JP2016192536A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】伝熱部材を用いることなく、回路基板が高温となるのを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置２０は、車両１０に取り付けられる。電子制御装置２０は、ブラケット３３と、回路基板３０と、筐体３１と、を備えている。筐体３１は、回路基板３０を収容するとともに、ブラケット３３に固定されている。筐体３１の対向面４３ｂとブラケット３３の対向面５０ａとの一部同士が接触し、接触部分を除く少なくとも一部の対向面４３ｂ及び対向面５０ａを壁面として、空気流通路８０が形成されている。空気流通路８０は、複数の開口部を有するとともに、開口部として、空気導入口８１と空気排出口８２とを有している。空気排出口８２は、車両１０にブラケット３３が取り付けられた状態で、空気導入口８１よりも上方に設けられる。
【選択図】図９

Description

本発明は、被取付部材に取り付けるためのブラケットと、回路基板と、回路基板を収容するとともにブラケットに固定された筐体と、を備える電子制御装置に関する。

従来、特許文献１に記載のように、走行車両（被取付部材）に取り付けられる電子制御装置が知られている。電子制御装置は、走行車両に取り付けるための底板（ブラケット）と、エンジン制御ユニット（回路基板及び筐体）と、を備えている。エンジン制御ユニットは、底板に固定されている。

特開２００８−８１０１６号公報

エンジン制御ユニットは、駆動により発熱する。これに対し、エンジン制御ユニットが高温となるのを抑制すべく、エンジン制御ユニットと底板との間に、熱伝導性に優れた伝熱部材を介在する構成が考えられる。しかしながら、この構成では、経年劣化等により伝熱部材の熱伝導性が低下する虞がある。

そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、伝熱部材を用いることなく、回路基板が高温となるのを抑制することができる電子制御装置を提供することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、被取付部材に取り付けられる電子制御装置であって、
被取付部材に取り付けるためのブラケット（３３）と、
回路基板（３０）と、
回路基板を収容するとともに、ブラケットに固定された筐体（３１）と、を備え、
筐体の外面（４３ｂ）とブラケットの対向面（５０ａ）との一部同士が接触し、接触部分を除く少なくとも一部の外面及び対向面を壁面として空気流通路（８０）が形成され、
空気流通路は、複数の開口部を有するとともに、開口部として、被取付部材にブラケットが取り付けられた状態で、空気流通路内に空気を導入する空気導入口（８１）と、空気導入口よりも上方に設けられ、空気流通路内の空気を排出させる空気排出口（８２）と、を有していることを特徴とする。

上記構成では、回路基板の駆動により、筐体が暖められ、ひいては空気流通路内の空気が暖められる。暖められた空気流通路内の空気は膨張し、空気流通路よりも上方の空気に較べて比重が小さくなる。これによれば、空気流通路内の空気は、空気排出口から、空気流通路に対して上方へ排出される。

この空気の排出により、空気流通路内の気圧が下がる。空気流通路内の気圧が下がると、空気流通路に対して下方の空気は、空気導入口から、空気流通路内に導入される。空気流通路内に導入された空気は、回路基板の駆動により暖められ、空気排出口から排出される。以上により、空気流通路内、及び、空気流通路に対して上下両側において、空気導入口から空気排出口へ向かう空気の流れ、すなわち空気の対流が生じる。

空気流通路に対して下方の空気は、空気流通路内の空気よりも温度が低い。したがって、対流が生じることにより、低い温度の空気が空気流通路内に導入され、空気流通路を形成する筐体が冷却される。筐体が冷却されることにより、回路基板から筐体へ伝熱し、回路基板が冷却される。

また、対流が生じることにより、空気流通路を形成するブラケットも冷却される。ブラケットが冷却されると、筐体からブラケットへ伝熱し、筐体が冷却される。そのため、ブラケットが冷却されると、回路基板から筐体へ伝熱し、回路基板が冷却される。以上により、上記構成では、伝熱部材を用いることなく、回路基板が高温となるのを抑制することができる。

第１実施形態に係る電子制御装置が配置される車両の概略構成を示す平面図である。 エンジンコンパートメントにおいて、電子制御装置の配置を示す平面図である。 バッテリ及び電子制御装置を示す斜視図である。 バッテリ及び電子制御装置を示す平面図である。 バッテリ及び電子制御装置を示す平面図である。 電子制御装置を示す斜視図である。 電子制御装置を示す平面図である。 図７のＶIII-ＶIII線に沿う断面図である。 図７のIＸ-IＸ線に沿う断面図である。 第２実施形態に係る電子制御装置を示す断面図である。 第３実施形態の電子制御装置を示す断面図である。 電子制御装置を示す断面図である。 第４実施形態の電子制御装置を示す断面図である。 第５実施形態の電子制御装置を示す断面図である。 電子制御装置を示す平面図である。 第６実施形態の電子制御装置を示す断面図である。 上ケース側から見た電子制御装置を示す平面図である。 下ケースを省略した状態の電子制御装置を示す平面図である。 コネクタ側から見た電子制御装置を示す平面図である。 上ケース側から見た電子制御装置を示す平面図である。 コネクタ側から見た電子制御装置を示す平面図である。 図２０のＸＸII-ＸＸII線に沿う断面図である。 底壁部側から見た電子制御装置を示す平面図である。 第７実施形態の電子制御装置を示す断面図であり、図２２に対応している。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、車両が配置された路面と直交する方向をＺ方向、Ｚ方向と直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。Ｚ方向は、特許請求の範囲に記載の第１方向に相当する。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。特に断わりのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態の電子制御装置の搭載環境について説明する。

図１に示すように、車両１０は、フロントウインドシールド１１よりも前方に、ボンネット１２を有している。ボンネット１２は、フードとも称される。ボンネット１２は、特許請求の範囲に記載の蓋に相当する。車両の左右方向において、ボンネット１２の両サイドには、図示しないタイヤや、タイヤによる石、泥、水などのはねから乗員を保護するために、フロントフェンダ１３が取り付けられている。また、車両１０の前方には、左右両側にヘッドライト１４が設けられている。ヘッドライト１４の間には、外部から空気を取り入れるためのフロントグリル１５が設けられている。

図２に示すように、隔壁１６により、乗員が搭乗する車室内（キャビン）と隔てられたボンネット１２の下のエンジンコンパートメント１７には、エンジン１８や車両補機などが配置されている。エンジンコンパートメント１７は、エンジンルームとも称される。エンジンコンパートメント１７は、特許請求の範囲に記載の区画室に相当する。エンジンコンパートメント１７は、フロントフェンダ１３、フロントグリル１５、及び隔壁１６などによって区画形成されている。

エンジンコンパートメント１７には、エンジン１８以外にも、バッテリ１９、電子制御装置２０、及びリレーボックス２１などが配置されている。バッテリ１９は、特許請求の範囲に記載の箱状部材に相当する。電子制御装置２０は、車両１０に取り付けられている。言い換えると、本実施形態では、電子制御装置２０が取り付けられる被取付部材として、車両１０を採用している。なお、本実施形態では、重力方向と直交する路面に車両１０が配置されている。そのため、Ｚ方向は重力方向に沿う方向であって、特許請求の範囲に記載の第２方向に相当する。以下、Ｚ方向のうち、車両１０から路面に向かう方向を下方、下方と反対の方向を上方と示す。

