル％を含有する。得られた熱縫合強度値は２５０ｇ（約２．５Ｎ）さらに低い。２１０°Ｆ（約９９℃）で、これは２００より低い。これは２００°Ｆ（約９３℃）より低い温度では不十分なものと思われる。

ＷＯ２０１１／０６４１２４及びＷＯ２０１１／０６４１１９は、フィルム、特に多層フィルムの製造に有用なポリオレフィン組成物を開示しており、ここで、少なくとも１つの層は向上した封止開始温度（Ｓ．Ｉ．Ｔ．）及び熱縫合特性を提供するポリオレフィン組成物を含む。上記組成物を含む層は、Ｓ．Ｉ．Ｔ．及び熱縫合試験で封止層（最外層）として作用する。

ＷＯ２００７／０４７１３３において、多層フィルム構造は厚みが２５ミクロン以下のタイ層を含むことで開示され、ここで、この発明の「コア層」に存在する第１ポリマーはまた、選択的にさらなるタイ層ポリマーと混和されて「タイ層」に存在する。第１ポリマーは、コントロール実施例より封止強度の向上及び多層構造の減少された最小封止温度に寄与する。上記第１ポリマーは、プロピレン又はエチレン系プラストマ又はエラストマ又はブテン−１ポリマー（ホモポリマー又はコポリマー）であってもよい。

多層構造において熱縫合及び封止強度を向上させることの必要性は依然として体感されている。現在驚くべきことに、このような特性及び特に加熱−封止性（十分に低いＳ．Ｉ．Ｔ．）、及び熱縫合、封止強度（力）の価値のある均衡の向上は双方向ポリプロピレン（ＢＯＰＰ）多層構造から得られ、ここで、１つ以上の内部層（タイ層）は実質的にブテン−１コポリマーエラストマ又はプラストマに製造されるということが確認されている。

したがって、本発明は、少なくとも下記を含む双方向ポリプロピレン（ＢＯＰＰ）多層構造を提供する。
Ａ）下記のａ）及びｂ）（重量％）を含む結晶質プロピレンコポリマー組成物で実質的に構成されたスキン（外部、封止）層。
ａ）エチレン１〜５重量％を含有する、プロピレンとエチレンとのコポリマー２０〜６０重量％、及び
ｂ）エチレン含量が１〜５重量％であり、Ｃ４−Ｃ８アルファ−オレフィン含量が６〜１５重量％である、プロピレンとエチレン及びＣ４−Ｃ８アルファ−オレフィンとのコポリマー４０〜８０重量％
組成物内のエチレンの総含量は１〜５重量％であり、組成物内のＣ４−Ｃ８アルファ−オレフィンの総含量は２．４〜１２重量％である。

Ｃ４−Ｃ８アルファ−オレフィンは、好ましくはブテン−１、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン及び１−オクテンである。特に好ましいくはブテン−１である。上記コモノマー含量（エチレン又はアルファオレフィン）は重合されたコモノマー由来のポリマー鎖内の単位に称される。
Ｂ）下記を有するブテン−１ポリマーで実質的に構成されたタイ層。
−８０重量％以上、好ましくは８４重量％以上の、ブテン−１由来単位の含量、
−７５ＭＰａ以下、好ましくは４０ＭＰａ以下、より好ましくは１０ＭＰａないし３０ＭＰａの屈曲弾性率（ＭＥＦ）、
Ｃ）メルトフローレートが２ｇ／１０ｍｉｎ超過、好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎ超過、より好ましくは５ｇ／１０ｍｉｎないし１０ｇ／１０ｍｉｎであり、室温（約２５℃）においてキシレンで不溶性である画分の含量が９５重量％以上である、ポリプロピレンホモポリマーで実質的に構成されたコア層。

タイ層Ｂはスキン層とコア層との間で共同押出される。

コア層ポリマーは、管状の二重バブルライン及びキャストフィルムで二軸配向されたポリプロピレンフィルム（ＢＯＰＰ）の製造のために設計された高流動性ポリプロピレンホモポリマーである。

スキン層ポリマー、すなわち上記結晶質プロピレンコポリマー組成物は、立体特異性チーグラー・ナッタ触媒又はメタロセン触媒のように適した触媒の存在下で、プロピレン及び選択的に上記に言及されたアルファ−オレフィンを重合する従来の工程によって製造できる。スキン層ポリマーは、ＥＰ ６７４ ９９１に記述された工程によって製造できる。封止層ポリマー（Ａ）は、好ましくは下記の特性のうち少なくとも１つを有する低封止開始温度ポリマーである。
−約１２６℃ないし１４７℃の融点、
−９０℃ないし１１４℃の封止開始温度（下記の定義と同様）、及び
−５０℃、ｎ−ヘキサンで可溶性である画分５．５重量％未満、好ましくは３．５〜４．５重量％。

「封止開始温度」又はＳ．Ｉ．Ｔ．（加熱−封止温度とも称される）は、封止層ポリマーの組成物から製造される１つのフィルム層に対して１つのポリプロピレンフィルム層の封止を形成し、したがって封止が失敗しない、すなわち、２Ｎ荷重がこの多層フィルムに適用される場合、フィルム層が封止部から分離しないために必要な最小温度である。微粒子は実施例で与えられる。

タイ層ポリマーは、好ましくは下記の特性のうち少なくとも１つを有する、ブテン−１ポリマー、すなわち、ブテン−１のホモポリマー又はブテン−１と少なくとも１つの他のアルファ−オレフィンのコポリマーである。
−１００．０００超過、より好ましくは２００．０００超過、さらに好ましくは３００．０００超過である分子量（Ｍｗ）、
−０．８９５ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは０．８６５ｇ／ｃｍ^３ないし０．８９５ｇ／ｃｍ^３である密度、
−１９０℃、２．１６ｋｇで０．３ｇ／１０ｍｉｎないし１０ｇ／１０ｍｉｎ、特に０．３ｇ／１０ｍｉｎないし５ｇ／１０ｍｉｎであるＭＦＲ。

