JP2016183282A

JP2016183282A - 樹脂組成物及び樹脂成形体

Info

Publication number: JP2016183282A
Application number: JP2015064762A
Authority: JP
Inventors: 八百　健二; Kenji Yao; 健二八百
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2015-03-26
Filing date: 2015-03-26
Publication date: 2016-10-20
Also published as: CN106009061A; US9637558B2; US20160280802A1

Abstract

【課題】吸水反りが抑制された樹脂成形体が得られる樹脂組成物の提供【解決手段】セルロースの水酸基の一部がアセチル基で置換されたセルロース誘導体を樹脂組成物全体に占める比率で９０質量％以上含み、樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である樹脂組成物である。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物及び樹脂成形体に関する。

従来、樹脂組成物としては種々のものが提供され、各種用途に使用されている。特に家電製品や自動車の各種部品、筐体等に使用されたり、また事務機器、電子電気機器の筐体などの部品にも熱可塑性樹脂が使用されている。
近年では植物由来の樹脂が利用されており、従来から知られている植物由来の樹脂の一つにセルロース誘導体がある。

例えば特許文献１には、（Ａ）セルロースエステル１００質量部に対して、（Ｂ）可塑剤２質量部から１００質量部、（Ｃ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を含むコアシェル構造の熱可塑性エラストマー１質量部から５０質量部を含有するセルロースエステル組成物が開示されている。

また特許文献２には、Ａ）炭化水素基、Ｂ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｂ１とアルキレンオキシ基：−Ｒ_Ｂ２−Ｏ−とを含む基（Ｒ_Ｂ１は炭化水素基を表し、Ｒ_Ｂ２は炭素数が３のアルキレン基を表す。）、及び、Ｃ）アシル基：−ＣＯ−Ｒ_Ｃ（Ｒ_Ｃは炭化水素基を表す。）を有する水に不溶なセルロース誘導体を含有する熱成形材料が開示されている。

特開２０１４−０８４３４３号公報特開２０１１−５７９５９号公報

本発明の課題は、水酸基の一部がアセチル基で置換されたセルロース誘導体を樹脂組成物全体に占める比率で９０質量％以上含有し、樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ未満又は２０ｇ／１０ｍｉｎ超えである樹脂組成物に比べ、吸水反りが抑制された樹脂成形体が得られる樹脂組成物を提供することである。

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
セルロースの水酸基の一部がアセチル基で置換されたセルロース誘導体を樹脂組成物全体に占める比率で９０質量％以上含み、
樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である樹脂組成物である。

請求項２に係る発明は、
前記セルロース誘導体の重量平均分子量が１万以上７万５０００未満である請求項１に記載の樹脂組成物である。

請求項３に係る発明は、
前記セルロース誘導体における前記アセチル基の置換度が１．８以上２．５以下である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物である。

請求項４に係る発明は、
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する樹脂成形体である。

請求項５に係る発明は、
射出成形により成形された請求項４に記載の樹脂成形体である。

請求項１に係る発明によれば、水酸基の一部がアセチル基で置換されたセルロース誘導体を樹脂組成物全体に占める比率で９０質量％以上含有し、樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ未満又は２０ｇ／１０ｍｉｎ超えである樹脂組成物に比べ、吸水反りが抑制された樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。

請求項２に係る発明によれば、セルロース誘導体の重量平均分子量が１万未満又は７．５万を超える場合に比べ、吸水反りが抑制された樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。
請求項３に係る発明によれば、セルロース誘導体のアセチル基の置換度が１．８未満又は２．５を超える場合に比べ、熱流動性に優れる樹脂組成物が提供される。
請求項４に係る発明によれば、セルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める比率が７０質量％未満である場合に比べ、吸水反りが抑制された樹脂成形体が得られる樹脂組成物が提供される。

請求項５、又は６に係る発明によれば、酸基の一部がアセチル基で置換されたセルロース誘導体を樹脂組成物全体に占める比率で９０質量％以上含有し、樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ未満又は２０ｇ／１０ｍｉｎ超えである樹脂組成物を含有する樹脂成形体に比べ、吸水反りが抑制された樹脂成形体が提供される。