電子制御装置２０は、エンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として構成されている。電子制御装置２０は、エンジン１８が出力すべき目標トルクを算出する。また、電子制御装置２０は、エンジン１８が要求される目標トルクを生じるために、ワイヤハーネス２２を通じて、スロットルバルブの開度、燃料噴射量、及び点火タイミングなどを制御する。

リレーボックス２１は、車内の電装品に対してバッテリ１９の電力を分配するために、多数のリレーやヒューズなどで構成されている。このリレーボックス２１には、ワイヤハーネス２３の一部を通じて、電子制御装置２０から制御信号が入力される。この制御信号により、車両１０に搭載された電装品への電力の供給が制御される。また、ワイヤハーネス２３の残りは、隔壁１６に設けられた貫通孔１６ａを通じて、図示しないボディＥＣＵに接続されている。これにより、電子制御装置２０とボディＥＣＵとの間で相互の通信が可能となっている。

次に、図３〜図９に基づき、バッテリ１９及び電子制御装置２０について説明する。

バッテリ１９は、各種の電機制御を行うために充放電する。図３及び図４に示すように、バッテリ１９は、略直方体形状をなしており、外面として、図示しない端子などが形成された上面１９ａと、側面である長側面１９ｂ及び短側面１９ｃと、上面１９ａと反対の図示しない底面と、を有している。長側面１９ｂは、略長方形をなす上面１９ａの長辺に連結された側面であり、短側面１９ｃは、上面１９ａの短辺に連結された側面である。一対の長側面１９ｂ及び一対の短側面１９ｃは、いずれもほぼ全面がほぼ平坦な面、すなわち平面部１９ｄとなっている。バッテリ１９は、下記のトレイ部５４を構成する底板部５５上に配置されている。

バッテリ１９は、クランプ構造により、トレイ部５４、ひいては車両１０に固定されている。バッテリ１９の上面１９ａには、クランプ部材２４が配置されている。クランプ部材２４は、長辺の中央付近において短辺方向に沿って上面１９ａを跨ぐように配置されている。図３及び図５に示すように、クランプ部材２４の両端は、上面１９ａよりも外側に延設されている。クランプ部材２４の両端には、Ｊ型のフック部材２５が連結されている。フック部材２５において、クランプ部材２４との連結端と反対の下端部は、Ｊ字状に屈曲されている。上記したトレイ部５４を構成する横板部５６，５７のうち、バッテリ１９の長側面１９ｂに対向配置された横板部５７に掛け止め部５９が形成されており、この掛け止め部５９にフック部材２５の下端部が掛け止めされている。このように、バッテリ１９は、底板部５５とクランプ部材２４によって挟持されている。

図３〜図９に示すように、電子制御装置２０は、回路基板３０と、筐体３１と、コネクタ３２と、ブラケット３３と、を有している。回路基板３０は、プリント基板に電子部品が実装されてなる。回路基板３０の板厚方向、すなわちプリント基板の板厚方向は、Ｘ方向に沿う方向とされている。

図９に示すように、回路基板３０は、筐体３１内に収容されており、図示しない固定手段により、筐体３１に固定されている。回路基板３０には、コネクタ３２も実装されている。図９では、便宜上、電子部品の図示を省略している。また、図９では、一例として、筐体３１内に、１枚のプリント基板のみが収容されている。

筐体３１は、その内部空間に回路基板３０を収容する。本実施形態において、筐体３１は、金属材料を用いて形成されている。これにより、回路基板３０の生じた熱を筐体３１の外部に放熱する機能を果たす。筐体３１は、袋形状をなしており、自身の深さ方向であるＺ方向の一端側に底壁部４０を有し、底壁部４０と反対の他端側に開口部４１を有している。また、筐体３１は、底壁部４０に連結され、底壁部４０とともに回路基板３０を収容する空間を形成する側壁部４２を有している。

筐体３１は、その外面として、底面４３ａと、対向面４３ｂと、裏面４３ｃと、一対の連結面４３ｄと、を有している。底面４３ａは、底壁部４０の外面である。対向面４３ｂはバッテリ１９の短側面１９ｃに対向配置される面であり、裏面４３ｃは対向面４３ｂと反対の面である。そして、一対の連結面４３ｄが、Ｚ方向の少なくとも一部であってＸ方向の所定範囲に、裏面４３ｃに近づくほどＹ方向における一対の連結面４３ｄ間の長さが短くなるように傾斜した斜面部４３ｅをそれぞれ有している。

本実施形態では、底面４３ａ及び裏面４３ｃがほぼ平坦な面となっている。そして、連結面４３ｄは、底面４３ａ及び裏面４３ｃとの連結部分である屈曲部を除いて、斜面部４３ｅとなっている。すなわち、連結面４３ｄのほぼ全面が斜面部４３ｅとなっている。このため、図８に示すように、Ｚ方向からみて、筐体３１は略台形状をなしている。したがって、Ｙ方向において、一対の連結面４３ｄの間に裏面４３ｃが位置している。また、底壁部４０には、底面４３ａに開口する所定深さの図示しないねじ孔が形成されている。

このように構成される筐体３１は、図３及び図４に示すように、バッテリ１９における一方の短側面１９ｃの隣（横）に配置されている。詳しくは、短側面１９ｃに対し、筐体３１の対向面４３ｂが対向配置されている。筐体３１は、開口部４１が底壁部４０に対して上方となるように、短側面１９ｃ（平面部１９ｄ）の横に配置されている。すなわち、コネクタ３２が、底壁部４０に対して上方となるように配置されている。

コネクタ３２は、回路基板３０に実装されており、回路基板３０と外部機器とを電気的に中継する。コネクタ３２の一部は、図９に示すように、筐体３１に収容され、残りの部分は、筐体３１から外部に露出されている。コネクタ３２には、外部機器側のコネクタ（メスコネクタ）が嵌合され、コネクタ３２及びメスコネクタを介して、回路基板３０が上記したワイヤハーネス２２，２３と電気的に接続される。

コネクタ３２は、図９に示すように、樹脂などの電気絶縁性材料を用いて形成されたハウジング３２ａと、導電性材料を用いて形成され、ハウジング３２ａに保持された複数の端子３２ｂと、を有している。複数の端子３２ｂは、ハウジング３２ａに対してＹ方向に配列されるとともに、Ｘ方向に多段に配置されている。なお、段数は、特に限定されない。

コネクタ３２は、筐体３１の開口部４１及びその周辺に配置され、開口部４１を閉塞している。ハウジング３２ａと筐体３１とは、開口部４１の周辺において嵌合している。また、ハウジング３２ａと側壁部４２における開口部４１の周囲部分との間には、図示しない防水用のシール材が配置されている。これにより、筐体３１の内部空間が防水空間となっている。図９では、端子３２ｂが回路基板３０（プリント基板）に対して挿入実装されているが、表面実装構造を採用することもできる。

図３、図６、及び図７に示すように、コネクタ３２のハウジング３２ａは３つのポートを有している。３つのポートの一部が、エンジン１８を駆動させるためのワイヤハーネス２２との接続に供せられるエンジンブロックとされ、残りのポートが、リレーボックス２１及びボディＥＣＵに対応するワイヤハーネス２３との接続に供せられるボディブロックとされている。そして、図２に示した配置において、エンジンブロックがエンジン１８に近い側、ボディブロックがリレーボックス２１や貫通孔１６ａに近い側となるように、ワイヤハーネス２２，２３の配索を考慮して、各ブロックの配置が決定されている。なお、コネクタ３２のポート数は特に限定されない。

