JP2016192441A - Led素子用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板11と、支持基板11上に形成されている金属配線部13と、LED素子実装用領域を除く領域を覆って、支持基板11及び金属配線部13上に積層されている反射層12と、を備えるLED素子用基板1であって、反射層12には、複数のLED素子実装用の貫通孔121が形成されていて、貫通孔121は、表面開口部側から裏面開口部側に向けて貫通孔121の孔径が縮小していく逆テーパー側壁部122を含んでなる形状であるLED素子用基板1とする。
【選択図】図3
Description
図1から図3に示す本発明のLED実装モジュール10は、反射層12を備えるLED素子用基板1に、LED素子2が実装されてなる光学部材である。反射層12には、LED素子2を実装するための貫通孔121が形成されている。そして、LED実装モジュール10は、この貫通孔121が、その表面開口部側からその裏面開口部側に向けて、その孔径が縮小していく逆テーパー側壁部を含んでなる形状を有することを特徴とする。又、このような反射層12を備えるLED素子用基板1を用いたLED実装モジュール10は、図4に示すような実施態様で、液晶テレビ等の様々なLED表示装置100のバックライト光源として好ましく用いることができる。
図1から図3に示す通り、LED素子2を実装する配線基板であるLED素子用基板1は、例えば、樹脂フィルム等からなる支持基板11の表面に、導電性の金属配線部13が、接着剤層を介して形成されている。
支持基板11は、例えば、フィルム状に成形された熱可塑性樹脂等を用いて形成することができる。支持基板11の材料として用いる熱可塑性樹脂には耐熱性及び絶縁性が高いものであることが求められる。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド樹脂(PI)や、ポリエチレンナフタレート(PEN)を用いることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート(PEN)を好ましく用いることもできる。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート(PET)も支持基板11の材料樹脂として選択することができる。又、所謂リジット基板の場合のように支持基板11がセラミックス系の材料からなる硬質の基板であるものも本発明の適用が可能である。
図2及び図3に示す通り、金属配線部13は、LED素子用基板1の一方の表面に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。金属配線部13の形成は、接着剤層(図示せず)を介したドライラミネート法によって行われることが好ましい。この接着剤層を形成する接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。
LED素子用基板1においては、金属配線部13とLED素子2との接合については、ハンダ層14を介した接合を行う。このハンダによる接合方法の詳細は後述するが、大きく分けて、リフロー方式、或いは、レーザー方式の2方式のいずれかによって行うことができる。
反射層12は、LED実装モジュール10の発光能力を向上させることを目的として、LED素子用基板1の発光面側の最表面に、LED素子実装用領域を除く領域を覆って積層される。反射層12には、LED実装用の貫通孔121が形成されており、この貫通孔121の内部空間が、LED実装モジュール10のLED素子実装用領域を構成する。尚、絶縁性保護膜(図示せず)が、反射層12と支持基板11との間に別途積層されている場合には、貫通孔121は、反射層12と絶縁性保護膜とを貫いて形成される。
LED素子用基板1には、絶縁性保護膜(図示せず)が、必要に応じて更に形成される。絶縁性保護膜は、金属配線部13と支持基板11のLED実装領域を除いた他の領域上であって反射層の下層側の位置に熱硬化型インキによって形成される。熱硬化型インキとしては、熱硬化温度が100℃以下程度のものであれば、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ系及びフェノール系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコーン系樹脂等、公知のインキを適宜用いることができる。
LED素子用基板1に実装されることによりLED実装モジュール10を構成するLED素子2は、P型半導体とN型半導体が接合されたPN接合部での発光を利用した発光素子である。P型電極、N型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にP型、N型電極の双方が設けられた構造が提案されている。