好ましくは、タイ層ブテン−１ポリマーは下記からなる群より選択される。
（ｂ１）下記を有する、ブテン−１ホモポリマー、又はブテン−１と少なくとも１つの他のアルファ−オレフィン、好ましくはコモノマーとしてプロピレンのコポリマー。
−アイソタクチックペンタッド（ｍｍｍｍ）形態のブテン−１単位の含量が２５％ないし５５％、
−１３５℃でテトララインから測定された固有粘度［η］が１〜３ｄＬ／ｇ、
−０℃でのキシレン不溶性画分の含量が６０重量％未満、好ましくは３〜６０重量％、及び好ましくは
−Ｔｍ（ＩＩ）１００℃以上、
（ｂ２）下記の特性を有する、ブテン−１／エチレンコポリマー又はブテン−１／エチレン／プロピレンターポリマー。
−ＧＰＣによって測定される分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）の分布が３未満、
−本願の下記に記述されたＤＳＣ方法によって測定されるＤＳＣで検出可能な融点（ＴｍＩＩ）がなく、好ましくは
−１３５℃でテトラヒドロナフタレン（ＴＨＮ）から測定された固有粘度（Ｉ．Ｖ．）＞１．２ｄＬ／ｇ、より好ましくは
−イソタクティックペンタド（ｍｍｍｍ）＞９０％。

成分（ｂ１）は好ましくは、（ｂ１）でコモノマー含量（プロピレン由来単位）がコモノマーの３〜５重量％、さらに好ましくは３．５〜４．５重量％であるコポリマーである。

成分（ｂ２）は好ましくは、老化後測定可能な溶融エンタルピーを有する。特に、室温において１０日間老化した後の測定時、（ｂ２）の溶融エンタルピーは２５Ｊ／ｇ未満、好ましくは４Ｊ／ｇないし２０Ｊ／ｇであってもよい。ブテン−１コポリマー（ｂ２）は溶融直後に、ポリブテン−１結晶度と関連された融点を示さないが、決定可能であり、すなわち、溶融されてから約１０日後、ポリマーはＤＳＣによって測定される測定可能な融点及び溶融エンタルピーを示す。すなわち、ブテン−１ポリマーは、実験パートで本願の下記に記述されたＤＳＣ方法によってサンプルの熱履歴を取り消した後に測定されるポリブテン結晶度（ＴｍＩＩ）ＤＳＣに起因する融点を有しない。（ｂ２）においてコモノマー（エチレン由来単位）の量は、好ましくはコモノマーの０．２モル％ないし１５モル％、さらに好ましくは５モル％ないし１３モル％であり、０．１〜８重量％、さらに好ましくは２．５〜７重量％に相応する。

ブテン−１（コ）ポリマー（ｂ１）及び（ｂ２）に対する重合工程は、公知された技術、例えば希釈剤として液体不活性炭化水素を用いるスラリー重合、又は例えば反応媒質として液体ブテン−１を用いる溶液重合によって行うことができる。さらに、１つ以上の流動体化された又は機械的に攪拌された層反応器で作動する気体上で重合工程を行うことがさらに可能である。反応媒質として液体ブテン−１で行われる重合が非常に好ましい。

一般的に、重合温度は−１００℃ないし＋２００℃、好ましくは２０℃ないし１２０℃、より好ましくは４０℃ないし９０℃、最も好ましくは５０℃ないし８０℃に含まれる。

重合圧力は一般的に０．５ｂａｒないし１００ｂａｒに含まれる。

重合は分子量調節剤の濃度、コモノマー濃度、温度、圧力などのような同一であるか異なる反応条件下で作用することができる１つ以上の反応器で行うことができる。

本発明のブテン−１（コ）ポリマー（ｂ１）は、（Ａ）Ｔｉ化合物、及びＭｇＣｌ_２上に支持された内部電子−供与体化合物を含む固体成分、（Ｂ）アルキルアルミニウム化合物、及び選択的に、（Ｃ）外部電子−供与体化合物を含む低い立体特異性チーグラー・ナッタ触媒の存在下でモノマーの重合によって製造できる。本発明の（コ）ポリマー製造工程の好ましい側面において、外部電子供与体化合物は触媒の立体規則能力を増加させないために用いられない。外部供与体が用いられる場合、使用量及び使用様相は国際出願ＷＯ２００６／０４２８１５Ａ１に記述のように非常に立体規則的なポリマーを非常に多い量で生成しないようにしなければならない。よって、得られるブテン−１コポリマーは、典型的にイソタクティックペンタド（ｍｍｍｍ）形態のブテン−１単位の含量を２５％ないし５６％で有する。

ブテン−１コポリマー（ｂ２）は、下記を接触させることで得ることができるメタロセン触媒システムの存在下でモノマーを重合させることで得ることができる。
−立体硬直性メタロセン化合物、
−アルミノキサン、又はアルキルメタロセン陽イオンを形成することができる化合物、及び選択的に、
−有機アルミニウム化合物。
ブテン−１コポリマーｂ２を得るためにこれらの触媒システムを用いる上記触媒システム及び重合工程の例は、ＷＯ２００４／０９９２６９で確認することができる。他の例として、ブテン−１コポリマー（ｂ２）でも適したものはＷＯ２００９／０００６３７に記述されたような工程及び条件によって得ることができるより高いコモノマー含量を有するものである。

上記のようなブテン−１コポリマーはまた、高分子量が付与され、固有粘度（ＩＶ）で表現したとき、これは１ｄｌ／ｇ超過、好ましくは１．５ｄｌ／ｇ超過である。固有粘度（ＩＶ）は好ましくは３ｄｌ／ｇ以下である。より高いＩＶはコポリマーの加工性の低下と関連がある。

