RU2019126805A - Полупроводниковый узел - Google Patents

Полупроводниковый узел Download PDF

Info

Publication number
RU2019126805A
RU2019126805A RU2019126805A RU2019126805A RU2019126805A RU 2019126805 A RU2019126805 A RU 2019126805A RU 2019126805 A RU2019126805 A RU 2019126805A RU 2019126805 A RU2019126805 A RU 2019126805A RU 2019126805 A RU2019126805 A RU 2019126805A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
modules
converter
converter according
semiconductor
circuit board
Prior art date
Application number
RU2019126805A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2019126805A3 (ru
Inventor
Саймон Дэвид ХАРТ
Тим ВУЛМЕР
Кристофер Стюарт МАЛАМ
Том ХИЛЛМАН
Ричард ФИЛЛИПС
Original Assignee
Яса Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Яса Лимитед filed Critical Яса Лимитед
Publication of RU2019126805A publication Critical patent/RU2019126805A/ru
Publication of RU2019126805A3 publication Critical patent/RU2019126805A3/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/44—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements the complete device being wholly immersed in a fluid other than air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/115—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B70/00—Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
    • Y02B70/10—Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Claims (30)

1. Полупроводниковый узел, включающий:
модуль, имеющий одно или более полупроводниковые устройства, термически и электрически связанные с радиатором, причем радиатор выполнен в виде токопроводящей шины для электрического соединения одного или более полупроводниковых устройств друг с другом для передачи мощности между одним или более полупроводниковыми устройствами, и радиатор, включающий один или многие теплообменные элементы для переноса тепла от радиатора в окружающую среду,
причем полупроводниковый узел погружен в охлаждающую среду для охлаждения полупроводникового узла.
2. Узел по п. 1, в котором одно или многие полупроводниковые устройства представляют собой силовые полупроводниковые устройства.
3. Узел по п. 1 или 2, в котором одно или более полупроводниковые устройства включают биполярные транзисторы с изолированным затвором, полупроводниковые коммутационные устройства на основе карбида кремния, полевые транзисторы со структурой металл-оксид-полупроводник, или силовые диоды.
4. Узел по п. 1, 2 или 3, в котором одно или более полупроводниковые устройства механически присоединены или связаны с радиатором.
5. Узел по любому предшествующему пункту, в котором теплообменные элементы содержат: ребра, отверстия малого диаметра, отверстия или пазы с регулярными или нерегулярными профилями.
6. Преобразователь для преобразования DC в AC, включающий:
один или более вводы для приема одного или более DC-напряжений;
один или многие выводы для выведения одного или более АС-напряжений;
множество модулей полупроводникового узла по любому из пп. 1-5, соединенные с одним или более вводами и с одним или более выводами, причем модули полупроводникового узла смонтированы на плате с печатной схемой, причем плата с печатной схемой обеспечивает электрические соединения между полупроводниковыми устройствами, с одним или более вводами и с одним или более выводами, и
корпус для содержания множества модулей полупроводникового узла в камере внутри корпуса, причем корпус содержит впускной и выпускной каналы, находящиеся в сообщении по текучей среде с камерой, соответственно, для поступления и выведения охлаждающей среды, причем камера заполнена охлаждающей средой для охлаждения преобразователя.
7. Преобразователь по п. 6, в котором входные DC-напряжения содержат входное +DC-напряжение и/или входное -DC-напряжение, и причём АС-вывод содержит выходное напряжения АС-фазы.
8. Преобразователь по п. 6 или 7, в котором каждый из множества модулей полупроводникового узла имеет продольную ось, причём каждый модуль смонтирован на плате с печатной схемой так, что продольные оси модулей параллельны друг другу.
9. Преобразователь по п. 8, в котором модули размещены на плате с печатной схемой так, чтобы быть симметричными относительно по меньшей мере одной оси.