以下に、本発明の実施の形態について説明する。これらの説明及び実施例は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。

本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。

＜樹脂組成物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、水酸基の一部がアセチル基で置換されたセルロース誘導体（以下「アセチルセルロース誘導体」とも称する）を樹脂組成物全体に占める比率で９０質量％以上含む。そして、樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１０ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である樹脂組成物である

セルロース誘導体の例として、炭化水素基、アシル基とアルキレンンオキシ基とを含む基、及びアシル基を有するセルロース誘導体が知られている。このような置換基を有するセルロース誘導体は、融点を低下させることで熱流動性が向上する。
一方で、立体障害が大きい置換基（例えばプロピレンオキシ、プロピオニル基等）で水素基の一部が置換されたセルロース誘導体は、熱流動性が向上するものの、得られる樹脂成形体の吸水反りを発生させることがある。
これは、このセルロース誘導体を含む樹脂組成物の固化速度が遅く、固化に時間を要するため、成形金型の接触部と内部との間で固化速度の差が大きくなり、得られる樹脂成形体に残留応力を発生させるためと考えられる。また、このセルロース誘導体の置換基の立体障害により、得られる樹脂成形体の強度が低下する傾向があるためとも考えられる。

対して、本実施形態に係る樹脂組成物は、アセチルセルロース誘導体を含む樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１０ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下にすると、吸水反りが抑制された樹脂成形体が得られる。

この理由は定かではないが、以下のように推測される。
アセチルセルロース誘導体は、立体障害の小さいアセチル基を有するため、立体障害が大きい置換基（例えばプロピレンオキシ、プロピオニル基等）を有する場合に比べ、固化速度が速い。この性質を持つアセチルセルロース誘導体を９０質量％以上含む樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）を上記範囲に大きくすると、成形時に樹脂組成物が成形金型中で速やかに流れ、得られる樹脂成形体へのアセチルセルロース誘導体が充填され易くなる。加えて、固化時間が短く、成形金型の接触部と内部との間で固化速度の差が小さくなる。これにより、得られる樹脂成形体に残留応力が発生し難くなる。
さらに、得られる樹脂成形体へのアセチルセルロース誘導体が充填され易くなる上に、アセチルセルロース誘導体の立体障害が小さいため、得られる樹脂成形体の強度が高まる。

以上から、本実施形態に係る樹脂組成物は、吸水反りが抑制された樹脂成形体が得られると推測される。
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、固化時間の短いため、成形サイクルも短くなる。
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、成形金型の接触部と内部との間で固化速度の差が小さく、得られる樹脂成形体の強度も高まるため、ヒケ（樹脂成形体表面に生じる凹痕）の発生も抑制される。

［メルトフローレート］
本実施形態に係る樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１０ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるが、得られる樹脂成形体の吸水反りを抑制する点から、１２ｇ／１０ｍｉｎ以上１８ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、１４ｇ／１０ｍｉｎ以上１６ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましい。
樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、メルトインデックサ（東洋精機製作所社製、ＭＩ）を用い、樹脂温度２２０℃、荷重１０ｋｇの条件で測定した値である。

以下、本実施形態に係る樹脂組成物を構成する成分を詳細に説明する。

［アセチルセルロース誘導体］
アセチルセルロース誘導体について説明する。
アセチルセルロース誘導体は、水酸基の一部がアセチル基で置換されたセルロース誘導体であり、具体的には、下記一般式（１）で表される化合物が好ましい。

一般式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子、又はアセチル基を表す。ｎは２以上の整数を表す。ただし、ｎ個のＲ^１、ｎ個のＲ^２、及びｎ個Ｒ^３のうちの少なくとも一部はアセチル基を表す。

ｎの範囲は特に制限されないが、重量平均分子量の好ましい範囲に応じて決定されればよく、具体的には、４０以上３００以下が好ましく、１００以上２００以下がより好ましい。
ｎを４０以上にすると、樹脂成形体の強度が高まり易くなり、ｎを３００以下にすると、樹脂成形体の柔軟性の低下が抑制され易くなる。

