JP2016201988A

JP2016201988A - 冷却式電力変換アセンブリ

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Publication number: JP2016201988A
Application number: JP2016077220A
Authority: JP
Inventors: ハマリユハ; Hamari Juha; カンガスヤニ; Kangas Jani; マイレルミッコ; Myller Mikko; ダン、ミルネル; Millner Dan
Original assignee: ABB Technology AG
Current assignee: ABB Technology AG
Priority date: 2015-04-09
Filing date: 2016-04-07
Publication date: 2016-12-01
Also published as: CN106059257B; CN106059257A; BR102016007236A2; EP3079451B1; US9974214B2; BR102016007236A8; US20160302330A1; EP3079451A1

Abstract

【課題】単純な冷却手段を有する冷却式電力変換アセンブリを提供すること。【解決手段】第１のチャンバ１００と、第１のチャンバ１００から少なくとも部分的に分離された第２のチャンバ２００と、第１のチャンバ１００内に配置された少なくとも１つの第１の型のデバイス１と、第２のチャンバ２００内に配置された少なくとも１つの第２の型のデバイス２と、第１の冷却素子３及び第２の冷却素子４を備える冷却手段と、を備える冷却式電力変換アセンブリ。第１の冷却素子３は、第１のチャンバ１００から外に熱を伝達するように適合され、第２の冷却素子４は、第２のチャンバ２００から外に熱を伝達するように適合される。第１の冷却素子３は、少なくとも１つの第１の型のデバイス１と直接接触しており、第２の冷却素子４は、少なくとも１つの第２の型のデバイス２と気体冷却媒体を通して熱伝達的に接続している。【選択図】図１

Description

本発明は、冷却式電力変換アセンブリに関する。

知られている電力変換アセンブリは、ハウジング内の発熱デバイス、及びこのハウジングから外に熱を伝達するように適合された少なくとも１つの熱交換器を備え、この少なくとも１つの熱交換器は、液体冷媒の循環を利用する。

上記の電力変換アセンブリと関連付けられる問題の１つは、その複雑さである。

本発明の目的は、単純な冷却手段を有する冷却式電力変換アセンブリを提供することである。本発明の目的は、独立請求項の記述内容によって特徴付けられる冷却式電力変換アセンブリによって達成される。本発明の好ましい実施例は、従属請求項において開示される。

本発明は、冷却式電力変換アセンブリの高い熱密度のデバイスを冷却するために、基部対空気の冷却素子を使用し、冷却式電力変換アセンブリの低い熱密度のデバイスを冷却するために、空気対空気の冷却素子を使用する、という考えに基づく。

本発明の冷却式電力変換アセンブリは、単純で安価である。

以下では、下記の付属の図面を参照して、好ましい実施例により、本発明についてより詳細に説明する。

本発明の実施例による冷却式電力変換アセンブリの原理の構造を示す図である。本発明の別の実施例による冷却式電力変換アセンブリの原理の構造を示す図である。本発明のさらに別の実施例による冷却式電力変換アセンブリを備える、電力変換器キャビネットを示す図である。図３の電力変換器キャビネットを異なる方向から示す図である。図３の電力変換器キャビネットの単純化した内部構造を示す図である。

図１は、ハウジング６と、第１のチャンバ１００と、第２のチャンバ２００と、２つの第１の型のデバイス１と、６つの第２の型のデバイス２と、第１のチャンバ及び第２のチャンバを冷却するための冷却手段と、冷却チャネル６４と、冷却チャネルのファン手段７６と、第２のチャンバのファン手段７２と、を備える冷却式電力変換アセンブリの、原理の構造を示す。第１のチャンバ１００及び第２のチャンバ２００は、ハウジング６の内部に配置される。第１の型のデバイス１は第１のチャンバ１００内に配置され、第２の型のデバイス２は第２のチャンバ２００内に配置される。

冷却手段は、２つの第１の冷却素子３及び２つの第２の冷却素子４を備える。各第１の冷却素子３は、第１のチャンバ１００から外に熱を伝達するように適合される。各第１の冷却素子３は、第１のチャンバ１００内に配置された第１の部分３１及び第１のチャンバ１００の外部に配置された第２の部分３２を備える。各第１の冷却素子３の第１の部分３１は、対応する第１の型のデバイス１と直接接触している。第１の型のデバイス１と対応する第１の冷却素子３との間の熱伝達は、熱伝導を通して行われるように適合される。

