CN113994774A - 电路结构体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够更高效地实现发热部件的散热的新颖构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(14、16、18)，通过通电而发热；通电用汇流条(46、50、68、74)，与发热部件(14、16、18)的连接部(38、40、52a、52b)连接；及传热部(58、72、76)，设置于通电用汇流条(46、50、68、74)并与散热体(12)以能够热传导的方式接触，传热部(58、72、76)与发热部件(14、16、18)以能够热传导的方式接触。

Description

电路结构体

技术领域

本公开涉及具有发热部件的电路结构体。

背景技术

一直以来，在具备通过通电而发热的继电器、熔断器等发热部件的电路结构体中，有时会设置用于对发热部件的热量进行散热的散热构造。例如，在专利文献1中提出了一种利用汇流条的中间部分来进行继电器的散热的构造，所述汇流条将收容在壳体内的继电器的连接部与配置在壳体外的电池的连接端子进行连接。具体而言，公开了如下构造：通过使延伸到收容继电器的壳体外的汇流条的中间部隔着绝缘性的热传导片与机壳、收容电源装置整体的箱体等抵接，从而将由继电器产生的热量热传导到机壳或箱体来进行散热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－79093号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1的构造中，由于在构成将继电器与电池进行连接的通电部的汇流条的中间部设有散热构造，因此无法避免继电器的连接部与散热部分之间的距离变大的情况。因此，存在不能高效地对继电器中的发热进行散热的问题。

因此，目的在于提供一种能够更高效地实现发热部件的散热的新颖构造的电路结构体。

用于解决课题的技术方案

本公开的电路结构体包括：发热部件，通过通电而发热；通电用汇流条，与所述发热部件的连接部连接；及传热部，设置于所述通电用汇流条并与散热体以能够热传导的方式接触，所述传热部与所述发热部件以能够热传导的方式接触。

发明效果

根据本公开，能够提供一种更高效地实现发热部件的散热的电路结构体。

附图说明

图1是说明实施方式1所涉及的电路结构体的代表性的结构例的分解立体图。

图2是图1所示的电路结构体的组装状态的主视图。

图3是将图1所示的电路结构体更细地分解为每个构成部件的分解立体图。

图4是从图2所示的组装状态的电路结构体的下方侧观察时的立体图，并且是仅分解了第二热传导构件的分解图。

图5是说明与图3所示的继电器相关联的代表性的构成部件的分解立体图。

图6是图2中的VI-VI截面放大图。

图7是说明与实施方式2所涉及的电路结构体的继电器相关联的代表性的构成部件的分解立体图。

图8是与实施方式2所涉及的相当于图6的图。

具体实施方式

<本公开的实施方式的说明>

首先列出本公开的实施方式来进行说明。

本公开的电路结构体为，

(1)一种电路结构体，包括：发热部件，通过通电而发热；通电用汇流条，与所述发热部件的连接部连接；及传热部，设置于所述通电用汇流条并与散热体以能够热传导的方式接触，所述传热部与所述发热部件以能够热传导的方式接触。

根据本公开的电路结构体，与发热部件的连接部连接的通电用汇流条包括与散热体以能够热传导的方式接触的传热部，该传热部与发热部件自身直接或隔着其他热传导构件重合并抵接，从而以能够热传导的方式接触。由此，能够使通电用汇流条的传热部与作为热源的发热部件直接以能够热传导的方式接触，并在最靠近发热部件的位置处使传热部与散热体以能够热传导的方式接触。其结果是，与使汇流条向远离发热部件的方向延长而与散热体接触的现有构造相比，能够实现更高效的发热部件的散热。

而且，通电用汇流条的传热部不需要从通电用汇流条的连接部较长地延长设置，只要介于发热部件与散热体之间即可，因此能够在已有的空间高效地配置传热部，还能够实现电路结构体的小型化、成本降低。

此外，相对于已有的通电用汇流条，仅设置与发热部件和散热体以能够热传导的方式接触的传热部即可，因此不会伴有部件数量的增加，能够通过紧凑的构造实现优异的发热部件的散热。

另外，发热部件包括继电器、熔断器、电流传感器等通过通电而发热的部件。相对于发热部件的连接部的通电用汇流条的连接构造可以采用螺栓紧固等任意的连接构造。

(2)优选为，所述通电用汇流条具有螺栓紧固于所述连接部的螺栓紧固部，设置于所述螺栓紧固部的螺栓插通孔包含公差吸收空间，该公差吸收空间吸收所述发热部件的公差而使所述传热部能够与所述发热部件接触。

