JP2016225250A - モジュール及びモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ベース部材の爪部の先端部を折り曲げることなく基板をベース部材に簡単に固定することができるモジュールを提供する。【解決手段】スリット状の第１開口部２１ａ及び第２開口部２１ｂを有する基板２０と、基板２０が載置され、爪部１１及び凸部１２を有するベース部材１０とを有し、爪部１１は、爪部１１の根元側に位置し且つ第１開口部２１ａ内に位置する基部１１ａと、基部１１ａよりも爪部１１の先端側に位置し且つ基板２０に対向するように第１開口部２１ａの長手方向に突出する突出部１１ｂとを有し、基板２０は、爪部１１が第１開口部２１ａに係止するとともに凸部１２が第２開口部２１ｂに係止することでベース部材１０に固定される。【選択図】図４

Description

本発明は、照明器具等の機器に用いられるモジュール及びこのモジュールの製造方法に関する。

照明器具等の機器には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）又は回路素子等の電子部品が実装された基板とこの基板を固定するためのベース部材とを有するモジュールが搭載されている。

この種のモジュールでは、板金製のベース部材の一部を切り起こすことにより形成された略Ｌ字状の爪部を基板の開口部に挿入して爪部の先端部を折り曲げることで、基板をベース部材に固定している（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−３４５５７３号公報

従来のモジュールでは、基板をベース部材に固定する際に、爪部の先端部を折り曲げている。このため、ベース部材に爪部を形成する加工とは別に爪部の先端部を折り曲げる加工（２次加工）が必要になり、モジュールを組み立てる時の工数が増えるという課題がある。また、金属製の爪部の先端部を部品実装部分に向けて折り曲げた場合には、爪部と基板の充電部との絶縁距離が短くなって絶縁耐圧性が悪くなるという課題がある。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、ベース部材の爪部の先端部を折り曲げることなく基板をベース部材に簡単に固定することができるモジュール及びモジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るモジュールの一態様は、スリット状の第１開口部及び第２開口部を有する基板と、前記基板が載置され、爪部及び凸部を有するベース部材とを有し、前記爪部は、当該爪部の根元側に位置し且つ前記第１開口部内に位置する基部と、前記基部よりも当該爪部の先端側に位置し且つ前記基板に対向するように前記第１開口部の長手方向に突出する突出部とを有し、前記基板は、前記爪部が前記第１開口部に係止するとともに前記凸部が前記第２開口部に係止することで前記ベース部材に固定される。

また、本発明に係るモジュールの製造方法の一態様は、スリット状の第１開口部及び第２開口部を有する基板と、爪部及び凸部を有するベース部材とを有するモジュールの製造方法であって、前記凸部を前記基板の裏面に当接させた状態で前記爪部を前記第１開口部に挿入し、前記基板又は前記ベース部材を前記第１開口部の長手方向にスライドさせることで、前記爪部を前記第１開口部に係止させるとともに前記凸部を前記第２開口部に係止させる。

ベース部材の爪部の先端部を折り曲げることなく基板をベース部材に簡単に固定することができる。

実施の形態１に係る照明器具の斜視図である。 実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。 図２のIII−III線における光源ユニットの断面斜視図である。 実施の形態１に係るモジュールの斜視図である。 実施の形態１に係るモジュールにおけるベース部材に爪部及び凸部を形成する方法を説明するための図である。 実施の形態１に係るモジュールの製造方法を示す図（基板をベース部材に載置する前の状態を示す図）である。 実施の形態１に係るモジュールの製造方法を示す図（基板をベース部材に載置したときの状態を示す図）である。 実施の形態１に係るモジュールの製造方法を説明するための断面図である。 比較例のモジュールの斜視図である。 実施の形態２に係るモジュールの斜視図である。 実施の形態２に係るモジュールの分解斜視図である。 実施の形態２に係るモジュールにおけるベース部材に爪部及び凸部を形成する方法を説明するための図である。 実施の形態２の変形例に係るモジュールのベース部材の平面図（爪部及び凸部を起こす前の図）である。 変形例に係るモジュールの製造方法を説明するための断面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ及びステップの順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

さらに、各図において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係るモジュール１及びこのモジュール１を備える照明器具、並びに、モジュール１の製造方法について説明する。

［照明器具］
まず、実施の形態１に係る照明器具１００の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具１００の斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具１００の分解斜視図である。図３は、図２のIII−III線における光源ユニット１２０の断面斜視図である。

本実施の形態に係る照明器具１００は、天井直付け型の照明器具であり、図１及び図２に示すように、例えば室内の天井に吊りボルト等で取り付けられて固定される器具本体１１０と、器具本体１１０に固定された光源ユニット１２０とを備える。

器具本体１１０は、板金製であり、金属板に曲げ加工等を施すことにより、Ｙ軸方向に長尺且つ扁平な箱形状に形成されている。器具本体１１０のＹ軸方向における長さは、例えば約１２００ｍｍである。図２に示すように、器具本体１１０の下面には、矩形状の開口部１１１が設けられている。開口部１１１は、器具本体１１０の長手方向における一端部から他端部に亘って長尺状に設けられている。

光源ユニット１２０は、器具本体１１０の開口部１１１に着脱自在に取り付けられている。光源ユニット１２０は、器具本体１１０に収容される電源装置１３０によって点灯する。電源装置１３０は、光源ユニット１２０に電力を供給するものであり、例えば器具本体１１０と光源ユニット１２０との間に配置される。