ブラケット３３は、電子制御装置２０が車両１０に取り付けるための部材である。このブラケット３３は、介在部５０と、板ばね部５１と、支持部５２と、トレイ部５４と、を有している。

介在部５０は、バッテリ１９の短側面１９ｃと筐体３１の対向面４３ｂとの間に介在する。介在部５０は、対向面４３ｂと対向する対向面５０ａを有している。対向面５０ａと対向面４３ｂとの一部同士は、接触している。対向面５０ａ及び対向面４３ｂにおいて、接触部分を除く少なくとも一部により空気流通路８０が形成されている。空気流通路８０については、下記で詳細に説明する。介在部５０のＹ方向両端に板ばね部５１がそれぞれ連結されている。

板ばね部５１は、介在部５０のＹ方向両端からＸ方向において裏面４３ｃ側に延びるとともに、Ｘ方向において介在部５０と対向するように、介在部５０に対して折り返されている。このように折り返された板ばね部５１は、Ｘ方向にばね変形可能となっている。一対の板ばね部５１は、上記折り返し構造により、一対の連結面４３ｄの斜面部４３ｅにそれぞれ接触して、対応する斜面部４３ｅにばね変形による反力を付与する。ばね変形は、弾性変形とも称される。

板ばね部５１と介在部５０との連結方法は特に限定されない。本実施形態では、平板状の金属板が折曲されて、介在部５０及び板ばね部５１が構成されている。すなわち、板ばね部５１と介在部５０とが、同一金属板の一部同士として一体的に連結されている。介在部５０と板ばね部５１とを別部材で構成し、たとえば溶接により連結してもよい。

板ばね部５１は、介在部５０のＹ方向両端にそれぞれ設けられており、介在部５０に対してバッテリ１９とは反対側に折曲されている。詳しくは、筐体３１の斜面部４３ｅに接触するように、介在部５０とのなす角度が鋭角となっている。板ばね部５１は、介在部５０との連結端に屈曲部（折曲部）を有しており、これにより板ばね部５１は、対応する斜面部４３ｅに接触するとともに、該斜面部４３ｅにばね変形による反力を付与することができる。

板ばね部５１には、補助固定部５１ａが形成されている。補助固定部５１ａは、板ばね部５１から斜面部４３ｅに向かって突出している。補助固定部５１ａは、斜面部４３ｅに接触するとともに、該斜面部４３ｅにばね変形による反力を付与する。補助固定部５１ａにより、より強固に筐体３１を固定することができる。

板ばね部５１は、Ｚ方向において、介在部５０の上端から下端にわたって連結されている。なお、板ばね部５１が、Ｚ方向において、介在部５０の一部のみに連結される構成としてもよい。板ばね部５１の介在部５０に対する曲げ角度は、Ｚ方向においてほぼ一定となっている。

図５に示すように、支持部５２は、筐体３１の底壁部４０を支持する。本実施形態では、この支持部５２に、筐体３１をねじ締結するための貫通孔が形成されている。そして、図５に示すねじ３４が、支持部５２の貫通孔を挿通し、底壁部４０に形成されたねじ孔にねじ込まれて、筐体３１が支持部５２に固定されている。

また、支持部５２は、図５に示すように、トレイ部５４を構成する底板部５５に連結されている。図５では、支持部５２と底板部５５との境界を破線で示している。支持部５２は、底板部５５のＸ方向の端部であって、Ｙ方向の両端付近にそれぞれ連結されている。支持部５２は、Ｚ方向の投影視において、筐体３１の底壁部４０におけるＹ方向の両端付近と重なっている。

トレイ部５４は、ブラケット３３のうち、バッテリ１９が配置される部分である。このトレイ部５４は、底板部５５と、横板部５６，５７と、を有している。本実施形態では、平板状の金属板を所定形状に加工することで、支持部５２、底板部５５、及び横板部５６，５７が構成されている。すなわち、支持部５２、底板部５５、及び横板部５６，５７が、同一の金属板の一部として構成されている。本実施形態では、支持部５２、底板部５５、及び横板部５６，５７が構成された金属板を、介在部５０及び板ばね部５１が構成された金属板と溶接により連結することで、ブラケット３３を構成する。しかしながら、底板部５５と横板部５６，５７とを別部材とすることもできる。さらには、横板部５６と横板部５７を別部材とすることもできる。

支持部５２及びトレイ部５４の構成材料としては、金属材料及び樹脂材料の少なくとも一方を採用することができる。支持部５２及びトレイ部５４を樹脂材料により一体的に成形し、成形された部材に対して、介在部５０及び板ばね部５１を有する金属部材を、たとえば圧入により固定することで連結してもよい。また、金属材料を用いて形成された支持部５２を、介在部５０及び板ばね部５１のいずれかに連結させ、介在部５０、板ばね部５１、及び支持部５２を有する金属部材を、樹脂成形されたトレイ部５４に対して圧入固定してもよい。また、金属材料を用いて形成された支持部５２と、金属材料を用いて形成されたトレイ部５４を、たとえば溶接により連結してもよい。さらには、金属材料を用いて形成された支持部５２及びトレイ部５４を、溶接などによって、介在部５０や板ばね部５１に連結してもよい。

底板部５５は、バッテリ１９を支持する。底板部５５は、平面形状が、バッテリ１９に対応して矩形状（長方形）をなしている。上記したように、底板部５５のＸ方向における一端、すなわちバッテリ１９の短側面１９ｃに対応する端部の一方には、支持部５２が連結されている。支持部５２は、底板部５５と同一平面に位置するとともに、底板部５５からＸ方向に延設されている。介在部５０は、底板部５５における支持部５２が連結された一端から上方に延設されている。

底板部５５は、中心付近に貫通形成された固定孔５８を有している。この固定孔５８により、ブラケット３３、すなわち電子制御装置２０は、車両１０のボディ、又は、該ボディに固定された取り付け部に、ねじ締結される。なお、電子制御装置２０の車両１０への固定部位は、底板部５５に限定されるものではない。ブラケット３３の他の部分での固定も可能である。また、クランプ部材２４を介して、ラジエータサポートなどの取り付け部に固定することもできる。底板部５５における介在部５０と反対側の一端は、横板部５６と連結されている。

横板部５６は、底板部５５から上方に延設され、板厚方向がＸ方向に沿う平板状をなしている。図６に示すように、介在部５０と横板部５６とは、Ｘ方向において互いに対向している。横板部５６におけるＹ方向の両端は、横板部５７と連結されている。

一対の横板部５７は、横板部５６のＹ方向における両端から、Ｘ方向に延設されている。横板部５７は、板厚方向がＹ方向に沿う平板状をなしている。一対の横板部５７における下端部は、底板部５５におけるＹ方向の端部にそれぞれ連結されている。一対の横板部５７は、Ｙ方向において互いに対向している。

また、図６に示すように、横板部５７における横板部５６と反対側の一端は、介在部５０に連結されている。すなわち、横板部５７は、介在部５０に対し、Ｘ方向において第１横板部５３と反対側に延設されている。