由于通电用汇流条的螺栓插通孔包含吸收发热部件的公差的公差吸收空间，因此能够降低或避免因发热部件的公差而使通电用汇流条的传热部与发热部件的接触状态产生偏差的情况。其结果是，可靠地实现传热部与发热部件的接触，从而能够稳定地实现发热部件的散热。

(3)优选为，所述发热部件具有两个以上的发热部位，所述传热部在所述两个以上的发热部位侧与所述发热部件以能够热传导的方式接触。

这是因为，通过传热部在发热部件的设有多个发热部位的一侧与发热部件以能够热传导的方式接触，能够以较少的部件数量高效地实现发热部件的散热。另外，在发热部件的发热部位有三个以上的情况下，可以使传热部在设有全部发热部位的一侧与发热部件以能够热传导的方式接触，或者也可以使传热部在设有两个以外的发热部位的一侧不与发热部件以能够热传导的方式接触。

(4)在上述(1)或(2)中，优选为，所述发热部件具有两个以上的发热部位，所述传热部在所述两个以上的发热部位的至少一个所述发热部位侧与所述发热部件以能够热传导的方式接触，并在除此以外的所述发热部位侧与所述发热部件分离。

例如，根据发热部位的不同，有时不需要经由通电用汇流条的传热部进行散热，通过从其他周边部位进行的传热就能够得到充分的散热效果。在这样的情况下，通过使传热部与不需要经由通电用汇流条的传热部进行散热的另一方的发热部位分离，能够使一方的发热部位的热量更高效地传热到传热部。其结果是，能够实现更高效的发热部件的散热。

另外，作为使传热部从另一方的发热部位分离的构造，可以采用使汇流条弯曲而设置台阶部、或在另一方的发热部位与传热部之间夹设热传导率低的其他构件等任意的构造。

(5)优选为，所述电路结构体包括壳体，该壳体收容所述通电用汇流条和所述发热部件，所述传热部的一个面与所述发热部件以能够热传导的方式接触，所述传热部的另一个面与作为所述散热体的所述壳体以能够热传导的方式接触。

通过使传热部的另一个面对于收容通电用汇流条和发热部件的壳体以能够热传导的方式接触，能够将壳体用作散热体，从而通过进一步促进传热而能够实现散热性的提高。

(6)在上述(5)中，优选为，所述电路结构体包括第一热传导构件，该第一热传导构件介于所述发热部件与所述壳体的接触面之间，所述第一热传导构件相对于所述壳体的与所述传热部接触的接触部位被定位。这是因为，能够促进从通电用汇流条的传热部向壳体的传热。而且，由于第一热传导构件相对于壳体的与传热部的接触部位被定位，因此能够更稳定地实现传热部中的传热的促进。

(7)在上述(5)或(6)中，优选为，所述壳体的与所述传热部的接触部位在外表面侧与作为所述散热体的其他构件以能够热传导的方式接触，所述电路结构体包括第二热传导构件，该第二热传导构件介于所述壳体的所述外表面侧与所述其他构件的接触面之间，所述第二热传导构件在所述壳体的所述外表面侧相对于所述接触部位被定位。这是因为，能够更有利地促进经由通电用汇流条及设为薄壁的壳体的接触部位进行的从发热部件向其他构件的散热。

另外，第二热传导构件在壳体外表面侧的相对于接触部位的定位可以通过设置于壳体的突起或台阶等来实现，也可以通过设置于固定地载置壳体的其他构件的突起或凹处等来实现。

(8)在上述(5)至(7)的任一项中，优选为，所述壳体中与所述传热部接触的接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄。通过将壳体中的传热部的接触部位构成为比周围薄，能够更有利地实现经由壳体的接触部位进行的向外部的传热。因此，在壳体搭载于与壳体相比散热性较高的散热体的情况下等，能够更有利地实现发热部件的散热。

(9)在上述(6)中，优选为，所述壳体中与所述传热部接触的所述接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄，通过在所述接触部位的与所述周围的边界形成的台阶，所述第一热传导构件相对于所述接触部位被定位。因接触部位为薄壁而在与周围的边界形成的台阶能够用于第一热传导构件的定位。由此，能够以较少的部件数量稳定地实现发热部件的高效的散热。

(10)在上述(7)中，优选为，所述壳体中与所述传热部接触的所述接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄，通过在所述接触部位的与所述周围的边界形成的台阶，所述第二热传导构件相对于所述接触部位被定位。因接触部位为薄壁而在与周围的边界形成的台阶能够用于第二热传导构件的定位。由此，能够以较少的部件数量稳定地实现发热部件的高效的散热。特别是，通过与(9)组合采用，能够确保更高效的散热和稳定性。