10. Преобразователь по любому из пп. 6-9, в котором модули электрически размещены для обеспечения трехуровневой топологии Т-типа или двухуровневой топологии.
11. Преобразователь по п. 10, в котором, будучи выполненным в виде трехуровневой топологии Т-типа, преобразователь содержит второй DC-вывод при DC/2-напряжении.
12. Преобразователь по п. 10 или 11, в котором электрическая схема между модулями может выполняться посредством одной или более соединительных шин, причем каждая из одной или более соединительных шин соединяет радиаторные токопроводящие шины двух модулей друг с другом, для создания трехуровневой топологии Т-типа или двухуровневой топологии.
13. Преобразователь по п. 12, причём преобразователь содержит четыре модуля, размещенных в трехуровневой конфигурации Т-типа, и причем радиаторные токопроводящие шины двух из четырех модулей электрически соединены между собой при помощи соединительной шины.
14. Преобразователь по п. 13, в котором радиаторные токопроводящие шины второго и третьего из модулей, размещенных на плате с печатной схемой между первым и четвертым модулями, могут быть электрически соединены друг с другом при помощи соединительной шины.
15. Преобразователь по п. 12, причём преобразователь содержит четыре модуля, размещенных в двухуровневой конфигурации Т-типа, и причем радиаторные токопроводящие шины первой группы из двух модулей электрически соединены друг с другом с использованием первой соединительной шины, и причем радиаторные токопроводящие шины второй группы из двух модулей электрически соединены друг с другом при помощи второй соединительной шины.
16. Преобразователь по п. 15, в котором второй и третий из модулей размещены на плате с печатной схемой между первым и четвертым модулями, и причем радиаторные токопроводящие шины первого и третьего модулей электрически соединены друг с другом с использованием первой соединительной шины, и причем радиаторные токопроводящие шины второго и четвертого модулей электрически соединены друг с другом при помощи второй соединительной шины.
17. Преобразователь по п. 10 или 11, причем преобразователь включает три модуля, размещенных в трехуровневой конфигурации Т-типа, причем первый и третий из модулей размещены на любой стороне платы с печатной схемой второго модуля.
18. Преобразователь по любому из пп. 6-17, включающий два или более множеств модулей полупроводникового узла, причем каждое из двух или более множеств модулей полупроводникового узла создает одну фазу многофазного вывода АС-напряжения.
19. Преобразователь по любому из пп. 6-18, в котором охлаждающая среда представляет собой диэлектрическую охлаждающую среду.
20. Преобразователь по любому из пп. 6-19, в котором плата с печатной схемой и смонтированные на плате с печатной схемой дополнительные электрические и электронные компоненты размещены внутри камеры и погружены в охлаждающую среду.
21. Преобразователь по любому из пп. 6-20, в котором охлаждающая текучая среда накачивается так, чтобы создавать течение среды между впускным каналом и выпускным каналом.
22. Преобразователь по любому из пп. 6-21, в котором впускной канал и выпускной канал преобразователя связаны с контуром охлаждения, включающим теплообменник, причем теплообменник предназначен для отведения тепла от охлаждающей среды.
23. Преобразователь по п. 22, в котором вывод преобразователя предназначен для питания электрического двигателя, и причем контур охлаждения находится в сообщении по текучей среде с контуром охлаждения электрического двигателя.
24. Преобразователь по любому из пп. 6-22, в котором вывод преобразователя предназначен для питания электрического двигателя.
RU2019126805A 2017-01-30 2018-01-30 Полупроводниковый узел RU2019126805A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB1701487.9A GB2563186A (en) 2017-01-30 2017-01-30 Semiconductor arrangement
GB1701487.9 2017-01-30
PCT/GB2018/050258 WO2018138530A1 (en) 2017-01-30 2018-01-30 Semiconductor arrangement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2019126805A true RU2019126805A (ru) 2021-03-01
RU2019126805A3 RU2019126805A3 (ru) 2021-03-19

Family

ID=58462769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019126805A RU2019126805A (ru) 2017-01-30 2018-01-30 Полупроводниковый узел