横板部５７のＺ方向の高さは、横板部５６との連結端からＸ方向に所定の範囲、具体的には、Ｘ方向の中央付近までの範囲において、横板部５６とほぼ同じ高さとなっている。一方、介在部５０側の端部において、横板部５７の高さは、介在部５０とほぼ同じ高さとなっている。そして、横板部５７の高さは、Ｘ方向の中央付近から介在部５０側の端部に向けて、徐々に高くなっている。このように、Ｘ方向において回路基板３０に近い側の方が、横板部５７の高さが高くなっている。また、横板部５７には、Ｘ方向における中央付近に、フック部材２５のＪ字状の下端部が掛け止めされる掛け止め部５９が形成されている。

次に、図８及び図９に基づき、空気流通路８０について説明する。

以下、側壁部４２のうち、Ｘ方向における介在部５０側の部分を、第１側壁部４５と示す。対向面４３ｂは、第１側壁部４５の外面である。第１側壁部４５は、板厚方向がＸ方向に沿う平板状をなしている。そのため、対向面４３ｂ全体が、ほぼ平坦な面であって、Ｘ方向と直交している。

介在部５０は、Ｙ方向において中心部分を含む所定範囲が、Ｘ方向において第１側壁部４５と反対側へ凹んでいる。介在部５０は、ＸＹ平面に沿う断面形状が、Ｚ方向において下端部から上端部まで、ほぼ同じ形状とされている。介在部５０の対向面５０ａは、対向面４３ｂと接触する第１接触部５０ｂと、第１接触部５０ｂに対して対向面４３ｂと離反する方向に凹んだ第１凹部５０ｃと、を有している。

第１接触部５０ｂは、ほぼ平坦な面とされ、Ｘ方向と直交している。第１接触部５０ｂは、対向面４３ｂに対して接触している。第１凹部５０ｃに対してＹ方向の両端に、第１接触部５０ｂが設けられている。対向面５０ａは、第１凹部５０ｃとして、Ｘ方向において対向面４３ｂと所定距離を有して対向するとともにＸ方向と直交する底部と、この底部と第１接触部５０ｂとを連結する連結部とを有している。Ｘ方向において、対向面４３ｂ、及び、第１凹部５０ｃの底部の距離は、０．５ｍｍ程度とされている。対向面４３ｂにおける第１接触部５０ｂと接触していない部分、及び、第１凹部５０ｃは、空気流通路８０を規定する壁面をなしている。

空気流通路８０は、複数の開口部を有している。本実施形態では、空気流通路８０が２つの開口部を有している。空気流通路８０は、開口部として、空気導入口８１と、空気導入口８１の上方に設けられた空気排出口８２と、を有している。空気導入口８１は、空気流通路８０内に空気を導入する開口部である。空気排出口８２は、空気流通路８０から空気を排出する開口部である。

空気流通路８０は、Ｚ方向に沿って形成されている。空気流通路８０は、Ｚ方向の両端に開口部を有している。空気流通路８０において、下端が空気導入口８１であり、上端が空気排出口８２である。空気流通路８０を規定する壁面の形状は、Ｚ方向において下端から上端まで、ほぼ同じとされている。以下、ＸＹ平面において空気流通路８０を規定する壁面により囲まれる部分の面積を、空気流通路８０の断面積と示す。空気流通路８０の断面積は、Ｚ方向において、空気排出口８２から空気導入口８１まで、ほぼ一定とされている。そのため、空気導入口８１の面積は、空気排出口８２の面積とほぼ同じ大きさとされている。

次に、上記した電子制御装置２０の効果について説明する。

本実施形態では、回路基板３０の駆動により、空気流通路８０内の空気が暖められる。暖められた空気流通路８０内の空気は、膨張し、空気流通路８０よりも上方の空気に較べて比重が小さくなる。これによれば、空気流通路８０内の空気は、空気排出口８２から、空気流通路８０に対して上方へ排出される。

この空気の排出により、空気流通路８０内の気圧が下がる。空気流通路８０内の気圧が下がると、空気流通路８０に対して下方の空気は、空気導入口８１から、空気流通路８０内に導入される。空気流通路８０内に導入された空気は、回路基板３０の駆動により暖められ、空気排出口８２から排出される。以上により、空気流通路８０内、及び、空気流通路８０に対してＺ方向の両側において、空気導入口８１から空気排出口８２へ向かう空気の流れ、すなわち空気の対流が生じる。

空気流通路８０に対して下方の空気は、空気流通路８０内の空気よりも温度が低い。したがって、対流が生じることにより、低い温度の空気が空気流通路８０内に導入され、空気流通路８０を形成する筐体３１が冷却される。筐体３１が冷却されることにより、回路基板３０から筐体３１へ伝熱し、回路基板３０が冷却される。

また、対流が生じることにより、空気流通路８０を形成するブラケット３３も冷却される。ブラケット３３が冷却されると、筐体３１からブラケット３３へ伝熱し、筐体３１が冷却される。そのため、ブラケット３３が冷却されると、回路基板３０から筐体３１へ伝熱し、回路基板３０が冷却される。以上により、本実施形態では、伝熱部材を用いることなく、回路基板３０が高温となるのを抑制することができる。

本実施形態では、伝熱部材を設ける必要がなく、電子制御装置２０の部品点数が増大するのを抑制することができる。また、電子制御装置２０の組み付けにおいて、伝熱部材を配置する工程を実施する必要がない。よって、電子制御装置２０の組み付け工数の増大を抑制することができる。

伝熱部材を設ける構成では、経年劣化により伝熱部材の熱伝導性が低下する虞がある。これに対し、本実施形態では、経年劣化による伝熱部材の熱伝導性低下を考慮する必要がなく、長期にわたって回路基板３０が高温となるのを抑制することができる。

また、本実施形態では、空気流通路８０が、Ｚ方向に沿って形成されている。これによれば、空気流通路８０が屈曲形状とされた構成に較べて、空気導入口８１から空気排出口８２へ空気が流れ易い。よって、空気流通路８０内において、高い温度の空気を排出し易く、低い温度の空気を導入し易い。そのため、効果的に筐体３１及びブラケット３３を冷却することができる。したがって、回路基板３０がより冷却され易く、回路基板３０が高温となるのを効果的に抑制することができる。

ところで、車両１０が配置された路面の傾斜角度に応じて、重力方向における空気導入口８１及び空気排出口８２の相対位置が変化する。本実施形態では、車両１０が配置された路面と直交する方向に、空気導入口８１及び空気排出口８２が並んでいる。これによれば、路面の傾斜角度によらず、空気排出口８２が空気導入口８１よりも上方に設けられた構成を確保することができる。よって、空気導入口８１及び空気排出口８２が、重力方向において互いに同じ位置に設けられ難い。そのため、路面の傾斜角度によらず、対流が生じ易い。したがって、路面の傾斜角度によらず、回路基板３０が高温となるのを抑制することができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

図１０に示すように、ブラケット３３における介在部５０は、板厚方向がＸ方向に沿う平板状をなしている。そのため、介在部５０の対向面５０ａ全体は、ほぼ平坦な面とされ、Ｘ方向と直交している。なお、第１実施形態と同様に、対向面５０ａが、第１接触部５０ｂと第１凹部５０ｃとを有する構成としてもよい。