<本公开的实施方式的详细内容>

下面参照附图对本公开的电路结构体的具体例进行说明。另外，本公开并不限于这些示例，而是由权利要求书示出，并旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。

<实施方式1>

参照图1至图6对将本说明书所公开的技术应用于电路结构体10的实施方式1进行说明。电路结构体10例如搭载于电动汽车、混合动力汽车等车辆(未图示)，进行从电池等电源(未图示)向电动机等负载(未图示)的电力的供给、控制。电路结构体10可以以任意的朝向配置，但以下以Z方向为上方、Y方向为前方、X方向为右方来进行说明。另外，有时对于多个相同构件仅对一部分构件标注标号，对于其他构件则省略标号。

如图1所示，电路结构体10具备：构成壳体的基座构件12；配设于基座构件12的继电器14(发热部件的一例)、熔断器16(发热部件的一例)、电流传感器18(发热部件的一例)等电气部件；及从上方覆盖基座构件12并构成壳体的盖构件20。

<基座构件12>

基座构件12是将绝缘性的合成树脂注塑成形为规定的形状而成的。构成基座构件12的合成树脂也可以含有玻璃纤维等填料。例如，如图3所示，基座构件12作为整体呈朝向上方开口的大致矩形箱体形状，具有底壁22和从底壁22的端缘部朝向上方突出设置的周壁24。在本公开的实施方式1中，基座构件12的外形从上方观察呈大致长方形。另外，基座构件12的外形并不限定于本实施方式的形状。

如图3所示，在基座构件12的底壁22的上表面26的左方端部，俯视呈矩形且凹状的两个第一热传导构件收容部28a朝向上方开口，且在左右方向上相邻配置并隔开微小间隙地并列设置。另外，在上表面26的中央部，向上方开口地形成有与第一热传导构件收容部28a相比面积较小的俯视呈矩形且凹状的第一热传导构件收容部28b。而且，在上表面26的右方端部，向上方开口地形成有与第一热传导构件收容部28b相比面积较小的俯视呈矩形且凹状的矩形的第一热传导构件收容部28c。

此外，如图4所示，在基座构件12的底壁22的第一热传导构件收容部28a的背侧，在上下方向的相同位置，朝向下方开口地形成有从背面观察呈矩形且凹状的第二热传导构件收容部30a。同样地，在第一热传导构件收容部28b、28c的背侧的上下方向的相同位置，向下方开口地形成有从背面观察呈矩形且凹状的第二热传导构件收容部30b、30c。如图6所示，在基座构件12的底壁22中，构成凹状的第一热传导构件收容部28a、28b、28c及第二热传导构件收容部30a、30b、30c的底面84、86的部位形成为比其周围薄。

<第一热传导构件32a、32b、32c及第二热传导构件34a、34b、34c>

如图3及图6所示，在第一热传导构件收容部28a收容有第一热传导构件32a，在第二热传导构件收容部30a收容有第二热传导构件34a。同样地，在第一热传导构件收容部28b、28c收容有第一热传导构件32b、32c，在第二热传导构件收容部30b、30c收容有第二热传导构件34b、34c。

第一热传导构件32a、32b、32c和第二热传导构件34a、34b、34c均具有绝缘性，并呈在上下方向上扁平的片状，且由与空气相比热传导率较大的合成树脂构成。具体而言，可以利用硅酮类的树脂、非硅酮类的丙烯酸类树脂、陶瓷类树脂等。更详细而言，例如可举出由硅酮类的树脂构成的散热间隙填料、热传导润滑脂、热传导性硅酮橡胶等。第一热传导构件32a、32b、32c具有柔软性，能够根据在上下方向上施加的力来改变厚度尺寸。另外，在本实施方式中，第一热传导构件32a、32b、32c和第二热传导构件34a、34b、34c均呈片状，但并不限定于此，可以采用任意形状。

<继电器14>

如图3、5所示，继电器14是在长方体形状的主体36的内部具有未图示的触点部和励磁线圈部的所谓机械式的电气部件。在主体36的前表面，在左右方向上并列设置有设置于左侧的第一电力端子38(连接部的一例)和设置于右侧的第二电力端子40(连接部的一例)。当电流流过第一电力端子38和第二电力端子40时，在触点部和励磁线圈部中产生热量。触点部设置于接近第一电力端子38和第二电力端子40的一侧(图5中为近前侧)，励磁线圈部设置于远离第一电力端子38和第二电力端子40的一侧(图5中为里侧)。作为发热部件的继电器14具有由于收容于主体36的内部的触点部的发热部位A和由于励磁线圈部的发热部位B这两个发热部位。另外，在主体36的前表面，在第一电力端子38与第二电力端子40之间设有分隔两个端子38、40的绝缘板42。另外，如图5所示，在第一电力端子38和第二电力端子40分别形成有沿前后方向延伸的螺栓孔44。

