JP2016503990A5

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Publication number: JP2016503990A5
Application number: JP2015550187A
Authority: JP
Filing date: 2013-12-23
Publication date: 2017-02-09
Anticipated expiration: 2033-12-23

Claims

互いから分離され、離間されている複数の音響アレイコンポーネントを有する音響プローブを含み、
前記複数の音響アレイコンポーネントはそれぞれ、
少なくとも第１の方向において第１のピッチで互いに隣接して配置される音響要素回路のアレイと、
前記音響要素回路の１つにそれぞれ対応し、対応する前記音響要素回路の回路領域に形成され、少なくとも前記第１の方向において第２のピッチで配置される複数のパッドと、
前記複数のパッドの１つにそれぞれ対応し、対応する前記パッドに直接且つ電気的に接続して配置され、少なくとも前記第１の方向において第３のピッチで配置される複数の相互接続バンプと、
少なくとも前記第１の方向において第４のピッチで配置される、前記複数の相互接続パンプ上に直接配置される複数の音響変換器要素と、
を含み、
前記第１のピッチ、前記第２のピッチ、前記第３のピッチ及び前記第４のピッチのうちの少なくとも２つは、互いに異なる、デバイス。
前記第３のピッチは、前記第２のピッチよりも大きい、請求項１に記載のデバイス。
前記第４のピッチは、前記第３のピッチよりも大きい、請求項１に記載のデバイス。
前記第２のピッチは、前記第１のピッチよりも大きい、請求項１に記載のデバイス。
前記第２のピッチ、前記第３のピッチ及び前記第４のピッチは、互いにおおよそ同じである、請求項４に記載のデバイス。
前記第４のピッチは、前記第２のピッチと実質的に同じであり、前記第３のピッチは、前記第４のピッチよりも大きい、請求項４に記載のデバイス。
前記第２のピッチは、前記第１のピッチとおおよそ同じである、請求項１に記載のデバイス。
前記第３のピッチは、前記第１のピッチとおおよそ同じであり、前記第４のピッチは、前記第１のピッチよりも大きい、請求項７に記載のデバイス。
前記第３のピッチは、前記第１のピッチよりも大きく、前記第４のピッチは、前記第３のピッチとおおよそ同じである、請求項７に記載のデバイス。
前記複数の音響アレイコンポーネントのうちの少なくとも第１の音響アレイコンポーネント及び第２の音響アレイコンポーネントは、共に、共通の半導体基板上に設けられ、前記第１の音響アレイコンポーネント及び前記第２の音響アレイコンポーネントの前記パッドは共に、パッドのアレイを形成し、前記第１の音響アレイコンポーネント及び前記第２の音響アレイコンポーネントの前記パッドは、前記パッドのアレイ全体に亘って、実質的に均一なピッチを有する、請求項１に記載のデバイス。
前記第１の音響アレイコンポーネント及び前記第２の音響アレイコンポーネントの前記音響変換器要素は共に、音響変換器要素のアレイを形成し、前記第１の音響アレイコンポーネント及び前記第２の音響アレイコンポーネントの前記音響変換器要素は、前記音響変換器要素のアレイ全体に亘って、実質的に均一なピッチを有する、請求項１０に記載のデバイス。
前記複数の音響アレイコンポーネントのうちの少なくとも第１の音響アレイコンポーネント及び第２の音響アレイコンポーネントは、互いに異なる半導体基板上に設けられ、前記第１の音響アレイコンポーネント及び前記第２の音響アレイコンポーネントの前記パッドは共に、パッドのアレイを形成し、前記第１の音響アレイコンポーネント及び前記第２の音響アレイコンポーネントの前記パッドは、前記パッドのアレイ全体に亘って実質的に均一なピッチを有する、請求項１に記載のデバイス。
前記第１の音響アレイコンポーネント及び前記第２の音響アレイコンポーネントの前記音響変換器要素は共に、音響変換器要素のアレイを形成し、前記第１の音響アレイコンポーネント及び前記第２の音響アレイコンポーネントの前記音響変換器要素は、前記音響変換器要素のアレイ全体に亘って、音響変換器要素均一ピッチを有する、請求項１２に記載のデバイス。
基板からダイをスクライブするためのスクライブレーンによって互いから分離され、離間されている少なくとも第１の回路領域及び第２の回路領域を含む前記基板を含み、
前記第１の回路領域及び前記第２の回路領域はそれぞれ、
少なくとも第１の方向において第１のピッチで配置される音響要素回路のアレイと、
前記音響要素回路の１つにそれぞれ対応し、対応する前記音響要素回路の回路領域に形成される複数のパッドと、
を含み、
前記第１の回路領域及び前記第２の回路領域の前記パッドは共に、パッドのアレイ全体に亘って、少なくとも前記第１の方向において、実質的に均一なピッチを有する前記パッドのアレイを形成し、前記均一なピッチは、前記第１のピッチよりも大きい第２のピッチである、デバイス。
前記音響要素回路のアレイは、
前記音響要素回路のアレイの第１の端における、対応する第１のパッドを有する第１の音響要素回路と、
前記音響要素回路のアレイの前記第１の端とは反対側にある前記音響要素回路のアレイの第２の端における、対応する最後のパッドを有する最後の音響要素回路と、
を含み、
前記第１のパッド及び前記最後のパッドは、対応する前記音響要素回路の互いに反対の側部に沿って配置される、請求項１４に記載のデバイス。
前記基板は、少なくとも、第３の回路領域及び第４の回路領域を含み、前記第１の回路領域、前記第２の回路領域、前記第３の回路領域及び前記第４の回路領域は、２次元アレイを形成し、１つ以上のスクライブレーンによって、互いから分離され、離間されている、請求項１４に記載のデバイス。
前記複数のパッドの１つにそれぞれ対応し、対応する前記パッドに電気的に接続するように配置される複数の相互接続バンプを更に含む、請求項１４に記載のデバイス。
前記複数の相互接続バンプ上の複数の音響変換器要素を更に含む、請求項１７に記載のデバイス。
少なくとも第１の方向において第１のピッチで基板上に配置される音響要素回路のアレイと、
前記音響要素回路の１つにそれぞれ対応し、対応する前記音響要素回路の回路領域に形成され、少なくとも前記第１の方向において第２のピッチで配置される複数のパッドと、
を含み、
前記第２のピッチは、前記第１のピッチよりも大きい、デバイス。
前記音響要素回路のアレイは、
前記音響要素回路のアレイの第１の端における、対応する第１のパッドを有する第１の音響要素回路と、
前記音響要素回路のアレイの前記第１の端とは反対側の前記音響要素回路のアレイの第２の端における、対応する最後のパッドを有する最後の音響要素回路と、
を含み、
前記第１のパッド及び前記最後のパッドは、対応する前記音響要素回路の互いに反対の側部に沿って配置される、請求項１９に記載のデバイス。
前記複数のパッドの１つにそれぞれ対応し、対応する前記パッドに電気的に接続するように配置される複数の相互接続バンプと、
前記複数の相互接続バンプ上に配置される複数の音響変換器要素と、
を更に含む、請求項１９に記載のデバイス。