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11276622B2 (ru)
EP (1) EP3574522B1 (ru)
JP (1) JP7096255B2 (ru)
KR (1) KR20190131013A (ru)
CN (1) CN110520982A (ru)
BR (1) BR112019011897A2 (ru)
GB (1) GB2563186A (ru)
RU (1) RU2019126805A (ru)
WO (1) WO2018138530A1 (ru)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2559180B (en) 2017-01-30 2020-09-09 Yasa Ltd Semiconductor cooling arrangement
DE102019200020A1 (de) 2019-01-03 2020-07-09 Zf Friedrichshafen Ag Busbaranordnung und Leistungselektronikanordnungen
DE102020106492A1 (de) 2019-04-12 2020-10-15 Infineon Technologies Ag Chip -package, verfahren zum bilden eines chip -packages, halbleitervorrichtung, halbleiteranordnung, dreiphasensystem, verfahren zum bilden einer halbleitervorrichtung und verfahren zum bilden einer halbleiteranordnung
BR112021021285A2 (pt) * 2019-04-25 2022-01-18 American Axle & Mfg Inc Módulo de tração elétrica
CN114342209A (zh) 2019-09-13 2022-04-12 米沃奇电动工具公司 具有宽带隙半导体的功率转换器
EP4054299B1 (en) * 2019-11-18 2023-10-11 Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd. Electronic device having enclosing frame, circuit board having electronic device, and electronic equipment
US20210367526A1 (en) 2020-05-22 2021-11-25 Marel Power Solutions, Inc. Packaged power module
US20220039298A1 (en) * 2020-07-31 2022-02-03 Smart Wires Inc. Scalable Modular Cooling Unit Having Voltage Isolation
CN111984098B (zh) * 2020-08-28 2022-06-07 苏州浪潮智能科技有限公司 一种计算机系统的散热方法、装置、设备及介质
CN114285297A (zh) * 2020-09-27 2022-04-05 华为数字能源技术有限公司 逆变器、动力总成及电动车
GB2602341B (en) * 2020-12-23 2023-11-08 Yasa Ltd Semiconductor cooling arrangement with improved baffle
GB2602340B (en) * 2020-12-23 2024-04-03 Yasa Ltd Semiconductor cooling arrangement with improved heatsink
BR112023018671A2 (pt) 2021-03-15 2024-01-30 American Axle & Mfg Inc Unidade de acionamento elétrico
DE102021122769A1 (de) 2021-09-02 2023-03-02 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Umrichter eines zumindest teilweise elektrisch angetriebenen Kraftfahrzeugs und Kraftfahrzeug
DE102021128947A1 (de) 2021-11-08 2023-05-11 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Pulswechselrichter sowie Antriebsstrang
WO2023101925A1 (en) 2021-12-01 2023-06-08 American Axle & Manufacturing, Inc. Electric drive unit with motor assembly isolated from beaming loads transmitted through housing assembly
DE102022115995A1 (de) 2022-06-28 2023-12-28 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Vorrichtung mit einem Pulswechselrichter
KR20240070999A (ko) * 2022-11-15 2024-05-22 전북대학교산학협력단 급속충전 전원장치용 전력반도체 방열판