・重量平均分子量
アセチルセルロース誘導体の重量平均分子量は、１万以上７．５万未満が好ましく、２万以上５万以下がより好ましい。
重量平均分子量が１万以上７．５万未満であることで、アセチルセルロース誘導体を含む樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）を上記範囲に調整され、得られる樹脂成形体の吸水反りの発生が抑えられ易くなる。また、重量平均分子量が１万以上７．５万未満であることで、アセチルセルロース誘導体の分子鎖が配向し難く、不規則となり、得られる樹脂成形体の強度が高まり、吸水反りの発生が抑えられ易くなる。

ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定される値である。具体的には、ＧＰＣによる分子量測定は、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定される。

・置換度
アセチルセルロース誘導体の置換度は、熱流動性を高める点から、１．８以上２．５以下であることが好ましく、２以上２．５以下がより好ましく、２．２以上２．５以下が更に好ましい。
なお、置換度とは、アセチルセルロースが有する水酸基が置換基により置換されている程度を示す指標である。つまり、置換度は、アセチルセルロース誘導体のアセチルかの程度を示す指標となる。具体的には、置換度はアセチルセルロース誘導体のＤ−グルコピラノース単位に３個ある水酸基がアセチル基で置換された置換個数の分子内平均を意味する。

・製造方法
アセチルセルロース誘導体の製造方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法が採用される。
以下、重量平均分子量が１万以上７万５０００未満であるアセチルセルロース誘導体（以降、「特定アセチルセルロース誘導体」と称する）の製造方法について、例を挙げて説明する。

（セルロースの分子量の調整）
まず、アシル化前のセルロース、つまり、水酸基がアシル基で置換されていないセルロースを準備し、その分子量を調整する。

前記アシル化前のセルロースとしては、合成したものを用いても、市販のものを用いてもよい。なお、セルロースは植物由来の樹脂であり、その重量平均分子量は本実施形態における特定セルロース誘導体と比べて高いのが一般的である。そのため、セルロースの分子量の調整は、通常、分子量を低下させる工程となる。

例えば、市販のセルロースの重量平均分子量は、通常１５万以上５０万以下の範囲である。
前記アシル化前のセルロースの市販品としては、例えば、日本製紙社製のＫＣフロックＷ５０、Ｗ１００、Ｗ２００、Ｗ３００Ｇ、Ｗ４００Ｇ、Ｗ−１００Ｆ、Ｗ６０ＭＧ、Ｗ−５０ＧＫ、Ｗ−１００ＧＫ、ＮＤＰＴ，ＮＤＰＳ，ＬＮＤＰ，ＮＳＰＰ−ＨＲ等が挙げられる。

前記アシル化前のセルロースの分子量を調整する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、前記セルロースを液体中で攪拌することで分子量を低下させる方法が挙げられる。
攪拌の際の速度や時間等を調整することで、セルロースの分子量を求める値に調整することができる。なお、特に限定されるものではないが、攪拌の際の攪拌速度としては５０ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下の範囲が好ましく、１００ｒｐｍ以上１０００ｒｐｍ以下がより好ましい。また、攪拌時間は２時間以上４８時間以下の範囲が好ましく、５時間以上２４時間以下がより好ましい。
なお、撹拌の際に用いられる液体は、塩酸水溶液、ギ酸水溶液、酢酸水溶液、硝酸水溶液、硫酸水溶液などが挙げられる。

（アセチルセルロース誘導体の調製）
上記の方法などによって分子量を調整したセルロースを、公知の方法によりアセチル基でアセチル化することで、特定アセチルセルロース誘導体が得られる。
具体的には、特定アセチルセルロース誘導は、例えば、酢酸、無水酢酸、及び硫酸の混合物を用いて、セルロースをエステル化する方法等により得られる。

アセチル化した後、置換度を調整する目的で更に、脱アセチル化工程を設けてもよい。また、前記アセチル化の工程後又は前記脱アセチル化工程後に更に精製する工程を設けてもよい。