本発明によって用いるのに適したブテン−１コポリマーはＸ−線で測定のとき、３５％未満、好ましくは２０％ないし３０％の相対的に低い結晶度を有する。

好ましくは、タイ層ブテン−１ポリマー（ｂ）はＤＭＴＡを通じての測定時、−５℃以下、より好ましくは−１０℃ないし−５℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する。

タイ層ポリマーは、ブテン−１コポリマープラストマの他にも、選択的に、プラストマ（例えば、Ｌｙｏｎｄｅｌｌ Ｂａｓｅｌｌ社によって販売されるＡＤＳＹＬ ５ Ｃ ３０Ｆ、ＭＩＬ ５．５０ｇ／１０ｍｉｎ＠２３０℃／２．１６ｋｇ）の特性プロファイルを多く変更することなく、プラストマの加工性を向上させて接着性を減少させるため、（例えば、インラインコンパウンディングによって）添加される結晶質プロピレンポリマーを少量、好ましくは３〜１０重量％、より好ましくは６〜８重量％で含むことができる。

核化剤、接着防止剤、加工補助剤、（熱、光、ＵＶに対する）安定化剤、及びフィルム適用に典型的な他の添加剤、例えば可塑剤、制酸剤、帯電防止剤及び撥水剤、スリップ剤、アンチブロキング剤と共に、普遍的にオレフィンポリマーに用いられる従来の添加剤が添加されることができる。

特定の事項は、本発明を制限しないながら、例示されようと与えられる下記の実施例及び詳細な説明に与えられる。

本発明によるフィルムは上記記述のようにＡ／Ｂ／Ｃ３層構造を少なくとも含む。３層（Ａ／Ｂ／Ｃ）フィルムは、厚みが１００μｍないし５００μｍ、典型的に約１５０μｍである（例えば、層の厚み比が５０／５０／５０である場合を含み、層の異なる厚み比を有することも本発明の範囲を脱することなく可能である）。本発明によるフィルムは、３つの押出機の押出機ライン上で共同押出によって得ることができ、その後、共同押出されたフィルムは厚みが約１０００μｍであるホモポリマーフィルムと共に圧縮成形され得る。厚みが約１０００μｍである上記ホモポリマーフィルムは二軸配向されたポリプロピレンの製造のために設計されたポリプロピレンホモポリマーに製造され、これはコア層ポリマーＣと同一であるか、異なっていてもよい。圧縮成形後、厚い３層複合シートが作製される（約１１００μｍ厚み）。よって、圧縮成形後複合フィルム内のコア層は実質的に、上記定義されたように層Ｃ及び付加的なさらに厚いホモポリマーフィルム（支持体）に合わせられる。さらに厚いコア＋支持層（例えば、層の厚み比が５０／５０／１０００である）を押出するに適した用量の押出機ラインを用いて、共同押出によって直接このような複合シートを得ることに相応する。よって、圧縮成形ステップを避ける。

したがって、本発明の追加的な目的は、３層（Ａ／Ｂ／Ｃ）複合フィルムであり、ここで、層Ｃは上記定義されたようなコア層、及び／又はさらに厚い圧縮成形されるか共同押出された支持層に製造される。上記支持層は上記定義されたような、ＢＯＰＰ用に設計された同一であるか異なるコア層ホモポリマーに製造され得る。

その後、最終的な多層複合フィルムは回分式工程を通じて一定のサイズで切断して配向される。双方向性は当該技術分野に公知された工業的な連続工程、例えば管状フィルム工程技術及び扁平フィルム（キャスト）工程技術を通じて得ることができる。

最終的な多層構造は一般的に、１００μｍ未満、好ましくは２０μｍないし５０μｍの総厚みを特徴とする。

一般には、本発明のフィルムは公知された技術、例えば押出及びケルリンドリング、後続して配向によって製造できる。本発明のフィルムの具体的な例は以下、封止開始温度（Ｓ．Ｉ．Ｔ．）及び熱縫合を確認するための試験で開示される。

下記の分析方法を用いて、詳細な説明及び実施例で記録された特性を確認した。

−コモノマー含量：ＩＲ分光法又はＮＭＲ（明示される場合）によって確認される。

プロピレンコポリマーに対して、コモノマーの含量をデュー補正後ＦＴ−ＩＲを通じて確認し、分析波長は下記の通りであった。
Ｃ２ ７３２ｃｍ^−１
Ｃ４ ７６５ｃｍ^−１

タイ層ブテン−１コポリマー成分（ｂ）の場合、コモノマーの量は実施例のコポリマーの^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルより計算した。測定は二重重水素化された１，１，２，２−テトラクロロ−エタン中のポリマー溶液（８〜１２重量％）で１２０℃で行った。^１３Ｃ ＮＭＲスペクトルを、^１Ｈ−^１３Ｃカップリングを除去するためにＣＰＤ（ＷＡＬＴＺ１６）、９０゜パルス、パルス間の遅延時間１５秒を用いて、Ｆｏｕｒｉｅｒトランスフォームモード、１２０℃、１５０．９１ＭＨｚで作動するＢｒｕｋｅｒ ＡＶ−６００分光計で獲得した。約１５００のトランジェントを、６０ｐｐｍ（０ｐｐｍないし６０ｐｐｍ）のスペクトル窓を用いて３２Ｋデータポイントに保管した。

コポリマー組成物
ダイアド分布を下記の関係式を用いて^１３Ｃ ＮＭＲスペクトルから計算する。
ＰＰ＝１００Ｉ_１／Σ
ＰＢ＝１００Ｉ_２／Σ
ＢＢ＝１００（Ｉ_３−Ｉ_１９）／Σ
ＰＥ＝１００（Ｉ_５＋Ｉ_６）／Σ
ＢＥ＝１００（Ｉ_９＋Ｉ_１０）／Σ
ＥＥ＝１００（０．５（Ｉ_１５＋Ｉ_６＋Ｉ_１０）＋０．２５（Ｉ_１４））／Σ
ここで、Σ＝Ｉ_１＋Ｉ_２＋Ｉ_３−Ｉ_１９＋Ｉ_５＋Ｉ_６＋Ｉ_９＋Ｉ_１０＋０．５（Ｉ_１５＋Ｉ_６＋Ｉ_１０）＋０．２５（Ｉ_１４）。