電源装置１３０は、光源ユニット１２０を発光させるための電力を生成する電源回路によって構成されており、複数の電子部品が実装されたプリント回路基板と、プリント回路基板を収納する回路ケースとを有する。電源装置１３０は、例えば、商用電源等の外部電源からの交流電力を、整流、平滑及び降圧等して所定レベルの直流電力に変換し、当該直流電力を光源ユニット１２０に供給する。なお、電源装置１３０の出力側端子と光源ユニット１２０とは、例えば、リード線等の電線等によって電気的に接続されている。

図３に示すように、光源ユニット１２０は、モジュール１と、カバー部材２とを備える。本実施の形態において、光源ユニット１２０は、白色等の所定の色の光をライン状に発光するライン光源である。

モジュール１は、ベース部材１０と、基板２０とを有する。本実施の形態におけるモジュール１は、ＬＥＤモジュールであり、さらに、ＬＥＤ３０を有する。モジュール１の詳細な構成については後述する。

カバー部材２は、モジュール１を覆う透光カバーであり、ＬＥＤ３０からの光を透過する。具体的に、カバー部材２は、基板２０を覆うように形成されている。つまり、カバー部材２は、基板２０と同様に、Ｙ軸方向に長尺状に形成されている。

図２及び図３に示すように、カバー部材２は、Ｙ軸方向に長尺状をなす略半円筒形状の本体部２ａと、本体部２ａの短手方向（Ｘ軸方向）における両端部の各々に設けられた一対の延出部２ｂとを有する。

一対の延出部２ａの各々の内面には凹部が形成されており、この凹部にベース部材１０の一対の取付部１０ｂが取り付けられることで、基板２０が覆われるようにしてモジュール１がカバー部材２に固定される。

モジュール１がカバー部材２に固定された状態の光源ユニット１２０を器具本体１１０に取り付けることで、モジュール１及びカバー部材２を器具本体１１０に固定することができる。例えば、カバー部材２の一対の延出部２ａの各々を器具本体１１０の内部に挿し込んで、フック等（図示せず）を用いてカバー部材２を器具本体１１０に固定する。なお、カバー部材２は、器具本体１１０の開口部１１１の形状に対応した形状を有している。

カバー部材２は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性を有する材料で構成されている。

カバー部材２は、さらに、光拡散性を有していてもよい。つまり、カバー部材２は、透明カバーではなく、透光性及び光拡散性を有する拡散カバーであってもよい。この場合、カバー部材２は、光拡散材が内部に分散された乳白色の拡散パネルとすることができる。このような拡散カバーは、光拡散材を混合した透光性樹脂材料を所定形状に樹脂成型することによって作製することができる。光拡散材としては、シリカ粒子等の光反射性微粒子を用いることができる。

なお、拡散カバーとしては、内部に光拡散材を分散させるのではなく、透明カバーの表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することによって構成されていてもよい。また、拡散カバーは、光拡散材を用いるのではなく、拡散加工を施すことによって光拡散性を有するように構成されていてもよい。例えば、シボ加工等の表面処理を施すことによって透明パネルの表面に微小凹凸を形成したり、透明カバーの表面にドットパターンを印刷したりすることによって光拡散性を有するように構成してもよい。なお、拡散加工する場合であっても、光拡散性を高めるために、さらに光拡散材を含有させてもよい。このように、カバー部材２に光拡散機能を持たせることにより、カバー部材２に入射した光はカバー部材２で拡散しながらカバー部材２を透過する。

［モジュール］
次に、本実施の形態に係るモジュール１の構成について、図４及び図５を用いて説明する。図４は、実施の形態１に係るモジュール１の斜視図である。図５は、実施の形態１に係るモジュール１におけるベース部材１０に爪部１１及び凸部１２を形成する方法を説明するための図である。

図４に示すように、本実施の形態に係るモジュール１は、ベース部材１０と、ベース部材１０に支持された基板２０と、基板２０に実装されたＬＥＤ３０とを有する。

ベース部材１０は、基板２０を支持する部材（フレーム）である。ベース部材１０には基板２０が載置される。ベース部材１０に基板２０を載置して基板２０をベース部材１０に固定することで、基板２０はベース部材１０に支持される。

本実施の形態において、ベース部材１０は、板金製である。例えば、ベース部材１０は、ＳＰＣＣ（Ｓｔｅｅｌ Ｐｌａｔｅ Ｃｏｌｄ Ｃｏｍｍｅｒｃｉａｌ；冷間圧延鋼板）製の板金（金属板）にロール成形加工又はプレス加工等を施すことにより所定の形状に形成されている。また、ベース部材１０は、基板２０及び器具本体１１０と同様に、Ｙ軸方向に長尺状に形成されている。ベース部材１０（板金）の厚みは、例えば０．５ｍｍである。

ベース部材１０は、基板２０を載置するための本体部１０ａと、ベース部材１０をカバー部材２に取り付けるための一対の取付部１０ｂとを有する。本体部１０ａは、Ｙ軸方向に長尺状で且つ矩形状に形成されている。本体部１０ａには、幅方向（Ｘ軸方向）に一対をなす段差部が長手方向に沿って形成されており、この一対の段差部によって形成された凹部に基板２０が載置される。一対の取付部１０ｂの各々は、本体部１０ａの短手方向（Ｘ軸方向）における両端部からＺ軸方向に延設されている。

ベース部材１０は、爪部１１（爪片）及び凸部１２を有する。爪部１１及び凸部１２は、基板２０をベース部材１０に固定するための部材であり、本実施の形態では、板金製のベース部材１０の一部を切り起こすことによって形成されている。