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4010489A (en) 1975-05-19 1977-03-01 General Motors Corporation High power semiconductor device cooling apparatus and method
US4399484A (en) 1981-03-10 1983-08-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Integral electric module and assembly jet cooling system
US5003376A (en) * 1989-03-28 1991-03-26 Coriolis Corporation Cooling of large high power semi-conductors
US5099884A (en) 1991-05-24 1992-03-31 Ntn Technical Center (U.S.A.), Inc. Electrorheological fluid plate valve
US5380956A (en) 1993-07-06 1995-01-10 Sun Microsystems, Inc. Multi-chip cooling module and method
US5841634A (en) 1997-03-12 1998-11-24 Delco Electronics Corporation Liquid-cooled baffle series/parallel heat sink
FR2786655B1 (fr) * 1998-11-27 2001-11-23 Alstom Technology Dispositif electronique de puissance
JP4009056B2 (ja) 2000-05-25 2007-11-14 三菱電機株式会社 パワーモジュール
JP3501134B2 (ja) * 2001-03-13 2004-03-02 松下電器産業株式会社 高周波加熱装置用スイッチング電源
GB2403354B (en) * 2002-06-10 2005-03-23 Visteon Global Tech Inc Machine integrated power
JP3858834B2 (ja) * 2003-02-24 2006-12-20 オンキヨー株式会社 半導体素子の放熱器
ATE498300T1 (de) 2003-11-14 2011-02-15 Det Int Holding Ltd Stromversorgung mit verbesserter kühlung
US8125781B2 (en) * 2004-11-11 2012-02-28 Denso Corporation Semiconductor device
JP4225310B2 (ja) * 2004-11-11 2009-02-18 株式会社デンソー 半導体装置
JP4729336B2 (ja) * 2005-04-27 2011-07-20 株式会社豊田自動織機 パワーモジュール用基板
US7450378B2 (en) * 2006-10-25 2008-11-11 Gm Global Technology Operations, Inc. Power module having self-contained cooling system
JP5227532B2 (ja) 2007-04-02 2013-07-03 日立オートモティブシステムズ株式会社 インバータ回路用の半導体モジュール
DE502007003871D1 (de) * 2007-09-28 2010-07-01 Eberspaecher Controls Gmbh & C Stromschiene mit Wärmeableitung
US7641490B2 (en) 2007-12-18 2010-01-05 Gm Global Technology Operations, Inc. Liquid-cooled inverter assembly
US7916480B2 (en) * 2007-12-19 2011-03-29 GM Global Technology Operations LLC Busbar assembly with integrated cooling
US20100038774A1 (en) 2008-08-18 2010-02-18 General Electric Company Advanced and integrated cooling for press-packages
US7916483B2 (en) 2008-10-23 2011-03-29 International Business Machines Corporation Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages
DE102008061489A1 (de) 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
US20100147492A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Ronald David Conry IGBT cooling method
GB0902394D0 (en) 2009-02-13 2009-04-01 Isis Innovation Electric machine- cooling
US7952875B2 (en) * 2009-05-29 2011-05-31 GM Global Technology Operations LLC Stacked busbar assembly with integrated cooling
JP2011050197A (ja) 2009-08-28 2011-03-10 Hitachi Ltd 電力変換装置
US8169779B2 (en) 2009-12-15 2012-05-01 GM Global Technology Operations LLC Power electronics substrate for direct substrate cooling
JP5551808B2 (ja) * 2010-03-05 2014-07-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体モジュール及びこれを備えた電力変換装置
JP2012016095A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Denso Corp 電力変換装置
US8659896B2 (en) 2010-09-13 2014-02-25 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling apparatuses and power electronics modules
JP2012239337A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Denso Corp 電力変換装置
US9247672B2 (en) 2013-01-21 2016-01-26 Parker-Hannifin Corporation Passively controlled smart microjet cooling array
EP2978293A4 (en) * 2013-03-19 2017-02-15 Fuji Electric Co., Ltd. Cooling device and power converter provided with same
US9414520B2 (en) * 2013-05-28 2016-08-09 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooled motor controller
WO2016008509A1 (en) 2014-07-15 2016-01-21 Abb Technology Ltd Electric module for improved thermal management in electrical equipments
JP2016158358A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社デンソー 半導体モジュール
CN106340513B (zh) * 2015-07-09 2019-03-15 台达电子工业股份有限公司 一种集成控制电路的功率模块
JP2017163065A (ja) 2016-03-11 2017-09-14 富士通株式会社 電子機器
GB2559180B (en) 2017-01-30 2020-09-09 Yasa Ltd Semiconductor cooling arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
US20200227334A1 (en) 2020-07-16
EP3574522B1 (en) 2021-03-03
GB2563186A (en) 2018-12-12
GB201701487D0 (en) 2017-03-15
KR20190131013A (ko) 2019-11-25
WO2018138530A1 (en) 2018-08-02
JP2020505900A (ja) 2020-02-20
CN110520982A (zh) 2019-11-29
JP7096255B2 (ja) 2022-07-05
RU2019126805A3 (ru) 2021-03-19
BR112019011897A2 (pt) 2019-10-22
US11276622B2 (en) 2022-03-15
EP3574522A1 (en) 2019-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2019126805A (ru) Полупроводниковый узел
EP3574523B1 (en) Semiconductor cooling arrangement
CN106899215B (zh) 电力转换装置
US7978488B2 (en) Three-level power converting apparatus
RU2510604C2 (ru) Энергетический преобразовательный модуль с охлаждаемой ошиновкой
RU2514734C2 (ru) Модуль выпрямителя тока с охлаждаемой системой шин
US6885553B2 (en) Bus bar assembly for use with a compact power conversion assembly
WO2006103721A1 (ja) 電力変換装置の冷却構造
ES2921429T3 (es) Sistema inversor
CN112953260B (zh) 一种逆变模组结构和逆变器
GB2565071A (en) Semiconductor module
JP6174824B2 (ja) 電力変換装置
US20230397380A1 (en) Pulse inverter having a cooling device as well as motor vehicle having a pulse inverter
JP2017184613A (ja) 電力変換装置
TWM547785U (zh) 堆疊式逆變器
Obara et al. Improved thermal management of multi-level converter building module to realize higher power density
TWI624138B (zh) Stacked inverter
KR20070067065A (ko) 전력 변환 장치의 냉각 구조
EP4371379A2 (en) Cooling apparatus
CN111917280A (zh) 一种结构对称的变流器功率模组及电气设备
CN113991976A (zh) 一种三电平功率模块

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20210712