在第一电力端子38，通过将螺栓48螺纹接合于螺栓孔44而连接有后述的第一汇流条46(通电用汇流条的一例)。另外，在第二电力端子40，通过将螺栓48螺纹接合于螺栓孔44而连接有后述的第二汇流条50(通电用汇流条的一例)。

<熔断器16>

如图3所示，熔断器16呈长方体形状。从熔断器16的左侧面及右侧面分别向左右方向的外方突出形成有引线端子52a(连接部的一例)。引线端子52a由金属板材构成。在引线端子52a形成有在上下方向上贯通的插通孔54a。

<电流传感器18>

也如图3所示，电流传感器18呈长方体形状。从电流传感器18的右侧面及左侧面分别向左右方向的外方突出形成有引线端子52b(连接部的一例)。引线端子52b由金属板材构成。在引线端子52b形成有在上下方向上贯通的插通孔54b。

<第一汇流条46>

第一汇流条46是将金属板材冲压加工成规定的形状而成的。作为构成第一汇流条46的金属，可以适当地选择铜、铜合金、铝、铝合金等热传导性高且电阻低的金属。如图3所示，第一汇流条46沿左右方向延伸，并在左右方向的适当的部位处以曲柄状弯曲而形成。第一汇流条46具备：第一螺栓紧固部56，设置于右方端部并构成螺栓紧固部；传热部58，从第一螺栓紧固部56的下端部向后方侧延伸出；及外部连接部60a，从传热部58朝向左侧以曲柄状延伸出并设置于左方端部。即，第一螺栓紧固部56与外部连接部60a被传热部58连结而一体化。

第一螺栓紧固部56从前方观察呈长方形，在稍靠右的中央部贯穿设置有纵长的椭圆形状的螺栓插通孔62。第一螺栓紧固部56在被第一电力端子38从前方重合的状态下，通过螺栓48插通螺栓插通孔62而与第一电力端子38的螺栓孔44螺纹接合，由此螺栓紧固于第一电力端子38。由此，第一螺栓紧固部56与继电器14电连接。

由于设置于第一螺栓紧固部56的螺栓插通孔62为纵长的椭圆形状，因此能够吸收继电器14相对于第一螺栓紧固部56的上下方向的公差。即，如图6所示，螺栓插通孔62相对于螺栓48的螺纹部48a在上下方向上具有公差吸收空间(图6中的a₁及a₂)。由此，从第一螺栓紧固部56的下端部延伸出的传热部58能够如后述那样相对于继电器14的主体36的底面可靠地接触。

另外，在未图示的外部电路端子与外部连接部60a重合的状态下通过进行螺栓紧固，由此外部连接部60a与外部电路端子电连接。

<第二汇流条50>

第二汇流条50是将由针对第一汇流条46所例示的任意金属构成的板材冲压加工成规定的形状而成的。如图3所示，第二汇流条50沿左右方向延伸，并在左右方向的适当的部位处以曲柄状弯曲而形成。第二汇流条50具备：第二螺栓紧固部64，设置于左方端部并构成螺栓紧固部；传热部58，从第二螺栓紧固部64的下端部向后方侧延伸；及熔断器连接部66，从传热部58朝向上方以倒L字状延伸出并设置于右方端部。即，第二螺栓紧固部64与熔断器连接部66被传热部58连结而一体化。与第一汇流条46同样地，在第二螺栓紧固部64也形成有具有公差吸收空间(图6中的a₁及a₂)的螺栓插通孔62。

熔断器连接部66从上方观察呈长方形。熔断器连接部66在与从熔断器16向左方突出的引线端子52a重合的状态下，由螺栓48固定。由此，第二汇流条50与熔断器16电连接。

<第三汇流条68>

如图3所示，作为通电用汇流条的第三汇流条68沿左右方向延伸，并且在左右方向的适当的部位处以曲柄状弯曲而形成。第三汇流条68具备：熔断器连接部69，设置于左方端部；电流传感器连接部70，设置于右方端部；及U字状部，将上述熔断器连接部69与电流传感器连接部70之间以U字状相连。由U字状部的底壁构成了传热部72。第三汇流条68也由针对第一汇流条46所例示的热传导性高且电阻低的任意金属构成。