具体的には、爪部１１は、ベース部材１０（本体部１０ａ）の一部をＸ軸方向（図４における第１開口部２１ａの幅方向）に切り起こすことにより形成されている。爪部１１を形成する場合、まず、図５の（ａ）に示すように、例えばプレス機を用いてベース部材１０の一部を打ち抜くことにより、ベース部材１０に所定形状の切り込みを形成する。この切り込みを形成することで所定形状の爪部１１が形成される。その後、図５の（ｂ）に示すように、例えばパンチ金型を用いて、爪部１１を略垂直に曲げ起こす。これにより、ベース部材１０の主面から立設するように爪部１１が形成される。

一方、凸部１２は、ベース部材１０（本体部１０ａ）の一部をＹ軸方向（図４における第１開口部２１ａの長手方向）に切り起こすことにより形成されている。具体的には、まず、図５の（ａ）に示すように、Ｘ軸方向に沿ってベース部材１０の一部に切り込みを入れるスリット加工を施してスリット１２Ｓを形成する。その後、図５の（ｂ）に示すように、スリット１２Ｓの片側を押し上げるようにベース部材１０を加工する。本実施の形態では、スリット１２Ｓの爪部１１側周辺の片側におけるベース部材１０（本体部１０ａ）を膨出させるように変形させる。これにより、ベース部材１０の主面の一部がＺ軸方向に突出した形状の凸部１２を形成することができる。

図４に示すように、本実施の形態において、爪部１１及び凸部１２は、複数形成されている。つまり、爪部１１及び凸部１２の各々は、ベース部材１０（本体部１０ａ）の複数箇所を切り起こすことによって複数個ずつ形成されている。

基板２０は、ＬＥＤ３０を実装するための実装基板である。本実施の形態において、基板２０は、ベース部材１０の長手方向（Ｙ軸方向）に長尺状をなす略矩形状に形成されている。基板２０の厚みは、例えば１．０ｍｍである。基板２０において、ＬＥＤ３０が実装される面（素子実装面）がオモテ面（第１主面）であり、オモテ面とは反対側の面がウラ面（第２主面）である。なお、基板２０のウラ面は、ベース部材１０（本体部１０ａ）に載置される面であり、基板２０がベース部材２０に載置されと、基板２０のウラ面はベース部材１０の主面に接触する。

基板２０は、例えば樹脂をベースとする樹脂基板によって構成されており、基板２０のオモテ面には所定のパターンのプリント配線（図示せず）が形成されている。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板等を用いることができる。

基板２０は、第１切り欠き部２１及び第２切り欠き部２２を有する。本実施の形態において、第１切り欠き部２１及び第２切り欠き部２２は、基板２０のＹ軸方向に延びる一対の長辺の各々の一部をＹ軸方向に長尺状となるスリット状に切り欠くことで形成されている。

第１切り欠き部２１は、スリット状の第１開口部２１ａと第２開口部２１ｂとによって構成されたスリット状の１つの開口部である。つまり、本実施の形態において、第１開口部２１ａと第２開口部２１ｂとは空間的に連結しており、１つの開口部を構成している。このように、基板２０は、１つの第１切り欠き部２１において、スリット状の第１開口部２１ａと、第２開口部２１ｂとを有する。スリット状の第１開口部２１ａの長手方向の長さは、例えば、基板２０をスライドさせるときの爪部１１の移動量である。

第１切り欠き部２１は、ベース部材１０の爪部１１と凸部１２に対応している。つまり、各第１切り欠き部２１には、爪部１１と凸部１２とが存在している。具体的には、各第１切り欠き部２１において、第１開口部２１ａには爪部１１が存在し、第２開口部２１ｂには凸部１２が存在する。

本実施の形態において、基板２０の第１切り欠き部２１において、爪部１１及び凸部１２は、基板２０のスリット状の第１開口部２１ａの長手方向（Ｙ軸方向）に沿って並んでいる。第１切り欠き部２１の長手方向（スリット方向）の長さは、例えば１０．５ｍｍである。この場合、爪部１１と凸部１２との距離は、１０．０ｍｍ程度である。

第２切り欠き部２２は、第１切り欠き部２１と同様に、スリット状の１つの開口部である。第２切り欠き部２２は、ベース部材１０の爪部１１のみが対応している。つまり、各第２切り欠き部２２には、爪部１１のみが存在している。

第１切り欠き部２１及び第２切り欠き部２２の各々は、第１開口部２１ａの幅方向（Ｘ軸方向）に対向する位置に一対で、かつ、基板２０の長手方向（Ｙ軸方向）に複数形成されている。

したがって、第１切り欠き部２１において、第１開口部２１ａ及び第２開口部２１ｂの各々も、第１開口部２１ａの幅方向（Ｘ軸方向）に対向する位置に一対で、かつ、基板２０の長手方向（Ｙ軸方向）に複数形成されている。

同様に、第１開口部２１ａに対応する爪部１１及び第２開口部２１ｂに対応する凸部１２の各々についても、第１開口部２１ａの幅方向（Ｘ軸方向）に対向する位置に一対で、かつ、基板２０の長手方向（Ｙ軸方向）に複数形成されている。

基板２０は、ベース部材１０の複数の爪部１１がそれぞれ対応する第１切り欠き部２１及び第２切り欠き部２２内に位置する状態で、ベース部材１０の本体部１０ａに載置されている。

そして、基板２０は、第１切り欠き部２１において、爪部１１が第１開口部２１ａに係止されるとともに凸部１２が第２開口部２１ｂに係止されることで、ベース部材１０に固定されている。本実施の形態では、基板２０又はベース部材１０をスライドさせることによって、爪部１１が第１開口部２１ａに係止するとともに凸部１２が第２開口部２１ｂに係止する。