・樹脂組成物中に占める比率
本実施形態に係る樹脂組成物は、アセチルセルロース誘導体の樹脂組成物全体に占める比率が９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上がより好ましく、１００質量％であってもよい。該比率が９０質量％以上であることにより、吸水反りの発生が抑制された樹脂成形体が得られ易い。

［可塑剤］
本実施形態に係る樹脂組成物は、更に可塑剤を含有してもよい。
なお、可塑剤の含有量は、樹脂組成物全体に占めるアセチルセルロース誘導体の比率が前述の範囲となる量とすることが好ましい。より具体的には、樹脂組成物全体に占める可塑剤の比率は１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下が更に好ましい。可塑剤の比率が上記範囲であることにより、吸水反りの発生が抑制された樹脂成形体が得られ易く、また、可塑剤のブリードも抑制され易い。

可塑剤としては、例えば、アジピン酸エステル含有化合物、ポリエーテルエステル化合物、セバシン酸エステル化合物、グリコールエステル化合物、酢酸エステル、二塩基酸エステル化合物、リン酸エステル化合物、フタル酸エステル化合物、樟脳、クエン酸エステル、ステアリン酸エステル、金属石鹸、ポリオール、ポリアルキレンオキサイド等が挙げられる。
これらの中でも、アジピン酸エステル含有化合物、ポリエーテルエステル化合物が好ましく、アジピン酸エステル含有化合物がより好ましい。

−アジピン酸エステル含有化合物−
アジピン酸エステル含有化合物（アジピン酸エステルを含む化合物）とは、アジピン酸エステル単独の化合物、又は、アジピン酸エステルとアジピン酸エステル以外の成分（アジピン酸エステルとは異なる化合物）との混合物であることを示す。但し、アジピン酸エステル含有化合物は、アジピン酸エステルを全成分に対して５０質量％以上で含むことがよい。

アジピン酸エステルとしては、例えば、アジピン酸ジエステル、アジピン酸ポリエステルが挙げられる。具体的には、下記一般式（２−１）で表されるアジピン酸ジエステル、及び下記一般式（２−２）で表されるアジピン酸ポリエステル等が挙げられる。

一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に、アルキル基、又はポリオキシアルキル基［−（Ｃ_ｘＨ_２Ｘ−Ｏ）_ｙ−Ｒ^Ａ１］（但し、Ｒ^Ａ１はアルキル基を、ｘは１以上１０以下の整数を、ｙは１以上１０以下の整数を、表す。）を表す。
Ｒ^６は、アルキレン基を表す。
ｍ１は、１以上２０以下の整数を表す。
ｍ２は、１以上１０以下の整数を表す。

一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ^４及びＲ^５が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ｒ^４及びＲ^５が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。
一般式（２−１）及び（２−２）中、Ｒ^４及びＲ^５が表すポリオキシアルキル基［−（Ｃ_ｘＨ_２Ｘ−Ｏ）_ｙ−Ｒ^Ａ１］において、Ｒ^Ａ１が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ｒ^Ａ１が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。

一般式（２−２）中、Ｒ^６が表すアルキレン基は、炭素数１以上６以下のアルキレン基が好ましく、炭素数１以上４以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ^６が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよいが、直鎖状、分岐状が好ましい。

一般式（２−１）及び（２−２）中、各符号が表す基は、置換基で置換されていてもよい。置換基としては、アルキル基、アリール基、ヒドロキシル基等が挙げられる。

アジピン酸エステルの分子量（又は重量平均分子量）は、２００以上５０００以下が好ましく、３００以上２０００以下がより好ましい。なお、重量平均分子量は、前述のアセチルセルロース誘導体の重量平均分子量の測定方法に準拠して測定された値である。

以下、アジピン酸エステル含有化合物の具体例を示すが、これに限られるわけではない。

−ポリエーテルエステル化合物−
ポリエーテルエステル化合物として具体的には、例えば、一般式（２）で表されるポリエーテルエステル化合物が挙げられる。

一般式（２）中、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に、炭素数２以上１０以下のアルキレン基を表す。Ａ^１及びＡ^２は、それぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数６以上１２以下のアリール基、又は炭素数７以上１８以下のアラルキル基を表す。ｍは、１以上の整数を表す。