各第２の冷却素子４は、第２のチャンバ２００から外に熱を伝達するように適合される。各第２の冷却素子４は、第２のチャンバ２００内に配置された第１の部分４１及び第２のチャンバ２００の外部に配置された第２の部分４２を備える。各第２の冷却素子４は、対応する第２の型のデバイス２と、気体冷却媒体を通してのみ熱伝達的に接続している。第２の冷却素子４のいずれの一方も、第２の型のデバイスと直接接触していない。さらに、第２の冷却素子４のいずれの一方も、熱を発生するどのようなデバイスとも直接接触していない。第２の型のデバイス２と対応する第２の冷却素子４との間の熱伝達は、熱対流を通して行われるように適合される。

代替の実施例では、第２の冷却素子のうちの少なくとも一方は、１つに積層された複数の個別の冷却素子を備える。複数の個別の冷却素子の各々は、実質的に同じ冷却媒体流で冷却されるように適合される。

冷却チャネル６４は、ハウジング６を通って延在する。冷却チャネル６４は、第１の端部６４１及び第２の端部６４２を有する。冷却チャネルのファン手段７６は、冷却チャネルの第１の端部６４１と冷却チャネルの第２の端部６４２との間に冷却チャネル冷却媒体流を提供するように適合される。冷却チャネル冷却媒体流は、冷却チャネルの第１の端部６４１から冷却チャネルの第２の端部６４２に向けて方向付けられる。

第２のチャンバ２００の内部の気体冷却媒体は、空気である。第１のチャンバ１００の内部及び冷却チャネル６４の内部にも空気が存在する。冷却チャネルのファン手段７６は、ハウジング６の外部から冷却チャネルの第１の端部６４１へと空気を吸引し、冷却チャネルの第２の端部６４２からハウジング６の外部へと空気を吹き付ける。冷却チャネル６４内に空気が存在するので、各第１の冷却素子３が、基部対空気の冷却素子として機能するように適合され、各第２の冷却素子４が、空気対空気の冷却素子としてのみ機能するように適合されるということができる。

第２のチャンバ２００は、分離壁６２によって第１のチャンバ１００から分離される。第１のチャンバ１００と第２のチャンバ２００との間には、冷却媒体流は実質的に存在しない。第１のチャンバ１００及び第２のチャンバ２００の各々は同様に、冷却チャネル６４から及びハウジング６の外部から分離される。第１のチャンバ１００及び第２のチャンバ２００は、侵入防止型のチャンバである。第１のチャンバ１００と冷却チャネル６４との間、又は第１のチャンバ１００とハウジング６の外部との間には、冷却媒体流は実質的に存在しない。同様に、第２のチャンバ２００と冷却チャネル６４との間、又は第２のチャンバ２００とハウジング６の外部との間には、冷却媒体流は実質的に存在しない。冷却チャネル６４は、侵入防止型のチャネルではない。代替の実施例では、第２のチャンバは、第１のチャンバから部分的にのみ分離される。

第１の冷却素子３の第２の部分３２及び第２の冷却素子４の第２の部分４２は、冷却チャネル６４内に配置される。第２の冷却素子４の第２の部分４２は、第１の冷却素子３の第２の部分３２の上流に配置されるが、このことは、第２の冷却素子４の第２の部分４２が、第１の冷却素子３の第２の部分３２よりも、冷却チャネルの第１の端部６４１の近くに配置されることを意味する。

第２のチャンバのファン手段７２は、第２のチャンバ２００の内部で第２のチャンバの冷却媒体流を提供するように適合される。第２のチャンバの冷却媒体流は、第２の型のデバイス２から第２の冷却素子４の第１の部分４１への熱伝達を向上させるように適合される。第２のチャンバ２００は第１のチャンバ１００から分離されているので、第２のチャンバのファン手段７２は、第１のチャンバ１００内で冷却媒体流を提供するようには適合されない。

図１の冷却式電力変換アセンブリは、冷却式周波数変換器である。左側の第１の型のデバイス１は、整流器ユニットのダイオードモジュール１１を備える。ダイオードモジュール１１は、整流器ユニットのダイオードを備え、これらのダイオードは、整流器ユニットの入力電流を整流するように適合される。ダイオードモジュール１１は、左側の第１の冷却素子３の第１の部分３１と直接熱伝達的に接触している。右側の第１の型のデバイス１は、インバータユニットのスイッチモジュール１２を備える。スイッチモジュール１２は、インバータユニットの制御可能なスイッチを備え、これらの制御可能なスイッチは、インバータユニットの入力電流を反転させるように適合される。制御可能なスイッチは、高い熱密度を有し、したがってこれらは効率的な冷却を必要とする。ある実施例では、制御可能なスイッチは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、すなわちＩＧＢＴなどの、知られている半導体スイッチを備える。