ベース部材１０に形成された各爪部１１は、略Ｌ字形状（カギ形状）の突起部であり、基部１１ａと突出部１１ｂとを有する。

第１切り欠き部２１に対応する各爪部１１において、基部１１ａは、爪部１１の根元側に位置し、且つ、基板２０の第１切り欠き部２１の第１開口部２１ａ内に位置する。また、第１切り欠き部２１における各爪部１１において、突出部１１ｂは、基部１１ａよりも爪部１１の先端側に位置し、且つ、基板２０に対向するように基板２０の第１開口部２１ａの長手方向（Ｙ軸方向）に突出する。突出部１１ｂは、ベース部材１０の主面と略平行に延びるように形成されている。

このような形状の爪部１１を形成することによって、突出部１１ｂとベース部材１０の主面との間に隙間が形成される。この隙間には、基板２０が挿入される。本実施の形態において、この隙間の幅は、基板２０の厚みとほぼ同じであり、例えば１．０ｍｍである。

なお、第２切り欠き部２２に対応する爪部１１については、第１切り欠き部２１に対応する爪部１１と同じ形状である。

一方、凸部１２は、１／４球状に突出する突起部であり、第１切り欠き部２１において、第２開口部２１ｂ内に位置する。凸部１２は、球面側が爪部１１側で、開口側が第２開口部２１ｂの内側面に対面にするように形成される。

図５に示すように、凸部１２は、基板２０又はベース部材１０をスライドさせる方向であって爪部１１に近づく方向に沿って高さが減少する傾斜部１２ａを有する。具体的には、凸部１２の爪部１１側の面は、球面状の傾斜面となっている。

また、凸部１２の高さは、爪部１１の高さよりも低くなっている。具体的には、凸部１２のベース部材１０（本体部１０ａ）の主面からの高さは、爪部１１のベース部材１０（本体部１０ａ）の主面からの高さよりも低くなっている。凸部１２の高さは、基板２０の厚みと同程度であり、本実施の形態では、１ｍｍである。

第１切り欠き部２１では、第１切り欠き部２１の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って爪部１１と凸部１２とが並んでいるので、基板２０が第１切り欠き部２１の長手方向に移動することを規制できる。

具体的には、基板２０がＹ軸方向のプラス方向に移動しようとすると、爪部１１（基部１１ａ）が第１切り欠き部２１の長手方向の内側面に当接し、また、基板２０がＹ軸方向のマイナス方向に移動しようとすると、凸部１２が第１切り欠き部２１の反対側の内側面に当接する。すなわち、基板２０がＹ軸方向に移動しようとすると、爪部１１（基部１１ａ）が第１開口部２１ａの内側面に当接し、凸部１２が第２開口部２１ｂの内側面に当接することになる。これにより、基板２０の第１切り欠き部２１の長手方向（Ｙ軸方向）の動きを規制することができる。このように、爪部１１及び凸部１２は、基板２０の第１開口部２１ａの長手方向の動きを規制する規制部として機能する。

また、爪部１１は、第１切り欠き部２１の端縁に引っかかるようにして係止している。本実施の形態では、爪部１１の突出部１１ｂとベース部材１０（本体部１０ａ）の主面との間の隙間に基板２０が差し込まれるように挿入されている。これにより、基板２０が基板２０のオモテ面の垂直方向（Ｚ軸方向）に移動することを規制できる。

具体的には、基板２０がＺ軸方向のプラス方向に移動しようとすると、ベース部材１０（本体部１０ａ）の主面が基板２０のウラ面に当接し、また、基板２０がＺ軸方向のマイナス方向に移動しようとすると、爪部１１の突出部１１ｂが基板２０のオモテ面に当接する。これにより、基板２０の主面垂直方向（Ｚ軸方向）の動きを規制することができる。このように、爪部１１は、基板２０の主面垂直方向の動きを規制する規制部であり、基板２０がベース部材１０から脱落すること防止する抜け止め爪として機能している。

特に、後述するように、本実施の形態では、基板２０をスライドさせて凸部１２が第１切り欠き部２１（第２開口部２１ｂ）にスナップインすることで、基板２０の爪部１１への差し込みが完了する。つまり、凸部１２も爪部１１と連動して基板２０の主面垂直方向の動きを規制する規制部であり、基板２０がベース部材１０から脱落すること防止する抜け止め爪として機能している。

また、爪部１１は、基板２０の幅方向の両側に形成されている。具体的には、爪部１１は、基板２０を挟むようにＸ軸方向に対向するように形成されている。これにより、基板２０がＸ軸方向に移動することを規制できる。

具体的には、基板２０がＸ軸方向のプラス方向に移動しようとすると、基板２０の一方の長辺側の側面が一対の爪部１１の一方に当接し、基板２０がＸ軸方向のマイナス方向に移動しようとすると、基板２０の他方の長辺側の側面が一対の爪部１１の他方に当接する。これにより、基板２０のＸ軸方向の動きを規制することができる。このように、爪部１１は、基板２０の幅方向（Ｘ軸方向）の動きを規制する規制部としても機能する。

また、第２切り欠き部２２における爪部１１も、第１切り欠き部２１における爪部１１と同様の機能を有している。

なお、凸部１２は、全ての爪部１１に対応して形成されておらず、本実施の形態では、４つの爪部１１に対応して形成されている。つまり、凸部１２は、ベース部材１０に４つ形成されており、凸部１２が存在する第１切り欠き部２１も基板２０の４箇所に形成されている。具体的には、基板２０を幅方向に挟む一対の爪部１１を基板２０の長手方向に２組形成している。このように、基板２０は、ベース部材１０の４箇所で固定されている。なお、凸部１２は、全ての爪部１１に対応するように形成してもよい。つまり、基板２０の第２切り欠き部にも凸部１２を形成してもよい。