モル含量を下記の関係式を用いてダイアドから得る。
Ｐ（ｍ％）＝ＰＰ＋０．５（ＰＥ＋ＰＢ）
Ｂ（ｍ％）＝ＢＢ＋０．５（ＢＥ＋ＰＢ）
Ｅ（ｍ％）＝ＥＥ＋０．５（ＰＥ＋ＢＥ）

Ｉ_１、Ｉ_２、Ｉ_３、Ｉ_５、Ｉ_６、Ｉ_９、Ｉ_１０、Ｉ_１４、Ｉ_１５、Ｉ_１９は^１３Ｃ ＮＭＲスペクトルでピークの積分である（参照として２９．９ｐｐｍからＥＥＥシーケンスのピーク）。これらピークの指定は、Ｊ．Ｃ．Ｒａｎｄａｌ、Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ Ｐｈｙｓ．、Ｃ２９、２０１（１９８９）、Ｍ．Ｋａｋｕｇｏ、Ｙ．Ｎａｉｔｏ、Ｋ．Ｍｉｚｕｎμｍａ ａｎｄ Ｔ．Ｍｉｙａｔａｋｅ、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１５、１１５０、（１９８２）、及びＨ．Ｎ．Ｃｈｅｎｇ、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｅｄｉｔｉｏｎ、２１、５７（１９８３）によってなる。これらは表Ａに収集されている（Ｃ．Ｊ．Ｃａｒｍａｎ、Ｒ．Ａ．Ｈａｒｒｉｎｇｔｏｎ ａｎｄ Ｃ．Ｅ．Ｗｉｌｋｅｓ、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１０、５３６（１９７７）による命名法）。

−Ｎ−ヘキサン抽出物：過量のヘキサン中の分析されなければならない組成物の１００μｍ厚みフィルム標本を過量のヘキサンに、オートクレーブ、５０℃で２時間懸濁することで確認する。次いて、ヘキサンを蒸発させて、乾燥した残留物を秤量する。

−メルトフローレートＭＦＲ
プロピレンポリマーの場合２３０℃、２．１６ｋｇ荷重において、ブテン−１及びエチレンポリマーの場合１９０℃、２．１６ｋｇ荷重において、ＩＳＯ １１３３によって確認する。

−固有粘度［η］：１３５℃でテトラヒドロナフタレン（ＴＨＮ、テトラライン）から測定する。

−屈曲弾性率：ＩＳＯ８９８６によって製造した圧縮成形されたプラークでＩＳＯ方法１７８によって確認する。

−引張特性（破断引張応力、破断延伸率、降参応力、降参延伸率）：ＩＳＯ８９８６によって製造した圧縮成形されたプラークでＩＳＯ５２７−１，−２によって確認する。

−緊張セット：ＩＳＯ８９８６によって製造した圧縮成形されたプラークでＩＳＯ ２２８５によって確認する。

−硬度（ショアＡ）：ＩＳＯ８９８６によって製造した圧縮成形されたプラークでＩＳＯ ８６８によって確認する。

−ＤＭＴＡ分析を通じるＴｇ確認
７６ｍｍ×１３ｍｍ×１ｍｍの圧縮成形された標本を引張応力用ＤＭＴＡ機械に固定する。サンプルの緊張及び弛緩の頻度を１Ｈｚで固定する。ＤＭＴＡは、−１００℃から１３０℃に出発する標本の弾性反応を翻訳する。このような方式で、温度に対する弾性反応のグラフを描くことができる。点弾性物質に対する弾性率は、Ｅ＝Ｅ’＋ｉＥ”として定義される。ＤＭＴＡは、２つの成分Ｅ’及びＥ”をこれらの共鳴によって分割し、温度に対するＥ’及び温度に対するＥ’／Ｅ”＝ｔａｎ（δ）のグラフを描くことができる。

ガラス転移温度Ｔｇは、温度に対するＥ’／Ｅ”＝ｔａｎ（δ）曲線の最大値での温度であることに仮定される。

−Ｘ−線結晶度の確認
Ｘ−線結晶度を、固定された分割でＣｕ−Ｋα１放射線を用いて、回折角２Θ＝５゜と回折角２Θ＝３５゜間のスペクトルを収集するＸ−線回折粉末回折計を用いて測定し、ステップは６秒ごとに０．１゜である。

厚みが約１．５ｍｍないし２．５ｍｍであり、直径が２．５ｃｍないし４．０ｃｍであるディスク形態の圧縮成形された標本で測定を行った。これら標本を、１０分間任意の適切な適用圧力なく、２００℃±５℃の温度で圧縮成形プレスで得る。その後、約１０Ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を約数秒間適用し、この最後の作動を３回繰り返す。

回折パターンを用いて、全体スペクトルに対する適した線形ベースラインを定義し、スペクトルプロファイルとベースライン間の総面積（Ｔａ）を計算して係数／ｓｅｃ・２Θで表現することで、結晶度に必要な全ての成分を誘導した。

その後、適した非晶質プロファイルを、二相モデルによって結晶質領域から非晶質領域を分離する、全体スペクトルと共に定義した。よって、非晶質プロファイルとベースライン間の領域であり係数／ｓｅｃ・２Θで表現される非晶質領域（Ａａ）、及びＣａ＝Ｔａ−Ａａであり、係数／ｓｅｃ・２Θで表現される結晶質領域（Ｃａ）を計算するのが可能である。