代替の実施例では、冷却式電力変換アセンブリは、ＤＣ−ＤＣ変換器、インバータ、又は電気エネルギーをある形態から別の形態へと変換するように適合された何らかの他のアセンブリである。ＤＣ−ＤＣ変換器、又は直流変換器は、高い熱密度を有する制御可能なスイッチを備える。一般に、少なくとも１つの第１の型のデバイスの熱密度は、少なくとも１つの第２の型のデバイスの熱密度よりも高い。

第２の型のデバイス２は、保護手段及び接続手段を備える。保護手段は、少なくとも１つの第１の型のデバイス１を保護するように適合され、この目的のためにヒューズを備える。接続手段は、第１の型のデバイス１を、供給源及び負荷に接続するように適合される。接続手段は、ダイオードモジュール１１を電力源に接続するための接触器、及びスイッチモジュール１２を電動機などの負荷に接続するための別の接触器を備える。保護手段及び接続手段の熱密度は低い。

ある実施例では、少なくとも１つの第１の型のデバイスは、光電池手段から電気ネットワークに電力を供給するように適合されたインバータユニットのスイッチモジュールを備える。この実施例では、接続手段は、インバータユニットを光電池手段に及び電気ネットワークに接続するように適合される。光電池手段は、インバータユニットにとって供給源として働き、電気ネットワークは、インバータユニットにとって負荷として働く。接続手段は、以下、すなわち接触器、スイッチ、コネクタ、及びブレーカのうちの、少なくとも１つを備える。

第１の冷却素子３の各々、及び第２の冷却素子４の各々は、自体の第２の部分が冷却チャネル６４内に配置された冷却フィンを備える。冷却フィンは、冷却チャネル冷却媒体流内へと熱を伝達するように適合される。代替の実施例では、第１の冷却素子及び第２の冷却素子のうちの少なくとも１つは、小型熱サイフォン又はｃｏｔｈｅｘなどの、熱サイフォンを備える。別の型の熱パイプを使用することも可能である。

図１の実施例では、冷却チャネル６４は、第１のチャンバ１００及び第２のチャンバ２００にとって共通である。図２は、本発明の別の実施例による冷却式電力変換アセンブリを示す。図２の冷却式電力変換アセンブリは、２つの冷却チャネル、すなわち、第１のチャンバ１００’用の第１の冷却チャネル６５’と、第２のチャンバ２００’用の第２の冷却チャネル６６’とを備える。第１の冷却チャネル６５’は、第２の冷却チャネル６６’から分離される。冷却チャネルに関連する違いを除き、図２の冷却式電力変換アセンブリは、図１の冷却式電力変換アセンブリと相似する。

第１の冷却チャネル６５’は、第１の端部６５１’及び第２の端部６５２’を有する。第１の端部６５１’と第２の端部６５２’との間に冷却媒体流を提供するように適合された、第１の冷却チャネルのファン手段７７’が存在する。第１の冷却チャネル６５’の内部の冷却媒体流は、第１の端部６５１’から第２の端部６５２’に向けて方向付けられる。

第２の冷却チャネル６６’は、第１の端部６６１’及び第２の端部６６２’を有する。第１の端部６６１’と第２の端部６６２’との間に冷却媒体流を提供するように適合された、第２の冷却チャネルのファン手段７８’が存在する。第２の冷却チャネル６６’の内部の冷却媒体流は、第１の端部６６１’から第２の端部６６２’に向けて方向付けられる。

図３は、本発明のさらに別の実施例による冷却式電力変換アセンブリを備える、電力変換器キャビネットを示す。図３では、電力変換器キャビネットが、冷却チャネルの第１の端部６４１’’の方向から描かれている。図３は、ハウジング６’’が、第２の型のデバイスの区域７０２’’、制御構成要素区域７０３’’、ＡＣケーブル敷設区域７０４’’、ＤＣ構成要素区域７０５’’、ＤＣケーブル敷設区域７０６’’、及び冷却チャネル区域７６４’’を備えることを示す。第２の型のデバイスの区域７０２’’及びＤＣ構成要素区域７０５’’は、第２のチャンバ２００’’を備える。冷却チャネル区域７６４’’は、冷却チャネルを備える。