基板２０のオモテ面（第１主面）には、ＬＥＤ３０が実装されている。本実施の形態では、複数のＬＥＤ３０が基板２０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って直線状に一列に且つ所定の間隔を置いて実装されている。ＬＥＤ３０は、発光素子の一例である。

本実施の形態におけるモジュール１は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造のＬＥＤモジュールであり、複数のＬＥＤ３０の各々は、例えば、個々にパッケージ化されたＳＭＤ構造のＬＥＤ素子である。

この場合、各ＬＥＤ３０は、樹脂製等の容器（パッケージ）と、容器内に配置されたＬＥＤチップ（ベアチップ）と、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ３０が白色光を放出する白色ＬＥＤ素子である場合、例えば、ＬＥＤチップとしては、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップが用いられ、容器に充填される封止部材としては、黄色蛍光体が含有されたシリコーン樹脂（蛍光体含有樹脂）が用いられる。

なお、モジュール１は、ＳＭＤ構造に限るものではなく、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。ＣＯＢ構造のモジュール１は、基板２０にＬＥＤ３０としてＬＥＤチップが直接実装された構成であり、例えば、基板２０と、基板２０に一列で実装された複数のＬＥＤチップ（ＬＥＤ３０）と、複数のＬＥＤチップを個別に又は一括して封止する封止部材（蛍光体含有樹脂）とを有する。

［モジュールの製造方法］
次に、実施の形態１に係るモジュール１の製造方法（組み立て方法）について、図４を参照しながら、図６〜８を用いて説明する。図６は、実施の形態１に係るモジュール１の製造方法を示す図（基板２０をベース部材１０に載置する前の状態を示す図）である。図７は、実施の形態１に係るモジュール１の製造方法を示す図（基板２０をベース部材１０に載置したときの状態を示す図）である。図８は、実施の形態１に係るモジュール１の製造方法を説明するための断面図である。

まず、図６に示すように、スリット状の第１開口部２１ａ及び第２開口部２１ｂが形成された基板２０と、爪部１１及び凸部１２が形成されたベース部材１０とを準備し、図７に示すように、基板２０をベース部材１０の本体部１０ａに配置する。

このとき、図８の（ａ）に示すように、ベース部材１０の凸部１２を基板２０のウラ面に当接させた状態でベース部材１０の爪部１１を基板２０の第１切り欠き部２１（第１開口部２１ａ）及び第２切り欠き部２２に挿入する。

その後、図８の（ｂ）に示すように、凸部１２が第１切り欠き部２１（第２開口部２１ｂ）に挿入されるまで、基板２０を爪部１１（突出部１１ｂ）とベース部材１０との間に差し込むように基板２０を第１開口部２１ａの長手方向にスライドさせる。このとき、基板２０は凸部１２を支点に反って上方からの押圧が付与される状態になるが、この状態のまま基板２０をスライドさせていく。

そして、さらに基板２０をスライドさせていくと、図８の（ｃ）に示すように、突出部１１ｂとベース部材１０との間の隙間の奥まで基板２０が挿入していくとともに、凸部１２が第１切り欠き部２１（第２開口部２１ｂ）にスナップインする。このとき、基板２０に加わっていた上方からの押圧が解放され、基板２０の反りがなくなる。これにより、図４に示すように、爪部１１が第１切り欠き部２１（第１開口部２１ａ）及び第２切り欠き部２２に係止するとともに凸部１２が第１切り欠き部２１（第２開口部２１ｂ）に係止する。

このように、本実施の形態におけるモジュール１の製造方法によれば、基板２０を爪部１１とベース部材１０との間に差し込むだけで、基板２０をベース部材１０に簡単に固定することができる。なお、本実施の形態では、基板２０をスライドすることで基板２０をベース部材１０に固定したが、これとは逆に、ベース部材１０をスライドすることで基板２０をベース部材１０に固定してもよい。

［効果等］
次に、実施の形態１に係るモジュールにより得られる効果について、図９に示す比較例のモジュールと比較して説明する。図９は、比較例のモジュール１０００の斜視図である。

図９に示す比較例のモジュール１０００では、板金製のベース部材１０１０の一部を切り起こすことにより形成された略Ｌ字状の爪部１１を基板１０２０の開口部１０２２に挿入して爪部１１の突出部（先端部）１１ｂを折り曲げることで、基板１０２０をベース部材１０１０に固定している。つまり、比較例のモジュール１０００では、基板１０２０又はベース部材１０１０をスライドさせることなく爪部１１の突出部１１ｂを折り曲げることで基板１０２０の動きを規制し、これにより、基板１０２０をベース部材１０１０に固定している。

しかしながら、比較例のモジュール１０００の固定方法では、基板１０２０をベース部材１０１０に固定する際に、爪部１１の突出部１１ｂを折り曲げている。このため、ベース部材１０１０に爪部１１を形成する加工とは別に爪部１１の突出部１１ｂを折り曲げる加工（２次加工）が必要になり、モジュール１０００を組み立てる時の工数が増えてしまう。

また、基板１０２０の配置スペース、基板１０２０の面積又は基板１０２０のプリント配線のパターンの制約等により、爪部１１の突出部１１ｂをＬＥＤ３０等の充電部に向けて折り曲げなければならない場合がある。この場合、金属製の爪部１１の突出部１１ｂをＬＥＤ３０に向けて折り曲げると、爪部１１と充電部との絶縁距離が短くなって絶縁耐圧性が悪くなってしまう。

