JP2016219468A5 - - Google Patents

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  1. 固体撮像装置であって、
    複数の画素が配された第1の領域と、前記第1の領域よりも外周側に設けられ、前記複数の画素を制御する回路が配された第2の領域と、前記第2の領域よりも外周側に設けられた第3の領域を含む半導体基板と、
    前記半導体基板の上であって、前記第1の領域と前記第2の領域に設けられた複数の配線層と、
    前記複数の配線層のうち最上層の配線層の上であって、前記第1の領域と、前記第2の領域と、前記第3の領域に設けられ、かつ、前記第3の領域に第1の開口部を有する絶縁膜と、
    前記絶縁膜の上であって、前記第1の領域と、前記第2の領域と、前記第3の領域に設けられ、かつ、前記第1の領域に層内レンズを備えた層内レンズ層と、を有し、
    前記層内レンズ層は、前記第3の領域において、前記第1の開口部と連結した第2の開口部を有し、
    前記絶縁膜の一部は、前記第1の開口部の下に残存していることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記半導体基板を平面視したときに前記第3の領域に設けられ、複数の配線層とビアプラグからなる保護構造を有することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記保護構造の上に、前記絶縁膜の第1の開口部と前記層内レンズ層の第2の開口部が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記層内レンズ層の上であって、前記第1の領域と、前記第2の領域と、前記第3の領域に設けられた反射防止膜を有し、
    前記反射防止膜は、前記絶縁膜の第1の開口部の側面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の固体撮像装置。
  5. 前記反射防止膜は、前記層内レンズ層の第2の開口部の側面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。
  6. 前記反射防止膜は、前記保護構造を構成する複数の配線層のうち最上層の配線層と接触していることを特徴とする請求項4または5に記載の固体撮像装置。
  7. 前記半導体基板を平面視したときに、前記絶縁膜の第1の開口部および前記層内レンズ層の第2の開口部は前記第1の領域および前記第2の領域を囲うように形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の固体撮像装置。
  8. 前記絶縁膜と前記層内レンズ層との間であって、前記第1の領域と、前記第2の領域と、前記第3の領域に設けられた他の反射防止膜を有し、
    前記他の反射防止膜は、前記絶縁膜の第1の開口部および前記層内レンズ層の第2の開口部と連結した開口部を有することを特徴とする請求項5から7のいずれかに記載の固体撮像装置。
  9. 前記絶縁膜は酸化シリコンであり、
    前記層内レンズ層は窒化シリコンまたは酸窒化シリコンであることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の固体撮像装置。
  10. 前記絶縁膜は酸化シリコンであり、
    前記層内レンズ層は窒化シリコンであり、
    前記反射防止膜は酸窒化シリコンであることを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載の固体撮像装置。
  11. 前記層内レンズの上に平坦化層が設けられていることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の固体撮像装置。
  12. 固体撮像装置の製造方法であって、
    複数の画素が配された第1の領域と、前記第1の領域よりも外周側に設けられ、前記複数の画素を制御する回路が配された第2の領域と、前記第2の領域よりも外周側に設けられた第3の領域を含む半導体基板を設ける工程と、
    前記半導体基板の上であって、前記第1の領域と前記第2の領域に設けられた複数の配線層を形成する工程と、
    前記複数の配線層のうち最上層の配線層の上であって、前記第1の領域と、前記第2の領域と、前記第3の領域に絶縁膜を形成する工程と、
    前記絶縁膜の上であって、前記第1の領域と、前記第2の領域と、前記第3の領域に層内レンズ層を形成する工程と、
    前記層内レンズ層の上にパターニングされたレジストを形成する工程と、
    前記パターニングされたレジストをマスクとして、前記第3の領域に設けられた前記層内レンズ層と前記絶縁膜に開口部を形成する工程と、を有し、
    前記開口部を形成する工程において、前記開口部の下に前記絶縁膜の一部が残存するように前記開口部を形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  13. 前記層内レンズ層の上であって、前記第1の領域と、前記第2の領域と、前記第3の領域に反射防止膜を形成する工程を更に有し、
    前記反射防止膜は、前記層内レンズ層の開口部および前記絶縁膜の開口部の側面を覆うように形成されることを特徴とする請求項12に記載の固体撮像装置の製造方法。
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