図４では、図３の電力変換器キャビネットが、冷却チャネルの第２の端部６４２’’の方向から描かれている。図４は、ハウジング６’’が、第１のチャンバの区域７０１’’及びフィルタ手段区域７０７’’を備えることを示す。第１のチャンバの区域７０１’’は、第１のチャンバを備える。

図３の電力変換器キャビネットは、拡張性のあるキャビネットである。制御構成要素区域７０３’’及びＡＣケーブル敷設区域７０４’’を備える端部部分は、キャビネットの共通部位であり、一方、キャビネットの残りの部分は、二重化又は多重化可能な複製部位を形成する。電力変換器キャビネットが１つの共通の部位及び複数の複製部位を備える実施例では、バスバーは、ある複製部位から別の複製部位まで延在する。

図５は、図３の電力変換器キャビネットの単純化した内部構造を示す。電力変換器キャビネットは、ハウジング６’’、第１のチャンバ１００’’、第２のチャンバ２００’’、第３のチャンバ３００’’、１つの第１の型のデバイス１’’、２つの第２の型のデバイス２’’、フィルタ手段、バスバー手段、第１のチャンバ及び第２のチャンバを冷却するための冷却手段、冷却チャネル６４’’、並びに冷却チャネルのファン手段７６’’を備える。第１のチャンバ１００’’及び第２のチャンバ２００’’は、ハウジング６’’の内部に配置される。第１の型のデバイス１’’は、第１のチャンバ１００’’内に配置され、第２の型のデバイス２’’は、第２のチャンバ２００’’内に配置される。

第２のチャンバ２００’’は、第２のチャンバ２００’’を第２の型のデバイスの区域７０２’’及びＤＣ構成要素区域７０５’’へと分割する隔壁を備える。図５は、第２のチャンバ２００’’の第２の型のデバイスの区域を示す。隔壁は図５には描かれていない。隔壁は、図５の画像平面と平行な平面内に延在する。

冷却手段は、第１の冷却素子３’’及び第２の冷却素子４’’を備える。第１の冷却素子３’’は、第１の型のデバイス１’’から外に熱を伝達するように適合される。第１の冷却素子３’’は、第１のチャンバ１００’’内に配置された第１の部分３１’’及び冷却チャネル６４’’内に配置された第２の部分３２’’を備える。第１の冷却素子３’’の第１の部分３１’’は、第１の型のデバイス１’’と直接接触している。

第２の冷却素子４’’は、第２のチャンバ２００’’から外に熱を伝達するように適合される。第２の冷却素子４’’は、第２のチャンバ２００’’内に配置された第１の部分４１’’及び冷却チャネル６４’’内に配置された第２の部分４２’’を備える。第１の部分４１’’は、第１のチャンバ１００’’と第２のチャンバ２００’’との間に配置される。第２の冷却素子４’’は、第２の型のデバイス２’’と、気体冷却媒体を通してのみ熱伝達的に接続している。

冷却チャネル６４’’は、ハウジング６’’を通って延在する。冷却チャネル６４’’は、第１の端部６４１’’及び第２の端部６４２’’を有する。冷却チャネルのファン手段７６’’は、冷却チャネルの第１の端部６４１’’と冷却チャネルの第２の端部６４２’’との間に冷却チャネル冷却媒体流を提供するように適合される。

ハウジング６’’の内部の気体冷却媒体は、空気である。冷却チャネルのファン手段７６’’は、ハウジング６’’の外部から冷却チャネルの第１の端部６４１’’へと空気を吸引し、冷却チャネルの第２の端部６４２’’からハウジング６’’の外部へと空気を吹き付ける。第１の冷却素子３’’は、基部対空気の冷却素子として機能するように適合され、第２の冷却素子４’’は、空気対空気の冷却素子として機能するように適合される。

バスバー手段は、ＤＣバスバー８６’’及びＡＣバスバー８８’’を備える。ＤＣバスバー８６’’及びＡＣバスバー８８’’はいずれも、第１のチャンバ１００’’において、第１のチャンバ１００’’によって形成される空気循環チャネル内に配置される。