これに対して、本実施の形態におけるモジュール１では、基板２０にスリット状の第１開口部２１ａ及び第２開口部２１ｂを設けており、基板２０が載置されるベース部材１０には爪部１１及び凸部１２を形成している。また、爪部１１は、爪部１１の根元側に位置し且つ第１開口部２１ａ内に位置する基部１１ａと、基部１１ａよりも爪部１１の先端側に位置し且つ基板２０に対向するように第１開口部２１ａの長手方向に突出する突出部１１ｂとを有する。また、そして、爪部１１を第１開口部２１ａに係止するとともに凸部１２を第２開口部２１ｂに係止することで、基板２０がベース部材１０に固定されている。

この構造により、爪部１１を第１開口部２１ａに挿入して基板２０又はベース部材１０を第１開口部２１ａの長手方向にスライドさせることで、爪部１１の突出部１１ｂ（先端部）を折り曲げることなく基板２０をベース部材１０に固定することができる。

具体的には、爪部１１及び凸部１２によって、基板２０の第１開口部２１ａの長手方向（Ｙ軸方向）における動きを規制することができるとともに、基板２０の主面垂直方向（Ｚ軸方向）における動きを規制することができる。これにより、基板２０をベース部材１０に固定することができる。

このように、本実施の形態におけるモジュール１によれば、爪部１１の突出部１１ｂを折り曲げる加工（２次加工）を施すことなく、基板２０をベース部材１０に固定することができる。これにより、比較例のモジュール１と比べて、モジュール組み立て時の工数を削減することができる。

また、爪部１１の突出部１１ｂをＬＥＤ３０又は配線等の充電部に向けて折り曲げることもないので、爪部１１と充電部との絶縁距離を容易に確保でき、絶縁耐圧性を向上させることができる。これにより、基板２０における配線パターンの設計自由度を大きくすることができる。

さらに、本実施の形態では、爪部１１の突出部１１ｂは、基板２０に対向するように突出している。つまり、突出部１１ｂは、基板２０の主面垂直方向の移動を規制している。これにより、爪部１１によって基板２０の抜け止め構造を実現できるので、振動等によって基板２０がベース部材１０から抜け落ちることを抑制できる。

また、本実施の形態において、第１切り欠き部２１（第１開口部２１ａ、第２開口部２１ｂ）、爪部１１及び凸部１２の各々は、第１開口部２１ａの幅方向に対向する位置に一対形成されている。

これにより、爪部１１及び凸部１２によって、基板２０の第１開口部２１ａの幅方向（Ｘ軸方向）における動きも規制することができる。

また、本実施の形態において、第１開口部２１ａ及び第２開口部２１ｂは、第１切り欠き部２１として、スリット状の１つの開口部によって構成されている。

これにより、１つの第１切り欠き部２１（開口部）が第１開口部２１ａ及び第２開口部２１ｂを兼用することができるので、１つの第１切り欠き部２１を形成するだけで、爪部１１を係止する部分と凸部１２を係止する部分とを形成することができる。

また、本実施の形態において、爪部１１及び凸部１２は、第１切り欠き部２１（第１開口部２１ａ）の長手方向に沿って並んでいる。

これにより、基板２０とベース部材１０との固定構造を小さなスペースで実現することができる。

また、本実施の形態において、ベース部材１０は、板金製であり、爪部１１及び凸部１２の各々は、ベース部材１０の一部を切り起こすことにより形成されている。

これにより、爪部１１及び凸部１２をベース部材１０に簡単に設けることができる。

また、本実施の形態において、凸部１２は、基板２０又はベース部材１０をスライドさせる方向であって爪部１１に近づく方向に沿って高さが減少する傾斜部１２ａを有する。

これにより、基板２０が凸部１２に当接した状態で基板２０又はベース部材１０をスライドさせる際に、基板２０を滑らかにスライドさせることができる。また、傾斜部１２ａを形成することで凸部１２の上端に角がなくなるので、基板２０又はベース部材１０をスライドさせる際に、凸部１２によって基板２０を傷つけてしまうことを抑制できる。

また、本実施の形態において、爪部１１は、ベース部材１０の一部を第１切り欠き部２１（第１開口部２１ａ）の幅方向に切り起こすことにより形成されており、凸部１２は、ベース部材１０の一部を第１切り欠き部２１（第１開口部２１ａ）の長手方向に切り起こすことにより形成されている。

例えば、凸部１２は、ベース部材１０の一部をスリット加工してスリットの片側を押し上げることで形成することができる。これにより、凸部１２に傾斜部１２ａを容易に形成することができる。

また、本実施の形態において、凸部１２の高さは、爪部１１の高さよりも低くなっている。

これにより、爪部１１（突出部１１ｂ）とベース部材１０の主面との間の隙間に基板２０を差し込む際に生じる基板２０の反り量を極力抑えることができる。したがって、基板２０をベース部材１０に固定する際に、基板２０が破損してしまうことを抑制できる。

また、本実施の形態において、基板２０にはＬＥＤ３０が実装されている。

これにより、モジュール１をＬＥＤモジュールとして例えば照明器具１００に搭載することができる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係るモジュール１Ａについて、図１０〜図１２を用いて説明する。図１０は、実施の形態２に係るモジュール１Ａの斜視図である。図１１は、実施の形態２に係るモジュール１Ａの分解斜視図である。図１２は、実施の形態２に係るモジュール１Ａにおけるベース部材１０Ａに爪部１１及び凸部１２Ａを形成する方法を説明するための図である。