第１側壁部４５は、Ｙ方向において中心部分を含む所定範囲が、Ｘ方向において介在部５０と反対側へ凹んでいる。第１側壁部４５は、ＸＹ平面に沿う断面形状が、Ｚ方向において下端部から上端部まで、ほぼ同じ形状とされている。第１側壁部４５の対向面４３ｂは、対向面５０ａと接触する第２接触部４３ｆと、第２接触部４３ｆに対して対向面５０ａと離反する方向に凹んだ第２凹部４３ｇと、を有している。

第２接触部４３ｆは、ほぼ平坦な面とされ、Ｘ方向と直交している。第２接触部４３ｆは、対向面５０ａに対して接触している。第２凹部４３ｇに対してＹ方向の両端に、第２接触部４３ｆが設けられている。対向面４３ｂは、第２凹部４３ｇとして、Ｘ方向において対向面５０ａと所定距離を有して対向するとともにＸ方向と直交する底部と、底部と第２接触部４３ｆとを連結する連結部とを有している。対向面５０ａにおける第２接触部４３ｆと接触していない部分、及び、第２凹部４３ｇは、空気流通路８０の壁面をなしている。本実施形態の電子制御装置２０は、第１実施形態の電子制御装置２０と同等の効果を奏することができる。

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

図１１及び図１２に示すように、筐体３１及びブラケット３３の少なくとも一方は、空気流通路８０を規定する壁面に形成された第１放熱フィン８３を有している。第１放熱フィン８３は、空気流通路８０を規定する壁面から突出している。本実施形態では、筐体３１のみが、第１放熱フィン８３を有している。第１放熱フィン８３は、対向面４３ｂから、対向面５０ａのうち第１凹部５０ｃの底部に向かってＸ方向に突出している。

本実施形態では、筐体３１が複数の第１放熱フィン８３を有している。複数の第１放熱フィン８３は、Ｙ方向に並んでいる。各第１放熱フィン８３は、Ｚ方向に延設されている。言い換えると、各第１放熱フィン８３は、空気流通路８０を規定する壁面に沿って、空気導入口８１から空気排出口８２へ延設されている。本実施形態において、第１放熱フィン８３の平面形状は、略半円形状とされている。

本実施形態では、第１放熱フィン８３により、空気流通路８０を規定する壁面の表面積を増やすことができる。すなわち、第１放熱フィン８３により、低い温度の空気と接触する部分の表面積を増やすことができる。これによれば、筐体３１が、より冷却され易い。したがって、回路基板３０がより冷却され易く、回路基板３０が高温となるのを効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、第１放熱フィン８３がＺ方向に延設されている。これによれば、空気流通路８０を規定する壁面の表面積を増やしつつ、空気流通路８０内において、第１放熱フィン８３により対流が妨げられるのを抑制することができる。したがって、筐体３１及びブラケット３３がより冷却され易く、回路基板３０が高温となるのを効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、筐体３１のみが第１放熱フィン８３を有する例を示したが、これに限定するものではない。ブラケット３３が、第１放熱フィン８３を有する例を採用することもできる。この例では、第１凹部５０ｃから第１放熱フィン８３が突出する。また、筐体３１及びブラケット３３の両方が、第１放熱フィン８３を有する例を採用することもできる。

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

図１３に示すように、筐体３１は、介在部５０と対向する第１側壁部４５として、第２側壁部４６と、第２側壁部４６に対して下方に設けられた第３側壁部４７と、を有している。第２側壁部４６は、板厚方向がＸ方向に沿う平板状をなし、上端部が開口部４１を形成している。第２側壁部４６の外面である対向面４６ａは、第１側壁部４５における対向面４３ｂの一部であって、空気流通路８０を規定する壁面をなしている。第２側壁部４６の下端部は、第３側壁部４７に連結されている。

第３側壁部４７は、上端部が第２側壁部４６と連結され、下端部が底壁部４０と連結されている。底壁部４０は、Ｘ方向における介在部５０側の一端が、第３側壁部４７と連結されている。底壁部４０は、Ｘ方向における介在部５０側の一端が、Ｘ方向において第２側壁部４６よりも介在部５０から離れている。

第３側壁部４７の外面であって、介在部５０とＸ方向に対向する対向面４７ａは、Ｚ方向において底壁部４０に近づくほど、Ｘ方向において介在部５０との距離が長くなる。対向面４７ａは、第１側壁部４５における対向面４３ｂの一部であって、空気流通路８０を規定する壁面をなしている。対向面４７ａは、ほぼ平坦な面とされている。

空気導入口８１の面積は、空気排出口８２の面積よりも大きくされている。本実施形態では、空気流通路８０の断面積が、Ｚ方向において、空気排出口８２から第２側壁部４６の下端部まで、ほぼ一定とされている。さらに、空気流通路８０の断面積は、Ｚ方向において、第２側壁部４６の下端部から空気導入口８１まで、空気導入口８１に近づくほど大きくされている。以上により、空気導入口８１の面積は、空気流通路８０の断面積における最大値とされ、空気排出口８２の面積は、空気流通路８０の断面積における最小値とされている。

本実施形態では、空気排出口８２の面積が小さいため、空気流通路８０内における空気排出口８２付近の空気が暖まり易い。そのため、空気流通路８０内における空気排出口８２付近の空気の密度を、より小さくすることができる。また、本実施形態では、空気導入口８１の面積が大きいため、空気流通路８０内に空気が導入され易い。すなわち、空気流通路８０内において、高い温度の空気を排出し易く、低い温度の空気を導入し易い。したがって、筐体３１及びブラケット３３がより冷却され易く、回路基板３０が高温となるのを効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、筐体３１が、空気排出口８２の面積に対して空気導入口８１の面積を大きくするように、第２側壁部４６と第３側壁部４７とを有する例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。ブラケット３３が、空気導入口８１の面積を大きくするように、構成された例を採用することもできる。たとえば、介在部５０の対向面５０ａが、Ｚ方向において底板部５５に近づくほど、Ｘ方向における筐体３１との距離が大きくなるように構成される。また、筐体３１及びブラケット３３の両方が、空気排出口８２の面積に対して空気導入口８１の面積を大きくするように構成される例を採用することもできる。

また、本実施形態では、空気導入口８１の面積が空気流通路８０の断面積における最大値とされ、空気排出口８２の面積が空気流通路８０の断面積における最小値とされた例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。空気導入口８１の面積が空気排出口８２の面積よりも大きくされた構成であれば採用することができる。空気流通路８０において、空気導入口８１と空気排出口８２との間の部分の断面積が、空気導入口８１の面積よりも大きくされた例を採用することもできる。また、空気流通路８０において、空気導入口８１と空気排出口８２との間の部分の断面積が、空気排出口８２の面積よりも小さくされた例を採用することもできる。

（第５実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。図１５では、第２放熱フィン８４の形状を明確にするために、第２放熱フィン８４にハッチングを施している。

図１４及び図１５に示すように、筐体３１及びブラケット３３の少なくとも一方は、第２放熱フィン８４を有している。本実施形態では、筐体３１のみが第２放熱フィン８４を有している。第２放熱フィン８４は、底面４３ａから下方に突出している。なお、底面４３ａは、空気導入口８１側で、空気流通路８０を規定する壁面である対向面４３ｂと連結している。