熔断器连接部69在与从熔断器16向右方突出的引线端子52a重合的状态下，通过螺纹接合螺栓48而被固定。由此，第三汇流条68与熔断器16电连接。

电流传感器连接部70在与从电流传感器18向左方突出的引线端子52b重合的状态下，通过螺纹接合螺栓48而被固定。由此，第三汇流条68与电流传感器18电连接。

<第四汇流条74>

如图3所示，作为通电用汇流条的第四汇流条74沿左右方向延伸，并且在左右方向的适当的部位处以曲柄状弯曲而形成。第四汇流条74具备：电流传感器连接部75，设置于左方端部；外部连接部60b，设置于右方端部；及U字状部，将上述电流传感器连接部75与外部连接部60b之间以U字状相连。由U字状部的底壁构成了传热部76。第四汇流条74也由针对第一汇流条46所例示的热传导性高且电阻低的任意金属构成。

电流传感器连接部75在与从电流传感器18向右方突出的引线端子52b重合的状态下，通过螺纹接合螺栓48而被固定。由此，第四汇流条74与电流传感器18电连接。

另外，在未图示的外部电路端子与外部连接部60b重合的状态下通过进行螺栓紧固，由此外部连接部60b与外部电路端子电连接。

<盖构件20>

盖构件20是将与基座构件12相同的材质注塑成形为规定的形状而成的。盖构件20为向下方开口的箱形状。在本实施方式中，盖构件20与基座构件12对应地，从上方观察呈长方形。即，盖构件20具备矩形的上底壁部78和从上底壁部78的周围向下方突出的周壁部80。

如图1及图3所示，在盖构件20的左右方向的端部通过将上底壁部78以矩形切除而形成有在上下方向上开口的开口部82a、82b。

<电路结构体10的组装工序>

接着，对电路结构体10的组装工序的一例进行说明。电路结构体10的组装工序并不限定于以下的记载。

首先，准备基座构件12。接着，将两片第一热传导构件32a和第一热传导构件32b、32c各一片、及两片第二热传导构件34a和第二热传导构件34b、34c各一片，通过汤姆森模切加工等公知的方法切出成规定的形状。将这样形成的第一热传导构件32a、32b、32c和第二热传导构件34a、34b、34c分别配置到第一热传导构件收容部28a、28b、28c内和第二热传导构件收容部30a、30b、30c内。此时，根据基座构件12的与传热部58、72、76的接触部位、即第一热传导构件收容部28a、28b、28c的底面84与周围的台阶85，第一热传导构件32a、32b、32c被定位。另外，根据基座构件12的与设置于外表面侧的未图示的其他构件的接触部位、即第二热传导构件收容部30a、30b、30c的底面86与周围的台阶87，第二热传导构件34a、34b、34c被定位。由此，能够稳定地实现基于传热部58、72、76的传热的促进和绝缘性的确保。

接着，相对于继电器14、熔断器16、电流传感器18安装构成通电用汇流条的第一～第四汇流条46、50、68、74。例如，首先，使设置于第一汇流条46的第一螺栓紧固部56的螺栓插通孔62相对于设置于继电器14的第一电力端子38的螺栓孔44重叠，并使第一汇流条46的传热部58与继电器14的底面抵接。在该状态下，相对于继电器14的第一电力端子38螺栓紧固第一汇流条46的第一螺栓紧固部56。同样地，相对于继电器14的第二电力端子40螺栓紧固第二汇流条50的第二螺栓紧固部64。由此，成为第二汇流条50的传热部58与继电器14的底面抵接的状态。

接着，使从熔断器16向左方突出的引线端子52a从下方侧相对于第二汇流条50的熔断器连接部66重合，并利用螺栓48将两者连接。使第三汇流条68的熔断器连接部69从上方侧相对于从熔断器16向右方突出的引线端子52a重合，并利用螺栓48将两者连接。

使从电流传感器18向左方突出的引线端子52b从下方侧相对于第三汇流条68的电流传感器连接部70重合，并利用螺栓48将两者连接。

以上的结果是，继电器14、熔断器16、电流传感器18通过构成通电用汇流条的第一～第四汇流条46、50、68、74而串联连结。在左方端部形成有能够与未图示的外部电路端子连接的外部连接部60a，在右方端部形成有能够与未图示的外部电路端子连接的外部连接部60b。

这样，将继电器14、熔断器16、电流传感器18通过构成通电用汇流条的第一～第四汇流条46、50、68、74串联连结而成的构件，相对于配置有第一及第二热传导构件32a、32b、32c、34a、34b、34c的基座构件12从上方进行收容。另外，在收容时，第一汇流条46的传热部58、第二汇流条50的传热部58、第三汇流条68的传热部72、第四汇流条74的传热部76以分别抵接到第一热传导构件32a、32a、32b、32c上的方式对位配置。