本実施の形態に係るモジュール１Ａは、実施の形態１と同様に、例えば照明器具１００に搭載されるＬＥＤモジュールである。

図１０及び図１１に示すように、本実施の形態に係るモジュール１Ａが実施の形態１に係るモジュール１と異なる点は、ベース部材１０Ａの凸部１２Ａの形状である。なお、凸部１２Ａ以外の構成は、実施の形態１と同様である。

凸部１２Ａは、爪部１１と同様に、ベース部材１０Ａ（本体部１０ａ）の一部をＸ軸方向（図１０における第１開口部２１ａの幅方向）に切り起こすことにより形成されている。

具体的には、まず、図１２の（ａ）に示すように、例えばプレス機を用いてベース部材１０Ａの一部を打ち抜いてベース部材１０Ａに所定形状の切り込みを形成することで、所定形状の爪部１１及び凸部１２Ａを形成する。その後、図１２の（ｂ）に示すように、例えばパンチ金型を用いて爪部１１及び凸部１２Ａを略垂直に曲げ起こす。これにより、ベース部材１０Ａの主面から立設するように爪部１１及び凸部１２Ａが形成される。

なお、本実施の形態でも、凸部１２Ａは、爪部１１に近づく方向に沿って高さが減少する傾斜部を有する。

このように構成されるモジュール１Ａの組み立て方法は実施の形態１と同様であり、例えば図８に示す方法と同様の方法によって基板２０をベース部材１０Ａに固定することができる。

具体的には、まず、ベース部材１０Ａの凸部１２Ａを基板２０のウラ面に当接させた状態でベース部材１０Ａの爪部１１を基板２０の第１切り欠き部２１（第１開口部２１ａ）及び第２切り欠き部２２に挿入する。

次いで、凸部１２Ａが第１切り欠き部２１（第２開口部２１ｂ）に挿入されるまで、基板２０を爪部１１（突出部１１ｂ）とベース部材１０Ａとの間に差し込むように基板２０を第１開口部２１ａの長手方向にスライドさせる。

その後、凸部１２Ａが第１切り欠き部２１（第２開口部２１ｂ）に挿入するまで、基板２０を第１開口部２１ａの長手方向にスライドさせる。これにより、爪部１１が第１切り欠き部２１（第１開口部２１ａ）及び第２切り欠き部２２に係止するとともに凸部１２Ａが第１切り欠き部２１（第２開口部２１ｂ）に係止する。

このように、本実施の形態でも、基板２０を爪部１１とベース部材１０Ａとの間に差し込むだけで、基板２０をベース部材１０Ａに簡単に固定することができる。なお、本実施の形態でも、基板２０をスライドさせるのではなく、ベース部材１０Ａをスライドさせてもよい。

以上、本実施の形態におけるモジュール１Ａによれば、実施の形態１におけるモジュール１と同様の効果を得ることができる。

例えば、本実施の形態でも、基板２０又はベース部材１０Ａをスライドさせるだけで、爪部１１の突出部１１ｂ（先端部）を折り曲げることなく基板２０を簡単にベース部材１０Ａに固定することができる。また、爪部１１の突出部１１ｂを折り曲げることなく基板２０をベース部材１０Ａに固定することができるので、モジュール組み立て時の工数を削減できるとともに、爪部１１と充電部との絶縁距離を容易に確保できる。

さらに、本実施の形態では、爪部１１及び凸部１２Ａの各々は、ベース部材１０Ａの一部を第１開口部２１ａの幅方向に切り起こすことにより形成されている。

これにより、ベース部材１０Ａの一部を打ち抜いて爪部１１及び凸部１２Ａを同時に形成して爪部１１及び凸部１２Ａを略垂直に同時に曲げ起こすことで、ベース部材１０Ａの主面から立設するように爪部１１及び凸部１２Ａを形成することができる。したがって、実施の形態１と比べて、さらに、工数を削減することができる。

なお、図１２の（ａ）に示すように、本実施の形態では、ベース部材１０Ａの一部を打ち抜いて爪部１１及び凸部１２Ａを形成する際に、ベース部材１０Ａ（本体部１０ａ）の打ち抜き部分は、爪部１１と凸部１２とで共通にしたが、これに限るものではない。例えば、図１３に示すように、ベース部材１０Ａ（本体部１０ａ）の打ち抜き部分は、爪部１１と凸部１２とで別々にしてもよい。これにより、爪部１１と凸部１２Ａとの間に渡り部を形成することができるので、打ち抜きによるベース部材１０Ａの機械的強度の劣化を抑制できる。

（変形例等）
以上、本発明に係るモジュール等について、実施の形態１及び２に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の各実施の形態では、第１開口部２１ａと第２開口部２１ｂとは１つの第１切り欠き部２１（開口部）によって構成したが、これに限るものではい。具体的には、図１４に示すように、第１開口部２１ａと第２開口部２１ｂとは物理的に分離された２つの開口部であってもよい。これにより、爪部１１と凸部１２との距離を長くすることができる。なお、この場合も、実施の形態１と同様の方法で基板２０をベース部材１０に固定することができる。具体的には、まず、図１４の（ａ）に示すように、ベース部材１０の凸部１２を基板２０のウラ面に当接させた状態でベース部材１０の爪部１１を基板２０の第１開口部２１ａに挿入する。次いで、図１４の（ｂ）凸部１２が第２開口部２１ｂに挿入されるまで、基板２０を爪部１１（突出部１１ｂ）とベース部材１０との間に差し込むように基板２０を第１開口部２１ａの長手方向にスライドさせる。その後、凸部１２が第２開口部２１ｂに挿入するまで、基板２０を第１開口部２１ａの長手方向にスライドさせる。これにより、図１４の（ｃ）に示すように、爪部１１が第１開口部２１ａに係止するとともに凸部１２が第２開口部２１ｂに係止する。