その後、サンプルの結晶度を下記式によって計算した、
％Ｃｒ＝１００ｘＣａ／Ｔａ

−プロピレンポリマーの溶融温度（Ｔｍ）−（ＩＳＯ １１３５７−３）
示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって確認する。重量が６±１ｍｇであるサンプルを２０℃／ｍｉｎの速度で２００±１℃に加熱し、窒素ストリームで２分間２００±１℃で維持して、以後これを２０℃／ｍｉｎの速度で４０±２℃に冷却させることで、この温度で２分間維持して、サンプルを結晶質化する。その後、サンプルをまた２０℃／ｍｉｎの温度上昇速度で２００℃±１まで加熱する。加熱スキャンを記録し、温度記録図を修得して、今後ピークに相応する温度を判読する。融点は、第１加熱進行又は第２加熱進行、又は２つの進行ともに確認することができる。これは好ましくはプロピレンポリマーの場合第２進行で確認される。関連加熱進行の間に記録される最も強い溶融ピークに相応する温度は溶融温度として取られる。

タイ層（ｂ）ブテン−１ポリマー溶融温度（ＴｍＩＩ）を下記の方法によってＰｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ ＤＳＣ−７装備で示差走査熱量計（Ｄ．Ｓ．Ｃ．）によって測定した。

重合から得た秤量されたサンプル（５ｍｇないし１０ｍｇ）をアルミニウムファンの中に封止して、２０℃／分に相応する走査速度を用いて２００℃で加熱した。サンプルを２００℃から５分間維持させ、決定物全てが完全に溶融されるようにした。続いて、１０℃／分に相応する走査速度を用いて−２０℃に冷却させた後、ピーク温度を結晶質温度（Ｔｃ）として取った。−２０℃で５分間放置した後、サンプルを１０℃／分に相応する走査速度を用いて２００℃で二番目に加熱した。この二番目の加熱進行のとき、ピーク温度を結晶質形態２（最も初めて形成されることは動力学的に選好されることである）の溶融温度（ＴｍＩＩ）として取り、面積を総溶融エンタルピー（ΔＨｆＩＩ）として取った。

−１０日後溶融エンタルピーを下記のようにＰｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ ＤＳＣ−７装備で示差走査熱量計（Ｄ．Ｓ．Ｃ．）によって測定した。

重合から得た秤量されたサンプル（５ｍｇないし１０ｍｇ）をアルミニウムファンの中に封止して、２０℃／分に相応する走査速度を用いて２００℃で加熱した。サンプルを２００℃から５分間維持させ、決定物全てが完全に溶融されるようにした。その後、サンプルを室温で１０日間保管した。１０日後、サンプルに対してＤＳＣを行って、−２０℃に冷却させた後、１０℃／分に相応する走査速度を用いて２００℃に加熱した。この加熱進行のとき、ピーク温度を溶融温度（Ｔｍ）として取り、面積を１０日後の総溶融エンタルピー（ΔＨｆ）として取った。

−分子量及び分子量分布（ＭＷＤ）：
１，２，４−卜リクロロベンゼンでゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した。全てのサンプルに対する分子量パラメータ
及び分子量分布（例えば、ＭＷＤ＝Ｍｗ／Ｍｎ）を、４つのＰＬｇｅｌ Ｏｌｅｘｉｓ混合型−ゲルのカラムセット及びＩＲ４赤外線検出器が備えられているＷａｔｅｒｓ ＧＰＣＶ ２０００装置を用いて測定した。カラムの寸法は３００×７．５ｍｍであり、これらの粒子サイズは１３μｍであった。用いられた移動相は１−２−４−卜リクロロベンゼン（ＴＣＢ）であり、これの流速は１．０ｍＬ／分で維持した。全ての測定を１５０℃で行った。溶液濃度は、ＴＣＢで０．１ｇ／ｄＬであり、２，６−ジターブチル−ｐ−クレゾール０．１ｇ／Ｌを添加して分解を防止した。ＧＰＣ計算のために、包括的な補正曲線をＰｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ（ピーク分子量は５８０ないし８５０００００の範囲）によって供給される１０つのポリスチレン（ＰＳ）標準サンプルを用いて得た。実験データを挿入し、関連する補正曲線を得るために３次多項適合を用いた。データ獲得及び処理は、Ｅｍｐｏｗｅｒ（Ｗａｔｅｒｓ）を用いて行った。マーク−ハウインク関係式を用いて、分子量分布及び関連する平均分子量を確認した。Ｋ値はＰＳ及びＰＢの場合、それぞれＫ_ＰＳ＝１．２１×１０^−４ｄＬ／ｇ及びＫ_ＰＢ＝１．７８×１０^−４ｄＬ／ｇである一方、マーク−ハウインク指数はＰＳに対してα＝０．７０６及びＰＢに対してα＝０．７２５を用いた。

ブテン／エチレンコポリマーの場合、データ評価に係っている限り、それぞれのサンプルに対して組成物は全体分子量範囲で一定しており、マーク−ハウインク関係式のＫ値は、下記記録されたような線形組合を用いて計算することで仮定した。

上記式で、Ｋ_ＥＢはコポリマーの定数であり、Ｋ_ＰＥ（４．０６×１０^−４ｄＬ／ｇ）及びＫ_ＰＢ（１．７８×１０^−４ｄＬ／ｇ）はポリエチレン及びポリブテンの定数であり、ｘ_Ｅ及びｘ_Ｂはエチレン及びブテンの重量％含量である。マーク−ハウインク指数α＝０．７２５をこれらの組成物とは独立的にブテン／エチレンコポリマー全てに用いた。

ブテン／プロピレンコポリマーの場合、ＰＰ及びＰＢが非常に類似のＫを有するため、いずれの補正も適用されず、コポリマーはＰＢのＫ値及びα値を用いて積分した。

−密度：ＩＳＯ １１８３による密度。方法ＩＳＯは、試験標本が密度勾配を示す液体カラムで沈む水準の観察を土台とする。

標準標本をグレーダ（ＭＦＲ測定）から押出したストランドから切断する。ポリブテンの変換相を加速化するため、ポリブテン−１標本を室温、２０００ｂａｒで、１０分間オートクレーブに入れる。以後、標本を、密度がＩＳＯ １１８３によって測定される勾配カラムに挿入する。