最后，利用盖构件20从上方覆盖这样构成的基座构件12，完成电路结构体10。其结果是，第一汇流条46的传热部58、第二汇流条50的传热部58、第三汇流条68的传热部72、第四汇流条74的传热部76的另一个面、即下表面均相对于作为散热体的基座构件12隔着第一热传导构件32a、32a、32b、32c以能够热传导的方式接触。在此，构成壳体的基座构件12的底壁22中的、构成与传热部58、58、72、76接触的接触部位即第一热传导构件收容部28a、28b、28c的底面84的部位的厚度比其周围薄。而且，第一汇流条46的传热部58和第二汇流条50的传热部58的一个面、即上表面相对于作为发热部件的继电器14的底面以能够热传导的方式接触。即，在作为发热部件的继电器14与基座构件12的接触面之间夹设有第一热传导构件32a。另外，关于第三汇流条68的传热部72则是经由第三汇流条68及引线端子52a、52b与作为发热部件的熔断器16及电流传感器18以能够热传导的方式接触。另外，关于第四汇流条74的传热部76则是经由第四汇流条74及引线端子52b与作为发热部件的电流传感器18以能够热传导的方式接触。

此外，与继电器14的底面抵接的第一汇流条46的传热部58和第二汇流条50的传热部58中的任何传热部58都在设置有两个发热部位A、B侧的两侧与继电器14以能够热传导的方式接触。具体而言，第一汇流条46的传热部58和第二汇流条50的传热部58相对于继电器14的主体36的底面的大致整个面直接重合而以抵接状态接触，并在与壳体内的设有发热部位A、B的位置对应的一侧与继电器14以能够热传导的方式接触。

另外，如图6所示，基座构件12的与第一汇流条46及第二汇流条50的传热部58的接触部位、即第一热传导构件收容部28a的底面84在外表面侧相对于作为散热体的未图示的其他构件(例如电池组的金属制箱体)隔着第二热传导构件34a以能够热传导的方式接触。

接着，对本实施方式的作用效果进行说明。根据本实施方式，传热部58的另一个面即下表面相对于作为散热体的基座构件12隔着第一热传导构件32a以能够热传导的方式接触，传热部58的一个面即上表面与作为发热部件的继电器14的底面直接重合而以能够热传导的方式接触。通过使传热部58与作为发热部件的继电器14的底面直接接触，能够在最靠近继电器14的位置处使传热部58与作为散热体的基座构件12以能够热传导的方式接触。因此，与现有的使汇流条向远离继电器14的方向延长而与散热体接触的构造相比，能够实现更高效的发热部件的散热。

而且，传热部58只要介于继电器14与基座构件12之间即可，因此能够在已有的空间高效地配置传热部58，还能够实现电路结构体10的小型化、成本降低。此外，由于仅将与继电器14和基座构件12以能够热传导的方式接触的传热部58一体地设置于已有的作为通电用汇流条的第一汇流条及第二汇流条即可，因此不会伴有部件数量的增加，能够通过紧凑的构造实现优异的发热部件的散热。

另外，关于作为发热部件的熔断器16、电流传感器18，也是在熔断器16、电流传感器18的附近，第三汇流条68的传热部72和第四汇流条74的传热部76的另一个面、即下表面均相对于作为散热体的基座构件12隔着第一热传导构件32b、32c以能够热传导的方式接触。因此，对于熔断器16、电流传感器18，也是与现有的使汇流条向远离发热部件的方向延长而在壳体外与散热体接触的构造相比，能够实现更高效的发热部件的散热。另外，电流传感器18的引线端子52b、52b与第三汇流条68和第四汇流条74连接，设置于第三汇流条68和第四汇流条74的传热部72和传热部76相对于作为散热体的基座构件12以能够热传导的方式接触。因此，能够减少或防止过度的热量经由熔断器16、外部连接部60b流入到耐热性低的电流传感器18的情况。

由于螺栓插通孔62相对于螺栓48的螺纹部48a在上下方向上具有公差吸收空间(图6中的a₁及a₂)，因此从第一螺栓紧固部56及第二螺栓紧固部64的下端部延伸出的传热部58相对于继电器14的主体36的底面能够可靠地接触。因此，能够可靠地实现传热部58与作为发热部件的继电器14的接触，从而能够稳定地实现发热部件的散热。