第２放熱フィン８４は、空気導入口８１を中心とする放射方向に延設されている。言い換えると、第２放熱フィン８４は、空気導入口８１と反対側の一端から空気導入口８１に向かって延設されている。本実施形態では、第２放熱フィン８４が、下方からみて、空気導入口８１に対してＸ方向における一方側に設けられている。第２放熱フィン８４は、Ｘ方向に延設されている。また、本実施形態では、筐体３１が、複数の第２放熱フィン８４を有している。複数の第２放熱フィン８４は、Ｙ方向に並んでいる。各第２放熱フィン８４は、下方からみて、支持部５２と重ならない位置に形成されている。

低い温度の空気は、空気導入口８１へ導入されるまでに、底面４３ａと接触し易い。本実施形態では、第２放熱フィン８４により、底面４３ａの表面積を増やすことができる。すなわち、筐体３１において、低い温度の空気と接触し易い部分の表面積を増やすことができる。これによれば、筐体３１が、より冷却され易い。そのため、回路基板３０がより冷却され易く、回路基板３０が高温となるのを効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、第２放熱フィン８４が、空気導入口８１と反対側の一端から空気導入口８１に向かって延設されている。これによれば、筐体３１において低い温度の空気と接触し易い部分の表面積を増やしつつ、第２放熱フィン８４により対流が妨げられるのを抑制することができる。したがって、筐体３１及びブラケット３３がより冷却され易く、回路基板３０が高温となるのを効果的に抑制することができる。

なお、本実施形態では、筐体３１のみが第２放熱フィン８４を有する例を示したが、これに限定するものではない。ブラケット３３が、第２放熱フィン８４を有する例を採用することもできる。この例では、底板部５５における下方側の面から第１放熱フィン８３が突出する。また、筐体３１及びブラケット３３の両方が、第２放熱フィン８４を有する例を採用することもできる。

（第６実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

先ず、図１６〜図１９に基づき、筐体３１について説明する。図１８及び図１９では、便宜上、コネクタ３２の端子３２ｂを省略している。

本実施形態の筐体３１は、中間ケース６１と、中間ケース６１に対してＸ方向の一面側に配置される上ケース６２と、中間ケース６１に対して上ケース６２と反対側に配置される下ケース６３と、を有している。すなわち、複数の部材により、筐体３１が構成されている。さらに筐体３１は、板ばね部５１が接触する部分である一対の受け部６４を有している。

中間ケース６１は、樹脂成形体である。本実施形態では、中間ケース６１が、熱可塑性樹脂を用いて形成されている。熱可塑性樹脂としては、耐熱性に優れるもの、たとえばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を採用することができる。

中間ケース６１は環状をなしており、Ｘ方向に沿う貫通孔６１ａを有している。このため、中間ケース６１を枠体と称することもできる。具体的には、図１７及び図１８に示すように、中間ケース６１は略矩形環状をなしている。この中間ケース６１には、図１６に示すように、コネクタ３２のハウジング３２ａが一体化されている。換言すれば、ハウジング３２ａが、中間ケース６１の一部分として一体的に成形されている。しかしながら、中間ケース６１の形状は上記例に限定されない。たとえば略Ｃ字状（換言すれば略コの字状）の中間ケース６１を採用し、中間ケース６１のＣ字の開口部（間隙部）にハウジング３２ａが配置された構成を採用することもできる。この場合、溶着により、中間ケース６１とハウジング３２ａとをシールすることもできる。

中間ケース６１は、図１７及び図１８に示すように、略矩形環状をなす枠部６５と、枠部６５の内周側の四隅部にそれぞれ設けられた台座部６６と、を有している。なお、図１７では、中間ケース６１の内周端６１ｂを破線で示し、図１８では、台座部６６を破線で示している。枠部６５は、Ｘ方向の厚みが全周においてほぼ一定となっている。台座部６６は、上ケース６２側において枠部６５に略面一で連なっており、下ケース６３側において枠部６５よりも一段下がった位置に設けられている。すなわち、台座部６６の厚みは、枠部６５の厚みよりも薄くされている。これにより、台座部６６と下ケース６３との間に、所定の隙間が設けられている。

図１６及び図１８に示すように、回路基板３０は、台座部６６における下ケース６３側の面上に配置され、台座部６６（中間ケース６１）に固定されている。回路基板３０の固定方法は特に限定されない。たとえば接着やねじ締結などを採用することができる。回路基板３０が中間ケース６１に固定された状態で、回路基板３０と下ケース６３との間に、所定の隙間が設けられている。

回路基板３０の図示しない電子部品は、図示しない放熱グリスを介して、筐体３１と熱的に接続されている。詳しくは、プリント基板における上ケース６２側の面に電子部品が配置されている場合、放熱グリスを介して電子部品が上ケース６２と熱的に接続されている。一方、プリント基板における下ケース６３側の面に電子部品が配置されている場合、放熱グリスを介して電子部品が下ケース６３と熱的に接続されている。

上ケース６２は、金属材料を用いて形成されている。本実施形態では、上ケース６２が平板状をなしている。上ケース６２は、貫通孔６１ａの一方の開口端を閉塞するように、枠部６５及び台座部６６に固定されている。上ケース６２の外形輪郭は、Ｘ方向からの投影視において、中間ケース６１の外周端とほぼ一致する。したがって、上ケース６２により、裏面４３ｃ側の側壁部４２が構成されている。すなわち、上ケース６２における中間ケース６１とは反対の面が、裏面４３ｃをなしている。

上ケース６２の固定方法は特に限定されない。本実施形態では、上ケース６２が中間ケース６１に溶着されている。溶着を用いると、上ケース６２と中間ケース６１との間のシール材を不要とすることができる。上ケース６２として、中間ケース６１側の面の少なくとも溶着される部分が、エッチングなどにより粗化（凹凸化）されたものを採用すると、アンカー効果が期待できる。また、リークパスも長くなり、防水性も向上することができる。

下ケース６３も、上ケース６２同様、金属材料を用いて形成されている。下ケース６３は、図１７及び図１９に示すように、貫通孔６１ａの一方の開口端を閉塞する本体部６７と、本体部６７から延びる延設部６８と、を有している。

本体部６７は、平板状をなしている。本体部６７は、貫通孔６１ａにおける上ケース６２とは反対側の開口端を閉塞するように、枠部６５に固定されている。本体部６７の外形輪郭は、Ｘ方向からの投影視において、中間ケース６１の外周端とほぼ一致する。本体部６７（下ケース６３）の固定方法も特に限定されない。本体部６７も中間ケース６１に溶着されている。したがって、下ケース６３として、中間ケース６１側の面の少なくとも溶着される部分が粗化されたものを採用するとよい。

電子制御装置２０の組み付けにおいて、上ケース６２及び下ケース６３の少なくとも一方を中間ケース６１に固定する前に、回路基板３０の電子部品に放熱グリスを配置する。そして、上ケース６２及び下ケース６３の少なくとも一方を中間ケース６１に固定することで、放熱グリスを介して電子部品を筐体３１と熱的に接続する。

延設部６８は、本体部６７におけるＹ方向の両端から、Ｙ方向に沿って本体部６７よりも外側に延設された部分である。延設部６８は、Ｙ方向において本体部６７の両側に設けられている。延設部６８上に受け部６４が設けられるため、延設部６８のＺ方向の長さは、受け部６４のＺ方向の長さに応じて決定される。本実施形態では、延設部６８が、本体部６７と同一の部材で構成されている。しかしながら、これに限定するものではない。延設部６８が、本体部６７と別部材で構成された例を採用することもできる。