第２のチャンバ２００’’は、分離壁６２’’によって第１のチャンバ１００’’から部分的に分離される。第２の冷却素子４’’の第１の部分４１’’も、第２のチャンバ２００’’からの第１のチャンバ１００’の分離に関与する。冷却媒体は、第２のチャンバ２００’’の上側部分から第１のチャンバ１００’’内へと、及び第１のチャンバ１００’’の下側部分から第２のチャンバ２００’’内へと流れる。冷却媒体は、この冷却媒体を冷却する第２の冷却素子４’’の第１の部分４１’’を通って、第１のチャンバ１００’’内へと流れる。

第１のチャンバ１００’’及び第２のチャンバ２００’’の各々は、冷却チャネル６４’’から及びハウジング６’’の外部から、分離される。第１のチャンバ１００’’及び第２のチャンバ２００’’は、侵入防止型のチャンバである。冷却チャネル６４’’は、侵入防止型のチャネルではない。

第１の冷却素子３’’の第２の部分３２’’及び第２の冷却素子４’’の第２の部分４２’’は、冷却チャネル６４’’内に配置される。第２の冷却素子４’’の第２の部分４２’’は、第１の冷却素子３’’の第２の部分３２’’の上流に配置される。

第３のチャンバ３００’’は、第１のチャンバ１００’’から分離される。第３のチャンバ３００’’は、第１のサブチャンバ３０１’’、及び第１のサブチャンバ３０１’’から分離された第２のサブチャンバ３０２’’を備える。第３のチャンバ３００’’は、第２のサブチャンバ３０２’’から第１のサブチャンバ３０１’’へと熱を伝達するように適合された、第３の冷却素子３０３’’を備える。第３の冷却素子３０３’’は、空気対空気の冷却素子である。

ハウジング６’’の外部と第１のサブチャンバ３０１’’との間に、強制的な冷却媒体流が存在する。さらに、第２のサブチャンバ３０２’’の内部に、別個の強制的な冷却媒体流が存在する。

フィルタ手段は、電力変換アセンブリのスイッチング周波数をフィルタリングすることによって、電力変換アセンブリから供給される電力の品質を改善するように適合される。フィルタ手段は、当技術分野で知られているＬＣＬフィルタを備える。フィルタ手段のコンデンサアセンブリ８４’’は、第１のチャンバ１００’’内に配置され、第１のチャンバ１００’’と第２のチャンバ２００’’との間を循環する強制的な冷却媒体流によって冷却されるように適合される。フィルタ手段のインダクタアセンブリ８２’’は、第３のチャンバ３００’’の第２のサブチャンバ３０２’’内に配置される。

第１のチャンバ１００’’と第２のチャンバ２００’’との間を循環する強制的な冷却媒体流は、第２の型のデバイス２’’及びバスバー手段を冷却するようにも適合される。強制的な冷却媒体流は、ある程度まで、第１の型のデバイス１’’の冷却にも関与する。強制的な冷却媒体流を提供するための手段は、図５には描かれていない。

この進歩性を有する概念を様々な方法で実施できることが、当業者には明らかとなろう。本発明及びその実施例は、上記の実例に限定されず、特許請求の範囲の範囲内で変化し得る。