由于传热部58与继电器14的两个发热部位A、B的双方以能够热传导的方式接触，因此能够以较少的部件数量高效地实现继电器14整体的散热。

在本实施方式中，在基座构件12的底壁22中，作为与传热部58、58、72、76的接触部位的凹状的第一热传导构件收容部28a、28b、28c向上方开口地形成，凹状的第二热传导构件收容部30a、30b、30c向上方开口地形成。其结果是，构成传热部58、58、72、76的接触部位即第一热传导构件收容部28a、28b、28c的底面84的部位比其周围薄。因此，能够更有利地实现经由该底面84进行的向外部的传热。在如本实施方式那样将基座构件12搭载于与基座构件12相比散热性较高的散热体(金属制的箱体)的情况下，能够更有利地实现作为发热部件的继电器14等的散热。

而且，在传热部58、58、72、76与作为散热体的基座构件12之间夹设有第一热传导构件32a、32a、32b、32c。由此，能够促进从传热部58、58、72、76向作为散热体的基座构件12的传热，并且能够可靠地避免传热部与其他构件的意外的导通。

基座构件12的构成与第一～第四汇流条46、50、68、74的传热部58、58、72、76的接触部位即第一热传导构件收容部28a、28b、28c的底面84的部位能够在外表面侧与作为散热体的未图示的其他构件隔着第二热传导构件34a、34b、34c以能够热传导的方式接触。由此，能够更有利地促进经由传热部58、58、72、76及设为薄壁的基座构件12的与传热部的接触部位进行的从继电器14、熔断器16及电流传感器18向其他构件的散热，并且能够可靠地避免传热部与其他构件的意外的导通。

<其他实施方式>

本说明书所记载的技术并不限于由上述描述和附图所说明的实施方式，例如，如下的实施方式也包含在本说明书所记载的技术的技术范围内。

(1)在本公开的电路结构体10中，第一汇流条46的传热部58和第二汇流条50的传热部58在继电器14的底面与两个发热部位A、B(继电器14的触点部和励磁线圈部)的双方以能够热传导的方式接触，但并不限定于此。例如，也可以如图7、8所示的实施方式2的电路结构体88那样，第一汇流条90的传热部92和第二汇流条94的传热部92在继电器14的底面与两个发热部位中的一个发热部位即发热部位A(在本实施方式中为继电器14的触点部)以能够热传导的方式接触，并与另一个发热部位即发热部位B(在本实施方式中为继电器14的励磁线圈部)分离。

例如，存在继电器14的励磁线圈部与触点部相比发热较小而不需要经由传热部92进行散热的情况。在这种情况下，如图7、8所示的实施方式2那样，通过使传热部92与励磁线圈部侧分离，能够使触点部侧的热量更高效地传热到传热部92。因此，能够实现更高效的继电器14的散热。

另外，作为使传热部92例如与励磁线圈部侧分离的构造，可以采用任意的构造，可以如图7、8所示的实施方式2那样使第一汇流条90、第二汇流条94弯曲而设置阶梯状的台阶部96，也可以在励磁线圈部侧与传热部92之间夹设热传导率低的其他构件等。

(2)另外，构成通电用汇流条的第一～第四汇流条46、50、68、74的形状并不限定于实施方式1所记载的形状，可以按照发热部件、其他构件的配设位置等适当地设计。例如，也包括在基座构件形成有贯通孔，并且传热部经由贯通孔与其他构件(例如电池组的箱体等)直接接触的结构。

(3)而且，在发热部件的发热部位为三个以上的情况下，可以使传热部与所有发热部位以能够热传导的方式接触，或者也可以使传热部与两个以外的发热部位不接触。

(4)此外，作为发热部件，包括继电器14、熔断器16、电流传感器18等通过通电而发热的任意部件。因此，也可以变更汇流条的形状，以设置使作为与熔断器16、电流传感器18连接的通电用汇流条的第二汇流条50、第三汇流条68、第四汇流条74与熔断器16、电流传感器18以能够热传递的方式接触的传热部。另外，相对于发热部件的连接部的通电用汇流条的连接构造可以采用螺栓紧固等任意的连接构造。

(5)在本公开的电路结构体10、88中，将在构成壳体的基座构件12的外表面侧形成的台阶87用于第二热传导构件34a、34b、34c的定位，但不限定于此。即，第二热传导构件只要在基座构件12的外表面侧相对于传热部58的接触部位(底面84、86)定位即可，例如，也可以通过在固定地安装有包含基座构件12的壳体的电池组的箱体等其他构件侧设置的定位突起、凹处，固定地保持第二热传导构件，其结果是，第二热传导构件在基座构件12的外表面侧相对于传热部58的接触部位(底面84、86)被定位。

(6)在本公开的电路结构体10中，第一汇流条46的传热部58和第二汇流条50的传热部58直接抵接并重合于继电器14的底面，但传热部也可以隔着其他热传导构件而相对于继电器14抵接。