本体部６７及び延設部６８、すなわち下ケース６３により、第１側壁部４５が構成されている。したがって、下ケース６３における中間ケース６１と反対の面が、対向面４３ｂをなしている。また、中間ケース６１、上ケース６２、及び下ケース６３により、底壁部４０が構成されている。

一対の受け部６４は、筐体３１のうち、ブラケット３３の板ばね部５１が接触する部分である。換言すれば、受け部６４は、筐体３１のうち、板ばね部５１を受ける部分である。受け部６４は、下ケース６３における対向面４３ｂと反対の面のうち、延設部６８の部分に設けられている。このため、受け部６４は、下ケース６３の一部分とも言える。受け部６４は、延設部６８からＸ方向に突出しているため、凸部とも称される。受け部６４の突出先端は、Ｘ方向において対向面４３ｂと裏面４３ｃとの間の位置とされている。受け部６４は、本体部６７を挟んで両側に位置する一対の延設部６８のそれぞれに設けられている。このため、Ｙ方向において、一対の受け部６４の間に裏面４３ｃが位置している。

本実施形態では、受け部６４が、延設部６８と別部材で構成されており、たとえば溶接により延設部６８に固定されている。受け部６４は略角柱状をなしており、Ｚ方向に所定の長さを有している。本実施形態では、Ｚ方向において、本体部６７よりも若干短い長さとされている。なお、受け部６４と延設部６８とが、同じ金属板の一部同士として一体的に連結された構成を採用することもできる。

次に、図１６、図２０〜図２３に基づき、ブラケット３３、及び、ブラケット３３への筐体３１の固定構造について説明する。なお、図２１では、便宜上、コネクタ３２の端子３２ｂを省略している。

ブラケット３３は、第１実施形態同様、介在部５０と、一対の板ばね部５１と、を有している。板ばね部５１は、介在部５０のＹ方向両端からＸ方向において裏面４３ｃ側に延びるとともに、Ｘ方向において介在部５０と対向するように、介在部５０に対して折り返されている。具体的には、図２１及び図２２に示すように、板ばね部５１が介在部５０と略平行となるように、折り返されている。このため、介在部５０と板ばね部５１とが、略コの字状（換言すれば略Ｃ字状）をなしている。このように折り返された板ばね部５１は、Ｘ方向にばね変形可能となっている。板ばね部５１を折り返し部と称することもできる。

ブラケット３３に筐体３１が配置されない状態で、板ばね部５１は第１接触部５０ｂとＸ方向に対向する。また、ブラケット３３に筐体３１が配置されない状態で、板ばね部５１と介在部５０との対向距離が、下ケース６３の板厚と受け部６４の高さとの合計長さよりも短くなっている。このため、板ばね部５１は、受け部６４の突出先端に接触した状態、すなわち板ばね部５１と介在部５０との間で受け部６４を挟んだ状態で、図２１及び図２２に破線矢印で示すように、対応する受け部６４にばね変形（弾性変形）による反力を付与する。なお、板ばね部５１は、受け部６４に対応して、Ｚ方向に所定の長さを有して設けられている。また、組み付け性向上のため、板ばね部５１の接触面側に楔状や半球状など突起を設けてもよい。なお、受け部６４の突出先端面に、楔状や半球状など突起を設けてもよい。さらには、受け部６４の一部を突出高さが徐々に変化するテーパ状とし、ブラケット３３に組み付け易くしてもよい。

ブラケット３３は、図２０、図２１及び図２３に示すように、支持部５２も有している。支持部５２は、Ｚ方向からの投影視において、受け部６４と重なるように設けられている。そして、ねじ（図示略）が、支持部５２に設けられた貫通孔（図示略）を挿通し、受け部６４に設けられたねじ孔（図示略）にねじ込まれて、筐体３１が支持部５２に固定されている。なお、筐体３１が支持部５２にねじ締結されない例を採用することもできる。この例では、筐体３１が、支持部５２に配置されるとともに、板ばね部５１からの応力によってブラケット３３に固定される。

本実施形態では、板ばね部５１が折り返し構造をなしており、ブラケット３３に対して筐体３１をより強固に固定することができる。そのため、筐体３１からブラケット３３へ伝熱し易い。これによれば、筐体３１が冷却され易く、筐体３１を介して回路基板３０からブラケット３３へ伝熱し易い。したがって、回路基板３０が高温となるのを効果的に抑制することができる。

なお、筐体３１は３分割構造に限定されるものではない。たとえば２分割構造の筐体３１に対して適用することもできる。この場合、２つの筐体構成部材の一方に受け部６４が設けられることとなる。また、受け部６４が設けられる位置も、下ケース６３における対向面４３ｂと反対の面上に限定されない。たとえば、筐体３１の連結面４３ｄに段差部を設け、この段差部を受け部６４とすることもできる。本実施形態では、回路基板３０が固定される中間ケース６１に対して受け部６４が離れて配置されているため、狭持により受け部６４に作用する応力が、回路基板３０に伝達され難い。

（第７実施形態）
本実施形態において、第６実施形態に示した電子制御装置２０と共通する部分についての説明は割愛する。

第６実施形態では、一対の板ばね部５１が、対応する受け部６４に弾性変形による反力を付与する例を示した。これに対し、本実施形態では、一対の受け部６９が、対応する折り返し部７０に弾性変形による反力を付与する。図２４は、図２２に対応している。

図２４に示すように、介在部５０と折り返し部７０との間で受け部６９が挟まれた状態で、一対の受け部６９は、弾性変形による反力を介在部５０及び折り返し部７０に付与するように設けられている。それ以外の構成は、第６実施形態と同じである。したがって、本実施形態においても、第６実施形態で示した変形態様を適用することができる。

一対の折り返し部７０は、弾性変形機能を有していない点を除けば、第６実施形態の板ばね部５１と基本的に同じ構成となっている。すなわち、折り返し部７０は、介在部５０のＹ方向両端からＸ方向において裏面４３ｃ側に延びるとともに、Ｘ方向において介在部５０と対向するように、介在部５０に対して折り返されている。具体的には、折り返し部７０が介在部５０と略平行となるように、折り返されている。このため、介在部５０と折り返し部７０とが、略コの字状（換言すれば略Ｃ字状）をなしている。また、折り返し部７０と介在部５０との対向距離は、所定距離とされている。この対向距離は、Ｚ方向においてほぼ一定となっている。

一対の受け部６９は、ゴムに、熱伝導性を高めるためのフィラーを混入してなる。ゴムとしては、たとえばシリコーンゴムを採用することができる。シリコーンゴムは、シリコンゴムとも称される。フィラーとしては、黒鉛、アルミニウム、銅、銀などの金属フィラー、酸化アルミニウムなどの酸化物や窒化物などの無機フィラー、表面が金属メッキされたフィラーなどを採用することができる。このように、受け部６９は、ゴムを用いて形成されており、弾性変形機能を有している。