[フィルム化工程]
反射層を熱可塑性樹脂により形成する場合、従来公知の成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行うことができる。又、フィルム化後に必要に応じて、加熱や電離放射線の照射による架橋処理を行ってもよい。
LED素子用基板1は、従来公知の電子基板の製造方法の一つであるエッチング工程と、本発明特有の反射層積層工程と、によって、製造することができる。
支持基板11の表面に、金属配線部13の材料とする銅箔等の金属配線部13を積層して材料とする積層体を得る。積層方法としては、金属箔を接着剤によって支持基板11の表面に接着する方法、或いは、支持基板11の表面に直接にメッキ方法や気相製膜法(スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等)により金属配線部13を蒸着させる方法を挙げることができる。コストや生産性の面からは、金属箔をウレタン系の接着剤によって支持基板11の表面に接着する方法が有利である。
金属配線部形成後、必要に応じて絶縁性保護膜15を積層する。これらの積層は公知の方法によって行うことができる。採用する材料によりスクリーン印刷等の印刷法或いは、ドライラミネーション、熱ラミネーション法等、各種のラミネート処理方法によることができる。
金属配線部13の形成後、その上に反射層12を直接或いは絶縁性保護膜を介して、更に積層する。この積層は、上記製造方法によって得た反射層用のフィルムを、金属配線部13等及び支持基板11の表面に加熱圧着する熱ラミネーション法により好ましく行うことができる。この熱ラミネーションはLED素子2の実装の前後の段階で、適宜、反射層を金属配線部13等に圧着させるための独立した加熱処理として行ってもよい。ただし、下記に記す通り、LED実装モジュールの製造のプロセス内で、LED素子2の実装のためのハンダ処理時にハンダを溶融するための熱によって、LED素子2の実装のためのハンダ処理と反射層12の金属配線部13等への熱ラミネーション処理を同時に行うこともできる。
LED素子用基板1を用いたLED実装モジュール10の製造方法について説明する。金属配線部13へのLED素子2の接合は、ハンダ加工により好ましく行うことができる。このハンダによる接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。リフロー方式は、金属配線部13にハンダを介してLED素子2を搭載し、その後、LED素子用基板1をリフロー炉内に搬送して、リフロー炉内で金属配線部13に所定温度の熱風を吹きつけることで、ハンダペーストを融解させ、LED素子2を金属配線部13にハンダ付けする方法である。又、レーザー方式とは、レーザーによってハンダを局所的に加熱して、LED素子2を金属配線部13にハンダ付けする手法である。
図4は、LED実装モジュール10を用いたLED表示装置100の層構成の概略を模式的に示す斜視図である。LED表示装置100は、所定の間隔でマトリクス状に配列された複数のLED素子2を駆動(発光)することによって、文字や映像等の情報(画像)をモニター3に表示する。LED素子2は、LED素子用基板1の金属配線部13に実装されている。又、LED実装モジュール10から放熱される熱を更に効率よく外部に放射するための放熱構造4が樹脂基材の裏面側に設置されていることが更に好ましい。
11 支持基板
12 接着剤層
13 金属配線部
14 ハンダ層
16 反射層
161 貫通孔
162 逆テーパー側壁部
2 LED素子
3 モニター
4 放熱構造
10 LED実装モジュール
100 LED表示装置
Claims (3)
- 支持基板と、前記支持基板上に形成されている金属配線部と、LED素子実装用領域を除く領域を覆って、前記支持基板及び前記金属配線部上に、直接或いは他の層を介して積層されている反射層と、を備えるLED素子用基板であって、
前記反射層には、複数のLED素子実装用の貫通孔が形成されていて、前記貫通孔は、表面開口部側から裏面開口部側に向けて該貫通孔の孔径が縮小していく逆テーパー側壁部を含んでなる形状であるLED素子用基板。 - 請求項1に記載のLED素子用基板に複数のLED素子が実装されてなるLED実装モジュールであって、
前記LED素子の頂部の位置が、前記反射層の表面よりも相対的に低い位置となるように、LED素子が実装されているLED実装モジュール。 - 請求項2に記載のLED実装モジュールをバックライト光源として用いるLED表示装置。
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