<其他>

电流传感器有时具有耐热性低的问题。在该情况下，上述实施方式中所采用的如下结构是有效的。

一种电路结构体，包括：电流传感器的端子部；通电用汇流条，与所述端子部连接；及传热部，分别设置于所述通电用汇流条，所述传热部与散热体以能够热传导的方式接触。

由此，能够通过从传热部向散热体的传热来减少或防止过度的热量向耐热性低的电流传感器的流入。

标号说明

10 电路结构体(实施方式1)；

12 基座构件(壳体)；

14 继电器(发热部件)；

16 熔断器(发热部件)；

18 电流传感器(发热部件)；

20 盖构件(壳体)；

22 底壁；

24 周壁；

26 上表面；

28a～28c 第一热传导构件收容部；

30a～30c 第二热传导构件收容部；

32a～32c 第一热传导构件；

34a～34c 第二热传导构件；

36 主体；

38 第一电力端子(连接部)；

40 第二电力端子(连接部)；

42 绝缘板；

44 螺栓孔；

46 第一汇流条(通电用汇流条)；

48 螺栓；

48a 螺纹部；

50 第二汇流条(通电用汇流条)；

52a、52b 引线端子(连接部)；

54a、54b 插通孔；

56 第一螺栓紧固部(螺栓紧固部)；

58 传热部；

60a、60b 外部连接部；

62 螺栓插通孔；

64 第二螺栓紧固部(螺栓紧固部)；

66 熔断器连接部；

68 第三汇流条(通电用汇流条)；

69 熔断器连接部；

70 电流传感器连接部；

72 传热部；

74 第四汇流条(通电用汇流条)；

75 电流传感器连接部；

76 传热部；

78 上底壁部；

80 周壁部；

82a、82b 开口部；

84 底面(接触部位)；

85 台阶；

86 底面(接触部位)；

87 台阶；

88 电路结构体(实施方式2)；

90 第一汇流条(通电用汇流条)；

92 传热部；

94 第二汇流条(通电用汇流条)；

96 台阶部；

a₁、a₂ 公差吸收空间。

Claims (10)

1.一种电路结构体，包括：

发热部件，通过通电而发热；

通电用汇流条，与所述发热部件的连接部连接；及

传热部，设置于所述通电用汇流条并与散热体以能够热传导的方式接触，

所述传热部与所述发热部件以能够热传导的方式接触。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述通电用汇流条具有螺栓紧固于所述连接部的螺栓紧固部，

设置于所述螺栓紧固部的螺栓插通孔包含公差吸收空间，该公差吸收空间吸收所述发热部件的公差而使所述传热部能够与所述发热部件接触。

3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，

所述发热部件具有两个以上的发热部位，所述传热部在所述两个以上的发热部位侧与所述发热部件以能够热传导的方式接触。

4.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，

所述发热部件具有两个以上的发热部位，所述传热部在所述两个以上的发热部位的至少一个所述发热部位侧与所述发热部件以能够热传导的方式接触，并在除此以外的所述发热部位侧与所述发热部件分离。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路结构体，其中，

所述电路结构体包括壳体，该壳体收容所述通电用汇流条和所述发热部件，

所述传热部的一个面与所述发热部件以能够热传导的方式接触，

所述传热部的另一个面与作为所述散热体的所述壳体以能够热传导的方式接触。

6.根据权利要求5所述的电路结构体，其中，

所述电路结构体包括第一热传导构件，该第一热传导构件介于所述发热部件与所述壳体的接触面之间，

所述第一热传导构件相对于所述壳体的与所述传热部接触的接触部位被定位。

7.根据权利要求5或6所述的电路结构体，其中，

所述壳体的与所述传热部接触的接触部位在外表面侧与作为所述散热体的其他构件以能够热传导的方式接触，

所述电路结构体包括第二热传导构件，该第二热传导构件介于所述壳体的所述外表面侧与所述其他构件的接触面之间，

所述第二热传导构件在所述壳体的所述外表面侧相对于所述接触部位被定位。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的电路结构体，其中，

所述壳体中与所述传热部接触的接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄。

9.根据权利要求6所述的电路结构体，其中，

所述壳体中与所述传热部接触的所述接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄，通过在所述接触部位的与所述周围的边界形成的台阶，所述第一热传导构件相对于所述接触部位被定位。

10.根据权利要求7所述的电路结构体，其中，

所述壳体中与所述传热部接触的所述接触部位的厚度比所述接触部位的周围薄，并通过在所述接触部位的与所述周围的边界形成的台阶，所述第二热传导构件相对于所述接触部位被定位。

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