Claims

第１のチャンバ（１００）と、
前記第１のチャンバ（１００）から少なくとも部分的に分離された第２のチャンバ（２００）と、
前記第１のチャンバ（１００）内に配置された少なくとも１つの第１の型のデバイス（１）と、
前記第２のチャンバ（２００）内に配置された少なくとも１つの第２の型のデバイス（２）と、
第１の冷却素子（３）及び第２の冷却素子（４）を備える冷却手段であって、前記第１の冷却素子（３）が、前記第１のチャンバ（１００）から外に熱を伝達するように適合され且つ前記第１のチャンバ（１００）内に配置された第１の部分（３１）及び前記第１のチャンバ（１００）の外部に配置された第２の部分（３２）を備え、前記第２の冷却素子（４）が、前記第２のチャンバ（２００）から外に熱を伝達するように適合され且つ前記第２のチャンバ（２００）内に配置された第１の部分（４１）及び前記第２のチャンバ（２００）の外部に配置された第２の部分（４２）を備える、前記冷却手段と、を備える冷却式電力変換アセンブリにおいて、
前記第１の冷却素子（３）が前記少なくとも１つの第１の型のデバイス（１）と直接接触しており、前記第２の冷却素子（４）が前記少なくとも１つの第２の型のデバイス（２）と気体冷却媒体を通して熱伝達的に接続していることを特徴とする、
冷却式電力変換アセンブリ。
前記冷却式電力変換アセンブリが、前記第１のチャンバ（１００）及び前記第２のチャンバ（２００）が内部に配置されるハウジング（６）を備えることを特徴とする、請求項１に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記第１のチャンバ（１００）及び前記第２のチャンバ（２００）が、互いに隣接して配置され且つ分離壁（６２）によって互いから少なくとも部分的に分離されることを特徴とする、請求項２に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記冷却式電力変換アセンブリが、前記ハウジング（６）を通って延在する冷却チャネル（６４）と、前記冷却チャネルの第１の端部（６４１）と前記冷却チャネルの第２の端部（６４２）との間に冷却チャネル冷却媒体流を提供するための冷却チャネルのファン手段（７６）と、を備え、前記第１の冷却素子（３）の前記第２の部分（３２）が前記冷却チャネル（６４）内の第１の場所に配置され、前記第２の冷却素子（４）の前記第２の部分（４２）が前記冷却チャネル（６４）内の前記第１の場所の上流の第２の場所に配置されることを特徴とする、請求項２又は３に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記冷却式電力変換アセンブリが、前記第２のチャンバ（２００）の内部で第２のチャンバの冷却媒体流を提供するための第２のチャンバのファン手段（７２）を備え、前記第２のチャンバの冷却媒体流が、前記少なくとも１つの第２の型のデバイス（２）から前記第２の冷却素子（４）の前記第１の部分（４１）への熱伝達を向上させるように適合されることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか一項に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記冷却式電力変換アセンブリが、電気エネルギーをある形態から別の形態へと変換するように適合され、前記少なくとも１つの第１の型のデバイス（１）の熱密度が、前記少なくとも１つの第２の型のデバイス（２）の熱密度よりも高いことを特徴とする、請求項１から５までのいずれか一項に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記少なくとも１つの第１の型のデバイス（１）が、整流器ユニットのダイオードモジュール（１１）及び／又はインバータユニットのスイッチモジュール（１２）を備えることを特徴とする、請求項６に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記少なくとも１つの第２の型のデバイス（２）が、保護手段及び／又は接続手段を備え、前記保護手段が前記少なくとも１つの第１の型のデバイス（１）を保護するように適合され、前記接続手段が前記少なくとも１つの第１の型のデバイス（１）を供給源及び／又は負荷に接続するように適合されることを特徴とする、請求項６又は７に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記第１のチャンバ（１００）及び前記第２のチャンバ（２００）が侵入防止型のチャンバであることを特徴とする、請求項１から８までのいずれか一項に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記第１の冷却素子（３）が熱パイプ又は冷却フィンを備え、前記第２の冷却素子（４）が熱パイプ又は冷却フィンを備えることを特徴とする、請求項１から９までのいずれか一項に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記第１の冷却素子（３）が熱サイフォンを備え、且つ／又は、前記第２の冷却素子（４）が熱サイフォンを備えることを特徴とする、請求項１０に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記冷却式電力変換アセンブリが、フィルタ手段と、第１のサブチャンバ（３０１’’）、前記第１のサブチャンバ（３０１’’）から分離された第２のサブチャンバ（３０２’’）、前記第２のサブチャンバ（３０２’’）から前記第１のサブチャンバ（３０１’’）へと熱を伝達するように適合された第３の冷却素子（３０３’’）、及びハウジング（６’’）の外部と前記第１のサブチャンバ（３０１’’）との間に強制的な冷却媒体流を提供するための手段を備える第３のチャンバ（３００’’）と、を備え、前記フィルタ手段のインダクタアセンブリ（８２’’）が前記第２のサブチャンバ（３０２’’）内に配置され、前記第３の冷却素子（３０３’’）が空気対空気の冷却素子であることを特徴とする、請求項１から１１までのいずれか一項に記載の冷却式電力変換アセンブリ。
前記冷却式電力変換アセンブリが、前記第１のチャンバ（１００’’）と前記第２のチャンバ（２００’’）との間を循環する強制的な冷却媒体流を提供するための手段を備え、前記フィルタ手段のコンデンサアセンブリ（８４’’）が、前記第１のチャンバ（１００’’）内に配置され、且つ前記第１のチャンバ（１００’’）と前記第２のチャンバ（２００’’）との間を循環する前記強制的な冷却媒体流によって冷却されるように適合されることを特徴とする、請求項１２に記載の冷却式電力変換アセンブリ。