受け部６９のＸ方向の高さは、延設部６８の厚みとの長さの総和が、狭持前の状態で、折り返し部７０と介在部５０との対向距離よりも長くなるように設定されている。よって、折り返し部７０が受け部６９の突出先端に接触した状態、すなわち折り返し部７０と介在部５０との間で受け部６９を挟んだ状態で、受け部６９は、図２４に破線矢印で示すように、対応する折り返し部７０と介在部５０に弾性変形による反力を付与する。なお、組み付け性向上のために、折り返し部７０の接触面側に楔状や半球状など突起を設けてもよい。この場合、介在部５０との対向距離は突起先端からの距離となる。また、受け部６９の一部を突出高さが徐々に変化するテーパ状とし、ブラケット３３に組み付け易くしてもよい。

本実施形態では、第６実施形態に示した電子制御装置２０と同等の効果を奏することができる。なお、受け部６９を構成するゴムには、熱伝導性を高めるためのフィラーが混入されているため、回路基板３０の熱を、受け部６９及び折り返し部７０を介して、ブラケット３３側に効率よく放熱させることもできる。したがって、回路基板３０が高温となるのを効果的に抑制することができる。

弾性変形可能な受け部６９としては、ゴムを用いたものに限定されない。金属ばねを用いることもできる。たとえば下ケース６３上に金属ばねを固定し、金属ばねの突出先端に、たとえば樹脂製の接触部を設け、この接触部が折り返し部７０と接触するようにしてもよい。また、ねじ３４により、受け部６９を支持部５２に固定する場合、ねじ孔が形成される固定部分を金属で構成し、固定部分上にゴムの弾性変形部を固定して、受け部６９としてもよい。また、筐体３１の連結面４３ｄに段差部を設け、この段差部をゴムを用いて形成された部材を固定することで、この部材を受け部６９とすることもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、空気流通路８０が２つの開口部を有する例を示したが、これに限定するものではない。空気流通路８０が、３つ以上の開口部を有する例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、空気流通路８０がＺ方向に沿って形成された例を示したが、これに限定するものではない。空気流通路８０が屈曲形状とされた例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、電子制御装置２０が取り付けられる被取付部材として、車両１０を採用する例を示したが、これに限定するものではない。被取付部材にブラケット３３が取り付けられた状態で、空気排出口８２が空気導入口８１よりも上方に設けられる構成であれば、採用することができる。

また、上記実施形態では、ブラケット３３が、介在部５０と、板ばね部５１と、支持部５２と、トレイ部５４と、を有する例を示したが、これに限定するものではない。ブラケット３３は、車両１０に取り付けられ、筐体３１が固定された構成であれば、採用することができる。

また、上記実施形態では、ブラケット３３全体が、金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。ブラケット３３の少なくとも一部が、樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。また、１枚の金属板を所定形状に加工してブラケット３３を構成する例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、筐体３１全体が金属材料を用いて形成された例、及び、筐体３１の一部が金属材料を用いて形成された例を示したが、これに限定するものではない。筐体３１全体が樹脂材料を用いて形成された例を採用することもできる。

また、上記実施形態では、バッテリ１９がトレイ部５４に配置された例を示したが、これに限定するものではない。バッテリ１９とトレイ部５４との間に、ブラケット３３からバッテリ１９への伝熱を抑制する断熱部材が設けられる例を採用することもできる。

また、本実施形態では、特許請求の範囲に記載の箱状部材として、バッテリ１９を採用する例を示したが、これに限定するものではない。箱状部材としては、エンジン１８、リレーボックス２１、エアクリーナなどを採用することもできる。

１０…車両、１７…エンジンコンパートメント、１８…エンジン、１９…バッテリ、２０…電子制御装置、３０…回路基板、３１…筐体、３２…コネクタ、３３…ブラケット、３４…ねじ、４０…底壁部、４２…側壁部、４３ａ…底面、４３ｂ…対向面、４３ｃ…裏面、４３ｄ…連結面、４３ｅ…斜面部、４３ｆ…第２接触部、４３ｇ…第２凹部、４５…第１側壁部、４６…第２側壁部、４７…第３側壁部、４７ａ…対向面、５０…介在部、５０ａ…対向面、５０ｂ…第１接触部、５０ｃ…第１凹部、５１…板ばね部、５２…支持部、５４…トレイ部、６１…中間ケース、６１ａ…貫通孔、６１ｂ…内周端、６２…上ケース、６３…下ケース、６４…受け部、６５…枠部、６６…台座部、６７…本体部、６８…延設部、６９…受け部、７０…折り返し部、８０…空気流通路、８１…空気導入口、８２…空気排出口、８３…第１放熱フィン、８４…第２放熱フィン

Claims (10)

1. 被取付部材に取り付けられる電子制御装置であって、
   前記被取付部材に取り付けるためのブラケット（３３）と、
   回路基板（３０）と、
   前記回路基板を収容するとともに、前記ブラケットに固定された筐体（３１）と、を備え、
   前記筐体の外面（４３ｂ）と前記ブラケットの対向面（５０ａ）との一部同士が接触し、接触部分を除く少なくとも一部の前記外面及び前記対向面を壁面として空気流通路（８０）が形成され、
   前記空気流通路は、複数の開口部を有するとともに、前記開口部として、前記被取付部材に前記ブラケットが取り付けられた状態で、前記空気流通路内に空気を導入する空気導入口（８１）と、前記空気導入口よりも上方に設けられ、前記空気流通路内の空気を排出させる空気排出口（８２）と、を有していることを特徴とする電子制御装置。
2. 前記対向面は、前記外面と接触する第１接触部（５０ｂ）と、前記壁面として、前記第１接触部に対して前記外面と離反する方向に凹んだ第１凹部（５０ｃ）と、を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
3. 前記外面は、前記対向面と接触する第２接触部（４３ｆ）と、前記壁面として、前記第２接触部に対して前記外面と離反する方向に凹んだ第２凹部（４３ｇ）と、を有していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
4. 前記空気流通路は、前記回路基板の板厚方向と直交する第１方向に沿って形成され、前記第１方向の一端に前記空気導入口が設けられるとともに、前記第１方向における前記空気導入口が設けられた一端と反対の他端に前記空気排出口が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子制御装置。
5. 前記筐体及び前記ブラケットの少なくとも一方は、前記壁面に形成された第１放熱フィン（８３）を有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
6. 前記第１放熱フィンは、前記壁面に沿って前記空気導入口から前記空気排出口へ向かう方向に、延設されていることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
7. 前記空気導入口の面積は、前記空気排出口の面積よりも大きくされていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子制御装置。
8. 前記筐体及び前記ブラケットの少なくとも一方は、前記空気導入口側で前記壁面と連結された底面（４３ａ）と、前記底面に形成された第２放熱フィン（８４）と、を有していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子制御装置。
9. 前記第２放熱フィンは、前記空気導入口を中心とする放射方向に延設されていることを特徴とする請求項８に記載の電子制御装置。
10. 車両（１０）の車室内と隔壁（１６）により隔てられた蓋（１２）の下に位置する区画室（１７）において、側面（１９ｂ，１９ｃ）の少なくとも一部に平面部（１９ｄ）を有する箱状部材（１９）の隣に配置されるとともに、前記被取付部材として前記車両を採用する請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子制御装置であって、
    前記空気排出口及び前記空気導入口が、前記車両が配置された路面と直交する第２方向に並ぶように、前記ブラケットが前記車両に取り付けられることを特徴とする電子制御装置。

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