−キシレン可溶性画分及びキシレン不溶性画分−プロピレンポリマー
下記のように確認する。

ポリマー２．５ｇ及びキシレン２５０ｃｍ^３を、冷蔵庫及び磁気攪拌器が備えられたガラスフラスコに取り入れる。温度を３０分以内に溶媒の沸点まで上昇させる。その後、結果的に得られた透明な溶液を還流下で維持させ、３０分さらに撹拌する。その後、密閉されたフラスコを氷及び水が入った水槽で３０分間維持させて、同様に２５℃の恒温水槽で３０分間維持させる。結果的に形成された固体を迅速な濾過紙で濾過する。濾過された液体１００ｃｍ^３を以前に秤量したアルミニウム容器に注ぎ、窒素の流れ下で加熱プレートで加熱して、溶媒を蒸発によって除去する。その後、一定重量が得られるまで、容器を真空下で８０℃、オーブンに維持させる。

−０℃でキシレン可溶性画分及びキシレン不溶性画分−ブテン−１ポリマー
下記のように確認する。

ポリマー２．５ｇを１３５℃で攪拌下でキシレン２５０ｍｌで溶解させる。２０分後、溶液を攪拌下で０℃に冷却させた後、３０分間沈降するように放置する。沈殿物を濾過紙を用いて濾過し、溶液を窒素の流れ下で蒸発させて、一定の重量に到逹するまで残留物を真空下で１４０℃で乾燥する。その後、０℃でキシレンで可溶性であるポリマーの重量％を計算する。

− ^１３ Ｃ−ＮＭＲイソタクティシティ指数−ブテン−１ポリマー
それぞれのサンプル４０ｍｇをＣ_２Ｄ_２Ｃｌ_４０．５ｍＬに溶解させる。
^１３Ｃ ＮＭＲスペクトルを低温探針が備えられたＢｒｕｋｅｒ ＡＶ−６００で獲得する（１５０．９１Ｍｈｚ、９０゜パルス、パルス間の１５秒遅延）。約５１２個のトランジェントをそれぞれのスペクトルに対して保管し、ｍｍｍｍペンタドピーク（２７．７３ｐｐｍ）を参照として用いる。

微細構造分析を文献に記述のように行う（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ１９９１、２４、２３３４−２３４０、ｂｙ Ａｓａｋｕｒａ Ｔ．ｅｔＡｌ．及びＰｏｌｙｍｅｒ、１９９４、３５、３３９、ｂｙ ＣｈｕｊｏＲ．ｅｔＡｌ．）。

ペンタドタクティシティの百分率値（ｍｍｍｍ％）は、分岐型メチレン炭素のＮＭＲ領域（ＢＢＢＢＢイソタクティックシーケンスに指定された約２７．７３ｐｐｍ）で関連ペンタド信号（ピーク領域）から計算したような、アルファ−オレフィンコモノマーによる立体規則性ペンタド（イソタクティックペンタド）の百分率であり、立体規則性ペンタドと同一の領域に属するこれらの信号間の重畳を当然考慮する。

−熱縫合強度の確認及び封止強度の確認及びＳＩＴ
熱縫合強度測定のために、下記の方法が後続される（ＡＳＴＭ Ｆ １９２１）。

それぞれの試験のために、幅が１５ｍｍであるフィルム標本を整列して重畳し、接した層は特定試験組成物の層である。

１５ｍｍサイドに沿って上記重畳された標本の１つの末端からブレステフロン（登録商標）にコーティングされた封止バーが備えられたＪ＆Ｂ熱縫合試験器３０００縫合器を用いて増加する温度（５℃ステップ）で封止を行って、熱縫合強度を標本を１００ｍｍ／ｓｅｃの速度で剥離することで測定する。

封止条件は下記の通りである。
−０．１ＭＰａ（１４．５ｐｓｉ）の封止圧力、
−０．５秒の滞留時間

封止直後（０．２秒）試験を行う。熱縫合強度は、封止された標本を分離するのに必要な荷重によって与えられる。

封止強度測定のために、重畳された標本をＲＤＭ ＨＳＥ−３５個のバーシーラータイプを有する１５ｍｍサイドのうち１つに沿って封止する。封止時間は０．１ＭＰａ（１４．５ｐｓｉ）の圧力で０．５秒である。封止温度は、それぞれの封止に対して５℃のステップで十分な低い温度から始まって増加し、相当の水準の封止力を確認することを可能とさせる。封止されたサンプルを２４時間冷却するようにした後、これらの封止されていない末端をＩｎｓｔｒｏｎ機械（４３０１モデル）に付着し、ここで、これらを１００ｍｍ／分（グリップ距離５０ｍｍ）のクロスヘッド速度で試す。参照は標準ＡＳＴＭ Ｆ ８８である。

Ｓ．Ｉ．Ｔ．（封止開始温度）は、封止が上記試験条件で２．０ニュトーンの封止力を示す最小封止温度である。封止温度はそれぞれの封止に対して２℃のステップで増加する。

実施例１及び２、及び比較例３Ｃ、４Ｃ及び参照例
下記の物質を層Ａ）、Ｂ）及びＣ）及び付加的な支持層に対するポリマー成分として用いる（コア層Ｃの自由表面上で上記と共に共同押出されるか圧縮成形されるかカレンダーされたホモポリマーフィルム）。