一般式（２）中、Ｒ^４が表すアルキレン基としては、炭素数３以上１０以下のアルキレン基が好ましく、炭素数３以上６以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ^４が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。
Ｒ^４が表すアルキレン基の炭素数を３以上にすると、樹脂組成物の流動性の低下が抑制され、熱可塑性が発現し易くなる。Ｒ^４が表すアルキレン基の炭素数を１０以下又はＲ^４が表すアルキレン基を直鎖状にすると、アセチルセルロース誘導体との親和性が高まり易くなる。このため、Ｒ^４が表すアルキレン基を直鎖状とし、且つ炭素数を上記範囲とすると、樹脂組成物の成形性が向上し易くなる。
これら観点から、特に、Ｒ^４が表すアルキレン基は、ｎ−ヘキシレン基（−（ＣＨ_２）_６−）が好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ｒ^４としてｎ−ヘキシレン基（−（ＣＨ_２）_６−）を表す化合物であることが好ましい。

一般式（２）中、Ｒ^５が表すアルキレン基としては、炭素数３以上１０以下のアルキレン基が好ましく、炭素数３以上６以下のアルキレン基がより好ましい。Ｒ^５が表すアルキレン基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、直鎖状が好ましい。
Ｒ^５が表すアルキレン基の炭素数を３以上にすると、樹脂組成物の流動性の低下が抑制され、熱可塑性が発現し易くなる。Ｒ^５が表すアルキレン基の炭素数を１０以下又はＲ^５が表すアルキレン基を直鎖状にすると、アセチルセルロース誘導体との親和性が高まり易くなる。このため、Ｒ^５が表すアルキレン基を直鎖状とし、且つ炭素数を上記範囲とすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
これら観点から、特に、Ｒ^５が表すアルキレン基は、ｎ−ブチレン基（−（ＣＨ_２）_４−）が好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ｒ^５としてｎ−ブチレン基（−（ＣＨ_２）_４−）を表す化合物であることが好ましい。

一般式（２）中、Ａ^１及びＡ^２が表すアルキル基は、炭素数１以上６以下のアルキル基であり、炭素数２以上４以下のアルキル基がより好ましい。Ａ^１及びＡ^２が表すアルキル基は、直鎖状、分岐状、及び環式のいずれであってもよいが、分岐状が好ましい。
Ａ^１及びＡ^２が表すアリール基は、炭素数６以上１２以下のアリール基であり、フェニル基、ナフチル基等の無置換アリール基、又はｔ−ブチルフェニル基、ヒドロキシフェニル基等の置換フェニル基が挙げられる。
Ａ^１及びＡ^２が表すアラルキル基としては、−Ｒ^Ａ−Ｐｈで示される基である。Ｒ^Ａは、直鎖状又は分岐状の炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数２以上４以下）のアルキレン基を表す。Ｐｈは、無置換フェニル基、又は直鎖状若しくは分岐状の炭素数１以上６以下（好ましくは炭素数２以上６以下）のアルキル基で置換された置換フェニル基を表す。アラルキル基として具体的には、例えば、ベンジル基、フェニルメチル基（フェネチル基）、フェニルプロピル基、フェニルブチル基等の無置換アラルキル基、又はメチルベンジル基、ジメチルベンジル基、メチルフェネチル基等の置換アラルキル基が挙げられる。

Ａ^１及びＡ^２の少なくとも一方は、アリール基又はアラルキル基を表すことが好ましい。つまり、ポリエーテルエステル化合物は、Ａ^１及びＡ^２の少なくとも一方としてアリール基（好ましくはフェニル基）又はアラルキル基を表す化合物であることが好ましく、Ａ^１及びＡ^２の双方としてアリール基（好ましくはフェニル基）又はアラルキル基を表す化合物であることが好ましい。