また、上記の各実施の形態では、ベース部材１０（１０Ａ）は板金製であったが、これに限るものではない。したがって、ベース部材１０（１０Ａ）に形成する爪部１１及び凸部１２（１２Ａ）もベース部材１０（１０Ａ）の一部を切り起こしたものでなくてもよい。例えば、リベット等で爪部及び凸部を構成し、爪部及び凸部はベース部材と別部品であってもよい。

また、上記の各実施の形態では、第１開口部２１ａ及び第２開口部２１ｂは、基板２０の一部を切り欠いた形状としたが、これに限るものではない。例えば、第１開口部２１ａ及び第２開口部２１ｂは、周囲が切り欠かれることなく基板２０を貫通する貫通孔であってもよい。つまり、第１切り欠き部２１を貫通孔にしてもよい。同様に、第２切り欠き部２２も貫通孔にしてもよい。

また、上記の各実施の形態では、照明器具１００を天井直付け型の照明器具で構成したが、これに限定されず、例えば天井埋め込み型の照明器具又は天井吊り下げ型の照明器具等で構成してもよい。

また、上記の各実施の形態では、モジュール１（１Ａ）を照明器具１００に搭載したが、これに限定されず、例えば画像処理検査用の照明装置又は液晶テレビジョン受像機用のバックライトユニット等に搭載することもできる。つまり、ＬＥＤ３０を搭載したモジュール１（１Ａ）は、様々な機器の光源モジュールとして用いることができる。

また、上記の各実施の形態では、発光素子としてＬＥＤ３０を例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等のＥＬ発光素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記の各実施の形態では、基板２０にはＬＥＤ３０を実装したが、これに限定されず、例えば基板２０にはＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の各種電子部品を実装してもよい。つまり、モジュール１（１Ａ）は、ＬＥＤモジュールに限るものではない。

また、上記各実施の形態では、爪部１１及び凸部１２（１２Ａ）を複数個設けたが、それぞれ１個のみ設けるようにしてもよい。

その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ モジュール
１０、１０Ａ ベース部材
１１ 爪部
１１ａ 基部
１１ｂ 突出部
１２、１２Ａ 凸部
１２ａ 傾斜部
２０ 基板
２１ａ 第１開口部
２１ｂ 第２開口部
３０ ＬＥＤ（発光素子）

Claims (12)

1. スリット状の第１開口部及び第２開口部を有する基板と、
   前記基板が載置され、爪部及び凸部を有するベース部材とを有し、
   前記爪部は、当該爪部の根元側に位置し且つ前記第１開口部内に位置する基部と、前記基部よりも当該爪部の先端側に位置し且つ前記基板に対向するように前記第１開口部の長手方向に突出する突出部とを有し、
   前記基板は、前記爪部が前記第１開口部に係止するとともに前記凸部が前記第２開口部に係止することで前記ベース部材に固定される
   モジュール。
2. 前記爪部及び前記凸部は、前記第１開口部の長手方向に沿って並んでいる
   請求項１に記載のモジュール。
3. 前記ベース部材は、板金製であり、
   前記爪部及び前記凸部の各々は、前記ベース部材の一部を切り起こすことにより形成されている
   請求項１又は２に記載のモジュール。
4. 前記爪部は、前記ベース部材の一部を前記第１開口部の幅方向に切り起こすことにより形成されており、
   前記凸部は、前記ベース部材の一部を前記第１開口部の長手方向に切り起こすことにより形成されている
   請求項３に記載のモジュール。
5. 前記爪部及び前記凸部の各々は、前記ベース部材の一部を前記第１開口部の幅方向に切り起こすことにより形成されている
   請求項３に記載のモジュール。
6. 前記基板又は前記ベース部材を第１開口部の長手方向にスライドさせることで、前記爪部が前記第１開口部に係止するとともに前記凸部が前記第２開口部に係止する
   請求項１〜５のいずれか１項に記載のモジュール。
7. 前記凸部は、前記基板又は前記ベース部材をスライドさせる方向であって前記爪部に近づく方向に沿って高さが減少する傾斜部を有する
   請求項６に記載のモジュール。
8. 前記第１開口部、前記第２開口部、前記爪部及び前記凸部の各々は、前記第１開口部の幅方向に対向する位置に一対形成されている
   請求項１〜７のいずれか１項に記載のモジュール。
9. 前記第１開口部及び前記第２開口部は、スリット状の１つの開口部である
   請求項１〜８のいずれか１項に記載のモジュール。
10. 前記凸部の高さは、前記爪部の高さよりも低い
    請求項１〜９のいずれか１項に記載のモジュール。
11. さらに、前記基板に実装された発光素子を有する
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載のモジュール。
12. スリット状の第１開口部及び第２開口部を有する基板と、爪部及び凸部を有するベース部材とを有するモジュールの製造方法であって、
    前記凸部を前記基板の裏面に当接させた状態で前記爪部を前記第１開口部に挿入し、
    前記基板又は前記ベース部材を前記第１開口部の長手方向にスライドさせることで、前記爪部を前記第１開口部に係止させるとともに前記凸部を前記第２開口部に係止させる
    モジュールの製造方法。

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