JP2016509528A5 - - Google Patents

Description

当業者は、より具体的に添付の請求項に記載した本開示の趣旨及び範囲から逸脱せずに、本開示への他の修正及び変更を行うことが可能である。様々な実施形態の態様を様々な実施形態の他の態様と部分的若しくは全体的に互換すること又は組み合わせることが可能であることが理解される。特許証のための上記の出願において引用された、参照文献、特許、又は特許出願はいずれも一貫性を有するようにそれらの全容を参照することにより本明細書に援用される。これらの援用文献の一部と本出願との間に不一致又は矛盾がある場合、上記の説明文における情報が優先するものとする。特許請求される開示を当業者が実施することを可能ならしめるために示される上記の説明は、特許請求の範囲及びその全ての均等物によって規定される本開示の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１１］に記載する。
［項目１］
その上に所定のパターンを有する基材を提供する方法であって：
印刷ロール、第１のインクディスペンサー、及び第２のインクディスペンサーを準備する工程であって、前記第１のインクディスペンサー及び前記第２のインクディスペンサーは、第１のインク及び第２のインクを前記印刷ロール上にそれぞれ別々の第１及び第２の区域において分注するように配置される、工程と、
選択された溶剤に可溶性の前記第１のインクを前記第１の区域の中に前記第１のインクディスペンサーにより分注し、前記選択された溶剤に不溶性である前記第２のインクを前記第２の区域の中に前記第２のインクディスペンサーにより分注する工程と、
前記基材を前記印刷ロールに対して前進させて、基準マークを前記基材上に前記第２のインクにより印刷し、併せて前記所定のパターンを前記基材上に前記第１のインクにより同時に印刷する工程と、
導電性材料の層を前記基材上に前記所定のパターンにわたってスパッタリングする工程と、
前記基材を前記選択された溶剤によりすすいで、前記第１のインク及び前記所定のパターンを除去し、併せて前記基準マークを前記基材上に残す工程とを含む、方法。
［項目２］
前記選択される溶剤が水である、項目１に記載の方法。
［項目３］
前記第２のインクがＵＶ硬化性であり、かつ前記方法が前記第２のインクを紫外線により硬化させる工程を更に含む、項目１に記載の方法。
［項目４］
前記印刷ロールが、少なくとも前記第１の区域においてフレキソ、グラビア、デュアルオフセット及びアニロックスのロールからなる群から選択されるロールである、項目１に記載の方法。
［項目５］
前記所定のパターンが大きさにおいて２０マイクロメートル未満の寸法を有する機構を含む、項目１に記載の方法。
［項目６］
前記基準マーク及び前記所定のパターンが２０マイクロメートル未満の寸法精度で位置合わせされている、項目１に記載の方法。
［項目７］
前記導電性材料が金属及び導電性金属酸化物からなる群から選択される、項目１に記載の方法。
［項目８］
その上に所定のパターンを有する基材を提供する方法であって：
印刷ロール、第１のインクディスペンサー、及び第２のインクディスペンサーを準備する工程であって、前記第１のインクディスペンサー及び前記第２のインクディスペンサーは、第１及び第２のインクを前記印刷ロール上にそれぞれ別々の第１及び第２の区域において分注するように配置される、工程と、
低コントラストインクを前記第１の区域の中に、視認可能なインクを前記第２の区域の中に分注する工程と、
前記基材を前記印刷ロールに対して前進させて、基準マークを前記基材上に前記視認可能なインクにより印刷し、併せて第１の所定のパターンを前記基材上に前記低コントラストインクにより同時に印刷する工程と、
引き続いて、前記基準マークをガイドとして用いて、２次的なパターンを前記第１の所定のパターンと位置合わせして前記基材上に配置する工程とを含む、方法。
［項目９］
前記印刷ロールが、少なくとも前記第１の区域においてフレキソ、グラビア、デュアルオフセット及びアニロックスのロールからなる群から選択されるロールである、項目８に記載の方法。
［項目１０］
前記所定のパターンが大きさにおいて２０マイクロメートル未満の寸法を有する機構を含む、項目８に記載の方法。
［項目１１］
前記基準マーク及び第１の所定のパターンが２０マイクロメートル未満の寸法精度で位置合わせされている、項目８に記載の方法。

Claims (6)

1. その上に所定のパターンを有する基材を提供する方法であって：
   印刷ロール、第１のインクディスペンサー、及び第２のインクディスペンサーを準備する工程であって、前記第１のインクディスペンサー及び前記第２のインクディスペンサーは、第１のインク及び第２のインクを前記印刷ロール上にそれぞれ別々の第１及び第２の区域において分注するように配置される、工程と、
   選択された溶剤に可溶性の前記第１のインクを前記第１の区域の中に前記第１のインクディスペンサーにより分注し、前記選択された溶剤に不溶性である前記第２のインクを前記第２の区域の中に前記第２のインクディスペンサーにより分注する工程と、
   前記基材を前記印刷ロールに対して前進させて、基準マークを前記基材上に前記第２のインクにより印刷し、併せて前記所定のパターンを前記基材上に前記第１のインクにより同時に印刷する工程と、
   導電性材料の層を前記基材上に前記所定のパターンにわたってスパッタリングする工程と、
   前記基材を前記選択された溶剤によりすすいで、前記第１のインク及び前記所定のパターンを除去し、併せて前記基準マークを前記基材上に残す工程とを含む、方法。
2. 前記選択される溶剤が水である、請求項１に記載の方法。
3. 前記第２のインクがＵＶ硬化性であり、かつ前記方法が前記第２のインクを紫外線により硬化させる工程を更に含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記所定のパターンが大きさにおいて２０マイクロメートル未満の寸法を有する機構を含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記基準マーク及び前記所定のパターンが２０マイクロメートル未満の寸法精度で位置合わせされている、請求項１に記載の方法。
6. その上に所定のパターンを有する基材を提供する方法であって：
   印刷ロール、第１のインクディスペンサー、及び第２のインクディスペンサーを準備する工程であって、前記第１のインクディスペンサー及び前記第２のインクディスペンサーは、第１及び第２のインクを前記印刷ロール上にそれぞれ別々の第１及び第２の区域において分注するように配置される、工程と、
   低コントラストインクを前記第１の区域の中に、視認可能なインクを前記第２の区域の中に分注する工程と、
   前記基材を前記印刷ロールに対して前進させて、基準マークを前記基材上に前記視認可能なインクにより印刷し、併せて第１の所定のパターンを前記基材上に前記低コントラストインクにより同時に印刷する工程と、
   引き続いて、前記基準マークをガイドとして用いて、２次的なパターンを前記第１の所定のパターンと位置合わせして前記基材上に配置する工程とを含む、方法。