次に、ポリエーテルエステル化合物の特性について説明する。

ポリエーテルエステル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４５０以上６５０以下が好ましく、５００以上６００以下がより好ましい。
重量平均分子量（Ｍｗ）を４５０以上にすると、ブリード（析出する現象）し難くなる。重量平均分子量（Ｍｗ）を６５０以下にすると、アセチルセルロース誘導体との親和性が高まり易くなる。このため、重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲にすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
なお、ポリエーテルエステル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定される値である。具体的には、ＧＰＣによる分子量測定は、測定装置として東ソー社製、ＨＰＬＣ１１００を用い、東ソー製カラム・ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｍ＋ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｍ（７．８ｍｍＩ．Ｄ．３０ｃｍ）を使用し、クロロホルム溶媒で行う。そして、重量平均分子量は、この測定結果から単分散ポリスチレン標準試料により作成した分子量校正曲線を使用して算出する。

ポリエーテルエステル化合物の２５℃における粘度は、３５ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、４０ｍＰａ・ｓ以上４５ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。
粘度を３５ｍＰａ・ｓ以上にすると、アセチルセルロース誘導体への分散性が向上し易くなる。粘度を５０ｍＰａ・ｓ以下にすると、ポリエーテルエステル化合物の分散の異方性が出現し難くなる。このため、粘度を上記範囲にすると、樹脂組成物の成形性が向上する。
なお、粘度は、Ｅ型粘度計により測定される値である。

ポリエーテルエステル化合物の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が、９．５以上９．９以下が好ましく、９．６以上９．８以下がより好ましい。
溶解度パラメータ（ＳＰ値）を９．５以上９．９以下にすると、アセチルセルロース誘導体への分散性が向上しやすくなる。
溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、Ｆｅｄｏｒの方法により算出された値である、具体的には、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、例えば、Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．１４，ｐ．１４７（１９７４）の記載に準拠し、下記式によりＳＰ値を算出する。
式：ＳＰ値＝√（Ｅｖ／ｖ）＝√（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）
（式中、Ｅｖ：蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）、ｖ：モル体積（ｃｍ^３／ｍｏｌ）、Δｅｉ：それぞれの原子又は原子団の蒸発エネルギー、Δｖｉ：それぞれの原子又は原子団のモル体積)
なお、溶解度パラメータ（ＳＰ値）は、単位として（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２を採用するが、慣行に従い単位を省略し、無次元で表記する。

以下、ポリエーテルエステル化合物の具体例を示すが、これに限られるわけではない。

［その他の成分］
本実施形態に係る樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、上述した以外のその他の成分を含んでいてもよい。
その他の成分としては、例えば、難燃剤、相溶化剤、酸化防止剤、離型剤、耐光剤、耐候剤、着色剤、顔料、改質剤、ドリップ防止剤、帯電防止剤、耐加水分解防止剤、充填剤、補強剤（ガラス繊維、炭素繊維、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ミルドガラス、ガラスビーズ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミナ、ボロンナイトライド等）などが挙げられる。これらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対してそれぞれ、０質量％以上５質量％以下であることが好ましい。ここで、「０質量％」とはその他の成分を含まないことを意味する。