Ａ）封止層ポリマー
−ＷＯ０６７４９９１の実施例１の工程及び手順によって製造した、２３０℃／２．１６ｋｇでＭＦＲ５．５０ｇ／１０ｍｉｎ、溶融温度ＤＳＣＴｍ１３２。３℃、封止開始温度１０５℃、エチレン由来単位の総含量３．２重量％、及びブテン−１由来単位の総含量約６重量％を有するＰＰ−１ ｌｏｗ Ｓ．Ｉ．Ｔ．結晶質プロピレンターポリマー混和物。ＰＰ−１は、エチレン由来単位３．２重量％を有するプロピレン−エチレンコポリマー３５重量％、及びエチレン由来単位３．３重量％及びブテン−１由来単位９．２重量％を有するプロピレンエチレンブテン−１ターポリマー６５重量％に製造される。

Ｂ）タイ層ポリマー
−ＰＢ１は、国際出願ＷＯ２００６／０４２８１５Ａ１で記述された工程によって外部供与体の不在下でチーグラー・ナッタ触媒を用いて製造されたプロピレンとのブテン−１コポリマーである。

−ＰＢ２は、ＷＯ２００４／０９９２６９に記述された工程によって製造されたブテン−１／エチレンコポリマーである。

実施例のブテン−１コポリマーをペレット化して、流動性を向上させるために商業的であり、組成物の加工性に寄与する添加剤、接着防止剤を用いて乾燥した。仕上げ処理は、最終ペレット内の添加剤の総量を典型的に１０重量％未満、好ましくは１．０重量％未満、好ましくは０．５重量％未満、さらに好ましくは０．２重量％（添加剤当たり約１００ｐｐｍないし１５００ｐｐｍ以下）未満となるようにした。このような仕上げ処理の例は国際特許出願ＰＣＴ／ＥＰ２０１０／０５６１５９で確認することができる。

表１は、本発明によるタイ層（ｂ）に対する実施例に用いられたブテン−１コポリマーの構造及び特性を記録したものである。

Ｎｄ＝検出されない
Ｎａ＝データが利用不可能
＊第２加熱進行で収集したＤＳＣ温度記録図より（サンプルの熱履歴を取り消した後）
＊＊ＩＲ分析波長約７２７ｃｍ−１

Ｃ）コア層ポリマー
ＰＰ−２は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が８．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃／２．１６Ｋｇ）であり、室温（２５℃）でキシレンで可溶性画分（ＳＸ）の含量が３．８重量％であるポリプロピレンホモポリマーである。
ＰＰ−３は、さらにホモポリマー支持層として用いられる（層Ｃの外部表面上で共同押出されるか圧縮成形される）。ＰＰ−３は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が２ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃／２．１６Ｋｇ）であり、室温（２５℃）でキシレンで可溶性画分（ＳＸ）の含量が４重量％であるポリプロピレンホモポリマーである。

フィルムの製造
ＢＯＰＰフィルムを多段階工程を用いて製造した。
まず、厚みが約１５０μｍ（５０／５０／５０）である３層（Ａ／Ｂ／Ｃ）フィルムを３つの押出機Ｄｒ．Ｃｏｌｌｉｎ押出機ラインで共同押出して、その後、共同押出されたフィルムを厚みが約１０００μｍであるホモポリマーフィルムと共に圧縮成形した。プロピレンホモポリマーフィルムをＰＰ−３で製造して、厚い３層複合シート（約１１００μｍ）を作製した（ＰＰ−２及びＰＰ−３層は実質的に、圧縮成形後１つの均一なコア／支持層として数えられる）。その後、これら複合シートをＢｒｕｋｎｅｒ ＫＡＲＯ ＩＶフィルム延伸器を用いて回分式工程を通じて一定のサイズで切断し、配向した。Ｂｒｕｋｎｅｒ ＫＡＲＯ ＩＶフィルム延伸器は、実験室規模延伸装置である。類似の配向条件をそれぞれの物質に用いる。押出、圧縮成形及び延伸条件は下記に提供される。

押出条件：
−Ｄｒ．Ｃｏｌｌｉｎ押出機ライン、３０ｍｍ、３０Ｌ／Ｄ（層Ａ）。
シリンダー＃１（セット） １８０℃、
シリンダー＃２（セット） １９０℃、
シリンダー＃３（セット） ２００℃、
シリンダー＃４（セット） ２１０℃、
アダプダ＃１（セット） ２２０℃、
スクリューの回転数 ９０ｒｐｍないし９５ｒｐｍ
溶融温度 ２１０℃ないし２２０℃

−Ｄｒ．Ｃｏｌｌｉｎ押出機ライン、３０ｍｍ、３０Ｌ／Ｄ（層Ｃ）。
シリンダー＃１（セット） １８０℃、
シリンダー＃２（セット） １９０℃、
シリンダー＃３（セット） ２００℃、
シリンダー＃４（セット） ２１０℃、
アダプダ＃１（セット） ２２０℃、
スクリューの回転数 ９０ｒｐｍないし９５ｒｐｍ
溶融温度 ２１０℃ないし２２０℃

−Ｄｒ．Ｃｏｌｌｉｎ押出機ライン、４５ｍｍ、３０Ｌ／Ｄ（層Ｂ）。
シリンダー＃１（セット） １９０℃、
シリンダー＃２（セット） ２１０℃、
シリンダー＃３（セット） ２３０℃、
シリンダー＃４（セット） ２３０℃、
アダプダ＃１（セット） ２３０℃、
スクリューの回転数 ２０ｒｐｍないし２６ｒｐｍ
溶融温度 １７５℃ないし２３６℃

キャストロール単位の速度 ７−８ｍ／ｍｉｎ、
キャストロール表面温度 ２０℃、

圧縮成形条件：
ＰＨＩ圧縮成形機を用いた。
・上記ホモポリマーＰＰ−３及び加熱封止物質の３層Ａ／Ｂ／Ｃフィルムの重畳されたフィルムをＭｙｌａｒフィルムのシートの間に入れた後、２つの鋼鉄圧盤の間に入れた、
・３トンの圧力、２００℃から２分間圧盤サンドイッチをＰＨＩプレスに挟みこむ、
・圧盤サンドイッチをプレスから除去し、３トンの圧力、２２℃ないし２５℃からさらに２分他のプレスに挿入する、
・圧盤を分離し、サンプルを除去する。