本実施形態に係る樹脂組成物は、上記樹脂以外の他の樹脂を含有していてもよい。
但し、他の樹脂は、樹脂組成物全体に占めるアセチルセルロース誘導体の比率が前述の範囲となる量とすることが好ましい。
他の樹脂としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、ポリカーボネート樹脂；ポリプロピレン樹脂；ポリエステル樹脂；ポリオレフィン樹脂；ポリエステルカーボネート樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂；ポリスルフォン樹脂；ポリエーテルスルフォン樹脂；ポリアリーレン樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリビニルアセタール樹脂；ポリケトン樹脂；ポリエーテルケトン樹脂；ポリエーテルエーテルケトン樹脂；ポリアリールケトン樹脂；ポリエーテルニトリル樹脂；液晶樹脂；ポリベンズイミダゾール樹脂；ポリパラバン酸樹脂；芳香族アルケニル化合物、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル、及びシアン化ビニル化合物からなる群より選ばれる１種以上のビニル単量体を、重合若しくは共重合させて得られるビニル系重合体若しくは共重合体樹脂；ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；シアン化ビニル−ジエン−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；芳香族アルケニル化合物−ジエン−シアン化ビニル−Ｎ−フェニルマレイミド共重合体樹脂；シアン化ビニル−（エチレン−ジエン−プロピレン（ＥＰＤＭ））−芳香族アルケニル化合物共重合体樹脂；塩化ビニル樹脂；塩素化塩化ビニル樹脂；などが挙げられる。これら樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、アセチルセルロース誘導体、又はアセチルセルロース誘導体と上記成分との混合物を溶融混練することにより製造される。他に、本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、上記成分を溶剤に溶解することにより製造される。溶融混練の手段としては公知の手段が挙げられ、具体的には例えば、二軸押出機、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダ等が挙げられる。
なお、混練の際の温度は、使用するアセチルセルロース誘導体の溶融温度に応じて決定されればよいが、熱分解と流動性の点から、例えば、１４０℃以上２４０℃以下が好ましく、１６０℃以上２００℃以下がより好ましい。

＜樹脂成形体＞
本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を含有する。
つまり、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物と同じ組成で構成されている。
具体的には、本実施形態に係る樹脂成形体は、本実施形態に係る樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形、カレンダ成形、コーティング成形、キャスト成形、ディッピング成形、真空成形、トランスファ成形などを適用してよい。

本実施形態に係る樹脂成形体の成形方法は、形状の自由度が高い点で、射出成形が好ましい。射出成形については、樹脂組成物を加熱溶融し、金型に流し込み、固化させることで成形体が得られる。射出圧縮成形によって成形してもよい。
射出成形のシリンダ温度は、例えば１４０℃以上２４０℃以下であり、好ましくは１５０℃以上２２０℃以下であり、より好ましくは１６０℃以上２２０℃以下である。射出成形の金型温度は、例えば３０℃以上１２０℃以下であり、４０℃以上８０℃以下がより好ましい。射出成形は、例えば、日精樹脂工業製ＮＥＸ５００、日精樹脂工業製ＮＥＸ１５０、日精樹脂工業製ＮＥＸ７００００、東芝機械製ＳＥ５０Ｄ等の市販の装置を用いて行ってもよい。

本実施形態に係る樹脂成形体は、電子・電気機器、事務機器、家電製品、自動車内装材、エンジンカバー、車体、容器などの用途に好適に用いられる。より具体的には、電子・電気機器や家電製品の筐体；電子・電気機器や家電製品の各種部品；自動車の内装部品；ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等の収納ケース；食器；飲料ボトル；食品トレイ；ラップ材；フィルム；シート；などである。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、特に断りのない限り「部」は「質量部」を表す。

＜セルロースの作製＞
セルロース（日本製紙社製ＫＣフロックＷ５０）２ｋｇを、０．１Ｍ塩酸水溶液２０Ｌ中に入れ、室温（２５℃）で攪拌した。表１に示す攪拌時間で、それぞれの重量平均分子量のセルロースを得た。なお、攪拌装置として新東科学社製、製品名：ＥＰ−１８００を用い、かつ攪拌の際の回転速度は５００ｒｐｍに設定した。

重量平均分子量については、ジメチルアセトアミド／塩化リチウム＝９０／１０溶液を用い、ＧＰＣ装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ、カラム：ＴＳＫｇｅｌα−Ｍ）にて測定した。結果を表１にまとめる。

＜アセチルセルロース誘導体の作製＞
（アセチル化工程）
表１の化合物１を１ｋｇ、氷酢酸５００ｇを散布して前処理活性化した。その後、氷酢酸３．８ｋｇ、無水酢酸２．４ｋｇ、及び硫酸８０ｇの混合物を添加し、４０℃以下の温度で攪拌混合しながら、化合物１のエステル化を行った。繊維片がなくなった時をエステル化終了とした。