延伸条件
ＫＡＲＯ ＩＶフィルム延伸器を用いた。
・サンプルを圧縮成形されたシートから切断する、
・サンプルを１６０℃でＫＡＲＯ ＩＶフィルム延伸器内にローディングして、３０秒間予熱するようにした後、８４％／ｓｅｃの速度で６Ｘ×６Ｘで延伸させた、
・サンプルを単位から除去し、冷却するようにする。

最終的な複合多層フィルムは、Ａ／Ｂ／Ｃ構造を有し、ここで、実施例１及び２のフィルムで層ＢはそれぞれＰＢ１又はＰＢ２で製造し、一方層ＡはＰＰ−１で製造し、層ＣはＰＰ−３に製造されたＰＰ−２＋厚い支持層で製造した。（延伸後）双方向フィルムの最終的な厚みは約３０μｍであり、層厚み比は約４／４／９２である。

比較例において、タイ層ポリマーのみ変わる。
フィルムＡ（参照例）、同一のＰＰ−２ホモポリマーをタイ層ポリマーとして用いる。
フィルムＤ（比較例３Ｃ）、バラ付き相ポリプロピレンソフト組成物ＨＥＣＯ１をタイ層として用いる。ＨＥＣＯ１は、下記に製造されてＭＦＲが５．２ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃／２．１６Ｋｇ）であるポリマー組成物（反応器混和物）である。

−ＭＦＲが６５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃／２．１６Ｋｇ）、Ｔｍ（ＤＳＣ）が１３８℃、エチレン由来単位の量が３．５重量％であるプロピレンマトリックスのランダムコポリマー４６重量％、及び
−固有粘度が２．１ｄｌ／ｇであるプロピレン／エチレンコポリマーゴム（ｂｉｐｏ）５４重量％。

フィルムＥ（比較例４Ｃ）、ポリマーＰＰ−４をタイ層として用いる。ＰＰ−４は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が５．５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃／２．１６Ｋｇ）、Ｔｍ溶融温度が１３７℃であり、ＳＩＴ封止開始温度が１１２℃であり、下記の成分を含むランダムプロピレン／ブテン−１コポリマー組成物である、
−プロピレンブテン−１コポリマー７０重量％、ブテン−１由来単位の量９．５重量％
−プロピレンブテン−１コポリマー３０重量％、ブテン−１由来単位の量１６．０重量％。

結果的に得られたフィルムの特性を表２に記録する。
表２から、本発明のタイ層ポリマーは参照例（タイ層の不在をシミュレーションする）及び比較例３Ｃ及び４Ｃ（タイ層で異なる低ＳＩＴソフト物質）に関してＳＩＴ値の満足するような減少を提供する。

封止強度は、少なくとも１１０℃ないし１３０℃の温度範囲で適合し高い（４Ｎ超過）。熱縫合強度値は、また１１５℃ないし１４０℃の範囲で満足するに値するもので、このような値はＰＢ１及びＰＢ２を含んで最小の変化のみ（封止窓で安定性）を受ける。

特に、タイ層としてＰＢ１を含む多層構造（ＺＮ触媒を用いて得られたプラストマ）は優秀な挙動、封止強度安全性（１１０℃から５Ｎ超過）及び１１０℃ないし１４０℃の範囲でより高い値の熱縫合強度（２Ｎ超過）を示す。

Claims (3)

1. 少なくとも下記のＡ）ないしＣ）を含む双方向多層構造。
   Ａ）下記のａ）及びｂ）（重量％）を含む結晶質プロピレンコポリマー組成物で実質的に構成されたスキン層。
   ａ）エチレン１〜５重量％を含有する、プロピレンとエチレンとのコポリマー２０〜６０重量％、及び
   ｂ）エチレン含量が１〜５重量％であり、Ｃ４−Ｃ８アルファ−オレフィン含量が６〜１５重量％である、プロピレンとエチレン及びＣ４−Ｃ８アルファ−オレフィンとのコポリマー４０〜８０重量％、
   組成物Ａ内のエチレンの総含量は１〜５重量％であり、組成物内のＣ４−Ｃ８アルファ−オレフィンの総含量は２．４〜１２重量％である。
   Ｂ）下記を有するブテン−１ポリマーで実質的に構成されたタイ層。
   −８０重量％以上の、ブテン−１由来単位の含量、及び
   −７５ＭＰａ以下の屈曲弾性率
   Ｃ）メルトフローレートが２ｇ／１０ｍｉｎ超であり、室温でキシレンに不溶性の画分の含量が９５重量％以上である、１つ以上のポリプロピレンホモポリマーで実質的に構成されたコア層。
2. タイ層のブテン−１ポリマーが下記の（ｂ１）及び（ｂ２）からなる群より選択される、請求項１に記載の双方向多層構造。
   （ｂ１）下記を有する、ブテン−１ホモポリマー、又はブテン−１と少なくとも１つの他のアルファ−オレフィン、好ましくはコモノマーとしてプロピレンのコポリマー。
   −アイソタクチックペンタッド（ｍｍｍｍ）形態のブテン−１単位の含量が２５％ないし５５％、
   −１３５℃でテトララインから測定された固有粘度［η］が１〜３ｄＬ／ｇ、
   −０℃でのキシレン不溶性画分の含量が６０重量％以下、及び
   （ｂ２）下記の特性を有する、ブテン−１／エチレンコポリマー又はブテン−１／エチレン／プロピレンターポリマー。
   −ＧＰＣによって測定されるＭｗ／Ｍｎが３以下、
   −ＤＳＣで検出可能な融点ＴｍＩＩを有しない。
3. 層Ｃが、コア層、及び／又は同一であるか異なるコア層ホモポリマーで作られ、より厚く圧縮成形されるか共同押出された支持層で構成される、請求項１に記載の双方向多層構造。