（脱アセチル化工程）
これに酢酸２ｋｇ、水１ｋｇを加え、室温（２５℃）で２時間攪拌した。

（精製工程）
更にこの溶液を、２０ｋｇの水酸化ナトリウムを４０ｋｇの水に溶かした溶液中に攪拌しながらゆっくりと滴下した。得られた白色沈殿を吸引ろ過し、水６０ｋｇで洗い、アセチルセルロース誘導体（化合物６）を得た。

化合物１を化合物２〜５に変えた以外は上記と同様にしてアセチルセルロース誘導体（化合物７〜１０）を得た。
化合物３を用い、（脱アセチル工程）の攪拌時間を、０．５時間に変えた以外は上記と同様にして、アセチルセルロース誘導体（化合物１１）を得た。
化合物３を用い、（脱アセチル工程）の攪拌時間を、３時間に変えた以外は上記と同様にして、アセチルセルロース誘導体（化合物１２）を得た。

得られたアセチルセルロース誘導体（化合物６）〜（化合物１２）の重量平均分子量は、（化合物１）と同様の方法で、また、置換度はＨ^１−ＮＭＲ測定（日本電子社製、ＪＮＭ−ＥＣＺＲ）にて求めた。
これらの結果を表２にまとめる。

特許第５４７００３２号公報の合成例１〜６（段落〔０１０７〕〜〔０１１２〕）で得られたアセチルセルロース誘導体Ｃ−１〜Ｃ−６を、下記表３のように、それぞれ（化合物２０）〜（化合物２５）とした。

＜ペレットの作製＞
下記表４に示す実施例１〜１０及び比較例１〜８に示す仕込み組成比、混練温度で、２軸混練装置（東芝機械社製、ＴＥＸ４１ＳＳ）にて混練を実施し、樹脂組成物ペレットを得た。
得られたペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ）を、樹脂温度２２０℃、荷重１０ｋｇの条件にて、メルトインデックサ（東洋精機製作所社製、ＭＩ）で測定した。結果を表４に示す。

なお、表４に示す化合物２６及び化合物２７の詳細を以下に示す。
・化合物２６：ジメチルセルロース（ダイセル社製、Ｌ５０、重量平均分子量１７０，０００）
・化合物２７：アジピン酸エステル含有化合物（大八化学工業社製、Ｄａｉｆａｔｔｙ１０１）

＜射出成形＞
得られたペレットについて射出成形機（日精樹脂工業社製、ＰＮＸ４０）を用い、表５に示すシリンダ温度及び金型温度で、Ｄ２試験片（長さ×幅＝６０×６０ｍｍ、厚み２ｍｍ）を作製した。この時に、Ｄ２試験片が離型可能なまで固化し、連続成形できる条件で射出し、この時のショット間時間（射出間時間）をサイクルタイムとした。結果を表５に示す

＜ヒケの有無＞
上記成形したＤ２試験片の「ヒケ」の有無を目視で観察した。結果を表５に示す。

＜吸水反り＞
上記成形したＤ２試験片に対して、次のようにして吸水反りについて評価した。
恒温恒湿槽（エスペック社製、ＡＲＬ−１１００−Ｊ）を６５℃／８５％ｒｈに設定し、その中のアルミプレート上にＤ２試験片を置き、２４時間静置した後の最大歪量をノギスにて測定し、吸水反りとして評価した。

上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、Ｄ２試験片の吸水反りの発生が抑制されていることがわかる。
また、本実施例では、比較例に比べ、射出成形のサイクルタイム（つまり成形サイクル）も短く、ヒケの発生も抑制されていることがわかる。

Claims

セルロースの水酸基の一部がアセチル基で置換されたセルロース誘導体を樹脂組成物全体に占める比率で９０質量％以上含み、
樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である樹脂組成物。
前記セルロース誘導体の重量平均分子量が１万以上７万５０００未満である請求項１に記載の樹脂組成物。
前記セルロース誘導体における前記アセチル基の置換度が１．８以上２．５以下である請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含有する樹脂成形体。
射出成形により成形された請求項４に記載の樹脂成形体。